JP4128161B2 - ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、その配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えた、ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ、およびその製造方法に関する。
近年、ハードディスクドライブ（磁気ディスク装置）において、磁気ディスクの高密度化およびアクセスの高速化に伴い、キャリッジアセンブリの構成、中でも特にサスペンションおよびフレキシブルプリント基板の構成が、合理化されてきている。
具体的には、磁気ヘッドを支持するサスペンションにおいて、サスペンションの表面等に配線回路が予め形成された、いわゆるサスペンション基板が普及しつつある。さらに、電気的な接合点を減らすことで接合信頼性を向上させるために、キャリッジアセンブリ上に設けたプリアンプ用フレキシブルプリント基板に到達するところまでサスペンション基板を延ばして形成した、いわゆるロングテールサスペンション基板を採用し、サスペンション基板の配線回路とプリアンプ用フレキシブルプリント基板とを、中継ケーブル等を介さずに直接接合する技術が普及しつつある。
上記のロングテールサスペンション基板を採用したキャリッジアセンブリＣの側面図を、図３に示す。
キャリッジアセンブリＣのキャリッジ本体１０は、互いに平行に配設される複数の磁気ディスク（図示せず）の記録面に対応して延出する複数のキャリッジアーム１０ａを備え、Ａ−Ａ線の軸心をもつアクチュエータ軸が回動することにより回動されて、磁気ディスクの面と平行な面内でシーク動作をなす。
キャリッジアセンブリＣのキャリッジ本体１０は、互いに平行に配設される複数の磁気ディスク（図示せず）の記録面に対応して延出する複数のキャリッジアーム１０ａを備え、Ａ−Ａ線の軸心をもつアクチュエータ軸が回動することにより回動されて、磁気ディスクの面と平行な面内でシーク動作をなす。
ロングテールサスペンション基板１２は、ステンレス製の薄板状に形成され、キャリッジアーム１０ａの延出方向に沿って形成された溝部１０ｂ内に配置されて、キャリッジ本体１０に取り付けられる。ロングテールサスペンション基板１２の先端部１２ａは、キャリッジアーム１０ａの先端からさらに突出して、その磁気ディスクの対向面には、磁気ヘッド１４が搭載される。
キャリッジ本体１０の一側面の補強部には、プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６が取り付けられる。フレキシブルプリント基板１６は、補強部に塗付された接着剤と、ビス１８とにより、キャリッジ本体１０の補強部に取り付けられる。
図４（ａ）に、ロングテールサスペンション基板１２の平面図を示す。
ロングテールサスペンション基板１２には、磁気ヘッド１４に電気的に連繋された、銅等の導体材料で構成された配線回路１５が片面に設けられている。配線回路１５は、磁気ヘッド１４が搭載された先端部１２ａから、キャリッジ本体１０側の他端部まで、ロングテールサスペンション基板１２の長手方向に沿って設けられている。
配線回路１５は、一般的には、磁気ヘッド１４の磁気ディスクへの書き込み用の信号線が２本と、読み出し用の信号線が２本の、計４本設けられる。
ロングテールサスペンション基板１２には、磁気ヘッド１４に電気的に連繋された、銅等の導体材料で構成された配線回路１５が片面に設けられている。配線回路１５は、磁気ヘッド１４が搭載された先端部１２ａから、キャリッジ本体１０側の他端部まで、ロングテールサスペンション基板１２の長手方向に沿って設けられている。
配線回路１５は、一般的には、磁気ヘッド１４の磁気ディスクへの書き込み用の信号線が２本と、読み出し用の信号線が２本の、計４本設けられる。
配線回路１５の表裏面（前記薄板状のステンレス板との間、および外表面）は、ポリイミド膜等の絶縁膜によって覆われて絶縁されている。
ただし、ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部側において、配線回路１５は、前記薄板状のステンレス板、および前記絶縁膜から完全に露出されたフライングリード１５ａ（図４（ｂ）の黒塗り部分）に形成される（特許文献１ 第３図等参照）。
フライングリード１５ａは、プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａと接合するための、ロングテールサスペンション基板１２側の接合端子である。
ただし、ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部側において、配線回路１５は、前記薄板状のステンレス板、および前記絶縁膜から完全に露出されたフライングリード１５ａ（図４（ｂ）の黒塗り部分）に形成される（特許文献１ 第３図等参照）。
フライングリード１５ａは、プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａと接合するための、ロングテールサスペンション基板１２側の接合端子である。
図５に、接合端子１６ａとフライングリード１５ａとの接合部分の拡大図を示す。
ロングテールサスペンション基板１２は、各フライングリード１５ａの並び方向がフレキシブルプリント基板１６の基板面と平行となるように、前記他端部側の箇所１２ｂが、図４（ｂ）のＢ−Ｂ線において配線回路１５の形成面が内側となるように直角に折り曲げられて、フライングリード１５ａが接合端子１６ａに接合される。
ロングテールサスペンション基板１２は、各フライングリード１５ａの並び方向がフレキシブルプリント基板１６の基板面と平行となるように、前記他端部側の箇所１２ｂが、図４（ｂ）のＢ−Ｂ線において配線回路１５の形成面が内側となるように直角に折り曲げられて、フライングリード１５ａが接合端子１６ａに接合される。
図６は、キャリッジアセンブリＣの従来の製造方法を示す、ロングテールサスペンション基板１２のフライングリード１５ａ側の端部における、フライングリード１５ａの長手方向の断面説明図である。
図６（ａ）に示すように、ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部において、ステンレス板２８と絶縁膜２６とを除去することによって、配線回路１５の一部が露出して、フライングリード１５ａが形成される。
続いて、図６（ｂ）に示すように、銅製のフライングリード１５ａのコアの表裏面に、金めっき層２０を設ける。なお、特許文献１の第３図および段落００２５−００２６に示されるように、フライングリード１５ａの前記コアと金めっき層２０との間に、ニッケルめっき層を形成してもよい。
図６（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａも、銅コアの上層に金めっき層２１が形成されて構成される。そして、超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付ける。この状態で、超音波ツールＴにより、フライングリード１５ａに超音波振動を印加することで、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する。
続いて、図６（ｂ）に示すように、銅製のフライングリード１５ａのコアの表裏面に、金めっき層２０を設ける。なお、特許文献１の第３図および段落００２５−００２６に示されるように、フライングリード１５ａの前記コアと金めっき層２０との間に、ニッケルめっき層を形成してもよい。
図６（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａも、銅コアの上層に金めっき層２１が形成されて構成される。そして、超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付ける。この状態で、超音波ツールＴにより、フライングリード１５ａに超音波振動を印加することで、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する。
図６（ｄ）に示すように、前記超音波接合後、フライングリード１５ａの、超音波ツールＴとの当接面は、超音波ツールＴとの摩擦力によって荒れて、塵埃が発生しやすい状態となっている。ハードディスクドライブ中の塵埃は、ハードディスクドライブの誤動作の原因となるため、超音波接合後には、塵埃が発生しないよう、図６（ｅ）および図７に示すように、フライングリード１５ａの前記当接面と、接合端子１６ａおよびフレキシブルプリント基板１６面とに跨るように樹脂コーティング２２を施して、塵埃の発生を防ぐ。
ところで、ハードディスクドライブの製造工程において、キャリッジアセンブリＣの組み立て後、磁気ヘッド１４やロングテールサスペンション基板１２の電気的特性等の検査で異常があった場合、ロングテールサスペンション基板１２の交換作業が発生することがある。
この際、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす必要があるが、図６（ｅ）および図７に示した通り、フライングリード１５ａの前記当接面上に、接合端子１６ａおよびフレキシブルプリント基板１６面に跨る樹脂コーティング２２が施されているため、フライングリード１５ａに、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす力だけでなく、樹脂コーティング２２を接合端子１６ａおよびフレキシブルプリント基板１６面から引き剥がすための力が掛かってしまう。このため、フライングリード１５ａに大きな力が掛かってフライングリード１５ａが切れて交換が困難または不可能となることがあるという課題がある。また、フライングリード１５ａが切れなかったとしても、接合端子１６ａ上に残った樹脂コーティングの残渣が邪魔となって、フライングリード１５ａの再接合が困難または不可能となることがあるという課題がある。
本発明はこれらの課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、ロングテールサスペンション基板のフライングリードをフレキシブルプリント基板の接合端子から引き剥がす際に、フライングリードが切れてしまったり、接合端子上に樹脂残渣が残るといった問題の発生することのない、ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ、およびその製造方法を提供することにある。
本願発明者は、上記課題を解決するために精査研究を行い、上記課題を解決するためには、フライングリード上に前記樹脂コーティングを行うことなく、前記塵埃の発生源となる、フライングリードの超音波ツールとの当接面の荒れを解消することが有効と考え、本願発明に到達した。
すなわち、本発明に係るハードディスクドライブのキャリッジアセンブリは、上記課題を解決するために、次の構成を備える。
アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、各前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備え、前記フライングリードと前記接合端子とが、前記フライングリードの前記接合端子との接合面の反対面から超音波ツールを当接させて、フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波ツールから超音波振動を印加する超音波接合により接合されているハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、各前記フライングリードの前記反対面には、前記接合面を構成する材料よりも低温で溶融する熱溶融金属から成るコーティング層がそれぞれ形成されていることを特徴とする。
さらに、前記熱溶融金属は、はんだであることを特徴とする。
また、前記フライングリードの前記接合面は、金により構成されていることを特徴とする。
アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、各前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備え、前記フライングリードと前記接合端子とが、前記フライングリードの前記接合端子との接合面の反対面から超音波ツールを当接させて、フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波ツールから超音波振動を印加する超音波接合により接合されているハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、各前記フライングリードの前記反対面には、前記接合面を構成する材料よりも低温で溶融する熱溶融金属から成るコーティング層がそれぞれ形成されていることを特徴とする。
さらに、前記熱溶融金属は、はんだであることを特徴とする。
また、前記フライングリードの前記接合面は、金により構成されていることを特徴とする。
また、本発明に係るハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法は、上記課題を解決するために、次の構成を備える。
すなわち、請求項１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、各前記フライングリードの前記反対面に、前記コーティング層をそれぞれ形成し、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から前記コーティング層を介して当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、前記コーティング層を加熱して溶融させることで、前記超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れたコーティング層の表面を、滑らかに形成することを特徴とする。
さらに、前記コーティング層にレーザーを照射しまたは熱風を吹き付けることにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする。
すなわち、請求項１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、各前記フライングリードの前記反対面に、前記コーティング層をそれぞれ形成し、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から前記コーティング層を介して当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、前記コーティング層を加熱して溶融させることで、前記超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れたコーティング層の表面を、滑らかに形成することを特徴とする。
さらに、前記コーティング層にレーザーを照射しまたは熱風を吹き付けることにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする。
また、前記超音波接合の後、前記超音波ツールを加熱することにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする。
これによれば、前記フライングリードと前記接合端子との接合に用いた超音波ツールをそのまま加熱するため、超音波ツールとは別に、コーティング層を加熱するための加熱手段等を別途準備する必要がなく、製造工程や製造設備を簡略化できる。
これによれば、前記フライングリードと前記接合端子との接合に用いた超音波ツールをそのまま加熱するため、超音波ツールとは別に、コーティング層を加熱するための加熱手段等を別途準備する必要がなく、製造工程や製造設備を簡略化できる。
また、請求項１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、該超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れた各前記フライングリードの前記反対面に、加熱して溶融させた前記熱溶融金属を被覆して前記コーティング層をそれぞれ形成することで、該反対面を滑らかに形成することを特徴とする。
本発明によれば、各フライングリードの接合端子との接合面の反対面にそれぞれ形成されたコーティング層（熱溶融金属）を加熱することで、超音波ツールの当接面を滑らかに形成することから、フライングリード上に、フレキシブルプリント基板面やその接合端子に跨るような樹脂コーティングを施すことなく、塵埃の発生源となる、フライングリードの超音波ツールとの当接面の荒れを消すことができる。
したがって、フライングリードを接合端子から引き剥がす際には、フライングリードには、フライングリードを前記接合端子から引き剥がす力のみが掛かり、樹脂コーティングがないことから、樹脂コーティングをフレキシブルプリント基板および接合端子から引き剥がす力がフライングリードに掛かってフライングリードが切れたり、接合端子上に樹脂残渣が残ったりすることがない。このため、ロングテールサスペンション基板の交換工程において、フライングリードの再接合が困難または不可能となるといった従来の課題が解消できる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を用いて詳細に説明する。
なお、従来のキャリッジアセンブリと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
本実施の形態に係るキャリッジアセンブリ、およびそのロングテールサスペンション基板の外観および基本構成は、図３〜５に示すキャリッジアセンブリＣ、およびロングテールサスペンション基板１２と同様であるため、説明を省略する。
なお、従来のキャリッジアセンブリと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
本実施の形態に係るキャリッジアセンブリ、およびそのロングテールサスペンション基板の外観および基本構成は、図３〜５に示すキャリッジアセンブリＣ、およびロングテールサスペンション基板１２と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態に係るキャリッジアセンブリＣは、そのロングテールサスペンション基板１２のフライングリード１５ａの構成に特徴を有するものである。
図１は、本実施の形態に係るキャリッジアセンブリＣおよびその製造方法を示す説明図であり、ロングテールサスペンション基板１２のフライングリード１５ａ側の端部における、フライングリード１５ａの長手方向の断面説明図である。
図１は、本実施の形態に係るキャリッジアセンブリＣおよびその製造方法を示す説明図であり、ロングテールサスペンション基板１２のフライングリード１５ａ側の端部における、フライングリード１５ａの長手方向の断面説明図である。
図１（ａ）に示すように、ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部において、ステンレス板２８と絶縁膜２６とを除去することによって、配線回路１５の一部が露出して、フライングリード１５ａが形成される。
続いて、図１（ｂ）に示すように、銅製のフライングリード１５ａのコアの、フレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａとの接合面側に、金めっき層２０を設ける。他方、フライングリード１５ａのコアの、前記接合面の反対面側には、前記コアを構成する銅、および金めっき層２０を構成する金よりも低温で溶融する熱溶融金属としてのはんだめっきから成るコーティング層２４を設ける。なお、フライングリード１５ａの前記コアと金めっき層２０およびコーティング層２４との間に、ニッケルめっき層を形成してもよい。
図１（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａは、銅コアの上層に金めっき層２１が形成されて構成される。そして、超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付ける。この状態で、超音波ツールＴにより、フライングリード１５ａに超音波振動を印加することで、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する。
続いて、図１（ｂ）に示すように、銅製のフライングリード１５ａのコアの、フレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａとの接合面側に、金めっき層２０を設ける。他方、フライングリード１５ａのコアの、前記接合面の反対面側には、前記コアを構成する銅、および金めっき層２０を構成する金よりも低温で溶融する熱溶融金属としてのはんだめっきから成るコーティング層２４を設ける。なお、フライングリード１５ａの前記コアと金めっき層２０およびコーティング層２４との間に、ニッケルめっき層を形成してもよい。
図１（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａは、銅コアの上層に金めっき層２１が形成されて構成される。そして、超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付ける。この状態で、超音波ツールＴにより、フライングリード１５ａに超音波振動を印加することで、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する。
図１（ｄ）に示すように、前記超音波接合後、フライングリード１５ａの、超音波ツールＴとの当接面（コーティング層２４の表面）は、超音波ツールＴとの摩擦力によって荒れて、塵埃が発生しやすい状態となっている。ハードディスクドライブ中の塵埃は、ハードディスクドライブの誤動作の原因となる。
本実施の形態においては、コーティング層２４の表面に、加熱手段としてのブロアー３０から熱風を吹き付けることにより、はんだから成るコーティング層２４をリフロー（溶融）して、荒れたコーティング層２４の表面を滑らかに形成して、前記荒れを消す（図１（ｅ））。
本実施の形態においては、コーティング層２４の表面に、加熱手段としてのブロアー３０から熱風を吹き付けることにより、はんだから成るコーティング層２４をリフロー（溶融）して、荒れたコーティング層２４の表面を滑らかに形成して、前記荒れを消す（図１（ｅ））。
本実施の形態に係るキャリッジアセンブリの製造方法によれば、フレキシブルプリント基板１６面やその接合端子１６ａに跨る樹脂コーティングを施すことなく、超音波ツールＴとの当接面を滑らかに形成できる。
したがって、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす際には、フライングリード１５ａには、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす力のみが掛かり、従来のように樹脂コーティングの接着力による無理な力がフライングリード１５ａに掛かってフライングリード１５ａが切れたり接合端子１６ａ上に樹脂コーティングの残渣が残ったりすることがない。このため、ロングテールサスペンション基板１２の交換工程において、フライングリード１５ａの再接合が困難または不可能となるといった従来の課題が解消できる。
したがって、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす際には、フライングリード１５ａには、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす力のみが掛かり、従来のように樹脂コーティングの接着力による無理な力がフライングリード１５ａに掛かってフライングリード１５ａが切れたり接合端子１６ａ上に樹脂コーティングの残渣が残ったりすることがない。このため、ロングテールサスペンション基板１２の交換工程において、フライングリード１５ａの再接合が困難または不可能となるといった従来の課題が解消できる。
なお、コーティング層２４の加熱方法は、熱風を吹き付ける方法に限定されるものではなく、例えばコーティング層２４にレーザー光を照射して加熱したり、図２に示す、ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置Ａを用いて加熱したりしてもよい。
図２に示すハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置Ａは、超音波ツールＴと、超音波ツールＴを、フライングリード１５ａの前記反対面から当接させてフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付けた状態で超音波振動させることにより、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合させる駆動手段３２と、超音波ツールＴを加熱することで、コーティング層２４を加熱して溶融させる加熱手段３４とを備える。
そして、図１（ｄ）の熱風を吹き付ける工程に替えて、超音波ツールＴをコーティング層２４に当接させたまま、加熱手段３４により超音波ツールＴを加熱する。すると、超音波ツールＴの熱がコーティング層２４に伝わってコーティング層２４がリフロー（溶融）して、荒れたコーティング層２４の表面が滑らかに形成される（図１（ｅ））。
そして、図１（ｄ）の熱風を吹き付ける工程に替えて、超音波ツールＴをコーティング層２４に当接させたまま、加熱手段３４により超音波ツールＴを加熱する。すると、超音波ツールＴの熱がコーティング層２４に伝わってコーティング層２４がリフロー（溶融）して、荒れたコーティング層２４の表面が滑らかに形成される（図１（ｅ））。
図２のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置Ａを用いた製造方法によれば、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとの接合に用いた超音波ツールＴをそのまま加熱するため、超音波ツールＴとは別に、コーティング層２４を加熱するための手段を別途準備する必要がなく、製造工程や製造設備を簡略化できる。
また、予めフライングリード１５ａにコーティング層２４を形成しておくのではなく、本願請求項７に対応するように、超音波接合の後、超音波接合の際に超音波ツールＴに当接して荒れた各フライングリード１５ａの当接面（前記反対面）に、加熱して溶融させたはんだ等の熱溶融金属を被覆してコーティング層をそれぞれ形成することで、当接面を滑らかに形成する構成としてもよい。
この製造方法によっても、各フライングリードにそれぞれコーティング層が形成されるため、従来の、フライングリードとフレキシブルプリント基板および接合端子に跨って形成された樹脂コーティングと異なり、フライングリードを引き剥がす際に、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす力以外の無理な力がフライングリードに掛かったり、樹脂残渣が残るといったことは発生しない。
従来のようにコーティングを樹脂で行う場合、フライングリードの金属との接着性を高めるために樹脂をある程度多く使用することが必要であることと、樹脂の粘性とにより、どうしてもフライングリードの周囲にも樹脂が跨って付着してしまう。
それに対して、はんだ等の熱溶融金属によりフライングリードをコーティングすれば、フライングリードとコーティングとがともに金属であるから、ぬれ性がよく、少量の金属で、複数のフライングリードに跨ることなく各フライングリードをそれぞれにコーティングできる。したがって、コーティングがフライングリードとフレキシブル基板とに跨って形成されてしまうことがなく、従来の課題を解決できるのである。
（付記１） アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、各前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備え、前記フライングリードと前記接合端子とが、前記フライングリードの前記接合端子との接合面の反対面から超音波ツールを当接させて、フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波ツールから超音波振動を印加する超音波接合により接合されているハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、各前記フライングリードの前記反対面には、前記接合面を構成する材料よりも低温で溶融する熱溶融金属から成るコーティング層がそれぞれ形成されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記２） 前記熱溶融金属は、はんだであることを特徴とする付記１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記３） 前記フライングリードの前記接合面は、金により構成されていることを特徴とする付記１または２記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記４） 付記１〜３記載のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、各前記フライングリードの前記反対面に、前記コーティング層をそれぞれ形成し、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から前記コーティング層を介して当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、前記コーティング層を加熱して溶融させることで、前記超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れたコーティング層の表面を、滑らかに形成することを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記５） 前記コーティング層にレーザーを照射しまたは熱風を吹き付けることにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする付記４記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記６） 前記超音波接合の後、前記超音波ツールを加熱することにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする付記４記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記７） 付記１〜３記載のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、該超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れた各前記フライングリードの前記反対面に、加熱して溶融させた前記熱溶融金属を被覆して前記コーティング層をそれぞれ形成することで、該反対面を滑らかに形成することを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記８） 付記６記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法において用いられ、前記フライングリードと前記接合端子とを超音波接合させるハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置であって、超音波ツールと、該超音波ツールを、前記フライングリードの前記反対面から当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動させることにより、フライングリードと接合端子とを超音波接合させる駆動手段と、前記超音波ツールを加熱することで、コーティング層を加熱して溶融させる加熱手段とを備えることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置。
それに対して、はんだ等の熱溶融金属によりフライングリードをコーティングすれば、フライングリードとコーティングとがともに金属であるから、ぬれ性がよく、少量の金属で、複数のフライングリードに跨ることなく各フライングリードをそれぞれにコーティングできる。したがって、コーティングがフライングリードとフレキシブル基板とに跨って形成されてしまうことがなく、従来の課題を解決できるのである。
（付記１） アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、各前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備え、前記フライングリードと前記接合端子とが、前記フライングリードの前記接合端子との接合面の反対面から超音波ツールを当接させて、フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波ツールから超音波振動を印加する超音波接合により接合されているハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、各前記フライングリードの前記反対面には、前記接合面を構成する材料よりも低温で溶融する熱溶融金属から成るコーティング層がそれぞれ形成されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記２） 前記熱溶融金属は、はんだであることを特徴とする付記１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記３） 前記フライングリードの前記接合面は、金により構成されていることを特徴とする付記１または２記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記４） 付記１〜３記載のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、各前記フライングリードの前記反対面に、前記コーティング層をそれぞれ形成し、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から前記コーティング層を介して当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、前記コーティング層を加熱して溶融させることで、前記超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れたコーティング層の表面を、滑らかに形成することを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記５） 前記コーティング層にレーザーを照射しまたは熱風を吹き付けることにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする付記４記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記６） 前記超音波接合の後、前記超音波ツールを加熱することにより、コーティング層を加熱して溶融させることを特徴とする付記４記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記７） 付記１〜３記載のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、該超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れた各前記フライングリードの前記反対面に、加熱して溶融させた前記熱溶融金属を被覆して前記コーティング層をそれぞれ形成することで、該反対面を滑らかに形成することを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
（付記８） 付記６記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法において用いられ、前記フライングリードと前記接合端子とを超音波接合させるハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置であって、超音波ツールと、該超音波ツールを、前記フライングリードの前記反対面から当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動させることにより、フライングリードと接合端子とを超音波接合させる駆動手段と、前記超音波ツールを加熱することで、コーティング層を加熱して溶融させる加熱手段とを備えることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造装置。
Ａ キャリッジアセンブリの製造装置
Ｃ キャリッジアセンブリ
Ｔ 超音波ツール
１０ キャリッジ本体
１２ ロングテールサスペンション基板
１４ 磁気ヘッド
１５ 配線回路
１５ａ フライングリード
１６ フレキシブルプリント基板
１６ａ 接合端子
２０ 金めっき層
２１ 金めっき層
２４ コーティング層
３０ ブロアー
３２ 駆動手段
３４ 加熱手段
Ｃ キャリッジアセンブリ
Ｔ 超音波ツール
１０ キャリッジ本体
１２ ロングテールサスペンション基板
１４ 磁気ヘッド
１５ 配線回路
１５ａ フライングリード
１６ フレキシブルプリント基板
１６ａ 接合端子
２０ 金めっき層
２１ 金めっき層
２４ コーティング層
３０ ブロアー
３２ 駆動手段
３４ 加熱手段
Claims (3)
- アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、
該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、
前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、各前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備え、
前記フライングリードと前記接合端子とが、前記フライングリードの前記接合端子との接合面の反対面から超音波ツールを当接させて、フライングリードを接合端子に押し付けた状態で超音波ツールから超音波振動を印加する超音波接合により接合されているハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、
各前記フライングリードの前記反対面には、前記接合面を構成する材料よりも低温で溶融する熱溶融金属から成るコーティング層がそれぞれ形成されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。 - 請求項１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、
各前記フライングリードの前記反対面に、前記コーティング層をそれぞれ形成し、
超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から前記コーティング層を介して当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、
前記コーティング層を加熱して溶融させることで、前記超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れたコーティング層の表面を、滑らかに形成することを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。 - 請求項１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法であって、
超音波ツールを前記フライングリードの前記反対面から当接させてフライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で、超音波ツールから超音波振動を印加して、フライングリードと接合端子とを超音波接合し、
該超音波接合の際に前記超音波ツールに当接して荒れた各前記フライングリードの前記反対面に、加熱して溶融させた前記熱溶融金属を被覆して前記コーティング層をそれぞれ形成することで、該反対面を滑らかに形成することを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリの製造方法。
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