JP7438905B2 - ディスク装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のようなディスク装置は、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを有する。ＨＤＤを制御する制御回路と磁気ヘッドとは、例えば、プリント配線板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、及びフレキシャを介して電気的に接続される。
特開２０２０－０４７３４１号公報
ＦＰＣは、磁気ヘッドを移動させるロータリアクチュエータや、当該ＦＰＣに実装される電子部品のような、種々の部品に固定される。このため、ＦＰＣが熱収縮及び熱膨張する際に、ＦＰＣに熱応力が生じる虞がある。
本発明が解決する課題の一例は、熱応力に対する耐久性を向上可能なディスク装置を提供することである。
一つの実施形態に係るディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、第１の磁気ヘッドと、第１の配線部材と、フレキシブルプリント配線板と、第１の配線と、第２の配線と、を備える。前記記録媒体は、記録層を有する。前記第１の磁気ヘッドは、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記第１の配線部材は、前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続される。前記フレキシブルプリント配線板は、表面と、第１の部品に固定された第１の固定部と、第２の部品に固定された第２の固定部と、前記第２の部品とは異なる部品に固定された第３の固定部と、を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続され、前記第２の固定部が前記第１の固定部と前記第３の固定部との間に位置する。前記第１の配線は、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記表面に沿って延び、前記第１の固定部と前記第２の固定部との間においては、前記表面に沿って前記第１の固定部と前記第２の固定部とを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる。前記第２の配線は、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記表面に沿って延び、前記第２の固定部と前記第３の固定部との間においては、前記表面に沿って前記第２の固定部と前記第３の固定部とを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる。
図１は、一つの実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を概略的に示す例示的な斜視図である。 図２は、実施形態のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）及びフレキシャを模式的に示す例示的な図である。 図３は、実施形態のＦＰＣの端部及びフレキシャを概略的に示す例示的な平面図である。 図４は、実施形態のＦＰＣの一部を概略的に示す例示的な平面図である。
以下に、一つの実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
図１は、一つの実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を概略的に示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例である。なお、ディスク装置は、ＨＤＤ１０に限らず、ハイブリッドハードディスクドライブのような他のディスク装置であっても良い。
図１に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、クランプバネ１４と、複数の磁気ヘッド１５と、アクチュエータアセンブリ１６と、支持軸１７と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１８と、ランプロード機構１９と、プリント回路板（ＰＣＢ）２１と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２２とを有する。磁気ディスク１２は、記録媒体の一例である。複数の磁気ヘッド１５は、第１の磁気ヘッド及び第２の磁気ヘッドの一例である。
筐体１１は、板状に形成された底壁１１ａと、底壁１１ａから突出した側壁１１ｂとを有する。筐体１１は、さらに、側壁１１ｂに取り付けられて筐体１１の内部を覆うカバーを有する。筐体１１に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、クランプバネ１４、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、支持軸１７、ＶＣＭ１８、ランプロード機構１９、及びＦＰＣ２２が少なくとも部分的に収容される。
磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。
スピンドルモータ１３は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。クランプバネ１４は、複数の磁気ディスク１２をスピンドルモータ１３のハブに保持する。
磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１５は、アクチュエータアセンブリ１６に支持される。
支持軸１７は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置され、アクチュエータアセンブリ１６を回転可能に支持する。ＶＣＭ１８は、アクチュエータアセンブリ１６を回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１８によるアクチュエータアセンブリ１６の回転により、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１９は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１５を保持する。
アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータブロック３１と、複数のアーム３２と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３３とを有する。ヘッドサスペンションアセンブリ３３は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。
アクチュエータブロック３１は、例えば、軸受を介して、支持軸１７に回転可能に支持される。複数のアーム３２は、アクチュエータブロック３１から、支持軸１７と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１６が分割され、複数のアクチュエータブロック３１のそれぞれから複数のアーム３２が突出しても良い。
複数のアーム３２は、支持軸１７が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３２はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３２は、略平行に延びている。
アクチュエータブロック３１及び複数のアーム３２は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３１及びアーム３２の材料は、この例に限られない。
アクチュエータブロック３１からアーム３２の反対方向へ突出した突起に、ＶＣＭ１８のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１８は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。
ヘッドサスペンションアセンブリ３３は、対応するアーム３２の先端部分に取り付けられ、当該アーム３２から突出する。これにより、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３３は、支持軸１７が延びる方向に、間隔を介して配置される。
図２は、本実施形態のＦＰＣ２２及びフレキシャ４３を模式的に示す例示的な図である。複数のヘッドサスペンションアセンブリ３３はそれぞれ、図１に示すベースプレート４１及びロードビーム４２と、図２に示すフレキシャ４３とを有する。フレキシャ４３は、第１の配線部材及び第２の配線部材の一例である。さらに、ヘッドサスペンションアセンブリ３３に磁気ヘッド１５が取り付けられる。
ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３２の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。
図２に示すように、フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。
フレキシャ４３は、ベースプレート４１及びロードビーム４２に取り付けられる。フレキシャ４３の一方の端部は、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）を有する。磁気ヘッド１５は、当該ジンバル部に搭載される。これにより、フレキシャ４３は、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。
フレキシャ４３の他方の端部に、複数のパッド４５が設けられる。さらに、フレキシャ４３に、複数のパッド４５と、磁気ヘッド１５のリード素子、ライト素子、ヒータ、又は他の部品とを接続する複数の配線４６が設けられる。
図１に示すように、上述のＶＣＭ１８と、アクチュエータブロック３１と、複数のアーム３２とは、磁気ヘッド１５を所望の位置へ移動させるためのロータリアクチュエータ４９を形成する。なお、ロータリアクチュエータ４９は、この例に限られない。例えば、ロータリアクチュエータ４９は、ＶＣＭ１８、アクチュエータブロック３１、及びアーム３２のうち少なくとも一つを省略しても良いし、他の部品を有しても良い。ロータリアクチュエータ４９は、第１の部品の一例である。
ロータリアクチュエータ４９は、例えば、ＶＣＭ１８により駆動されることで、支持軸１７まわりに回転する。ロータリアクチュエータ４９は、回転することで、アーム３２に取り付けられたヘッドサスペンションアセンブリ３３と、ヘッドサスペンションアセンブリ３３に取り付けられた磁気ヘッド１５とを移動させる。
ＰＣＢ２１は、筐体１１の外部において底壁１１ａに取り付けられている。図２に示すように、ＰＣＢ２１に、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１５、ＶＣＭ１８を制御する制御回路２１ａが設けられている。
制御回路２１ａは、例えば、磁気ヘッド１５による情報の読み書きを制御するリードライトチャネル（ＲＷＣ）と、ホストコンピュータとの通信を制御するハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）と、ＨＤＤ１０の全体を制御するプロセッサと、スピンドルモータ１３及びＶＣＭ１８を制御するサーボコンボＩＣ（ＳＶＣ）とを有する。なお、制御回路２１ａは、この例に限られない。制御回路２１ａは、ＦＰＣ２２を介して、磁気ヘッド１５及びＶＣＭ１８に電気的に接続される。
ＦＰＣ２２は、例えば、ベースフィルムのような絶縁層と、当該絶縁層上に設けられる導体層と、当該導体層を覆う絶縁性の保護層と、を有する。ＦＰＣ２２は、例えば、絶縁層の両面上に導体層及び保護層が設けられた両面ＦＰＣ、又は複数の導体層及び絶縁層が積層された多層ＦＰＣである。なお、ＦＰＣ２２は、この例に限られない。
ＦＰＣ２２の一方の端部２２ａに、複数のフレキシャ４３が接続される。ＦＰＣ２２の他方の端部２２ｂに、ＰＣＢ２１が、例えば筐体１１の底壁１１ａに設けられたコネクタを介して電気的に接続される。ＦＰＣ２２において、端部２２ａと端部２２ｂとの間の中間部２２ｃは、帯状に延びており、ロータリアクチュエータ４９の回転に伴って撓むことができる。
図３は、本実施形態のＦＰＣ２２の端部２２ａ及びフレキシャ４３を概略的に示す例示的な平面図である。ＦＰＣ２２は、第１の面５１と、第２の面５２と、複数のパッド５３とを有する。第１の面５１は、表面の一例である。第１の面５１は、例えば、一方の保護層により形成される。第２の面５２は、第１の面の反対側に設けられ、例えば他方の保護層により形成される。第２の面５２は、例えば、ロータリアクチュエータ４９のアクチュエータブロック３１に向く。
パッド５３は、例えば、ＦＰＣ２２の端部２２ａにおいて、第１の面５１に設けられる。複数のパッド５３は、例えば導電性接着剤又は半田により、フレキシャ４３のパッド４５に接続される。これにより、端部２２ａに複数のフレキシャ４３が接続され、ＦＰＣ２２がフレキシャ４３を介して磁気ヘッド１５に電気的に接続される。
ＦＰＣ２２の端部２２ａは、第１の取付部６１と、第２の取付部６２と、第１の実装部６３と、第２の実装部６４とをさらに有する。第１の取付部６１は、第１の固定部及び固定部の一例である。第２の取付部６２は、第３の固定部の一例である。第１の実装部６３は、第２の固定部の一例である。なお、第１の実装部６３が第１の固定部の一例、第２の実装部６４が第２の固定部の一例であっても良い。
第１の取付部６１及び第２の取付部６２は、ＦＰＣ２２の端部２２ａのうち、ロータリアクチュエータ４９に固定された部分である。第１の取付部６１及び第２の取付部６２は、図３の第１の方向Ｄ１に互いに離間して配置される。
第１の方向Ｄ１は、第１の面５１に沿う方向である。第１の面５１に沿う方向は、第１の面５１に略平行な方向である。本実施形態において、第１の方向Ｄ１は、支持軸１７が延びる方向と略平行な方向である。
第１の取付部６１は、第１の方向Ｄ１におけるＦＰＣ２２の一方の端縁２２ｄの近傍に設けられる。言い換えると、第１の取付部６１は、第１の方向Ｄ１におけるＦＰＣ２２の一方の端部に設けられる。
第２の取付部６２は、第１の方向Ｄ１におけるＦＰＣ２２の他方の端縁２２ｅの近傍に設けられる。言い換えると、第２の取付部６２は、第１の方向Ｄ１におけるＦＰＣ２２の他方の端部に設けられる。
第１の取付部６１に、孔６１ａが設けられる。さらに、第２の取付部６２に、孔６２ａが設けられる。孔６１ａ，６２ａはそれぞれ、ＦＰＣ２２を貫通し、第１の面５１及び第２の面５２に開口する。
第１の取付部６１は、例えば、第１のネジ６７によってロータリアクチュエータ４９のアクチュエータブロック３１に固定される。例えば、第１のネジ６７が、孔６１ａを通り、アクチュエータブロック３１に設けられたネジ穴に挿入される。これにより、第１の取付部６１が、アクチュエータブロック３１にネジ留めされる。なお、第１の取付部６１は、第１のネジ６７に限らず、ピン、半田、接着剤、又は他の手段により、アクチュエータブロック３１に固定されても良い。
第２の取付部６２は、例えば、第２のネジ６８によってアクチュエータブロック３１に固定される。例えば、第２のネジ６８が、孔６２ａを通り、アクチュエータブロック３１に設けられたネジ穴に挿入される。これにより、第２の取付部６２が、アクチュエータブロック３１にネジ留めされる。なお、第２の取付部６２は、第２のネジ６８に限らず、ピン、半田、接着剤、又は他の手段により、アクチュエータブロック３１に固定されても良い。
ＦＰＣ２２に、第１の実装部品７１と、第２の実装部品７２とが搭載される。第１の実装部品７１は、第２の部品の一例である。また、第１の実装部品７１が第１の部品の一例、第２の実装部品７２が第２の部品の一例であっても良い。第１の実装部６３及び第２の実装部６４は、ＦＰＣ２２の端部２２ａのうち、第１の実装部品７１及び第２の実装部品７２が固定された部分である。
第１の実装部品７１は、第１のプリアンプ７５と、第１のアンダーフィル７６とを有する。なお、第１の実装部品７１は、第１のプリアンプ７５に限らず、ＩＣやセンサのような他の電子部品を有しても良い。
第１のプリアンプ７５は、略矩形の板状に形成され、ＦＰＣ２２の第１の面５１に搭載される。例えば、第１のプリアンプ７５の電極が、第１の面５１に設けられたパッドに、導電性接着剤又は半田により接続される。これにより、第１のプリアンプ７５は、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３を通じて、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。
以下、第１のプリアンプ７５に電気的に接続される磁気ヘッド１５及びフレキシャ４３は、図２のように磁気ヘッド１５Ａ及びフレキシャ４３Ａと称されることがある。磁気ヘッド１５Ａは、複数の磁気ヘッド１５のうち少なくとも一つであり、第１の磁気ヘッドの一例である。フレキシャ４３Ａは、複数のフレキシャ４３のうち少なくとも一つであり、第１の配線部材の一例である。
第１のプリアンプ７５は、ＦＰＣ２２を通じて、ＰＣＢ２１の制御回路２１ａに電気的に接続される。さらに、第１のプリアンプ７５は、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３Ａを通じて、磁気ヘッド１５Ａに電気的に接続される。
第１のプリアンプ７５は、制御回路２１ａのＲＷＣから出力されたライト信号を増幅して、磁気ヘッド１５Ａへ伝送する。磁気ヘッド１５Ａは、当該ライト信号に基づき、情報を磁気ディスク１２に書き込む。このように、第１のプリアンプ７５は、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３Ａを通じて、磁気ヘッド１５Ａが磁気ディスク１２に書き込む情報に対応したライト信号を当該磁気ヘッド１５Ａへ出力する。
第１のプリアンプ７５は、磁気ヘッド１５Ａから出力されたリード信号を増幅して、制御回路２１ａのＲＷＣへ伝送する。言い換えると、第１のプリアンプ７５は、磁気ヘッド１５Ａが磁気ディスク１２から読み込んだ情報に対応したリード信号が、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３Ａを通じて当該磁気ヘッド１５Ａから入力される。
図３に示すように、第１のアンダーフィル７６は、第１のプリアンプ７５を、ＦＰＣ２２の第１の面５１に固定する。第１のアンダーフィル７６により、第１の実装部品７１は、第１の実装部６３に固定される。
例えば、第１のアンダーフィル７６は、第１のプリアンプ７５の縁７５ａに付着するとともに、第１の面５１に付着している。また、第１のアンダーフィル７６の一部は、第１のプリアンプ７５と第１の面５１との間に介在しても良い。
縁７５ａは、第１の面５１に沿う方向における、第１のプリアンプ７５の縁である。本実施形態では、第１のアンダーフィル７６は、縁７５ａの全周に付着している。このため、第１のアンダーフィル７６は、第１のプリアンプ７５を囲む。
第２の実装部品７２は、第２のプリアンプ７７と、第２のアンダーフィル７８とを有する。なお、第２の実装部品７２は、第２のプリアンプ７７に限らず、ＩＣやセンサのような他の電子部品を有しても良い。
第２のプリアンプ７７は、略矩形の板状に形成され、ＦＰＣ２２の第１の面５１に搭載される。例えば、第２のプリアンプ７７の電極が、第１の面５１に設けられたパッドに、導電性接着剤又は半田により接続される。これにより、第２のプリアンプ７７は、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３を通じて、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。
以下、第２のプリアンプ７７に電気的に接続される磁気ヘッド１５及びフレキシャ４３は、図２のように磁気ヘッド１５Ｂ及びフレキシャ４３Ｂと称されることがある。磁気ヘッド１５Ｂは、複数の磁気ヘッド１５のうち少なくとも一つであり、第２の磁気ヘッドの一例である。フレキシャ４３Ｂは、複数のフレキシャ４３のうち少なくとも一つであり、第２の配線部材の一例である。
第２のプリアンプ７７は、ＦＰＣ２２を通じて、ＰＣＢ２１の制御回路２１ａに電気的に接続される。さらに、第２のプリアンプ７７は、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３Ｂを通じて、磁気ヘッド１５Ｂに電気的に接続される。
第２のプリアンプ７７は、制御回路２１ａのＲＷＣから出力されたライト信号を増幅して、磁気ヘッド１５Ｂへ伝送する。磁気ヘッド１５Ｂは、当該ライト信号に基づき、情報を磁気ディスク１２に書き込む。このように、第２のプリアンプ７７は、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３Ｂを通じて、磁気ヘッド１５Ｂが磁気ディスク１２に書き込む情報に対応したライト信号を当該磁気ヘッド１５Ｂへ出力する。
第２のプリアンプ７７は、磁気ヘッド１５Ｂから出力されたリード信号を増幅して、制御回路２１ａのＲＷＣへ伝送する。言い換えると、第２のプリアンプ７７は、磁気ヘッド１５Ｂが磁気ディスク１２から読み込んだ情報に対応したリード信号が、ＦＰＣ２２及びフレキシャ４３Ｂを通じて当該磁気ヘッド１５Ｂから入力される。
図３に示すように、第２のアンダーフィル７８は、第２のプリアンプ７７を、ＦＰＣ２２の第１の面５１に固定する。第２のアンダーフィル７８により、第２の実装部品７２は、第２の実装部６４に固定される。
例えば、第２のアンダーフィル７８は、第２のプリアンプ７７の縁７７ａに付着するとともに、第１の面５１に付着している。また、第２のアンダーフィル７８の一部は、第２のプリアンプ７７と第１の面５１との間に介在しても良い。
縁７７ａは、第１の面５１に沿う方向における、第２のプリアンプ７７の縁である。本実施形態では、第２のアンダーフィル７８は、縁７７ａの全周に付着している。このため、第２のアンダーフィル７８は、第２のプリアンプ７７を囲む。
第１のアンダーフィル７６と第２のアンダーフィル７８とは、第３のアンダーフィル７９によって互いに接続されても良い。この場合、第１のアンダーフィル７６は、第１のプリアンプ７５の縁７５ａの近傍において、縁７５ａに近づくほど第２の方向Ｄ２における厚さが増大する山形の断面（フィレット）を有する。また、第２のアンダーフィル７８は、第２のプリアンプ７７の縁７７ａの近傍において、縁７７ａに近づくほど第２の方向Ｄ２における厚さが増大するフィレットを有する。
第２の方向Ｄ２は、第１の面５１と交差する方向である。本実施形態において、第２の方向Ｄ２は、第１の面５１と直交する方向である。このため、第２の方向Ｄ２は、第１の方向Ｄ１と直交する。
第３のアンダーフィル７９は、第１のアンダーフィル７６及び第２のアンダーフィル７８に連続する。第３のアンダーフィル７９は、フィレットを形成せず、略平坦に広がる。第２の方向Ｄ２における第３のアンダーフィル７９の厚さは、第２の方向Ｄ２における第１のアンダーフィル７６の最大の厚さより小さく、且つ第２の方向Ｄ２における第２のアンダーフィル７８の最大の厚さより小さい。なお、第３のアンダーフィル７９は省略されても良い。
第１の実装部６３及び第２の実装部６４は、第１の取付部６１と第２の取付部６２との間に位置する。第１の取付部６１、第２の取付部６２、第１の実装部６３、及び第２の実装部６４は、第１の方向Ｄ１に互いに間隔を介して並べられている。第１の実装部６３は、第２の実装部６４よりも第１の取付部６１に近い。なお、第１の取付部６１、第２の取付部６２、第１の実装部６３、及び第２の実装部６４の配置は、この例に限られない。
図４は、本実施形態のＦＰＣ２２の一部を概略的に示す例示的な平面図である。図４に示すように、ＦＰＣ２２に導体パターン８０が設けられる。導体パターン８０は、例えば、ＦＰＣ２２の導体層に設けられ、保護層に覆われる。
導体パターン８０は、銅のような導体により作られる。導体パターン８０は、第１の配線８１と、第２の配線８２と、第３の配線８３と、第４の配線８４と、第５の配線８５と、第６の配線８６と、第１のバイアホール９１と、第２のバイアホール９２と、第３のバイアホール９３と、第４のバイアホール９４とを有する。第１の配線８１及び第４の配線８４はそれぞれ、配線の一例である。
第１乃至第６の配線８１～８６はそれぞれ、ＦＰＣ２２の絶縁層上で延びている。このため、第１乃至第６の配線８１～８６はそれぞれ、第１の面５１に沿って延びている。なお、第１乃至第６の配線８１～８６は、絶縁層のうち互いに異なる面に設けられても良い。第１乃至第６の配線８１～８６はそれぞれ、直線状に延びる部分と曲線状に延びる部分とのうち少なくとも一方を有する。
第１乃至第４のバイアホール９１～９４は、例えば、メッキスルーホールである。なお、第１乃至第４のバイアホール９１～９４は、他のバイアホールであっても良い。第１乃至第４のバイアホール９１～９４は、例えば、ＦＰＣ２２の少なくとも一つの絶縁層を貫通する孔の内面に形成された導体である。第１乃至第４のバイアホール９１～９４は、例えば、ＦＰＣ２２の一つの層に設けられた配線と、他の層に設けられた配線とを接続する。
第１の配線８１は、例えば、第１のプリアンプ７５の電極に接続されたパッド８１ａから延びている。パッド８１ａは、第１の面５１に設けられ、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われている。なお、第１の配線８１は、この例に限られず、他のパッドやバイアホールに接続されても良い。
第１の配線８１は、ＦＰＣ２２において、第１のプリアンプ７５に覆われた領域ＡＣ１から、第１のアンダーフィル７６に覆われた領域ＡＣ２を通り、第１のプリアンプ７５及び第１のアンダーフィル７６の外側の領域ＡＯへ延びている。領域ＡＯは、ＦＰＣ２２のうち、第１の面５１に沿う方向において第１の実装部品７１及び第２の実装部品７２の外側に位置する部分である。
第１の配線８１の一部は、第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１で延びている。領域ＡＢ１は、第１の取付部６１と第１のアンダーフィル７６との間の領域でもあり、領域ＡＯに含まれる。
第１の配線８１は、領域ＡＢ１においては、仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びている。言い換えると、仮想線ＬＶ１が延びる方向と、領域ＡＢ１において第１の配線８１が延びる方向との間の角度が、角度θ１となっている。第１の配線８１が延びる方向は、第１の配線８１及びその延長線に沿う一方向とその反対方向とを含む。仮想線ＬＶ１が延びる方向は、仮想線ＬＶ１及びその延長線に沿う一方向とその反対方向とを含む。
仮想線ＬＶ１は、第１の面５１に沿って第１の取付部６１と第１の実装部６３とを最短距離で結ぶ仮想線である。また、仮想線ＬＶ１は、第１の面５１に沿って第１の取付部６１と第１のアンダーフィル７６とを最短距離で結ぶ仮想線でもある。
例えば、仮想線ＬＶ１は、以下のように得られる。まず、第１の取付部６１の孔６１ａの中心軸Ａｘを中心とし、第１のアンダーフィル７６に接する円Ｃを描く。複数の円が描ける場合、円Ｃは、当該複数の円のうち最小のものである。円Ｃと第１のアンダーフィル７６の接点と、中心軸Ａｘを結ぶことで、仮想線ＬＶ１が得られる。なお、仮想線ＬＶ１は、この例に限られない。
第１の取付部６１及び第１の実装部６３は、他の部品に固定されているため、ＦＰＣ２２の熱収縮及び熱膨張を拘束する。これにより、ＦＰＣ２２が熱収縮及び熱膨張すると、第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１に熱応力が発生する。仮想線ＬＶ１が延びる方向は、当該熱応力が強く作用する方向であり、主応力方向とも称され得る。
第１の配線８１は、少なくとも一か所で曲げられても良い。言い換えると、第１の配線８１が延びる方向は変化しても良い。しかし、領域ＡＢ１における第１の配線８１のいずれの部分も、仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びている。
図４の例では、第１の配線８１が、領域ＡＢ１において、仮想線ＬＶ１と４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する。しかし、仮想線ＬＶ１が延びる方向と、領域ＡＢ１において第１の配線８１が延びる方向とが、角度θ１で交差していれば、第１の配線８１と仮想線ＬＶ１とが交差していなくても良い。
例えば、パッド８１ａが第１の取付部６１よりもパッド５３の近くに配置される場合、第１の配線８１と仮想線ＬＶ１とは交差しない。しかし、仮想線ＬＶ１が延びる方向と、領域ＡＢ１において第１の配線８１が延びる方向とが、角度θ１で交差しているため、図４のように第１の面５１を平面視した場合に、第１の配線８１の延長線と、仮想線ＬＶ１の延長線とが、角度θ１で交差する。
第２の配線８２は、第１のバイアホール９１から延びている。なお、第２の配線８２は、この例に限られず、他のパッドやバイアホールに接続されても良い。また、第１のバイアホール９１は、他の配線に接続されても良い。
例えば、第２の配線８２は、差動配線のうち一方である。差動配線のうち他方は、例えば、第２の方向Ｄ２に第２の配線８２と重なるように延びている。なお、第２の配線８２は、この例に限られない。
第１のバイアホール９１は、仮想線ＬＶ１が延びる方向において、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５との間に位置する。第１のバイアホール９１は、第２の方向Ｄ２に第１のアンダーフィル７６に覆われている。言い換えると、第１のバイアホール９１は、ＦＰＣ２２のうち領域ＡＣ２に配置される。
第２の配線８２は、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５との間においては、第２の方向Ｄ２に第１のアンダーフィル７６に覆われている。なお、第２の配線８２のうち、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５との間に位置しない部分は、第１のアンダーフィル７６に覆われていなくても良い。
第２の配線８２は、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５との間においては、例えば、第１のアンダーフィル７６に沿って延びる。別の表現によれば、第２の配線８２は、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５との間においては、第１のプリアンプ７５の縁７５ａに沿って延びる。
第３の配線８３は、第２のバイアホール９２から延びている。なお、第３の配線８３は、この例に限られず、他のパッドやバイアホールに接続されても良い。また、第２のバイアホール９２は、他の配線に接続されても良い。
例えば、第３の配線８３は、差動配線のうち一方である。差動配線のうち他方は、例えば、第２の方向Ｄ２に第３の配線８３と重なるように延びている。なお、第３の配線８３は、この例に限られない。
第２のバイアホール９２は、仮想線ＬＶ１が延びる方向において、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５の幾何中心ＣＮ１との間に位置する。第２のバイアホール９２は、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われている。言い換えると、第２のバイアホール９２は、ＦＰＣ２２のうち領域ＡＣ１に配置される。
第３の配線８３は、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５の幾何中心ＣＮ１との間においては、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われている。なお、第３の配線８３のうち、第１の取付部６１と第１のプリアンプ７５の幾何中心ＣＮ１との間に位置しない部分は、第１のプリアンプ７５に覆われていなくても良い。
第４の配線８４は、例えば、第１のプリアンプ７５の電極に接続されたパッド８４ａから延びている。パッド８４ａは、第１の面５１に設けられ、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われている。なお、第４の配線８４は、この例に限られず、他のパッドやバイアホールに接続されても良い。
第４の配線８４は、ＦＰＣ２２において、領域ＡＣ１から、領域ＡＣ２を通り、領域ＡＯへ延びている。領域ＡＯにおいて、第４の配線８４の一部は、第１の実装部６３と第２の実装部６４との間の領域ＡＢ２で延びている。領域ＡＢ２は、第１のアンダーフィル７６と第２のアンダーフィル７８との間の領域でもあり、領域ＡＯに含まれる。領域ＡＢ２は、第２の方向Ｄ２に第３のアンダーフィル７９に覆われても良い。
第１のアンダーフィル７６と第２のアンダーフィル７８とが第３のアンダーフィル７９によって接続されている場合、第１のアンダーフィル７６及び第２のアンダーフィル７８のそれぞれの境界は、例えば、上述のフィレットにより判定され得る。上述のように、フィレットにおいて、第２の方向Ｄ２における第１のアンダーフィル７６の厚さは、第１のプリアンプ７５の縁７５ａに近づくほど増大する。このため、縁７５ａから遠ざかるに従って減少する第１のアンダーフィル７６の厚さが略一定となり始める位置が、第１のアンダーフィル７６の境界となる。同様に、縁７７ａから遠ざかるに従って減少する第２のアンダーフィル７８の厚さが略一定となり始める位置が、第２のアンダーフィル７８の境界となる。
第４の配線８４は、領域ＡＢ２においては、仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びている。言い換えると、仮想線ＬＶ２が延びる方向と、領域ＡＢ２において第４の配線８４が延びる方向との間の角度が、角度θ２となっている。第４の配線８４が延びる方向は、第４の配線８４及びその延長線に沿う一方向とその反対方向とを含む。仮想線ＬＶ２が延びる方向は、仮想線ＬＶ２及びその延長線に沿う一方向とその反対方向とを含む。
仮想線ＬＶ２は、第１の面５１に沿って第１の実装部６３と第２の実装部６４とを最短距離で結ぶ仮想線である。また、仮想線ＬＶ２は、第１の面５１に沿って第１のアンダーフィル７６と第２のアンダーフィル７８とを最短距離で結ぶ仮想線でもある。
第１の実装部６３及び第２の実装部６４は、他の部品に固定されているため、ＦＰＣ２２の熱収縮及び熱膨張を拘束する。これにより、ＦＰＣ２２が熱収縮及び熱膨張すると、第１の実装部６３と第２の実装部６４との間の領域ＡＢ２に熱応力が発生する。仮想線ＬＶ２が延びる方向は、当該熱応力が強く作用する方向であり、主応力方向とも称され得る。
第４の配線８４は、少なくとも一か所で曲げられても良い。言い換えると、第４の配線８４が延びる方向は変化しても良い。しかし、領域ＡＢ２における第４の配線８４のいずれの部分も、仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びている。
図４の例では、第４の配線８４が、領域ＡＢ２において、仮想線ＬＶ２と４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する。しかし、仮想線ＬＶ２が延びる方向と、領域ＡＢ２において第４の配線８４が延びる方向とが、角度θ２で交差していれば、第４の配線８４と仮想線ＬＶ２とが交差していなくても良い。
例えば、パッド８４ａが図４の例よりもパッド５３の近くに配置される場合、第４の配線８４と、図４の例の仮想線ＬＶ２とは交差しない。しかし、仮想線ＬＶ２が延びる方向と、領域ＡＢ２において第４の配線８４が延びる方向とが、角度θ２で交差しているため、図４のように第１の面５１を平面視した場合に、第４の配線８４の延長線と、仮想線ＬＶ２の延長線とが、角度θ２で交差する。
第５の配線８５は、第３のバイアホール９３から延びている。なお、第５の配線８５は、この例に限られず、他のパッドやバイアホールに接続されても良い。また、第３のバイアホール９３は、他の配線に接続されても良い。
例えば、第５の配線８５は、差動配線のうち一方である。差動配線のうち他方は、例えば、第２の方向Ｄ２に第５の配線８５と重なるように延びている。なお、第５の配線８５は、この例に限られない。
第３のバイアホール９３は、仮想線ＬＶ２が延びる方向において、第１のプリアンプ７５と第２のプリアンプ７７との間に位置する。第３のバイアホール９３は、第２の方向Ｄ２に第１のアンダーフィル７６に覆われている。言い換えると、第３のバイアホール９３は、ＦＰＣ２２のうち領域ＡＣ２に配置される。なお、第３のバイアホール９３は、第２のアンダーフィル７８に覆われても良い。
第５の配線８５は、第１のプリアンプ７５と第２のプリアンプ７７との間においては、第２の方向Ｄ２に第１のアンダーフィル７６に覆われている。なお、第５の配線８５は、第２のアンダーフィル７８に覆われても良い。第５の配線８５のうち、第１のプリアンプ７５と第２のプリアンプ７７との間に位置しない部分は、第１のアンダーフィル７６及び第２のアンダーフィル７８に覆われていなくても良い。
第６の配線８６は、第４のバイアホール９４から延びている。なお、第６の配線８６は、この例に限られず、他のパッドやバイアホールに接続されても良い。また、第４のバイアホール９４は、他の配線に接続されても良い。
例えば、第６の配線８６は、差動配線のうち一方である。差動配線のうち他方は、例えば、第２の方向Ｄ２に第６の配線８６と重なるように延びている。なお、第６の配線８６は、この例に限られない。
第４のバイアホール９４は、仮想線ＬＶ２が延びる方向において、第１のプリアンプ７５の幾何中心ＣＮ１と第２のプリアンプ７７の幾何中心ＣＮ２との間に位置する。第４のバイアホール９４は、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われている。言い換えると、第４のバイアホール９４は、ＦＰＣ２２のうち領域ＡＣ１に配置される。なお、第４のバイアホール９４は、第２のプリアンプ７７に覆われても良い。
第６の配線８６は、第１のプリアンプ７５の幾何中心ＣＮ１と第２のプリアンプ７７の幾何中心ＣＮ２との間においては、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われている。なお、第６の配線８６は、第２のプリアンプ７７に覆われても良い。第６の配線８６のうち、第１のプリアンプ７５の幾何中心ＣＮ１と第２のプリアンプ７７の幾何中心ＣＮ２との間に位置しない部分は、第１のプリアンプ７５及び第２のプリアンプ７７に覆われていなくても良い。
第１乃至第６の配線８１～８６の幅は、例えば、３５μｍ以下である。例えば、第１乃至第６の配線８１～８６の幅は、ＦＰＣ２２の絶縁層の一方の面に設けられる場合、例えば、３０μｍである。この場合、配線間の距離は３０μｍ以上に設定される。また、第１乃至第６の配線８１～８６の幅は、ＦＰＣ２２の絶縁層の他方の面に設けられる場合、例えば、３５μｍである。この場合、配線間の距離は３５μｍ以上に設定される。
第１の配線８１は、第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１の外側では、３５μｍより太くても良い。第４の配線８４は、第１の実装部６３と第２の実装部６４との間の領域ＡＢ２の外側では、３５μｍより太くても良い。第１乃至第６の配線８１～８６の幅は、以上の例に限られず、３５μｍより太くても良い。
以上説明された実施形態に係るＨＤＤ１０において、ＦＰＣ２２は、第１の面５１と、ロータリアクチュエータ４９に固定された第１の取付部６１と、第１の実装部品７１に固定された第１の実装部６３と、を有する。ＦＰＣ２２に設けられた第１の配線８１は、第１の面５１に沿って延び、第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１においては、第１の面５１に沿って第１の取付部６１と第１の実装部６３とを最短距離で結ぶ仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びる。ＦＰＣ２２が熱収縮及び熱膨張すると、第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１に仮想線ＬＶ１が延びる方向に熱応力が発生する。本実施形態では、第１の配線８１は仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びる。このため、第１の配線８１が仮想線ＬＶ１と平行に延びる場合に比べ、仮想線ＬＶ１が延びる方向と直交する第１の配線８１の断面積が大きくなる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第１の配線８１の耐久性を向上させることができる。例えば、ＨＤＤ１０は、熱応力により第１の配線８１が損傷することを抑制でき、ひいてはＨＤＤ１０の動作不良を抑制できる。
第１の取付部６１は、ＦＰＣ２２のうち、ロータリアクチュエータ４９に固定された部分である。第１の実装部品７１は、第１のプリアンプ７５と、第１のプリアンプ７５をＦＰＣ２２に固定する第１のアンダーフィル７６と、を有する。すなわち、第１の実装部６３は、ＦＰＣ２２のうち、第１のアンダーフィル７６によって第１のプリアンプ７５に固定された部分である。第１のプリアンプ７５は、ＨＤＤ１０の動作中に発熱する。このため、ＦＰＣ２２の第１の実装部６３の近傍において、仮想線ＬＶ１に沿った熱応力が生じやすい。しかし、本実施形態では、第１の配線８１は仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びる。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第１の配線８１の耐久性を向上させることができる。
ＦＰＣ２２は、ロータリアクチュエータ４９に固定された第２の取付部６２を有する。このため、ＦＰＣ２２は、少なくとも二箇所でロータリアクチュエータ４９に固定される。第１の実装部６３は、第１の取付部６１と第２の取付部６２との間に位置する。このため、例えば第１のプリアンプ７５に接続された第１の配線８１が、第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１に配置されやすい。しかし、第１の配線８１は、仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びることで、熱応力に対する耐久性を向上させることができる。
ＦＰＣ２２は、第１の面５１と、第１の実装部品７１に固定された第１の実装部６３と、第２の実装部品７２に固定された第２の実装部６４と、を有する。ＦＰＣ２２に設けられた第４の配線８４は、第１の面５１に沿って延び、第１の実装部６３と第２の実装部６４との間の領域ＡＢ２においては、第１の面５１に沿って第１の実装部６３と第２の実装部６４とを最短距離で結ぶ仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びる。ＦＰＣ２２が熱収縮及び熱膨張すると、第１の実装部６３と第２の実装部６４の間の領域ＡＢ２に仮想線ＬＶ２が延びる方向に熱応力が発生する。本実施形態では、第４の配線８４は仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びる。このため、第４の配線８４が仮想線ＬＶ２と平行に延びる場合に比べ、仮想線ＬＶ２が延びる方向と直交する第４の配線８４の断面積が大きくなる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第４の配線８４の耐久性を向上させることができる。例えば、ＨＤＤ１０は、熱応力により第４の配線８４が損傷することを抑制でき、ひいてはＨＤＤ１０の動作不良を抑制できる。
第２の実装部品７２は、第２のプリアンプ７７と、第２のプリアンプ７７をＦＰＣ２２に固定する第２のアンダーフィル７８と、を有する。すなわち、第２の実装部６４は、ＦＰＣ２２のうち、第２のアンダーフィル７８によって第２のプリアンプ７７に固定された部分である。第１のプリアンプ７５及び第２のプリアンプ７７は、ＨＤＤ１０の動作中に発熱する。このため、ＦＰＣ２２の第１の実装部６３及び第２の実装部６４の近傍において、仮想線ＬＶ２に沿った熱応力が生じやすい。しかし、本実施形態では、第４の配線８４は仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びる。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第４の配線８４の耐久性を向上させることができる。
第１の取付部６１と第１の実装部６３との間において、第１の配線８１の幅は３５μｍ以下である。また、第１の実装部６３と第２の実装部６４との間において、第４の配線８４の幅は３５μｍ以下である。このように、第１の配線８１及び第４の配線８４が細く設定されることで、ＦＰＣ２２における導体パターン８０及び部品のレイアウト設計が容易となる。一方、第１の配線８１及び第４の配線８４の幅が細いほど、第１の配線８１及び第４の配線８４が熱応力により損傷しやすくなる。しかし、本実施形態では、第１の配線８１は、仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びることで、熱応力に対する耐久性を向上させることができる。また、本実施形態では、第４の配線８４は、仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びることで、熱応力に対する耐久性を向上させることができる。
ＦＰＣ２２は、ロータリアクチュエータ４９に固定された第１の取付部６１を有する。第１のアンダーフィル７６は、第１のプリアンプ７５をＦＰＣ２２に固定する。ＦＰＣ２２に設けられた導体パターン８０は、第１の配線８１、第２の配線８２、第３の配線８３、第１のバイアホール９１、及び第２のバイアホール９２のうち少なくとも一つを有する。第１の配線８１は、第１の取付部６１と第１のアンダーフィル７６との間の領域ＡＢ１において、第１の面５１に沿って第１の取付部６１と第１のアンダーフィル７６とを最短距離で結ぶ仮想線ＬＶ１が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ１で交差する方向に延びる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第１の配線８１の耐久性を向上させることができる。第２の配線８２及び第１のバイアホール９１は、第１の面５１と交差する第２の方向Ｄ２に第１のアンダーフィル７６に覆われる。ＦＰＣ２２において、第１のアンダーフィル７６に覆われた領域ＡＣ２は、第１のアンダーフィル７６により保持されるため、熱収縮及び熱膨張を低減される。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第２の配線８２及び第１のバイアホール９１の耐久性を向上させることができる。第３の配線８３及び第２のバイアホール９２は、第２の方向Ｄ２に第１のプリアンプ７５に覆われる。ＦＰＣ２２において、第１のプリアンプ７５に覆われた領域ＡＣ１は、第１のアンダーフィル７６により囲まれるため、熱収縮及び熱膨張を低減される。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第３の配線８３及び第２のバイアホール９２の耐久性を向上させることができる。
第１のアンダーフィル７６は、第１のプリアンプ７５をＦＰＣ２２に固定する。第２のアンダーフィル７８は、第２のプリアンプ７７をＦＰＣ２２に固定する。ＦＰＣ２２に設けられた導体パターン８０は、第４の配線８４、第５の配線８５、第６の配線８６、第３のバイアホール９３、及び第４のバイアホール９４のうち少なくとも一つを有する。第４の配線８４は、第１のアンダーフィル７６と第２のアンダーフィル７８との間の領域ＡＢ２において、第１の面５１に沿って第１のアンダーフィル７６と第２のアンダーフィル７８とを最短距離で結ぶ仮想線ＬＶ２が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度θ２で交差する方向に延びる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第４の配線８４の耐久性を向上させることができる。第５の配線８５及び第３のバイアホール９３は、第２の方向Ｄ２に第１のアンダーフィル７６又は第２のアンダーフィル７８に覆われる。ＦＰＣ２２において、アンダーフィルに覆われた部分は、アンダーフィルにより保持されるため、熱収縮及び熱膨張を低減される。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第５の配線８５及び第３のバイアホール９３の耐久性を向上させることができる。第６の配線８６及び第４のバイアホール９４は、第２の方向に第１のプリアンプ７５又は第２のプリアンプ７７に覆われる。ＦＰＣ２２において、プリアンプに覆われた部分は、アンダーフィルにより囲まれるため、熱収縮及び熱膨張を低減される。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、熱応力に対する第６の配線８６及び第４のバイアホール９４の耐久性を向上させることができる。
例えば、ＨＤＤ１０の大容量化により、磁気ヘッド１５の数や磁気ヘッド１５の端子の数が増加し、ＦＰＣ２２におけるパッド５３の数及び配線の数も増加する。また、プリアンプの機能が拡張されることで、第１のプリアンプ７５及び第２のプリアンプ７７が大きくなる。例えばこれらの要因によって、本実施形態のように、第１のプリアンプ７５及び第２のプリアンプ７７は、第１の取付部６１及び第２の取付部６２の近傍に配置されることがある。また、第１のプリアンプ７５及び第２のプリアンプ７７が互いに近く配置されることがある。第１のプリアンプ７５から種々の配線が延びるが、配線の数の増加により、配線のレイアウトが制限される。このため、第１の配線８１のような配線が、熱応力が生じる第１の取付部６１と第１の実装部６３との間の領域ＡＢ１を通ることがある。また、第４の配線８４のような配線が、熱応力が生じる第１の実装部６３と第２の実装部６４との間の領域ＡＢ２を通ることがある。本実施形態では、第１及び第４の配線８１，８４が延びる方向の設定により、熱応力に対する第１及び第４の配線８１，８４の耐久性が向上する。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、配線のレイアウトのようなＨＤＤ１０の設計を大きく変更することなく、熱応力に対する第１及び第４の配線８１，８４の耐久性を向上させることができる。
第１乃至第４のバイアホール９１～９４は、例えば、第２、第３、第５、及び第６の配線８２，８３，８５，８６を差動配線とするために、第１のプリアンプ７５の近傍に配置される。一般的に、バイアホールと配線とが接続される部分は、熱応力により損傷する虞がある。しかし、本実施形態では、第１及び第３のバイアホール９１，９３が第１のアンダーフィル７６に覆われ、第２及び第４のバイアホール９２，９４が第１のプリアンプ７５に覆われることで、熱応力に対する第１乃至第４のバイアホール９１～９４の耐久性が向上する。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、配線のレイアウトのようなＨＤＤ１０の設計を大きく変更することなく、熱応力に対する第１乃至第４のバイアホール９１～９４の耐久性を向上させることができる。
以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板は、表面と、第１の部品に固定された第１の固定部と、第２の部品に固定された第２の固定部と、を有する。フレキシブルプリント配線板に設けられた配線は、表面に沿って延び、第１の固定部と第２の固定部との間においては、表面に沿って第１の固定部と第２の固定部とを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる。フレキシブルプリント配線板が熱収縮及び熱膨張すると、第１の固定部と第２の固定部との間に上記仮想線が延びる方向に熱応力が発生する。本実施形態では、配線は上記仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる。このため、配線が上記仮想線と平行に延びる場合に比べ、上記仮想線が延びる方向と直交する配線の断面積が大きくなる。これにより、本実施形態のディスク装置は、熱応力により対する配線の耐久性を向上させることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された第１の配線部材と、
表面と、第１の部品に固定された第１の固定部と、第２の部品に固定された第２の固定部と、を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された、フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記表面に沿って延び、前記第１の固定部と前記第２の固定部との間においては、前記表面に沿って前記第１の固定部と前記第２の固定部とを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる、配線と、
を具備するディスク装置。
［２］
前記第１の部品は、回転することで前記第１の磁気ヘッドを移動させるロータリアクチュエータを有し、
前記第２の部品は、前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、プリアンプと、前記プリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定するアンダーフィルと、を有する、
［１］のディスク装置。
［３］
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の部品に固定された第３の固定部を有し、
前記第２の固定部は、前記第１の固定部と前記第３の固定部との間に位置する、
［２］のディスク装置。
［４］
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第２の磁気ヘッドと、
前記第２の磁気ヘッド及び前記フレキシブルプリント配線板に電気的に接続された第２の配線部材と、
をさらに具備し、
前記第１の部品は、前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、第１のプリアンプと、前記第１のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第１のアンダーフィルと、を有し、
前記第２の部品は、前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第２の配線部材を通じて、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第２の磁気ヘッドへ出力し、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第２の磁気ヘッドから入力される、第２のプリアンプと、前記第２のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第２のアンダーフィルと、を有する、
［１］のディスク装置。
［５］
前記第１の固定部と前記第２の固定部との間において、前記配線の幅は３５μｍ以下である、［１］乃至［４］のいずれか一つのディスク装置。
［６］
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
回転することで前記第１の磁気ヘッドを移動させるロータリアクチュエータと、
前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された第１の配線部材と、
表面と、前記ロータリアクチュエータに固定された固定部と、を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された、フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、プリアンプと、
前記プリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定するアンダーフィルと、
前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、
前記表面に沿って延び、前記固定部と前記アンダーフィルとの間においては、前記表面に沿って前記固定部と前記アンダーフィルとを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる第１の配線と、
前記表面に沿って延び、前記固定部と前記プリアンプとの間においては、前記表面と交差する方向に前記アンダーフィルに覆われた第２の配線と、
前記表面に沿って延び、前記固定部と前記プリアンプの幾何中心との間においては、前記表面と交差する方向に前記プリアンプに覆われた第３の配線と、
前記仮想線が延びる方向において前記固定部と前記プリアンプとの間に位置し、前記表面と交差する方向に前記アンダーフィルに覆われた第１のバイアホールと、
前記仮想線が延びる方向において前記固定部と前記プリアンプの幾何中心との間に位置し、前記表面と交差する方向に前記プリアンプに覆われた第２のバイアホールと、
のうち少なくとも一つを有する導体パターンと、
を具備するディスク装置。
［７］
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された第１の配線部材と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第２の磁気ヘッドと、
前記第２の磁気ヘッドに電気的に接続された第２の配線部材と、
表面を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続され、前記第２の配線部材を介して前記第２の磁気ヘッドに電気的に接続された、フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、第１のプリアンプと、
前記第１のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第１のアンダーフィルと、
前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第２の配線部材を通じて、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第２の磁気ヘッドへ出力し、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第２の磁気ヘッドから入力される、第２のプリアンプと、
前記第２のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第２のアンダーフィルと、
前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、
前記表面に沿って延び、前記第１のアンダーフィルと前記第２のアンダーフィルとの間においては、前記表面に沿って前記第１のアンダーフィルと前記第２のアンダーフィルとを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる第４の配線と、
前記表面に沿って延び、前記第１のプリアンプと前記第２のプリアンプとの間においては、前記表面と交差する方向に前記第１のアンダーフィル又は前記第２のアンダーフィルに覆われた第５の配線と、
前記表面に沿って延び、前記第１のプリアンプの幾何中心と前記第２のプリアンプの幾何中心との間においては、前記表面と交差する方向に前記第１のプリアンプ又は前記第２のプリアンプに覆われた第６の配線と、
前記仮想線が延びる方向において前記第１のプリアンプと前記第２のプリアンプとの間に位置し、前記表面と交差する方向に前記第１のアンダーフィル又は前記第２のアンダーフィルに覆われた第３のバイアホールと、
前記仮想線が延びる方向において前記第１のプリアンプの幾何中心と前記第２のプリアンプの幾何中心との間に位置し、前記表面と交差する方向に前記第１のプリアンプ又は前記第２のプリアンプに覆われた第４のバイアホールと、
のうち少なくとも一つを有する導体パターンと、
を具備するディスク装置。
１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１２…磁気ディスク、１５，１５Ａ，１５Ｂ…磁気ヘッド、２２…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、４３，４３Ａ，４３Ｂ…フレキシャ、４９…ロータリアクチュエータ、５１…第１の面、６１…第１の取付部、６２…第２の取付部、６３…第１の実装部、６４…第２の実装部、７１…第１の実装部品、７２…第２の実装部品、７５…第１のプリアンプ、７６…第１のアンダーフィル、７７…第２のプリアンプ、７８…第２のアンダーフィル、８０…導体パターン、８１…第１の配線、８２…第２の配線、８３…第３の配線、８４…第４の配線、８５…第５の配線、８６…第６の配線、９１…第１のバイアホール、９２…第２のバイアホール、９３…第３のバイアホール、９４…第４のバイアホール、ＬＶ１，ＬＶ２…仮想線、ＣＮ１，ＣＮ２…幾何中心。

Claims (7)

  1. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
    前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
    前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された第１の配線部材と、
    表面と、第１の部品に固定された第１の固定部と、第２の部品に固定された第２の固定部と、前記第２の部品とは異なる部品に固定された第３の固定部と、を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続され、前記第２の固定部が前記第１の固定部と前記第３の固定部との間に位置する、フレキシブルプリント配線板と、
    前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記表面に沿って延び、前記第１の固定部と前記第２の固定部との間においては、前記表面に沿って前記第１の固定部と前記第２の固定部とを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる、第１の配線と、
    前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記表面に沿って延び、前記第２の固定部と前記第３の固定部との間においては、前記表面に沿って前記第２の固定部と前記第３の固定部とを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる、第２の配線と、
    を具備するディスク装置。
  2. 前記第１の部品は、回転することで前記第１の磁気ヘッドを移動させるロータリアクチュエータを有し、
    前記第２の部品は、前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、プリアンプと、前記プリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定するアンダーフィルと、を有する、
    請求項１のディスク装置。
  3. 前記第３の固定部は、前記第１の部品に固定される、
    請求項１のディスク装置。
  4. 前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第２の磁気ヘッドと、
    前記第２の磁気ヘッド及び前記フレキシブルプリント配線板に電気的に接続された第２の配線部材と、
    をさらに具備し、
    前記第１の部品は、前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、第１のプリアンプと、前記第１のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第１のアンダーフィルと、を有し、
    前記第２の部品は、前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第２の配線部材を通じて、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第２の磁気ヘッドへ出力し、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第２の磁気ヘッドから入力される、第２のプリアンプと、前記第２のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第２のアンダーフィルと、を有する、
    請求項１のディスク装置。
  5. 前記第１の固定部と前記第２の固定部との間において、前記第１の配線の幅は３５μｍ以下である、請求項１乃至請求項４のいずれか一つのディスク装置。
  6. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
    前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
    回転することで前記第１の磁気ヘッドを移動させるロータリアクチュエータと、
    前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された第１の配線部材と、
    表面と、前記ロータリアクチュエータに固定された固定部と、を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された、フレキシブルプリント配線板と、
    前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、プリアンプと、
    前記プリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定するアンダーフィルと、
    前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、
    前記表面に沿って延び、前記固定部と前記アンダーフィルとの間においては、前記表面に沿って前記固定部と前記アンダーフィルとを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる第１の配線と、
    前記表面に沿って延び、前記固定部と前記プリアンプとの間においては、前記表面と交差する方向に前記アンダーフィルに覆われた第２の配線と、
    前記表面に沿って延び、前記固定部と前記プリアンプの幾何中心との間においては、前記表面と交差する方向に前記プリアンプに覆われた第３の配線と、
    前記仮想線が延びる方向において前記固定部と前記プリアンプとの間に位置し、前記表面と交差する方向に前記アンダーフィルに覆われた第１のバイアホールと、
    前記仮想線が延びる方向において前記固定部と前記プリアンプの幾何中心との間に位置し、前記表面と交差する方向に前記プリアンプに覆われた第２のバイアホールと、
    のうち少なくとも一つを有する導体パターンと、
    を具備するディスク装置。
  7. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
    前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
    前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続された第１の配線部材と、
    前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された第２の磁気ヘッドと、
    前記第２の磁気ヘッドに電気的に接続された第２の配線部材と、
    表面を有し、前記第１の配線部材を介して前記第１の磁気ヘッドに電気的に接続され、前記第２の配線部材を介して前記第２の磁気ヘッドに電気的に接続された、フレキシブルプリント配線板と、
    前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第１の配線部材を通じて、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第１の磁気ヘッドへ出力し、前記第１の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第１の磁気ヘッドから入力される、第１のプリアンプと、
    前記第１のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第１のアンダーフィルと、
    前記フレキシブルプリント配線板に搭載され、前記フレキシブルプリント配線板及び前記第２の配線部材を通じて、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報に対応したライト信号を当該第２の磁気ヘッドへ出力し、前記第２の磁気ヘッドが前記記録媒体から読み込んだ情報に対応したリード信号が当該第２の磁気ヘッドから入力される、第２のプリアンプと、
    前記第２のプリアンプを前記フレキシブルプリント配線板に固定する第２のアンダーフィルと、
    前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、
    前記表面に沿って延び、前記第１のアンダーフィルと前記第２のアンダーフィルとの間においては、前記表面に沿って前記第１のアンダーフィルと前記第２のアンダーフィルとを最短距離で結ぶ仮想線が延びる方向に対して４５°より大きく且つ９０°以下の角度で交差する方向に延びる第４の配線と、
    前記表面に沿って延び、前記第１のプリアンプと前記第２のプリアンプとの間においては、前記表面と交差する方向に前記第１のアンダーフィル又は前記第２のアンダーフィルに覆われた第５の配線と、
    前記表面に沿って延び、前記第１のプリアンプの幾何中心と前記第２のプリアンプの幾何中心との間においては、前記表面と交差する方向に前記第１のプリアンプ又は前記第２のプリアンプに覆われた第６の配線と、
    前記仮想線が延びる方向において前記第１のプリアンプと前記第２のプリアンプとの間に位置し、前記表面と交差する方向に前記第１のアンダーフィル又は前記第２のアンダーフィルに覆われた第３のバイアホールと、
    前記仮想線が延びる方向において前記第１のプリアンプの幾何中心と前記第２のプリアンプの幾何中心との間に位置し、前記表面と交差する方向に前記第１のプリアンプ又は前記第２のプリアンプに覆われた第４のバイアホールと、
    のうち少なくとも一つを有する導体パターンと、
    を具備するディスク装置。
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