JP2021140850A - サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】設置スペースを拡大することなく接続端子数の増加をすることが可能なサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】サスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板上に設置された配線部材４８と、配線部材を介して支持板に支持されたヘッドと、を備えている。配線部材は、ヘッドに電気的に接続された先端部と、支持板の外側に延出した接続端部４８ｃと、先端部と接続端部との間を延びる複数本の配線Ｓとを有している。接続端部は、所定長さおよび幅を有する開口９０と、開口の内に配置され長さ方向に間隔を置いて並んだ１３以上の接続端子５０とを有している。開口の面積に対する１３以上の接続端子の面積の割合は、４０％以上、６５％以下である。【選択図】図１０

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、およびヘッドアクチュエータを備えている。ヘッドアクチュエータは、それぞれ磁気ヘッドを支持した複数本のサスペンションアッセンブリを有している。各サスペンションアッセンブリは、ヘッドアクチュエータのアームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに設置された配線部材（フレキシャ、配線トレース）と、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持され、ヘッドサスペンションアッセンブリが構成される。配線部材の接続端部には、複数の接続端子が設けられている。これらの接続端子は、配線部材の配線を介して磁気ヘッドに電気的に接続されている。そして、接続端部は、アクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の接続パッドにハンダ接合されている。

近年の磁気ディスク装置において、更なる高密度化及び信頼性向上のために、ヘッドあるいはサスペンションアッセンブリにＨＤＩ（ヘッド・ディスク・インターフェース）センサ、多段アクチュエータ、DFH（ダイナミック・フライ・ハイト）制御機能、高周波アシスト記録もしくは熱アシスト記録等の機能を追加する検討が成されている。これに伴い、配線部材の接続端部に設ける接続端子数を更に増加する必要がある。

米国特許出願公開第２０１９／０２９５６００号明細書 米国特許第１０，０８０，２７９号明細書 米国特許第９，２３６，０７０号明細書

この発明の実施形態の課題は、設置スペースを拡大することなく接続端子数の増加をすることが可能なサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板上に設置された配線部材と、前記配線部材を介して前記支持板に支持されたヘッドと、を備えている。前記配線部材は、前記ヘッドに電気的に接続された先端部と、前記支持板の外側に延出した接続端部と、前記先端部と前記接続端部との間を延びる複数本の配線と、を有し、
前記接続端部は、所定長さおよび幅を有する開口と、前記開口の内に配置され前記長さ方向に間隔を置いて並んだ１３以上の接続端子と、を有し、前記開口の面積に対する前記１３以上の接続端子の面積の割合は、４０％以上、６５％以下である。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニット（ＦＰＣユニット）を示す斜視図。 図３は、前記アクチュエータアッセンブリのサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック、前記ＦＰＣユニットの接合部（ＦＰＣ接合部）、およびフレキシャのテール接続端部を示す側面図。 図５は、前記ＦＰＣユニットの接合部の正面図。 図６は、前記フレキシャの断面図。 図７は、前記フレキシャのテール接続端部の平面図。 図８は、前記テール接続端部（断熱層無しの場合）をハンダ接合する際のレーザ出力、照射時間と接合状態との関係を比較例と比較して示す図。 図９は、前記テール接続端部（断熱層有りの場合）をハンダ接合する際のレーザ出力、照射時間と接合状態との関係を比較例と比較して示す図。 図１０は、第２実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を拡大して示す平面図。 図１１（ａ）は、第３実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図、図１１（ｂ）は、第４実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図。 図１２（ａ）は、第５実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図、図１２（ｂ）は、第６実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された複数の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。

筐体１０内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、３．５インチで、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。

筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ（キャリッジアッセンブリ）２２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。
キャリッジアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８を介して支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、回転自在な軸受ユニット２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有し、各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。支持シャフト２６は、底壁１２ａに立設されている。磁気ヘッド１７は、リードヘッド、ライトヘッド、アシスト素子、ヒータ等を含んでいる。

ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

図２は、アクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを示す斜視図、図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）３１の周りで、回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した１０本のサスペンションアッセンブリ３０を備え、これらのサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の４本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

図３に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。

ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有している。アーム３２の先端部３２ａに形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている（図２参照）。ロードビーム４６の基端部は、ベースプレート４４の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。

サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に設置されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
フレキシャ４８は、先端側部分４８ａと基端側部分４８ｂとを有している。先端側部分４８ａは、ロードビーム４６およびベースプレート４４に取付けられている。基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びている。
フレキシャ４８は、ロードビーム４６上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２と、有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。また、マイクロアクチュエータを構成する一対の圧電素子５３がジンバル部５２に搭載され、磁気ヘッド１７の両サイドに配置されている。フレキシャ４８の先端部は、図示しない配線、接続パッドを介して、磁気ヘッド１７のリードヘッド素子、ライトヘッド素子、ヒータ、アシスト素子、ＨＤＩセンサ、その他の部材、および圧電素子５３に電気的に接続されている。

フレキシャ４８は、基端側部分４８ｂの一端に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃを有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレキシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４８の複数の配線は、フレキシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）５０に接続されている。

図２に示すように、１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０とアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部（ＦＰＣ接合部）６４を一体に有している。これらベース部６０、中継部６２、接合部６４は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。

中継部６２は、ベース部６０からアクチュエータアッセンブリ２２に向かって延びている。中継部６２の延出端に設けられた接合部６４は、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部６４は、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。

１０本のフレキシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の複数の接続部に接合され、接合部６４の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部４８ｃは、支持シャフト２６と平行な方向に並んで配置されている。接合部６４上にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５４が実装され、このヘッドＩＣ５４はＦＰＣの配線を介して接続端部４８ｃおよびベース部６０に接続されている。更に、接合部６４は、一対の接続パッド５５を有し、これらの接続パッド５５にボイスコイル３４が接続されている。
アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

ＦＰＣ接合部６４の配線構造について詳細に説明する。図４は、アクチュエータブロックに取付けられた接合部６４および複数の接続端部を示す側面図、図５は、接続端部を接合する前の接合部６４を示す側面図である。
図５に示すように、ＦＰＣの接合部６４は、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃに対応する１０個の接続パッド群７２を有している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた例えば１３個の接続パッド７３を有し、各接続パッド７３は、配線を介してベース部６０に電気的に接続されている。各接続パッド群７２の１３個の接続パッド７３は、アーム３２とほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、１０個の接続パッド群７２は、支持シャフト２６と平行な方向、すなわち、アクチュエータブロック２９の高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。これらの接続パッド７３は、後述するＦＰＣのカバー絶縁層に形成された帯状の開口７６内に位置し、この開口を介して外部に露出している。また、接続端部４８ｃを接合する前の状態において、各接続パッド７３の上にハンダ層７８が形成されている。

図４および図５に示すように、ＦＰＣの接合部６４は、裏打ち板を介してアクチュエータブロック２９の設置面に固定される。フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の各接続パッド群７２に重ねて配置されている。接続端部４８ｃの接続端子５０は、それぞれハンダ層７８を介して対応する接続パッド７３に当接する。後述するように、レーザ照射によって、ハンダ層７８が溶融されることにより、接続端部４８ｃの各接続端子５０が対応する接続パッド７３に機械的かつ電気的にハンダ接合されている。

次に、フレキシャ４８の構成および接続端部４８ｃの詳細な構成について説明する。
図６は、フレキシャ４８の積層構造を示す断面図、図７は、接続端部を拡大して示す平面図である。
図６に示すように、フレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）８０と、この金属板上に形成されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）８２とを有している。本実施形態では、金属板８０とＦＰＣ８２との間に断熱層８４を設けている。また、ＦＰＣ８２は、ベース絶縁層８６ａ、ベース絶縁層８６ａの両面にそれぞれ積層された導電層８６ｂ、８６ｃ、各導電層に重ねて積層されたカバー絶縁層（保護層）８８ａ、８８ｂを有する多層積層体で構成されている。導電層８６ｂ、８６ｃは、例えば、銅箔で形成され、この銅箔をパターニングすることにより、複数の配線および接続端子、接続パッドを構成している。なお、ＦＰＣ８２は、多層構造に限らず、ベース絶縁層、一層の導電層、およびカバー絶縁層を有する単層構造のＦＰＣを用いることも可能である。また、断熱層８４は省略可能である。

図７に示すように、フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、ほぼ細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、その中央部に形成された矩形状の開口９０を有している。開口９０は、例えば、長手方向の長さＬが６ｍｍ以下、幅Ｗが０．５ｍｍに形成されている。前述した１３個の接続端子５０は、開口９０内に位置し、開口９０の長手方向に間隔を置いて配列されている。各接続端子５０は、開口９０の幅方向の一端から他端に亘って延在している。各接続端子５０は、それぞれ配線Ｓを介してフレキシャ４８の先端部の接続パッドに電気的に接続されている。

接続端子５０の幅ＷＴは、例えば、０．２ｍｍに形成されている。接続端子５０間の間隔は０．１５ｍｍ以上としている。接続端子５０の中央部に透孔が設けられている。開口９０の面積に対する全接続端子５０の面積（透孔部分を含む）の割合は４０％以上、例えば、４３％としている。
接続端子５０間の間隔は、均等に設定してもよいが、本実施形態では、接続端部４８ｃの延出端側から３つの接続端子５０置きに、広い間隔（例えば、０．３ｍｍ）を設定している。これらの広い間隔部は、接続端子５０をハンダ接合する際の治具を設置するために設けている。

本実施形態において、１３個の接続端子５０は、クロストークの影響を考慮して、以下の順番で配列されている。一例では、接続端部４８ｃの延出端側から、リードヘッド用の４つの接続端子５０（Ｒ）、ＨＤＩセンサ用の２つの接続端子５０（Ｓ）、アシスト素子（高周波アシスト素子あるいは熱アシスト素子）用の２つの接続端子５０（Ａ）、ヒータ用の２つの接続端子５０（Ｈ）、ライトヘッド用の２つの接続端子５０（Ｗ）、および最後に、ジンバルマイクロアクチュエータ（ＧＭＡ）（圧電素子５３）用の２つの接続端子５０（Ｇ）の順に並んで配置されている。すなわち、配列方向の中央部（基端側から６番目、７番目）にアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）が配置され、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）は接続端部４８ｃの基端側に配置され、アシスト素子用の接続端子５０（Ａ）とライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）との間にヒータ用の接続端子５０（Ｈ）が設けられている。リードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）は接続端部４８ｃの先端側に配置され、アシスト素子用の接続端子５０（Ａ）とリードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）との間にＨＤＩセンサ用の接続端子５０（Ｓ）が設けられている。
上記の配列によれば、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）とアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）との間の間隔、および、リードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）とアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）との間の間隔を広くとることができ、駆動時の端子間のクロストークを防止することができる。また、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）を、接続端部４８ｃの基端部に設けることにより、接続端子５０（Ｗ）と磁気ヘッド１７との間の配線の長さを最も短くでき、配線のインピーダンスを小さくすることが可能となる。なお、接続端子５０の配列は上記配列に限定されることなく、クロストークを避けるためには、ライトヘッド用の接続端子およびリードヘッド用の接続端子がアシスト素子用の接続端子に隣接していない配列とすればよい。

上記のように構成された接続端部４８ｃは、図４に示したように、ＦＰＣユニットの接合部６４の上に設置され、１３個の接続端子５０は対応する接続パッド７３に重ねて配置される。この状態で、各接続端子５０および接続パッドにレーザを照射すると、接続パッド７３に印刷されたハンダ層７８と接続端子５０が直接的に吸熱することで、接続端子５０上の絶縁層およびハンダ層７８が溶融し、接続端子５０と接続パッド７３とがハンダ接合される。これにより、接続端部４８ｃと接合部６４とが電気的、かつ、機械的に接合され、これらの間の導電性が確保される。

図８は、テール接続端部（断熱層無しの場合）をハンダ接合する際のレーザ出力、照射時間と接合状態との関係を比較例と比較して示す図である。図９は、テール接続端部（断熱層有りの場合）をハンダ接合する際のレーザ出力、照射時間と接合状態との関係を比較例と比較して示す図である。比較例としては、開口に９個の接続端子が設けられているテール接続端部を用いている。
比較例では、９個の接続端子の間の間隔が広く、接続端子の面積の合計は、開口の面積に対する全接続端子の面積の割合は、３５％程度となっている。この場合、図８に一点鎖線で示すように、比較例では、ハンダ溶融に必要な熱量を確保するため、レーザ照射のレーザ出力（熱量）を増加させる必要がある。半田の溶融に必要な熱量を確保するとその分高い熱量が必要となるため、熱を受ける接続端部の絶縁層（ポリイミド）の許容温度を超えて、ポリイミドが焦げる、あるいは、変色してしまう。そのため、比較例では、接続端部のダメージ（テールダメージ）がレーザ出力のマージン低減の要因なる。
一方、フレキシャに断熱層を設け、接続端部４８ｃからＦＰＣの接合部６４へ熱が逃げ難くした場合、図９に示すように、比較例では、低いレーザ出力でハンダ接合可能となり、テールダメージのリスクは低くなるが、接合部６４に熱がこもり、温度が上昇しやすくなる。そのため、接続端子の近傍に位置するビアで導電層と絶縁層との間に剥離（デラミネーション：デラミ）が発生しやすくなる。このデラミネーションは、ＦＰＣの吸湿状態により変動し、レーザ出力のマージン低減の要因となる。

これに対して、本実施形態に係る接続端部（テール接続端部）４８ｃにおいて、開口９０に１３個の接続端子５０を設けることにより、開口９０の面積に対する接続端子５０の面積の割合を４０％以上に増加している。そのため、ハンダ溶融時、熱が逃げ難く、レーザの熱を効率的に吸熱可能となる。断熱層無しの場合、図８に実線で示すように、本実施形態に係る接続端部４８ｃによれば、比較例に比較して、ハンダ接合に必要な最小レーザ出力を下げることができ、テールダメージに至るまでのレーザ出力マージンを広げることができる。同時に、比較例に対して、デラミネーションに対するマージンを拡大することができる。
断熱層有りの場合、図９に実線で示すように、本実施形態に係る接続端部４８ｃによれば、比較例に対して、最小レーザ出力を下げる分とデラミネーションに対するレーザ出力を上げられる分、レーザ出力マージンを増やすことができる。

なお、接続端部４８ｃにおいて、接続端子５０の間の間隔が０．１５ｍｍ以下になると、接続端子５０の製造が困難となり、端子間でのショートリスクが増加してしまう。ショートリスクを回避し、接続端子５０の面積の割合を最大化する１３端子配置の実施例は、長さＬ、６ｍｍの開口９０に、接続端子５０の間隔を０．１５ｍｍ、端子幅ＷＴ０．３ｍｍとする構成となる。この場合、開口９０の面積に対する接続端子５０の面積の割合は６５％程度となるため、開口９０に対する接続端子５０の面積は６５％以下となることが望ましい。ショートリスクを回避し、接続端子の配置数を最大化する実施例は、長さＬ、６ｍｍの開口９０に、接続端子５０の間隔を０．１５ｍｍ、端子幅ＷＴ０．２ｍｍ、１７個の接続端子５０を配置する構成となる。この場合、開口９０の面積に対する接続端子５０の面積の割合が５６％となる。そのため、接続端子５０の面積の割合が開口面積の５６％以下となることが望ましい。

図１に示すように、上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２およびＦＰＣユニット２１をベース１２に組み込んだ状態において、アクチュエータアッセンブリ２２は、支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されている。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンションアッセンブリ３０に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。ＦＰＣユニット２１のベース部６０は、ベース１２の底壁１２ａに固定されている。

以上のように構成されたＨＤＤおよびサスペンションアッセンブリによれば、フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、所定長さＬの開口９０に１３個の接続端子５０を配置することにより、開口９０の面積に対する接続端子５０の面積の割合を４０％以上、６５％以下に設定している。これにより、接続端子５０をハンダ接合する際、熱が逃げ難く、加熱手段の熱を効率的に吸熱することが可能となる。従って、テールダメージおよびデラミネーションに対する加熱手段の出力マージンを拡大し、これらを生じることなく、安定したハンダ接合が可能となる。
以上のことから、第１実施形態によれば、接続端子の設置エリアを拡大することなく、接続端子の数を増加させることができ、大容量かつ高性能な磁気ディスク装置およびサスペンションアッセンブリを提供することができる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
（第２実施形態）
図１０は、第２実施形態に係るサスペンションアッセンブリに用いるフレキシャの接続端部を拡大して示す平面図である。図示のように、第２実施形態によれば、接続端部４８ｃは、長さＬが約６ｍｍの開口９０内に配置された１４個の接続端子５０を有している。各接続端子５０の幅ＷＴは、第１実施形態と同様に、０．２ｍｍに設定されている。本実施形態では、マイクロアクチュエータ（圧電素子）用の接続端子５０（Ｇ）が１つ追加されている。この接続端子５０（Ｇ）は、開口９０の最も基端側の端部に配置されている。他の１３個の接続端子５０の配列は、第１実施形態と同様に設定されている。
１４端子とした場合、全接続端子５０の面積は、開口９０の面積の約４７％を占めている。よって、第２実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

レーザによるハンダ接合時、テール接続端部４８ｃの長手方向の中央部ほど周囲に熱が逃げず温度上昇し易く、長手方向の端部ほど接続端部４８ｃの外側に熱が逃げて温度が上がり難い。また、接続端部４８ｃの延出端側（先端側）ほど接合するアクチュエータブロックの中央に位置するため、接続端部４８ｃからアクチュエータブロックに熱が逃げ易い。
そこで、以下の実施形態では、接続端子５０の幅あるいは端子間の間隔に差をつけることで、ハンダ接合時、接続端部４８ｃを均一に温度上昇させることが可能な構成としている。

（第３実施形態）
図１１（ａ）は、第３実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図である。図示のように、第３実施形態によれば、接続端部４８ｃの長手方向の両端部に位置する接続端子５０間の間隔Ｗ１を、長手方向の中央部に位置する接続端子５０間の間隔Ｗ２よりも小さく設定している（Ｗ２＞Ｗ１）。ここでは、両端側の接続端子５０間の間隔Ｗ１を、他の接続端子５０間の間隔よりも小さく設定している。一例では、間隔Ｗ２は０．１５ｍｍ、間隔Ｗ１は０．０８ｍｍ程度としている。
なお、端子間の間隔は、中央部の接続端子から両端部の接続端子に向かって徐々に小さくなるように形成してもよい。

（第４実施形態）
図１１（ｂ）は、第４実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図である。図示のように、第４実施形態によれば、接続端部４８ｃの延出端に位置する２つの接続端子５０間の間隔Ｗ１のみを、他の接続端子５０間の間隔Ｗ２よりも狭く形成している。あるいは、接続端子５０回の間隔は、接続端部４８ｃの基端側（サスペンション側）から先端部に向かって徐々に狭くなるように形成してもよい。

（第５実施形態）
図１２（ａ）は、第５実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図である。図示のように、第５実施形態では、接続端部４８ｃの長手方向の両端部に位置する接続端子５０の幅ＷＴ２を、長手方向の中央部に位置する接続端子５０の幅ＷＴ１よりも大きく設定している（ＷＴ２＞ＷＴ１）。ここでは、両端側の接続端子５０の幅ＷＴ２を、他の接続端子５０の幅ＷＴ１よりも大きく設定している。一例では、幅ＷＴ２は０．３ｍｍ、幅ＷＴ１は０．２ｍｍ程度としている。
なお、接続端子５０の幅ＷＴは、中央部の接続端子５０から両端部の接続端子５０に向かって徐々に大きくなるように形成してもよい。

（第６実施形態）
図１２（ｂ）は、第６実施形態に係るフレキシャのテール接続端部を模式的に示す平面図である。図示のように、第６実施形態によれば、接続端部４８ｃの延出端に位置する接続端子５０の幅ＷＴ２のみを、他の接続端子５０の幅ＷＴ１よりも大きく形成している。あるいは、接続端子５０の幅ＷＴは、接続端部４８ｃの基端側（サスペンション側）から延出端に向かって徐々に広くなるよう形成してもよい。

上述した第３から第６実施形態によれば、ハンダ接合時、接続端部４８ｃを均一に温度上昇させることが可能となる。これらの実施形態において、接続端部４８ｃの他の構成は、前述した第１実施形態における接続端部４８ｃと同様である。従って、第３から第６実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。接続端子の種類、機能は、前述した実施形態に限定されることなく、磁気ヘッドおよびサスペンションアッセンブリの機能に応じて種々変更可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、
１８…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、１９…スピンドルモータ、
２１…ＦＰＣユニット、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…サスペンションアッセンブリ、４８…フレキシャ（配線部材）、
４８ｃ…接続端部（テール接続端部）、５０…接続端子、
５０（Ａ）…アシスト素子用の接続端子、５０（Ｗ）…ライトヘッド用の接続端子、
５０（Ｒ）…リードヘッド用の接続端子、６４…接合部、７２…接続パッド群、
７３…接続パッド、９０…開口

Claims (8)

1. 支持板と、
   前記支持板上に設置された配線部材と、
   前記配線部材を介して前記支持板に支持されたヘッドと、を備え、
   前記配線部材は、前記ヘッドに電気的に接続された先端部と、前記支持板の外側に延出した接続端部と、前記先端部と前記接続端部との間を延びる複数本の配線と、を有し、
   前記接続端部は、所定長さおよび幅を有する開口と、前記開口の内に配置され前記長さ方向に間隔を置いて並んだ１３以上の接続端子と、を有し、前記開口の面積に対する前記１３以上の接続端子の面積の割合は、４０％以上、６５％以下である
   サスペンションアッセンブリ。
2. 前記接続端部は、前記開口の内に配置された１４以上の接続端子を有し、前記１４以上の接続端子の面積は、前記開口の面積の４７％以上を占めている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
3. 前記１３以上の接続端子は、ライトヘッド用の複数の接続端子と、リードヘッド用の複数の接続端子と、アシスト素子用の複数の接続端子と、ヒータ用の複数の接続端子と、ＨＤＩセンサ用の接続端子と、マイクロアクチュエータ用の接続端子と、を含み、
   前記アシスト素子用の接続端子とリードヘッド用の接続端子との間に、前記ＨＤＩセンサ用の接続端子あるいは前記ヒータ用の接続端子が配置され、
   前記アシスト素子用の接続端子とライトヘッド用の接続端子との間に、前記ＨＤＩセンサ用の接続端子あるいは前記ヒータ用の接続端子が配置されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
4. 前記１３以上の接続端子は、前記開口の長さ方向の一端部に位置する複数の接続端子の間の間隔が前記開口の長さ方向の中央部に位置する複数の接続端子間の間隔よりも狭くなるように配列されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
5. 前記１３以上の接続端子は、前記開口の長さ方向の一端部に位置する複数の接続端子の間の間隔が他の複数の接続端子間の間隔よりも狭くなるように配列されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
6. 前記開口の長さ方向の端部に位置する前記接続端子の幅は、前記開口の長さ方向の中央部に位置する前記接続端子の幅よりも広く形成されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
7. 前記開口の長さ方向の一端部に位置する前記接続端子の幅は、他の前記接続端子の幅よりも広く形成されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
8. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
   請求項１に記載のサスペンションアッセンブリと、
   を備えるディスク装置。

Images