JP2020149756A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線部材の接続端部を配線基板に適切に接合することが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、回転自在な複数の磁気ディスクと、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂと、を備えている。第１アクチュエータアッセンブリのアーム３０に設けられたスリット３０ａは、アームの厚さ方向の中心に対して、アクチュエータアッセンブリ間の境界面から離れる方向にオフセットして設けられている。一部がスリットに配置された配線部材５４の接続端部５５は、境界面から離れる方向にオフセットして配線基板４６上に配置され、配線基板に接合されている。【選択図】図６

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、このヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路基板ユニット等を備えている。

ヘッドアクチュエータは、支持シャフトの回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、各アームの延出端に接続されたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、ベースプレートおよびロードビームを含むサスペンションと、サスペンション上に取付けられたフレキシャ（配線部材）と、フレキシャのジンバル部に実装された磁気ヘッドと、を備えている。各アームの側面にスリットあるいは溝が設けられ、フレキシャは、アームのスリットあるいは溝に少なくとも一部が収納された状態でアクチュエータブロックまで延出している。フレキシャは延出端に設けられた接続端部を有し、この接続端部は、アクチュエータブロックに取付けられたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に電気的に接合されている。

近年、ＨＤＤの記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの設置枚数も増加しつつある。多数枚の磁気ディスクに対応するため、ヘッドアクチュエータをそれぞれ独立して回動可能な複数、例えば、２つのヘッドアクチュエータに分割し、２つのヘッドアクチュエータを積層配置した、いわゆるスプリットアクチュエータが提案されている。一方のヘッドアクチュエータのアクチュエータブロックは、支持シャフトの回りで回動自在に支持されている。他方のヘッドアクチュエータのアクチュエータブロックは、支持シャフトの回りで回動自在に支持され、一方のアクチュエータブロックに軸方向に重ねて配置されている。

米国特許出願公開第２０１１−１０９９９６号明細書 米国特許出願公開第２００６−１１４６１４号明細書 米国特許出願公開第２００６−２９１１０２号明細書

上記のようなスプリットアクチュエータにおいて、２つのヘッドアクチュエータは、互いに独立して回動動作する。そのため、互いに干渉することなく、円滑な動作を確保するためには、２つのアクチュエータブロック間の境界に隙間（間隔）を設ける必要がある。ヘッドアクチュエータの分割に伴い、配線基板も２つに分割され、それぞれアクチュエータブロックに個別に取付けられる。配線基板を個別にアクチュエータブロックに取付ける際に位置決めバラツキが発生した場合、境界部で２つの配線基板同士が干渉する可能性がある。これを防止するためは、配線基板自体の面積を小さくする必要がある。しかし、配線基板の面積を小さくすると、フレキシャの接続端部を接合する適切な位置に接続パッドを配置することが困難となる。

この発明の実施形態の課題は、配線部材の接続端部を配線基板に適切に接合することが可能なディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ディスク装置は、回転自在に設けられた複数のディスク状の記録媒体と、第１アクチュエータアッセンブリと、第２アクチュエータアッセンブリと、を備えている。前記第１アクチュエータアッセンブリは、支持シャフトの回りで回動自在に支持された第１アクチュエータブロックと、それぞれ前記第１アクチュエータブロックから延出し、前記記録媒体とほぼ平行な第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面および第２面と交差する側面、および前記側面に設けられたスリットを有する複数のアームと、前記アームの延出端に固定された支持板と、前記支持板に取付けられた配線部材と、前記配線部材に支持されたヘッドと、を有するヘッドサスペンションアッセンブリと、複数の接続端子を有し前記第１アクチュエータブロックの設置面に設置された第１配線基板と、を備えている。前記第２アクチュエータアッセンブリは、前記支持シャフトの回りで回動自在に支持され前記第１アクチュエータブロックに隙間を置いて対向する第２アクチュエータブロックと、それぞれ前記第２アクチュエータブロックから延出し、前記記録媒体とほぼ平行な第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面および第２面と交差する側面、および前記側面に設けられたスリットを有する複数のアームと、前記アームの延出端に固定された支持板と、前記支持板に取付けられた配線部材と、前記配線部材に支持されたヘッドと、を有するヘッドサスペンションアッセンブリと、複数の接続端子を有し前記第１アクチュエータブロックの設置面に設置された第２配線基板と、を備える第２アクチュエータアッセンブリと、を備えている。前記第１アクチュエータアッセンブリの前記配線部材の各々は、前記支持板上に配置された先端側部と、前記アームのスリットに配置され前記第１アクチュエータブロックまで延出した後端側部と、複数の接続端子を有し前記後端側部から延出した接続端部と、を有し、複数の接続端部の内、少なくとも前記第１アクチュエータブロックと第２アクチュエータブロックとの間の境界面に隣接した接続端部は、前記アームの中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットして配置されている。前記第２アクチュエータアッセンブリの前記配線部材の各々は、前記支持板上に配置された先端側部と、前記アームのスリットに配置され前記第２アクチュエータブロックまで延出した後端側部と、複数の接続端子を有し前記後端側部から延出した接続端部と、を有し、複数の接続端部の内、少なくとも前記境界面に隣接する接続端部は、前記アームの中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットして配置されている。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを分解して示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図。 図３は、整列状態の前記アクチュエータアッセンブリの斜視図。 図４は、前記アクチュエータアッセンブリのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図５は、フレキシャの接続端部が接合されていない状態の前記アクチュエータアッセンブリを示す斜視図。 図６は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック、接続端部およびアームを示す側面図。 図７は、前記アクチュエータブロックおよびアームを拡大して示す側面図。 図８は、第１変形例に係るアクチュエータアッセンブリの一部を示す斜視図。 図９は、第１変形例に係るアームの一部を示す斜視図。 図１０は、アームの断面図。 図１１は、第２変形例に係るアクチュエータアッセンブリの一部を示す側面図。 図１２は、第２の実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリの側面図。 図１３は、第２の実施形態に係るＨＤＤのフレキシャの接続端部を拡大して示す側面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされ、ベース１２の上端開口を閉塞する。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、ベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。

筐体１０内に、記録媒体としての複数枚、例えば、９枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９６ｍｍに形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともに、クランプばね２０によりクランプされハブに固定されている。一例では、厚さ０．６３５ｍｍの９枚の磁気ディスク１８が所定の間隔（例えば、１．５８ｍｍ）を置いて、互いに平行に積層配置されている。また、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、磁気ディスクは９枚に限定されることなく、増減可能である。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータアッセンブリが設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータアッセンブリは、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに分割されたスプリットアクチュエータアッセンブリとして構成されている。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、共通の支持シャフト（枢軸）２６の回りで回動自在に支持されている。
筐体１０内には、第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂを回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。

底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

図２は、スプリットアクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを有するヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図、図３は、整列状態のスプリットアクチュエータアッセンブリの斜視図である。
図２および図３に示すように、スプリットアクチュエータアッセンブリは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有している。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、互いに重ねて配置され、また、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通の支持シャフト２６の回りで互いに独立して回動可能に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、ほぼ同一の構造に構成されている。一例では、上側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、下側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとしている。

第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック（第１アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出した５本のアーム３０と、各アーム３０に取付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）３２と、ヘッドサスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は内孔３１を有し、この内孔３１に軸受ユニット（ユニット軸受）５１が収納されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット５１により、支持シャフト２６に回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および５本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。アーム３２は、板厚Ｔが０．８５ｍｍ程度に形成されている。アーム３２は、上面（第１主面）３２ａおよび上面と平行に対向する下面（第２主面）３２ｂと、磁気ディスク側に位置し上面３２ａおよび下面３２ｂと交差する側面３２ｃと、側面３２ｃに形成されたスリット（溝）３０ａと、を有している。スリット３０ａは、アクチュエータブロック２９からアーム３２の延出端まで第１主面３２ａおよび第２主面３２ｂとほぼ平行に延在している。スリット３０ａには、後述するフレキシャ（配線部材）の一部分が収納、配置される。

第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック２９からアーム３０と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有している。ボイスコイル３６が支持フレーム３４に支持されている。図１および図２に示すように、ボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨーク３８に固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。

図２および図３に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、９本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２を備え、これらのヘッドサスペンションアッセンブリ３２は各アーム３０の延出端にそれぞれ取付けられている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリを上下向きを変えて配置することにより構成される。本実施形態では、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最上部のアーム３０にダウンヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、他の４本のアーム３０の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２が取り付けられている。

９本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、５本のアーム３０から延出し、互いにほぼ平行に、かつ、所定の間隔を置いて配置されている。最下部のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２を除いて、他の４組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリおよびアップヘッドサスペンションアッセンブリに支持された２つの磁気ヘッド１７は、所定の間隔を置いて互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。なお、最下部のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２の磁気ヘッド１７は、後述する第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部のアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２の磁気ヘッド１７との間に配置される磁気ディスク１８の上面に対向して位置する。

図４は、ヘッドサスペンションアッセンブリの一例を示す斜視図である。図示のように、サスペンションアッセンブリ３２は、ほぼ矩形状のベースプレート５０と、細長い板ばね状のロードビーム５２と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）５４と、を有している。ロードビーム５２は、その基端部がベースプレート５０の端部に重ねて固定されている。ロードビーム５２は、ベースプレート５０から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート５０およびロードビーム５２は、例えば、ステンレスにより形成されている。一例では、ベースプレート５０の板厚は、１５０μｍ程度に、ロードビーム５２の板厚は、２５〜３０μｍ程度に形成されている。

ベースプレート５０は、第１表面５０ａおよび反対側の固定面となる第２表面５０ｂを有している。ベースプレート５０は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５３を有している。突起部５３は、ベースプレート５０の第２表面５０ｂから突出している。ベースプレート５０は、基端部側がアーム３０の先端部３０ｂの座面に重ねて配置される。アーム３０に形成されたかしめ孔にベースプレート５０の突起部５３を嵌合し、この突起部５３をかしめることで、ベースプレート５０はアーム３０の先端部３０ｂに締結されている。
ロードビーム５２の基端部は、ベースプレート５０の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート５０に固定されている。

フレキシャ５４は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレキシャ５４は、先端側部分５４ａと基端側部分５４ｂとを有している。先端側部分５４ａは、ロードビーム５２およびベースプレート５０の第１表面５２ａ上に取付けられている。基端側部分５４ｂは、ベースプレート５０の側縁から外側に延出し、更に、アーム３０に沿ってアーム３０の基端部まで延びている。
先端側部分５４ａの一部は、変位自在なジンバル部（弾性支持部５６）を構成している。ジンバル部５６は、ロードビーム５２上に位置している。磁気ヘッド１７はジンバル部５６に搭載されている。フレキシャ５４の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。

フレキシャ５４の基端側部分５４ｂは、ベースプレート５０の側縁から外側へ出た後、アーム３０の側面３２ｃに形成されたスリット３０ａ（図３参照）内を通って、アーム３０の基端およびアクチュエータブロック２９まで延びている。基端側部分５４ｂの後端にフレキシャ５４の接続端部（テール接続端子部）５５が形成されている。接続端部５５は、細長い矩形状に形成されている。接続端部５５は、基端側部分５４ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３０に対してほぼ垂直に位置している。
接続端部５５には複数、例えば、９個の接続端子（接続パッド）５８が設けられている。これらの接続端子５８は、フレキシャ５４の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ５４の配線は、フレキシャ５４のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端子５８に電気的に接続されている。

図３および図４に示すように、９つの接続端部５５は、アクチュエータブロック２９の設置面に設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の接合部４６に接合されている。後述するように、各接続端部５５の接続端子５８は、接合部４６に設けられた接続端子にハンダ接合され、ＦＰＣに電気的かつ機械的に接合されている。９つの接続端部５５は、支持シャフト２６の軸方向に並んで配置され、互いにほぼ平行に隣接して配置されている。

一方、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと同様に構成されている。すなわち、図２、図３、図４に示すように、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、軸受ユニット５１を内蔵したアクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出する５本のアーム３０と、それぞれアーム３０に取り付けられた９本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２と、各ヘッドサスペンションアッセンブリに搭載された磁気ヘッド１７と、ボイスコイル３６を支持した支持フレーム３４と、を有している。

アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット５１を介して、支持シャフト２６に回転自在に支持されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、支持シャフト２６の基端部（底壁１２ａ側の半分部）に支持され、第１アクチュエータブロック２９の下方に同軸的に配置されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、第１アクチュエータブロック２９と僅かな隙間Ｇを置いて対向している。

第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいては、最下部のアーム３０にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２が取付けられ、他の４本のアーム３０の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３２およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２の２本のヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられている。第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂのボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａを駆動するＶＣＭ２４と、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを駆動するＶＣＭ２４とは、互いに独立して設けられている。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、それぞれ独立して駆動（回動）可能である。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部４２、ベース部４２の一側縁から延出した２本の細長い帯状の中継部４４、それぞれ中継部４４の先端に連続して設けられた２つの接合部（第１配線基板、第２配線基板）４６と、を一体に有している。ベース部４２、中継部４４、および接合部４６は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

ベース部４２上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部４２に、補強板として機能する金属板４５が貼付されている。ベース部４２は、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。２本の中継部４４は、ベース部４２の側縁から第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂに向かって延びている。中継部４４の延出端に設けられた接合部４６は、それぞれ後述する裏打ち板を介してアクチュエータブロック２９の一側面（設置面）に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。

図５は、フレキシャの接続端部が接合されていない状態のアクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。
図示のように、ＦＰＣユニット２１の各接合部４６は、アクチュエータブロック２９の設置面（側面）よりも僅かに小さい大きさの矩形状に形成されている。各接合部４６の裏面に、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板が貼付されている。裏打ち板は、接合部４６とほぼ同一の大きさおよび形状に形成されている。各接合部４６は、裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付およびねじ止めされている。
接合部４６は、フレキシャ５４の接続端部５５に対応する９個の接続パッド群６０を有している。各接続パッド群６０は、１列に並んで設けられた例えば９個の接続パッド６１を有している。各接続パッド６１は、ＦＰＣの配線を介してベース部４２に電気的に接続されている。各接続パッド群６０は、支持シャフト２６とほぼ直交する方向に対して僅かに傾斜した方向に延在している。９個の接続パッド群６０は、互いに間隔を置いて、支持シャフト２６の軸方向に並んで設けられている。９個の接続パッド群６０は、接合部４６において、アーム３０の基端に隣接する位置に設けられている。
接合部４６上にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）４８が実装され、このヘッドＩＣ４８は配線を介して接続パッド６１およびベース部４２に接続されている。更に、接合部４６は、ボイスコイル３６が接続された接続パッド４９を有している。

図３に示すように、各フレキシャ５４の接続端部５５は、接合部４６の対応する接続パッド群６０に重ねて配置され、接続端部５５の９個の接続端子５８はそれぞれ対応する接続パッド６１にハンダで電気的かつ機械的に接合されている。
これにより、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの９個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ５４の配線、接続端部５５、ＦＰＣユニット２１の接合部４６、中継部４４を通して、ベース部４２に電気的に接続される。同様に、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの９個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ５４の配線、接続端部５５、ＦＰＣユニット２１の接合部４６、中継部４４を通して、ベース部４２に電気的に接続される。更に、ベース部４２は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

次に、接合部４６に対する接続端部５５の配置構成、およびアクチュエータブロック間の境界部の構成について、詳細に説明する。図６は、アクチュエータアッセンブリの接合部を示す側面図、図７は、ＦＰＣユニットの接合部およびフレキシャが取り付けられていない状態のアクチュエータブロックおよびアームの一部を示す側面図である。
図７に示すように、各アーム３０は、側面に沿って形成されたスリット３０ａを有している。スリット３０ａは、アーム３０の基端から先端に亘って上面３２ａおよび下面３２ｂとほぼ平行に延びている。一例では、アーム３０の板厚（厚さ）Ｔは０．８５ｍｍであり、スリット３０ａの幅（アームの厚さ方向の幅）ＳＷは０．２５ｍｍ程度に形成されている。本実施形態において、スリット３０ａは、アーム３０の厚さ方向の中心を通る中心線Ｃ１に対して、ヘッドアクチュエータアッセンブリの境界面から離れる方向に所定量ＯＳだけオフセットして設けられている。すなわち、スリット３０ａの幅方向の中心を通る中心線Ｃ２は、アーム３０の厚さ方向の中心に対して、ＯＳだけオフセットして位置している。オフセット量ＯＳは、例えば、０．１ｍｍとしている。
上側に配置される第１ヘッドアクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいては、複数本のアーム３０のスリット３０ａは、２つのアクチュエータブロック２９間の境界面（分割面）から離れる方向、図７においては上方向、にオフセットしている。下側に配置される第２ヘッドアクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいては、複数本のアーム３０のスリット３０ａは、上記境界面から離れる方向、図７においては下方向、にオフセットしている。
なお、オフセット量ＯＳは、０．１ｍｍに限らず、例えば、０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下の範囲で調整可能である。

図６に示すように、フレキシャ５４の基端側部分５４ｂはアーム３２のスリット３０ａ内に収納され、接続端部５５は、ＦＰＣユニットの接合部４６の接続パッド群６０に重ねて配置され、接続パッド６１に接合されている。この際、上述したように、スリット３０ａがオフセットしていることから、基端側部分５４ｂおよび接続端部５５も境界面から離れる方向にオフセット量ＯＳだけ変位した位置に配置される。
これにより、境界面の近傍に配置される接続端部５５、すなわち、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの最下部に位置する接続端部５５と、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部に位置する接続端部５５との間隔を、オフセット量ＯＳの２倍分だけ拡大することが可能となる。また、接続端部５５を境界面から離れる方向にオフセットした位置に配置することにより、アクチュエータブロック２９の境界面に最も近い接続端部５５であっても、接合部４６側に設けられている接続パッド群６０の直上に接続端子５８を配置することができる。従って、接続端部５５の接続端子５８を適切な位置で接続パッド６１にハンダ接合することができ、接合の信頼性が向上する。

以上のように構成された第１の実施形態によれば、アクチュエータアームのスリットをオフセットして設けることにより、フレキシャの接続端部を配線基板に適切に接合することが可能なディスク装置を得ることができる。
なお、第１の実施形態において、２組のアクチュエータアッセンブリでスリットのオフセット量ＯＳを同一としているが、これに限らず、アクチュエータアッセンブリ毎にスリットのオフセット量を設定してもよい。また、各アーム毎にオフセット量を変えてもよい。
また、アクチュエータアッセンブリは、２組に限らず、３組以上に分割することも可能である。例えば、３組のアクチュエータアッセンブリを用いる場合、真ん中に配置されるアクチュエータアッセンブリにおいて、軸方向の中央に位置するアームでは、スリットをアームの厚さ方向の中心に設け、上側のアームについては、上側のアクチュエータアッセンブリとの境界面から離れる方向にスリットをオフセットして設け、下側のアームについては、下側のアクチュエータアッセンブリとの境界面から離れる方向にスリットをオフセットして設ければよい。

（第１変形例）
図８は、第１変形例に係るアクチュエータアッセンブリの一部を示す斜視図、図９は、アームの一部を拡大して示す斜視図、図１０は、アームの断面図である。
前述した第１の実施形態では、アーム３０のスリット３０ａは、アーム３０の側面３２ｃに直接形成する構成としているが、これに限らず、スリットが形成された帯状の別部材をアーム３０の側面３２ｃに取付ける構成としてもよい。
第１変形例によれば、図８〜図１０に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、例えば、合成樹脂あるいは金属により形成された帯状のスリット形成部材７０を有している。スリット形成部材７０は、その軸方向の全長に亘って延在するスリット（溝）３０ａを有している。スリット形成部材７０は、各アーム３０の側面３２ｃに貼付され、側面３２ｃの全長に亘って延在している。この場合、スリット形成部材７０は、スリット３０ａの幅方向中心を通る中心線が、アーム３０の厚さ方向の中心を通るアーム中心線に対して、アクチュエータアッセンブリの境界面から離れる方向にオフセットした位置するように、設けられてもよい。

（第２変形例）
図１１は、第２変形例に係るアクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック、アーム、および配線基板（第１接合部、第２接合部）を示す側面図である。
前述した第１の実施形態では、アーム３０のスリット３０ａをアーム３０の厚さ方向中心に対してオフセットして設ける構成としている。これに対して、第２変形例によれば、図１１に示すように、アーム３０のスリット３０ａは、オフセットすることなく、アーム３０の厚さ方向の中心に整列して設けられている。すなわち、スリット３０ａの幅方向の中心を通る中心線Ｃ２がアーム３０の厚さ方向中心を通る中心線Ｃ１と一致している。代わりに、アクチュエータブロック２９の設置面に固定されたＦＰＣユニットの接合部（配線基板）の切欠部７２がアーム３０の中心線Ｃ１に対してオフセットしている。

詳細には、アクチュエータブロック２９の設置面に固定された接合部（配線基板）４６は、アーム３０側の側縁部に形成された複数の切欠部７２を有している。切欠部７２は、ぞれぞれアーム３０の基端部に重なって配置されスリット３０ａに連続している。これにより、切欠部７２は、スリットの一部を構成している。また、接合部４６の複数の接続パッド群６０は、それぞれ切欠部７２の近傍に設けられている。
第２変形例によれば、接合部４６は、各切欠部７２の幅方向の中心を通る中心線Ｃ３が、アーム３０の中心線Ｃ１に対して、２つのアクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂの境界面から離れる方向に、所定のオフセット量ＯＳだけオフセットした位置に配置されている。オフセット量ＯＳは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下の範囲で調整可能である。
図示しないフレキシャの接続端部５５は、アーム３０のスリット３０ａを通った後、切欠部７２を通して接合部４６の上に配置される。そのため、切欠部７２をオフセットすることにより、接続端部５５もこれに合わせてオフセットして配置される。従って、第２変形例においても、第１の実施形態のようにスリット３０ａをオフセットした場合と同様の作用効果が得られる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドアクチュエータアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
（第２の実施形態）
図１２は、第２の実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリの接合部を示す側面図、図１３は、接合部の一部を拡大して示す側面図である。
図示のように、第２の実施形態によれば、ＨＤＤのヘッドアクチュエータアッセンブリは、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに分割されたスプリットアクチュエータアッセンブリとして構成されている。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、共通の支持シャフト（枢軸）２６の回りで回動自在に支持されている。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの基本的な構成は、前述した第１の実施形態における第１アクチュエータアッセンブリおよび第２アクチュエータアッセンブリと共通である。

第２の実施形態では、各アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂのアーム３０に形成されたスリット３０ａは、アーム３０の厚さ方向の中心を通る中心線Ｃ１に整列して設けられている。すなわち、オフセットしていない。
複数のフレキシャ５４の接続端部５５は、それぞれ接合部（配線基板）４６の接続パッド群に接合されている。この際、図９に示すように、各アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂにおいて、１つのアーム３０から延出している２つの隣合う接続端部５５は、あるいは、少なくともアクチュエータブロック２９の境界面に最も隣接する２つの接続端部５５は、これら２つの接続端部５５間の中心を通る中心線Ｃ４が、アーム３０の厚さ方向の中心を通る中心線Ｃ１に対して、境界面から離れる方向に所定のオフセット量ＯＳだけオフセットした位置に配置される。一例では、オフセット量ＯＳは、０．１ｍｍ程度としている。
本実施形態では、各アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂにおいて、９個の接続端部５５は、境界面から離れる方向にオフセット量ＯＳだけオフセットして配置されている。
第２の実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１の実施形態に係るＨＤＤと同一である。

以上のように構成された第２の実施形態によれば、フレキシャ５４の接続端部５５自体を境界面から離れる方向にオフセットして配置することにより、アクチュエータブロック２９の境界面に最も近い接続端部５５であっても、接合部４６側に設けられている接続パッド群６０の直上に接続端子５８を配置することができる。従って、接続端部５５の接続端子５８を適切な位置で接続パッドにハンダ接合することができ、接合の信頼性が向上する。これにより、フレキシャの接続端部を配線基板に適切に接合することが可能なディスク装置が得られる。
なお、第２の実施形態において、アクチュエータアッセンブリは２組に限定されることなく、３組以にに分割することも可能である。例えば、３組のアクチュエータアッセンブリを用いる場合、真ん中に配置されるアクチュエータアッセンブリにおいて、軸方向の中央に位置する２つの接続端部は、アームの中心軸に対してオフセットすることなく配置され、上側の接続端部については、上側のアクチュエータアッセンブリとの境界面から離れる方向にオフセットして設け、下側の接続端部については、下側のアクチュエータアッセンブリとの境界面から離れる方向にオフセットして設ければよい。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
前述したように、アクチュエータアッセンブリは、第１および第２の２つに限らず、３つ以上のアクチュエータアッセンブリを共通の支持シャフト上に回動自在に支持する構成としてもよい。
磁気ディスクは９枚に限らず、８枚以下あるいは１０枚以上としてもよく、ヘッドサスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。フレキシャの接続端部において、接続端子の数は９個に限らず、必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、
１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、
２１…ＦＰＣユニット、２２Ａ…第１アクチュエータアッセンブリ、
２２Ｂ…第２アクチュエータアッセンブリ、２６…支持シャフト（枢軸）、
２９…アクチュエータブロック、３０…アーム、３０ａ…スリット（溝）、
３２…ヘッドサスペンションアッセンブリ、４０…フレキシャ（配線部材）、
４２…ベース部、４４…中継部、４６…接合部、５５…接続端部、５８…接続端子、
６０…接続パッド群、６１…接続パッド

Claims (8)

1. 回転自在に設けられた複数のディスク状の記録媒体と、
   支持シャフトの回りで回動自在に支持された第１アクチュエータブロックと、それぞれ前記第１アクチュエータブロックから延出し、前記記録媒体とほぼ平行な第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面および第２面と交差する側面、および前記側面に設けられたスリットを有する複数のアームと、前記アームの延出端に固定された支持板と、前記支持板に取付けられた配線部材と、前記配線部材に支持されたヘッドと、を有するヘッドサスペンションアッセンブリと、複数の接続端子を有し前記第１アクチュエータブロックの設置面に設置された第１配線基板と、を備える第１アクチュエータアッセンブリと、
   前記支持シャフトの回りで回動自在に支持され前記第１アクチュエータブロックに隙間を置いて対向する第２アクチュエータブロックと、それぞれ前記第２アクチュエータブロックから延出し、前記記録媒体とほぼ平行な第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面および第２面と交差する側面、および前記側面に設けられたスリットを有する複数のアームと、前記アームの延出端に固定された支持板と、前記支持板に取付けられた配線部材と、前記配線部材に支持されたヘッドと、を有するヘッドサスペンションアッセンブリと、複数の接続端子を有し前記第１アクチュエータブロックの設置面に設置された第２配線基板と、を備える第２アクチュエータアッセンブリと、を備え、
   前記第１アクチュエータアッセンブリの前記配線部材の各々は、前記支持板上に配置された先端側部と、前記アームのスリットに配置され前記第１アクチュエータブロックまで延出した後端側部と、複数の接続端子を有し前記後端側部から延出した接続端部と、を有し、複数の接続端部の内、少なくとも前記第１アクチュエータブロックと第２アクチュエータブロックとの間の境界面に隣接した接続端部は、前記アームの中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットして配置され、
   前記第２アクチュエータアッセンブリの前記配線部材の各々は、前記支持板上に配置された先端側部と、前記アームのスリットに配置され前記第２アクチュエータブロックまで延出した後端側部と、複数の接続端子を有し前記後端側部から延出した接続端部と、を有し、複数の接続端部の内、少なくとも前記境界面に隣接する接続端部は、前記アームの中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットして配置されているディスク装置。
2. 前記アームのスリットは、スリットの幅方向の中心を通る中心線が、前記アームの厚さ方向の中心を通る中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットした位置に設けられている請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記アームは、前記側面に固定された樹脂又は金属の帯状部材を有し、前記帯状部材に前記スリットが形成されている請求項１に記載のディスク装置。
4. 前記スリットは、前記アームの側面に形成されている請求項１に記載のディスク装置。
5. １本の前記アームから延出している互いに隣接した２つの接続端部は、前記２つの接続端部の間の中心線が前記アームの厚さ方向の中心を通る中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットした位置に配置されている請求項１に記載のディスク装置。
6. 前記アームのスリットは、スリットの幅方向の中心を通る中心線が、前記アームの厚さ方向の中心に通る中心線と一致する位置に設けられている請求項５に記載のディスク装置。
7. 前記第1配線基板は、それぞれ前記アームの側面に対向して位置した複数の切欠部を有し、前記切欠部は、前記切欠部の幅方向の中心を通る中心線が前記アームの厚さ方向の中心に通る中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットした位置に配置され、
   前記第２配線基板は、それぞれ前記アームの側面に対向して位置した複数の切欠部を有し、前記切欠部は、前記切欠部の幅方向の中心を通る中心線が前記アームの厚さ方向の中心に通る中心線に対し、前記境界面から離れる方向にオフセットした位置に配置されている請求項１に記載のディスク装置。
8. 前記オフセットの量は、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下である請求項１から７のいずれか１項に記載のディスク装置。

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