JP2021048272A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】端子の接続時におけるフレキシブルプリント回路板の温度を調整可能なディスク装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、磁気ヘッドと、配線部材と、フレキシブルプリント回路板と、を備える。前記記録媒体は、記録層を有する。前記磁気ヘッドは、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記配線部材は、複数の第１の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する。前記フレキシブルプリント回路板は、表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、前記複数の第２の端子から前記表面に沿う方向に離間したベタグランドと、を有する。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のようなディスク装置は、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを有する。例えば、フレキシャやフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）が、ＨＤＤを制御する制御装置と磁気ヘッドとの間を電気的に接続する。フレキシャの端子とＦＰＣの端子とは、例えば、半田によって互いに接続される。

米国特許出願公開第２００７／０１０２４９０号明細書

半田による端子の接続時における半田及び半田の近傍の温度によって、ディスク装置の品質が変化する虞がある。

一つの実施形態に係るディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、磁気ヘッドと、配線部材と、フレキシブルプリント回路板と、を備える。前記記録媒体は、記録層を有する。前記磁気ヘッドは、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記配線部材は、複数の第１の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する。前記フレキシブルプリント回路板は、表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、前記複数の第２の端子から前記表面に沿う方向に離間したベタグランドと、を有する。

図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤを概略的に示す例示的な斜視図である。 図２は、第１の実施形態のＦＰＣ及びフレキシャを模式的に示す例示的な図である。 図３は、第１の実施形態のＦＰＣの一部とフレキシャの一部とを模式的に示す例示的な平面図である。 図４は、第１の実施形態の接合部の一部を概略的に示す例示的な平面図である。 図５は、第１の実施形態のＦＰＣの一部を模式的に示す例示的な平面図である。 図６は、第２の実施形態に係るＦＰＣの一部を模式的に示す例示的な平面図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称で特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によって説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１を概略的に示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１は、ディスク装置の一例である。なお、ディスク装置は、ＨＤＤ１に限らず、ハイブリッドハードディスクドライブのような他のディスク装置であっても良い。

図１に示すように、ＨＤＤ１は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、クランプバネ１４と、複数の磁気ヘッド１５と、アクチュエータアセンブリ１６と、ボイスコイルモータ１７と、ランプロード機構１８と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１９と、を有する。磁気ディスク１２は、記録媒体の一例である。

筐体１１は、板状に形成された底壁１１ａと、底壁１１ａから突出した側壁１１ｂとを有する。筐体１１は、さらに、側壁１１ｂに取り付けられて筐体１１の内部を覆うカバーを有する。筐体１１に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、クランプバネ１４、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、ボイスコイルモータ１７、ランプロード機構１８、及びＦＰＣ１９の少なくとも一部が収容される。

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。

スピンドルモータ１３は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。クランプバネ１４は、複数の磁気ディスク１２をスピンドルモータ１３のハブに保持する。

磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１５は、アクチュエータアセンブリ１６に支持される。

アクチュエータアセンブリ１６は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸２１に、回転可能に支持される。ボイスコイルモータ１７は、アクチュエータアセンブリ１６を回転させ、所望の位置に配置する。ボイスコイルモータ１７によるアクチュエータアセンブリ１６の回転により、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１８は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１５を保持する。

筐体１１の底壁１１ａの外部に、プリント回路板が取り付けられている。当該プリント回路板に、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１５、及びボイスコイルモータ１７を制御する制御装置が実装されている。当該制御装置は、ＦＰＣ１９を介して、磁気ヘッド１５及びボイスコイルモータ１７に電気的に接続される。

アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータブロック３１と、複数のアーム３２と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３３とを有する。ヘッドサスペンションアセンブリ３３は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

アクチュエータブロック３１は、例えば、軸受を介して、支持軸２１に回転可能に支持される。複数のアーム３２は、アクチュエータブロック３１から、支持軸２１と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１６が分割され、複数のアクチュエータブロック３１のそれぞれから複数のアーム３２が突出しても良い。

複数のアーム３２は、支持軸２１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３２はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３２は、略平行に延びている。

アクチュエータブロック３１及び複数のアーム３２は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３１及びアーム３２の材料は、この例に限られない。

アクチュエータブロック３１から突出した突起に、ボイスコイルモータ１７のボイスコイルが設けられる。ボイスコイルモータ１７は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

ヘッドサスペンションアセンブリ３３は、対応するアーム３２の先端部分に取り付けられ、当該アーム３２から突出する。これにより、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３３は、支持軸２１が延びる方向に、間隔を介して配置される。

図２は、第１の実施形態のＦＰＣ１９及びフレキシャ４３を模式的に示す例示的な図である。複数のヘッドサスペンションアセンブリ３３はそれぞれ、図１に示すベースプレート４１及びロードビーム４２と、図２に示すフレキシャ４３とを有する。フレキシャ４３は、配線部材の一例である。さらに、ヘッドサスペンションアセンブリ３３に磁気ヘッド１５が取り付けられる。

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３２の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

図２に示すように、フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。フレキシャ４３は、第１の取付部５１と、第２の取付部５２と、中間部５３とを有する。

第１の取付部５１は、フレキシャ４３の一方の端部に設けられる。第２の取付部５２は、フレキシャ４３の他方の端部に設けられる。中間部５３は、第１の取付部５１と第２の取付部５２との間で延びている。

第１の取付部５１は、ベースプレート４１及びロードビーム４２に取り付けられる。第１の取付部５１は、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）を有する。磁気ヘッド１５は、当該ジンバル部に搭載される。

中間部５３は、第１の取付部５１から、ベースプレート４１の側縁の外側に張り出す。中間部５３は、ベースプレート４１の外側において、アーム３２の側縁に沿って、アクチュエータブロック３１に向かって延びている。

第２の取付部５２は、中間部５３の長手方向に延びる矩形状に形成される。第２の取付部５２は、中間部５３に対して略直交するように折り曲げられている。第２の取付部５２は、複数のパッド５５を有している。パッド５５は、第１の端子の一例である。パッド５５は、第２の取付部５２の長手方向に、間隔を介して並べられる。

フレキシャ４３は、複数の配線５６をさらに有する。配線５６は、第１の配線の一例である。配線５６は、フレキシャ４３の導電層に設けられる。配線５６は、中間部５３を通って、第１の取付部５１と第２の取付部５２との間で延びている。配線５６は、パッド５５と、磁気ヘッド１５のリード素子、ライト素子、ヒータ、又は他の部品とを電気的に接続する。言い換えると、配線５６は、パッド５５と、磁気ヘッド１５に接続される電極と、の間で延び、パッド５５と磁気ヘッド１５との間の電気的経路の少なくとも一部を形成する。

図３は、第１の実施形態のＦＰＣ１９の一部とフレキシャ４３の一部とを模式的に示す例示的な平面図である。図３に示すように、ＦＰＣ１９は、接合部６１と、延部６２とを有する。接合部６１は、例えば、アクチュエータブロック３１に取り付けられる。延部６２は、接合部６１と、上述の制御装置が搭載されたプリント回路板との間で延びている。

ＦＰＣ１９の接合部６１に、複数のフレキシャ４３の第２の取付部５２が取り付けられる。ＦＰＣ１９は、上述の制御装置が搭載されたプリント回路板と、フレキシャ４３とを電気的に接続する。すなわち、制御装置は、プリント回路板、ＦＰＣ１９、及びフレキシャ４３を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

図４は、第１の実施形態の接合部６１の一部を概略的に示す例示的な平面図である。ＦＰＣ１９は、例えば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上に形成された第１の導電層１９ａと、第１の導電層１９ａの上に形成されたベース層１９ｂと、ベース層１９ｂの上に設けられた第２の導電層１９ｃと、第２の導電層１９ｃの上に設けられた第２の絶縁層１９ｄとを有する。なお、ＦＰＣ１９はこの例に限られず、より少ない層を有しても良いし、より多い層を有しても良い。図４は、第１の導電層１９ａを破線で示し、ベース層１９ｂ及び第２の導電層１９ｃを実線で示し、第２の絶縁層１９ｄを二点鎖線で示す。

第１の導電層１９ａ及び第２の導電層１９ｃは、金属のような導電体により作られる。第１の絶縁層、ベース層１９ｂ、及び第２の絶縁層１９ｄは、合成樹脂のような絶縁体により作られる。例えば、第１の絶縁層、ベース層１９ｂ、及び第２の絶縁層１９ｄは、ポリイミドによって作られる。また、ＦＰＣ１９の複数の層の間には、接着剤の層が介在する。

接合部６１において、ＦＰＣ１９の第１の絶縁層に、アルミニウム等の金属板（裏打ち層）が取り付けられる。これにより、接合部６１は、略平坦に形成される。接合部６１は、金属板を介して、アクチュエータブロック３１に取り付けられる。図１に示すように、延部６２は、接合部６１と回路基板との間で撓んでおり、アクチュエータアセンブリ１６の回転に伴う接合部６１の変位を吸収できる。

図３に示すように、ＦＰＣ１９の接合部６１は、表面７１と、縁７２と、複数のパッド７３とを有する。パッド７３は、第２の端子の一例である。表面７１は、ＦＰＣ１９の一方の面であり、例えば、第２の絶縁層１９ｄや、当該第２の絶縁層１９ｄの孔によって露出された第２の導電層１９ｃ及びベース層１９ｂによって形成される。なお、表面７１は、他の部分によって形成されても良い。

図３を含む各図面に示されるように、表面７１が平坦であると仮定して、本明細書では便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、表面７１の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、表面７１の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、表面７１と直交して設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である−Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である−Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である−Ｚ方向とを含む。

Ｘ方向及びＹ方向は、表面７１に沿う方向である。Ｘ方向及びＹ方向は、互いに交差（本実施形態では直交）する。Ｚ方向は、表面７１と直交する方向である。Ｙ方向は、第１の方向の一例である。Ｘ方向は、第２の方向の一例である。

接合部６１は、表面７１が曲面状になるように、又は表面７１が凹凸を有するように撓んでも良い。この場合、Ｘ方向は、表面７１に沿う接合部６１の幅方向であり、Ｙ方向は表面７１に沿う接合部６１の長さ方向となる。

縁７２は、表面７１の端に接続され、表面７１と略直交する方向に向く。縁７２は、接合部６１の一方の端縁７２ａと、接合部６１の他方の端縁７２ｂとを有する。端縁７２ａは、＋Ｙ方向の接合部６１の端に位置する。端縁７２ｂは、−Ｙ方向の接合部６１の端に位置する。延部６２は、接合部６１の端縁７２ｂから延びている。

パッド７３は、表面７１に設けられる。具体的には、図４に示すように、パッド７３は、第２の導電層１９ｃに設けられる。第２の絶縁層１９ｄに、複数の孔７５が設けられる。孔７５は、複数のパッド７３をＦＰＣ１９の外部に露出させる。これにより、パッド７３がＦＰＣ１９の外面（表面７１）に設けられる。

図３の例において、複数のパッド７３は、Ｙ方向に六列に並べられる。以下、各列に含まれるパッド７３を、パッド７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３Ｆと個別に称することがある。別の表現によれば、複数のパッド７３は、複数のパッド７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３Ｆを含む。パッド７３Ａは、第１の電極の一例である。パッド７３Ｂは、第２の電極の一例である。なお、パッド７３の列の数は、磁気ディスク１２の数に対応する。例えば、ＨＤＤ１が九つの磁気ディスク１２を有する場合、複数のパッド７３は、九列に並べられる。

各列において、複数のパッド７３は、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。また、パッド７３の複数の列は、Ｘ方向に間隔を介して並べられる。図３の例において、各列は、六つのパッド７３を含む。なお、各列のパッド７３の数は、例えば、磁気ヘッド１５の機能に対応する。

複数のパッド７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３Ｆは、Ｘ方向に順に並べられる。複数のパッド７３Ａは、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。複数のパッド７３Ｂは、複数のパッド７３Ａから＋Ｘ方向（Ｘ方向）に離間するとともに、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。同じく、複数のパッド７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３Ｆは、前の列の複数のパッド７３から＋Ｘ方向に離間するとともに、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。

一つのパッド７３Ａと、対応するパッド７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３Ｆは、Ｙ方向において略同一位置に配置される。なお、互いに対応するパッド７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３ＦのＹ方向における位置が、互いに異なっても良い。また、各列におけるパッド７３の数が異なっても良い。

以下、複数のパッド７３のうち、パッド７３Ａ，７３Ｂを代表として詳しく説明する。以下の説明において、パッド７３Ａをパッド７３Ｃ又はパッド７３Ｅ、パッド７３Ｂをパッド７３Ｄ又はパッド７３Ｆと読み替えることができる。

ＦＰＣ１９の複数のパッド７３は、半田７７によって、フレキシャ４３の複数のパッド５５に接続される。半田７７は、導電性接着剤の一例である。半田７７は、有鉛半田又は無鉛半田である。導電性接着剤は、半田７７に限らず、例えば、銀ペーストや鑞であっても良い。

フレキシャ４３の第２の取付部５２は、接合部６１の端縁７２ａを横断してＹ方向に延び、対応するパッド７３の列を覆う。一つのフレキシャ４３の複数のパッド５５は、一つの列に含まれる複数のパッド７３に接続される。例えば、一つのフレキシャ４３の複数のパッド５５が複数のパッド７３Ａに接続され、他の一つのフレキシャ４３の複数のパッド５５が複数のパッド７３Ｂに接続される。

接合部６１は、接合部分６１ａと、実装部分６１ｂとを有する。図３では、接合部分６１ａと実装部分６１ｂとが二点鎖線で区切られている。接合部分６１ａは、第１の部分の一例である。実装部分６１ｂは、第２の部分の一例である。接合部分６１ａ及び実装部分６１ｂはそれぞれ、接合部６１の一部分である。

接合部分６１ａは、実装部分６１ｂよりも接合部６１の一方の端縁７２ａに近い。複数のパッド７３は、接合部分６１ａに設けられ、実装部分６１ｂから離間している。実装部分６１ｂは、接合部分６１ａよりも接合部６１の他方の端縁７２ｂに近い。

接合部６１の表面７１に、二つのプリアンプ８１が実装されている。プリアンプ８１は、電子部品及び部品の一例である。プリアンプ８１は、ヘッドＩＣ又はヘッドアンプとも称され得る。

プリアンプ８１は、接合部６１の実装部分６１ｂに実装される。例えば、プリアンプ８１の端子が、実装部分６１ｂにおいて表面７１に設けられた端子に接続される。二つのプリアンプ８１は、Ｘ方向に間隔を介して並べられる。

図４に示すように、接合部分６１ａは、列内部分６１ａａと、二つの列外部分６１ａｂとを有する。列内部分６１ａａは、第３の部分の一例である。列外部分６１ａｂは、第４の部分の一例である。列内部分６１ａａ及び列外部分６１ａｂはそれぞれ、接合部分６１ａの一部である。

列内部分６１ａａは、Ｘ方向において、複数のパッド７３Ａと複数のパッド７３Ｂとの間に位置する。列内部分６１ａａは、複数のパッド７３Ａ，７３Ｂに沿って、Ｙ方向に延びている。

列外部分６１ａｂは、Ｘ方向において複数のパッド７３Ａ，７３Ｂよりも列内部分６１ａａから離間している。例えば、一方の列外部分６１ａｂは、複数のパッド７３Ａと接合部６１の縁７２との間に位置する。他方の列外部分６１ａｂは、複数のパッド７３Ｂと複数のパッド７３Ｃとの間に位置する。列外部分６１ａｂは、複数のパッド７３Ａ，７３Ｂに沿って、Ｙ方向に延びている。

図５は、第１の実施形態のＦＰＣ１９の一部を模式的に示す例示的な平面図である。図５において、第２の絶縁層１９ｄは省略されている。図５に示すように、ＦＰＣ１９は、プリアンプ８１と複数のパッド７３とを電気的に接続する複数の配線８３と、プリアンプ８１と上述の制御装置が実装された回路基板とを電気的に接続する配線８４と、を有する。

図４に示すように、複数の配線８３は、複数のバイアホール８３ａと、複数の第１の配線部８３ｂと、複数の第２の配線部８３ｃと、複数の第３の配線部８３ｄとを含む。第１の配線部８３ｂは、第２の配線の一例である。第２の配線部８３ｃは、第３の配線の一例である。

バイアホール８３ａは、例えば、スルーコネクション、メッキスルーホール、及び他のバイアホールを含む。バイアホール８３ａは、ベース層１９ｂを貫通し、第１の導電層１９ａと第２の導電層１９ｃとを電気的に接続する。バイアホール８３ａは、さらに多くの層を貫通しても良い。

複数のバイアホール８３ａのうち少なくとも一つは、接合部分６１ａの列内部分６１ａａに設けられる。列内部分６１ａａに設けられたバイアホール８３ａのうち少なくとも一つは、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央に位置する。具体的には、バイアホール８３ａの一部が、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央に位置すれば良い。すなわち、バイアホール８３ａの中心が、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央から離間していても良い。なお、列外部分６１ａｂに設けられたバイアホール８３ａが、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央に位置しても良い。

上述のように、バイアホール８３ａのうち少なくとも一つは、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央に位置する。バイアホール８３ａは、Ｙ方向に隣り合う二つのパッド７３Ａの間の領域に位置しても良いし、Ｙ方向に隣り合う二つのパッド７３Ａの間の領域からＸ方向に離間した位置に設けられても良い。本実施形態では、バイアホール８３ａは、Ｙ方向に隣り合う二つのパッド７３Ａの間の領域からＸ方向に離間した列内部分６１ａａに位置する。

列内部分６１ａａに設けられたバイアホール８３ａのうち少なくとも一つは、Ｙ方向において複数のパッド７３Ｂのうち隣り合う二つの間の中央に位置する。さらに、列内部分６１ａａに設けられたバイアホール８３ａのうち少なくとも一つは、Ｘ方向において、複数のパッド７３Ａのうち上記の隣り合う二つと、複数のパッド７３Ｂのうち上記の隣り合う二つと、の間の中央に位置する。言い換えると、少なくとも一つのバイアホール８３ａは、四つのパッド７３Ａ，７３Ｂに囲まれた領域の中央に位置する。

複数のバイアホール８３ａは、上述のバイアホール８３ａとは異なる位置に設けられた少なくとも一つのバイアホール８３ａを含んでも良い。例えば、少なくとも一つのバイアホール８３ａが、列外部分６１ａｂに設けられても良い。また、少なくとも一つのバイアホール８３ａが、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央から離間しても良い。

第１の配線部８３ｂは、ＦＰＣ１９の第２の導電層１９ｃに設けられる。第１の配線部８３ｂは、バイアホール８３ａと、複数のパッド７３のうち対応する一つとを電気的に接続する。言い換えると、第１の配線部８３ｂは、パッド７３とバイアホール８３ａとの間で延びている。

列内部分６１ａａのバイアホール８３ａとパッド７３Ａとを電気的に接続する第１の配線部８３ｂは、Ｘ方向における複数のパッド７３Ａと複数のパッド７３Ｂとの間の中央よりも、複数のパッド７３Ｂに近い位置を通って、バイアホール８３ａとパッド７３Ａとを電気的に接続する。言い換えると、パッド７３Ａに接続される第１の配線部８３ｂは、Ｘ方向における複数のパッド７３Ａと複数のパッド７３Ｂとの間の中央を横断して延びている。なお、列内部分６１ａａのバイアホール８３ａとパッド７３Ａとを電気的に接続する第１の配線部８３ｂは、この例に限られない。

第２の配線部８３ｃは、ＦＰＣ１９の第１の導電層１９ａに設けられる。第２の配線部８３ｃは、バイアホール８３ａとプリアンプ８１との間で延びている。これにより、第２の配線部８３ｃは、バイアホール８３ａとプリアンプ８１とを電気的に接続する。このように、複数のパッド７３のうち少なくとも一つとプリアンプ８１とは、バイアホール８３ａ、第１の配線部８３ｂ、及び第２の配線部８３ｃを含む配線８３を介して互いに電気的に接続される。

列内部分６１ａａのバイアホール８３ａとプリアンプ８１とを電気的に接続する第２の配線部８３ｃは、バイアホール８３ａに接続され、列内部分６１ａａから列外部分６１ａｂに延びる。当該第２の配線部８３ｃは、列外部分６１ａｂでＹ方向に延び、プリアンプ８１に接続される。複数のバイアホール８３ａに接続される複数の第２の配線部８３ｃは、列外部分６１ａｂにおいて略平行にＹ方向に延びる。なお、第２の配線部８３ｃは、列外部分６１ａｂにおいて、Ｙ方向と異なる方向に延びる部分を有しても良い。

第３の配線部８３ｄは、ＦＰＣ１９の第２の導電層１９ｃに設けられる。第３の配線部８３ｄは、複数のパッド７３のうち対応する一つと、プリアンプ８１とを電気的に接続する。このように、複数のパッド７３のうち少なくとも一つとプリアンプ８１とは、第３の配線部８３ｄを含む配線８３を介して互いに電気的に接続される。複数の第３の配線部８３ｄのうち少なくとも一つは、列外部分６１ａｂで略平行にＹ方向に延びる。

フレキシャ４３の複数のパッド５５のうち少なくとも二つと、ＦＰＣ１９の複数のパッド７３のうち少なくとも二つとは、作動信号を伝送する。差動信号を伝送する一対のパッド７３のうち一方に、バイアホール８３ａ、第１の配線部８３ｂ、及び第２の配線部８３ｃが電気的に接続される。また、作動信号を伝送する一対のパッド７３のうち他方に、第３の配線部８３ｄが電気的に接続される。なお、複数のパッド５５，７３は、作動信号と異なる電気信号を伝送し、又は電源を供給するパッド５５，７３を含んでも良い。

列外部分６１ａｂにおいて、第２の配線部８３ｃと第３の配線部８３ｄとが、Ｚ方向に少なくとも部分的に重ねられる。言い換えると、列外部分６１ａｂにおいて、第２の配線部８３ｃと第３の配線部８３ｄとが、Ｚ方向に互いを覆う。

複数のパッド７３Ａのうち二つは、第１の間隔Ｄ１を介してＹ方向に隣り合っている。また、複数のパッド７３Ａのうち他の二つは、第２の間隔Ｄ２を介してＹ方向に隣り合っている。第２の間隔Ｄ２は、第１の間隔Ｄ１よりも長い。複数のパッド７３Ａは、第１の間隔Ｄ１又は第２の間隔Ｄ２を介してＹ方向に隣り合う。複数のパッド７３Ａの間の間隔のうち、第１の間隔Ｄ１は、第２の間隔Ｄ２よりも多い。

複数のパッド７３Ｂのうち二つは、第３の間隔Ｄ３を介してＹ方向に隣り合っている。また、複数のパッド７３Ｂのうち他の二つは、第４の間隔Ｄ４を介してＹ方向に隣り合っている。第４の間隔Ｄ４は、第３の間隔Ｄ３よりも長い。複数のパッド７３Ｂは、第３の間隔Ｄ３又は第４の間隔Ｄ４を介してＹ方向に隣り合う。複数のパッド７３Ｂの間の間隔のうち、第３の間隔Ｄ３は、第４の間隔Ｄ４よりも多い。

第１の間隔Ｄ１の長さと第３の間隔Ｄ３の長さとは略等しい。また、第２の間隔Ｄ２の長さと第４の間隔Ｄ４の長さとは略等しい。隣り合う二つのパッド７３Ａの間の間隔、及び隣り合う二つのパッド７３Ｂの間の間隔は、以上の例に限られない。

バイアホール８３ａのうち少なくとも一つは、Ｙ方向において、複数のパッド７３Ａのうち第２の間隔Ｄ２を介して隣り合う二つの間に位置し、且つ複数のパッド７３Ｂのうち第４の間隔Ｄ４を介して隣り合う二つの間に位置する。当該バイアホール８３ａは、Ｙ方向において、隣り合う二つのパッド７３Ａの間の中央及び隣り合う二つのパッド７３Ｂの中央から離間していても良い。

図５に示すように、ＦＰＣ１９の接合部６１は、第１のベタグランド９１と、複数の第２のベタグランド９２と、断熱フィルム９３と、をさらに有する。第１のベタグランド９１は、ベタグランドの一例である。第２のベタグランド９２は、導電層の一例である。断熱フィルム９３は、断熱層の一例である。第１のベタグランド９１及び第２のベタグランド９２は、ベタパターン又はグランドプレーンとも称され得る。

第１のベタグランド９１は、ＦＰＣ１９の第１の導電層１９ａに設けられる。第１のベタグランド９１は、接合部６１の実装部分６１ｂに設けられる。このため、第１のベタグランド９１は、複数のパッド７３から−Ｙ方向に離間し、且つ接合部分６１ａから−Ｙ方向に離間している。

Ｚ方向の平面視において、第１のベタグランド９１は、プリアンプ８１よりも大きい。第１のベタグランド９１は、Ｚ方向において、プリアンプ８１に少なくとも部分的に重ねられる。言い換えると、第１のベタグランド９１は、Ｚ方向にプリアンプ８１を覆う。なお、プリアンプ８１は、表面７１に沿う方向において第１のベタグランド９１から離間していても良い。

第２のベタグランド９２は、ＦＰＣ１９の第１の導電層１９ａに設けられる。第２のベタグランド９２は、金属によって作られ、ベース層１９ｂや第２の絶縁層１９ｄよりも濃い色を有している。このため、ＦＰＣ１９のうち、第２のベタグランド９２が設けられた部分は、他の部分よりも吸光度が高くなる。なお、ＦＰＣ１９は、第２のベタグランド９２が設けられた部分よりも吸光度が高い部分を有しても良い。

第２のベタグランド９２は、接合部６１の接合部分６１ａに設けられる。このため、第２のベタグランド９２は、第１のベタグランド９１から、表面７１に沿う方向に離間している。

Ｚ方向の平面視において、それぞれの第２のベタグランド９２は、それぞれのパッド７３よりも大きい。第２のベタグランド９２は、表面７１に沿う方向において複数のパッド７３のうち少なくとも一つから離間するとともに、複数のパッド７３のうち少なくとも他の一つをＺ方向に覆う。複数の第２のベタグランド９２のうち一つが、Ｚ方向に二つ以上のパッド７３を覆っても良い。

第２のベタグランド９２は、例えば、第２の配線部８３ｃを介して、第１のベタグランド９１に電気的に接続される。これにより、第１のベタグランド９１及び第２のベタグランド９２は、共にグランド電位に設定される。なお、第２のベタグランド９２は、第２の配線部８３ｃと異なる導電体を介して第１のベタグランド９１に電気的に接続されても良い。また、第２のベタグランド９２は、第１のベタグランド９１から電気的に独立したフローティングであっても良い。

第２のベタグランド９２の代わりに、他の濃色の層が設けられても良い。例えば、ベース層１９ｂのうち他の部分よりも濃い色に着色された部分が、表面７１に沿う方向において複数のパッド７３のうち少なくとも一つから離間するとともに、Ｚ方向に複数のパッド７３のうち少なくとも他の一つを覆っても良い。

断熱フィルム９３は、例えば、ＦＰＣ１９の第１の導電層１９ａと上述の第１の絶縁層との間、又は上述の金属板と第１の絶縁層との間に設けられる。すなわち、断熱フィルム９３は、熱伝導率が高い金属板と、第１の導電層１９ａと、の間に位置する。

断熱フィルム９３は、例えば、合成樹脂によって作られる。なお、断熱フィルム９３は、他の材料によって作られても良い。断熱フィルム９３の熱伝導率は、第１の導電層１９ａ及び第２の導電層１９ｃのそれぞれの熱伝導率よりも低い。さらに、断熱フィルム９３の熱伝導率は、ベース層１９ｂ及び第２の絶縁層１９ｄのそれぞれの熱伝導率と同じか、より低い。

断熱フィルム９３は、表面７１に沿う方向において複数のパッド７３のうち少なくとも一つから離間するとともに、複数のパッド７３のうち少なくとも他の一つをＺ方向に覆う。断熱フィルム９３は、Ｚ方向に二つ以上のパッド７３を覆っても良い。

第２のベタグランド９２及び断熱フィルム９３のうち少なくとも一方は、例えば、半田７７の溶融時に温度が上昇しやすいパッド７３から、表面７１に沿う方向に離間する。さらに、第２のベタグランド９２及び断熱フィルム９３のうち少なくとも一方は、半田７７の溶融時に温度が上昇し難いパッド７３を、Ｚ方向に覆う。半田７７の溶融時におけるパッド７３の温度変化は、例えば、実験又はシミュレーションにより把握され得る。

以下、ＦＰＣ１９へのフレキシャ４３の取付方法の一例について説明する。なお、ＦＰＣ１９へのフレキシャ４３の取付方法は以下の方法に限らず、他の方法が用いられても良い。

まず、フレキシャ４３の複数のパッド５５、又はＦＰＣ１９の複数のパッド７３に、例えば、半田７７を含む半田ペーストが設けられる。さらに、ＦＰＣ１９の接合部６１が、アクチュエータブロック３１に、例えば接着剤及びネジにより取り付けられる。

次に、アーム３２に、ヘッドサスペンションアセンブリ３３が取り付けられる。さらに、図３に示すように、フレキシャ４３の第２の取付部５２が、接合部６１の表面７１の上に配置される。このとき、フレキシャ４３の複数のパッド５５と、ＦＰＣ１９の複数のパッド７３とが、半田ペースト（半田７７）を介して向かい合うように配置される。

次に、治具Ｊが、フレキシャ４３の第２の取付部５２を、ＦＰＣ１９に押し付ける。図３は、治具Ｊを二点鎖線で仮想的に示す。治具Ｊは、Ｙ方向において、複数のパッド７３Ａのうち第２の間隔Ｄ２を介して隣り合う二つの間に位置し、且つ複数のパッド７３Ｂのうち第４の間隔Ｄ４を介して隣り合う二つの間に位置する。治具Ｊは、表面７１に沿う方向において、複数のパッド５５，７３から離間している。

Ｙ方向において、複数のパッド７３Ａのうち第２の間隔Ｄ２を介して隣り合う二つの間に位置し、且つ複数のパッド７３Ｂのうち第４の間隔Ｄ４を介して隣り合う二つの間に位置するバイアホール８３ａは、治具Ｊに覆われる。当該バイアホール８３ａの近傍において、ＦＰＣ１９は、治具Ｊに押される。なお、治具Ｊは、ＦＰＣ１９に荷重を作用させなくても良い。

次に、半田ペーストが溶融され、半田７７がフレキシャ４３のパッド５５とＦＰＣ１９のパッド７３とを機械的に且つ電気的に接続する。例えば、レーザ光が、第２の取付部５２の、パッド５５が設けられた部分に照射される。レーザ光により、パッド５５，７３、半田ペースト（半田７７）、及びそれらの近傍が加熱され、半田ペーストが溶融される。なお、レーザ光の代わりに、例えば、パルスヒートユニットがパッド５５，７３、半田ペースト、及びそれらの近傍を加熱しても良い。

一般的に、ＦＰＣ１９が加熱されると、ＦＰＣ１９の複数の層の間の水分が膨張する。また、ＦＰＣ１９の複数の層は、熱膨張率が互いに異なる。これらの理由及び／又は他の理由により、ＦＰＣ１９の温度が所定の値より高くなると、ＦＰＣ１９の複数の層が互いに剥離する虞がある。

磁気ディスク１２の数が多いと、パッド７３や配線８３の数及び密度が増大するとともに、半田７７が小さくなる。このため、パッド７３やバイアホール８３ａの近傍では、熱が集中しやすく且つ留まりやすい。また、バイアホール８３ａの近傍においては、ＦＰＣ１９の構造が複雑となり、複数の層の間に水分が存在する可能性が高い。例えばこれらの理由により、パッド７３やバイアホール８３ａの近傍は、他の位置よりも、ＦＰＣ１９の層間剥離が生じる可能性が高くなる。

本実施形態では、列内部分６１ａａのバイアホール８３ａは、パッド７３から遠い位置に設けられる。さらに、列内部分６１ａａのバイアホール８３ａとパッド７３とを電気的に接続する第１の配線部８３ｂは、長く設定される。このため、パッド７３からバイアホール８３ａへの熱伝導が抑制され、バイアホール８３ａ及びその近傍における温度上昇は低減される。これにより、バイアホール８３ａの近傍におけるＦＰＣ１９の層間剥離が生じる可能性が低減される。

一般的に、半田ペースト（半田７７）の温度が所定の温度より低いままの場合、半田ペーストの溶融が不十分となる。これにより、パッド５５とパッド７３との、半田７７による接続が不十分となる虞がある。

本実施形態では、放熱を促進する第１のベタグランド９１が、複数のパッド７３から表面７１に沿う方向に離間している。このため、パッド５５，７３及び半田ペースト（半田７７）から熱が逃げることが抑制される。これにより、半田７７は、十分に溶融できる温度まで加熱され、パッド５５とパッド７３とを十分に電気的及び機械的に接続する。

さらに、本実施形態では、第２のベタグランド９２は、半田７７の溶融時に温度が上昇し難いパッド７３を、Ｚ方向に覆う。ＦＰＣ１９のうち、第２のベタグランド９２が設けられた部分は、他の部分よりも色が濃く、ひいては吸光度が高くなる。このため、第２のベタグランド９２に覆われたパッド５５，７３、半田ペースト（半田７７）、及びそれらの近傍は、レーザ光により加熱されやすくなる。これにより、半田７７は、十分に溶融できる温度まで加熱され、パッド５５とパッド７３とを十分に電気的及び機械的に接続する。

さらに、本実施形態では、断熱フィルム９３は、半田７７の溶融時に温度が上昇し難いパッド７３を、Ｚ方向に覆う。このため、パッド５５，７３及び半田ペースト（半田７７）から、例えばＦＰＣ１９の金属板に熱が逃げることが抑制される。これにより、半田７７は、十分に溶融できる温度まで加熱され、パッド５５とパッド７３とを十分に電気的及び機械的に接続する。

さらに、本実施形態では、第２のベタグランド９２及び断熱フィルム９３は、半田７７の溶融時に温度が上昇しやすいパッド７３から、表面７１に沿う方向に離間する。このため、パッド７３の温度上昇が低減され、当該パッド７３の近傍におけるＦＰＣ１９の層間剥離が生じる可能性が低減される。

以上により、フレキシャ４３がＦＰＣ１９に取り付けられる。以上の手順は、各フレキシャ４３に対して個別に行われても良いし、複数のフレキシャ４３に対して一括して行われても良い。

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１において、ＦＰＣ１９は、表面７１と、表面７１に設けられるとともに半田７７によって複数のパッド５５に接続される複数のパッド７３と、複数のパッド７３から表面７１に沿う方向に離間した第１のベタグランド９１と、を有する。第１のベタグランド９１は、金属で作られ、熱伝導率が高い。このため、一般的に、第１のベタグランド９１の近傍は冷却されやすい。本実施形態では、第１のベタグランド９１がパッド７３から離間しているため、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、半田７７の温度が融点まで上がりやすい。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、半田７７の溶融不足によるパッド５５，７３の接続不良のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。さらに、第１のベタグランド９１を小さくすることができ、ＨＤＤ１のコストを低減できる。

ＦＰＣ１９は、複数のパッド７３が設けられた接合部分６１ａと、プリアンプ８１が実装された実装部分６１ｂと、を有する。第１のベタグランド９１は、実装部分６１ｂに設けられ、接合部分６１ａから表面７１に沿う方向に離間する。これにより、第１のベタグランド９１がパッド７３からより遠ざかり、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、半田７７の温度が融点まで上がりやすい。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３との接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、半田７７の溶融不足によるパッド５５，７３の接続不良のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

複数のパッド７３は、表面７１に沿うＹ方向に間隔を介して並べられた複数のパッド７３Ａを含む。ＦＰＣ１９は、バイアホール８３ａと、当該バイアホール８３ａと複数のパッド７３Ａのうち一つとを電気的に接続する第１の配線部８３ｂと、を有する。バイアホール８３ａは、Ｙ方向において、複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央に位置する。言い換えると、Ｙ方向において、バイアホール８３ａと、当該バイアホール８３ａに最も近い二つのパッド７３Ａと、の間の距離は略等距離となる。すなわち、バイアホール８３ａは、Ｙ方向における隣り合う二つのパッド７３Ａの間において、当該二つのパッド７３Ａから最も遠い位置に配置される。一般的に、バイアホール８３ａの近傍における温度が所定の値より高くなると、ＦＰＣ１９の層間剥離が生じる虞がある。本実施形態では、バイアホール８３ａがパッド７３Ａから遠い位置に配置されるため、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、バイアホール８３ａの温度上昇が低減される。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、バイアホール８３ａの近傍における温度上昇によるＦＰＣ１９の層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

複数のパッド７３は、Ｙ方向と交差し且つ表面７１に沿うＸ方向に複数のパッド７３Ａから離間するとともにＹ方向に間隔を介して並べられた、複数のパッド７３Ｂを含む。バイアホール８３ａは、Ｙ方向において複数のパッド７３Ａのうち隣り合う二つの間の中央に位置し、Ｙ方向において複数のパッド７３Ｂのうち隣り合う二つの間の中央に位置し、且つＸ方向において複数のパッド７３Ａのうち上記の隣り合う二つと複数のパッド７３Ｂのうち上記の隣り合う二つとの間に位置する。すなわち、バイアホール８３ａは、Ｙ方向における隣り合う二つのパッド７３Ａ及びパッド７３Ｂの間において、当該二つのパッド７３Ａ及びパッド７３Ｂから最も遠い位置に配置される。さらに、バイアホール８３ａは、Ｘ方向におけるパッド７３Ａとパッド７３Ｂとの間において、当該パッド７３Ａ及びパッド７３Ｂから最も遠い位置に配置される。バイアホール８３ａがパッド７３Ａ及びパッド７３Ｂから遠い位置に配置されるため、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、バイアホール８３ａの温度上昇が低減される。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、バイアホール８３ａの近傍における温度上昇によるＦＰＣ１９の層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

第１の配線部８３ｂは、Ｘ方向における複数のパッド７３Ａと複数のパッド７３Ｂとの間の中央よりも複数のパッド７３Ｂに近い位置を通って、バイアホール８３ａと複数のパッド７３Ａのうち一つとを電気的に接続する。これにより、第１の配線部８３ｂが長くなり、パッド７３Ａとバイアホール８３ａとの間における熱伝導が低減されるため、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、バイアホール８３ａの温度上昇が低減される。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、バイアホール８３ａの近傍における温度上昇によるＦＰＣ１９の層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

ＦＰＣ１９は、列内部分６１ａａと、列外部分６１ａｂと、複数の第２の配線部８３ｃと、を有する。列内部分６１ａａは、Ｘ方向において複数のパッド７３Ａと複数のパッド７３Ｂとの間に位置し、複数のバイアホール８３ａが設けられる。列外部分６１ａｂは、Ｘ方向において複数のパッド７３Ａよりも列内部分６１ａａから離間している。第２の配線部８３ｃは、複数のバイアホール８３ａに電気的に接続され、列外部分６１ａｂでＹ方向に延び、プリアンプ８１と複数のバイアホール８３ａとを電気的に接続する。すなわち、複数のバイアホール８３ａが列内部分６１ａａに集中的に配置され、複数の第２の配線部８３ｃが列外部分６１ａｂで集中的にＹ方向に延びる。これにより、ＦＰＣ１９における配線設計を簡素化することができる。

複数のパッド７３Ａのうち、ある二つは第１の間隔Ｄ１を介して隣り合い、他の二つは第１の間隔Ｄ１よりも長い第２の間隔Ｄ２を介して隣り合う。複数のパッド７３Ｂのうち、ある二つは第３の間隔Ｄ３を介して隣り合い、他の二つは第３の間隔Ｄ３よりも長い第４の間隔Ｄ４を介して隣り合う。このため、複数のパッド７３Ａのうち第２の間隔Ｄ２を介して隣り合う二つの間の領域と、複数のパッド７３Ｂのうち第４の間隔Ｄ４を介して隣り合う二つの間の領域とに、フレキシャ４３をＦＰＣ１９に押し付けるための治具Ｊを配置することができる。バイアホール８３ａは、Ｙ方向において、複数のパッド７３Ａのうち第２の間隔Ｄ２を介して隣り合う二つの間に位置し、且つ複数のパッド７３Ｂのうち第４の間隔Ｄ４を介して隣り合う二つの間に位置する。これにより、治具Ｊがバイアホール８３ａの近傍においてＦＰＣ１９を押さえることができ、バイアホール８３ａの近傍におけるＦＰＣ１９の層間剥離が抑制される。

複数のパッド５５，７３は、作動信号を伝送するよう構成される。このため、パッド７３に電気的に接続される配線８３に第１のベタグランド９１を重ねる必要が無く、第１のベタグランド９１をパッド７３から離間させることができる。これにより、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、半田７７の温度が融点まで上がりやすくなる。従って、半田７７の溶融不足によるパッド５５，７３の接続不良のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。さらに、一般的に、作動信号を伝送する回路では、二つの配線を基板の厚さ方向に重ねるために、基板にバイアホール８３ａが設けられることがある。本実施形態では、バイアホール８３ａは、Ｙ方向における隣り合う二つのパッド７３Ａの間において、当該二つのパッド７３Ａから最も遠い位置に配置される。これにより、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、バイアホール８３ａの温度上昇が低減される。従って、バイアホール８３ａの近傍における温度上昇によるＦＰＣ１９の層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

ＦＰＣ１９は、第２のベタグランド９２を含む。第２のベタグランド９２は、表面７１に沿う方向において複数のパッド７３のうち一つから離間するとともに、表面７１と直交する方向に複数のパッド７３のうち他の一つを覆う。一般的に、ＦＰＣ１９において、第１のベタグランド９１が設けられた部分の色は濃くなる。色が濃い部分は、吸光度が大きいため、例えばレーザ光により加熱されやすい。例えば、第２のベタグランド９２が冷却されにくいパッド７３から離間するとともに冷却されやすいパッド７３を覆うことで、パッド７３をレーザ光により溶融した半田７７によってパッド５５に接続する際に、パッド７３の上の半田７７の温度を調整することができる。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、接続不良や層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

第２のベタグランド９２は、第１のベタグランド９１に電気的に接続される。これにより、第２のベタグランド９２が望まれずにアンテナのように機能してしまうことが抑制される。

ＦＰＣ１９は、断熱フィルム９３を含む。断熱フィルム９３は、表面７１に沿う方向において複数のパッド７３のうち一つから離間するとともに、表面７１と直交する方向に複数のパッド７３のうち他の一つを覆う。例えば、断熱フィルム９３が冷却されにくいパッド７３から離間するとともに冷却されやすいパッド７３を覆うことで、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、パッド７３の上の半田７７の温度を調整することができる。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、接続不良や層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図６は、第２の実施形態に係るＦＰＣ１９の一部を模式的に示す例示的な平面図である。図６において、第２の絶縁層１９ｄは省略されている。図６に示すように、複数のパッド７３は、複数の内パッド７３ｉと、複数の外パッド７３ｏとを含む。内パッド７３ｉは、内端子の一例である。外パッド７３ｏは、外端子の一例である。

内パッド７３ｉは、複数のパッド７３のうち、接合部６１の中央部分の近傍に位置するパッド７３である。外パッド７３ｏは、複数のパッド７３のうち、接合部６１の外周部分に位置するパッド７３である。すなわち、外パッド７３ｏは、内パッド７３ｉよりも接合部６１の縁７２に近い。

例えば、複数のパッド７３Ａ，７３Ｆは、複数の外パッド７３ｏである。また、複数のパッド７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅは、複数の内パッド７３ｉと複数の外パッド７３ｏとを含む。

第２のベタグランド９２及び断熱フィルム９３は、表面７１に沿う方向において複数の内パッド７３ｉのうち少なくとも一つから離間するとともに、表面７１と直交する方向に複数の外パッド７３ｏのうち少なくとも一つを覆う。半田７７の溶融時におけるパッド７３の温度変化に応じて、第２のベタグランド９２及び断熱フィルム９３のうち数無くとも一つは、表面７１に沿う方向において複数の外パッド７３ｏのうち少なくとも一つから離間しても良いし、表面７１と直交する方向に複数の内パッド７３ｉのうち少なくとも一つを覆っても良い。

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１において、複数のパッド７３は、内パッド７３ｉと、当該内パッド７３ｉよりもＦＰＣ１９の縁７２に近い外パッド７３ｏと、を含む。第２のベタグランド９２は、表面７１に沿う方向において内パッド７３ｉから離間するとともに、表面７１と直交する方向に外パッド７３ｏを覆う。一般的に、外パッド７３ｏは、ＦＰＣ１９の縁７２から放熱できるため、冷却されやすい。また、内パッド７３ｉは、ＦＰＣ１９の縁７２から遠いため、冷却され難い。本実施形態では、第２のベタグランド９２が内パッド７３ｉから離間するとともに外パッド７３ｏを覆うため、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、外パッド７３ｏの上の半田７７の温度が融点まで上がりやすい。また、内パッド７３ｉの上の半田７７の温度上昇が低減される。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、接続不良や層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

断熱フィルム９３は、表面７１に沿う方向において内パッド７３ｉから離間するとともに、表面７１と直交する方向に外パッド７３ｏを覆う。このため、パッド７３を半田７７によってパッド５５に接続する際に、外パッド７３ｏの上の半田７７の温度が融点まで上がりやすい。また、内パッド７３ｉの上の半田７７の温度上昇が低減される。このように、本実施形態のＨＤＤ１は、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度を調整しやすい。従って、接続不良や層間剥離のような、ＦＰＣ１９の品質の低下を抑制することができる。

ＨＤＤ１において、バイアホール８３ａ及び第１のベタグランド９１の配置が、以上説明された少なくとも一つの実施形態と異なっても良い。また、ＨＤＤ１において、第２のベタグランド９２及び断熱フィルム９３のうち少なくとも一方が省略されても良い。これらの変更により、パッド５５，７３の接続時におけるＦＰＣ１９の温度が調整され得る。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、フレキシブルプリント回路板は、表面と、表面に設けられるとともに導電性接着剤によって複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、複数の第２の端子から表面に沿う方向に離間したベタグランドと、を有する。ベタグランドは、金属で作られ、熱伝導率が高い。このため、一般的に、ベタグランドの近傍は冷却されやすい。本実施形態では、ベタグランドが第２の端子から離間しているため、第２の端子を半田のような導電性接着剤によって第１の端子に接続する際に、半田の温度が融点まで上がりやすい。このように、本実施形態のディスク装置は、第１の端子と第２の端子との接続時におけるフレキシブルプリント回路板の温度を調整しやすい。従って、半田の溶融不足による第１の端子と第２の端子との接続不良のような、フレキシブルプリント回路板の品質の低下を抑制することができる。さらに、ベタグランドを小さくすることができ、ディスク装置のコストを低減できる。

以上説明された少なくとも一つの実施形態は、少なくとも以下の技術を含む。
（１） 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
複数の第１の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する配線部材と、
表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、前記複数の第２の端子から前記表面に沿う方向に離間したベタグランドと、を有するフレキシブルプリント回路板と、
を備えるディスク装置。
（２） 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
複数の第１の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する配線部材と、
表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、を有するフレキシブルプリント回路板と、
を備え、
前記複数の第２の端子は、前記表面に沿う第１の方向に間隔を介して並べられた複数の第１の電極を含み、
前記フレキシブルプリント回路板は、バイアホールと、前記バイアホールと前記複数の第１の電極のうち一つとを電気的に接続する第２の配線と、を有し、
前記バイアホールは、前記第１の方向において、前記複数の第１の電極のうち隣り合う二つの間の中央に位置する、
ディスク装置。
（３） 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
複数の第１の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する配線部材と、
表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、前記表面に沿う方向において前記複数の第２の端子のうち一つから離間するとともに、前記表面と直交する方向に前記複数の第２の端子のうち他の一つを覆う、導電層と、を有するフレキシブルプリント回路板と、
を備えるディスク装置。
（４） 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
複数の第１の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する配線部材と、
表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、前記表面に沿う方向において前記複数の第２の端子のうち一つから離間するとともに、前記表面と直交する方向に前記複数の第２の端子のうち他の一つを覆う、断熱層と、を有するフレキシブルプリント回路板と、
を備えるディスク装置。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１２…磁気ディスク、１５…磁気ヘッド、１９…フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）、４３…フレキシャ、５５…パッド、５６…配線、６１ａ…接合部分、６１ａａ…列内部分、６１ａｂ…列外部分、６１ｂ…実装部分、７１…表面、７２…縁、７３，７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ，７３Ｅ，７３Ｆ…パッド、７３ｉ…内パッド、７３ｏ…外パッド、７７…半田、８１…プリアンプ、８３ａ…バイアホール、８３ｂ…第１の配線部、８３ｃ…第２の配線部、９１…第１のベタグランド、９２…第２のベタグランド、９３…断熱フィルム、Ｄ１…第１の間隔、Ｄ２…第２の間隔、Ｄ３…第３の間隔、Ｄ４…第４の間隔。

Claims (13)

1. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
   前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
   複数の第１の端子と、前記磁気ヘッドと前記複数の第１の端子とを電気的に接続する複数の第１の配線と、を有する配線部材と、
   表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第１の端子に接続される複数の第２の端子と、前記複数の第２の端子から前記表面に沿う方向に離間したベタグランドと、を有するフレキシブルプリント回路板と、
   を具備するディスク装置。
2. 前記フレキシブルプリント回路板に実装された電子部品、
   をさらに具備し、
   前記フレキシブルプリント回路板は、前記複数の第２の端子が設けられた第１の部分と、前記電子部品が実装された第２の部分と、を有し、
   前記ベタグランドは、前記第２の部分に設けられ、前記第１の部分から前記表面に沿う方向に離間した、
   請求項１のディスク装置。
3. 前記複数の第２の端子は、前記表面に沿う第１の方向に間隔を介して並べられた複数の第１の電極を含み、
   前記フレキシブルプリント回路板は、バイアホールと、前記バイアホールと前記複数の第１の電極のうち一つとを電気的に接続する第２の配線と、を有し、
   前記バイアホールは、前記第１の方向において、前記複数の第１の電極のうち隣り合う二つの間の中央に位置する、
   請求項１又は請求項２のディスク装置。
4. 前記複数の第２の端子は、前記第１の方向と交差し且つ前記表面に沿う第２の方向に、前記複数の第１の電極から離間するとともに前記第１の方向に間隔を介して並べられた複数の第２の電極を含み、
   前記バイアホールは、前記第１の方向において前記複数の第１の電極のうち隣り合う二つの間の中央に位置し、前記第１の方向において前記複数の第２の電極のうち隣り合う二つの間の中央に位置し、且つ前記第２の方向において前記複数の第１の電極のうち前記隣り合う二つと前記複数の第２の電極のうち前記隣り合う二つとの間の中央に位置する、
   請求項３のディスク装置。
5. 前記第２の配線は、前記第２の方向における前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極との間の中央よりも前記複数の第２の電極に近い位置を通って、前記バイアホールと前記複数の第１の電極のうち一つとを電気的に接続する、請求項４のディスク装置。
6. 前記フレキシブルプリント回路板は、第３の部分と、第４の部分と、複数の第３の配線と、を有し、
   前記第３の部分は、前記第２の方向において前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極との間に位置し、複数の前記バイアホールが設けられ、
   前記第４の部分は、前記第２の方向において前記複数の第１の電極よりも前記第３の部分から離間し、
   前記複数の第３の配線は、複数の前記バイアホールに電気的に接続され、前記第４の部分で前記第１の方向に延び、前記フレキシブルプリント回路板に実装された部品と複数の前記バイアホールとを電気的に接続する、
   請求項４又は請求項５のディスク装置。
7. 前記複数の第２の端子は、前記表面に沿う第１の方向に間隔を介して並べられた複数の第１の電極と、前記第１の方向と交差し且つ前記表面に沿う第２の方向に、前記複数の第１の電極から離間するとともに前記第１の方向に間隔を介して並べられた複数の第２の電極と、を含み、
   前記フレキシブルプリント回路板は、バイアホールと、前記バイアホールと前記複数の第１の電極のうち一つとを電気的に接続する第２の配線と、を有し、
   前記複数の第１の電極のうち二つは、第１の間隔を介して隣り合い、
   前記複数の第１の電極のうち他の二つは、前記第１の間隔よりも長い第２の間隔を介して隣り合い、
   前記複数の第２の電極のうち二つは、第３の間隔を介して隣り合い、
   前記複数の第２の電極のうち他の二つは、前記第３の間隔よりも長い第４の間隔を介して隣り合い、
   前記バイアホールは、前記第１の方向において、前記複数の第１の電極のうち前記第２の間隔を介して隣り合う二つの間に位置し、且つ前記複数の第２の電極のうち前記第４の間隔を介して隣り合う二つの間に位置する、
   請求項１又は請求項２のディスク装置。
8. 前記複数の第１の端子及び前記複数の第２の端子は、差動信号を伝送するよう構成された、請求項１乃至請求項７のいずれか一つのディスク装置。
9. 前記フレキシブルプリント回路板は、導電層を有し、
   前記導電層は、前記表面に沿う方向において前記複数の第２の端子のうち一つから離間するとともに、前記表面と直交する方向に前記複数の第２の端子のうち他の一つを覆う、
   請求項１乃至請求項８のいずれか一つのディスク装置。
10. 前記複数の第２の端子は、内端子と、前記内端子よりも前記フレキシブルプリント回路板の縁に近い外端子と、を含み、
    前記導電層は、前記表面に沿う方向において前記内端子から離間するとともに、前記表面と直交する方向に前記外端子を覆う、
    請求項９のディスク装置。
11. 前記導電層は、前記ベタグランドに電気的に接続された、請求項９又は請求項１０のディスク装置。
12. 前記フレキシブルプリント回路板は、断熱層を有し、
    前記断熱層は、前記表面に沿う方向において前記複数の第２の端子のうち一つから離間するとともに、前記表面と直交する方向に前記複数の第２の端子のうち他の一つを覆う、
    請求項１乃至請求項１１のいずれか一つのディスク装置。
13. 前記複数の第２の端子は、内端子と、前記内端子よりも前記フレキシブルプリント回路板の縁に近い外端子と、を含み、
    前記断熱層は、前記表面に沿う方向において前記内端子から離間するとともに、前記表面と直交する方向に前記外端子を覆う、
    請求項１２のディスク装置。

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