JPH0963245A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ディスク装置の小型、薄型、大容量化を
実現する。 【構成】 スピンドル３、スピンドルモータ９、動圧軸
受１０、スピンドルシャフト９１等からなり、インハブ
構造で２枚の磁気ディスク２を内径内で回転駆動するス
ピンドル系１ａと、同一側面に磁気ディスク２へ磁気情
報の書込み、読取りを行う磁気ヘッドを搭載するスライ
ダ４およびガイドアーム６が固定されたサスペンション
５、コイル１２と対になって駆動力を得る磁気回路１
１、コイル１２を支持するコイルホルダ７、ガイドアー
ム６とコイルホルダ７とスペーサ１３とを積層一体化し
揺動するピボットスリーブ８、軸受９２、ピボットシャ
フト９３等からなるアクチュエータ系１ｂと、これらを
制御する制御パッケージ２２と、この制御パッケージ２
２に接続され、ハウジング１７とパッケージカバー２３
により固定されるＰＣＭＣＩＡコネクタ２４とを含む磁
気ディスク装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置に関
し、特に、小型／薄型で大容量かつ高信頼性が要求され
る磁気ディスク装置に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置は、年々記憶密度、容
量が増し、その用途は、従来の汎用電子計算機システム
に付属する大型外部記憶装置、据え置き型のパソコン用
の外部記憶装置等に留まらず、広い分野での使用が期待
される。たとえば、携帯型の小型情報処理機器に磁気デ
ィスク装置を装填して、ユーザ各人が必要データを記録
し持ち歩くことを可能にする、という用途も検討されて
いる。

【０００３】しかしながら、携帯型の小型情報処理機器
に装填して使用する用途では、使い勝手の点から磁気デ
ィスク装置の小型薄型化が不可欠である。使い勝手の点
から装置形状は、たとえば、ＰＣＭＣＩＡ(Personal Co
mputer Memory Card Internatioal Association)／ＪＥ
ＩＤＡ(Japan Electronic Industry Development Assoc
iation) 等の仕様に適合した、いわゆるＰＣカード寸法
であり、厚みは５ｍｍ以下が目標となる。この寸法を達
成するため、1.８インチ径の小径円板を用い、薄型化の
各種機構が考案されている。

【０００４】たとえば、国際公開ＷＯ９３／１０５３５
号公報に開示された技術では、電子部品を搭載したプリ
ント基板をハウジングとカバーの両内面に実装し、１枚
の１．８インチ円板を挟み込む構成とすることで装置厚
５ｍｍの薄型磁気ディスク装置を実現しようとしてい
る。これは、比較的厚さ方向のスペースに余裕のある薄
い円板の両側に、従来の厚い基板ではなく、薄いプリン
ト基板を用いて電子部品を搭載させ装置全体の薄型化を
図っている。また、同時にスピンドルモータとして面対
向型のスピンドルモータを採用している。１．８インチ
円板は内径が１２ｍｍと寸法が小さいため、面対向型の
スピンドルモータを採用することにより、玉軸受をスピ
ンドル軸方向に２個実装し、ハブ内にマグネットロータ
を内蔵し、スピンドルモータ構造を成り立たせ、かつ薄
型を達成しようとしている。

【０００５】また、特開平６−８４３０２号公報に開示
された技術では、磁気ヘッド／スライダを搭載したサス
ペンションをガイドアームに溶接した通称ガイドアーム
一体型サスペンション、コイルを支持するコイルホル
ダ、スペーサをアクチュエータのピボット軸受のスリー
ブ回りに軸方向にスタック及びクランプして薄型のアク
チュエータを実現しようとしている。ガイドアーム一体
型サスペンションは、磁気ヘッドを搭載したサスペンシ
ョンを薄板のガイドアームに溶接することにより薄型化
を図っている。

【０００６】一方、現在サスペンションの支持方法の主
流は、サスペンションの端部に円筒状の部材を溶接し、
ガイドアーム先端に設けた穴に挿入し、かしめによって
締結する方法が用いられている。この場合、ガイドアー
ムは個々に分割されておらず、複数本が一体化された一
体化キャリッジと呼ばれる部材が用いられる。かしめに
よってサスペンションをガイドアームに締結する方法に
おいては、サスペンションの実用的な保持力を得るため
には、必然的にある程度の厚みが必要となり、サスペン
ションをガイドアームに溶接しただけの厚さで済む前記
特開平６−８４３０２号公報の技術の方が、薄型化につ
いては有利となる。

【０００７】また、高信頼性の磁気ディスク装置を実現
するためには磁気ディスクの存在するエリアの密閉性を
確保する必要があるが、米国特許第５２７６５７７号／
特開平６−２１５５５４号公報等に開示された技術で
は、ハウジングとカバー及びハウジングとカバー隙間か
らのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）の取り出し部
位の密閉性を一定幅のテープシールで簡便に確保してい
る。

【０００８】また、他の特開昭６２−２７９５８７号公
報の技術ではフラットなハウジングとカバーの間に、パ
ッキンを用いて密閉性を保持している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前述の各従来技術に
は、装置厚５ｍｍ以下の磁気ディスク装置に磁気ディス
クを２枚、もしくは、３枚実装しようとする準備はされ
ていない。

【００１０】すなわち、前述の国際公開ＷＯ９３／１０
５３５号公報の技術では、1.８インチ円板は内径が１２
ｍｍと寸法が小さいため、面対向型のスピンドルモータ
を採用することにより、玉軸受をスピンドル軸方向に２
個実装し、ハブ内にマグネットロータを内蔵している。
しかしながら、その実施例に開示された図からも明らか
なように、コイルステータは実装スペースが厳しい事か
ら磁気ディスク内径の内側をはみ出している。円板を２
枚または３枚を実装するためには、コイルステータが邪
魔になってしまう。

【００１１】また、前述の特開平６−８４３０２号公報
の技術では、ガイドアーム一体型サスペンションの厚み
方向の構成が、板状のサスペンションの両側面に磁気ヘ
ッドとガイドアームを振り分けて配置した構成となって
いる。このため厚さ寸法は「磁気ヘッド＋サスペンショ
ン＋ガイドアーム」の合計となる。装置厚５ｍｍ以下
で、２枚または３枚の磁気ディスクに対応する４個また
は６個のヘッドを実装するためには、寸法的に無理があ
る。

【００１２】装置厚５ｍｍ以下で２枚または３枚の磁気
ディスクを実装し、パッケージからの発ガスの侵入を防
ぎ、ＨＤＤの信頼性を保つには、円板とアクチュエータ
の存在するエリア（以下、円板／アクチュエータ室と記
す）とパッケージの存在するエリア（以下、パッケージ
室と記す）を出来るだけ分離して、円板／アクチュエー
タ室の密閉性を確保することが望ましい。しかし、円板
／アクチュエータ室とパッケージ室を分離する壁の形状
が複雑なため、前述の米国特許第５２７６５７７号／特
開平６−２１５５５４号公報の技術のように単純な一定
幅でＨＤＡ全体を巻くようなテープシール構造は採用で
きない。

【００１３】また、活性炭等の実装量を増やすなどして
発ガス対策を行い、円板／アクチュエータ室とパッケー
ジ室を一緒に密閉する場合も、パッケージ部の密閉性も
考慮する必要があり、前述の特開昭６２−２７９５８７
号公報の技術のような、単純なフラットなパッキン構造
を採用することは出来ない。

【００１４】円板／アクチュエータ室とパッケージ室を
分離し、円板／アクチュエータ室を密閉するためには、
ヘッドローディング部のために、円板／アクチュエータ
室とパッケージ室を分離する壁に凹みを設ける必要があ
るため、前述の特開昭６２−２７９５８７号公報のよう
な、単純なフラットなパッキン構造を採用することは出
来ない。

【００１５】本発明の目的は、小型かつ薄型で大記憶容
量の磁気ディスク装置を提供することにある。

【００１６】本発明の他の目的は、磁気ディスク収容部
の密閉性が高く、信頼性の高い磁気ディスク装置を提供
することにある。

【００１７】本発明のさらに他の目的は、ＰＣＭＣＩＡ
／ＪＥＩＤＡ等の仕様に実質的に適合し、ＰＣカードス
ロットに装填して使用することが可能な小型かつ薄型で
大記憶容量の磁気ディスク装置を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記目的を
達成するために、磁気ディスク装置に以下の構造を用い
る。

【００１９】すなわち、装置厚５ｍｍ以下で２枚または
３枚の磁気ディスクを実装するためには、1.８インチ円
板内径１２ｍｍの内側に、スピンドル軸受とスピンドル
モータを入れてしまう必要がある。そのために、軸受と
しては動圧軸受を採用してモータスペースを確保し、デ
ィスク内径に納まるインハブ構造とした。

【００２０】アクチュエータ構造としては、ガイドアー
ム一体型サスペンションの厚み方向の構成を変更し、サ
スペンションの同じ側面に磁気ヘッドとガイドアームを
振り分けて配置させた。このため厚さ寸法は「磁気ヘッ
ド＋サスペンション」の合計となり、薄型化が可能とな
った。但し装置厚５ｍｍ以下で、２枚の磁気ディスクに
対応する４個のヘッドを実装するためには、国際ディス
クドライブ協会（略称ＩＤＥＭＡ）による「ナノスライ
ダ」以下の寸法のヘッドを使用する必要がある。また、
３枚の磁気ディスクに対応する６個のヘッドを実装する
ためには、国際ディスクドライブ協会による「ピコスラ
イダ」以下の寸法のヘッドを使用する必要がある。

【００２１】一方、密閉構造としては、円板／アクチュ
エータ室とパッケージ室を分離して、円板／アクチュエ
ータ室を密閉する場合には、単純な一定幅のテープシー
ルでなく、後述のような部分的に拡幅された箇所を持っ
た形状のテープシールを用いる。円板／アクチュエータ
室とパッケージ室を分離するためには、ハウジングリブ
と円板／アクチュエータカバーとパッケージカバーを用
いて行う。ハウジングリブと円板／アクチュエータカバ
ーにより円板／アクチュエータ室の密閉性を確保する必
要はあるが、パッケージカバーは制御パッケージの保護
が目的で密閉性は不要である。円板／アクチュエータ室
の密閉性を出すためには、基本的には円板／アクチュエ
ータカバーとハウジング及びハウジングリブにテープシ
ールを貼ることによって行うが、以下のの部位は
下記の工夫が必要となる。

【００２２】ハウジングリブにヘッドローディング用
の切欠部を形成する場合、この切欠部に嵌合して閉止す
る突起部を円板／アクチュエータカバー側に形成し、切
欠部と突起部の屈曲した合わせ目に対応した部位が選択
的に拡幅された形状のテープシールを貼ることにより、
密閉性を確保する。

【００２３】ハウジングリブにＦＰＣ（Ｒ／Ｗ信号、
スピンドルモータ給電、アクチュエータモータ給電用Ｆ
ＰＣ）を引き回す切欠部を設ける場合、この切欠部に嵌
合して閉止する突起部を円板／アクチュエータカバーの
側に形成し、切欠部と突起部の屈曲した合わせ目に対応
した部位が選択的に拡幅された形状のテープシールを貼
ることにより、密閉性を確保する。

【００２４】ハウジングリブの下部に円板／アクチュ
エータ室からパッケージ室へのＦＰＣの引回しのための
ＦＰＣ用通孔を設ける場合、接着剤でＦＰＣ用通孔を閉
塞して密閉性を確保する。

【００２５】また、パッキンを利用して、円板／アクチ
ュエータ室とパッケージ室を一緒に密閉する場合、ハウ
ジングのカバーに対する合わせ面の一部に制御パッケー
ジの回路基板の厚さ分の溝を形成して制御パッケージを
嵌合させて接着し、回路基板の一主面がハウジングの合
わせ面と同じ高さになるようにし、パッキンをカバーと
の間で挟み込むことで密閉性を保つ。パッケージ室を分
離して円板／アクチュエータ室を密閉するには、ハウジ
ングに円板／アクチュエータ室を囲繞するように突設さ
れたハウジングリブと円板／アクチュエータカバーの間
にパッキンを挟み込んで、密閉性を保つ。ハウジングリ
ブの一部にヘッドローディング部を形成する場合、ヘッ
ドローディング部の両端が滑らかにハウジングリブの高
さに移行するようにハウジングリブの円板／アクチュエ
ータカバー側の突起部との合わせ面に傾斜面を形成し、
この傾斜面に沿ってパッキンを滑らかに屈曲させて実装
し、ヘッドローディングスペースを確保すると同時に、
密閉性の信頼性を確保する。ＦＰＣは一緒にパッキンに
挟み込んで引回し部の密閉性を確保するか、または前述
のの方法を採用する。円板／アクチュエータ室とパッ
ケージ室を一緒に密閉する場合、制御パッケージよりの
発ガスが増えるので、活性炭等のガス吸着材を多めにヘ
ッドディスク組立体内に実装する必要がある。

【００２６】

【作用】スピンドル構造としては、動圧軸受によりディ
スク内径内にモータスペースを確保可能なインハブ構造
とすることで、装置厚５ｍｍ以下で２枚または３枚の磁
気ディスクを実装することが出来る。アクチュエータ構
造としては、ガイドアーム一体型サスペンションを用い
たスタック構造とナノスライダ以下の小さな寸法のスラ
イダにより、磁気ディスク２枚の４つの記録面に対応す
る４個の磁気ヘッドを実装することができ、ピコスライ
ダ以下の小さな寸法のスライダにより、３枚の磁気ディ
スクの６つの記録面に対応する６個の磁気ヘッドを実装
することができる。以上により、磁気ディスク装置の小
型、薄型、大容量化を図ることができる。

【００２７】密閉構造の信頼性については、ハウジング
リブに設けたヘッドローディングおよびＦＰＣルーティ
ング用の切欠部と円板／アクチュエータカバー側の突起
の嵌合部が選択的に拡幅された形状のテープシールを貼
ることにより、密閉性が確保される。また、ハウジング
リブ下部を迂回するＦＰＣ用通孔を設ける場合、接着剤
で当該ＦＰＣ用通孔を閉塞することで密閉性を確保でき
る。また、ハウジングとカバーあるいはハジングリブと
円板／アクチュエータカバーにパッキンを挟み込む場
合、合わせ面の高さ方向の傾斜を滑らかにして、当該合
わせ面に挟み込むパッキンによる密閉性を確保できる。
ＦＰＣもパッキンと一緒に挟み込んで合わせ面を引き回
すとともに密閉性を確保することができる。

【００２８】以上により、磁気ディスク装置の密閉性を
確保し、外部からヘッドディスク組立体内への塵埃の進
入を防ぎ、装置の高信頼性を得ることができる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。

【００３０】（実施例１）図１は、本発明の一実施例で
ある磁気ディスク装置の構成の一例を、一部を破断して
示す平面図であり、図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、
それぞれ図１における断面Ａ−Ａ、断面Ｂ−Ｂ、断面Ｃ
−Ｃの一例を示す断面図である。

【００３１】図１および図２において磁気ディスク装置
１は、２枚の磁気ディスク２、磁気ディスク２の内径
に収納され、当該磁気ディスク２を積層一体化し回転す
るスピンドル３、スピンドルモータ９、動圧軸受１０、
スピンドルシャフト９１等からなるスピンドル系１ａ
と、磁気ディスク２へ磁気記録の書込み、読取りを行
うトランスデューサを搭載して磁気ヘッドを構成するス
ライダ４、スライダ４を支持するサスペンション５、サ
スペンション５に対して、スライダ４と同一の側面に固
定されるガイドアーム６、コイル１２、コイル１２と対
になって駆動力を得る磁気回路１１、コイル１２を支持
するコイルホルダ７、ガイドアーム６とコイルホルダ７
とスペーサ１３とを積層一体化し揺動するピボットスリ
ーブ８、軸受９２、ピボットシャフト９３等からなるア
クチュエータ系１ｂとを含むヘッドディスク組立体（Ｈ
ＤＡ）と、磁気ディスク２上の情報を磁気ヘッドでリ
ード、ライトする時の微弱な電気信号の伝達を行う複数
の図示しないリード線およびコイル１２への給電用のリ
ード線が一括して形成されたヘッド／コイル用ＦＰＣ１
４（フレキシブルプリント基板）、スピンドルモータ９
への給電を行うためのモータ用ＦＰＣ１５、及びコネク
タ１６と、スピンドル系１ａとアクチュエータ系１ｂ
とを支持するハウジング１７、ハウジングリブ１８、円
板／アクチュエータカバー１９とからなる円板／アクチ
ュエータ室２５と、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路素子２
０や集積回路素子２０以外の電子回路部品（図示せず）
と回路基板２１とから組み立てられる制御パッケージ２
２と、ハウジング１７、パッケージカバー２３とから
なるパッケージ室２６と、ハウジング１７とパッケー
ジカバー２３により固定されるＰＣＭＣＩＡコネクタ２
４とより構成されている。

【００３２】本実施例の磁気ディスク装置１の外形寸法
は、一例として、全長Ｌ＝８5.６ｍｍ、幅Ｗ＝５4.０ｍ
ｍ、装置厚さＨ＝4.９ｍｍ、本体長手方向の両端縁に設
けられた凸部の厚さＨ１＝３ｍｍ、当該凸部の幅Ｗ１＝
３ｍｍであり、いわゆるＴｙｐｅ（ＩＩ）のＰＣカード
の仕様を満たしている。

【００３３】図２（ｃ）の断面Ｃ−Ｃは、円板／アクチ
ュエータ室２５とパッケージ室２６の境界部分を示して
いる。この境界部分におけるハウジングリブ１８には、
ヘッドローディング用の切欠部２７とヘッド／コイル用
ＦＰＣ１４、モータ用ＦＰＣ１５を引き回すための切欠
部２８が形成されており、それぞれ、円板／アクチュエ
ータカバー１９に突設された突起１９ａおよび突起１９
ｂが嵌合することによって閉止されている。切欠部２７
および切欠部２８と突起１９ａおよび突起１９ｂの合わ
せ面は装置厚さ方向に屈曲するが、本実施例では、この
合わせ面の屈曲部位を覆うように選択的に拡幅された一
定幅でないテープシール２９（粗い斜線）で密閉して、
ＨＤＡ内への外部塵埃の進入を防止し、信頼性を確保し
ている。詳しくは、図６、図７で説明する。細かい斜線
部はハウジング１７の断面を示している。

【００３４】制御パッケージ２２の回路基板２１は装置
厚（Ｈ）の中央にあり、両面にＩＣやＬＳＩ等の集積回
路素子２０および電子回路部品が実装されている。この
回路基板２１には、コネクタ１６を介して、ヘッド／コ
イル用ＦＰＣ１４、モータ用ＦＰＣ１５の一端が電気的
に接続されている。また、コネクタ１６は、たとえば、
図１１に例示されるようなばね式のタイプのコネクタ８
１を採用している。基板の位置決め穴７３−ａおよび固
定穴７３−ｃを、コネクタ１６を挟む位置に配置して、
当該位置決め穴７３−ａに挿通されるねじ７３−ｄと、
固定穴７３−ｃに挿通される図示しないねじの２本のね
じによる締結力によってコネクタ１６（コネクタ８１）
およびＦＰＣを装置厚さ方向に挟圧し、コネクタ８１の
導体８２の撓み変形（圧接）によるヘッド／コイル用Ｆ
ＰＣ１４、モータ用ＦＰＣ１５への電気的な接続を確保
している。

【００３５】図３は図１に例示されるＨＤＡにおけるス
ライダ４および磁気ディスク２の実装部の拡大図であ
る。図３を用いて、２枚の円板を実装した本実施例の磁
気ディスク装置１における、ヘッド／円板実装部の厚さ
５ｍｍ以下の仕様の実現性を示す。

【００３６】ナノスライダのスライダサイズはＩＤＥＭ
Ａによる推奨寸法（厚さ0.４〜0.４３ｍｍ）の提案に各
製造メーカは従っているが、図３のスライダ４はナノス
ライダ４０で構成され、米国ハッチンソン・テクノロジ
ー・インコーポレーティッドのＴｙｐｅ１９５０のサス
ペンションを用いたアーム一体型サスペンションの高さ
寸法３１は、試作品では0.５８２ｍｍである。サスペン
ション５の板厚は0.０６４ｍｍ、磁気ディスク２の円板
厚３３は0.３８１ｍｍ（0.０１５インチ）、ハウジング
１７のハウジング厚３５：0.４ｍｍ、円板／アクチュエ
ータカバー１９の円板／アクチュエータカバー厚３４：
0.４ｍｍ、最も外側のサスペンション５とハウジング１
７の隙間３６或は円板／アクチュエータカバー１９との
隙間３７は、各々0.３０２ｍｍ、サスペンション５を含
むナノスライダ４０同士の隙間３８は0.４０６ｍｍであ
る。合わせると全寸法３９で4.９ｍｍになり、現在購入
できる部品を用いて、５ｍｍ以下の厚みでヘッド／円板
実装部が実現できる。

【００３７】図４は図１および図２に例示されるスピン
ドル部の拡大図である。図４を用いて、２枚の円板を実
装した本実施例の磁気ディスク装置１における、スピン
ドル部の厚み５ｍｍ以下の仕様の実現性を示す。

【００３８】磁気ディスク２の円板厚３３は0.３８１ｍ
ｍ、スペーサ９４のスペーサ厚４１は1.５７ｍｍ、スピ
ンドル３のハブフランジ３ａのハブフランジ厚４２は0.
５ｍｍ、クランプ９５のクランプ厚４３：0.６８４ｍ
ｍ、ハブフランジ３ａとハウジング１７との隙間４４は
0.３８４ｍｍ、クランプ９５と円板／アクチュエータカ
バー１９の隙間４５は0.２ｍｍ、ハウジング１７のハウ
ジング厚３５：0.４ｍｍ、円板／アクチュエータカバー
１９の円板／アクチュエータカバー厚３４：0.４ｍｍで
ある。合計寸法４８は4.９ｍｍになり、５ｍｍ以下の厚
みでスピンドル部が実現できる。

【００３９】図５は図１および図２に例示されたアクチ
ュエータ部の拡大図である。図５を用いて、２枚の磁気
ディスク２が実装される本実施例の磁気ディスク装置１
のアクチュエータ部の厚み５ｍｍ以下の実現性を示す。

【００４０】ガイドアーム一体型サスペンションを構成
するガイドアーム６のガイドアーム厚５１は0.３ｍｍ、
コイルホルダ７のコイルホルダ厚５２は0.８１７ｍｍ、
二つのスペーサ１３の各々のスペーサ１厚１３ａは0.５
ｍｍ、スペーサ２厚１３ｂは0.８１７ｍｍ、ピボットス
リーブフランジ８ａのピボットスリーブフランジ厚５３
は0.３６６ｍｍ、ピボットスリーブ８の端面とハウジン
グ１７の隙間５４は0.１６６ｍｍ、ピボットスリーブフ
ランジ８ａと円板／アクチュエータカバー１９の隙間５
５は0.２ｍｍ、ハウジング１７のハウジング厚５９：0.
２５ｍｍ、円板／アクチュエータカバー１９の円板／ア
クチュエータカバー厚５６：0.２ｍｍである。ピボット
クランプ３０のピボットクランプ厚５７：0.３５ｍｍ。
合計寸法５８は4.９ｍｍになり、５ｍｍ以下の厚みでア
クチュエータ部が実現できる。

【００４１】このように、図３、図４、図５より、２枚
の磁気ディスク２を実装した磁気ディスク装置におい
て、装置厚み（Ｈ）が５ｍｍ以下の仕様を実現できるこ
とが判る。これにより小型、薄型、大容量な磁気ディス
ク装置を実現できる。

【００４２】図３、図４、図５では、ナノスライダ４０
を採用したためヘッド荷重は3.５ｇｆ程度である。モー
タ起動時のヘッドによる負荷は内周ＣＳＳ（Contact St
artStop）、摩擦係数＝１として、ヘッドが４本なの
で、１４ｇｆ＊ｃｍ（＝3.５ｇｆ×１ｃｍ×１×４ヘッ
ド）となる。一方、本実施例のように、1.８インチの２
枚の磁気ディスク２のディスク内径に納まる寸法のスピ
ンドルモータ９を用いる場合、ヘッドによる負荷に割り
当てることの出来る起動トルクは、モータスペースを最
大限とれるように、また、耐衝撃性の高さも狙った動圧
軸受１０にした場合でも、６ｇｆ＊ｃｍ程度しか得られ
ないことが計算等の検討結果より判明しているので、磁
気ディスク２の回転起動時にスライダ４を磁気ディスク
２の表面から離間させる動作を行うロード／アンロード
機構（図示せず）も一緒に実装する必要がある。

【００４３】図６は、図１および図２に例示したハウジ
ングリブ１８におけるヘッドローディング用の切欠部２
７でのテープシール部分の一例を拡大して示す斜視図で
ある。ハウジングリブ１８にはヘッドローディング用の
切欠部２７が必要となるため、円板／アクチュエータカ
バー１９の一部に、切欠部２７に嵌合する突起１９ａを
突設し、切欠部２７と突起１９ａの屈曲した合わせ面を
覆うように一部が選択的に拡幅された形状のテープシー
ル２９を貼ることにより、密閉性を確保している。

【００４４】図７は、図１および図２に例示されたハウ
ジングリブ１８におけるＦＰＣ引回し用の切欠部２８で
のテープシール部分の一例を拡大して示す斜視図であ
る。ハウジングリブ１８にヘッド／コイル用ＦＰＣ１
４、モータ用ＦＰＣ１５を引き回すための切欠部２８を
設け、円板／アクチュエータカバー１９の一部に、切欠
部２８に嵌合する突起１９ｂを突設し、切欠部２８と突
起１９ｂの屈曲した合わせ面を覆う形状のテープシール
２９を貼ることにより、密閉性を確保している。

【００４５】なお、ヘッド／コイル用ＦＰＣ１４、モー
タ用ＦＰＣ１５のハウジングリブ１８における引回し部
位の構造としては、前述の図７に例示される構造に限ら
ず、次の図８のような構造を採用することもできる。

【００４６】すなわち、図８は、図１および図２に例示
される磁気ディスク装置１において、ハウジングリブ１
８の基端部に、当該ハウジングリブ１８を迂回させる透
孔を穿設して引き回す構造の一例を拡大して示す断面図
である。ハウジングリブ１８の下部に円板／アクチュエ
ータ室２５からパッケージ室２６へとヘッド／コイル用
ＦＰＣ１４、モータ用ＦＰＣ１５を引き回すためのＦＰ
Ｃ用通孔６１を設け、接着剤６２でＦＰＣ用通孔６１に
おけるヘッド／コイル用ＦＰＣ１４およびモータ用ＦＰ
Ｃ１５の挿通部を埋めて密閉性を実現している。この場
合、そのままでは、ヘッド／コイル用ＦＰＣ１４および
モータ用ＦＰＣ１５は筐体の外部に露出するので、露出
部分を保護シール６３で保護する。

【００４７】以上のような各種のＨＤＡ（円板／アクチ
ュエータ室２５）の封止構造により、磁気ディスク装置
１の高信頼性を確保することができる。

【００４８】図９、図１０および図１１は、ヘッド／コ
イル用ＦＰＣ１４およびモータ用ＦＰＣ１５を制御パッ
ケージ２２の回路基板２１に接続するコネクタの構成の
一例を示す断面図である。

【００４９】図９は、コネクタとして、導電層と絶縁層
を交互に積層した構造、または多数の導電部を絶縁体で
包み込んだ構造のエラスチックコネクタ７１を用いたも
のである。すなわち、図９の場合、エラスチックコネク
タ７１は厚さ方向に貫通して上下両面に露出する複数の
導体パターンを持っている。そして、エラスチックコネ
クタ７１を回路基板２１とヘッド／コイル用ＦＰＣ１４
およびモータ用ＦＰＣ１５との間に挟み込んでたわませ
ることにより、前記導体パターンを介して、ハウジング
１７上のヘッド／コイル用ＦＰＣ１４およびモータ用Ｆ
ＰＣ１５に上面に露出した図示しない接続端子群と、回
路基板２１の下面に露出した図示しない接続端子群とが
所定の関係で１対１に電気的に接続される。このような
エラスチックコネクタ７１は、いくつかのメーカで製造
されている。図１のＦＰＣの位置決めピン７２と回路基
板２１の位置決め穴７３−ａ、位置決め穴７３−ｂによ
り、回路基板２１とヘッド／コイル用ＦＰＣ１４および
モータ用ＦＰＣ１５の位置決めを行うので、エラスチッ
クコネクタ７１の位置決めはある程度大まかでよく、回
路基板２１の下面にエラスチックコネクタ７１を保持す
る位置決め用のケーシング７４を設けておけば良い。

【００５０】図１０は、コネクタの他の例であり、回路
基板２１側に設けたコネクタ７６とヘッド／コイル用Ｆ
ＰＣ１４およびモータ用ＦＰＣ１５の側に設けたコネク
タ７５によって構成される。すなわち、回路基板２１側
にピン状の導体部７７が突設された雄のコネクタ７６を
実装し、導体部７７は回路基板２１に半田７８によって
接続される。ヘッド／コイル用ＦＰＣ１４およびモータ
用ＦＰＣ１５の側の雌のコネクタ７５では、ピン状の導
体部７７が圧入される筒状の導体部７９が半田７８によ
って当該ヘッド／コイル用ＦＰＣ１４およびモータ用Ｆ
ＰＣ１５の側の図示しない導体パターンに接続されてい
る。雄と雌は逆にも構成できる。２つのコネクタ７５お
よび７６の位置決めは、図１のＦＰＣの位置決めピン７
２と回路基板２１の位置決め穴７３−ａ，７３−ｂによ
り行う。

【００５１】図１１に、コネクタのさらに他の例を示
す。回路基板２１側に設けたばね式のコネクタ８１（た
とえば、ＡＭＰ Incorporated．の商品である「アンプ
Ｐ２」のようなコネクタ）とヘッド／コイル用ＦＰＣ１
４およびモータ用ＦＰＣ１５を位置決めして相互に圧接
することによって電気的な接続が行われる。すなわち、
位置決めは、図１のＦＰＣの位置決めピン７２と回路基
板２１の位置決め穴７３−ａ，７３−ｂにより行う。コ
ネクタ８１の弾性を持つ略Ｌ字形の導体部８２は、基端
部が回路基板２１に半田７８を介して接続固定され、導
体部８２の撓み変形によって先端部がヘッド／コイル用
ＦＰＣ１４およびモータ用ＦＰＣ１５上の図示しない導
体パターンに電気的に圧接される。ヘッド／コイル用Ｆ
ＰＣ１４およびモータ用ＦＰＣ１５は、ハウジング１７
の所定の位置に粘着テープ等により貼り付けられる。図
１のコネクタ１６は、このばね式のコネクタ８１を採用
した例が図示されている。

【００５２】（実施例２）図１２は、本発明の他の実施
例である磁気ディスク装置の構成の一例を、その一部を
破断して示す平面図であり、図１３（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）は、それぞれ図１２における断面Ｄ−Ｄ、断面Ｅ
−Ｅ、断面Ｆ−Ｆの一例を示す断面図である。

【００５３】図１２および図１３に例示される本実施例
の磁気ディスク装置は、図１とほぼ同じ機構なので、両
者に共通の要素には同一の符号を付して説明を割愛し、
相違点のみを説明する。

【００５４】図１および図２に例示される先の実施例１
では２枚の磁気ディスク２を実装した構成であるのに対
して、図１２および図１３に例示される本実施例の構成
では、３枚の磁気ディスク２を実装する例を示す。ただ
し、図示しない機器側のＰＣカードスロットに嵌合する
ハウジング１７の両端縁の凸部（厚さ寸法Ｈ２：3.３ｍ
ｍ）の幅Ｗ２は、Ｔｙｐｅ（ＩＩ）の規格値である３ｍ
ｍから、Ｔｙｐｅ（ＩＩＩ）と同じ1.５ｍｍにして、増
えた磁気ディスクの収納スペースを確保する必要があ
る。現在市場に出ている情報処理機器のＰＣカードスロ
ットの形状は、殆どが、実質的にＴｙｐｅ（ＩＩ）とＴ
ｙｐｅ（ＩＩＩ）の仕様のものが共用可能になってお
り、Ｔｙｐｅ（ＩＩ）の仕様で、幅Ｗ２をＴｙｐｅ（Ｉ
ＩＩ）の規格値である1.５ｍｍにしても、実質的にＴｙ
ｐｅ（ＩＩ）仕様として流通させることが可能である。
ＨＤＤのＴｙｐｅ（ＩＩ）が普及すれば、Ｔｙｐｅ（Ｉ
Ｉ）における幅Ｗ２の規格値が、現在の３ｍｍ（実施例
１のＷ１）から、Ｔｙｐｅ（ＩＩＩ）の規格値である1.
５ｍｍ（本実施例２の幅Ｗ２）に統一されることが望ま
しい。

【００５５】装置厚５ｍｍ以下に３枚の磁気ディスク２
を実装できるようになった理由は、スライダをナノスラ
イダからサイズの小さいピコスライダにし、磁気ディス
ク２も0.３８１ｍｍ（0.０１５インチ）から0.３０５ｍ
ｍ（0.０１２インチ）位に変更したためである。ピコス
ライダはもう実用段階であり、磁気ディスク２も前述程
度が開発中であることが、調査会社の説明図より読み取
れる。２〜３年後は量産化の可能性がある。またそうな
れば、ピコスライダを用いた装置厚５ｍｍ以下の２枚の
磁気ディスク２を備えた磁気ディスク装置も十分考えら
れ、寸法的にも余裕が出た分を隙間やハウジング／カバ
ー厚を増し、取扱い時の変形にも強くすることができ
る。同時にピコスライダより小さいヘッドができれば、
３枚の磁気ディスク２の実装は楽に行うことができる。
また、磁気ディスク２およびガイドアームの締結方法と
して、クランプ部材を使わず接着も考えれば、クランプ
強度を補うことができる。

【００５６】図１３（ｃ）の断面Ｆ−Ｆは、円板／アク
チュエータ室２５とパッケージ室２６の境界部分を示し
ている。この境界部分におけるハウジングリブ１８に
は、ヘッドローディング用の切欠部２７とヘッド／コイ
ル用ＦＰＣ１４、モータ用ＦＰＣ１５を引き回すための
切欠部２８が形成されており、それぞれ、円板／アクチ
ュエータカバー１９に突設された突起１９ａおよび突起
１９ｂが嵌合することによって閉止されている。切欠部
２７および切欠部２８と突起１９ａおよび突起１９ｂの
合わせ面は装置厚さ方向に屈曲するが、本実施例では、
この合わせ面の屈曲部位を一定幅でないテープシール２
９（粗い斜線）で密閉して、ＨＤＡ内への外部塵埃の進
入を防止し、信頼性を確保している。詳細は、前述の図
６、図７で説明した通りである。細かい斜線部はハウジ
ング１７の断面を示している。

【００５７】制御パッケージ２２の回路基板２１は装置
厚の中央にあり、両面にＩＣやＬＳＩ等の集積回路素子
２０および電子回路部品が実装されている。この回路基
板２１には、コネクタ１６を介して、ヘッド／コイル用
ＦＰＣ１４、モータ用ＦＰＣ１５の一端が電気的に接続
されている。また、コネクタ１６は、たとえば、図１１
に例示されるようなばね式のタイプのコネクタ８１を採
用している。基板の位置決め穴７３−ａおよび固定穴７
３−ｃを、コネクタ１６を挟む位置に配置して、当該位
置決め穴７３−ａに挿通されるねじ７３−ｄと、固定穴
７３−ｃに挿通される図示しないねじの２本のねじによ
る締結力によってコネクタ１６（コネクタ８１）および
ＦＰＣを装置厚さ方向に挟圧し、コネクタ８１の導体８
２の撓み変形（圧接）によるヘッド／コイル用ＦＰＣ１
４、モータ用ＦＰＣ１５への電気的な接続を確保してい
る。

【００５８】次に、図１４、図１５、図１６を用いて、
３枚の磁気ディスクを実装する本実施例の磁気ディスク
装置における、装置厚５ｍｍ以下の仕様の実現性を示
す。

【００５９】図１４は図１２のヘッド／円板実装部の拡
大図である。

【００６０】図１４を用いて、３枚の磁気ディスク２を
実装する本実施例の磁気ディスク装置におけるヘッド、
円板実装部の厚み５ｍｍ以下の実現性を示す。ピコスラ
イダ１０３のスライダ厚みはＩＤＥＭＡによると0.３ｍ
ｍである。ピコスライダ１０３の質量はナノスライダの
約１／3.５になっている。よって、サスペンション５の
質量も約１／3.５、ヘッド荷重も約１／3.５にすれば、
基本的に同じような耐衝撃／振動特性、浮上特性を得る
事が出来る。よって、サスペンション５の板厚を前述の
実施例１における値の６４ミクロンから２５ミクロンに
し、ピボットレスの支持系を用いると、アーム一体型サ
スペンションの高さ寸法１１１は0.３２５ｍｍ程度には
なると考えられる。円板厚１１２は0.３０５ｍｍ（0.０
１２インチ）、ハウジング厚１１３：0.４ｍｍ、円板／
アクチュエータカバー厚１１４：0.４ｍｍ、配列端のヘ
ッド（ピコスライダ１０３を支持したサスペンション
５）と、ハウジングの隙間１１５或は円板／アクチュエ
ータカバー１９の隙間１１６は、各々0.２１７５ｍｍ、
ヘッド同士の隙間１１８は0.４ｍｍである。合わせると
全寸法１１７は4.９ｍｍになり、５ｍｍ以下の厚みでヘ
ッド／円板実装部が実現できる。

【００６１】また、ヘッド荷重も約１／3.５になれば、
3.５ｇｆ→１ｇｆとなりうる。実際には0.５ｇｆ程度の
ヘッド荷重の実現性もあり、0.５〜１ｇｆ×６本＝３〜
６ｇｆ＊ｃｍとなり、ピコスライダ１０３にすれば、磁
気ディスク２の回転起動時のロード／アンロード機構が
不要でも、製品として成り立つ。

【００６２】図１５は図１２のスピンドル部の拡大図で
ある。この図１５を用いて、３枚の磁気ディスク２を実
装する本実施例の磁気ディスク装置１におけるスピンド
ル部の厚み５ｍｍ以下の実現性を示す。磁気ディスク２
の円板厚１１２は0.３０５ｍｍ、スペーサ９４のスペー
サ厚１２５は1.０５ｍｍ、スピンドル３のハブフランジ
３ａのハブフランジ厚１２１は0.２９２５ｍｍ、クラン
プ９５のクランプ厚１２２：0.３４２５ｍｍ、ハブフラ
ンジ３ａとハウジング１７との隙間１２３は0.２５ｍ
ｍ、クランプ９５と円板／アクチュエータカバー１９の
隙間１２４は0.２ｍｍ、ハウジング厚１１３：0.４ｍ
ｍ、円板／アクチュエータカバー厚１１４：0.４ｍｍで
ある。合計寸法１２６は4.９ｍｍになり、５ｍｍ以下の
厚みでヘッド／円板実装部が実現できる。

【００６３】図１６は図１２のアクチュエータ部の拡大
図である。この図１６を用いて、３枚の円板を実装した
本実施例の磁気ディスク装置１における、アクチュエー
タ部の厚み５ｍｍ以下の仕様の実現性を示す。ガイドア
ーム一体型サスペンションのガイドアーム厚１３１は0.
１５ｍｍ、コイルホルダ厚１３２は0.４５ｍｍ、スペー
サ１厚１３３は0.６０５ｍｍ、スペーサ２厚１３４は0.
４５ｍｍ、ピボットスリーブフランジ８ａのピボットス
リーブフランジ厚１３５は0.２４２５ｍｍ、ピボットス
リーブ８の端面とハウジング１７の隙間１３７は0.１５
ｍｍ、ピボットスリーブフランジ８ａと円板／アクチュ
エータカバー１９の隙間１３６は0.２ｍｍ、ハウジング
厚１３９：0.２５ｍｍ、ピボットクランプ１４０：0.２
４２５ｍｍ、円板／アクチュエータカバー厚１３８：0.
２ｍｍである。合計寸法１５０は4.９ｍｍになり、５ｍ
ｍ以下の厚みでアクチュエータ部が実現できる。

【００６４】これにより、本実施例の場合には、装置の
厚さ（Ｈ）が５ｍｍ以下の筐体内に３枚の磁気ディスク
２を実装することによって、小型、薄型、大容量な磁気
ディスク装置を実現できる。

【００６５】図１２の円板／アクチュエータ室２５の密
閉方法は前述の図６、図７、図８と同じであるので、説
明は省略する。また、コネクタ１６の実装方法も前述の
図９、図１０、図１１と同様なので、説明は省略する。

【００６６】（実施例３）図１７は、本発明のさらに他
の実施例である磁気ディスク装置の構成の一例を、その
一部を破断して示す平面図であり、図１８（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図１７における断面Ｇ−
Ｇ、断面Ｈ−Ｈ、断面Ｉ−Ｉの一例を示す断面図であ
る。

【００６７】図１７および図１８において、磁気ディス
ク装置１は、磁気ディスク２、磁気ディスクの内径に
有り磁気ディスクを積層一体化し回転するスピンドル
３、スピンドルモータ９、動圧軸受１０、スピンドルシ
ャフト９１等からなるスピンドル系１ａと、磁気ディ
スク２へ磁気記録の書込み、読取りを行うトランスデュ
ーサを搭載して磁気ヘッドを構成するスライダ４、スラ
イダ４を支持するサスペンション５、このサスペンショ
ン５に対して、スライダ４と同一の側面に固定されるガ
イドアーム６、コイル１２、このコイル１２と対になっ
て駆動力を得る磁気回路１１、コイル１２を支持するコ
イルホルダ７、ガイドアーム６とコイルホルダ７とスペ
ーサとを積層一体化し揺動するピボットスリーブ８、軸
受９２、ピボットシャフト９３等からなるアクチュエー
タ系１ｂと、磁気ディスク２上の情報を磁気ヘッドで
リード、ライトする時の微弱な電気信号の伝達を行う複
数の図示しないリード線およびコイル１２への給電用の
リード線が一括して形成されたヘッド／コイル用ＦＰＣ
１４（フレキシブルプリント基板）、スピンドルモータ
への給電するためのモータ用ＦＰＣ１５，及びコネクタ
１６と、スピンドル系１ａとアクチュエータ系１ｂと
を支持するハウジング１７と、ＩＣやＬＳＩ等の集積
回路素子２０や集積回路素子２０以外の電子回路部品
（図示せず）と回路基板２１とからアッシーされる制御
パッケージ２２と、ハウジング１７とカバー１４１に
より固定されるＰＣＭＣＩＡコネクタ２４とより構成さ
れている。

【００６８】図１７および図１８に例示される本実施例
の磁気ディスク装置では密閉構造として、円板／アクチ
ュエータ室とパッケージ室を一緒に密閉しており、制御
パッケージ２２の回路基板２１をハウジング１７に設け
た溝１４２（図１８（ｃ）の断面Ｉ−Ｉ参照）に接着し
て、回路基板２１の一主面が、カバー１４１に対するハ
ウジング１７の接合面と同一の高さになるようにし、ハ
ウジング１７の接合面と回路基板２１の一部とカバー１
４１との間にパッキン１４３（斜線部）を挟み込むこと
によって密閉性を保持している。これにより、外部から
の塵埃の侵入を防止し磁気ディスク装置の高信頼性を確
保することができる。

【００６９】（実施例４）図１９は、本発明のさらに他
の実施例である磁気ディスク装置の構成の一例を、一部
を破断して示す平面図であり、図２０（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）は、それぞれ図１９における断面Ｊ−Ｊ、断面Ｋ
−Ｋ、断面Ｌ−Ｌの一例を示す断面図である。

【００７０】本実施例では、円板／アクチュエータ室２
５とパッケージ室２６を分離して、円板／アクチュエー
タ室２５の密閉性を向上させる構成例を示す。この実施
例の場合、密閉にパッキンを用いるところが、前述の実
施例１と異なっている。

【００７１】図１９および図２０において、磁気ディス
ク装置１は、磁気ディスク２、磁気ディスクの内径に
有り磁気ディスクを積層一体化し回転するスピンドル
３、スピンドルモータ９、動圧軸受１０、スピンドルシ
ャフト９１等からなるスピンドル系１ａと、磁気ディ
スク２へ磁気記録の書込み、読取りを行うトランスデュ
ーサを搭載して磁気ヘッドを構成するスライダ４、スラ
イダ４を支持するサスペンション５、このサスペンショ
ン５に対して、スライダ４と同一の側面に固定されるガ
イドアーム６、コイル１２、コイル１２と対になって駆
動力を得る磁気回路１１、コイル１２を支持するコイル
ホルダ７、ガイドアーム６とコイルホルダ７とスペーサ
１３とを積層一体化し揺動するピボットスリーブ８、軸
受９２、ピボットシャフト９３等からなるアクチュエー
タ系１ｂと、磁気ディスク２上の情報を磁気ヘッドで
リード、ライトする時の微弱な電気信号の伝達を行う複
数の図示しないリード線およびコイル１２への給電用の
リード線が一括して形成されたヘッド／コイル用ＦＰＣ
１４（フレキシブルプリント基板）、スピンドルモータ
９への給電のためのモータ用ＦＰＣ１５、ヘッド／コイ
ル用ＦＰＣ１４およびモータ用ＦＰＣ１５を回路基板２
１に接続するコネクタ１６と、スピンドル系１ａとア
クチュエータ系１ｂとを支持するハウジング１７、ハウ
ジングリブ１８、円板／アクチュエータカバー１９とか
らなる円板／アクチュエータ室２５と、ＩＣやＬＳＩ
等の集積回路素子２０や集積回路素子２０以外の電子回
路部品（図示せず）と回路基板２１とからアッシーされ
る制御パッケージ２２と、ハウジング１７、パッケー
ジカバー２３とからなるパッケージ室２６と、ハウジ
ング１７とパッケージカバー２３の間に挟圧されて固定
されるＰＣＭＣＩＡコネクタ２４とより構成されてい
る。

【００７２】本実施例の場合、円板／アクチュエータ室
２５とパッケージ室２６を分離して、円板／アクチュエ
ータ室２５の密閉性を実現するために、ハウジングリブ
１８と円板／アクチュエータカバー１９の間にパッキン
１５１（図２０（ｃ）の断面Ｌ−Ｌの細かい斜線部、粗
い斜線部はハウジングの断面）を挟み込み密閉性を実現
している。

【００７３】また、ヘッドローディングのスペースを確
保するために、制御パッケージ２２側に臨むハウジング
リブ１８には、凹部１８ａが形成されており、円板／ア
クチュエータカバー１９の側には、この凹部１８ａに嵌
合する凸部１９ｃが突設されている。ハウジングリブ１
８の凹部１８ａは、両端が滑らかな傾斜面１８ｂとなっ
ており、この傾斜面１８ｂではパッキン１５１を斜めに
実装される（断面Ｌ−Ｌ参照、断面Ｌ−Ｌでは角度の都
合上、傾斜面１８ｂの箇所は１箇所しか見えていな
い。）。

【００７４】この場合、ヘッド／コイル用ＦＰＣ１４お
よびモータ用ＦＰＣ１５を、パッキン１５１とともにハ
ウジングリブ１８と円板／アクチュエータカバー１９の
間に挟み込むことにより、ヘッド／コイル用ＦＰＣ１４
およびモータ用ＦＰＣ１５の引回しと、密閉性の双方を
実現する。これにより、外部からの塵埃の侵入を防止し
磁気ディスク装置の高信頼性を確保することができる。

【００７５】図１９は２枚の磁気ディスク２を収容して
いるが、磁気ディスク２が１枚の場合でも同様な構造が
採用できる。その場合、円板／アクチュエータカバー１
９とハウジング１７の合せ面が全周に渡って中央より少
し下がるように、ハウジングリブ１８の高さを設定する
ことにより、ヘッドローディング用の隙間を確保しつつ
フラットな合せ面にすることが出来る。

【００７６】図１９および図２０に例示される構成で
は、パッキン１５１がヘッドローディング部を通ってい
るため、円板／アクチュエータカバー１９と磁気ディス
ク２の隙間は、図１に例示される実施例１の構成よりも
0.０５ｍｍ狭く、磁気ディスク２の間隔は0.１ｍｍ狭
く、ハウジング１７と磁気ディスク２の隙間は0.１５ｍ
ｍ広くして、パッキン１５１の実装スペースを確保して
いる。

【００７７】以上説明したように、上述の本発明の各実
施例によれば、装置厚さ（Ｈ）が５ｍｍの磁気ディスク
装置の中に２枚または３枚の磁気ディスク２を実装する
ことで、小型、薄型、大容量を実現することができる。
また、磁気ディスク２が収容される円板／アクチュエー
タ室２５の密閉性を確保出来るので高信頼性の磁気ディ
スク装置を実現できる。特に、ＰＣＭＣＩＡ規格を実質
的に満たして、携帯型の小型情報処理機器に備えられた
ＰＣカードスロットに装填して使用することが可能とな
る。

【００７８】なお、上記した特許請求の範囲に記載され
たもの以外の本発明の特徴を列挙すれば以下の通りであ
る。

【００７９】（１）磁気ディスクを搭載するスピンドル
と、前記スピンドルに回転駆動力を与えるスピンドルモ
ータと、前記スピンドルを回転可能に軸受を介して支持
するハウジングと、アクチュエータとして前記磁気ディ
スクに対する情報の書き込み及び読み出し動作を行なう
トランスデューサと、前記トランスデューサを搭載する
スライダと、前記スライダと連結され前記スライダを支
持するサスペンションと、前記サスペンションと連結さ
れ前記サスペンションを支持するキャリッジと、前記キ
ャリッジを前記磁気ディスクの径方向に移動自在に案内
する軸受と、前記キャリッジに支持されたコイルと、前
記コイルと対になって前記キャリッジを駆動させる前記
ハウジングに支持された磁気回路とからなるアクチュエ
ータと、前記ハウジングと対になって密閉性を保つカバ
ーとからなるヘッドディスク組立体、及び、前記ヘッド
ディスク組立体の制御を行なう電子部品と回路基板とか
らなる制御パッケージとを備えた装置厚み５ｍｍ以下の
磁気ディスク装置であって、円板／アクチュエータ室と
パッケージ室を分離し、円板／アクチュエータ室の密閉
性を維持することを特徴とする磁気ディスク装置。

【００８０】（２）前記（１）の磁気ディスク装置であ
って、円板およびアクチュエータ室とパッケージ室を、
ハウジングリブと円板／アクチュエータカバーとパッケ
ージカバーとで分離し、円板／アクチュエータ室の密閉
性を維持することを特徴とする磁気ディスク装置。

【００８１】（３）前記（２）の磁気ディスク装置であ
って、円板およびアクチュエータ室を、ハウジングリブ
と円板／アクチュエータカバーで挟み込んだパッキンで
密閉性を維持することを特徴とする磁気ディスク装置。

【００８２】（４）前記（２）の磁気ディスク装置であ
って、前記ハウジングリブにヘッドローディング用の切
欠きを設け、前記円板／アクチュエータカバーを切欠き
部分に伸ばして、一定幅でないテープシールを用いて前
記円板／アクチュエータ室の密閉性を維持することを特
徴とする磁気ディスク装置。

【００８３】（５）前記（２）の磁気ディスク装置であ
って、前記ハウジングリブに、前記スピンドルモータお
よびコイルへの給電、または、前記トランスデューサに
対する信号の授受に使用するフレキシブルプリント基板
を引き回すための切欠きを設け、前記円板／アクチュエ
ータカバーを切欠き部分に伸ばして、一定幅でないテー
プシールを用いて前記円板／アクチュエータ室の密閉性
を維持することを特徴とする磁気ディスク装置。

【００８４】（６）前記（２）または（３）記載の磁気
ディスク装置であって、前記ハウジングリブの外側のハ
ウジングに、前記スピンドルモータおよびコイルへの給
電、または、前記トランスデューサに対する信号の授受
に使用するフレキシブルプリント基板を引き回すための
ＦＰＣ用通孔を設け、接着剤で前記ＦＰＣ用通孔を埋
め、密閉性を保たしたことを特徴とする磁気ディスク装
置。

【００８５】

【発明の効果】本発明の磁気ディスク装置によれば、小
型かつ薄型で大記憶容量を実現することができる。

【００８６】本発明の磁気ディスク装置によれば、磁気
ディスク収容部の密閉性が高く、信頼性を向上させるこ
とができる、という効果が得られる。

【００８７】本発明の磁気ディスク装置によれば、ＰＣ
ＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡ等の仕様に実質的に適合し、ＰＣ
カードスロットに装填して使用することが可能な小型か
つ薄型で大記憶容量の仕様を実現できる、という効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である磁気ディスク装置の構
成の一例を、その一部を破断して示す平面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図１にお
ける断面Ａ−Ａ、断面Ｂ−Ｂ、断面Ｃ−Ｃの一例を示す
断面図である。

【図３】図１に例示されるヘッドディスク組立体におけ
るスライダおよび磁気ディスクの実装部の拡大図であ
る。

【図４】図１および図２に例示されるスピンドル部の拡
大図である。

【図５】図１および図２に例示されたアクチュエータ部
の拡大図である。

【図６】図１および図２に例示したハウジングリブにお
けるヘッドローディング用の切欠部でのテープシール部
分の一例を拡大して示す斜視図である。

【図７】図１および図２に例示されたハウジングリブに
おけるＦＰＣ引回し用の切欠部でのテープシール部分の
一例を拡大して示す斜視図である。

【図８】図１および図２に例示される磁気ディスク装置
において、ハウジングリブの基端部に、当該ハウジング
リブを迂回させる透孔を穿設してＦＰＣを引き回す構造
の一例を拡大して示す断面図である。

【図９】ヘッド／コイル用ＦＰＣおよびモータ用ＦＰＣ
を制御パッケージの回路基板に接続するコネクタの構成
の一例を示す断面図である。

【図１０】ヘッド／コイル用ＦＰＣおよびモータ用ＦＰ
Ｃを制御パッケージの回路基板に接続するコネクタの構
成の一例を示す断面図である。

【図１１】ヘッド／コイル用ＦＰＣおよびモータ用ＦＰ
Ｃを制御パッケージの回路基板に接続するコネクタの構
成の一例を示す断面図である。

【図１２】本発明の他の実施例である磁気ディスク装置
の構成の一例を、その一部を破断して示す平面図であ
る。

【図１３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図１２
における断面Ｄ−Ｄ、断面Ｅ−Ｅ、断面Ｆ−Ｆの一例を
示す断面図である。

【図１４】図１２の磁気ディスク装置におけるヘッド／
円板実装部の拡大図である。

【図１５】図１２の磁気ディスク装置におけるスピンド
ル部の拡大図である。

【図１６】図１２の磁気ディスク装置におけるアクチュ
エータ部の拡大図である。

【図１７】本発明のさらに他の実施例である磁気ディス
ク装置の構成の一例を、その一部を破断して示す平面図
である。

【図１８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図１７
における断面Ｇ−Ｇ、断面Ｈ−Ｈ、断面Ｉ−Ｉの一例を
示す断面図である。

【図１９】本発明のさらに他の実施例である磁気ディス
ク装置の構成の一例を、一部を破断して示す平面図であ
る。

【図２０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図１９
における断面Ｊ−Ｊ、断面Ｋ−Ｋ、断面Ｌ−Ｌの一例を
示す断面図である。

【符号の説明】

１…磁気ディスク装置、２…磁気ディスク、３…スピン
ドル、４…スライダ、５…サスペンション、６…ガイド
アーム、７…コイルホルダ、８…ピボットスリーブ、９
…スピンドルモータ、１０…動圧軸受（第１の軸受）、
１１…磁気回路、１２…コイル、１３…スペーサ、１４
…ヘッド／コイル用ＦＰＣ、１５…モータ用ＦＰＣ、１
６…コネクタ、１７…ハウジング、１８…ハウジングリ
ブ、１９…円板／アクチュエータカバー（第１のカバ
ー）、２０…集積回路素子、２１…回路基板、２２…制
御パッケージ、２３…パッケージカバー（第２のカバ
ー）、２４…ＰＣＭＣＩＡコネクタ、２５…円板／アク
チュエータ室（第１の室）、２６…パッケージ室（第２
の室）、２９…テープシール、４０…ナノスライダ、６
１…ＦＰＣ用通孔、６２…接着剤、６３…保護シール、
７１…エラスチックコネクタ、７２…位置決めピン、７
４…ケーシング、７５…コネクタ、７６…コネクタ、８
１…コネクタ、９１…スピンドルシャフト、９２…軸受
（第２の軸受）、９３…ピボットシャフト、９４…スペ
ーサ、９５…クランプ、１０３…ピコスライダ、１４０
…ピボットクランプ、１４１…カバー、１４３…パッキ
ン、１５１…パッキン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三橋 浩之 神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ ンピュータ機器株式会社内 (72)発明者 湯木 哲生 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 松木 俊 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ディスクを搭載するスピンドルと、 前記スピンドルに回転駆動力を与えるスピンドルモータ
   と、 前記スピンドルを回転可能に第１の軸受を介して支持す
   るハウジングと、 前記磁気ディスクに対する情報の書き込み及び読み出し
   動作を行なうトランスデューサと、 前記トランスデューサを搭載するスライダと、前記スラ
   イダを支持するサスペンションと、前記サスペンション
   を支持するガイドアームと、前記ガイドアームを前記磁
   気ディスクの径方向に移動自在に案内する第２の軸受
   と、前記ガイドアームの側に支持されたコイルと、前記
   ハウジングに支持され、前記コイルと対になって前記ガ
   イドアームを駆動させる磁気回路とを含むアクチュエー
   タと、 前記ハウジングと対になって前記磁気ディスクおよびア
   クチュエータが収容される密閉空間を構成するカバーと
   を含むヘッドディスク組立体、 および、前記ヘッドディスク組立体の制御を行なう電子
   部品および前記電子部品を搭載する回路基板とを含む制
   御パッケージ、を備えた外形厚さ５ｍｍ以下の磁気ディ
   スク装置であって、 前記ヘッドディスク組立体は、前記磁気ディスクを２枚
   または３枚実装したことを特徴とする磁気ディスク装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の磁気ディスク装置におい
   て、 前記スピンドルを前記ハウジングに支持する前記第１の
   軸受は動圧軸受からなり、 前記アクチュエータは、前記サスペンションの同一側面
   に前記スライダおよび前記ガイドアームを固定するとと
   もに、少なくとも前記コイルを支持するコイルホルダお
   よび前記ガイドアームを前記第２の軸受の周囲に軸方向
   に積み重ねてなることを特徴とする磁気ディスク装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の磁気ディスク装
   置において、 前記ハウジングに少なくとも前記磁気ディスクおよびア
   クチュエータの配置領域を囲繞するように突設されたハ
   ウジングリブと、前記ハウジングリブに密着する第１お
   よび第２のカバーによって、前記磁気ディスクおよび前
   記アクチュエータが収容される第１の室と、前記制御パ
   ッケージが収容される第２の室に分離したことを特徴と
   する磁気ディスク装置。
4. 【請求項４】 磁気ディスクを搭載するスピンドルと、 前記スピンドルに回転駆動力を与えるスピンドルモータ
   と、 前記スピンドルを回転可能に第１の軸受を介して支持す
   るハウジングと、 前記磁気ディスクに対する情報の書き込み及び読み出し
   動作を行なうトランスデューサと、 前記トランスデューサを搭載するスライダと、前記スラ
   イダを支持するサスペンションと、前記サスペンション
   を支持するガイドアームと、前記ガイドアームを前記磁
   気ディスクの径方向に移動自在に案内する第２の軸受
   と、前記ガイドアームの側に支持されたコイルと、前記
   ハウジングに支持され、前記コイルと対になって前記ガ
   イドアームを駆動させる磁気回路とを含むアクチュエー
   タと、 前記ハウジングと対になって前記磁気ディスクおよびア
   クチュエータが収容される密閉空間を構成するカバーと
   を含むヘッドディスク組立体、 および、前記ヘッドディスク組立体の制御を行なう電子
   部品および前記電子部品を搭載する回路基板とを含む制
   御パッケージ、を備えた外形厚さ５ｍｍ以下の磁気ディ
   スク装置であって、 前記ハウジングに少なくとも前記磁気ディスクおよびア
   クチュエータの配置領域を囲繞するように突設されたハ
   ウジングリブと、前記ハウジングリブに密着する第１お
   よび第２のカバーによって、前記磁気ディスクおよび前
   記アクチュエータが収容される第１の室と、前記制御パ
   ッケージが収容される第２の室に分離され、 前記ハウジングリブにヘッドローディング用の第１の切
   欠部を設け、前記第１のカバーの一部に形成された第１
   の突起部を嵌合させることによって前記第１の切欠部を
   閉止するとともに、前記第１の切欠部に対応して選択的
   に拡幅されたテープシールを用いて前記第１の室を封止
   する第１の封止構造、 前記ハウジングリブに、前記ヘッドディスク組立体と前
   記制御パッケージとの間における電力および電気信号の
   少なくとも一方の授受に使用するフレキシブルプリント
   基板を引き回す第２の切欠部を設け、前記第１のカバー
   の一部に形成された第２の突起部を嵌合させることによ
   って前記第２の切欠部を閉止するとともに、前記第２の
   切欠部に対応して選択的に拡幅されたテープシールを用
   いて前記第１の室を封止する第２の封止構造、 前記ハウジングに前記ハウジングリブの外側を迂回する
   ように、前記ヘッドディスク組立体と前記制御パッケー
   ジとの間における電力および電気信号の少なくとも一方
   の授受に使用するフレキシブルプリント基板を引き回す
   貫通孔を設け、接着剤にて前記貫通孔を閉塞することに
   より、前記第１の室を封止する第３の封止構造、の少な
   くとも一つの封止構造を備えたことを特徴とする磁気デ
   ィスク装置。
5. 【請求項５】 磁気ディスクを搭載するスピンドルと、 前記スピンドルに回転駆動力を与えるスピンドルモータ
   と、 前記スピンドルを回転可能に第１の軸受を介して支持す
   るハウジングと、 前記磁気ディスクに対する情報の書き込み及び読み出し
   動作を行なうトランスデューサと、 前記トランスデューサを搭載するスライダと、前記スラ
   イダを支持するサスペンションと、前記サスペンション
   を支持するガイドアームと、前記ガイドアームを前記磁
   気ディスクの径方向に移動自在に案内する第２の軸受
   と、前記ガイドアームの側に支持されたコイルと、前記
   ハウジングに支持され、前記コイルと対になって前記ガ
   イドアームを駆動させる磁気回路とを含むアクチュエー
   タと、 前記ハウジングと対になって密閉性を保つカバーとを含
   むヘッドディスク組立体、 および、前記ヘッドディスク組立体の制御を行なう電子
   部品および前記電子部品を搭載する回路基板とを含む制
   御パッケージ、を備えた外形厚さ５ｍｍ以下の磁気ディ
   スク装置であって、 前記ハウジングの前記カバーに対する合わせ面の一部に
   前記回路基板の厚さと同程度の深さの溝を設け、前記溝
   に前記回路基板を接着した状態で前記回路基板の一主面
   が前記ハウジングの前記合わせ面と同一高さになり、前
   記回路基板の前記一主面を含む前記合わせ面と前記カバ
   ーとの間にパッキンを挟み込み、前記磁気ディスクおよ
   び前記アクチュエータと、制御パッケージとが共通の室
   に封入されるようにしたことを特徴とする磁気ディスク
   装置。
6. 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５記載の磁
   気ディスク装置において、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡの
   仕様に適合し、ＰＣカードスロットに装填して使用され
   ること特徴とする磁気ディスク装置。