JP2006286092A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気シールド性に優れているとともに、薄型化が可能な磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置のケースは、軟磁性材で形成され上面部が開口した板状のベース１０と、軟磁性材で形成されているとともに上記ベースに取り付けられ上面部開口を閉じた板状のトップカバー１２と、を有している。ケース内に配設されたディスク状の記録媒体１６は、基板、基板上に形成された軟磁性裏打ち層、および軟磁性裏打ち層に重ねて形成され垂直磁気異方性を有した磁気記録層を具備している。ベースは板厚０．５ｍｍ以上、トップカバーは板厚０．２５ｍｍ以上にそれぞれ形成され、ベースおよびトップカバーは、比透磁率が７００以上、飽和磁束密度が１．４（Ｔ）以上である。
【選択図】 図３

Description

この発明はディスク装置に関し、特に、垂直磁気記録式の記録媒体を用いたディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は矩形箱状のケースを備え、このケース内には、磁気記録媒体としての磁気ディスク、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動手段としてのスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ、ヘッドＩＣ等を有する基板ユニット等が収納されている。

近年、磁気ディスク装置として、カード状に薄く形成され、例えばパーソナルコンピュータのカードスロットに装填可能としたものが提供されている。このようなカード状の磁気ディスク装置は、従来の磁気ディスク装置に比較して薄型、かつ、小型にする必要があるため、板状のベースに種々の構成要素を実装するとともに、ベースに板状のトップカバーを取付けている。また、ベースの裏面側にプリント回路基板を設け、プリント回路基板上のＩ／Ｆコネクタは、支持枠に設けられた専用の固定部材により位置決め保持されている（例えば、特許文献１）。

また、近年、高記録密度化を図るため、垂直磁気記録方式の開発が進めされている。垂直磁気記録方式を適用した磁気ディスク装置は、一般に、単磁極ヘッドと、２層構造のディスク状記録媒体とを有したヘッドディスクアッセンブリを備えている。このような磁気ディスク装置は、外部から侵入する外乱磁界の影響を受け易く、この外乱磁界によりディスク状記録媒体に記録されたデータが消去されてしまう現象が確認されている。そのため、垂直磁気記録方式を用いた磁気ディスク装置では、従来の面内磁気記録方式を用いた磁気ディスク装置に比較して、外部磁界に対するシールド機能を向上する必要がある。そこで、例えば、特許文献２に開示されたディスク装置によれば、ケースの上面、下面、側面、特に、磁気ヘッドの移動範囲と対向する領域に、テープ状あるいは箔状の磁気シールド部材を巻き付け、シールド機能を向上させている。
特開２００３−２２６３４ 特開２００３−７７２６６

しかしながら、薄型化、小型化が必要なカード状の磁気ディスク装置において、ケース外面に上記のようなテープ状あるいは箔状の磁気シールド部材を巻き付ける構成とした場合、装置全体が厚くなり、薄型化の妨げとなる。また、磁気シールド部材を巻き付ける場合、部品点数が増加するとともに、製造および組立てが面倒となり、製造コスト増加の要因となりえる。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、磁気シールド性に優れているとともに、薄型化が可能なディスク装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明に係るディスク装置は、軟磁性材で形成されているとともに上面部が開口した板状のベースと、軟磁性材で形成されているとともに上記ベースに取り付けられ上面部開口を閉じた板状のトップカバーと、を有したケースと、基板、基板上に形成された軟磁性裏打ち層、および軟磁性裏打ち層に重ねて形成され垂直磁気異方性を有した磁気記録層を具備し、前記ケース内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、前記ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、および前記記憶媒体を支持および回転駆動する駆動モータを含み前記ベース上に設けられた機構部と、を備え、前記ベースは板厚０．５ｍｍ以上、前記トップカバーは板厚０．２５ｍｍ以上にそれぞれ形成され、前記ベースおよびトップカバーは、比透磁率が７００以上、飽和磁束密度が１．４（Ｔ）以上である。

上記構成のディスク装置によれば、ベースおよびトップカバーを有したケースにより外部磁界をシールドし、記録媒体に記録されたデータが消去されてしまう現象を防止することができる。また、ケースの外面に磁気シールド部材等を巻き付ける必要がなく、部品点数の削減し組立て性の向上を図ることができるとともに、装置全体の一層の薄型化を図ることが可能となる。

この発明の態様によれば、磁気シールド性に優れているとともに、薄型化が可能な磁気ディスク装置を提供することができる。

以下図面を参照しながら、この発明をハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。

図１ないし図３に示すように、ＨＤＤはカード状に形成され、例えば、ＰＣカードタイプの規格に合わせて構成されている。すなわち、ＨＤＤは矩形板状のベース１０を備え、このベースは、周縁部を除いて、後述する種々の部材が装着される凹部を有しているとともに、上面側が開口している。ＨＤＤは、ベース１０の上面を閉塞した板状のトップカバー１２、ベースの裏面側に設けられたプリント回路基板１４、プリント回路基板およびベースの裏面側を覆ったボトムカバー１５を備え、これらを積層することにより、全体としてカード状に形成されている。ベース１０、トップカバー１２、およびボトムカバー１５は、偏平な矩形状のケース１１を構成している。

図２および図３に示すように、ベース１０の凹部内には、情報記録媒体として機能する例えば、それぞれ１．８インチの２枚の磁気ディスク１６および機構部が設けられている。機構部は、磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ１８、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう複数の磁気ヘッド４０、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード機構２５、ヘッドクチュエータを退避位置に保持するイナーシャラッチ機構２７を備えている。また、ベース１０上には、ヘッドＩＣ等を有する基板ユニット２１、およびパック状のエアフィルタ２８が設けられている。

ベース１０は、軟磁性材料、例えば、冷間圧延炭素鋼鈑（ＳＰＣＣ）などの鉄系材料をプレス成形して形成され、その周縁部は、ほぼ平坦な突き合わせ部１３を成形している。ベース１０の突き合わせ部１３には、トップカバー１２をねじ止めするための複数のねじ孔８２や後述するガスケット６０を位置決めするための位置決め孔８３が形成されている。

図２および図３に示すように、スピンドルモータ１８は、ベース１０の凹所内に実装されている。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに装着され、クランパ１７によりハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８によって所定の速度で回転駆動される。

ヘッドアクチュエータ２２は、ベース１０に固定された軸受組立体２６と、軸受組立体から延出した２本のアーム３２と、各アームの先端から延出した磁気ヘッド組立体３６と、軸受組立体からアーム３２と反対方向に延出しているとともにボイスコイルを支持した支持フレーム４４と、を備えている。各磁気ヘッド組立体３６は、細長い板状のサスペンションと、サスペンションの先端に図示しないジンバル部を介して固定された磁気ヘッド４０と、を備えている。

上記構成のヘッドアクチュエータ２２をベース１０に組み込んだ状態において、磁気ディスク１６は２本のアーム３２間に位置している。一対の磁気ヘッド４０は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向している。各磁気ヘッド４０は、サスペンションのばね力により磁気ディスク表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。

ヘッドアクチュエータ２２を回動させるＶＣＭ２４は、ヘッドアクチュエータの支持フレーム４４に固定されたボイスコイル４５と、このボイスコイルに対向してベース１０上に設けられた上ヨーク４８と、上ヨークの内面に固定されボイスコイルに対向した磁石４９と、を備えている。そして、磁性材料からなるベース１０は、ＶＣＭ２４の下ヨークを兼ねている。

ボイスコイル４５に通電することにより、ヘッドアクチュエータ２２は、図２に実線で示す退避位置と磁気ディスク１６上の作動位置との間を回動し、作動位置において、磁気ヘッド４０は磁気ディスク１６の所望のトラック上に位置決めされる。ヘッドアクチュエータ２２は、ベース１０に立設されたストッパピン５０により、退避位置を越える過度の回動が規制されている。

各磁気ヘッド４０は、フレキシブルケーブル５２を介して、基板ユニット２１に電気的に接続されている。基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成され、その底面には、プリント回路基板１４と接続するためのコネクタ５３が実装されている。基板ユニット２１はベース１０にねじ止めされ、コネクタ５３は、ベース１０に形成された矩形状の信号線挿通開口５４と対向している。基板ユニット２１の上面には、ＨＤＤに作用する衝撃を検出するショックセンサ８４が実装されている。

図５に示すように、磁気ディスク１６は、円板状に形成され非磁性体からなる基板７０の各表面上に、ソフト・マグネティク・アンダーレーヤーと呼ばれる軟磁性裏打ち層７２、垂直磁気異方性を有した磁化記録層７３を順次積層し、さらにその上に保護膜７４を形成した構造を有している。

磁気ヘッド４０は単磁極ヘッドとして構成され、磁気ディスク１６に対して記録磁界を印加する主磁極７５と、磁束のリターンパスとなるリターンヨーク７６とを有している。主磁極７５には、磁気ディスク１６に信号を書き込む際に主磁極を励磁する記録コイル７７が巻装さている。リターンヨーク７６に隣接して磁気ディスク１６から信号を読み出すリードヘッドの再生素子７８が設けられている。

図３に示すように、ベース１０の裏面側に設けられたプリント回路基板１４は、ベース１０よりも僅かに小さな寸法の矩形状に形成されている。プリント回路基板１４上にはコネクタ５６が実装され、このコネクタ５６は、ベース１０の信号線挿通開口５４を通して、ベース内の基板ユニット２１に設けられたコネクタ５３と接続されている。

プリント回路基板１４の長手方向一端には、ＨＤＤを外部機器に接続するためのＩ／Ｆコネクタ５７が接続されている。Ｉ／Ｆコネクタ５７は、偏平な矩形状の本体５７ａを有し、この本体はプリント回路基板１４の長手方向一端縁に沿って位置しているとともに、プリント回路基板１４から平行に突出している。本体５７ａから延出した多数のリード線がプリント回路基板１４に半田付けされている。プリント回路基板１４をベース１０の裏面側に配置した状態において、Ｉ／Ｆコネクタ５７はベース１０から外れて位置している。

種々の構成要素が装着されたベース１０の上面は、ベースにねじ止めされたトップカバー１２によって閉塞されている。図１および図２に示すように、トップカバー１２は、ベース１０に対応した寸法の矩形状に形成されている。トップカバー１２は、軟磁性材料、例えば、冷間圧延炭素鋼鈑などの鉄系材料をプレス成形して形成され、その周縁部は、ほぼ平坦な突き合わせ部１９を成形している。図３および図４に示すように、トップカバー１２の突き合わせ部１９には、ベース１０のねじ孔８２と対応して位置しているとともにベース側に突出した複数の凸部２３が形成されている。各凸部の先端には透孔２３ａが形成されている。

トップカバー１２は、各透孔２３ａを通してベース１０のねじ孔８２にねじ１２ｂをねじ込むことにより、ベースにねじ止めされている。この状態において、ベース１０の突き合わせ部１３およびトップカバー１２の突き合わせ部１９は互いに対向し、各凸部２３はベースの突き合わせ部１３に当接している。後述するように、ベース１０とトップカバー１２との間にガスケット６０を挟持する場合、各凸部の突出高さは１ｍｍ以下に形成されている。また、ガスケットを用いない場合、各凸部の突出高さは０ｍｍに形成され、ベース１０の突き合わせ部１３とトップカバー１２の突き合わせ部１９とが全域に渡って密着し、電気的および磁気的に導通する。また、気密性を向上するため、ベース１０およびトップカバー１２の突き合わせ部１３、１９の幅は、ベースの板厚およびトップカバーの板厚よりも大きく形成されている。

本実施形態において、ベース１０の突き合わせ部１３とトップカバー１２の突き合わせ部１９との間には、ベース１０内部を気密に保持するためのガスケット６０が挟持されている。図３に示すように、ガスケット６０は、ベース１０の突き合わせ部１３に対応した矩形枠状に形成されている。ガスケット６０は、薄い金属シートあるいは樹脂シートを、例えば、ゴム等からなるガスケット材で上下から挟み込んで形成されている。ガスケット６０の複数箇所には、ベース１０側に突出した複数の位置決め突起６６が一体に形成さている。ガスケット６０は、位置決め突起６６をベース１０の突き合わせ部１３に設けられた複数の位置決め孔８３に嵌合せることにより、突き合わせ部１３に対し所定位置に位置決めされた状態で配置されている。この状態でトップカバー１２をベース１０にねじ止めすることにより、ガスケット６０は、ベース１０の突き合わせ部１３とトップカバー１２の突き合わせ部１９の間に挟持され、これら突き合わせ部間を気密にシールしている。

図３に示すように、ベース１０およびプリント回路基板１４の裏面側を覆ったボトムカバー１５は、軟磁性材料、例えば、冷間圧延炭素鋼鈑（ＳＰＣＣ）などの鉄系材料をプレス成形して形成され、ベース１０に対応したほぼ矩形状を有している。ボトムカバー１５によりベース１０およびプリント回路基板１４の裏面側を覆った状態において、ボトムカバーの長手方向一端部は、ベース１０から突出しコネクタ支持部１５ａを構成している。このコネクタ支持部１５ａは、Ｉ／Ｆコネクタ５７の裏面側と対向しているとともに、コネクタの本体５７ａとほぼ等しい寸法に形成されている。

ボトムカバー１５の各長辺の内、コネクタ支持部１５ａを除く部分には、側壁９４が一体的に形成されている。各側壁９４は、ボトムカバー１５に対して垂直に延出しているとともに、その延出端部９４ａは、他方の側壁に向かって直角に折り曲げられている。

上記構成のボトムカバー１５は、プリント回路基板１４の裏面側に重ねて配置され、図１に示すように、各側壁９４の延出端部９４ａをトップカバー１２の突き合わせ部１９上面に嵌合させることにより、ベース１０およびトップカバー１２に取り付けられている。このように、ボトムカバー１５の両側壁部を断面がほぼＵ字状に形成し、これらの側壁部によってベース１０およびトップカバー１２の突き合わせ部１３、１９を同時に外側から挟み込んで嵌合することにより、装置全体の強度を高めるとともに、ねじや専用の支持部材を用いることなくボトムカバーを固定することができる。同時に、ボトムカバー１５の側壁９４によってＨＤＤの側面全体を覆うことにより、外部からの磁気ノイズや電界による影響を低減することができる。

上記のように構成されたＨＤＤにおいて、ＨＤＤの厚さ、内部に収められている部品の高さ、磁気ヘッドと磁気ディスク１６との隙間であるＧハイト等の制約から、トップカバー１２の板厚は０．５ｍｍ以下、ベース１０の板厚は１．０ｍｍ以下となる。また、強度の制約から、トップカバー１２の板厚は０．２５ｍｍ以上、ベース１０の板厚は０．５ｍｍ以上であることが望ましい。

トップカバー１２の板厚が０．２５ｍｍ、ベース１０の板厚が０．５ｍｍの時、磁気シールド効果が最も弱くなるが、この場合、ＳＵＳ４３０からなるトップカバー１２と、ＳＰＣＣからなるベース１０との組み合わせでは、外部磁界により磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまう恐れがある。

本実施形態によれば、ＳＰＣＣで形成されたトップカバー１２と、ＳＰＣＣで形成されたベース１０との組み合わせを採用することで、外部磁界の影響により磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまうような事態を未然に回避することが可能となる。

図６は、トップカバー１２の比透磁率μの決定に係るシュミレーションでの計算結果を示している。これは、外部磁界としてヘルムホルツコイル等を利用し、２５０（Ｏｅ）の一様な外部磁場を印加した場合の、磁気ディスク内の漏磁場強度を計算したものである。具体的には、トップカバー１２の比透磁率μをパラメータとして漏磁場を算出している。

ケース１１の板厚は、磁気シールド効果が最も弱くなる場合の、トップカバー１２の板厚が０．２５ｍｍ、ベース１０の板厚が０．５ｍｍである。ベース１０の材質はＳＰＣＣ、飽和磁束密度Ｂｓは１．６（Ｔ）、比透磁率μは８００である。ボトムカバー１５は付いていないものとして算出した。

この計算結果によれば、磁気ヘッド４０の耐磁場限界は１５０（Ｏｅ）であるのに対し、面内記録方式の１．８インチ、磁気ディスク装置で採用されている比透磁率５００のＳＵＳ４３０では、図６にＡ１で示すように、漏磁場の強さが１６０（Ｏｅ）となり、磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまう恐れがある。

これに対して、本実施形態のように、比透磁率８００のＳＰＣＣで形成されたベース１０およびトップカバー１２を用いた場合、図６にＢ１で示す通り、漏磁場の強さは１３０（Ｏｅ）であり、外部磁界の影響により磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまうような事態を未然に回避することができる。なお、図６中のＣ１は、比透磁率７００であり、この場合、漏磁場の強さは１３０（Ｏｅ）となる。よって、ベース１０およびトップカバー１２の比透磁率は７００以上であることが望ましい。

図７は、トップカバー１２の飽和磁束密度Ｂｓの決定に係るシュミレーションでの計算結果を示している。これは、外部磁界としてヘルムホルツコイル等を利用し、２５０（Ｏｅ）の一様な外部磁場をＨＤＤに印加した場合に、ＨＤＤ内の漏磁場強度を計算したものである。具体的には、トップカバー１２の飽和磁束密度Ｂｓをパラメータとして漏磁場をとして算出している。

ケース１１の板厚は、磁気シールド効果が最も弱くなる場合の、トップカバー１２の板厚が０．２５ｍｍ、ベース１０の板厚が０．５ｍｍである。ベース１０の材質はＳＰＣＣ、飽和磁束密度Ｂｓは１．６（Ｔ）、比透磁率μは８００である。ボトムカバー１５は付いていないものとして算出した。

この計算結果によれば、磁気ヘッド４０の耐磁場限界は１５０（Ｏｅ）であるのに対し、面内記録方式の１．８インチ、磁気ディスク装置で採用されている飽和磁束密度１．２（Ｔ）のＳＵＳ４３０を用いてケースを構成した場合、図７のＡ２で示すように、漏磁場の強さが１６０（Ｏｅ）となり、磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまう恐れがある。

本実施形態によれば、飽和磁束密度１．６（Ｔ）のＳＰＣＣを用いてベース１０およびトップカバー１２を形成することにより、図７にＢ２で示す通り、漏磁場の強さは１１７（Ｏｅ）であり、外部磁界の影響により磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまうような事態を未然に回避することができる。なお、図７中のＣ２は、飽和磁束密度１．４（Ｔ）の材料でケースを形成した場合であり、漏磁場の強さは１３９（Ｏｅ）となる。よって、ベース１０およびトップカバー１２の飽和磁束密度は１．４（Ｔ）以上であることが望ましい。

図８は、以上の検討結果を元に、面内記録方式の１．８インチ、磁気ディスク装置の漏磁場強さＡ３と、本実施形態に係るＨＤＤの漏磁場強さＢ３とを比較して示している。この検討結果によれば、ベース１０およびトップカバー１２の材質をＳＰＣＣとすることで、漏磁場の強さが６０（Ｏｅ）程度改善さていることが確認できる。それにより、外部磁界の影響により磁気ディスク１６上の記録データが消去してしまうような事態を未然に回避することができる。

一方、本実施形態によれば、磁気ディスク１６の表面とベース１０との隙間は、磁気ディスクの軸方向に沿った隙間が０．３５ｍｍ以上、磁気ディスクの表面方向に沿った隙間が０．５ｍｍ以上に形成されている。また、磁気ディスク１６の表面とトップカバー１２との隙間は、磁気ディスクの軸方向に沿った隙間が０．４ｍｍ以上、磁気ディスクの表面方向に沿った隙間が０．３ｍｍ以上に形成されている。
これにより、外磁場の影響により、磁気ディスク１６を構成する裏打ち軟磁性層の磁区構造が乱れ、記録層の記録データが消去されてしまうという現象を未然に防止することができる。
また、本実施形態によれば、ボトムカバー１５は、軟磁性材により形成され、その板厚は０．１ｍｍ以上に形成されている。これにより、ＨＤＤの磁気シールド性が一層向上する。

以上のように構成されたＨＤＤによれば、ベース１０およびトップカバー１２を有したケース１１により外部磁界をシールドし、磁気ディスク１６に記録されたデータが消去されてしまう現象を防止することができる。外磁場耐力が向上することで、ＨＤＤの書き込み性能が向上し、信頼性の高い高密度記録の垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置を提供することができる。更に、ケース１１の外面に磁気シールド部材等を巻き付ける必要がなく、部品点数の削減し組立て性の向上を図ることができるとともに、装置全体の一層の薄型化を図ることが可能となる。

ボトムカバー１５の両側壁部によってベース１０およびトップカバー１２を同時に挟み込んで嵌合することにより、ねじや専用の支持部材を用いることなくボトムカバーを固定することができる。同時に、ボトムカバー１５によってＨＤＤの裏面および側面全体を覆うことにより、外部からの磁気ノイズや電界による影響を低減することができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、磁気ディスクの枚数は１枚に限らず、必要に応じて増加可能である。また、ベース、トップカバー、ボトムカバーの材料は、冷間圧延炭素鋼に限らず、他の軟磁性材を用いてもよい。

図１は、この発明の実施形態に係るＨＤＤの上面側を示す斜視図。 図２は、トップカバーを外した状態における上記ＨＤＤの平面図。 図３は、上記ＨＤＤの分解斜視図。 図４は、上記ＨＤＤにおけるベースおよびトップカバーの突き合わせ部を示す断面図。 図５は、上記ＨＤＤにおける磁気ディスクおよび磁気ヘッドを模式的に示す図。 図６は、ケースの比透磁率と漏磁場との関係を示す図。 図７は、ケースの飽和磁束密度と漏磁場との関係を示す図。 図８は、面内記録方式の１．８インチ、磁気ディスク装置の漏磁場強さと、本実施形態に係るＨＤＤの漏磁場強さとを比較して示す図。

符号の説明

１０…ベース、 １２…トップカバー、 １４…プリント回路基板
１５…ボトムカバー、 １６…磁気ディスク、 １８…スピンドルモータ、
２１…基板ユニット、 ２２…ヘッドアクチュエータ、 ２４…ＶＣＭ、
２５…ランプロード機構、 ４０…磁気ヘッド、 ５７…Ｉ／Ｆコネクタ、
６０…ガスケット

Claims (7)

1. 軟磁性材で形成されているとともに上面部が開口した板状のベースと、軟磁性材で形成されているとともに上記ベースに取り付けられ上面部開口を閉じた板状のトップカバーと、を有したケースと、
   基板、基板上に形成された軟磁性裏打ち層、および軟磁性裏打ち層に重ねて形成され垂直磁気異方性を有した磁気記録層を具備し、前記ケース内に配設されたディスク状の記録媒体と、
   前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、前記ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、および前記記憶媒体を支持および回転駆動する駆動モータを含み前記ベース上に設けられた機構部と、を備え、
   前記ベースは板厚０．５ｍｍ以上、前記トップカバーは板厚０．２５ｍｍ以上にそれぞれ形成され、
   前記ベースおよびトップカバーは、比透磁率が７００以上、飽和磁束密度が１．４（Ｔ）以上であるディスク装置。
2. 前記記録媒体の表面と前記ベースとの隙間は、前記記録媒体の軸方向に沿った隙間が０．３５ｍｍ以上、前記記録媒体の表面方向に沿った隙間が０．５ｍｍ以上に形成され、
   前記記録媒体の表面と前記トップカバーとの隙間は、前記記録媒体の軸方向に沿った隙間が０．４ｍｍ以上、前記記録媒体の表面方向に沿った隙間が０．３ｍｍ以上に形成され請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記ベースおよびトップカバーの周縁部は、互いに突き合わされた突合せ部をそれぞれ有し、前記ベースおよびトップカバーの突き合わせ部の幅は、前記ベースの板厚および前記トップカバーの板厚よりも大きく形成されている請求項１又は２に記載のディスク装置。
4. 前記ベースは前記突き合わせ部に形成された複数のねじ孔を有し、前記トップカバーは前記ねじ孔に対向して前記突き合わせ部に形成されているとともに前記ベース側に突出し前記ベースの突き合わせ部に当接した複数の凸部を有し、各凸部の突出高さは１ｍｍ以下に形成されている請求項３に記載のディスク装置。
5. 前記トップカバーと反対側に位置した前記ベースの裏面側を覆っているとともに軟磁性材料で形成された板状のボトムカバーを備え、
   前記ベースは、互いに平行に延びた一対の側縁部を有し、前記トップカバーは、それぞれ前記ベースの側縁部に重なっているとともに互いに平行に延びた一対の側縁部を有し、
   前記ボトムカバーは、前記ベースおよび前記トップカバーの前記側縁部を外側から同時に挟み込んで嵌合した一対の側壁を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載のディスク装置。
6. 前記トップカバーと反対側で前記ベースに対向して設けられたプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に実装されたコネクタと、を備え、前記ボトムカバーは、前記プリント回路基板を覆って設けられている請求項５に記載のディスク装置。
7. 前記ヘッドは、記録媒体に対して記録磁界を印加する主磁極と、磁束のリターンパスを形成したリターンヨークと、前記記録媒体から信号を読み出す再生素子とを有している請求項１に記載のディスク装置。

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