JPH0227725B2 - Jikihetsudooyobisonoseizohoho - Google Patents
JikihetsudooyobisonoseizohohoInfo
- Publication number
- JPH0227725B2 JPH0227725B2 JP7848680A JP7848680A JPH0227725B2 JP H0227725 B2 JPH0227725 B2 JP H0227725B2 JP 7848680 A JP7848680 A JP 7848680A JP 7848680 A JP7848680 A JP 7848680A JP H0227725 B2 JPH0227725 B2 JP H0227725B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- alloy
- wafer
- core
- bonding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘツド及びその製造方法に関する
ものである。
ものである。
メタルテープなど高抗磁力を有する磁気媒体に
ビデオ信号の様な高周波信号を記録するため合金
磁性材料を用いた磁気ヘツドの開発が見直されて
いる。合金磁性材料例えばセンダストは飽和磁束
密度が大きい反面、比抵抗が小さく渦電流損を受
け易い傾向がある。それ故、渦電流損の影響を比
較的受け難い低周波（オーデイオ）用磁気ヘツド
に主として利用されていた。しかし最近の加工技
術の進歩により、コア厚の極めて薄い（例えば
100ミクロン以下）センダストコアを歩留まり良
く得ることができるようになり、そのため高周波
（ビデオ）用磁気ヘツドへの適用が可能になつて
きた。しかしこのセンダスト材には、フエライト
におけるガラスの如くぬれ性の良い接合材が存在
しないため、磁気ヘツドコアを構成するコア半体
を、磁気的特性を害なうことなく機械的に安定に
接合することが課題の１つである。
ビデオ信号の様な高周波信号を記録するため合金
磁性材料を用いた磁気ヘツドの開発が見直されて
いる。合金磁性材料例えばセンダストは飽和磁束
密度が大きい反面、比抵抗が小さく渦電流損を受
け易い傾向がある。それ故、渦電流損の影響を比
較的受け難い低周波（オーデイオ）用磁気ヘツド
に主として利用されていた。しかし最近の加工技
術の進歩により、コア厚の極めて薄い（例えば
100ミクロン以下）センダストコアを歩留まり良
く得ることができるようになり、そのため高周波
（ビデオ）用磁気ヘツドへの適用が可能になつて
きた。しかしこのセンダスト材には、フエライト
におけるガラスの如くぬれ性の良い接合材が存在
しないため、磁気ヘツドコアを構成するコア半体
を、磁気的特性を害なうことなく機械的に安定に
接合することが課題の１つである。
第１図は従来の磁気ヘツドコアの構成斜視図を
示したものである。この磁気ヘツドコアはセンダ
ストよりなる一組のコア半体１，２をリヤギヤツ
プ３に配設した接合材４によつて接合するように
している。フロントギヤツプ５には硬度の大なる
非磁性物質を使用することが必要で通常はSiO2
スペーサを用いている。しかしこのSiO2はコア
を接合する作用はなく、従つてフロントギヤツプ
は非接合となり機械的強度に欠ける。それ故、こ
の磁気ヘツドはフロントギヤツプのギヤツプ長精
度が悪く、またコア半体のフロントギヤツプ部が
相互にねじれてトラツク巾のずれを持つたものと
なる傾向があつた。これを防ぐため、フロントギ
ヤツプの下端を規定する巻線窓６の上端部を接合
材で接合することを試みたが、これは機械的強度
を補強する上で効果的であつたが、接合時におけ
る接合材の拡散がフロントギヤツプ部のコア半体
に及び磁気的特性の低下をきたすことが認められ
た。
示したものである。この磁気ヘツドコアはセンダ
ストよりなる一組のコア半体１，２をリヤギヤツ
プ３に配設した接合材４によつて接合するように
している。フロントギヤツプ５には硬度の大なる
非磁性物質を使用することが必要で通常はSiO2
スペーサを用いている。しかしこのSiO2はコア
を接合する作用はなく、従つてフロントギヤツプ
は非接合となり機械的強度に欠ける。それ故、こ
の磁気ヘツドはフロントギヤツプのギヤツプ長精
度が悪く、またコア半体のフロントギヤツプ部が
相互にねじれてトラツク巾のずれを持つたものと
なる傾向があつた。これを防ぐため、フロントギ
ヤツプの下端を規定する巻線窓６の上端部を接合
材で接合することを試みたが、これは機械的強度
を補強する上で効果的であつたが、接合時におけ
る接合材の拡散がフロントギヤツプ部のコア半体
に及び磁気的特性の低下をきたすことが認められ
た。
本発明は磁気的特性の低下をきたさず、フロン
トギヤツプ近傍の接合を行ない機械的強度に秀れ
た磁気ヘツド及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
トギヤツプ近傍の接合を行ない機械的強度に秀れ
た磁気ヘツド及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
第２図は本発明の１実施例を示したもので、図
中第１図と同一図番で示すものは同一機能要素を
示している。７，８はそれぞれフロントギヤツプ
５の下端９と巻線窓６の間に設けた切欠き部と合
金接合層である。切欠き部７は合金接合層８によ
る各コア半体の接合時に生ずる合金（Ag−Cu）
接合材の拡散層（反応層）（通常深さ20〜30μ）
を防ぐ目的で設けられるもので、その間口は10〜
50μ程度が適当である。さらにこの切欠き部７に
は合金接合材のフロントギヤツプへの流入を防止
するために耐熱性無機接着剤などの充填物１０を
封入している。合金接合層８はコア半体１，２の
フロントギヤツプ近傍を互いに接合し、各コア半
体のトラツク延在及び交差方向への離間を防止す
る。
中第１図と同一図番で示すものは同一機能要素を
示している。７，８はそれぞれフロントギヤツプ
５の下端９と巻線窓６の間に設けた切欠き部と合
金接合層である。切欠き部７は合金接合層８によ
る各コア半体の接合時に生ずる合金（Ag−Cu）
接合材の拡散層（反応層）（通常深さ20〜30μ）
を防ぐ目的で設けられるもので、その間口は10〜
50μ程度が適当である。さらにこの切欠き部７に
は合金接合材のフロントギヤツプへの流入を防止
するために耐熱性無機接着剤などの充填物１０を
封入している。合金接合層８はコア半体１，２の
フロントギヤツプ近傍を互いに接合し、各コア半
体のトラツク延在及び交差方向への離間を防止す
る。
尚この磁気ヘツドコアは上述の様にそのコア厚
が極めて薄い（例えば20μ）のでこれをそのまゝ
VTR装置に実装した場合、耐摩耗性に難点があ
る。これを解消するには上記コアの両側又は片側
に補強材を設ければ良いが、本発明の本質からは
外れるので説明を省略する。
が極めて薄い（例えば20μ）のでこれをそのまゝ
VTR装置に実装した場合、耐摩耗性に難点があ
る。これを解消するには上記コアの両側又は片側
に補強材を設ければ良いが、本発明の本質からは
外れるので説明を省略する。
次に、本発明に係る磁気ヘツド製造方法の１実
施例について第３図の工程図に従い説明する。合
金磁性材料であるセンダストウエハ１１の一面に
イ図に示す如く巻線窓６を構成するための巻線溝
１２と、接合材充填溝１３を設ける。次いで、ロ
図に示す如くAg−Cu合金からなる接合材１４，
１５を、巻線溝１２のフロントギヤツプ側の内面
１６及び充填溝１３内に溶融法により付ける。こ
のとき、接合材の一部はウエハ１１の一面から盛
り上がるようにして、後の工程での他方のウエハ
との接合を十分に行なえるようにする。次に、ハ
図に示す如く、接合材１４の接合時に生じた拡散
層を除くために、巻線溝１２のフロントギヤツプ
側に溝１７を設ける。次いで、この溝１７内に接
合材１４のフロントギヤツプ側への流入を防止す
るために、耐熱性無機接着剤（商品名、ULTRA
−BOND 552）１８を充填し、空気中室温で２
時間乾燥した後、93℃で30分熱処理を行い接着剤
をニ図の如く固化する。次いで、かかる処理を行
なつたウエハの一面をホ図に示す如く鏡面に研磨
し、次いでヘ図に示す如く他方のウエハ１９と衝
き合わせる。その後、Ag−Cu合金の融点（実施
例では780℃）以上に真空中で昇温して、リヤギ
ヤツプ部及び巻線溝部の各接合材で２枚のウエハ
を接合する。次いで、一体化したブロツクをスラ
イシングし、所定の厚み加工並びにテープ当接面
加工を行ない、さらに必要に応じて補強材を裏当
てするなどして所望のコアを作製する。
施例について第３図の工程図に従い説明する。合
金磁性材料であるセンダストウエハ１１の一面に
イ図に示す如く巻線窓６を構成するための巻線溝
１２と、接合材充填溝１３を設ける。次いで、ロ
図に示す如くAg−Cu合金からなる接合材１４，
１５を、巻線溝１２のフロントギヤツプ側の内面
１６及び充填溝１３内に溶融法により付ける。こ
のとき、接合材の一部はウエハ１１の一面から盛
り上がるようにして、後の工程での他方のウエハ
との接合を十分に行なえるようにする。次に、ハ
図に示す如く、接合材１４の接合時に生じた拡散
層を除くために、巻線溝１２のフロントギヤツプ
側に溝１７を設ける。次いで、この溝１７内に接
合材１４のフロントギヤツプ側への流入を防止す
るために、耐熱性無機接着剤（商品名、ULTRA
−BOND 552）１８を充填し、空気中室温で２
時間乾燥した後、93℃で30分熱処理を行い接着剤
をニ図の如く固化する。次いで、かかる処理を行
なつたウエハの一面をホ図に示す如く鏡面に研磨
し、次いでヘ図に示す如く他方のウエハ１９と衝
き合わせる。その後、Ag−Cu合金の融点（実施
例では780℃）以上に真空中で昇温して、リヤギ
ヤツプ部及び巻線溝部の各接合材で２枚のウエハ
を接合する。次いで、一体化したブロツクをスラ
イシングし、所定の厚み加工並びにテープ当接面
加工を行ない、さらに必要に応じて補強材を裏当
てするなどして所望のコアを作製する。
本発明の磁気ヘツドはフロントギヤツプ近傍が
接合されているため接合強度が大で、実装中のヘ
ツドギヤツプの拡大が起らず極めてギヤツプ精度
が良好であることが実験的に確かめられた。また
フロントギヤツプの下端近傍の接合材との拡散層
が存在する部分を溝により除かれているため、磁
気特性に関与するフロントギヤツプの下端を正確
に確認でき有用である。
接合されているため接合強度が大で、実装中のヘ
ツドギヤツプの拡大が起らず極めてギヤツプ精度
が良好であることが実験的に確かめられた。また
フロントギヤツプの下端近傍の接合材との拡散層
が存在する部分を溝により除かれているため、磁
気特性に関与するフロントギヤツプの下端を正確
に確認でき有用である。
第１図は従来の磁気ヘツドコアの構成斜視図で
ある。第２図は本発明の磁気ヘツドコアの構成斜
視図である。第３図イ〜ヘは本発明の磁気ヘツド
製造方法の工程図である。 主な図番の説明、１，２……コア半体、６……
巻線窓、７……切欠き部、８……合金接合層、１
０……充填物。
ある。第２図は本発明の磁気ヘツドコアの構成斜
視図である。第３図イ〜ヘは本発明の磁気ヘツド
製造方法の工程図である。 主な図番の説明、１，２……コア半体、６……
巻線窓、７……切欠き部、８……合金接合層、１
０……充填物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合金磁性材料よりなる一組のコア半体同士
を、中間部に巻線窓を有し該巻線窓の上方にフロ
ントギヤツプを有するように衝き合わせてなる磁
気ヘツドコアを備える磁気ヘツドにおいて、前記
磁気ヘツドコアは前記フロントギヤツプの下端の
下方に切欠き部を備え、該切欠き部の下部と前記
巻線窓の上部との間に合金接合層を備えることを
特徴とする磁気ヘツド。 ２ 前記磁気ヘツドコアはその全厚が100ミクロ
ン以下である特許請求の範囲第１項記載の磁気ヘ
ツド。 ３ 前記切欠き部には前記合金接合層の流動を防
止する物を充填してなる特許請求の範囲第２項記
載の磁気ヘツド。 ４ 合金磁性材料よりなるウエハの一面に巻線溝
を切削する工程と、前記巻線溝のフロントギヤツ
プ側に前記一面より盛り上がるように合金接合材
を付着する工程と、前記合金接合材のフロントギ
ヤツプ側に前記付着工程時の拡散層を除去するた
めの溝を切削する工程と、この切削溝内に前記合
金接合材のフロントギヤツプへの流入を防止する
物を充填する工程と、かかる処理を行なつたウエ
ハを鏡面研磨して他方のウエハに衝き合わせ一体
化する工程とを備えてなる磁気ヘツドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7848680A JPH0227725B2 (ja) | 1980-06-10 | 1980-06-10 | Jikihetsudooyobisonoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7848680A JPH0227725B2 (ja) | 1980-06-10 | 1980-06-10 | Jikihetsudooyobisonoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS576424A JPS576424A (en) | 1982-01-13 |
| JPH0227725B2 true JPH0227725B2 (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=13663303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7848680A Expired - Lifetime JPH0227725B2 (ja) | 1980-06-10 | 1980-06-10 | Jikihetsudooyobisonoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227725B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161508U (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-29 | パイオニア株式会社 | 磁気ヘツド |
-
1980
- 1980-06-10 JP JP7848680A patent/JPH0227725B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS576424A (en) | 1982-01-13 |
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