JPH065664A - ベアチップのリペア方法と装置 - Google Patents

ベアチップのリペア方法と装置

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JPH065664A
JPH065664A JP15711492A JP15711492A JPH065664A JP H065664 A JPH065664 A JP H065664A JP 15711492 A JP15711492 A JP 15711492A JP 15711492 A JP15711492 A JP 15711492A JP H065664 A JPH065664 A JP H065664A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤によって基板に固着されたベアチップ
を該基板から取り外すベアチップのリペア方法と装置に
関し、基板を損傷させることなくベアチップの取外しが
行えるようにすることを目的とする。 【構成】 接着材の固着によって基板に実装されたベア
チップを該基板から取外しを行うベアチップのリペア方
法であって、所定の温度に加熱されるヒートカッタによ
って前記接着剤のフィレット部を切削除去するフィレッ
ト切削工程と、前記ベアチップを回動ハンドによって挟
持すると共に、該ベアチップを所定の温度に加熱し、該
ベアチップの中央部を中心として該回動ハンドを回動す
ることで該ベアチップと該接着剤との境界面を剥離する
剥離工程と、前記基板に残留した該接着剤を研削カッタ
によって研削することで該接着剤を除去する除去工程と
を順次行うように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤によって基板に
固着されたベアチップを該基板から取り外すベアチップ
のリペア方法と装置に関する。
【０００２】近年、半導体素子を用いた電子装置では、
高速化および高密度実装化が推進されるようになり、半
導体素子を構成するベアチップを直接プリント基板に実
装することが行われるようになった。
【０００３】このようなベアチップの実装は、一般的
に、ベアチップにはバンプを形成し、一方、プリント基
板はセラミック材より成る基板が用いられ、基板の表面
にはバンプに対応したパッドが配設され、バンプとパッ
ドとの互いが密着されるようベアチップを接着剤によっ
て基板に固着することで行われている。
【０００４】しかし、このようなベアチップは、障害ま
たは改造などによって一旦、基板に実装されたものを基
板から取り外し、新たなベアチップと交換するなどの実
装変えが必要となる場合がある。
【０００５】したがって、このようなベアチップは、必
要に応じて、基板から取り外すリペアが行えることが要
求される。
【０００６】
【従来の技術】従来は図４の従来の説明図に示す方法に
よって行われていた。図４の(a1)(a2)(a3)は取り外し工
程の説明図,(b)は要部平面図である。
【０００７】図４の(a1)に示すように、基板1 の表面に
形成されたパターン2Bに接続されたパッド2Aに熱硬化性
合成樹脂材により成る接着剤5 によってベアチップ3 が
固着され、ベアチップ3 のバンプ4 がパッド2Aに密接さ
れるよう実装されている時、ベアチップ3 を基板1 から
取り外す場合は、先づ、ヒータ21が内蔵された加熱ヘッ
ド20をベアチップ3 に当接させ、硬化温度より高い約30
0 ℃の温度T1の加熱を行い、接着剤5 が脆くなるよう分
解させる。
【０００８】次に、図４の(a2)に示すように、剥離工具
22の爪部22A をベアチップ3 の一端に引っ掛け矢印F の
ように力を加えることでベアチップ3 の剥離を行う。最
後に、図４の(a3)に示すように、矢印G の方向に回転さ
れる研磨刃23を矢印H のように基板1 の表面に沿って移
動させ、ベアチップ3 の剥離によって基板1の表面に残
った接着剤5 を研磨することで除去を行っていた。
【０００９】このように、基板1 の所定箇所に実装され
たベアチップ3 を取り外したい場合は、温度T1に加熱
し、接着剤5 を分解させ、ベアチップ3 を引き剥がすこ
とで剥離させ、基板1 の表面に残った接着剤5 を研磨に
よって除去することで基板1 の表面にパッド2Aと、パタ
ーン2Bとを露出させ、取り外した箇所には、次に、新た
なベアチップ3 の実装が行えるように形成されていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような剥
離工具22によってベアチップ3 を引き剥がように取り外
すことでは、図４の(b) に示すように、パターン2BがE
部に示すように基板1 の表面から剥離されたり、また
は、F 部に示すように断線したりすることが生じること
がある。
【００１１】したがって、基板1 が損傷することで、取
り外した箇所に、次の新たなベアチップ3 の実装ができ
なくなる問題を有していた。そこで、本発明では、基板
を損傷させることなくベアチップの取外しが行えるよう
にすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、接着材5 の固着によって
基板1 に実装されたベアチップ3 を該基板1 から取外し
を行うベアチップのリペア方法であって、所定の温度T1
に加熱されるヒートカッタ7 によって前記接着剤5 のフ
ィレット部5Aを切削除去するフィレット切削工程A と、
前記ベアチップ3 を回動ハンド8 によって挟持すると共
に、該ベアチップ3 を所定の温度T2に加熱し、該ベアチ
ップ3 の中央部D を中心として該回動ハンド8 を回動す
ることで該ベアチップ3 と該接着剤5 との境界面10を剥
離する剥離工程B と、前記基板1に残留した該接着剤5
を研削カッタ9 によって研削することで該接着剤5 を除
去する除去工程C とを順次行うように、および、接着材
5 の固着によって基板1 に実装されたベアチップ3 を該
基板1 から取外しを行うベアチップのリペア装置であっ
て、前記接着剤5 のフィレット部5Aを切削除去する所定
の温度T1に加熱されるヒートカッタ7 と、前記ベアチッ
プ3 を挟持すると共に、該ベアチップ3 を所定の温度T2
に加熱し、該ベアチップ3 の中央部D を中心として回動
することで該ベアチップ3 と該接着剤5 との境界面10を
剥離する回動ハンド8 と、前記基板1に残留した該接着
剤5 を研削することで除去する研削カッタ9 とが該基板
1 を載置するテーブル6 に配置されるように構成する。
【００１３】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
【００１４】
【作用】即ち、最初に、ヒートカッタ7 によって接着剤
5 のフィレット部5Aを切削除去し、次に、フィレット部
5Aの切削除去によって露出されたベアチップ3 の端面を
回動ハンド8 によって挟持すると共に、ベアチップ3 を
加熱し、回動ハンド8 の回動によってベアチップ3 の中
央部D を中心にベアチップを回動させることでベアチッ
プ3 と接着剤5 との境界面10を剥離させ、最後に、研削
カッタ9 によって研削し、基板1 に残った接着剤5 の除
去を行うようにしたものである。
【００１５】また、このようなヒートカッタ7 と、回動
ハンド8 と、研削カッタ9 とを基板1 を載置するテーブ
ル6 に配設し、ヒートカッタ7 によるフィレット切削工
程Aと、回動ハンド8 による剥離工程B と、研削カッタ9
による除去工程C とが順次行われるようにしたもので
ある。
【００１６】したがって、従来のような引き離すことで
ベアチップを基板から取り外すのに比較して、基板に対
するダメージが少なく、基板に於けるパッドおよびパタ
ーンを剥離するような損傷を避けることができ、次のベ
アチップの実装に際して支障がないように取り外すこと
ができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、図
２の(a1)〜(c1)および(a2)〜(c2)) は取外し工程の説明
図, 図３は本発明の装置正面図である。全図を通じて、
同一符号は同一対象物を示す。
【００１８】図２の(a1)に示すように、エポキシ系の熱
硬化性樹脂材より成る接着剤5 によってベアチップ3 を
基板1 に固着することでベアチップ3 の実装が行われた
基板1 をテーブル6 に載置し、ベアチップ3 の取り外し
を行う場合は、最初に、取り外すべきベアチップ3 の側
端にヒートカッタ7 を移動させ、ヒートカッタ7 の先端
のエッジ部7Aによって接着剤5 のフィレット部5Aを切削
し、取り除く、この場合、ヒートカッタ7 にはヒータ7B
が内蔵され、接着剤5 の硬化温度より高い約300 ℃の温
度T1の加熱が行われ、接着剤5 を分解させることで除去
することによりフレット切削工程A を行う。
【００１９】このようなフレット切削工程A を行うこと
で、図２の(a2)に示すように、ベアチップ3 の周囲の斜
線で示すフィレット部5Aの除去を行うことができる。次
に、図２の(b1)に示すように、回動ハンド8 の爪部8Aに
よってベアチップ3の挟持を行い、一方、テーブル6 側
にヒートプレート12を配設し、ベアチップ3を固着した
箇所の基板1 に予熱を加え、回動ハンド8 に内蔵された
ヒータ8Bによる温度T2の加熱が確実に接着剤5 に加わる
ようにし、接着剤5 の分解を図る。
【００２０】尚、この場合の温度T2は、前述の温度T1よ
り低い約250 ℃によって行われ、基板1 に対する加熱温
度によるダメージを極力少なくするように形成されてい
る。そこで、回動ハンド8 を矢印M の方向に回動し、ベ
アチップ3 の中心D を回動中心として回動させることで
ベアチップ3 と接着剤5 との密着した境界面10を境とし
て剥離させる剥離工程B を行う。
【００２１】このような剥離工程B を行うことで、図２
の(b2)に示すように、接着剤5 の表面にバンプ4 が配列
した状態の境界面10を露出させるようベアチップ3 の剥
離が行われる。
【００２２】最後に、図２の(c1)に示すように、基板1
に残った接着剤5 とバンプ4 とを矢印L 方向に回転する
研削カッタ9 によって研削し、研削カッタ9 を矢印H1ま
たはH2の方向に、基板1 の表面に沿って移送させ、接着
剤5 とバンプ4 との除去を行う。
【００２３】この場合、研削カッタ9 の近傍にはダクト
11が配設され、研削によって発生した切屑がダクト11の
矢印K に示す吸引によって集塵されるように配慮され、
基板1 に残った接着剤5 を除去する除去工程C を行う。
【００２４】このような研削カッタ9 によって接着剤5
とバンプ4 とを研削することで、基板1 の表面に形成さ
れたパッド2Aおよびパターン2Bを損傷させることのない
よう除去することが行える。
【００２５】したがって、除去工程C を行うことで、図
２の(c2)に示すように、基板1 に形成されたパッド2Aお
よびパターン2Bの表面が露出されるように接着剤5 の除
去が行われる。
【００２６】このようなベアチップ3 を取り外した箇所
にはパッド2Aおよびパターン2Bの表面が露出されること
になるため、新たな、ベアチップ3 の実装を容易に行う
ことができる。
【００２７】また、図３に示すように、フレーム30にXY
駆動機構31を備え、XY駆動機構31によって基板1 を載置
したテーブル6 を矢印X およびY 方向に移送するように
すると共に、フレーム30に係止されたアーム32には、矢
印Z 方向に昇降される第１の昇降機構33と、第２の昇降
機構34と、第３の昇降機構35とを設けるように構成し、
第１の昇降機構33には第１のキャリッジ36を介してヒー
トカッタ7 を、第２の昇降機構34には第２のキャリッジ
37を介して回動ハンド8 を、第３の昇降機構35には第３
のキャリッジ38を介して研削カッタ9 とダクト11とをそ
れぞれ保持するように形成する。
【００２８】このように構成すると、基板1 に実装され
た所定のベアチップ3 を取り外しを行う場合は、最初
に、テーブル6 の移送により、所定のベアチップ3 をヒ
ートカッタ7 の真下に位置させ、第１のキャリッジ36の
降下によってヒートカッタ7 により前述のフィレット切
削工程A を行い、フィレット切削工程A 後は、次に、所
定のベアチップ3 を回動ハンド8 の真下に位置させ、第
２のキャリッジ37の降下によって回動ハンド8 により前
述の剥離工程B を行い、剥離工程B 後は、最後に、所定
のベアチップ3 を研削カッタ9 とダクト11との真下に位
置させ、第３のキャリッジ38の降下によって研削カッタ
9 により前述の除去工程C を順次行うようにすることが
できる。
【００２９】したがって、テーブル6 に基板1 を載置す
ることで基板1 に実装されたベアチップ3 を取り外すリ
ペア作業が基板1 を損傷させることなく確実に行うこと
ができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱硬化性樹脂材によって形成された接着剤によって固着
することで基板に実装されたベアチップを取り外す場
合、ヒートカッタによるフィレット切削工程と、回動ハ
ンドによる剥離工程と、研削カッタによる除去工程とに
よって取り外しを行うことで、基板を損傷させることな
くベアチップの取り外しを行うことができる。
【００３１】したがって、従来のような取り外しによっ
て基板が損傷し、取り外した箇所に再度、新たなベアチ
ップの実装が行えなくなることが避けられ、ベアチップ
の実装変えを容易にすることができ、実用的効果は大で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 本発明の装置の正面図
【図４】 従来の説明図
【符号の説明】
１ 基板 ３ ベアチップ ５ 接着剤 ６ テーブル ７ ヒートカッタ ８ 回動ハンド ９ 研削カッタ 5A フィレット部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 接着材(5) の固着によって基板(1) に実
    装されたベアチップ(3) を該基板(1) から取外しを行う
    ベアチップのリペア方法であって、 所定の温度(T1)に加熱されるヒートカッタ(7) によって
    前記接着剤(5) のフィレット部(5A)を切削除去するフィ
    レット切削工程(A) と、前記ベアチップ(3) を回動ハン
    ド(8) によって挟持すると共に、該ベアチップ(3) を所
    定の温度(T2)に加熱し、該ベアチップ(3) の中央部(D)
    を中心として該回動ハンド(8) を回動することで該ベア
    チップ(3) と該接着剤(5) との境界面(10)を剥離する剥
    離工程(B) と、前記基板(1) に残留した該接着剤(5) を
    研削カッタ(9) によって研削することで該接着剤(5) を
    除去する除去工程(C) とを順次行うことを特徴とするベ
    アチップのリペア方法。
  2. 【請求項２】 接着材(5) の固着によって基板(1) に実
    装されたベアチップ(3) を該基板(1) から取外しを行う
    ベアチップのリペア装置であって、 前記接着剤(5) のフィレット部(5A)を切削除去する所定
    の温度(T1)に加熱されるヒートカッタ(7) と、前記ベア
    チップ(3) を挟持すると共に、該ベアチップ(3) を所定
    の温度(T2)に加熱し、該ベアチップ(3) の中央部(D) を
    中心として回動することで該ベアチップ(3) と該接着剤
    (5) との境界面(10)を剥離する回動ハンド(8) と、前記
    基板(1) に残留した該接着剤(5) を研削することで除去
    する研削カッタ(9) とが該基板(1) を載置するテーブル
    (6) に配置されることを特徴とするベアチップのリペア
    装置。
JP15711492A 1992-06-17 1992-06-17 ベアチップのリペア方法と装置 Withdrawn JPH065664A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218436A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Panasonic Corp 電子部品の実装構造体とその実装方法およびリペア方法とプリント基板
JP2010234027A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Uni Charm Corp 吸収性物品
JP2011028813A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具
US8217275B2 (en) 2006-12-04 2012-07-10 Panasonic Corporation Sealing material and mounting method using the sealing material

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