CN102804287B - 屏蔽电缆以及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种屏蔽电缆(2),其包括:导体组(4),所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体(6);两个大致平行的屏蔽膜(8),所述屏蔽膜围绕所述导体组(4)设置;以及适形的粘合剂层(10),所述粘合剂层位于所述屏蔽膜(8)之间并且在所述导体组(4)的两侧将所述屏蔽膜(8)彼此粘合。屏蔽电缆(2)还可以包括至少一个接地导体(12)。本发明还提供了一种制造屏蔽电缆(2)的方法,其包括:提供包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体(6)的导体组(4);围绕所述导体组(4)形成两个大致平行的屏蔽膜(8);以及在所述导体组(4)的两侧将所述屏蔽膜(8)彼此粘合。
Description
技术领域
本公开总体上涉及用于传输电信号的屏蔽电缆。具体地讲,本发明涉及能够被整批端接并提供高速电特性的屏蔽电缆。
背景技术
用于传输电信号的电缆是众所周知的。一种通用型的电缆是同轴电缆。同轴电缆通常包括由绝缘体围绕的电导线。线和绝缘体被屏蔽件围绕,并且线、绝缘体和屏蔽件被外皮围绕。另一种通用型的电缆是包括一个或多个例如由金属箔形成的屏蔽层围绕的绝缘信号导体的屏蔽电缆。为了便于电连接屏蔽层,有时在屏蔽层和一个或多个信号导体的绝缘体之间设置另外的非绝缘导体。这两种通用类型的电缆通常均要求使用针对端接特别设计的连接器,并且通常不适于使用整批端接技术,即,同时将多个导体连接至各个接触元件,例如电连接器的电触点或印刷电路板上的接触元件。尽管已经开发出有助于这些整批端接技术的电缆,但是这些电缆通常在批量生产它们的能力、制备它们的端接端部的能力、它们的柔性及其电性能方面受到限制。根据高速电气元件和电子元件的发展,对能够传输高速信号、有助于整批端接技术、高性价比并且可以在大量的应用中使用的电缆存在持续的需求。
发明内容
在一个方面,本发明提供了一种屏蔽电缆,其包括:导体组;围绕所述导体组设置的两个大致平行的屏蔽膜;以及适形的粘合剂层,所述粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体。
在另一个方面,本发明提供了一种屏蔽电缆,其包括:多个间隔开的导体组,所述多个导体组大致布置在单个平面内;两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组设置;以及适形的粘合剂层,所述粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。每个导体组均包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体。
在另一个方面,本发明提供了一种屏蔽电缆,其包括:导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;至少一个纵向接地导体,所述纵向接地导体与所述一个或多个绝缘导体分隔开,并且沿着与所述一个或多个绝缘导体基本相同的方向延伸;两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组和所述接地导体设置;以及适形的粘合剂层,所述适形的粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在所述导体组和所述接地导体的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。所述导体组和所述接地导体大致布置在单个平面内。
在另一个方面,本发明提供了一种制造屏蔽电缆的方法,其包括:提供包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体的导体组;围绕所述导体组形成两个大致平行的屏蔽膜;以及用适形的粘合剂层在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
在另一个方面,本发明提供了一种制造屏蔽电缆的方法,其包括:提供多个间隔开的导体组,所述导体组大致布置在单个平面内;围绕所述导体组形成两个大致平行的屏蔽膜;以及用适形的粘合剂层在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。每个导体组均包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体。
在另一个方面,本发明提供了一种制造屏蔽电缆的方法,其包括:提供导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体; 提供至少一个纵向接地导体,所述纵向接地导体与所述一个或多个绝缘导体分隔开,并且沿着与所述一个或多个绝缘导体基本相同的方向延伸;围绕所述导体组和所述接地导体形成两个大致平行的屏蔽膜;以及用适形的粘合剂层在所述导体组和所述接地导体的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。所述导体组和所述接地导体大致布置在单个平面内。
在另一个方面,本发明提供了一种电组件,其包括屏蔽电缆和导电电缆夹。所述屏蔽电缆包括:导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组设置;以及适形的粘合剂层,所述粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。所述导电电缆夹被构造用于端接至地基准。所述屏蔽膜中的至少一个电接触所述电缆夹。
本发明的上述发明内容不旨在描述本发明的每一个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和具体实施方式更具体地举例说明了示例性实施例。
附图说明
图1是根据本发明方面的屏蔽电缆的示例性实施例的透视图。
图2a-2e是根据本发明的方面的屏蔽电缆的5个其它示例性实施例的正面剖视图。
图3是被端接至印刷电路板的图1的两个屏蔽电缆的透视图。
图4a-4d是根据本发明的方面的屏蔽电缆的示例性端接过程的顶视图。
图5是根据本发明的方面的屏蔽电缆的另一个示例性实施例的顶视图。
图6是根据本发明的方面的屏蔽电缆的另一个示例性实施例的顶视图。
图7a-7d是根据本发明的方面的屏蔽电缆的4个其它示例性实施 例的正面剖视图。
图8a-8c是根据本发明的方面的屏蔽电缆的3个其它示例性实施例的正面剖视图。
图9a-9b分别是被端接至印刷电路板的根据本发明的方面的电组件的示例性实施例的顶视图和局部正面剖视图。
图10a-10e和10f-10g分别是示出制造本发明的方面的屏蔽电缆的示例性方法的透视图和正面剖视图。
图11a-11c是示出制造根据本发明的方面的屏蔽电缆的示例性方法的细节的正面剖视图。
具体实施方式
在下面优选实施例的详细说明中,参考了作为本文一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可实施本发明的具体实施例。应当理解,在不脱离本发明范围的前提下,可以利用其它实施例,并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此,下列具体实施方式不应从限制的意义上去理解,本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
现在参照附图,图1示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的示例性实施例。屏蔽电缆2包括大致布置在单个平面内的多个间隔开的导体组4。每个导体组包括两个基本上平行的纵向绝缘导体6。绝缘导体6可以包括绝缘的信号线、绝缘的电源线或绝缘的地线。围绕导体组4设置两个大致平行的屏蔽膜8。在屏蔽膜8之间设置适形的粘合剂层10,粘合剂层10在每个导体组4的两侧将屏蔽膜8彼此粘合。在一个实施例中,导体组4具有大致为曲面的横截面形状,并且屏蔽膜8被设置在导体组4的周围以大致适形于并保持该横截面形状。通过保持该横截面形状,可以保持导体组4中的设计中所预期的导体组4的电特性。其优于一些传统屏蔽电缆的优点在于:围绕导体组设置导电屏蔽件改变了导体组的横截面形状。
尽管在图1所示的实施例中,每个导体组4均包括两个绝缘导体 6,但是在其它实施例中,每个导体组4可以包括一个或多个绝缘导体6。例如,与如图1所示的包括4个导体组4(每个导体组均包括2个绝缘导体6)的屏蔽电缆2不同,屏蔽电缆2可以包括一个导体组4(包括8个绝缘导体6)或8个导体组4(每个导体组均包括1个绝缘导体6)。这种导体组4和绝缘导体6的布置灵活性使得屏蔽电缆2能够被构造为适于预期的应用。例如,导体组4和绝缘导体6可以被构造用于形成多个双轴电缆(即,多个导体组4均包括2个绝缘导体6)、多个同轴电缆(即,多个导体组的每一个均包括1个绝缘导体6)或其组合。在其它实施例中,导体组4还可以包括围绕一个或多个绝缘导体6设置的导电屏蔽件(未示出)和围绕导电屏蔽设置的绝缘外皮(未示出)。
在图1所示的实施例中,屏蔽电缆2还包括可选的纵向接地导体12。接地导体12可以包括地线或加蔽线。接地导体12与绝缘导体6间隔开并且在与绝缘导体6基本上相同的方向上延伸。导体组4和接地导体12大致布置在单个平面内。围绕接地导体12设置屏蔽膜8,并且适形的粘合剂层10在接地导体12的两侧将屏蔽膜8彼此粘合。接地导体12可以电接触至少一个屏蔽膜8。
图2a-2e示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的各种示例性实施例。图2a-2e尤其旨在示出在两个屏蔽膜之间设置的导体的布置的各种实例。
参照图2a,屏蔽电缆102包括单个导体组104。导体组104包括单个纵向绝缘导体106。围绕导体组104设置两个大致平行的屏蔽膜108。在屏蔽膜108之间设置适形的粘合剂层110,并且粘合剂层110在导体组104的两侧将屏蔽膜108彼此粘合。屏蔽电缆102还包括可选的纵向接地导体112。接地导体112与绝缘导体106间隔开并在与绝缘导体106基本上相同的方向上延伸。导体组104和接地导体112大致布置在单个平面内。围绕接地导体112设置屏蔽膜108,并且适形的 粘合剂层110在接地导体112的两侧将屏蔽膜108彼此粘合。接地导体112可以电接触至少一个屏蔽膜108。以同轴或单端电缆布置的形式有效地布置绝缘导体106。
参照图2b,屏蔽电缆202与图2a中示出的屏蔽电缆102类似。其中屏蔽电缆102包括含有单个纵向绝缘导体106的单个导体组104,屏蔽电缆202包括含有两个基本上平行的纵向绝缘导体206的单个导体组204。绝缘导体206大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。
参照图2c,屏蔽电缆302与图2a所示的屏蔽电缆102类似。其中屏蔽电缆102包括含有单个纵向绝缘导体106的单个导体组104,屏蔽电缆302包括含有两个纵向绝缘导体306的单个导体组304。绝缘导体306有效地布置成双绞电缆布置,由此绝缘导体306在纵向上彼此扭绞。
参照图2d,屏蔽电缆402与图2a所示的屏蔽电缆102类似。其中屏蔽电缆102包括含有单个纵向绝缘导体106的单个导体组104,屏蔽电缆402包括含有四个纵向绝缘导体406的单个导体组404。绝缘导体406有效地布置成四芯电缆布置,由此绝缘导体406可以在纵向上彼此扭绞,或者可以基本上平行。
重新参照图2a-2d,根据本发明的方面的屏蔽电缆的其它实施例可以包括大致布置在单个平面内的多个间隔开的导体组104、204、304或404或者它们的组合。可选地,屏蔽电缆可以包括多个接地导体112,这多个接地导体112与导体组的绝缘导体间隔开并且大致在与导体组的绝缘导体相同的方向上延伸,其中所述导体组和接地导体大致布置在单个平面内。图2e示出这种屏蔽电缆的示例性实施例。
参照图2e,屏蔽电缆502包括大致布置在单个平面内的多个间隔开的导体组104、204。屏蔽电缆502还包括在导体组104、204之间设 置并且位于屏蔽电缆502的两端的可选的接地导体112。围绕导体组104、204和接地导体112设置两个大致平行的屏蔽膜508。在屏蔽膜508之间设置适形的粘合剂层510,并且粘合剂层510在每个导体组104、204和每个接地导体两侧将屏蔽膜508彼此粘合。屏蔽电缆502包括同轴电缆布置(导体组104)和双轴电缆布置(导体组204)的组合,并且因此可以被称为混合电缆布置。
图3示出被端接至印刷电路板14的两个屏蔽电缆2。因为绝缘导体6和接地导体12大致布置在单个平面内,所以屏蔽电缆2能很好地适于整体剥离(即,同时剥离屏蔽膜8和绝缘导体6)和整批端接(即,同时端接绝缘导体6和接地导体12的已剥离端),这使得能够进行更加自动化的电缆组装过程。这是根据本发明的方面的屏蔽电缆的优点。在图3中,绝缘导体6和接地导体12的已剥离端被端接至印刷电路板14上的接触元件16。在其它实施例中,绝缘导体6和接地导体12的已剥离端可以被端接至任何合适的端接点的任何合适的单个接触元件,例如,电连接器的电触点。
图4a-4d示出了将屏蔽电缆2端接至印刷电路板14的示例性端接过程。这种端接过程可以是整批端接过程,并且包括剥离(在图4a-4b中示出)、对齐(在图4c中示出)和端接(在图4d中示出)这些步骤。当形成屏蔽电缆2时,屏蔽电缆2的导体组4、绝缘导体6和接地导体12的布置可以与印刷电路板14上的接触元件16的布置匹配,这将避免在对齐或端接期间对屏蔽电缆2的端部进行任何重大操作。
在图4a所示的步骤中,去除屏蔽膜8的端部8a。可以使用任何合适的方法,例如机械剥离或激光剥离。这个步骤使绝缘导体6和接地导体12的端部暴露。在一个方面,整体剥离屏蔽膜8的端部8a是可能的,这是因为它们形成了与绝缘导体6的绝缘相隔离的整体连接层。通过从绝缘导体6去除屏蔽膜8,使得能够保护这些区域不出现电短路,并且也能够独立地移动绝缘导体6和接地导体12的已暴露端部。在图 4b所示的步骤中,去除绝缘导体6的绝缘部分的端部6a。可以使用任何合适的方法,例如机械剥离或激光剥离。这个步骤使绝缘导体6的导体的端部暴露。在图4c所示的步骤中,将屏蔽电缆2与印刷电路板14对齐,使得屏蔽电缆2的绝缘导体6的导体的端部和接地导体12的端部与印刷电路板14的接触元件16对齐。在图4d示出的步骤中,屏蔽电缆2的绝缘导体6的导体的端部和接地导体12的端部被端接至印刷电路板14上的接触元件16。举例来说,可使用的合适的端接方法的实例包括软焊、焊接、卷曲、机械夹持和粘合性粘合。
图5示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的另一个示例性实施例。屏蔽电缆602与图1所示的屏蔽电缆2类似。另外,屏蔽电缆602包括在导体组4之间设置的多个纵向缝隙18。缝隙18至少沿着屏蔽电缆602的长度的一部分分离各个导体组4,由此至少增加屏蔽电缆602的横向柔韧性。例如,这使得更容易将屏蔽电缆602放置进曲线型外皮中。在其它实施例中,可以设置缝隙18来分离单个或多个导体组4和接地导体12。为了保持导体组4和接地导体12的间距,缝隙18沿着屏蔽电缆602的长度可以是不连续的。为了保持在屏蔽电缆602的至少一个端部A处导体组4和接地导体12的间距并从而保持整批端接的能力,缝隙18可以不延伸至一个或两个端部A。可以使用任何合适的方法在屏蔽电缆602中形成缝隙18,例如使用激光切割或冲压。作为纵向隙缝的替代或者结合纵向隙缝,可以在屏蔽电缆602中形成其它合适形状的开口,例如孔,以至少增加屏蔽电缆602的横向柔性。
图6示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的另一个示例性实施例。屏蔽电缆702与图5所示的屏蔽电缆602类似。有效地,在屏蔽电缆702中,用两个接地导体12替换导体组4之一。屏蔽电缆702包括纵向缝隙18和18′。缝隙18沿着屏蔽电缆702的长度的一部分分隔各个导体组4,并且不延伸至屏蔽电缆702的端部A。缝隙18′沿着屏蔽电缆702的长度分隔各个导体组4,并延伸至屏蔽电缆702的端部A,这有效地将屏蔽电缆702分成两个单个屏蔽电缆702′,702”。屏蔽膜8和 接地导体12在每个单个屏蔽电缆702′和702”中提供不受干扰的接地平面。这个示例性实施例示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的并行处理能力的优点,由此可以同时形成多个屏蔽电缆。
图7a-7d示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的4个其它示例性实施例。图7a-7d尤其旨在示出构造屏蔽电缆的屏蔽膜的构造的各种实例。在一方面,至少一个屏蔽膜可以包括导电层和非导电聚合物层。导电层可以含有任何合适的导电材料,包括但不限于铜、银、铝、金及其合金。非导电聚合物层可以包括任何合适的聚合物材料,包括但不限于聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚亚苯基硫化物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、硅橡胶、乙烯丙烯二烯橡胶、聚氨酯、丙烯酸酯、有机硅、天然橡胶、环氧树脂和合成橡胶粘合剂。非导电聚合物层可以含有一种或多种添加剂和/或填料,用于提供适于预期应用的属性。在另一方面,至少一个屏蔽膜可以包括位于导电层和非导电聚合物层之间的层合粘合剂层。在另一方面,到少一个屏蔽膜可以包括独立式导电膜。可以基于适于预期应用的多个设计参数(例如柔性、电性能)和屏蔽电缆的构造(例如,是否存在接地导体和接地导体的位置)来选择屏蔽膜的构造。在一个实施例中,屏蔽膜包括整体形成的屏蔽膜。在一个实施例中,屏蔽膜具有0.01mm至0.05mm范围内的厚度。屏蔽膜提供导体组之间的隔离、屏蔽和精确的间距,并且使得电缆制造过程更加自动化并且成本更低。另外,屏蔽膜防止被称为“信号吸出(signal suck-out)”的现象或共振,由此在特定频度范围内出现高信号衰减。这种现象通常出现在导电屏蔽件被导体组卷绕的传统屏蔽电缆中。
参照图7a,屏蔽电缆802包括单个导体组804。导体组804包括两个基本上平行的纵向绝缘导体806。围绕导体组804设置两个大致平行的屏蔽膜808。屏蔽膜808包括适形的粘合剂层810,粘合剂层810在导体组804的两侧将屏蔽膜808彼此粘合。绝缘导体806大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。屏蔽膜808 包括导电层808a和非导电聚合物层808b。非导电聚合物层808b面对绝缘导体806。可以使用任何合适的方法将导电层808a沉积在非导电聚合物层808b上。
参照图7b,屏蔽电缆902包括单个导体组904。导体组904包括两个基本上平行的纵向绝缘导体906。围绕导体组904设置两个大致平行的屏蔽膜908。屏蔽膜908包括适形的粘合剂层910,适形的粘合剂层910在导体组904的两侧将屏蔽膜908彼此粘合。绝缘导体906大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。屏蔽膜908包括导电层908a和非导电聚合物层908b。导电层908a面对绝缘导体906。可以使用任何合适的方法将导电层908a沉积在非导电聚合物层908b上。
参照图7c,屏蔽电缆1002包括单个导体组1004。导体组1004包括两个基本上平行的纵向绝缘导体1006。围绕导体组1004设置两个大致平行的屏蔽膜1008。屏蔽膜1008包括适形的粘合剂层1010,粘合剂层1010在导体组1004的两侧将屏蔽膜1008彼此粘合。绝缘导体1006大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。屏蔽膜1008包括独立式导电膜。
参照图7d,屏蔽电缆1102包括单个导体组1104。导体组1104包括两个基本上平行的纵向绝缘导体1106。围绕导体组1104设置两个大致平行的屏蔽膜1108。屏蔽膜1108包括适形的粘合剂层1110,粘合剂层1110在导体组1104两侧将屏蔽膜1108彼此粘合。绝缘导体1106大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。屏蔽膜1108包括导电层1108a、非导电聚合物层1108b以及位于导电层1108a和非导电聚合物层1108b之间的层合粘合剂层1108c,由此将导电层1108a层合至非导电聚合物层1108b。导电层1108a面对绝缘导体1106。
重新参照图1,在屏蔽膜8之间设置屏蔽电缆2的适形的粘合剂层10,粘合剂层10在每个导体组4的两侧将屏蔽膜8彼此粘合。在一个实施例中,可以在一个屏蔽膜8上设置适形的粘合剂层10。在另一个实施例中,可以在两个屏蔽膜8上均设置适形的粘合剂层10。适形的粘合剂层10可以包括绝缘粘合剂并在屏蔽膜8之间提供绝缘性粘合。可选地,适形的粘合剂层10可以提供至少一个屏蔽膜8和绝缘导体6之间以及至少一个屏蔽膜8和接地导体12之间的绝缘性粘合。适形的粘合剂层10可以包括导电粘合剂并在屏蔽膜8之间提供导电性粘合。可选地,适形的粘合剂层10可以提供至少一个屏蔽膜8和接地导体12之间的导电性粘合。合适的导电粘合剂包括导电颗粒,从而提供电流的流动。导电颗粒可以是当前所使用的任何类型的颗粒,如球体、薄片、棒、立方体、无定形或其它颗粒形状。它们可以是固体或基本为固体的颗粒,如炭黑、碳纤维、镍球体、带镍涂层的铜球体、带金属涂层的氧化物、带金属涂层的聚合物纤维或其它类似的导电颗粒。这些导电颗粒可以由被镀覆或涂覆有诸如银、铝、镍或铟锡氧化物之类的导电材料的电绝缘材料制成。这些带金属涂层的绝缘材料可以是基本中空的颗粒,如中空玻璃球体,或者可以包括固体材料,如玻璃微珠或金属氧化物。导电颗粒可以是约数十微米至纳米级的材料,如碳纳米管。合适的导电粘合剂还可以包括导电性聚合物基质。在一个方面,适形的粘合剂层10可以包括沿着屏蔽膜8的整个长度和宽度延伸的连续的粘合剂层。在另一方面,适形的粘合剂层10可以包括不连续的粘合剂层。例如,适形的粘合剂层10可以仅在沿着屏蔽膜8的长度或宽度的某些部分中存在。在一个实施例中,不连续的粘合剂层10包括设置在例如每个导体组4和接地导体12的两侧的多个纵向粘合剂条。在一个实施例中,适形的粘合剂层10包括压敏粘合剂、热熔性粘合剂、热固性粘合剂和固化性粘合剂中的至少一种。在一个实施例中,适形的粘合剂层10被构造用于提供屏蔽膜8之间的粘合,这种粘合比一个或多个绝缘导体6与屏蔽膜8之间的粘合强得多。因此,这可以例如通过选择粘合剂的配方来实现。这种粘合剂构造的优点在于,屏蔽膜8易于从绝缘导体6的绝缘部分剥离。在另一个实施例中,适形 的粘合剂层10被构造用于提供屏蔽膜8之间的粘合以及一个或多个绝缘导体6和屏蔽膜8之间的粘合,这两种粘合的强度基本相等。这种粘合剂构造的优点在于,在屏蔽膜8之间锚接绝缘导体6。在弯曲的屏蔽电缆2上,这样使得能够实现小的相对移动并从而减少屏蔽膜8扣紧的可能性。可以基于预期应用来选择合适的粘合强度。在一个实施例中,适形的粘合剂层10的厚度小于约0.13mm。在优选的实施例中,适形的粘合剂层10的厚度小于约0.05mm。
适形粘合剂10可以适形,以实现所需的屏蔽电缆2的机械和电性能特性。在一个方面,适形的粘合剂层10可以适形,以在导体组4之间的区域内的屏蔽膜8之间较薄,这至少增加了屏蔽电缆2的横向柔性。例如,这样使得更易于将屏蔽电缆2放置入曲线型外皮中。在另一方面,适形的粘合剂层10可以适形,以在与导体组4紧邻的区域中较厚,并且基本适形于导体组4。这样增加了在这些区域中的机械强度并且使得在这些区域中能够形成具有曲线形状的屏蔽膜8,这样增加了例如屏蔽电缆2弯曲期间屏蔽电缆2的耐用性。另外,这有助于保持沿着屏蔽电缆2的长度绝缘导体6相对于屏蔽膜8的位置和间距,这会导致屏蔽电缆2具有均匀的阻抗和优良的信号完整性。在另一方面,适形的粘合剂层10可以适形,以在导体组4之间的区域中的屏蔽膜8之间被有效地局部完全去除。因此,屏蔽膜8在这些区域彼此电接触,这样增强了屏蔽电缆2的电性能。在另一方面,适形的粘合剂层10可以适形,以在至少一个屏蔽膜8和接地导体12之间被有效地局部完全去除。因此,在这些区域中,接地导体12电接触至少一个屏蔽膜8,这样增强了屏蔽电缆2的电性能。即使至少一个屏蔽膜8和接地导体12之间存在薄且适形的粘合剂层10,接地导体12上的凸起可以穿透适形的粘合剂层10,以建立所预期的电接触。
图8a-8c示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的3个其它示例性实施例。图8a-8c尤其旨在示出将接地导体放置在屏蔽电缆中的实例。屏蔽电缆的一个方面是正确地将屏蔽接地。可以采用多种方式将根据本发 明的数个方面的屏蔽电缆接地。在一个方面,接地导体电接触至少一个屏蔽膜,使得通过将接地导体接地,屏蔽膜也被接地。在这种布置中,所述接地导体也可以被称为“加蔽线”。在另一方面,接地导体不与屏蔽膜电接触,但接地导体是电缆构造中的单个元件,可以被独立地端接至任何合适的端接点的任何合适的单个接触元件,例如印刷电路板上的接触元件。在这种布置中,接地导体也可以被称为“地线”。图8a示出根据本发明的一个方面的屏蔽电缆的示例性实施例,其中接地导体被定位在屏蔽膜的外部。图8b-8c示出根据本发明的方面的屏蔽电缆的两个示例性实施例,其中接地导体被定位在屏蔽膜之间并且可以被包括于导体组中。可以将一个或多个接地导体放置在屏蔽膜的外部、屏蔽膜之间或这二者的组合的任何合适的位置上。
参照图8a,屏蔽电缆1202包括单个导体组1204。导体组1204包括两个基本上平行的纵向绝缘导体1206。围绕导体组1204设置两个大致平行的屏蔽膜1208。在屏蔽膜1208之间设置适形的粘合剂层1210,适形的粘合剂层1210在导体组1204两侧将屏蔽膜1208彼此粘合。绝缘导体1206大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。屏蔽电缆1202还包括多个被定位在屏蔽膜1208外部的接地导体1212。接地导体1212被放置在导体组1204之上、之下或两侧。可选地,屏蔽电缆1202包括围绕屏蔽膜1208和接地导体1212的保护膜1220。保护膜1220包括保护层1220a和将保护层1220a粘合至屏蔽膜1208和接地导体1212的粘合剂层1220b。作为另外一种选择,可以使用外部导电屏蔽件(例如,导电编织物)和外部绝缘外皮(未示出)围绕屏蔽膜1208和接地导体1212。
参照图8b,屏蔽电缆1302包括单个导体组1304。导体组1304包括两个基本上平行的纵向绝缘导体1306。围绕导体组1304设置两个大致平行的屏蔽膜1308。在屏蔽膜1308之间设置适形的粘合剂层1310,适形的粘合剂层1310在导体组1304的两侧将屏蔽膜1308彼此粘合。绝缘导体1306大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对 电缆布置。屏蔽电缆1302还包括位于屏蔽膜1308之间的多个接地导体1312。接体导体1312中的两个被包括在导体组1304中,并且接地导体1312中的两个与导体组1304间隔开。
参照图8c,屏蔽电缆1402包括单个导体组1404。导体组1404包括两个基本上平行的纵向绝缘导体1406。围绕导体组1404设置两个大致平行的屏蔽膜1408。在屏蔽膜1408之间设置适形的粘合剂层1410,适形的粘合剂层1410在导体组1404两侧将屏蔽膜1408彼此粘合。绝缘导体1406大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置。屏蔽电缆1402还包括在屏蔽膜1408之间设置的多个接地导体1412。所有的接地导体1412被包括在导体组1404中。接地导体1412中的两个和绝缘导体1406大致布置在单个平面内。
图9a-9b示出了被端接至印刷电路板的根据本发明的方面的电组件的示例性实施例。电组件1500包括屏蔽电缆1502和导电电缆夹1522。屏蔽电缆1502包括大致布置在单个平面内的多个间隔开的导体组1504。每个导体组包括两个基本上平行的纵向绝缘导体1506。围绕导体组1504设置两个大致平行的屏蔽膜1508。在屏蔽膜1508之间设置适形的粘合剂层1510,适形的粘合剂层1510在每个导体组1504两侧将屏蔽膜1508彼此粘合。电缆夹1522夹住或者说是被附接到屏蔽电缆1502的端部,使得至少一个屏蔽膜1508电接触电缆夹1522。电缆夹1522被构造用于端接至例如印刷电路板1514上的接触元件1516的地参考,以建立屏蔽电缆1502和地参考之间的接地连接。举例来说,可以使用任何合适的方法,包括软焊、焊接、卷曲、机械夹持和粘附性粘合,将电缆夹端接至地参考。当被端接时,电缆夹1522可以有利于将屏蔽电缆1502的绝缘导体1506的导体的端部端接至端接点的接触元件,例如印刷电路板14上的接触元件16。屏蔽电缆1502可以包括如本文所述的一个或多个接地导体,所述接地导体能够除了至少一个屏蔽膜1508之外还电接触电缆夹1522或者能够接触电缆夹1522而非接触至少一个屏蔽膜1508。
图10a-10g示出根据本发明的方面的制造屏蔽电缆的示例性方法。具体地讲,图10a-10g示出制造图1所示的屏蔽电缆2的示例性方法。
在图10a所示的步骤中,使用任何合适的方法例如挤出法来形成绝缘导体6。可以形成具有任何合适长度的绝缘导体6。然后,可以提供如此的绝缘导体6或者将其切割成期望的长度。可以使用类似的方式(未示出)形成和提供接地导体12。在图10b所示的步骤中,形成屏蔽膜8。可以使用任何合适的方法例如连续宽幅材处理法来形成单层或多层幅材。可以形成具有任何合适长度的屏蔽膜8。然后,可以提供如此的屏蔽膜8或者将其切割成期望的长度和/或宽度。可以将屏蔽膜8预形成为具有横向部分折叠,以增加纵向上的柔韧性。如图10b所示,屏蔽膜8包括适形的粘合剂层10,可以使用任何合适的方法例如层合或溅射法在屏蔽膜8上形成适形的粘合剂层10。在图10c所示的步骤中,提供了多个绝缘导体6、接地导体12和屏蔽膜8。已提供成形工具24。成形工具24包括一对成形辊26a、26b,这对成形辊26a、26b具有与屏蔽电缆2的横截面形状对应的形状,并且包括辊隙28。根据屏蔽电缆2的构造布置绝缘导体6、接地导体12和屏蔽膜8,并将其定位在与成形辊26a、26b接近的位置,之后同时将它们供给到成形辊26a、26b的辊隙28并使其位于成形辊26a、26b之间。成形工具24围绕导体组4和接地导体12形成屏蔽膜8,并且在每个导体组4和接地导体12的两侧将屏蔽膜8彼此粘合。可以施加热以便于进行粘合。尽管在此实施例中,在单次操作中形成围绕导体组4和接地导体12的屏蔽膜8以使屏蔽膜8在每个导体组4和接地导体12的两侧彼此粘合,在其它实施例中,可以以单独的一些操作来进行这些步骤。图10d示出了通过形成工具24形成的屏蔽电缆2。在图10e所示的步骤中,在导体组4之间形成纵向缝隙18。可以使用任何合适的方法例如激光切割或冲压,在屏蔽电缆2中形成缝隙18。在图10f所示的步骤中,屏蔽电缆2的屏蔽膜8发生折叠并且使用任何合适的方法围绕折叠的屏蔽膜8设置外部导电屏蔽30。在图10g所示的步骤中,使用任何合适 的方法例如挤压法,围绕外部导电屏蔽30设置外皮32。在其它实施例中,可以省去外部导电屏蔽30,并且可以围绕已折叠的屏蔽膜8设置外皮32。
图11a-11c示出根据本发明的方面的制造屏蔽电缆的示例性方法的细节。图11a-11c尤其旨在示出形成和粘合屏蔽膜期间适形的粘合剂层适形的实例。
在图11a所示出的步骤中,提供了绝缘导体1606、与绝缘导体1606间隔开的接地导体1612和两个屏蔽膜1608。每个屏蔽膜1608均包括适形的粘合剂层1610。在图11b-11c所示出的步骤中,围绕绝缘导体1606和接地导体1612形成屏蔽膜1608,并且屏蔽膜1608彼此粘合。初始地,如图11b所示,适形的粘合剂层1610仍然具有其原始厚度。当进行形成并粘合屏蔽膜1608的过程时,适形的粘合剂层1610适形,以实现屏蔽电缆1602期望的机械和电性能特性。具体地讲,如图11c所示,适形的粘合剂层1610适形,以在绝缘导体1606两侧的屏蔽膜1608和接地导体1612之间较薄;从这些区域移走部分适形的粘合剂层1610。另外,适形的粘合剂层1610适形,以在与绝缘导体1606和接地导体1612紧邻的区域较厚,并且基本适形于绝缘导体1606和接地导体1612;部分适形的粘合剂层1610被移入到这些区域中。另外,适形的粘合剂层1610适形,以有效地在屏蔽膜1608和接地导体1612之间被去除;从这些区域移走适形的粘合剂层1610,使得接地导体1612能够电接触屏蔽膜1608。
以下各项是根据本发明各方面的屏蔽电缆、制造屏蔽电缆的方法或电组件的示例性实施例。
项1是一种屏蔽电缆,其包括:导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组设置;以及适形的粘合剂层,所述粘合剂层位于所 述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
项2是项1所述的屏蔽电缆,其还包括沿着与所述一个或多个绝缘导体基本相同的方向延伸的至少一个纵向接地导体。
项3是项2所述的屏蔽电缆,其中所述接地导体电接触所述屏蔽膜的至少一个。
项4是项2所述的屏蔽电缆,其中所述接地导体被包括在所述导体组中。
项5是项2所述的屏蔽电缆,其中所述接地导体位于所述屏蔽膜的外部。
项6是项1所述的屏蔽电缆,其中所述导体组还包括围绕所述一个或多个绝缘导体设置的导体屏蔽件以及围绕所述导体屏蔽件设置的绝缘外皮。
项7是项1所述的屏蔽电缆,其中所述导体组包括两个绝缘导体。
项8是项1所述的屏蔽电缆,其中所述一个或多个绝缘导体大致布置在单个平面内。
项9是项1所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜中的至少一个包括导电层和非导电聚合物层。
项10是项9所述的屏蔽电缆,其中所述导电层面对所述一个或多个绝缘导体。
项11是项9所述的屏蔽电缆,其中所述非导电聚合物层面对所述 一个或多个绝缘导体。
项12是项9所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜中的至少一个包括位于所述导电层和所述非导电聚合物层之间的层合粘合剂层。
项13是项1所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜的厚度范围为0.01mm至0.05mm。
项14是项1所述的屏蔽电缆,其中所述导体组具有大致曲面的横截面形状,并且其中所述屏蔽膜围绕所述导体组设置,以基本适形于并保持所述横截面形状。
项15是项1所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜彼此电接触。
项16是项1所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜中的至少一个包括适形的粘合剂层。
项17是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层的厚度小于约0.13mm。
项18是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层的厚度小于约0.05mm。
项19是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层被构造用于提供所述屏蔽膜之间的粘合,所述粘合的强度高于所述一个或多个绝缘导体和所述屏蔽膜之间的粘合的强度。
项20是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层被构造用于提供强度基本上相同的所述屏蔽膜之间的粘合以及所述一个或多个绝缘导体和所述屏蔽膜之间的粘合。
项21是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层包括压敏粘合剂、热熔性粘合剂、热固性粘合剂和固化性粘合剂中的至少一种。
项22是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层包括导电粘合剂。
项23是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层包括不连续的粘合剂层。
项24是项23所述的屏蔽电缆,其中所述不连续的粘合剂层包括多个纵向粘合剂带。
项25是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层包括连续的粘合剂层。
项26是项1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层基本适形于所述导体组。
项27是项1所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜包括一体形成的屏蔽膜。
项28是一种屏蔽电缆,其包括:多个间隔开的导体组,所述导体组大致布置在单个平面内,每个导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;两个大致平行的屏蔽膜,所述两个大致平行的屏蔽膜围绕所述导体组设置;以及适形的粘合剂层,所述适形的粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
项29是项28所述的屏蔽电缆,其中所述屏蔽膜包括位于所述导体组之间的多个纵向裂缝。
项30是项28所述的屏蔽电缆,其中所述一个或多个绝缘导体大致布置在单个平面内。
项31是一种屏蔽电缆,其包括:导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;至少一个纵向接地导体,所述纵向接地导体与所述一个或多个绝缘导体分隔开,并且沿着与所述一个或多个绝缘导体基本相同的方向延伸,其中所述导体组和所述接地导体大致布置在单个平面内;两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组和所述接地导体设置;以及适形的粘合剂层,所述适形的粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在所述导体组和所述接地导体的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
项32是项31所述的屏蔽电缆,其中所述接地导体电接触所述屏蔽膜中的至少一个。
项33是项31所述的屏蔽电缆,其中所述一个或多个绝缘导体大致布置在单个平面内。
项34是一种制造屏蔽电缆的方法,其包括:提供包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体的导体组;围绕所述导体组形成两个大致平行的屏蔽膜;以及用适形的粘合剂层在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
项35是项34所述的方法,其中围绕所述导体组形成两个大致平行的屏蔽膜的步骤包括:将所述屏蔽膜和一个或多个绝缘导体设置在一对成型辊之间,所述成型辊的形状对应于所述屏蔽电缆的横截面形状。
项36是项34所述的方法,其中围绕所述导体组形成两个大致平 行的屏蔽膜的步骤和在所述导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合的步骤出现在单个操作中。
项37是项34所述的方法,其中所述屏蔽膜中的至少一个包括导电层和非导电聚合物层,并且其中所述导电层沉积在所述非导电聚合物层上。
项38是项34所述的方法,其中所述屏蔽膜中的至少一个包括导电层和非导电聚合物层,并且其中所述导电层层合在所述非导电聚合物层上。
项39是项34所述的方法,其中在所述导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合的步骤包括使所述适形的粘合剂层基本适形于所述导体组。
项40是一种制造屏蔽电缆的方法,其包括:提供多个间隔开的导体组,所述导体组大致布置在单个平面内,每个导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;围绕所述导体组形成两个大致平行的屏蔽膜;用适形的粘合剂层在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
项41是项40所述的方法,所述方法进一步包括折叠所述屏蔽膜。
项42是项41所述的方法,所述方法进一步包括在所述导体组之间形成多个纵向裂缝。
项43是项41所述的方法,所述方法进一步包括围绕折叠的屏蔽膜形成外部导电屏蔽件。
项44是项41所述的方法,所述方法进一步包括围绕折叠的屏蔽 膜形成外皮。
项45是一种制造屏蔽电缆的方法,其包括:提供导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;提供至少一个纵向接地导体,所述纵向接地导体与所述一个或多个绝缘导体分隔开,并且沿着与所述一个或多个绝缘导体基本相同的方向延伸,其中所述导体组和所述接地导体大致布置在单个平面内;围绕所述导体组和所述接地导体形成两个大致平行的屏蔽膜;以及用适形的粘合剂层在所述导体组和所述接地导体的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。
项46是项45所述的方法,其中在所述导体组和所述接地导体的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合的步骤包括将所述适形的粘合剂层背离所述所述接地导体移位,使得所述接地导体电接触所述屏蔽膜中的至少一个。
项47是一种电组件,其包括屏蔽电缆和导电电缆夹。所述屏蔽电缆包括:导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;两个大致平行的屏蔽膜,所述两个大致平行的屏蔽膜围绕所述导体组设置;以及适形的粘合剂层,所述适形的粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合。所述导电电缆夹被构造用于端接至接地基准,其中所述屏蔽膜中的至少一个电接触所述电缆夹。
虽然本文出于说明优选实施例的目的对具体实施例进行了图示和描述,但本领域的普通技术人员应当理解,在不脱离本发明的范围的前提下,各种旨在达到相同目的的可选的和/或等同形式的具体实施可以取代图示和描述的具体实施例。机械、机电以及电子领域的技术人员将很容易理解到,本发明可以在众多实施例中实施。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的优选实施例的任何修改形式或变型形式。因此,显而易见,本发明仅受本发明权利要求书及其等同物的限制。
Claims (9)
1.一种屏蔽电缆,其包括:
导体组,所述导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;
两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组设置;以及
适形的粘合剂层,所述粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在所述导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合,所述屏蔽膜之间的粘合强于所述绝缘导体和屏蔽膜之间的粘合,其中所述适形的粘合剂层适形,以在所述导体组的每一侧上在两个屏蔽膜之间较薄,而在与所述导体组紧邻的区域中较厚。
2.根据权利要求1所述的屏蔽电缆,所述适形的粘合剂层包括导电粘合剂。
3.根据权利要求1所述的屏蔽电缆,其中所述导体组包括在纵向上彼此扭绞的两个绝缘导体。
4.根据权利要求1所述的屏蔽电缆,其中所述适形的粘合剂层包括不连续的粘合剂层。
5.一种屏蔽电缆,其包括:
多个间隔开的导体组,每个导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体;
至少一个纵向接地导体,所述纵向接地导体沿着与所述绝缘导体基本相同的方向延伸;
两个大致平行的屏蔽膜,所述屏蔽膜围绕所述导体组和所述至少一个纵向接地导体设置;
适形的粘合剂层,所述粘合剂层位于所述屏蔽膜之间,并且在每个导体组的两侧将所述屏蔽膜彼此粘合;以及
多个纵向缝隙,设置在所述导体组之间,并且将所述导体组分隔开,其中所述多个纵向缝隙中的缝隙沿着屏蔽电缆的长度的一部分分隔各个导体组,并且不延伸到所述屏蔽电缆的任一端部中,其中所述适形的粘合剂层适形,以在所述导体组的每一侧上在两个屏蔽膜之间较薄,而在与所述导体组紧邻的区域中较厚。
6.根据权利要求5所述的屏蔽电缆,其中所述多个纵向缝隙中的一个缝隙沿着所述屏蔽电缆的长度是不连续的。
7.根据权利要求5所述的屏蔽电缆,其包括两个相邻的接地导体。
8.根据权利要求5所述的屏蔽电缆,其被折叠,并且围绕有外皮和外部导电屏蔽。
9.根据权利要求5所述的屏蔽电缆,其被折叠,并且围绕有外皮,但未围绕有外部导电屏蔽。
Applications Claiming Priority (9)
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---|---|---|---|
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