CN109273933A - 电子元件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元件，其特征在于，包括：一绝缘基体；一绝缘层，设于所述绝缘基体外；一屏蔽件，设于所述绝缘基体与所述绝缘层之间；多个导电体，收容于所述绝缘基体，包括至少一电源体；其中，每一所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体，所述屏蔽层收容于所述屏蔽件。本发明的电子元件通过在所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体，实现所述屏蔽层对所述电源体的屏蔽，以此来减小所述电源体对信号体的干扰，从而提高了高频信号的传输质量。

Description

电子元件
技术领域
本发明涉及一种电子元件，尤指一种用于传输稳定高频信号的电子元件。
背景技术
随着电子技术的发展，电子元件的电子信号在传输过程中，信号导电体的高频信号传输衰减不仅会受到介质的影响，也会受到相邻导电体的干扰。尤其是当信号导电体在传输高频信号时，其相邻的导电体为电源导电体，此时，高频信号传输过程中受电源导电体的干扰较为严重。业界通常采用在用于传输高频信号的信号导电体的周围设置屏蔽层以此来隔离其他导电体对其的干扰。
然而，在一般电子元件中，信号导电体的数量要远大于电源导电体，那么在信号导电体外设置屏蔽层的数量会较多，因此成本较大，且对于信号干扰的问题，改善十分有限。
因此，有必要设计一种改良的电子元件，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种高频信号传输更优的电子元件。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电子元件，其特征在于，包括：
一绝缘基体；
一绝缘层，设于所述绝缘基体外；
一屏蔽件，设于所述绝缘基体与所述绝缘层之间；
多个导电体，收容于所述绝缘基体，包括至少一电源体；
其中，每一所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体，所述屏蔽层收容于所述屏蔽件。
进一步，所述屏蔽层与所述屏蔽件相接触。
进一步，所述电源体为圆柱状，其余所述导电体为扁平状。
进一步，所述绝缘体设于所述电源体外围呈筒状，所述屏蔽层设于所述绝缘体外围呈筒状。
进一步，所述绝缘体与所述屏蔽层均呈圆筒状。
进一步，所述屏蔽件包括设于所述绝缘基体上方的一上屏蔽件以及设于所述绝缘基体下方的一下屏蔽件，所述绝缘层包括设于所述上屏蔽件上方的一上绝缘层以及设于所述下屏蔽件下方的一下绝缘层。
进一步，所述绝缘体分别向上及向下凸出于所述绝缘基体。
进一步，多个所述导电体在横向方向并排设置，多个所述导电体还包括多个信号体及多个接地体。
进一步，所述接地体的体积大于所述信号体的体积。
进一步，所述电源体与相邻所述信号体之间的距离大于等于相邻两个所述信号体之间的距离。
进一步，所述电源体与相邻所述信号体之间的距离大于等于所述接地体与相邻所述信号体之间的距离。
进一步，相邻两个所述信号体之间的距离与所述接地体与相邻所述信号体之间的距离相等。
进一步，多个所述导电体依序排列为：所述接地体、两个所述信号体、所述电源体、四个所述信号体、所述电源体、两个所述信号体、所述接地体。
进一步，多个所述导电体还包括与其中一个所述电源体相邻设置的一接地体及设于两者之间用于传输差分信的一对信号体。
进一步，多个所述导电体在横向方向并排设置且均为扁平状。
进一步，所述绝缘体包括设于所述电源体上方的一上绝缘体以及设于所述电源体下方的一下绝缘体。
进一步，所述屏蔽层包括设于所述上绝缘体上方的一上屏蔽层以及设于所述下绝缘体下方的一下屏蔽层。
进一步，所述电源体在横向方向上的宽度小于所述绝缘体与所述屏蔽层分别在横向方向上的宽度。
进一步，所述屏蔽层在上下方向上的厚度小于所述绝缘体在上下方向上的厚度。
进一步，所述电路板为柔性电路板。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的电子元件通过在所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体，实现所述屏蔽层对所述电源体的屏蔽，以此来减小所述电源体对信号体的干扰，从而提高了高频信号的传输质量。
【附图说明】
图1为本发明电子元件第一实施例的立体分解图；
图2为图1的立体组合示意图；
图3为图2的剖视图；
图4为本发明电子元件第二实施例的立体示意图；
图5为图4的剖视图；
图6为本本发明电子元件第三实施例的立体示意图；
图7为图6的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电子元件100 绝缘基体1 屏蔽件2
上屏蔽件21 下屏蔽件22 绝缘层3
上绝缘层31 下绝缘层32 导电体4
电源体41 信号体42 接地体43
绝缘体5 上绝缘体51 下绝缘体52
屏蔽层6 上屏蔽层61 下屏蔽层62
距离d1、d2、d3
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图7所示，本发明电子元件100为一种柔性电路板，所述电子元件100可用于电性连接另一对接件（未图示）。在其他实施例中，所述电子元件100可为硬性电路板，也可为线缆结构，当然也可是连接器类型结构。
如图1至图3所示，为本发明电子元件100的第一实施例，首先定义X轴为横向方向，Y轴为纵长方向，Z轴为上下方向，所述电子元件100大致为一种五层板结构的软性电路板，其包括一绝缘基体1，所述绝缘基体1沿Y轴方向延伸大致呈长方体状，所述绝缘基体1在其他实施例中也可以为其他可行的形状，例如：正方体状。于所述绝缘基体1外设有一屏蔽件2，所述屏蔽件2包括设于所述绝缘基体1上方的一上屏蔽件21以及设于所述绝缘基体1下方的一下屏蔽件22。在所述屏蔽件2外设有一绝缘层3，所述绝缘层3包括设于所述上屏蔽件21上方的一上绝缘层31以及设于所述下屏蔽件22下方的一下绝缘层32。
如图2和图3所示，多个所述导电体4收容于所述绝缘基体1内，多个所述导电体4包括多个电源体41、多个信号体42及多个接地体43，多个所述导电体4设置有十二个且在X轴方向呈单排排布，依序为所述接地体43、两个所述信号体42、所述电源体41、四个所述信号体42、所述电源体41、两个所述信号体42、所述接地体43。其中，位于相邻所述电源体41与所述接地体43之间的两个所述信号体42是用于传输差分信号。其中所述接地体43与所述信号体42均为扁平状，且所述接地体43在X轴方向上的宽度大于所述信号体42在X轴方向上的宽度，所述接地体43在Z轴方向上的厚度与所述信号体42在Z轴方向上的厚度相等，所述接地体43在Y轴方向上的长度与所述信号体42在Y轴方向上的长度相等，因此，所述接地体43的体积大于所述信号体42的体积。所述电源体41为圆柱状，且所述电源体41的直径与所述绝缘基体1在Z轴方向上的厚度相等，即所述电源体41在Z轴方向上的最高点和最低点分别对应与所述绝缘基体1的上表面和下表面在同一水平面。所述绝缘体5设于所述电源体41外围呈圆筒状，且所述绝缘体5凸出于所述绝缘基体1的上、下表面，所述屏蔽层6设于所述绝缘体5外围呈圆筒状，所述屏蔽层6在Z轴方向上分别与所述上屏蔽件21、所述下屏蔽件22相接触。所述绝缘体5分别凸出于所述绝缘基体1的上、下表面，而所述屏蔽层6设于所述绝缘体5外围，而所述屏蔽件2设于所述绝缘基体1的上、下表面，所述绝缘层3设于所述屏蔽件2的上、下表面，因此，所述屏蔽件2和所述绝缘层3在对应所述电源体41的位置处显得向外凸出。
如图3所示，所述电源体41与相邻所述信号体42之间的距离d1大于相邻两所述信号体42之间的距离d2，所述电源体41与相邻所述信号体42之间的距离d1大于所述接地体43与相邻所述信号体42之间的距离d3，相邻两所述信号体42之间的距离d1与所述接地体43与相邻所述信号体42之间的距离d3相等。即在本实施例中所述电源体41与相邻所述信号体42之间的距离d1大于相邻两所述信号体42之间的距离d2，也大于所述信号体42与相邻所述接地体43之间的距离d3，这是由于所述电源体41为圆柱状时，所述电源体41的直径相对于所述信号体42或所述接地体43在X轴方向上的宽度要小很多，使得圆柱状与扁平状之间的距离加大。在其他实施例中，与所述电源体41相邻的所述导电体4也可以是所述接地体43或所述电源体41，这取决于所述电子元件100的实际用途，可自行规划设置。
如图4和图5所示，为本发明电子元件100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述电源体41、所述信号体42及所述接地体43的结构均为扁平状，设于所述电源体41外围的所述绝缘体5大致呈矩形框体，设于所述绝缘体5外围的所述屏蔽层6亦大致呈矩形框体。所述绝缘体5与所述屏蔽层6均未凸出于所述绝缘基体1的上下表面，因此，所述屏蔽件2的上、下表面与所述绝缘层3的上、下表面均是平整的。所述电源体41与相邻所述信号体42之间的距离为d1，相邻两所述信号体42之间的距离为d2，所述接地体43与相邻所述信号体42之间的距离为d3，所述距离d1、所述距离d2与所述距离d3三者均相等。
如图6和图7所示，为本发明电子元件100的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述电源体41、所述信号体42及所述接地体43的结构均为扁平状，所述电源体41与相邻所述信号体42之间的距离为d1，相邻两所述信号体42之间的距离为d2，所述接地体43与相邻所述信号体42之间的距离为d3，所述距离d1、所述距离d2与所述距离d3三者均相等。所述绝缘体5包括位于所述电源体41的上方的一上绝缘体51及位于所述电源体41的下方的一下绝缘体52，所述屏蔽层6包括位于所述上绝缘体51的上方的一上屏蔽层61及位于所述下绝缘体52的下方的一下屏蔽层62。由于所述电源体41、所述信号体42及所述接地体43的结构均为扁平状，所述屏蔽层6未凸出于所述绝缘基体1的上、下表面，因此，所述屏蔽件2的上、下表面与所述绝缘层3的上、下表面是平整的。所述电源体41在X轴方向上的宽度小于所述绝缘体5与所述屏蔽层6各自在X轴方向上的宽度。所述屏蔽层6在X轴方向上的宽度与所述绝缘体5在X轴方向上的宽度相等，所述屏蔽层6在Z轴方向上的厚度小于所述绝缘体5在Z轴方向上的厚度。
综上所述，本发明的电子元件有下列有益效果：
（1）本发明通过在所述电源体41外设有一屏蔽层6以及设于所述电源体41与所述屏蔽层6之间的一绝缘体5，实现所述屏蔽层6对所述电源体41的屏蔽，以此来不仅减小所述电源体41对所述信号体42的干扰，改善了高频信号的传输，而且在所述电源体41外设置所述屏蔽层6相对现有技术在所述信号体42外设置屏蔽结构，极大程度上减小了所述绝缘体5及所述屏蔽层6的生产成本。
（2）本发明通过让所述屏蔽层6与所述屏蔽件2相导接，实现了所述电源体41对左右两侧所述信号体42的完全隔开，使得所述信号体42的信号传输干扰更小，信号质量更优。
（3）本发明通过在所述电源体41外设有一屏蔽层6以及设于所述电源体41与所述屏蔽层6之间的一绝缘体5，且所述绝缘体5完全包覆所述电源体41，所述屏蔽层6完全包覆所述绝缘体5，极大程度上减小了所述电源体41对所述信号体42的干扰，改善了信号传输质量。
（4）所述电源体41为圆柱状，所述电源体41的直径相对于所述信号体42或所述接地体43在X轴方向上的宽度要小很多，使得圆柱状的所述电源体41与扁平状的所述信号体4之间的距离d1加大，从而降低了所述电源体41对所述信号体42的干扰，从而提高了高频信号的传输质量。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (20)

1.一种电子元件，其特征在于，包括：
一绝缘基体；
一绝缘层，设于所述绝缘基体外；
一屏蔽件，设于所述绝缘基体与所述绝缘层之间；
多个导电体，收容于所述绝缘基体，包括至少一电源体；
其中，每一所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体，所述屏蔽层收容于所述屏蔽件。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述屏蔽层与所述屏蔽件相接触。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述电源体为圆柱状，其余所述导电体为扁平状。
4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘体设于所述电源体外围呈筒状，所述屏蔽层设于所述绝缘体外围呈筒状。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘体与所述屏蔽层均呈圆筒状。
6.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述屏蔽件包括设于所述绝缘基体上方的一上屏蔽件以及设于所述绝缘基体下方的一下屏蔽件，所述绝缘层包括设于所述上屏蔽件上方的一上绝缘层以及设于所述下屏蔽件下方的一下绝缘层。
7.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘体分别向上及向下凸出于所述绝缘基体。
8.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：多个所述导电体在横向方向并排设置，多个所述导电体还包括多个信号体及多个接地体。
9.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：所述接地体的体积大于所述信号体的体积。
10.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：所述电源体与相邻所述信号体之间的距离大于等于相邻两个所述信号体之间的距离。
11.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：所述电源体与相邻所述信号体之间的距离大于等于所述接地体与相邻所述信号体之间的距离。
12.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：相邻两个所述信号体之间的距离与所述接地体和相邻所述信号体之间的距离相等。
13.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：多个所述导电体依序排列为：所述接地体、两个所述信号体、所述电源体、四个所述信号体、所述电源体、两个所述信号体、所述接地体。
14.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：多个所述导电体还包括与其中一个所述电源体相邻设置的一接地体及设于两者之间用于传输差分信的一对信号体。
15.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：多个所述导电体在横向方向并排设置且均为扁平状。
16.如权利要求15所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘体包括设于所述电源体上方的一上绝缘体以及设于所述电源体下方的一下绝缘体。
17.如权利要求16所述的电子元件，其特征在于：所述屏蔽层包括设于所述上绝缘体上方的一上屏蔽层以及设于所述下绝缘体下方的一下屏蔽层。
18.如权利要求15所述的电子元件，其特征在于：所述电源体在横向方向上的宽度小于所述绝缘体与所述屏蔽层分别在横向方向上的宽度。
19.如权利要求15所述的电子元件，其特征在于：所述屏蔽层在上下方向上的厚度小于所述绝缘体在上下方向上的厚度。
20.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述电子元件为柔性电路板。
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