JP6511133B2 - クロストーク制御のための非連続性の平面を有する高周波ｒｊ４５プラグ - Google Patents

Description

関連出願の相互参照および優先権主張
本出願は、２０１４年９月３０日出願の「Ａ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＲＪ４５ Ｐｌｕｇ ｗｉｔｈ Ｎｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅｓ ｆｏｒ Ｃｒｏｓｓ Ｔａｌｋ Ｃｏｎｔｒｏｌ」という名称の米国仮特許出願第６２／０５７，４４３号明細書、および２０１５年２月２５日出願の「Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＲＪ４５ Ｐｌｕｇ Ｗｉｔｈ Ｎｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅｓ ｆｏｒ Ｃｒｏｓｓ Ｔａｌｋ Ｃｏｎｔｒｏｌ」という名称の米国非仮特許出願第１４／５９８，７９３号明細書に関する。米国仮特許出願第６２／０５７，４４３号明細書および米国非仮特許出願第１４／５９８，７９３号明細書は、その内容全体が本明細書に記載されているものとして、参照により本出願に組み込まれる。本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）のもとに米国仮特許出願第６２／０５７，４４３号明細書に対する優先権を主張する。

本発明は、電気コネクタ内の並列接点により発生する電気信号による干渉およびリターンロスの低減に関する。より詳細には、本発明は、リターンロスを低減し、ＦＣＣ型プラグにおける対間のクロストーク干渉だけでなく、コモンモード間のクロストーク干渉も低減することに関する。

米国連邦通信委員会（Ｔｈｅ Ｆｅｄｅｒａｌ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）は、電気通信産業界で利用される電気コネクタに関して、相互嵌合性を提供するように、ある一定の構造上の基準を採用している。最も一般的に利用されているコネクタは、ＦＣＣ型モジュラープラグおよびジャックであり、ＲＪ４５プラグおよびジャックとも呼ばれている。プラグは、一般的には、通信デバイスに接続されている場合もある複数の導体に終端されている。通常、各プラグは、４つの対を形成する８つの導体に終端されている。対応するジャックは、一般的には、パネルもしくはプリント回路基板または壁コンセントに取り付けられ、次にそれが電気通信ネットワークに接続されている。回路を完成させるために、プラグおよびジャックを相互に嵌合させる。

クロストークおよびリターンロスの問題のほとんどは、プラグで発生するが、通常、クロストークおよびリターンロスの低減はジャック内において対処されている。例えば、本出願の譲受人であるＯｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに付与された米国特許第５，２９９，９５６号明細書は、回路基板に接続されたジャックを示しており、そこでは基板上のトレースを用いて、主として対応するプラグ内で発生するクロストークを打ち消している。やはりＯｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに付与された米国特許第５，３１０，３６３号明細書は、クロストークを打ち消す特徴およびリターンロスを低減する特徴の両方を有する同様のジャックを示している。

クロストークおよびリターンロスの問題のほとんどは、プラグで発生するが、通常、クロストークおよびリターンロスの低減はジャック内において対処されている。例えば、本出願の譲受人であるＯｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに付与された米国特許第５，２９９，９５６号明細書は、回路基板に接続されたジャックを示しており、そこでは基板上のトレースを用いて、主として対応するプラグ内で発生するクロストークを打ち消している。やはりＯｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに付与された米国特許第５，３１０，３６３号明細書は、クロストークを打ち消す特徴およびリターンロスを低減する特徴の両方を有する同様のジャックを示している。

前述したように、また、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの米国特許第５，２９９，９５６号明細書で教示されているように、クロストーク補償は通常、主としてジャックに取り付けられている回路基板上で行われる。しかしながら、ジャックのクロストークを打ち消す特徴を低下させないようにし、それ加え、リターンロスを確実に最小限にするには、適切に設計されたプラグが不可欠である。

本発明の１つの形態によれば、ハウジングと、ハウジングに収容された複数の電気接点の対と、プリント回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）と、を備える通信コネクタが提供されている。ＰＣＢは、少なくとも、第１の導電性信号トレースの対および第２の導電性信号トレースの対を含む。第１のトレースの対は、第１の接点の対に接続されている。第２のトレースの対は、第２の接点の対に接続されている。ＰＣＢは、第１の領域および第２の領域を有する。第１のトレースの対は第１の領域に位置し、第２のトレースの対は第２の領域に位置している。ＰＣＢは、少なくとも第１の接地平面をさらに含む。第１の接地平面は、第１の区分および第２の区分を有する。第１の区分および第２の区分は、互いに実質的に電気的に絶縁されている。第１の区分の少なくとも一部分が、第１のトレースの対の少なくとも一部分に隣接している。第２の区分の少なくとも一部分が、第２のトレースの対の少なくとも一部分に隣接していることにより、信号伝送品質が向上されている。

本発明の別の形態によれば、ハウジングと、ハウジングに収容された複数の電気接点の対と、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、を備える通信コネクタが提供されている。ＰＣＢは、少なくとも、第１の導電性信号トレースの対および第２の導電性信号トレースの対を含む。第１のトレースの対は、第１の接点の対に接続されている。第２のトレースの対は、第２の接点の対に接続されている。ＰＣＢは、第１の領域および第２の領域を有する。第１のトレースの対の少なくとも１つのトレースが第１の領域に位置し、第２のトレースの対の少なくとも１つのトレースが第２の領域に位置している。ＰＣＢは、少なくとも第１の接地平面をさらに含む。第１の接地平面が空隙を有することにより、互いに電気的に接続されていない第１の区分および第２区分を形成している。第１の区分の少なくとも一部分が、第１の対のうちの少なくとも１つのトレースの少なくとも一部分に隣接している。第２の区分の少なくとも一部分が、第２の対のうちの少なくとも１つのトレースの少なくとも一部分に隣接している。

本発明のさらに別の形態によれば、ハウジングと、ハウジングに収容された複数の電気接点の対と、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、を含む通信コネクタが提供されている。ＰＣＢは、少なくとも、第１の導電性信号トレースの対および第２の導電性信号トレースの対を含む。第１の信号トレースの対は、第１の接点の対に接続され、第２の信号トレースの対は、第２の接点の対に接続されている。ＰＣＢは、接地平面と、第１の誘電率を有する第１の誘電体層と、第１の誘電体層の誘電率よりも低い誘電率を有する第２の誘電体層と、をさらに含んでいる。第１の誘電体層は、接地平面の一方の側に隣接しており、第２の誘電体層は、接地平面のもう一方の側に隣接している。また、第２の誘電体層は、第１の信号トレースの対および第２の信号トレースの対にも隣接している。接地平面結合は、主としてその上方の隣接したトレースに対してであることが好ましい。

本発明と見なされる主題が、添付の特許請求の範囲に記載されている。本発明自体、ならびにさらなる目的および利点は、添付の図面に関連してなされる以下の説明を参照すれば、より良く理解され得る。

本発明の主題であるプラグの部分切欠図であり、回路基板、および対応するジャック接点と接続しているプラグ接点を示している。 図１のプラグの部分図であり、例示の目的で、プラグ本体およびプラスチック構成部品が除去されている。 断面線３−３により得られた図２の回路基板の、反転した断面図である。 図１および図２の回路基板を示す図である。 図４の分離した接地平面のうちの１つを示す図である。 図４の回路基板をさらに詳細に示す図である。 図６の回路基板を示す図であるが、誘電材料が除去されて回路基板の上部を示している。 図７の回路基板の底面図である。 対１−３について、プラグの順方向のＮＥＸＴを示すグラフである。 対２−３および対３−４について、プラグの順方向のＮＥＸＴを示すグラフである。 対２−１および対１−４について、プラグの順方向のＮＥＸＴを示すグラフである。 対２−４について、プラグの順方向のＮＥＸＴを示すグラフである。 対１−３について、プラグの順方向のＦＥＸＴを示すグラフである。 対２−３および対３−４について、プラグの順方向のＦＥＸＴのグラフである。 対２−１および対１−４について、プラグの順方向のＦＥＸＴを示すグラフである。 対２−４について、プラグの順方向のＦＥＸＴを示すグラフである。 ４つの対すべてについての、プラグの逆方向のリターンロスを示すグラフである。 対１−２について、本発明の主題である分離した接地平面を有するプラグと、分離していない接地平面を有するプラグとを比較した、コモンモード間ＮＥＸＴロスを示すグラフである。 対１−４について、本発明の主題である分離した接地平面を有するプラグと、分離していない接地平面を有するプラグとを比較した、コモンモード間ＮＥＸＴロスを示すグラフである。 対２−４について、本発明の主題である分離した接地平面を有するプラグと、分離していない接地平面を有するプラグとを比較した、コモンモード間ＮＥＸＴロスを示すグラフである。

ここで図１をより詳細に参照すると、プラスチック製の本体１２を有するプラグ１０が設けられている。プラグ１０は、導体の４つの信号対を対応するＲＪ４５ジャックに接続するための標準的なＦＣＣ型ＲＪ４５プラグの接続構成を有することが好ましい。対応するＲＪ４５ジャックは、ジャック接点１４以外は示されていない。プラグ１０は、ＦＣＣ規格に従って対に配列された８つの接点１６を含む。ＦＣＣ規格によれば、対１は、第４の接点および第５の接点で構成され、対２は、第１の接点および第２の接点で構成され、対３は、第３の接点および第６の接点で構成され、そして対４は、第７の接点および第８の接点で構成されている。

プラグ１０は、回路基板１８もまた含む。回路基板１８は、導体および誘電材料からなる７つの層で構成されることが好ましい。回路基板１８は、回路基板１８の反転した断面を示す図３にさらに良く図示されている。回路基板１８の最上層２０は、トレースの４つの導体対のうちの２つに対応する回路基板トレース、例えばトレース２２を含む。基板１８の第２層２４は、Ｉｓｏｌａ Ｌａｍｉｎａｔｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｃｏｒｐから入手可能な市販のＦＲ４０８のような、高性能、高周波誘電材料を含む。回路基板１８の第３層２６は、第１の分離した接地平面２６で構成されている。接地平面２６は、図５にも示されている。回路基板１８の第４層２８は、やはりＩｓｏｌａ Ｌａｍｉｎａｔｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｃｏｒｐから入手可能な市販のＦＲ４のような、標準的な誘電材料で構成されている。回路基板１８の第５層３０は、第２の分離した接地平面３０で構成されている。回路基板１８の第６層３２は、第２層２４と同じ高性能、高周波誘電体で構成されていることが好ましい。第７層すなわち最下層３４は、トレースの４つの導体対のうちの残りの２つに対応する回路基板トレース、例えばトレース３５からなる別の層を含む。

図５に最も良く見ることができるように、第１の接地平面２６が分離され、トレースの対の方向に接地平面に沿って、長手方向に延在する空隙３６を形成し、接地平面２６を、２つの電気的に絶縁された要素５０および要素５２へと有効に分割するようになっている。トレースに対する分離の位置は、電気性能に影響する。第２の接地平面３０もまた分離され、第１の接地平面２６と実質的に同一であることが好ましい。回路基板１８の上側および底側のトレースは、回路基板１８の一方の側から延在する回路基板接点３８に終端されている。参考までに、回路基板１８の回路基板接点３８の延在の起点となっている側が、上側と呼ばれる。複数のバイアホール、例えばバイアホール４０が回路基板１８を貫通して延在し、基板の底側のトレースを対応する回路基板接点に接続できるようなっている。例えば、トレース３５は、バイアホールを貫通して延在する導体４６に接続されて（導体４６およびその接続が明確であるように図示されていない）、次にそれが回路基板接点４８に接続している。８つの回路基板接点３８は、８つの対応するプラグ接点１６に接続されている。

図５を再び参照すると、項目２６は接地平面のことを指しているが、それは少なくとも２つの、そして好ましくは２つの、実質的に電気的に絶縁された区分、すなわち、空隙３６によって分離された区分５０および区分５２を含む。区分５０および区分５２を「実質的に電気的に絶縁された」と表現することは、２つの要素が互いに接触しないことを意味し、空隙３６は、電気エネルギーが２，０００ＭＨｚにおいてさえも空隙３６を端から端まで実質的に移動しないように、十分な幅である。すなわち、空隙３６は、容量結合または誘導結合のいずれかによって、かなりの量の電流または電圧が、区分５０から区分５２に、およびその逆に移動してしまうほどにまで小さくないことが重要である。加えて、接地平面２６の区分５０および区分５２は、図２に図示されるように、同一の平面上にあることが好ましいが、それは、異なる平面上にある区分を除外することを意図するものではない。しかしながら、区分５０および区分５２が、互いに電気的に接触していないことが重要である。空隙３６は、少なくとも０．０８ミリメートルの幅であることが好ましい。空隙３６はまた、接地平面２６のリターンロス低減特性が低下するほどにまで幅が広くないことが好ましい。空隙３６は、６．３５ミリメートル以下の幅であることが好ましい。

図７に見ることができるように、対３７は、分離した接地平面２６の区分５０の上方で、区分５０に隣接し、対３９は、分離した接地平面２６の区分５２の上方で、区分５２に隣接している。対３７から区分５０まで移動するエネルギーは、区分５２または対３９まで移動することがない。なぜなら空隙３６によって、各トレース上の信号の、区分５０および区分５２へのリターン電流が電気的に絶縁されているからである。図８に示されるように、基板１８のもう一方の側の、接地平面３０の２つの分離した区分と、対４１および対４３との間で、同じ電気的絶縁が生じている。対３７の１つのトレースだけが区分５０に隣接し、対３９の１つのトレースだけが区分５２に隣接していることもまた可能である。

分離した接地平面を用いることにより、トレース間のコモンモード絶縁が増大することで、プラグ１０の差動対伝送特性が高められることが分かっている。これは、図１８、図１９および図２０に関連して最も良く図示されている。例えば、図１８に示されるように、分離した接地平面を有するプラグを、プラグの他の要素はすべて同じであるが、分離していない接地平面を有するプラグと比較した。図１８に見ることができるように、分離した接地平面の対１−２についてのコモンモード間ＮＥＸＴロスの方が、２，０００メガヘルツまでの帯域幅について、高い性能を実現した。

図１９に示されるように、分離した接地平面を有するプラグの対１−４についてのコモンモード間ＮＥＸＴロスは、分離していない接地箇所を有するプラグよりも優れており、図２０に示される対２−４も同様であった。

さらに、およそ０．４５ミリメートルから１．６５ミリメートルの間をあけて空隙が形成された、分離した接地平面２６および分離した接地平面３０を有する本発明の主題であるプラグについて、順方向のＮＥＸＴを測定した。図９から図１２は、現行のカテゴリ８規格と対照して測定された様々な対についての、プラグの順方向のＮＥＸＴの大きさを示す。図９は、対１−３についてのＮＥＸＴ測定値を示す。図１０は、対２−３および対３−４についてのＮＥＸＴ測定値を示す。図１１は、対１−２および対１−４についてのＮＥＸＴ測定値を示す。図１２は、対２−４についてのＮＥＸＴ測定値を示す。図９〜図１２に示された測定値はすべて、現行のカテゴリ８のＮＥＸＴ規格を上回っている。２，０００ＭＨｚにおいて、ＮＥＸＴは、対１−３については、およそ−１５．１ｄＢであり、対２−３については、およそ−２３．０ｄＢであり、対３−４については、およそ−２３．５ｄＢであり、対１−２については、およそ−３４．３ｄＢであり、対１−４については、およそ−４１．５ｄＢであり、対２−４については、およそ−４１．４ｄＢであった。

本発明の主題である同じプラグについて、プラグの順方向ＦＥＸＴもまた測定した。図１３から図１６は、様々な対についての、プラグの順方向のＦＥＸＴを示す。図１３は、対１−３についてのＦＥＸＴ測定値を示す。図１４は、対２−３および対３−４についてのＦＥＸＴ測定値を示す。図１５は、対１−２および対１−４についてのＦＥＸＴ測定値を示す。図１６は、対２−４についてのＦＥＸＴ測定値を示す。これらの読み取り値はすべて、本発明の主題であるプラグが現行のカテゴリ８のＦＥＸＴ規格を上回っていることを示している。２，０００ＭＨｚにおいて、ＦＥＸＴは、対１−３については、およそ−２９．３ｄＢであり、対２−３については、およそ−３６．１ｄＢであり、対３−４については、およそ−３２．３ｄＢであり、対１−２については、およそ−３６．２ｄＢであり、対１−４については、およそ−３６．７ｄＢであり、対２−４については、およそ−４４．５ｄＢであった。

図１７は、本発明の主題である同じプラグの４つの対すべてについてのリターンロスを示し、それらもまた、２０１４年１２月１日時点のリターンロスについてのカテゴリ８規格草案を上回っている。２，０００ＭＨｚにおいて、リターンロスは、対１については、およそ−１５．５ｄＢであり、対２については、およそ−１７．３ｄＢであり、対３については、およそ−１２．５ｄＢであり、対４については、およそ−１７．３ｄＢであった。

図３を再び参照すると、回路基板１８の第４層すなわち中心層２８は、ＦＲ４のような中央芯材として、主に回路基板の基材として使用される、安価な標準的な誘電材料で作られている。ＦＲ４は、エポキシ樹脂バインダを施したガラス繊維織物で作られており、信号の周波数にもよるが、かなりの高誘電率、例えば４．５といったような誘電率を有する。しかしながら、より直接的にプラグの伝送品質に影響する材料は、回路基板の第２層２４および第６層３２に用いられる誘電体である。なぜなら、それらの層は、層２０および層３４のトレースに近接しているからである。誘電性の第２層および第６層は、４．５未満の誘電率を有するが、３．７を超えない誘電率を有することが好ましい。この低誘電率材料は、高周波数成分に良好に適合し、カテゴリ８の、すなわち２，０００メガヘルツまでの、高周波数伝送に対応している。第２層および第６層内の材料は、ＦＲ４０８であることが好ましい。ＦＲ４０８もまた、エポキシ樹脂バインダを施したガラス繊維織物から作られているが、信号速度を速くするように設計されている。第２層および第６層としてＦＲ４０８を用いると、上記で言及した差動リターンロスの改善の実現に役立つことが分かっている。ＦＲ４０８の第２層および第６層は、ＦＲ４の第４層よりも薄くするものとする。第２層および第６層の厚さは、０．１２７±０．０２５ｍｍであることが好ましい。ＦＲ４０８はＦＲ４よりも高価であるので、信号品質を下げずにＦＲ４０８の薄層を用いるだけでも、大幅な費用便益が実現される。ＦＲ４０８の厚さは、利用可能な任意の標準的なサイズとすることも可能であろう。本明細書に関連するＰＣＢは、０．００５インチの層を用いている。厚さは、所望されるトレース形状に従って決められる。

Ｒ１４５プラグで接地平面を用いることにより、リターンロスが改善される。しかしながら、本出願人は、接地平面２６で分離または空隙３６を用いなければ、導体対に関するクロストークが問題となることを見出している。接地平面が分離していることにより、伝送路のリターン電流が伝送路の近傍に留められ、その結果、プラグのトレース間のコモンモード絶縁が増大し、したがって、クロストークが低減される。接地平面２６の厚さは、０．０１７８ミリメートルから０．０７７１ミリメートルの範囲にあることが好ましい。加えて、接地平面２６は、銅で作られていることが好ましい。さらにまた、回路基板１８の一方の側のトレースと、その隣接した接地平面２６との間の距離は、０．０５１ミリメートルから０．６１ミリメートルの間であることが好ましい。本明細書で使用されているような、「分離した接地平面」という用語の使用は、２つ以上の別個の接地平面もまた意味する場合がある。分離した接地平面の、別個の接地平面または別個の区分は、同じ電位にあってもよいし、同じ電位になくてもよい。分離した接地平面を、コネクタＰＣＢに規定されているようにトレースの対の下に配置することにより、プラグ全体において、他の対と個々の導体との間の結合パラメータの調整が可能になることが分かっている。

上記の本発明の好適な実施形態の説明を参照すると、これらの好適な実施形態に多くの修正がなされ得ることが明白であろう。このような修正はすべて、本発明の真の精神および範囲内に入る添付の特許請求の範囲において具体化されることを理解されたい。

本発明を活用できる方法、および本発明を作り、使用できる方法は、上記の説明から、特に電気コネクタにおける電気信号による干渉およびリターンロスの低減に関して、明白であろう。

Claims (15)

1. ハウジングと、
   前記ハウジングに収容された複数の電気接点の対と、
   プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
   を備える通信コネクタであって、
   前記ＰＣＢが、少なくとも、第１の導電性信号トレースの対および第２の導電性信号トレースの対を含み、前記第１のトレースの対が第１の接点の対に接続され、前記第２のトレースの対が第２の接点の対に接続され、前記ＰＣＢが、第１の領域および第２の領域を有し、前記第１のトレースの対が前記第１の領域に位置し、前記第２のトレースの対が前記第２の領域に位置し、前記ＰＣＢが、少なくとも第１の接地平面をさらに含み、前記第１の接地平面が第１の区分および第２の区分を有し、前記第１の区分および前記第２の区分が互いに実質的に電気的に絶縁され、前記第１の区分の少なくとも一部分が前記第１のトレースの対の少なくとも一部分に隣接し、前記第２の区分の少なくとも一部分が前記第２のトレースの対の少なくとも一部分に隣接しており、前記第１のトレースの対および前記第２のトレースの対は、前記第１の接地平面から積層方向に離間しており、前記第１の区分の前記少なくとも一部分が前記第１のトレースの対の前記少なくとも一部分から前記積層方向に離間しており、前記第２の区分の前記少なくとも一部分が前記第２のトレースの対の前記少なくとも一部分から前記積層方向に離間していることにより、信号伝送品質が向上されている通信コネクタ。
2. 前記第１の区分および前記第２の区分が間隔をあけて設けられている、請求項１に記載の通信コネクタ。
3. 前記第１の区分と前記第２の区分との間の前記間隔が少なくとも０．０８ミリメートルである、請求項２に記載の通信コネクタ。
4. 前記第１の区分と前記第２の区分との間の前記間隔が６．３５ミリメートルを超えない、請求項３に記載の通信コネクタ。
5. 前記ＰＣＢが、前記接地平面の一方の側と、前記第１の対および前記第２の対との間に位置する第１の誘電材料であって、４．５未満の誘電率を有する第１の誘電材料を含む、請求項１に記載の通信コネクタ。
6. 前記接地平面のもう一方の側に隣接して位置する第２の誘電材料であって、少なくとも４．５の誘電率を有する第２の誘電材料をさらに含む、請求項５に記載の通信コネクタ。
7. 前記第１の誘電材料の厚さが０．１２７ミリメートルを超えない、請求項５に記載の通信コネクタ。
8. ハウジングと、
   前記ハウジングに収容された複数の電気接点の対と、
   第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
   を備える通信コネクタであって、
   前記ＰＣＢが、少なくとも、第１の導電性信号トレースの対および第２の導電性信号トレースの対を含み、前記第１のトレースの対が第１の接点の対に接続され、前記第２のトレースの対が第２の接点の対に接続され、前記ＰＣＢが、第１の領域および第２の領域を有し、前記第１のトレースの対の少なくとも１つのトレースが前記第１の領域に位置し、前記第２のトレースの対の少なくとも１つのトレースが前記第２の領域に位置し、前記ＰＣＢが、少なくとも第１の導電性の接地平面をさらに含み、前記第１の導電性の接地平面が空隙を有することにより、互いに電気的に接続されていない第１の区分および第２の区分を形成し、前記第１の区分の少なくとも一部分が、前記第１の対の少なくとも１つのトレースの少なくとも一部分に隣接し、前記第２の区分の少なくとも一部分が、前記第２の対の少なくとも１つのトレースの少なくとも一部分に隣接しており、前記第１のトレースの対および前記第２のトレースの対は、前記第１の導電性の接地平面から積層方向に離間しており、前記第１の区分の前記少なくとも一部分が、前記第１の対の前記少なくとも１つの前記トレースの少なくとも一部分から前記積層方向に離間しており、前記第２の区分の前記少なくとも一部分が、前記第２の対の前記少なくとも１つのトレースの前記少なくとも一部分から前記積層方向に離間している通信コネクタ。
9. 前記空隙が、０．４５ミリメートルから１．６５ミリメートルの間の幅である、請求項８に記載の通信コネクタ。
10. 第３の区分および第４の区分を有する第２の接地平面をさらに含むとともに、前記第１の対および前記第２の対が前記ＰＣＢの一方の側に位置し、第３の対および第４の対が前記ＰＣＢのもう一方の側に位置し、前記第２の接地平面の前記第３の区分および前記第４の区分が互いに電気的に接続されておらず、前記第３の区分の一部分が前記第３の対の一部分に隣接し、前記第４の区分の一部分が前記第４の対の一部分に隣接している、請求項８に記載の通信コネクタ。
11. 前記ＰＣＢが７つの層を含み、前記第１の対および前記第２の対が第１層であり、前記第１の接地平面が第３層であり、前記第２の接地平面が第５層であり、前記第３の対および前記第４の対が第７層であり、誘電材料が第２層および第６層を形成し、第１の誘電材料が相対的に低誘電率を有する高周波材料であり、第２の誘電材料が第４層を形成し、前記第２の誘電材料が、前記第１の誘電材料の前記誘電率よりも高い誘電率を有する請求項１０に記載の通信コネクタ。
12. 前記第２層および前記第６層の厚さが、０．１０２ミリメートルから０．１５２ミリメートルの間である、請求項１１に記載の通信コネクタ。
13. 前記第１の誘電材料の前記誘電率が４．５未満である、請求項１１に記載の通信コネクタ。
14. 前記空隙が、少なくとも０．０８ミリメートルの幅である、請求項８に記載の通信コネクタ。
15. 前記第１の接地平面の前記第１の区分および前記第２の区分が、それぞれ同一の平面上にある、請求項８に記載の通信コネクタ。
    
    
    

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