TWI472105B - 具有非歐姆片之電氣連接器及電路板 - Google Patents

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Description

具有非歐姆片之電氣連接器及電路板
本文所述之標的物係有關於電氣連接器，特別是有關於具有電路板並使用差動對之電氣連接器。
電氣連接器通常用於通訊系統。模組插座與模組插頭等電氣連接器可在這些系統內依次鋪設之纜線間以及纜線與電子裝置間提供介面。電氣連接器可包含根據已知的產業標準(例如電子工業聯盟/電信工業協會“EIA/TIA”-568)所配置之接點。電氣連接器傳統上用於資料傳輸，其性能會因近端串音(NeXT)與/或返回損耗而降低。
為了補償串音與/或改善返回損耗，已知技術是著重在將電氣連接器殼體內之接點配置成可達到想要的效果。在一已知電氣連接器中，非歐姆跡線被增設在殼體內一電路板上之接點旁。非歐姆跡線為不透過電氣連接至接點或接地之跡線。非歐姆跡線可藉由促成其與鄰接接點間的電容與/或電感能量耦合而降低串音的影響。在已知的技術中，非歐姆跡線是沿著接點側邊橫向設置，與接點形成邊對邊耦合。然而已知的電氣連接器無法有效利用非歐姆跡線改善性能，而且事實上非歐姆跡線增進電氣性能之效果有限。
本發明之一電氣連接器提供了解決方案。此電氣連接器包含一殼體以及複數個位於殼體內用以與一相配連接器之相配接點接合之接點。該複數個接點形成至少一第一差動對以及一第二差動對。電氣連接器也包含一容置於殼體內之電路板。電路板具有一由介電材料形成之基板本體並且包含一電氣耦合至上述第一差動對之一接點之第一跡線以及一電氣耦合至上述第二差動對之一接點之第二跡線。第一與第二跡線至少其中之一為開端式跡線。電路板也具有一設置以鄰接上述跡線之非歐姆片。非歐姆片係設置以使第一與第二跡線彼此電磁耦合，且非歐姆片與跡線之配置係用以達到一想要的電氣性能。
第一圖係顯示一具體實施例之一電氣連接器100之分解圖。如圖所示，連接器100為一模組連接器，例如一RJ-45插座組件。連接器100之配置係用以與一相配插頭(圖未示)連接。儘管本文以一RJ-45插座組件說明連接器100，本發明之標的可用於其他種類的連接器，RJ-45插座組件僅為用以說明之一具體實施例。連接器100可用於資料與/或電力傳輸，也可與差動對多導體傳輸線一起使用。
文中所述之具體實施例包含電路板，其使用非歐姆片以改善連接器100或其他電路板可與之一起使用之裝置之電氣性能，以下將有更詳細的說明。例如，連接器100可使用一個或數個非歐姆片以減少其內部之近端串音(NeXT)與/或改善返回損耗。在此「非歐姆片」一詞指的是未直接連接至任何導電材料(如位於連接器100內之跡線或接地)之導電片。非歐姆片可設置以鄰接電路板內之開端式跡線。在此「開端式」一詞指的是未沿著訊號或返回路徑延伸或形成該路徑之一部分之跡線，即當連接器運作時，這些跡線未運載一電流。非歐姆片在使用時係電磁耦合至開端式跡線。在一具體實施例中，非歐姆片由於其一寬大表面正對著跡線，故能更有效地提升電氣連接器的性能，使之具有比已知的電氣連接器更佳的電氣性能。
在其他具體實施例中，非歐姆片可設置以鄰接一個或數個開端式跡線以及一個或數個沿著一訊號或返回路徑延伸之跡線(指的是「接點跡線」)。此具體實施例之非歐姆片在使用時可電磁耦合，即磁性與/或電容耦合，至開端式與/或接點跡線。因此，非歐姆片與相對應的跡線可用以控制電氣性能。
如第一圖所示，連接器100包含一殼體102，該殼體102具有一相配端104、一載入端106以及一在相配端104與載入端106之間延伸之孔穴108。當連接器100組裝完成時，孔穴108係用以透過相配端104容置相配插頭。如第一圖所示，連接器100可包含一接點次組件110，當連接器組裝完成時，接點次組件110經由載入端106容置於殼體102中。接點次組件110可藉由將自其雙側伸出之插片112嵌入殼體102內相對應的窗形孔113並與之接合而固定至殼體102。如圖所示，接點次組件110在一相配端114與一電線終止端116之間延伸。當連接器100組裝完成時，接點次組件110容置於殼體102中，使得接點次組件110之相配端114位於靠近殼體102之相配端104之處。電線終止端116自殼體102之載入端106向外或向後延伸。
第二圖係顯示接點次組件110之分解透視圖。如圖所示，接點次組件110可包含相配端114、電線終止端116以及電路板124、132。電路板124、132皆用以電氣連接至相配接點118。在所描繪的具體實施例中，電路板132之一表面上設有複數個接點墊片134。同樣地，電線終止端116包含複數個延伸穿過其中的絕緣替代接點(IDCs)125，IDCs 125係用以與電路板124接合。當連接器100運作時，IDCs 125係用以容置電線(圖未示)並與之連接。當電氣連接器100(第一圖)組裝完成時，電路板132嵌入相配端114之一孔穴(圖未示)。接點墊片134係用以與相對應的接點118接合。儘管具體實施例中描繪了電路板124與132，其他具體實施例可以使用任何數量的電路板。例如，有些具體實施例可以只包含單一電路板。
第三圖係顯示接點次組件110(第一圖)之相配端114之放大透視圖。如圖所示，相配端114可包含一由接點118所構成之陣列117。接點118所構成之陣列117之配置可由EIA/TIA-568等產業標準所控制。在所描繪的具體實施例中，陣列117包含八個配置成複數個差動對P1-P4之接點118。每一差動對P1-P4包含兩個相聯結的電氣接點118，其中一接點118提供一電氣訊號路徑而另一接點118提供一電氣返回路徑。如第三圖所示，差動對P3與P4分別靠近相配端114之一側，且差動對P3與P4中每一接點118鄰接相對應的差動對之一接點118。不過，差動對P2之接點118被形成差動對P1之鄰接接點118所隔開。因此，差動對P1與P2之間可能產生近端串音。此外，本領域具有通常技藝者當可了解，隨著電氣連接器100之配置有所不同，近端串音可能會在其他差動對之間產生。
如第三圖所示，每一接點118包含一相配介面120並且延伸入一相對應的通道128，故接點118的局部被容置於相對應的通道128中。接點118依照需要可在通道128內移動，使其在連接器100(第一圖)與相配插頭接合時能撓曲。此外，每一接點118可往大致平行於彼此的方向延伸，且每一接點118之相配介面120通常是彼此對齊。當連接器100組裝完成時，介面120係處於孔穴108(第一圖)內，用以在相配插頭與連接器100結合時和相配插頭(圖未示)之相對應的接點(圖未示)連接。因此，相配介面120可配置或設置在孔穴108內的任何地方，使接點118與相配插頭之相對應的接點形成一電氣連接。當接點118與相配插頭之相對應的接腳或接點接合，接點118會彎曲或撓曲入電路板132(第二圖)之接點墊片134(第二圖)。或者，接點118可配置成在相配插頭未與連接器100接合的情況下仍與接點墊片134接合或連接。
第四圖係顯示組合完成之連接器100之截面示意圖。在組裝時，電路板132是設置在殼體102中，使接點118與接點墊片134(第二圖)接合。其他具體實施例可提供使電路板132與接點118互連的其他手段。在一具體實施例中，電路板124、132大致為方形。在殼體102中，電路板124可朝直立的方向設置，使其大致垂直於電路板132並與電路板132保持一預設距離。如圖所示，電路板124有助於將接點118連接至IDCs 125。此外，以相配端104的方向來看，電路板132可設在電路板124之前，而電路板124可設在接點118上方。
不過，第四圖所描繪的電路板124、132之位置僅為示範之用，在其他具體實施例中，電路板124、132可設在殼體102內的任何地方。另外，連接器100可配置成使電路板124與132接合並且提供任何數量的接點118補償。
第五圖係顯示可與連接器100(第一圖)一起使用之電路板132之透視圖，第六圖係顯示沿著第五圖之線6-6所取之側視圖。在所描繪的具體實施例中，電路板132包含一基板本體152。基板本體152可由一介電材料形成，形狀大致為方形，並且具有一長度LB (第五圖)、一寬度WB (第五圖)以及一大致相等的厚度TB (第六圖)。基板本體152也可包含一突出部153。或者，基板本體152也可以是其他形狀。基板本體152包含複數個在其邊緣之間延伸之外表面S1 -S2 (第六圖)、S3 -S5 以及S6 (第五圖)。如第六圖所示，外表面S1 與S2 是位於基板本體152之相對側邊上並且為厚度TB 所隔開。表面S1 可包含一對裝設於其上之開端式跡線210、211以及複數個接點墊片272-279。接點墊片272-279可彼此對齊並且靠近電路板132之一端，使接點墊片272-279靠近相配端104(第一圖)。
如第五圖所示，表面S1 可以包含一對裝設於其上之開端式跡線210、211，開端式跡線210、211沿著表面S1 縱向延伸。跡線210、211各自包含接點墊片276、274、一耦合部280、281以及一路徑部分290、291，路徑部分290、291分別在相聯結的接點墊片與相聯結的耦合部之間延伸並且連接兩者。同樣地，表面S2 也可以包含一對裝設於其上之開端式跡線215、216，開端式跡線215、216沿著表面S2 縱向延伸。跡線215、216各自包含一耦合部285、286(第七圖)以及一路徑部分295、296，路徑部分295、296分別在相聯結的接點墊片與相聯結的耦合部之間延伸並且連接兩者。跡線215、216透過貫孔232、230(第六圖)電氣連接至接點墊片275、277。如圖所示，跡線210、211分別自接點墊片276、274開始沿著表面S1 呈彼此大致平行方式延伸。跡線210、211可朝邊表面S5 方向往外延伸，接著轉往縱向延伸，然後止於基板本體152之長度LB 上一共同位置。同樣地，跡線215、216沿著表面S2 呈彼此大致平行方式延伸，接著朝邊表面S3 方向往外延伸。然後，跡線215、216轉往縱向延伸並且止於基板本體152之長度LB 上一共同位置。
在所描繪的具體實施例中，跡線210、211沿著表面S1共平面，而跡線215、216沿著表面S2 共平面。不過，儘管所描繪之電路板132之表面S1 上設有跡線210、211而表面S2 上設有跡線215、216，電路板132之其他具體實施例可以在S1 與S2 或其餘任一表面上設置更多或更少跡線。此外，跡線不需具有第五圖所示之路徑部分。跡線與接點墊片相對於彼此之圖樣與位置可加以設計，以達到想要的效果。
請參考第六圖，電路板132可包含延伸於表面S1 與S2 之間的貫孔230、232。更具體來說，貫孔230、232是分別在接點墊片277、275以及表面S2 之間延伸。如圖所示，若欲達到想要的效果，貫孔230、232可形成通道，使相對應的接點墊片277、275能電氣連接至位於基板本體152內之部分與/或相對的表面。
因此，當連接器100組裝完成並且運作時，互連的接點118(第二圖)耦合至接點墊片272-279。更具體來說，跡線211、216電氣連接至形成差動對P2之接點118，而跡線210、215電氣連接至形成差動對P1之接點118。更具體來說，跡線211電氣連接至差動對P2之訊號路徑，而跡線216電氣連接至差動對P2之返回路徑；跡線210電氣連接至差動對P1之訊號路徑，而跡線215電氣連接至差動對P1之返回路徑。因此，跡線210、211均連接至不同差動對之訊號路徑，而跡線215、216均連接至不同差動對之返回路徑。
如第五、第六圖所示，電路板132可包含嵌入基板本體152之非歐姆片240、242。或者，非歐姆片240、242可以設置於一個或數個表面S1-S6上或與該(等)表面接觸。非歐姆片240、242係相對於跡線210、211以及跡線215、216配置和設置，用以控制連接器100(第一圖)之電氣性能，以下將有更詳細的說明。更具體來說，非歐姆片240是設在相對於跡線210、211之耦合部280、281之處，而非歐姆片242是設在相對於跡線215、216之耦合部285、286之處。在一具體實施例中，非歐姆片240、242以及耦合部280、281、285與286是相對於彼此配置與設置以減少近端串音。
為了將非歐姆片240、242嵌入基板本體152，基板本體152可由外層190、192以及一設於外層190、192之間的基底層191所構成。非歐姆片240、242可以裝設或形成於基底層191之表面上。或者，非歐姆片240可以設置在外層190之一內表面上，而非歐姆片242可以設置在外層192之一內表面上。
第七圖係顯示非歐姆片242與跡線215、216嵌入電路板132(第五圖)內之部分之間的關係。儘管以下的討論和非歐姆片242以及跡線215、216有關，此一討論同樣可適用於非歐姆片240與相聯結的跡線210、211。如上文所述，非歐姆片242是「浮接的」，意即其並未接觸相對應的耦合部285、286或任何導引至其中一接點118或接地之導電材料。在所描繪的具體實施例中，非歐姆片242大致呈方形，其長度、寬度與厚度分別為LP 、WP 與TP 。不過，在其他具體實施例中，非歐姆片可以是各種幾何形狀。此外，非歐姆片242可具有複數個表面，包含一耦合的非歐姆片表面250、邊緣表面251-254以及一非耦合表面255。表面250-255可以是大致平坦的表面。邊緣表面251-254可大致垂直於非歐姆片表面250、非耦合表面255，且邊緣表面251-254大致彼此垂直。如圖所示，非歐姆片242是設在鄰接跡線215、216之耦合部285、286之處。
耦合部285、286分別具有一長度LT1 、LT2 以及一寬度WT1 、WT2 。長度LT1 、LT2 分別自一終端邊緣表面264、268延伸至一相對的終端邊緣表面265、269(第五圖)。此外，耦合部285、286可分別具有一耦合的跡線表面256、258。如圖所示，耦合部285具有一內邊緣表面260以及一外邊緣表面262。同樣地，耦合部286具有一內邊緣表面266以及一外邊緣表面270。如第七圖所示，跡線表面256、258正對著非歐姆片表面250。跡線表面256、258之至少一部分與非歐姆片表面250相隔一距離D。跡線表面256、258可形成位於相等位置之平面，使兩者位於一共用平面上。表面256、258所形成之平面可大致平行於一由非歐姆片表面250所形成之平面。
如第七圖所示，非歐姆片242之側面可大致對齊耦合部285、286。在此，若非歐姆片242之一邊緣表面與耦合部285、286其中之一的一鄰近邊緣表面大致共平面，則非歐姆片242「大致對齊」耦合部285、286。例如，外邊緣表面262、270可大致對齊非歐姆片242之外邊緣表面251、253。更具體來說，邊緣表面262與251可大致位於一縱向延伸之共用垂直平面(第七圖之Z軸與Y軸所形成)上。同樣地，邊緣表面270與253大致位於一共用垂直平面(圖未示)上。在其他具體實施例中，只有一對邊緣表面251與262或邊緣表面253與270大致對齊。此外，非歐姆片242以及耦合部285、286其鄰接的邊緣表面不需要位於一共用平面上。例如，非歐姆片表面250延伸的範圍可超過或未及耦合部285、286之鄰接邊緣表面。
此外，非歐姆片242可以其一終端與耦合部286、285大致對齊。更具體來說，非歐姆片242之終端邊緣表面252可大致對齊耦合部285、286之終端邊緣表面264、268，使終端邊緣表面264、268與252均位於一橫向延伸之共用垂直平面(第七圖之Z軸與X軸所形成)。
因此，非歐姆片242可在終端與/或側面對齊耦合部285、286。在另一具體實施例中，非歐姆片242並未對齊耦合部285、286，而是與跡線表面256、258全部或局部重疊，且非歐姆片表面250與跡線表面256、258之間維持一距離D。
如第七圖所示，跡線215、216之內邊緣表面260、266可為一預設距離SX 所隔開。在所描繪的具體實施例中，非歐姆片242之寬度WP 大致等於兩條跡線之寬度(WT1 +WT2 )加上預設距離SX 。在一具體實施例中，寬度WT1 與WT2 大致相同。
當電路板132運作時，電磁能量可沿著跡線216之耦合部286向下行進。耦合部286可發射電磁能量，該電磁能量以電場與磁場形式耦合至非歐姆片242。電磁能量可接著行進穿過非歐姆片表面250，然後自非歐姆片表面250發射至耦合部285。因此，電路板132可使用非歐姆鄰近能量耦合以補償或減少差動對P1與P2之間的串音與/或改善返回損耗。不過，本領域具通常知識者當可了解，由於電路板132內其他跡線的關係，可能會有電容與/或磁性耦合量微少或極少的情況發生。因此，設計電路板132時，會考慮種類、位置、幾何形狀以及其他和這些跡線相關的要素。
請參考第五圖，在一具體實施例中，路徑部分295、296可分別延伸入相對應的耦合部285、286靠近邊緣表面260、266(第七圖)之處。此外，在另一具體實施例中，非歐姆片242可裝設或形成於表面S2 上，介於跡線215、216之耦合部285、286之間。如此一來，非歐姆片242之外邊緣表面251、253可與耦合部285、286之內邊緣表面260與266對齊。
第八圖係顯示電路板124之透視圖，電路板124也可利用討論上述電路板132時所說明的非歐姆能量耦合特性。如第八圖所示，電路板124包含基板本體150。儘管未見於圖中，基板本體150可和上述基板本體152一樣由複數個基板層所形成。同樣地，基板本體150具有複數個在其邊緣之間延伸之表面S7 -S12 。外表面S7 、S8 是位在基板本體150之相對側邊並且為厚度TC 所隔開。表面S7 、S8 可包含複數條透過貫孔304以及接點墊片310將IDCs 125(第二圖)電氣連接至接點118(第三圖)之導線302。如圖所示，導線302可具有預設圖樣，該圖樣之配置係用以透過連接器100傳送訊號與/或電力。
第九圖係顯示電路板124(第八圖)之局部放大圖。電路板124可包含電氣連接至相對應的貫孔304之開端式跡線315、316。跡線315、316可具有和第5-7圖所描繪之跡線215、216相似的特徵。此外，電路板214可包含一非歐姆片342，非歐姆片342具有之特徵與第5-7圖所描繪的非歐姆片242相似。儘管跡線315、316包含耦合至非歐姆片342之部分，該等部分並不會比第七圖所示之相對應的跡線之耦合部285、286寬。如第九圖所示，非歐姆片342包含一正對或靠近貫孔304之內邊緣表面352。跡線315、316和跡線對210、211以及跡線對215、216相似，其分別包含一路徑部分370、380，路徑部分370、380分別自相對應的貫孔304延伸至跡線315、316上靠近邊緣表面352之縱向位置(圖中所示之虛線362與364)。路徑部分370、380可具有不同長度，且可配置成使連接器100(第一圖)之電氣性能達到預期的效果。此外，跡線315、316分別包含耦合部385、386。如第九圖所示，非歐姆片342其側面與終端均與耦合部385、386對齊。
第十與第十一圖分別顯示另一具體實施例之一電路板500之仰視平面圖與仰視透視圖。電路板500可與連接器100(第一圖)一起使用。在所描繪的具體實施例中，電路板500包含一基板本體502(第十一圖)，基板本體502可由複數個像上述基板本體152之薄層190-192一樣的薄層所構成。基板本體502可具有一長度LE (第十圖)、一寬度WE (第十圖)以及一大致相等的厚度TE (第十一圖)。基板本體502也可包含一凸出部503。在其他具體實施例中，基板本體502可以是其他形狀。基板本體502具有複數個外表面，包含相對的外表面S13 (第十一圖)與S14 。表面S13 可具有複數個接點墊片512-519，接點墊片512-519可彼此對齊並靠近電路板500之一端，以靠近相配端104(第一圖)。
如第十一圖所示，表面S13 也可包含複數條裝設於其上並沿著其縱向延伸之開端式跡線520-522。跡線520-522分別包含：接點墊片515、517與519；一耦合部524、525與526；以及一在相聯結的接點墊片與相聯結的耦合部之間延伸並將該接點墊片連接至該耦合部之路徑部分(圖未示)。同樣地，表面S14 也可包含複數條裝設於其上並沿著其縱向延伸之開端式跡線540-542。跡線540-542透過貫孔分別電氣連接至一相對應的接點墊片512、514與516。跡線540-542也分別具有一耦合部544、545與546以及一在相聯結的接點墊片與相聯結的耦合部之間延伸並將該接點墊片連接至該耦合部之路徑部分(圖未示)。跡線540-542以及跡線520-522之路徑部分可與說明電路板132時所描述的路徑部分相似。如第十與第十一圖所示，電路板500可包含嵌入基板本體502之非歐姆片560與562。或者，非歐姆片560與562可設置於基板本體502之一個或數個表面上或是與該(等)表面接觸。
非歐姆片560、562可分別相對於跡線540-542以及跡線520-522配置與設置，以控制電路板500與/或連接器100(第一圖)之電氣性能。非歐姆片560、562和上述非歐姆片240、242一樣，可配置成與相對應的跡線彼此相對。不過，電路板500包含三條電磁耦合至相對應的非歐姆片560、562之開端式跡線。更具體來說，非歐姆片560可分別電磁耦合至跡線540-542之耦合部544-546。如第十圖所示，跡線540-542分別電氣耦合至差動對P3、P2與P1所對應之接點118之返回路徑。同樣地，跡線520-522分別電氣耦合至差動對P1、P2與P4所對應之接點118之訊號或來源路徑。
電路板500和上述電路板相似，可使用非歐姆近距能量耦合以補償或減少差動對P1-P4之間可能產生的串音與/或改善返回損耗。在一例子中，電磁能量可沿著跡線540之耦合部544向下行進。耦合部544可發射電磁能量，該電磁能量以電場和磁場形式耦合至非歐姆片560。電磁能量接著行進穿過非歐姆片560之一表面，然後自該表面發射至耦合部545與/或546。同樣地，從耦合部545所發射的電磁能量可沿著非歐姆片560之該表面行進，然後自該表面發射至耦合部544與/或546。
此外，如第十圖所示，耦合部544-546彼此間可被一預設距離隔開，其橫向延伸並且鄰接非歐姆片560之表面。如圖所示，耦合部544、545被一預設距離SZ1 隔開，而耦合部545與546被一預設距離SZ2 隔開。在所描繪的具體實施例中，距離SZ1 與SZ2 大致相等。不過，在其他具體實施例中，耦合部之間的距離可以不相等，故耦合部544-546並非平均地分佈。同樣地，在所描繪的具體實施例中，耦合部544、546可大致對齊非歐姆片560之邊緣表面，而耦合部544-546具有延伸至非歐姆片560之一終端邊緣表面並與之對齊之終端邊緣表面。
除了第十與第十一圖所示之具體實施例外，其他具體實施例可包含三個以上，鄰接每一非歐姆片之耦合部。依所欲達到之效果，這些耦合部可於鄰接的非歐姆片之寬度平均或不平均地分佈。此外，每一耦合部與相對應的非歐姆片之間為一共同距離所隔開，或者其中一些耦合部與相對應的非歐姆片之間的距離較之其餘耦合部近或遠。
第十二與第十三圖係分別顯示另一具體實施例之一電路板600之俯視平面圖以及局部透視圖。電路板600之配置可與第八、第九圖所描繪之電路板124類似。更具體來說，電路板600可具有複數條跡線，包含一開端式跡線615以及一接點跡線616。開端式跡線615可電氣耦合至差動對P2之返回路徑，而接點跡線616可電氣耦合至差動對P1之訊號路徑。
此外，電路板600可包含一非歐姆片642，非歐姆片642所具有之特徵與第八、第九圖所描繪之非歐姆片342相似。在所描繪的具體實施例中，非歐姆片642係沿著電路板600之一外表面S15 設置。或者，非歐姆片642可以設置在電路板600之基板本體內或嵌入基板本體。
如第十三圖所示，開端式跡線615可具有一大致對齊非歐姆片642之一邊緣表面643之側邊緣表面625。接點跡線616可具有一大致對齊非歐姆片642之一邊緣表面644之側邊緣表面620。開端式跡線615與接點跡線616可具有和第五至第七圖所描繪之跡線215、216類似之特徵以及彼此相對之配置方式。此外，開端式跡線615與接點跡線616相對於非歐姆片642之設置以及配置可與第七圖所示相對於非歐姆片242而設置以及配置之跡線215與216相似。因此，電路板600可使用非歐姆鄰近能量耦合以補償或減少可能發生在差動對之間的串音與/或改善返回損耗。不過，因為一跡線為開端式設計而另一跡線係沿著一訊號或返回路徑延伸，非歐姆片642可電容與/或磁性耦合至開端式跡線615以及接點跡線616。
儘管第十三圖僅描繪出一開端式跡線615與一接點跡線616，其他具體實施例可包含複數條開端式跡線，例如第十與第十一圖所示之複數條電容與/或磁性耦合至一條或數條接點跡線之開端式跡線。此外，其他具體實施例可包含一與複數條接點跡線耦合之開端式跡線。
本文所述之具體實施例可包含使用非歐姆片以透過電磁耦合至開端式跡線之電路板與連接器。此外，本文之具體實施例可包含使用將開端式跡線電容與/或磁性耦合至接點跡線之非歐姆片之電路板與連接器。如上所述，非歐姆片與相對應的跡線之特徵可加以配置，使電氣性能達到想要的效果。例如，非歐姆片表面與跡線表面正對彼此的區域可加以配置，以達到想要的效果。更具體來說，非歐姆片之長度、非歐姆片與相對應的跡線之寬度、將非歐姆片與相對應的跡線之表面隔開之距離、將跡線之邊緣隔開之距離以及相應於非耦合部之跡線長度皆可加以配置以達到想要的效果。儘管文中詳述電路板124、132、500與600，其他具體實施例可包含具有上述一特定電路板(例如電路板124)之一種或數種特徵以及另一電路板(例如電路板600)之一種或數種特徵之電路板。因此，上述說明是為使本發明更清楚而非用以限縮本發明。故上述實施例(與/或其態樣)可彼此結合使用。
此外，在不逾越申請專利範圍的情況下可對發明之教示進行各種變化與改變以因應特定的情況與材料。此處所述之各種組件，其尺寸、材料種類、方向、數量與位置是用於定義作為示範之用的特定具體實施例之參數而非在限制或限縮本發明。經由上述說明，熟悉此技藝者當可清楚了解在本發明之精神與申請專利範圍內所進行之其他具體實施例與改變。因此，本發明之保護範圍，當以後附之申請專利範圍以及該範圍所涵蓋之均等物界定。後附之申請專利範圍中，用語「包含」(including)與「裡面」(in which)分別為「具有」(comprising)與「其中」(wherein)之同義詞。此外，請求項中的「第一」、「第二」與「第三」等用語只是作為標記而非賦予物件數值上之條件。此外，以下的請求項限制並非以手段附加功能語言之格式寫成，而且也並未設定依美國專利法35 U.S.C.§112第六段解釋，除非並且直到這些請求項限制在缺乏進一步結構之功能陳述之後明確地採用「手段用以」之說法。)
100．．．連接器
102．．．殼體
104．．．相配端
106．．．載入端
108．．．孔穴
110．．．接點次組件
112．．．插片
113．．．窗形孔
114．．．相配端
116．．．電線終止端
117．．．陣列
118．．．接點
120．．．相配介面
124．．．電路板
125．．．絕緣替代接點(IDCs)
128．．．通道
132．．．電路板
134．．．接點墊片
150．．．基板本體
152．．．基板本體
153．．．突出部
190．．．外層
191．．．基底層
192．．．外層
210．．．跡線
211．．．跡線
215．．．跡線
216．．．跡線
230．．．貫孔
232．．．貫孔
240．．．非歐姆片
242．．．非歐姆片
250．．．非歐姆片表面
251．．．邊緣表面
252．．．邊緣表面
253．．．邊緣表面
254．．．邊緣表面
255．．．非耦合表面
256．．．跡線表面
258．．．跡線表面
260．．．內邊緣表面
262．．．外邊緣表面
264．．．終端邊緣表面
265．．．終端邊緣表面
266．．．內邊緣表面
268．．．終端邊緣表面
269．．．終端邊緣表面
272．．．接點墊片
273．．．接點墊片
274．．．接點墊片
275．．．接點墊片
276．．．接點墊片
277．．．接點墊片
278．．．接點墊片
279．．．接點墊片
280．．．耦合部
281．．．耦合部
285．．．耦合部
286．．．耦合部
290．．．路徑部分
291．．．路徑部分
295．．．路徑部分
296．．．路徑部分
302．．．導線
304．．．貫孔
310．．．接點墊片
315．．．跡線
316．．．跡線
342．．．非歐姆片
352．．．內邊緣表面
362．．．虛線
364．．．虛線
370．．．路徑部分
380．．．路徑部分
385．．．耦合部
386．．．耦合部
500．．．電路板
502．．．基板本體
503．．．凸出部
512．．．接點墊片
513．．．接點墊片
514．．．接點墊片
515．．．接點墊片
516．．．接點墊片
517．．．接點墊片
518．．．接點墊片
519．．．接點墊片
520．．．跡線
521．．．跡線
522．．．跡線
524．．．耦合部
525．．．耦合部
526．．．耦合部
540．．．跡線
541．．．跡線
542．．．跡線
544．．．耦合部
545．．．耦合部
546．．．耦合部
560．．．非歐姆片
562．．．非歐姆片
600．．．電路板
615．．．跡線
616．．．跡線
620．．．側邊緣表面
625．．．側邊緣表面
642．．．非歐姆片
643．．．邊緣表面
644．．．邊緣表面
第一圖係顯示一具體實施例之一電氣連接器之分解圖。
第二圖係顯示一可用以形成第一圖所示之連接器之接點次組件之分解圖。
第三圖係顯示第二圖所示之接點次組件之一相配端之放大透視圖。
第四圖係顯示第一圖所示之電氣連接器之截面示意圖。
第五圖係顯示一具體實施例之一電路板之單獨透視圖。
第六圖係顯示第五圖所示之電路板之前視圖。
第七圖係顯示可與第五圖所示之電路板一起使用之一非歐姆片以及跡線之局部之透視圖。
第八圖係顯示另一具體實施例之一電路板之單獨透視圖。
第九圖係顯示第八圖所示之電路板之局部放大圖，第八圖描繪一相對於開端式跡線設置之非歐姆片。
第十圖係顯示另一具體實施例之一電路板之平面圖。
第十一圖係顯示第十圖所示之電路板之透視圖。
第十二圖係顯示另一具體實施例之一電路板之平面圖。
第十三圖係顯示第十二圖所示之電路板之局部透視圖。
100．．．連接器
102．．．殼體
104．．．相配端
106．．．載入端
108．．．孔穴
110．．．接點次組件
112．．．插片
113．．．窗形孔
114．．．相配端
116．．．電線終止端

Claims (10)

  1. 一種電氣連接器包含：一殼體；複數個接點，其位於該殼體內用以與一相配連接器之相配接點接合並形成至少一第一差動對與一第二差動對；以及一電路板，其容置於該殼體內，該電路板包含：由一介電材料形成之一基板本體，該基板本體包含一電氣耦合至該第一差動對之一接點之第一跡線與一電氣耦合至該第二差動對之一接點之第二跡線，其中該第一與第二跡線至少其中之一為一開端式跡線；以及設置以鄰接該等跡線之一非歐姆片，其中該非歐姆片係設置以使該第一與第二跡線彼此電磁耦合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該非歐姆片係設置於該基板本體內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該非歐姆片具有一非歐姆片表面而該第一與第二跡線各自具有一跡線表面，該非歐姆片設置於該基板本體內使該非歐姆片表面正對著該等跡線表面並往平行於該等跡線表面之方向延伸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該非歐姆片具有一非歐姆片長度與一非歐姆片寬度，而該第一與第二跡線具有大致相等的跡線寬度並且為一預設距離所隔開，其中該非歐姆片長度往平行於該第一與第二跡線之一共同方向延伸，而該非歐姆片寬度大致等於該跡線寬度的兩倍加上該預定距離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該第一與第二跡線各自具有一沿著該基板本體縱向延伸之外邊緣表 面，而該非歐姆片具有二個相對的外邊緣表面，該二個相對的外邊緣表面在該基板本體內縱向延伸，其中該第一與第二跡線之該等外邊緣表面至少其中之一大致對齊該非歐姆片之至少一外邊緣表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該非歐姆片係設置以使該第一與第二跡線彼此電容耦合與磁性耦合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器進一步包含一接點次組件，該接點次組件係容置於該殼體內並且包含該複數個接點以及該電路板。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器進一步包含一第三跡線，其電氣耦合至一第三差動對之一接點，該第三跡線為一開端式跡線與一接點跡線其中之一，其中該非歐姆片係設置以使該第一、第二與第三跡線彼此電磁耦合，且該非歐姆片與該等跡線之配置係用以達到所需之一電氣性能。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該第二跡線為一開端式跡線。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該第二跡線為一接點跡線。
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