CN102484342B - 具有串扰补偿的电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器(100)包括构造成接合模块式插头(145)的选定插头触头(146)的配合导体(118)。连接器(100)包括将配合导体(118)互连至端子触头(143)的印刷电路(132)。印刷电路包括设置在印刷电路端部(204、206)间并电连接至配合导体(118)的导体过孔(139)的第一和第二屏蔽行(230、232)。第一和第二屏蔽行(230、232)分别沿着基本彼此平行延伸的第一和第二行轴线(240、242)延伸。印刷电路(132)还包括电连接至端子触头(143)的外部端子过孔(141)。每个端部(204、206)中具有在沿第一和第二行轴线(240、242)的方向上分布的端子过孔(141)。印刷电路(132)还包括在第一和第二屏蔽行(230、232)间并沿着基本平行于第一和第二行轴线(240、242)延伸的居中对轴线(244)设置的一对屏蔽过孔(151)。

Description

具有串扰补偿的电连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及电连接器，更具体地，涉及使用差分对并经受干扰性的(offending)串扰和/或返程损失的电连接器。
背景技术
通常用于电信系统中的诸如模块式插座和模块式插头的电连接器可以提供这样的系统中相继的电缆区段(run)之间以及电缆与电子器件之间的接口。电连接器可以包括根据已知的工业标准布置的配合导体，所述工业标准例如为电子工业联合会/电信工业协会(“EIA/TlA”)-568。然而，例如近端串扰(NEXT)和/或返程损失可不利地影响电连接器的性能。为了改善连接器的性能，人们使用了很多技术以为NEXT损失提供补偿和/或改善返程损失。
这样的技术专注于在电连接器内相对于彼此布置配合导体和/或引入部件以提供补偿，例如补偿NEXT。例如，补偿信号可以通过与所述导体交叉(cross)使得两个导体之间的耦合极性反转而产生。补偿信号还可以通过彼此电容性地耦合指状件(digital finger)而产生于电连接器的电路板中。然而，以上技术用于提供串扰补偿和/或改善返程损失的能力是有限的。
因此，需要另外的技术以通过减少串扰和/或改善返程损失来改善电连接器的电气性能。
发明内容
一种电连接器提供了解决方案，所述电连接器包括配合导体，该配合导体构造成接合模块式插头的选定的插头触头。配合导体包括差分对。所述连接器还包括构造成电连接至选定的电缆线的多个端子触头和将配合导体互连至端子触头的印刷电路。印刷电路具有相反的端部，并且还包括设置在端部之间并且电连接至配合导体的导体过孔的第一屏蔽行和第二屏蔽行。第一屏蔽行和第二屏蔽行中的每个行的导体过孔分别沿着第一行轴线和第二行轴线基本上对齐。第一行轴线和第二行轴线基本上彼此平行。印刷电路还包括电连接至端子触头的外部端子过孔。每个端部中具有在沿着第一行轴线和第二行轴线的方向上分布的端子过孔。印刷电路还包括电连接至对应的配合导体的一对屏蔽过孔。所述一对屏蔽过孔设置在第一屏蔽行和第二屏蔽行之间，并且沿着延伸在第一屏蔽行和第二屏蔽行之间的居中对轴线设置。该居中对轴线基本上平行于第一行轴线和第二行轴线延伸。第一屏蔽行和第二屏蔽行的导体过孔设置成将屏蔽过孔与端子过孔电隔离。
一种构造成将模块式插头和电缆线电互连的电连接器也提供了解决方案。所述连接器包括具有构造成接收模块式插头的内部腔室的连接器主体。连接器还包括基板上具有导体过孔的印刷电路。所述连接器进一步包括构造成沿着配合表面接合模块式插头的选定的插头触头并位于内部腔室中的配合导体的阵列。配合导体延伸在所述配合表面和印刷电路的对应的导体过孔之间。配合导体具有包括宽度和厚度的横截面。配合导体包括相邻的配合导体，相邻的配合导体具有各自的彼此电容性地耦合的耦合区域。每个耦合区域具有沿着厚度延伸的侧部，并且该侧部面向相邻的配合导体的耦合区域的侧部。沿着每个耦合区域的厚度大于宽度。
附图说明
现在将参照附图通过示例的方式描述本发明，其中：
图1为根据一个实施例形成的电连接器的透视图。
图2为图1所示的连接器的触头子组件的示例性实施例的透视图。
图3为图2所示的触头子组件的配合端的放大透视图。
图4为模块式插头与图1的连接器接合时触头子组件的示意性侧视图。
图5为与图1的连接器一起使用的印刷电路的正视图。
图6为图5所示的印刷电路的正视图，示出了过孔相对于彼此的布置。
图7为可以与图1的连接器一起使用的根据另一个实施例形成的印刷电路的正视图。
图8A为可以与图1的连接器一起使用的配合导体的阵列和印刷电路的透视图。
图8B为图8A中的相邻的配合导体的桥接部的横截面视图。
图8C为图8A中的相邻的配合导体的耦合区域的横截面视图。
图9A为根据另一个实施例的配合导体的阵列和印刷电路的透视图。
图9B为图9A中的相邻的配合导体的接合部的横截面视图。
图9C为图9A中的相邻的配合导体的耦合区域的横截面视图。
图9D为图9A中的相邻的配合导体的电路触头部的横截面视图。
图10为根据另一个实施例的电路触头的阵列和印刷电路的透视图。
图11为图10所示的电路触头的阵列和印刷电路的正视图。
图12为图10所示的印刷电路的正视图，示出了延伸穿过印刷电路的多个迹线。
具体实施方式
图1为电连接器100的示例性实施例的透视图。在该示例性实施例中，连接器100为模块式的连接器，例如但不限于RJ-45插口或通信插座。然而，这里描述和/或示出的主题可以应用于其它类型的电连接器。连接器100构造成接收并接合配合插头或模块式插头145(图4所示)(也称为配合连接器)。模块式插头145沿着大体上箭头A所示的配合方向装载。连接器100包括连接器主体101，其中连接器主体101具有构造成接收并接合模块式插头145的配合端104和构造成电气并机械地接合电缆126的装载端106。连接器主体101可以包括自配合端104向着装载端106延伸的壳体102。连接器主体101或壳体102可以至少部分地限定内部腔室108，其中该腔室108延伸穿过壳体102并构造成接近于配合端104接收模块式插头145。
连接器100包括接近于装载端106接收在壳体102内的触头子组件110。在该示例性实施例中，触头子组件110经由与壳体102内的对应的开口113协作的突片(tab)112固定至壳体102。触头子组件110从配合端部114延伸至端接端部116。触头子组件110保持在壳体102内，使得触头子组件110的配合端部114接近于壳体102的配合端104定位。在该示例性实施例中端接端部116接近于装载端106设置。如所示的，触头子组件110包括配合导体或触头118组成的阵列117。阵列117内的每个配合导体118包括布置在腔室108内的配合表面120。配合导体118延伸在对应的配合表面120与印刷电路132(图2)中的对应的导体过孔(via)139(图2)之间。当模块式插头145与连接器100配合时，每个配合表面120接合(即接口连接(interface))模块式插头145的选定的配合或插头触头146(图4所示)。
在一些实施例中，配合导体118的布置可以至少部分地由工业标准确定，该工业标准例如为但不限于国际电工技术委员会(IEC)60603-7或电子工业联合会/电信工业协会(EIA/TIA)-568。在一个示例性实施例中，连接器100包括组成4个差分对的8个配合导体118。然而，无论配合导体118是否布置为差分对，连接器100可以包括任意数量的配合导体118。
在该示例性实施例中，多根电缆线122附接至触头子组件110的端接部124。端接部124位于触头子组件110的端接端部116处。每个端接部124可以电连接至配合导体118中的对应的一个配合导体。线122自电缆126延伸并且端接在端接部124处。可选地，端接部124包括用于将线122电连接至触头子组件110的绝缘移位连接(IDC)。可替代地，线122可以经由焊接、压接(crimped connection)等端接至触头子组件110。在该示例性实施例中，布置为差分对的8根线122端接至连接器100。然而，无论线122是否布置为差分对，任意数量的线122可以端接至连接器100。每根线122电连接至配合导体118中的对应的一个配合导体118。因而，连接器100经由配合导体118和端接部124可以在模块式插头145和线122之间提供电信号、电接地、和/或电力的通道。
图2为触头子组件110的示例性实施例的透视图。触头子组件110包括基部130，其中该基部130从配合端部114延伸至接近端接端部116的印刷电路132，当连接器100(图1)完全组装时，端接端部116接近于装载端106(图1)设置。这里使用的术语“印刷电路”包括其中导电路径以预定的图案印刷或以其它方式沉积在电介质基板上的任意电路。例如，印刷电路132可以是具有基板202的柔性电路或电路板。触头子组件110保持配合导体118的阵列117，使得配合导体118沿大体上平行于模块式插头145(图4)的装载方向(图1中箭头A所示)的方向延伸。可选地，基部130包括接近于印刷电路132定位的支撑块134和构造成有助于以预定的布置方式支撑或保持配合导体118的电介质材料的带(band)133。
此外示出了，印刷电路132可以通过对应的导体过孔139和屏蔽过孔151(图5所示)电接合配合导体118。具体地，配合导体118可以具有接近印刷电路132的电路触头部252，其中该触头部252电连接至对应的导体过孔139和屏蔽过孔151。导体过孔139和屏蔽过孔151通过对应的迹线(例如图12所示的迹线481-488)可以电连接至对应的端子过孔141。
相邻的配合导体118可以具有构造成彼此电容性地耦合的耦合区域138。这里使用的配合导体的“耦合区域”包括构造成实质上影响对应的配合导体与其它的配合导体和/或印刷电路的电磁耦合的范围。在图2所示的示例性实施例中，电路触头部252包括耦合区域138，然而，在其它的实施例中耦合区域138可以位于配合导体118的其它部分。耦合区域138可以接近于印刷电路132设置。
端子过孔141可以电连接至多个端子触头143(图4所示)。每个端子触头143可以机械地接合并电连接至接近于装载端106(图1)的选定的线122(图1)。导体过孔139和屏蔽过孔151相对于彼此和相对于印刷电路132内的端子过孔141的布置或布局(pattern)可以被构造以得到期望的电气性能。而且，将端子过孔141电连接至导体过孔139和屏蔽过孔151的迹线(以下描述)也可以被构造以调整或获得电连接器100的期望的电气性能。
触头子组件110还可以包括延伸在配合端部114和端接端部116之间的补偿部件140(虚线表示)。该补偿部件140可以接收于基部130的空腔142内。配合导体118可以接近于配合端部114和/或端接端部116电连接至补偿部件140。例如，配合导体118可以通过接近于配合端部114的触头垫144电连接至补偿部件140。尽管没有示出，但配合导体118还可以通过补偿部件140的、向着端接端部116设置的其它触头垫(未示出)电连接至补偿部件140。
图3为触头子组件110的配合端部114的放大透视图。举例来说，阵列117可以包括布置为多个差分对P1-P4的8个配合导体。每个差分对P1-P4由两个相关联的配合导体118组成，其中一个配合导体118传输信号电流并且另一个配合导体118传输与相关联的配合导体相位相差大约180°的信号电流。按照惯例，差分对P1包括配合导体+4和-5；差分对P2包括配合导体+6和-3，差分对P3包括配合导体+2和-1，并且差分对P4包括配合导体+8和-7。这里使用的(+)和(-)代表配合导体的正极性和负极性。符号(+)的配合导体与符号(-)的配合导体在极性上相反，因此符号(-)的配合导体传送的信号与符号(+)与的配合导体相位相差大约180°。配合导体还可以表征为：所具有的信号通道或返程通道中，信号通道和返程通道传送的信号彼此相位相差大约180°。
如图3所示，差分对P2的配合导体+6和-3被形成差分对P1的配合导体+4和-5分开。这样，差分对P2的配合导体+6和-3被差分对P1的配合导体+4和-5分隔开(split)。当插头触头146沿着对应的配合表面120接合选定的配合导体118时，差分对P1和P2之间可形成近端串扰(NEXT)。
图4为模块式插头145与连接器100(图1)接合时触头子组件110的示意性侧视图。(为了图示的目的，连接器主体101未示出并且模块式插头的一部分暴露出来。)每个配合导体118可以沿着配合方向A延伸在插头触头接合部127和电连接至对应的导体过孔139的电路触头部252之间。接合部127包括配合表面120。接合部127和电路触头部252被一定长度的对应的配合导体118分开。带133和/或过渡区域(以下将讨论)可以设置在接合部127和电路触头部252之间。接合部127构造成沿着配合表面120与对应的插头触头146接口连接，并且电路触头部252构造成电连接至印刷电路132。尽管没有示出，但电路触头部252还可以电连接至补偿部件140(图2)。
模块式插头145的插头触头146构造成选择性地接合阵列117的配合导体118。当插头触头146与配合导体118在对应的配合表面120处接合时，可以产生引起噪音/串扰的干扰性的(offending)信号。该干扰性的串扰(NEXT损失)由相邻的或邻近的导体或触头通过电容性的和电感性的耦合造成，其中该耦合产生了第一差分对和/或信号导体至第二差分对和/或信号导体的不希望的电磁能量交换。
此外示出了，电路触头部252可以包括端部149，该端部149机械地接合并电连接至印刷电路132的对应的导体过孔139和屏蔽过孔151。端接部124可以包括电连接至对应的端子触头143的端子过孔141。导体过孔139和屏蔽过孔151通过印刷电路132的迹线147电连接至选定的端子过孔141。每个端子过孔141可以电连接至图4中示出为IDC的端子触头143。端子触头143机械地接合并电连接至对应的线122。这样，印刷电路132可以将配合导体118互连至端子触头143并且将信号电流传输通过印刷电路132。
如以下将要更加详细地描述的，耦合区域138可以相对于彼此布置和构造以改善连接器100的性能(图1)。而且，导体过孔139、屏蔽过孔151和端子过孔141可以相对于彼此布置以改善连接器100的性能。此外，印刷电路132的迹线147、补偿部件140、和配合导体118的布置也可以被构造以改善连接器100的性能。
在所示实施例中，配合导体118形成了在配合端104(图1)和装载端106(图1)之间传输信号电流的至少一个互连通道，例如互连通道X1。例如，互连通道X1可以延伸在配合导体118的接合部127与电连接至对应的导体过孔139和屏蔽过孔151的电路触头部252之间。尽管没有指示出，另一个互连通道可以延伸在导体过孔139和屏蔽过孔151、PCB迹线147、端子过孔141至端子触头143之间。这里使用的“互连通道”由构造成当电连接器工作时在对应的输入和输出端子或节点之间传输信号电流的差分对的配合导体和/或迹线共同地形成。沿着互连通道，配合导体和/或迹线经受可以用于补偿以减少或消除干扰性的串扰和/或改善连接器的总体性能的彼此耦合的串扰。在一些实施例中，信号电流可以是宽频带信号电流。举例来说，每个不同的差分对P1-P4(图3)沿着对应的接合部127和对应的电路触头部252之间的互连通道X1传输信号电流。尽管没有示出，但在一些实施例中，另一个互连通道可以延伸穿过补偿部件140(图2)。在美国专利申请No.12/190920中详细描述了这样的实施例，所述美国专利申请通过引用整体结合于此。
沿着互连通道X1可以使用用于提供补偿的技术，例如反转导体/迹线之间的串扰耦合的极性和/或使用分离的部件。举例来说，当配合导体118在过渡区域135处彼此交叉时，电介质材料的带133可以支撑配合导体118。在其它的实施例中，诸如电阻、电容、和/或电感之类的非欧姆(non-ohmic)板和分离的部件可以沿着互连通道使用以提供补偿从而减少或消除干扰性的串扰和/或改善连接器的总体性能。而且，互连通道X1可以包括一个或多个NEXT段。这里使用的“NEXT段”为信号通道之间或不同的差分对的导体对之间或导体之间存在信号耦合(即串扰耦合)并且串扰的量级和相位基本上相近并且没有突然的改变的区域。该NEXT段可以是产生干扰性的信号的NEXT损失段，或提供NEXT补偿的NEXT补偿段。如图4所示，互连通道X1可以包括NEXT损失段O和NEXT补偿段I。过渡区域135将段O和段I分开。
图5为从装载端106(图1)看到的印刷电路132的正视图，该图示出了该示例性实施例中的相对于彼此布置的端子过孔141、导体过孔139、和屏蔽过孔151。印刷电路132包括基板202，其中该基板202具有沿着竖直或第一定向轴190延伸的长度L1和沿着水平或第二定向轴192延伸的宽度W1。术语“水平”和“竖直”仅用来描述定向而不意图限制这里描述的实施例。基板202具有基本上矩形的且平面形的主体和沿着主体延伸的表面S1。基板202包括侧边缘210-213。侧边缘211和213基本上彼此平行地延伸并且沿着第二定向轴192在宽度方向上延伸。侧边缘210和212基本彼此平行地延伸并且沿着第一轴190在长度方向上延伸。尽管长度L1示出为大于宽度W1，然而在替代实施例中，宽度W1可以大于长度L1或者长度L1与宽度W1可以基本上相等。此外，尽管基板202示出为基本上矩形的，然而基板可以具有包括弯曲或平的侧边缘的其它几何形状。
基板202可以由具有多个层的电介质材料形成并且包括相反的端部204和206以及延伸在端部204、206之间的中部208。基板202构造成将线122(图1)和配合导体118(图1)互连，以使电流可以通过其流动。导体过孔139和屏蔽过孔151构造成与对应的配合导体118电连接，并且端子过孔141构造成与端子触头143(图1)电连接。与图3所示的配合导体118相似，导体过孔139、屏蔽过孔151和端子过孔141可以形成差分对P1-P4并且可以称为导体过孔1-8、屏蔽过孔1-8、或端子过孔1-8。(在该示例性实施例中，屏蔽过孔151电连接至差分对P2的配合导体118。)因此，导体过孔139、屏蔽过孔151和端子过孔141构造成传输差分对P1-P4(图3)的信号电流。
基板202可以包括电路阵列224，该电路阵列224包括相对于彼此布置以减轻干扰性的串扰和/或改善返程损失的多个导体过孔139、一对屏蔽过孔151和多个端子过孔141。多个导体过孔139和一对屏蔽过孔151可以形成内部阵列220，并且多个端子过孔141可以形成具有外环部222A和222B的外环221(图6所示)。在所示实施例中，屏蔽过孔151为与差分对P2相关联的过孔-3和+6(即一对屏蔽过孔151电连接至差分对P2的配合导体118)。内部阵列220还可以包括设置成将屏蔽过孔151与端子过孔141隔离和屏蔽的导体过孔139的第一屏蔽行230和第二屏蔽行232。导体过孔139的第一屏蔽行230和第二屏蔽行232设置在端部204和206之间。
在所示实施例中，差分对P2的屏蔽过孔-3和+6可以居中地设置在电路阵列224中。这里使用的术语“居中地设置”包括屏蔽过孔-3和+6大体上设置在电路阵列224(或图6所示的外环221)的中心226附近并且被导体过孔139和端子过孔141环绕。屏蔽过孔151可以彼此相邻。当两个过孔彼此相对较近并且没有其它过孔设置在其间时，如这里使用的，两个过孔彼此“相邻”。例如，关于图5，差分对P2的屏蔽过孔-3和+6相邻；差分对P2的端子过孔-3和+6相邻，差分对P1的端子过孔-5和+4相邻；差分对P4的端子过孔-7和+8相邻；差分对P3的端子过孔-1和+2相邻。而且，不是差分对中的过孔可以相邻。例如，导体过孔-5相邻于导体过孔+2和导体过孔+8。而且，导体过孔+2相邻于端子过孔+6，并且导体过孔-7相邻于端子过孔-1。
第一屏蔽行230和第二屏蔽行232构造成将屏蔽过孔151与环绕的端子过孔141的外环221(图6所示)电隔离。因此，一对屏蔽过孔151设置在第一屏蔽行230和第二屏蔽行232之间。如所示的，第一屏蔽行230的导体过孔139沿着第一行轴线240在宽度方向上分布(即彼此间隔开)。第一行轴线240可以基本上平行于第二定向轴192延伸。第一屏蔽行230的导体过孔139沿着第一行轴线240基本上相对于彼此对齐，使得第一行轴线240经过(intersect)对应的导体过孔139。如所示的，第一行轴线240经过导体过孔139的中心，然而，假如第一行轴线240经过第一屏蔽行230的每个导体过孔139的至少一部分，则导体过孔139可以相对于彼此基本上对齐。此外示出了，第二屏蔽行232的导体过孔139沿着第二行轴线242在宽度方向上分布。第一行轴线240和第二行轴线242可以基本上平行于彼此并平行于第二定向轴192延伸。第二屏蔽行232的导体过孔139沿着第二行轴线242相对于彼此基本上对齐。
此外示出了，居中设置的屏蔽过孔151中的每个距第一屏蔽行230和第二屏蔽行232可以基本上等距。更具体地，屏蔽过孔-3和+6可以彼此间隔开并沿着居中对(central-pair)轴线244设置，其中该居中对轴线244基本上平行于第一行轴线240和第二行轴线242延伸。从屏蔽过孔-3至第一行轴线240测得的最短距离Z1可以基本上与从屏蔽过孔-3至第二行轴线242测得的最短距离Z2等距。在所示实施例中，距离Z1稍微大于距离Z2。同样地，屏蔽过孔+6距第一屏蔽行230和第二屏蔽行232可以基本上等距。
每个端部204和206可以分别包括外环部222A和222B中的一个，外环部222A和222B各自包括外环221(图6所示)的对应的端子过孔141。在所示实施例中，端子过孔141的每个差分对P1-P4(即分别为端子过孔-5和+4；-3和+6；-1和+2；-7和+8)设置在基板202的选定的或对应的角区域C1-C4中。内部阵列220设置在外环部222A和222B的端子过孔141之间。
如所示的，每个端部204和206内的端子过孔141在沿着第二定向轴192的方向上(或在沿着第一行轴线240和第二行轴线242的方向上)分布。端子过孔141可以在沿着第二定向轴192的方向上彼此间隔开，使得端子过孔141相对于第二定向轴192可以具有多于两个的轴向位置(即端子过孔141可以设置在基本上平行于第一定向轴190延伸的多于两个轴线上)。图5示出了其中有四个轴向位置171-174的具体实施例。具体地，端子过孔+6和+8具有第一轴向位置171；端子过孔-3和-7具有第二轴向位置172；端子过孔+4和+2具有第三轴向位置173；以及端子过孔-5和-1具有第四轴向位置174。因此，端部204内的每个端子过孔141相对于第二定向轴192具有其自己的轴向位置，并且端部206内的每个端子过孔141相对于第二定向轴192具有其自己的轴向位置。也就是，在每个端部204和206内，没有两个端子过孔141可以沿着基本上平行于第一定向轴190的轴线基本上对齐。
然而，在替代实施例中，端子过孔141可以仅具有两个或三个轴向位置。而且，在其它的实施中，两个端子过孔可以相对于平行于第一定向轴190延伸的轴线基本上对齐。
图6为图5的印刷电路132的正视图，该图还示出了电路阵列224中的端子过孔141、屏蔽过孔151、和导体过孔139。此外示出了，基板202可以沿着经过电路阵列224的中心226的中心轴线290和292延伸。(电路阵列224的中心226可以与基板202的几何中心重合或不重合。)中心轴线290平行于第一定向轴190延伸，并且中心轴线292平行于第二定向轴192延伸。端子过孔141可以布置成使得端子过孔141的差分对P1-P4关于中心轴线290和292彼此对称。
此外，差分对P1-P4的端子过孔141布置成使得差分对P1-P4的端子过孔141形成基本上圆形的外环221(虚线外廓表示)。外环221围绕导体过孔139和屏蔽过孔151构成的内部阵列220。而且，端子过孔141的每个差分对P1-P4可以分别设置在对应的平面M1-M4上。平面M1-M4可以基本上面向内部阵列220(即垂直于平面M1-M4引出的直线向着内部阵列220延伸)。每个平面M1-M4相对于其它的平面M1-M4可以面向不同的方向。每个平面M1-M4还可以面向中心226或居中设置的屏蔽过孔-3和+6。更具体地，从沿着相应的平面M1-M4的相关联的端子过孔141之间的任意点引出至中心226的直线可以基本上垂直于相应的平面M1-M4(例如，大约为90°+/-10°)。在替代实施例中，仅有一个、两个或三个平面M面向中心226。在一个更具体的实施例中，至少两个平面M(例如图6中的M1和M4或M2和M3)可以彼此相对(即面向彼此)并且中心226位于端子过孔141之间。图6中此外示出了，平面M1-M4可以距中心226等距。然而，在替代实施例中，一个或多个平面M相对于其它平面不等距。
每个差分对P1-P4的相关联的端子过孔141可以彼此相邻并且彼此分开一分开距离SD。在所示实施例中，差分对P1-P4的分开距离SD1-SD4分别基本上相等。然而，在替代实施例中，分开距离SD1-SD4不是基本上相等。此外，每个分开距离SD1-SD4可以具有位于相关联的端子过孔141之间设置在相应的平面M1-M4上的中点261-264。每个平面M1-M4可以分别在对应的中点261-264处相切于外环221。如图6所示，从中点261-264引出的直线可以基本上垂直于中心226。
此外，在一些实施例中，一个差分对的端子过孔141可以距第一屏蔽行230和第二屏蔽行232中的导体过孔139中的一个基本上等距。例如，屏蔽行232的导体过孔-1可以距差分对P4的端子过孔+8和-7基本上等距。
图5示出了第一屏蔽行230和第二屏蔽行232的每个导体过孔139可以与屏蔽过孔-3和+6分开预定的距离Dvia-to-via。(从一个过孔的中心至另一个过孔的中心测得距离Dvia-to-via。)图6示出了每个差分对P1-P4的相关联的导体过孔139可以彼此分开预定的距离Dvia-to-via。表1列出了图5和图6中示出的具体实施例中的相应的距离Dvia-to-via。
表1
如图5所示，第一屏蔽行230的导体过孔+2、-5和+8可以沿着第一行轴线240彼此均匀地间隔开。第二屏蔽行232的导体过孔-1、+4和-7可以沿着第二行轴线242彼此均匀地间隔开。从第一屏蔽行230的导体过孔139延伸至居中设置的屏蔽过孔-3和+6的距离Dvia-to-via可以基本上相等(即大致上在彼此的30％以内，或者在一个更具体的实施例中，在20％以内)。而且，从第二屏蔽行232的导体过孔139延伸至居中设置的屏蔽过孔-3和+6的距离Dvia-to-via可以基本上相等(即大致上在彼此的30％以内，或者在一个更具体的实施例中，在20％以内)。此外，屏蔽过孔-3和+6分开的距离D36(图6)可以大致上等于沿着每个屏蔽行将导体过孔139分开的距离。距离D36也沿着居中对轴线244延伸。因而，第一屏蔽行230的距离或长度(即D25+D58)大于屏蔽过孔-3和+6分开的距离D36(图6)。同样地，第二屏蔽行232的距离或长度(即D14+D47)大于距离D36。而且，距离D36可以小于最短距离Z1和Z2。
而且，内部阵列220中的一个差分对P1、P3和P4的相关联的导体过孔139分开的距离Dvia-to-via(即D45、D12、D78)可以基本上相等(例如表1中差分对P1、P3和P4的导体过孔139分开的距离Dvia-to-via等于6.876mm)。差分对的相关联的导体过孔139分开的距离Dvia-to-via还可以用于确定相关联的导体过孔139之间的差分特性阻抗。导体过孔139的差分特性阻抗可以由导体过孔139的直径和相关联的配合导体118之间的Dvia-to-via确定。
图5此外示出了，屏蔽过孔151中的至少一个可以与两个导体过孔139形成“双极性(dual-polarity)”耦合。在双极性耦合中，相应的屏蔽过孔151与两个导体过孔139电磁耦合。例如，相应的屏蔽过孔151可以与两个导体过孔139电磁耦合，其中两个导体过孔139相对于彼此具有相反的符号。双极性耦合可以有助于减少可能发生在印刷电路132中的导体过孔139、屏蔽过孔151、和端子过孔141之间的干扰性的串扰耦合。在具体的实施例中，屏蔽过孔151可以与相同的差分对的两个导体过孔139电磁耦合。例如，屏蔽过孔-3与具有相反符号的极性的导体过孔+2电磁耦合，并且还与具有相同符号的极性的导体过孔-1电磁耦合。而且，屏蔽过孔+6与具有相同符号的极性的导体过孔+8电磁耦合，并且还与具有相反符号的极性的导体过孔-7电磁耦合。在所示实施例中，形成双极性耦合的导体过孔139大小相等(即它们具有同样的直径)。
因而，在一些实施例中，屏蔽过孔151可以与一差分对的导体过孔139形成双极性耦合，其中每个屏蔽行230和232具有对应的差分对的导体过孔139中的一个。
而且，在一些实施例中，被电隔离的屏蔽过孔151与对应的双极性导体过孔139分开的距离可以基本上等距。例如，差分对P3的第一导体过孔+2和第二导体过孔-1可以分别距屏蔽过孔-3第一距离和第二距离(即距离D13和D23)设置。第一距离和第二距离之间的差值最多可以为第一距离和第二距离中的一个的30％。在一个具体的实施例中，第一距离和第二距离之间的差值最多可以为第一距离和第二距离中的一个的20％。另一个例子中，距离D68可以基本上等于D67。因而，屏蔽过孔-3与导体过孔+2和-1之间的电磁耦合可以基本上平衡，并且屏蔽过孔-6与导体过孔+8和-7之间的电磁耦合可以基本上平衡。
除每个屏蔽过孔-3和+6与选定的一个差分对形成双极性耦合外，每个屏蔽过孔-3和+6还可以电磁耦合至另外的差分对。例如，屏蔽过孔-3和+6两个都可以电磁耦合至差分对P1的导体过孔-5和+4。因此，屏蔽过孔-3和+6可以各自与导体过孔-5和+4形成双极性耦合。因而，第一屏蔽行230和第二屏蔽行232不仅可以将屏蔽过孔-3和+6与端子过孔141电隔离，而且还可以以平衡的方式电磁耦合至屏蔽过孔-3和+6。
图7为可以与图1的连接器100一起使用的、根据一个替代实施例形成的印刷电路632的正视图。印刷电路632可以具有与图5和图6所示的印刷电路132相似的特征。例如，印刷电路632可以具有与基板202(图5)相似的基板602。而且，基板602可以具有与端子过孔141(图5)相似地布置的端子过孔641。然而，印刷电路632可以包括不同于印刷电路132的内部阵列220(图5)的导体过孔639和屏蔽过孔651构成的内部阵列620。
导体过孔639和屏蔽过孔651可以电连接至形成差分对P1-P4(图3)的配合导体118(图1)。导体过孔639可以形成第一屏蔽行650和第二屏蔽行652。每个屏蔽行650和652的导体过孔639可以相对于彼此基本上对齐。然而，差分对P3中的导体过孔639可以相对于差分对P3的导体过孔139(图5)互换(switch)。更具体地，在第一屏蔽行650中导体过孔-1与导体过孔-5和+8基本上对齐，并且在第二屏蔽行652中导体过孔+2与导体过孔+4和-7基本上对齐。而且，每个屏蔽行650和652的导体过孔639没有如第一屏蔽行230和第二屏蔽行232(图5)中的导体过孔139一样彼此均匀地间隔开。在一个具体的实施例中，导体过孔639和屏蔽过孔651的内部阵列620可以被表2中所列的距离Dvia-to-via分开。
表2
与图5和图6的第一屏蔽行230和第二屏蔽行232相似，导体过孔639的第一屏蔽行650和第二屏蔽行652可以构造成电隔离居中设置的屏蔽过孔651与端子过孔641。而且，每个屏蔽过孔-3和+6可以与第一屏蔽行650和第二屏蔽行652的导体过孔639形成双极性耦合。如所示的，每个屏蔽过孔651可以电磁耦合至一个差分对的导体过孔639。更具体地，屏蔽过孔-3与导体过孔+2和-1(即差分对P3的导体过孔139)电磁耦合，并且屏蔽过孔+6与导体过孔+8和-7(即差分对P4的导体过孔139)电磁耦合。在所示实施例中，屏蔽过孔-3与导体过孔+2和-1分开的距离Dvia-to-via可以基本上相等，并且屏蔽过孔+6与导体过孔+8和-7分开的距离Dvia-to-via可以基本上相等。导体过孔639之间的电磁耦合可以如所期望的构造。
尽管图5-7示出了用于电隔离差分对P2的屏蔽过孔和/或用于与屏蔽行的导体过孔形成双极性耦合的具体实施例，然而可以做出具有不同的构造、尺寸、和距离Dvia-to-via的其它实施例。
图8A为触头子组件110(图1)的配合导体118的阵列117和印刷电路132的分解透视图。配合导体118可以自构造成接合触头垫144(图2)的远侧末端250延伸，并且向着印刷电路132延伸。如所示的，每个配合导体118可以自对应的远侧末端250延伸穿过插头触头接合部127。配合导体118可以延伸穿过过渡区域135，其中在过渡区域135中，可选地，配合导体118可以与另一个配合导体互换或交叉。配合导体118可以从那儿延伸至桥接部256，并且然后延伸至机械地且电气地接合印刷电路132的电路触头部252。如将要更加详细描述的，当配合导体118从接合部127向着印刷电路132延伸时，配合导体118可以形成或成型为耦合区域138。更具体地，桥接部256和/或电路触头部252可以包括耦合区域138。
图8B和图8C显示了两个相邻的配合导体118A和118B的横截面CA1和CB1。图8B示出了取自相邻的配合导体118A和118B的对应的桥接部256(图8A)的横截面CA1。图8C示出了取自相邻的配合导体118A和118B的耦合区域138(图8A)的横截面CB1。在图8A中，耦合区域138显示为位于电路触头部252内。然而，在替代实施例中，耦合区域138可以位于配合导体118的其它部分，例如桥接部。
如图8C所示，配合导体118的耦合区域138相对于配合导体118的其它部分(例如，相对于接合部127、远侧末端250)可以具有沿着侧部254A增大的表面面积SA1。作为图8B所示的一个例子，耦合区域138可以具有相对于桥接部256的表面面积SA2增大的表面面积SA1。在图8-10中，耦合区域的表面面积SA呈现为由横截面中的一个尺寸表示。然而，本领域技术人员理解平面表面的表面面积SA为两个尺寸的乘积，并且图8-10的横截面中没有示出的耦合区域的另一个尺寸为长度，在该长度中相邻的配合导体彼此并排地延伸在耦合区域中。
相邻的配合导体118A和118B的耦合区域138可以增加相邻的配合导体118A和118B之间的电容性耦合，由此影响连接器100的串扰耦合。在一些实施例中，每个耦合区域138的表面面积SA可以构造成产生期望的补偿性的串扰，其中该补偿性的串扰可以减少或消除发生在插头触头146和/或接合部127的配合表面120处的干扰性的串扰耦合。在一个更具体的实施例中，每个耦合区域138的表面面积SA可以大致上等于当模块式插头145(图4)接合连接器100时面向彼此的插头触头146(图4)的表面面积。
返回图8B和图8C，配合导体118A和118B彼此相邻并且彼此并排延伸。如所示的，配合导体118A和118B之间具有间隔S5。在替代实施例中，间隔S5可以根据期望变化，因为变化间隔S5可以影响相邻的配合导体118A和118B的电磁耦合。然而，在所示实施例中，从过度区域135至印刷电路132，间隔S5是一致的。而且，每个配合导体118具有相反的侧部254A和254B以及相反的边缘258A和258B。一个配合导体118的侧部254A可以面向另一个配合导体118的侧部254B。
配合导体118A和118B在横截面CA1和CB1处具有一致的宽度W2。配合导体118A和118B可以在横截面CA1处具有厚度T1(图8B)，在横截面CB1处具有厚度T2(图8C)。在一些实施例中，沿着耦合区域138的厚度T2大于桥接部256处的厚度T1。在桥接部256处厚度T1可以小于宽度W2，但是在耦合区域138处厚度T2可以大于宽度W2(并且也大于桥接部256中的厚度T1)。因此，在该示例性实施例中，沿着横截面CB1的侧部254的表面面积SA1大于沿着横截面CA1的侧部254的表面面积SA2。表面面积SA1的大小和形状可以设计用于获得期望量的串扰耦合。例如，随着表面面积SA1的增大，可以产生更大量的串扰耦合。
图9A为根据另一个实施例形成的触头子组件(未示出)的配合导体318的阵列317和印刷电路332的分解透视图。该触头子组件可以结合入电连接器，例如连接器100(图1)。每个配合导体318可以自对应的远侧末端350延伸穿过插头触头接合部327至阵列317的过渡区域335。每个配合导体318可以然后延伸至桥接部356，并且然后延伸到机械地且电气地接合印刷电路332的电路触头部352。如图9A所示，桥接部356可以包括耦合区域338。图9B、图9C和图9D分别示出了两个相邻的配合导体318A和318B的横截面CA2、CB2处和CC。具体地，图9B示出了取自对应的接合部327(图9A)内的横截面CA2；图9C示出了取自桥接部356(图9A)中的耦合区域338内的横截面CB2；并且图9D示出了取自接合印刷电路332(图9A)的电路触头部352(图9A)的横截面CC。
如图9A-图9D所示，配合导体318A和318B彼此相邻并且彼此并排延伸。配合导体318A和318B之间具有一致的间隔S2(图9B-图9D)。如图9B-图9D所示，每个配合导体318具有相反的侧部354A和354B以及相反的边缘358A和358B。一个配合导体318的侧部354A可以面向另一个配合导体318的侧部354B。配合导体318在接合部327(图9B)、耦合区域338(图9C)、和电路触头部352(图9D)处可以具有一致的宽度W3。配合导体318可以在接合部327处具有厚度T3(图9B)、在耦合区域338(或桥接部356)处具有厚度T4(图9C)、并且在电路触头部352处具有厚度T5(图9D)。沿着耦合区域338的厚度T4大于厚度T3和T5。如所示的，在接合部327处厚度T3小于宽度W3，并且在电路触头部352处厚度T5小于宽度W3。然而，在桥接部356处厚度T44大于宽度W3。
与耦合区域138(图8A)相似，配合导体318的耦合区域338相对于配合导体318的其它部分可以具有沿着侧部354的增大的表面面积SA。例如，沿着桥接部356的侧部354的表面面积SA4大于沿着桥接部356的侧部354的表面面积SA3，并且大于沿着电路触头部352的侧部354的表面面积SA5。表面面积SA4的大小和尺寸可以设计用于获得期望量的串扰耦合。因此，耦合区域338可以定位成与印刷电路332间隔开或离开一段距离。
图10为印刷电路438和机械地且电气地接合至印刷电路438的电路触头419的阵列417的透视图。印刷电路438和阵列417可以是触头子组件(未示出)的部件，其中该触头子组件可以结合入电连接器，例如连接器100(图1)。电路触头419相对于电气地且机械地接合电路触头419的配合触头(未示出)可以是分开的或分离的。这里使用的术语“配合导体”包括一体的配合导体，例如配合导体118(图8A-图8C)和318(图9A-图9D)，也包括由分开的电路触头419和机械且电气地彼此接合的配合触头形成的配合导体。包括电路触头419的这样的实施例描述在随此同时提交的具有代理人案卷号No.TO-00272(958-184)的美国专利申请No.12/547321中，并且该美国专利申请通过引用整体结合于此。
如图10所示，每个电路触头419可以具有沿着印刷电路438的基板442的表面S3延伸的杆(beam)440或441。杆440和441直接沿靠(alongside)表面S3延伸。每个电路触头419可以包括具有由相对的臂448和450限定的槽446的配合触头接合部444。接合部444向着连接器的配合端(未示出)延伸远离表面S3。接合部444构造成在槽446内接收和保持对应的配合触头(未示出)的端部，以将电路触头419电气地且机械接合至配合触头。而且，每个电路触头419包括插入基板442的导体过孔454内的端部452。例如，该端部452可以是将对应的电路触头419机械且电气地接合至印刷电路438的针眼(eyeof needle)式插脚。可选地，每个电路触头419可以包括向着配合端延伸远离表面S3的延伸部460和夹持元件462。延伸部460和夹持元件462可以彼此间隔开使得电路板(未示出)的厚度可以被保持于其间。在一些实施例中，夹持元件462可以构造成接合电路板的下侧上的触头垫。延伸部460可以构造成接合连接器的其它部件。这样的实施例描述在分别具有代理人案卷号No.TO-00272(958-184)和TO-00295(958-190)的美国专利申请12/547321和12/547245中，其中该美国专利申请通过引用整体结合于此。而且，相邻的电路触头419的延伸部460和夹持元件462可以构造成彼此电容性耦合以产生串扰耦合。
阵列417的电路触头419可以平行于彼此延伸并且彼此间隔开。更具体地，两个相邻的电路触头419可以彼此分开一个一致的间隔S4。图10中，电路触头419沿着基板442的表面S3均匀地分布或彼此均匀地间隔开。然而，在替代实施例中，电路触头419可以不均匀地分布。电路触头419还可以平行与表面S3延伸。
与配合导体118和318相似，电路触头419可以包括耦合区域，其中该耦合区域构造成电磁耦合至其它的电路触头419上的耦合区域。在该示例性的实施例中，由于电路触头419可以具有比配合触头大的尺寸，所以电路触头419的整体可以被看作耦合区域。更具体地，彼此面对的电路触头419的侧部相比内部腔室(未示出)中彼此面对的配合触头的侧部可以具有较大的表面面积。而且，在一些实施例中，与以上描述的实施例相似，电路触头419可以具有沿着其变化的横截面以产生期望的串扰耦合。例如，电路触头419可以具有如图10所示的横截面CB3和CA3，其中电路触头419在横截面CA3处具有的表面面积大于电路触头419在横截面CB3处的表面面积。
图11为沿靠印刷电路438的表面S3延伸的电路触头419的正视图。印刷电路438可以具有与图5和图6所示的印刷电路132相同的过孔构造。尽管以下的描述具体地涉及电路触头419，然而电路触头部252和352可以具有相似的特征。
在一些实施例中，时间延迟可以形成在相邻的电路触头419(或电路触头部)之间以产生相位不平衡并且从而改善连接器100(图1)的电气性能。例如，该不平衡可以用于改善返程损失和/或产生期望量的串扰耦合。当电流穿过包括电路触头419的阵列417的连接器传输时，差分对P1-P4(图3)的差分信号可以在基准平面PREF经过每个电路触头419的位置处进行相位匹配每个电路触头419形成了自基准平面PREF延伸预定长度LC的互连通道或传导路径。该传导路径可以平行与表面S3并平行与彼此延伸。所述预定长度LC对于每个电路触头419可以不同，并且代表了沿着基准平面PREF和对应的导体过孔454之间的对应的传导路径电流必须流过的长度。自基准平面PREF延伸的箭头指示了通过每个电路触头419的传导路径。在所示实施例中，传导路径平行于彼此且平行于表面S3延伸。更具体地，与电路触头-3和+6相关联的传导路径可以延伸一段长度LC1并具有相位测量值与电路触头+2、-5和+8相关联的传导路径可以延伸一段长度LC3并具有相位测量值与电路触头-1、+4和-7相关联的传导路径可以延伸一段长度LC2并具有相位测量值
此外示出了，与差分对P2相关联的电路触头-3和+6延伸相同的长度即长度LC1并沿相同的方向远离基准平面PREF。然而，差分对P1、P3和P4的相关的电路触头419可以沿不同的方向(例如相反)延伸远离基准平面PREF和沿着不同的长度延伸。例如，与电路触头+2、-5和+8相关联的传导路径延伸的长度LC3大于与相应的电路触头-1、+4和-7相关联的传导路径的长度LC2。这样，在特定的差分对的相关联的电路触头419之间可以产生相位不平衡。该相位不平衡可以构造成改善连接器的返程损失。而且，该相位不平衡可以构造成产生期望量的串扰耦合。
在替代实施例中，电路触头419不直接沿靠基板442的表面S3延伸，不过仍然可以产生传导路径之间的相位不平衡。此外，在其它的实施例中，电路触头部252和352可以形成相似的传导路径并且产生相似于就电路触头419所描述的相位不平衡。
图12为印刷电路438的基板442的后视图。基板442可以包括多个迹线481-488，其中该多个迹线481-488将导体过孔454和屏蔽过孔451互连至对应的端子触头456。迹线481-488可以构造成弥补(offset)由图11所示电路触头439的构造和布置导致的相位不平衡。更具体地，沿着迹线481-488的传导路径的长度可以构造成弥补所述相位不平衡。例如，迹线481相比迹线482可以具有较短的传导路径；迹线485相比迹线484可以具有较短的传导路径；迹线487相比迹线488可以具有较短的传导路径。然而，在替代实施例中，迹线481-488可以具有其它构造。此外，印刷电路438可以包括构造成有助于获得期望的电气性能的其它部件，例如非欧姆板或互连指状件(inter-digital finger)
这里详细描述和/或示出了示例性的实施例。然而实施例不限于这里描述的具体实施例，确切地说，每个实施例的部件和/或步骤可以与这里描述的其它部件和/或步骤独立和分开地使用。一个实施例的每个部件和/或每个步骤还可以与其它实施例的其它部件和/或步骤组合起来使用。例如，关于图8-12所描述的耦合区域可以与关于图5-7所描述的传导性的和端子过孔的布置联合使用或者不与之联合使用。

Claims (14)

1.一种电连接器(100)，包括:
构造成接合模块式插头(145)的选定的插头触头(146)的配合导体(118)的阵列(117)，所述配合导体(118)包括差分对；
构造成电连接至选定的电缆线(112)的多个端子触头(143)；和
将所述配合导体(118)互连至所述端子触头(143)的印刷电路(132)，所述印刷电路(132)具有相反的端部(204、206)并进一步包括：
设置在所述端部(204、206)之间并电连接至所述配合导体(118)的导体过孔(139)的第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)，所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)中的每个行的所述导体过孔(139)分别沿着第一行轴线(240)和第二行轴线(242)基本上对齐，所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)基本上彼此平行；
电连接至所述端子触头(143)的外部端子过孔(141)，每个端部(204、206)中具有在沿着所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)的方向上分布的外部端子过孔(141)，其中所有的外部端子过孔位于所述端部；和
电连接至对应的配合导体(118)的一对屏蔽过孔(151)，所述一对屏蔽过孔(151)设置在所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)之间并且沿着延伸在所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)之间的居中对轴线(244)设置，所述居中对轴线(244)基本上平行于所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)延伸，其中所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)的导体过孔(139)设置成将所述屏蔽过孔(151)与所述端子过孔(141)电隔离。
2.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述导体过孔(139)包括导体过孔(139)的差分对，所述差分对的每个导体过孔(139)距所述屏蔽过孔(151)中的至少一个基本上等距，所述至少一个屏蔽过孔(151)与所述差分对的导体过孔(139)形成了双极性耦合。
3.根据权利要求2的连接器(100)，其中，所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)中的每个包括所述差分对的一个导体过孔(139)。
4.根据权利要求2的连接器(100)，其中，导体过孔(139)的所述差分对为第一差分对，所述导体过孔进一步包括导体过孔(139)的第二差分对，其中，所述至少一个屏蔽过孔(151)与所述第一差分对的导体过孔(139)形成双极性耦合，并且还与所述第二差分对的导体过孔(139)形成双极性耦合。
5.根据权利要求2的连接器(100)，其中，导体过孔(139)的所述差分对包括第一导体过孔和第二导体过孔(139)，所述第一导体过孔和第二导体过孔(139)设置成分别与所述至少一个屏蔽过孔(151)相距第一距离和第二距离，所述第一距离和第二距离之间的差值最多为所述第一距离和第二距离中的一个的30％。
6.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述至少一个屏蔽过孔(151)距所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)基本上等距。
7.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述端子过孔(141)包括差分对，所述差分对的端子过孔(141)距所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)的导体过孔(139)中的一个基本上等距。
8.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述屏蔽过孔(151)彼此分开的一个距离，该距离小于所述屏蔽过孔(151)与所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)分开的最短距离。
9.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述端子过孔(141)包括彼此间隔开的差分对，所述差分对的相关联的端子过孔(141)定位成彼此相邻。
10.根据权利要求9的连接器(100)，其中，每个差分对的所述端子过孔(141)被对应的平面经过，所述差分对中的每一个差分对的所述平面面向所述印刷电路(132)的中心，每个平面相对于其它的平面面向不同的方向。
11.根据权利要求10的连接器(100)，其中，每个平面越过所述印刷电路(132)的中心面向另一个平面。
12.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述一对屏蔽过孔(151)电连接至配合导体(118)的差分对，配合导体(118)的所述差分对被配合导体(118)的另一个差分对分隔开。
13.根据权利要求1的连接器(100)，其构造成电互连模块式插头(145)和电缆线(122)，所述连接器包括：
具有构造成接收所述模块式插头(145)的内部腔室(108)的连接器主体(101)；
包括具有导体过孔(139)的基板(202)的印刷电路(132)；和
构造成沿着配合表面接合所述模块式插头(145)的选定的插头触头(146)的、位于所述内部腔室(108)中的配合导体(118)的阵列，所述配合导体(118)延伸在所述配合表面和所述印刷电路的对应的导体过孔(139)之间，所述配合导体(118)具有包括宽度和厚度的横截面，所述配合导体(118)包括相邻的配合导体(118)，所述相邻的配合导体(118)具有各自的彼此电容性地耦合的耦合区域(138)，每个耦合区域(138)具有沿着所述厚度延伸的侧部，并且所述侧部面向所述相邻的配合导体(118)的耦合区域(138)的侧部，其中沿着每个耦合区域(138)的所述厚度大于所述宽度。
14.根据权利要求13的连接器(100)，其中，所述相邻的配合导体(118)包括联接至所述印刷电路(132)的导体过孔(139)的可分开的电路触头，所述电路触头基本上平行所述印刷电路(132)的表面延伸并且包括耦合区域(139)。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0917310A2 (pt) * 2008-08-20 2015-11-17 Panduit Corp jaque de comunicacao para uso em uma rede de comunicacao
US8016621B2 (en) 2009-08-25 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having an electrically parallel compensation region
US7967644B2 (en) 2009-08-25 2011-06-28 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with separable contacts
US8435082B2 (en) * 2010-08-03 2013-05-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and printed circuits having broadside-coupling regions
CN202009112U (zh) * 2011-01-25 2011-10-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US8900015B2 (en) * 2011-10-03 2014-12-02 Panduit Corp. Communication connector with reduced crosstalk
US9343822B2 (en) 2013-03-15 2016-05-17 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communications connector system
US8998650B2 (en) * 2013-04-18 2015-04-07 Yfc-Boneagle Electric Co., Ltd. Connector with FPCB pin module
JP2015181096A (ja) * 2014-03-04 2015-10-15 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 配線接続装置、カメラヘッド、及び内視鏡装置
USD752590S1 (en) 2014-06-19 2016-03-29 Leviton Manufacturing Co., Ltd. Communication outlet
US9391405B1 (en) * 2015-09-03 2016-07-12 Hsing Chau Industrial Co., Ltd. Pin structure of modular jack
US9608379B1 (en) * 2015-10-14 2017-03-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connector
DE102016101039A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Wilhelm Rutenbeck Gmbh & Co. Steckbuchse für Telekommunikations- und/oder Datenübertragungssysteme
US10135207B2 (en) 2016-01-31 2018-11-20 Leviton Manufacturing Co., Inc. High-speed data communications connector
TWI765926B (zh) * 2016-10-26 2022-06-01 美商山姆科技公司 用於面板及中間板兩者之安裝的互連模組系統及主機模組，及相關之方法
US10361514B2 (en) * 2017-03-02 2019-07-23 Panduit Corp. Communication connectors utilizing multiple contact points
CN107086119B (zh) * 2017-05-24 2023-02-17 成都线易科技有限责任公司 导体结构及电容器阵列

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
TW528235U (en) * 2001-12-28 2003-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd RJ modular connector having substrate having conductive trace to balance electrical couplings between terminals
GB2438746A (en) * 2006-06-02 2007-12-05 Jyh Eng Technology Co Ltd Network connector having a plurality of contacts wherein two contacts cross over one another
CN101084612A (zh) * 2004-12-20 2007-12-05 蒂科电子公司 具有串扰补偿的电连接器
CN101438468A (zh) * 2006-03-10 2009-05-20 泰科电子公司 具有串扰优化触点阵列的插座
US7575482B1 (en) * 2008-04-22 2009-08-18 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with enhanced back end design

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69215134T2 (de) * 1991-04-30 1997-03-06 Yazaki Corp Steckverbinder
US5299956B1 (en) 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
US5432484A (en) 1992-08-20 1995-07-11 Hubbell Incorporated Connector for communication systems with cancelled crosstalk
US5470244A (en) 1993-10-05 1995-11-28 Thomas & Betts Corporation Electrical connector having reduced cross-talk
US5700167A (en) 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6107578A (en) 1997-01-16 2000-08-22 Lucent Technologies Inc. Printed circuit board having overlapping conductors for crosstalk compensation
US5997358A (en) 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
US5967853A (en) 1997-06-24 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. Crosstalk compensation for electrical connectors
DE69808595T2 (de) 1998-02-04 2003-06-18 Nexans Kontaktsatz
DE69902491T2 (de) 1998-02-27 2003-04-10 Lucent Technologies Inc Steckverbinder mit geringem Übersprechen
AU736959B2 (en) 1998-04-16 2001-08-09 Thomas & Betts International, Inc. Crosstalk reducing electrical jack and plug connector
US6255593B1 (en) 1998-09-29 2001-07-03 Nordx/Cdt, Inc. Method and apparatus for adjusting the coupling reactances between twisted pairs for achieving a desired level of crosstalk
US6116964A (en) 1999-03-08 2000-09-12 Lucent Technologies Inc. High frequency communications connector assembly with crosstalk compensation
US6433558B1 (en) 1999-05-13 2002-08-13 Microtest, Inc. Method for diagnosing performance problems in cabling
US6186834B1 (en) 1999-06-08 2001-02-13 Avaya Technology Corp. Enhanced communication connector assembly with crosstalk compensation
US6089923A (en) 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6139371A (en) 1999-10-20 2000-10-31 Lucent Technologies Inc. Communication connector assembly with capacitive crosstalk compensation
US6317011B1 (en) 2000-03-09 2001-11-13 Avaya Technology Corp. Resonant capacitive coupler
US6533618B1 (en) 2000-03-31 2003-03-18 Ortronics, Inc. Bi-directional balance low noise communication interface
US6270381B1 (en) 2000-07-07 2001-08-07 Avaya Technology Corp. Crosstalk compensation for electrical connectors
US6350158B1 (en) 2000-09-19 2002-02-26 Avaya Technology Corp. Low crosstalk communication connector
US6558207B1 (en) 2000-10-25 2003-05-06 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having stamped electrical contacts with deformed sections for increased stiffness
US6443777B1 (en) 2001-06-22 2002-09-03 Avaya Technology Corp. Inductive crosstalk compensation in a communication connector
EP1306934B1 (de) 2001-10-29 2003-12-10 Setec Netzwerke AG Anschlussdose zur Herstellung einer Hochleistungs-Datenleitungsverbindung
US7140024B2 (en) 2002-07-29 2006-11-21 Silicon Graphics, Inc. System and method for managing graphics applications
US6736681B2 (en) 2002-10-03 2004-05-18 Avaya Technology Corp. Communications connector that operates in multiple modes for handling multiple signal types
US6866548B2 (en) 2002-10-23 2005-03-15 Avaya Technology Corp. Correcting for near-end crosstalk unbalance caused by deployment of crosstalk compensation on other pairs
US7548599B2 (en) 2003-01-28 2009-06-16 Agere Systems Inc. Method and apparatus for reducing cross-talk with reduced redundancies
CN1902785A (zh) 2003-11-21 2007-01-24 莱维顿制造有限公司 串扰减少的插线面板系统和方法
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
US7153168B2 (en) 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
US7190594B2 (en) 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7038554B2 (en) 2004-05-17 2006-05-02 Leviton Manufacturing Co., Inc. Crosstalk compensation with balancing capacitance system and method
EP1774625B1 (en) 2004-07-13 2014-06-25 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
US7166000B2 (en) 2004-12-07 2007-01-23 Commscope Solutions Properties, Llc Communications connector with leadframe contact wires that compensate differential to common mode crosstalk
WO2006081423A1 (en) 2005-01-28 2006-08-03 Commscope Inc. Of North Carolina Controlled mode conversion connector for reduced alien crosstalk
US7314393B2 (en) 2005-05-27 2008-01-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with floating wiring board for imparting crosstalk compensation between conductors
US20070015410A1 (en) 2005-07-12 2007-01-18 Siemon John A Telecommunications connector with modular element
JP5014341B2 (ja) 2005-07-15 2012-08-29 パンドウィット・コーポレーション 端曲げした接点を有する通信コネクタ
US7367849B2 (en) 2006-03-07 2008-05-06 Surtec Industries, Inc. Electrical connector with shortened contact and crosstalk compensation
US7402085B2 (en) 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7381098B2 (en) 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
US7294025B1 (en) 2006-04-21 2007-11-13 Surtec Industries, Inc. High performance jack
US7407417B2 (en) 2006-04-26 2008-08-05 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact plates
US7530854B2 (en) 2006-06-15 2009-05-12 Ortronics, Inc. Low noise multiport connector
US7364470B2 (en) 2006-07-05 2008-04-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with signal current splitting
US7978591B2 (en) 2007-03-31 2011-07-12 Tokyo Electron Limited Mitigation of interference and crosstalk in communications systems
US7481678B2 (en) 2007-06-14 2009-01-27 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including bi-sectional lead frames
US7857635B2 (en) * 2007-09-12 2010-12-28 Commscope, Inc. Of North Carolina Board edge termination back-end connection assemblies and communications connectors including such assemblies
US7658651B2 (en) 2008-04-25 2010-02-09 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and circuit boards having non-ohmic plates
US7914345B2 (en) 2008-08-13 2011-03-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with improved compensation

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
TW528235U (en) * 2001-12-28 2003-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd RJ modular connector having substrate having conductive trace to balance electrical couplings between terminals
CN101084612A (zh) * 2004-12-20 2007-12-05 蒂科电子公司 具有串扰补偿的电连接器
CN101438468A (zh) * 2006-03-10 2009-05-20 泰科电子公司 具有串扰优化触点阵列的插座
GB2438746A (en) * 2006-06-02 2007-12-05 Jyh Eng Technology Co Ltd Network connector having a plurality of contacts wherein two contacts cross over one another
US7575482B1 (en) * 2008-04-22 2009-08-18 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with enhanced back end design

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