JP5074483B2

JP5074483B2 - 平衡相互コネクタ

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Publication number: JP5074483B2
Application number: JP2009506877A
Authority: JP
Inventors: シーブ、ビラク
Original assignee: ベルデンシーディーティー（カナダ）インコーポレイテッド
Priority date: 2006-04-25
Filing date: 2007-04-25
Publication date: 2012-11-14
Anticipated expiration: 2027-04-25
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Description

本発明は平衡相互コネクタに関するものである。特に、本発明はツイストペアの導体を含むケーブルを相互接続するのに用いられる相互コネクタに関するものである。

データ伝送ネットワークでは、電気通信室で電気通信ケーブルの端を相互接続するのに一般に交差接続コネクタ（ＢＩＸ、１１０、２１０など）を用いて、ネットワークの保全を容易にしている。例えば従来技術は、第１のケーブルの導体と第２のケーブルの導体とを相互接続するために端同士を接続した１対のＩＤＣ（ＩｎｓｕｌａｔｉｏｎＤｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔＣｏｎｔａｃｔ）コネクタで構成する一連の絶縁された平形直線導体を含む交差コネクタを開示している。

この技術で周知のように、信号を伝送する全ての導体はアンテナとして働き、搬送する信号をその周辺に放射する。他の受信導体はこの放射信号を漏話として受ける。漏話はこの受信導体が搬送する信号に一般に悪い影響を与えるので、受ける漏話の強さが或る所定の最小値を超える場合は対処しなければならない。受ける漏話の強さは、送信導体と受信導体との間の容量結合（これは、導体の形状や導体間の距離などの多くの機械的要因により影響を受ける）だけでなく、導体が搬送する信号の周波数や、導体の遮蔽などに依存する。信号周波数が高くなるに従って容量結合の値が非常に小さくても大きな漏話を生じて、信号伝送に悪影響を与えることがある。

高周波信号の伝送用に設計されたシステム（ＡＮＳＩ／ＥＩＡ５６８に準拠するユビキタス４ツイストペア・ケーブルなど）は、ケーブル内およびケーブル間の導体間の容量結合を最小にするために種々の機構を用いる。かかるシステムが持つ１つの問題は、結合（したがって、漏話）はケーブル内では減少するが、ケーブル内の導体は必然的に例えば装置または交差コネクタで終了しなければならないことである。かかる終点ではシステム内に不規則性が生じて、結合（したがって、漏話）が増加する。カテゴリ６および拡大カテゴリ６標準および１０ＧＢａｓｅ−Ｔ伝送プロトコルが導入されたことにより、近端漏話（ＮＥＸＴ）、遠端漏話（ＦＥＸＴ）、およびエイリアン（Ａｌｉｅｎ）漏話を含む全ての種類の内外の漏話の許容レベルが低くなった。その結果、従来技術のコネクタおよび相互コネクタは一般に漏話の許容レベルを満たすことができなくなった。

更に、ツイストペアの導体などの長いケーブル要素では導体対を適当によりあわせまた間隔をあけることにより漏話特性を良くすることはできるが、全体的に見ると、不規則性が起こるたびにケーブルに追加の漏話が生じる。かかる不規則性は主としてコネクタまたは相互コネクタで起こって一般に隣接する導体対の間に強い漏話を生成し、この漏話により高周波帯域幅が劣化して導体のデータ伝送量が制限される。伝送周波数が高くなるに従って、局所レベルでたとえ小さくとも不規則性が加わるたびに全体の不規則性が増加して、ケーブルの伝送性能に大きな影響を与えることがある。特に、ツイストペアの導体の端を解いてＩＤＣ型の接続内に挿入するとき、ツイストペアの間に容量結合が導入される。

上記などの欠点に対処するため、２対の導体を終了させるためのコネクタを提供する。このコネクタは第１および第２の細長い端子対を含み、各端子対はそれぞれ１つの導体対を終了させ、各第１の端子対は第１の平面に実質的に平行でかつ第１の平面から実質的に等距離に配置され、各第２の端子対は第１の平面に直角な第２の平面に実質的に平行でかつ第２の平面から実質的に等距離に配置され、第１の平面は、各第１および第２の端子対に実質的に平行な交差線に沿って第２の平面と実質的に直角に交差する。横から見ると、第１の端子対の第１の端子と第２の端子対の第１の端子との間の第１の距離は第１の端子対の第１の端子と第２の端子対の第２の端子との間の第２の距離より小さく、また第１の端子対の第２の端子と第２の端子対の第１の端子との間の第３の距離は第１の端子対の第２の端子と第２の端子対の第２の端子との間の第４の距離より小さい。

また、第１の組の２対の導体と第２の組の２対の導体とを相互接続するための相互コネクタを提供する。この相互コネクタは、第１の外表面と第２の外表面とを含む非導電ハウジングと、少なくとも２対の同様の導電要素とを含み、各対の各要素はその向かい合う第１および第２の端に細長い端子を含み、この端子は一般に平行でかつ非共線的であり、第１の端の端子は第１の組の導体の各１つを受け、第２の端の端子は第２の組の導体の各１つを受ける。前記対の第１の対の要素は第１の平面の両側にあって互いに向かい合って逆鏡像として配置され、前記対の第２の対の要素は第２の平面の両側にあって互いに向かい合って逆鏡像として配置され、第１の平面は細長い端子に平行な第１の交差線に沿って第２の平面と直角に交差する。第１の要素の端の各端子の少なくとも一部は第１の表面上に露出し、第２の要素の端の各端子の少なくとも一部は第２の表面上に露出する。

更に、４本のツイストペアの導体を含む第１のケーブルと４本のツイストペアの導体を含む第２のケーブルとを相互接続するための相互コネクタを提供する。この相互コネクタは第１の外表面と第２の外表面とを含む非導電ハウジングと、第１、第２、第３、第４の対の同様の導電接続要素とを含み、要素対の所定の１つの各要素はその向かい合う第１および第２の端に細長い端子を備え、これらの端子は実質的に並行でかつ非共線的であり、それぞれ１本の導体を受け、所定の対の各要素は異なる平面内にあり、所定の対の第１の要素はこの所定の対の第２の要素と向かい合って逆鏡像として配置される。第１の対の第１の要素と第２の対の第１の要素とは第１の平面内にあり、第１の対の第２の要素と第２の対の第２の要素とは第２の平面内にあり、第３の対の第１の要素と第４の対の第１の要素とは第３の平面内にあり、第３の対の第２の要素と第４の対の第２の要素とは第４の平面内にあり、また第１の端の各端子の少なくとも一部は第１の外表面上に露出し、第２の端の各端子の少なくとも一部は第２の外表面上に露出する。

更に、第１の組の２対の導体と第２の組の２対の導体との間の相互接続を提供する。この相互接続は、第１および第２の対の同様の細長い接続要素であって、各第１の要素対の第１の端は第１の組の導体対の第１の対の各１つに接続し、各第１の要素対の第２の端は第２の組の導体対の第１の対の各１つに接続し、各第２の要素対の第１の端は第１の組の導体対の第２の対の各１つに接続し、各第２の要素対の第２の端は第２の組の導体対の第２の対の各１つに接続する接続要素と、第１の対の第１の要素と第２の対の第１の要素との間に接続する第１のコンデンサと、第１の対の第１の要素と第２の対の第２の要素との間に接続する第２のコンデンサと、第１の対の第２の要素と第２の対の第１の要素との間に接続する第３のコンデンサと、第１の対の第２の要素と第２の対の第２の要素との間に接続する第４のコンデンサとを備え、各コンデンサは実質的に等しい容量値を有する。

また、第１の導体対の第１および第２の導体と第２の導体対の第１および第２の導体とをそれぞれ相互接続し、第３の導体対の第１および第２の導体と第４の第２の導体対の第１および第２の導体とをそれぞれ相互接続する方法を提供し、第１の導体対の第２の導体は第１の寄生静電容量により第３の導体対の第１の導体に結合し、第２の導体対の第１の導体は第２の寄生静電容量により第４の導体対の第２の導体に結合し、第１および第２の寄生静電容量は実質的に同じである。この方法は第１および第２の相互接続要素を提供し、寄生静電容量と実質的に同じ容量値を有する第１のコンデンサを提供し、第１および第２の要素を第１のコンデンサに結合し、第１の導体対の第１の導体と第２の導体対の第１の導体との間に第１の要素を相互接続しまた第３の導体対の第１の導体と第４の導体対の第１の導体との間に第２の要素を相互接続し、第３および第４の相互接続要素を提供し、寄生静電容量と実質的に同じ容量値を有する第２のコンデンサを提供し、第３および第４の要素を第２のコンデンサに結合し、第１の導体対の第２の導体と第２の導体対の第２の導体との間に第３の要素を相互接続しまた第３の導体対の第２の導体と第４の導体対の第２の導体との間に第４の要素を相互接続する。

更に、第１の導体対の第１および第２の導体と第２の導体対の第１および第２の導体とを相互接続しまた第３のツイストペアの導体の第１および第２の導体と第４のツイストペアの導体の第１および第２の導体とを相互接続し、第１の導体対の第２の導体は第１の寄生静電容量により第３の導体対の第１の導体に結合され、第２の導体対の第１の導体は第２の寄生静電容量により第４の導体対の第２の導体に結合され、第１および第２の寄生静電容量は実質的に同じである相互コネクタを開示する。相互コネクタは、第１および第２のチップ要素であって、第１のチップ要素は第１の導体対の第１の導体と第２の導体対の第１の導体との間に相互接続され、第２のチップ要素は第３の導体対の第１の導体と第４の導体対の第１の導体との間に相互接続されるチップ要素と、第１および第２のリング要素であって、第１のリング要素は第１の導体対の第２の導体と第２の導体対の第２の導体との間に相互接続され、第２のリング要素は第３の導体対の第２の導体と第４の導体対の第２の導体との間に相互接続されるリング要素と、それぞれ第１および第２のチップ要素と第１および第２のリング要素との間の第１および第２のコンデンサとを備える。各コンデンサは第１および第２の寄生静電容量に実質的に等しい。

また、第１の複数のケーブルと第２の複数のケーブルとを相互接続し、各ケーブルは少なくとも２対の導体を含む、相互接続パネルを提供する。このパネルは一列に配置された複数の相互コネクタを含み、各相互コネクタは第１の複数のケーブルの各ケーブルと第２の複数のケーブルの各ケーブルとを接続する。各相互コネクタは、第１の外表面および第２の外表面を含む非導電ハウジングと、少なくとも２対の同様の導電要素とを含み、各対の各要素はその向かい合う第１および第２の端に細長い端子を備え、この端子は一般に平行でかつ非共線的であり、第１の端の端子は第１の複数のケーブルの各１つのケーブルの各１つの導体を受け、第２の端の端子は第２の複数のケーブルの各１つのケーブルの各１つの導体を受ける。第１の対の要素は第１の平面の両側に互いに向かい合って逆鏡像として配置され、第２の対の要素は第２の平面の両側に互いに向かい合って逆鏡像として配置され、また第１の平面は細長い端子に平行な第１の交差線に沿って第２の平面と直角に交差する。第１の要素の端の各端子の少なくとも一部は第１の表面上に露出し、第２の要素の端の各端子の少なくとも一部は第２の表面上に露出する。

以下に図１および図２を参照して、参照番号１０で一般に示す平衡相互コネクタについて以下に説明する。相互コネクタ１０は絶縁ハウジング１２を含み、ハウジング１２は１６などの第１の組のタレットをその中に成形した第１の外面１４と、２０などの第２の組のタレットをその中に成形した第２の外面１８とを含む。図の第１の外表面１４と第２の外表面１８とは比較的平らでかつ向かい合っているが、或る実施の形態ではこれらの表面は互いに或る角度をなしてよく、または高さは等しくなく、１６，２０などのタレットは異なる相対的な高さを有してよいことに注意していただきたい。

次に図１および図２に加えて図３および図４を参照すると、１６などの第１の組のタレットの１つから２０などの第２の組のタレットの対応する１つに伸びる２２などの一連の接続要素がハウジング１２内に埋め込まれている。ここで、ハウジング１２は一般に第１および第２の相互接続部分２４，２６で作られているので、２２などの接続要素をハウジング１２内に簡単に組み込むことができる。各接続要素２２は１対の向かい合う端子２８，３０を含み、図に示すように細長くて、各端子は平行な非共線軸に沿って配置される。この図では端子２８，３０は、２８，３０などの端子に対して或る角度を保つ細長い接続部３２により相互接続される二又の絶縁変位コネクタ（ＩＤＣ）である。この図では、端子２８，３０と細長い接続部３２との間の角度は直角である。

この技術で周知のように、２８，３０などの各ＩＤＣは３４などの１対の向かい合う絶縁変位刃を備える。各接続要素２２はニッケルめっきの鋼などの平らな導電材料から例えば打ち抜いて作る。しかし或る実施の形態では、接続要素２２は多くの方法で形成してよく、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）などの上にエッチされたトレースとして形成してよい。

更に図１から図４を参照すると、１６などの第１の組のタレットと２０などの第２の組のタレットとは２つの平行の行のタレットにそれぞれ配置され、ケーブル端３８を受けるためのケーブル端受け領域３６をその間に定義する。４０などの絶縁導体（一般にツイストペアの導体にする）はケーブル端３８を出て、１６または２０などの各タレット内に成形された導体受けスロット４２内に挿入される。この技術で周知のように、特殊な「パンチ・ダウン」ツール（二又のＩＤＣの間に４０などの導体を同時に押し込むツール）（図示せず）を用いて４０などの絶縁導体を４２などの各スロット内に挿入することにより、絶縁導体３４の導電中心４４と２４，２６などのＩＤＣとを相互接続させた後、導体４０の端を切る（一般にそのタレットの外縁と同じ高さに）。

この技術で周知のように、４０などの絶縁導体は一般にカラー・コード化されたツイストペアの導体で形成し、これをチップおよびリングと呼ぶことが多い。ツイストペア配線では、各対の非反転ワイヤの方をリングと呼んで単一色を有する外部絶縁にすることが多く、また反転ワイヤの方をチップと呼んでカラー・ストライプを含む白い外部絶縁にすることが多い。

注意すべきであるが、上の例示の実施の形態の第１の組のタレット１６および２０などの第２の組のタレットはそれぞれ２つの平行の行のタレットに配置されたものとして図示したが、或る実施の形態では、第１の組のタレット１６および２０などの第２の組のタレットは単一の行に配置してよく、または他のタレットと共に、図５に示すような直線に並んだ交差コネクタを形成してもよい。また、ＩＤＣ以外のシステムを用いて４０などの絶縁導体と２２などの各接続要素とを相互接続してよい。
次に図２および図４を参照すると、或る実施の形態では、その中に成形されて３６などのケーブル端受け領域内にきっちりはめ込まれる４８などの複数の導体ガイド・チャネルを含む４６などのワイヤ・リード・ガイドを、ケーブル端３８と、１６または２０などの各タレット内に成形された導体受けスロット４２との間に挿入してよい。

次に図２および図６を参照すると、上に述べたように、１６などの第１の組のタレットと２０などの第２の組のタレットとをそれぞれ配置して２つの平行の行のタレットにする。その結果、それぞれが２対の相互コネクタを含むケーブル端受け領域３６の各側に２２などの４つの接続要素を図のように配置する。図では、ケーブル端受け領域３６の第１の側に、それぞれが４４などの各導体を終了させる４個の接続要素２２_４，２２_８，２２_５，２２_７がある（図では、相互コネクタをツイストペアの導体の終端導体４，８，５，７として示す）。

次に図７を参照すると、各相互コネクタ対の「チップ」接続要素２２_４，２２_８は第１の平面「Ｉ」内にあり、「リング」接続要素２２_５，２２_７は第２の平面「ＩＩ」内にある。同様に、「チップ」接続要素２２_１，２２_３はそれぞれ第３の平面「ＩＩＩ」内にあり、「リング」接続要素２２_２，２２_６は第１の平面に平行だが第１の平面から離れている第４の平面「ＩＶ」内にある。全ての平面は互いに平行で互いから離れている。注意すべきであるが、上のように２２などの或る接続要素をチップ要素と呼びまた他の接続要素をリング要素と呼ぶが、当業者が理解するように、チップおよびリング対のチップ要素を用いてリングまたはチップの導体対を終了させ、チップおよびリング対のリング要素を用いて他方を終了させてよい。

図７に加えて元の図６を参照すると、第１の接続要素対２２_４，２２_８の細長い接続部３２_４，３２_８の方向は第２の接続要素対２２_５，２２_７の細長い接続部３２_５，３２_７の方向とは逆であって、所定のツイストペアを終了させるチップおよびリング接続要素は逆鏡像として互いに向かい合って配置される。

更に図６および図７を参照すると、２２などの接続要素は直接互いに相互接続されないが、２２などの隣接する接続要素が互いに相対的に近い場合は、ケーブル３８の端を解いて４０などの導体を２８，３０などのそれぞれのＩＤＣ内に挿入すると、４０などの導体の間に寄生結合（容量要素子Ｃ_Ｐ１およびＣ_Ｐ２で示す）が生じ、近いもの（図に４−７で示す導体と５−８で示す導体）ほどその影響は大きい。この技術で周知のように、特に高周波ではかかる結合は、たとえ小さくても、伝送信号に大きな悪影響を与えることがある。

詳しく述べると、図に示す例では、７−８で示す導体対を通る差動信号は４−５で示す導体対に差動信号を生成する。またはその逆が起こる。この影響は、相互コネクタを図に示すように配置して同じ平面内にある２２などの接続要素の間に固有の結合（第１および第２の容量要素Ｃ_Ｉ１およびＣ_Ｉ２で示す）を生成することにより打ち消される。実際に、第１の容量要素Ｃ_Ｉ１を参照すると、例えば、接続要素２２_４の外縁５０は第１の容量要素Ｃ_Ｉ１の第１の電極を形成し、接続要素２２_８の外縁５２は第１の容量要素Ｃ_Ｉ１の第２の電極を形成し、２つの電極５０と５２の間の空気は第１の容量要素Ｃ_Ｉ１の誘電体材料を形成する。

固有静電容量Ｃ_Ｉ１およびＣ_Ｉ２は、さもなければ導体対４０_７および４０_８により導体対４０_４および４０_５内に誘導される（またはその逆）はずの差動モード信号を実質的に打ち消す。
この効果を図９の容量ネットワークで示す。この図では、導体４０_７および４０_８の差動信号の両成分は各導体４０_４および４０_５に結合するので、差動信号を実質的に打ち消す。このようにして、ツイストペアの導体４０を解いてその端を二又のＩＤＣ２８，３０内に挿入するために２２などの接続要素（図９に加えて図６に示す）により終了する導体４０_４，４０_５，４０_７，４０_８内に導入される漏話を、固有コンデンサにより打ち消す。

次に図１０を参照すると、本発明の別の例示の実施の形態では、交差コネクタ１０は第１および第２の相互接続部分５４，５６で作られたハウジング１２を含む。第１の相互接続部分５４は、第１の相互接続部分５４の外表面６０の隅に図のように配置された５８などの一連のタレットを更に含む。同様に、第２の相互接続部分５６も、第２の相互接続部分５４の外表面６４の隅に図のように配列された６２などの一連のタレットを含む。２２などの実質的に平らな接続要素は対として配置され、２２などの隣接する接続要素の平らな側は互いに直角である。他の点では、この別の例示の実施の形態は上に詳細に説明した第１の例示の実施の形態と同じである。

次に図１１を参照すると、実質的に平らな接続要素２２の第１の対「Ａ」は平面「Ｉ」の両側に平行に配置される。また、実質的に平らな接続要素２２の第２の対「Ｂ」は、平面「Ｉ」と直角に交差する平面「ＩＩ」の両側に平行に配置される。好ましくは、平面「ＩＩ」は接続要素２２の第１の対Ａの中心と一致する線に沿って平面「Ｉ」と交差する。しかし或る実施の形態では、交差の線は中心以外の別の点で一致してよい。この構成は２２などの４つの全ての接続要素対で繰り返される。すなわち、各２２などの各接続要素対は２２などの隣接する接続要素対に対して直角の位置にある。その結果、各接続要素対は２２などの隣接する接続要素対の平面と交差する平面の両側にあり、この平面はまた２２などの他の隣接する接続要素対の平面と交差する。

次に図１２ａを参照して、ツイストペアの導体４０を解いて二又のＩＤＣ２８，３０の３４などの刃の間に挿入すると、４０などの導体の間に容量要素Ｃ_Ｐ４−７、Ｃ_Ｐ４−８、Ｃ_Ｐ５−７、Ｃ_Ｐ５−８で示す寄生結合を生成する（この場合も、図では２２などの接続要素を、ツイストペアの導体４０の導体４０_４，４０_５，４０_７，４０_８を終了させるものとして示す）。図１２ａに加えて図１２ｂを参照して、寄生静電容量Ｃ_Ｐ４−７、Ｃ_Ｐ４−８、Ｃ_Ｐ５−７、Ｃ_Ｐ５−８を構成することにより、得られるネットワークは本質的に差動モード漏話になる差動モードおよびコモンモード漏話になる差動モードを打ち消す。

すでに当業者に明らかなように、導体４０_４および４０_５を進む差動信号は導体４０_７および４０_８の信号と等しくて逆なので実質的に互いを打ち消す。実際に、導体４０_４を進む差動信号の正の位相はＣ_Ｐ４−７およびＣ_Ｐ４−８により導体４０_７および４０_８上に結合される。同様に、導体４０_５を進む差動信号の負の位相はＣ_Ｐ５−７およびＣ_Ｐ５−８により導体４０_７および４０_８上に結合される。各寄生静電容量は実質的に等しく、また２２などの接続要素の長さは伝送される信号の波長よりはるかに短い（例えば、６５０ＭＨｚの信号の波長は約０．４６メートルである）ので位相のずれは非常に小さく、寄生静電容量により導体４０_７および４０_８上に漏話として結合される差動信号は実質的に互いに打ち消し合う。

次に図１２ｃを参照すると、２２などの接続要素の互いに対する幾何学的位置が与えられると、２２などの接続要素で終了する全ての導体対について上記の寄生結合が繰り返される。その結果、４対の２２などの接続要素を介して相互接続される全ての導体対について釣り合いがとれる。注意すべきであるが、２２などの接続要素と相互接続するときの導体４０の方向に関わらずこの釣り合いがとれる。すなわち、例えば、上に述べたように一般にチップと呼ばれる４という導体と上に述べたように一般にその対のリングと呼ばれる５という導体は、互いに交換しても（すなわち、２２などの他の接続要素で終了しても）釣り合いに影響を与えない。これは全ての導体対（すなわち、図に示す対１−２，３−６，４−５，７−８）に等しく当てはまる。

次に図１３ａを参照すると、２２などの接続要素の位置関係も２２などの接続要素の間の固有容量結合（容量要素Ｃ_Ｉ４−７，Ｃ_Ｉ４−８，Ｃ_Ｉ５−７，Ｃ_Ｉ５−８で示す）を生じる。図１３ａに加えて図１３ｂを参照すると、２２などの隣接する接続要素の中心の間の距離Ｄ_ｃが或る導体対を終了させる相互コネクタの間の距離Ｄ_Ｓより実質的に大きい（図では、距離Ｄは約１０倍大きい）場合は、これらの固有静電容量は実質的に等しく、その結果、差動モード漏話になる差動モードおよびコモンモード漏話になる差動モードを本質的に打ち消す容量ネットワークを形成する。注意すべきであるが、固有静電容量により形成される容量ネットワークは図１２ａから図１２ｃを参照して上に述べた寄生静電容量のものと本質的に同じであり、寄生静電容量に関する上の説明は固有静電容量にも適用することができる。この場合も、異なる対の２２などの接続要素の間の幾何学的相互関係が与えられると、２２などの隣接する接続要素対の間の方向に依存して、固有静電容量の同様のネットワークが形成される。

次に図１４ａを参照すると、図の交差コネクタ１０はモジュール式であって、パッチ・ベイ・パネル（ｐａｔｃｈｂａｙｐａｎｅｌ）などの支持フレーム６６内に機械加工またはその他の方法で形成されたソケット内に、一般に１０などの１個以上の同様の交差コネクタを共に取り付ける。ここで、１０などの交差コネクタを支持フレーム上に取り付けたとき、一組のタレットが支持フレーム６６の各側に露出する。

次に図１４ａに加えて図１４ｂを参照すると、１０などの隣接する交差コネクタの２２などの接続要素対の間の距離Ｓ_Ａが１０などの交差コネクタ内の２２などの接続要素対の間の距離Ｓ_Ｉと少なくとも同じになるように１０などの隣接する交差コネクタの間の空間を選択すると、漏話の打消し効果が得られるように２２などの隣接する接続要素対の間の相対的配置を１０などの隣接する交差コネクタの間で保持することができる。
当業者が理解するように、本発明は、例えば、遮蔽カバー（導電材料で作って導体／ケーブルを囲む遮蔽材料と相互接続したもの）（図示せず）を交差コネクタ１０上に設けた遮蔽付き導体およびケーブルと共に用いることもできる。

本発明について例示的な実施の形態により説明したが、本発明の精神および性質から逸れない限り、この実施の形態を自由に変えてよい。

本発明の或る例示の実施の形態に係る平衡相互コネクタの側面図である。本発明の或る例示の実施の形態に係る平衡相互コネクタの右上から見た斜視図である。図２の線３−３に沿う平衡相互コネクタの断面図である。本発明の或る例示の実施の形態に係る平衡相互コネクタの組立分解図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る平衡相互コネクタの部分的に分解された右正面斜視図である。本発明の或る例示の実施の形態に係る２対の接続要素の右下から見た斜視図である。本発明の或る例示の実施の形態に係る４対の接続要素の平面図である。本発明の或る例示の実施の形態に係る１対の隣接する接続要素の側平面図である。本発明の或る例示の実施の形態に係る結合効果の略図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る平衡相互コネクタの組立分解図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る２対の接続要素の平面図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る２対の相互コネクタの左上から見た斜視図である。図１２ａの接続要素から生じる寄生静電容量の略図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る相互コネクタ内の全ての接続要素の間に生じる寄生静電容量の略図である。固有静電容量の詳細を示す図１２ａの２対の相互コネクタの平面図である。図１３ａの固有静電容量の略図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る複数の平衡相互コネクタおよび支持フレームの上から見た斜視図である。本発明の別の例示の実施の形態に係る隣接する相互コネクタの接続要素の相対的位置の詳細を示す平面図である。

Claims

第１の組の２対の導体と第２の組の２対の導体とを相互接続するための相互コネクタであって、
第１の外表面と第２の外表面とを含む非導電ハウジングと、
少なくとも２対の同様の平らな導電要素であって、各前記対の各要素はその向かい合う第１および第２の端に細長いＩＤＣ端子を含み、前記ＩＤＣ端子は一般に平行でかつ非共線的であり、かつ横から見ると前記ＩＤＣ端子がオフセットされるように、細長い接続部分により相互に接続され、前記第１の端の前記ＩＤＣ端子は第１の組の導体の各１つを受け、前記第２の端の前記ＩＤＣ端子は第２の組の導体の各１つを受け、
前記対の第１の対の前記平らな要素は第１の平面の両側にあって互いに向かい合って逆鏡像として配置され、前記対の第２の対の前記平らな要素は第２の平面の両側にあって互いに向かい合って逆鏡像として配置され、また前記第１の平面は前記細長い端子に平行な第１の交差線に沿って前記第２の平面と直角に交差し、
前記第１の要素の端の各前記端子の少なくとも一部は前記第１の表面上露出し、前記第２の要素の端の各前記端子の少なくとも一部は前記第２の表面上に露出する、
相互コネクタ。
前記第２の外表面は前記第１の外表面から前記ハウジングの向かい合う側にあり、また前記第１の表面と前記第２の表面は実質的に平行である、請求項１記載の相互コネクタ。
前記第１の要素対の中心の離れた距離Ｄ_ｓは前記第１の対の中心と前記第２の平面との離れた距離Ｄ_ｃの約２０％より小さい、請求項１記載の相互コネクタ。
前記距離Ｄ_ｓは前記距離Ｄ_ｃの約１０％より小さい、請求項３記載の相互コネクタ。
前記端子はＩＤＣである、請求項１記載の相互コネクタ。
各前記要素は前記端子の間に細長い接続部を含み、前記接続部は前記端子に実質的に直角に配置される、請求項１記載の相互コネクタ。
前記第１の交差線は実質的に前記第２のコネクタ対の中心にある、請求項１記載の相互コネクタ。
前記対の第３の対の前記平らな要素は第３の平面の両側にあって互いに逆鏡像として向かい合って配置され、前記対の第４の対の前記平らな要素は第４の平面の両側にあって互いに逆鏡像として向かい合って配置され、前記第２の平面は前記細長い端子に平行でかつ前記第３のコネクタ対の実質的に中心にある第２の交差線に沿って前記第３の平面と直角に交差し、前記第３の平面は前記細長い端子に平行でかつ前記第４のコネクタ対の実質的に中心にある第３の交差線に沿って前記第４の平面と直角に交差し、また前記第４の平面は前記細長い端子に平行でかつ前記第１の対の実質的に中心にある或る交差線に沿って前記第１の平面と直角に交差する、請求項７記載の相互コネクタ。
前記導体対はツイストペアの導体である、請求項１記載の相互コネクタ。
前記第１の組の２対の導体は第１のケーブル・ジャケット内に入れられ、また前記第２の組の２対の導体は第２のケーブル・ジャケット内に入れられる、請求項１記載の相互コネクタ。
第１のツイストペアの導体の第１および第２の導体と第２のツイストペアの導体の第１および第２の導体とをそれぞれ相互接続しまた第３のツイストペアの導体の第１および第２の導体と第４の第２のツイストペアの導体の第１および第２の導体とをそれぞれ相互接続する方法であって、前記第１のツイストペアの導体の第２の導体は第１の寄生静電容量により前記第３のツイストペアの導体の第１の導体に結合しまた前記第２のツイストペアの導体の第１の導体は第２の寄生静電容量により前記第４のツイストペアの導体の第２の導体に結合し、第１および第２の寄生静電容量の値は実質的に同じであり、前記方法は、
第１および第２の相互接続要素を提供し、各前記相互接続要素はその第１の端に第１のＩＤＣを備えまたその第２の端に第２のＩＤＣを備え、
寄生静電容量の値と実質的に同じ容量値を有する第１のコンデンサを形成し、
前記第１および第２の相互接続要素を前記第１のコンデンサに結合し、
前記第１のツイストペアの導体の第１の導体を前記第１の相互接続要素の前記第１のＩＤＣ内に挿入し、前記第２のツイストペアの導体の第１の導体を前記第１の相互接続要素の前記第２のＩＤＣ内に挿入し、前記第３のツイストペアの導体の第１の導体を前記第２の相互接続要素の前記第１のＩＤＣ内に挿入し、前記第４のツイストペアの導体の第１の導体を前記第２の相互接続要素の前記第２のＩＤＣ内に挿入し、
第３および第４の相互接続要素を提供し、各前記相互接続要素はその第１の端に第１のＩＤＣを備えまたその第２の端に第２のＩＤＣを備え、
寄生静電容量と実質的に同じ容量値を有する第２のコンデンサを形成し、
前記第３および第４の相互接続要素を前記第２のコンデンサに結合し、
前記第１のツイストペアの導体の第２の導体を前記第３の相互接続要素の前記第１のＩＤＣ内に挿入し、前記第２のツイストペアの導体の第２の導体を前記第３の相互接続要素の前記第２のＩＤＣ内に挿入し、前記第３のツイストペアの導体の第２の導体を前記第４の相互接続要素の前記第１のＩＤＣ内に挿入し、前記第４のツイストペアの導体の第２の導体を前記第４の相互接続要素の前記第２のＩＤＣ内に挿入する、
ことを含む、導体を相互接続する方法。
前記第１および第２の要素はチップ要素であり、前記第３および第４の要素はリング要素である、請求項１１記載の導体を相互接続する方法。
前記第１のコンデンサを提供する作用は、前記第１の要素の外縁が前記第１のコンデンサの第１の電極として作用し、前記第２の要素の外縁が前記第１のコンデンサの第２の電極として作用し、前記第１の要素の外縁と前記第２の要素の外縁との間の空気が前記第１のコンデンサの誘電体として作用するように、前記第１および第２の要素を互いに配置することを含む、請求項１１記載の導体を相互接続する方法。
前記第２のコンデンサを提供する作用は、前記第３の要素の外縁が前記第２のコンデンサの第１の電極として作用し、前記第４の要素の外縁が前記第２のコンデンサの第２の電極として作用し、前記第３の要素の外縁と前記第４の要素の外縁との間の空気が前記第２のコンデンサの誘電体として作用するように、前記第３および第４の要素を互いに配置することを含む、請求項１１記載の導体を相互接続する方法。
各第１の導体はチップ導体であり、各第２の導体はリング導体である、請求項１１記載の導体を相互接続する方法。
第１のツイストペアの導体の第１および第２の導体と第２のツイストペアの導体の第１および第２の導体とを相互接続しまた第３のツイストペアの導体の第１および第２の導体と第４のツイストペアの導体の第１および第２の導体とを相互接続し、前記第１のツイストペアの導体の第２の導体は第１の寄生静電容量により前記第３のツイストペアの導体の第１の導体に結合され、前記第２のツイストペアの導体の第１の導体は第２の寄生静電容量により前記第４のツイストペアの導体の第２の導体に結合され、第１および第２の寄生静電容量は実質的に同じである相互コネクタであって、
第１および第２のチップ要素であって、前記第１のチップ要素は前記第１のツイストペアの導体の第１の導体に接続する第１のＩＤＣをその第１の端にまた前記第２のツイストペアの導体の第１の導体に接続する第２のＩＤＣをその第２の端に備え、また前記第２のチップ要素は前記第３のツイストペアの導体の第１の導体に接続する第１のＩＤＣをその第１の端にまた前記第４のツイストペアの導体の第１の導体に接続する第２のＩＤＣをその第２の端に備える、チップ要素と、
第１および第２のリング要素であって、前記第１のリング要素は前記第１のツイストペアの導体の第２の導体に接続する第１のＩＤＣをその第１の端にまた前記第２のツイストペアの導体の第２の導体に接続する第２のＩＤＣをその第２の端に備え、また前記第２のリング要素は前記第３のツイストペアの導体の第２の導体に接続する第１のＩＤＣをその第１の端にまた前記第４のツイストペアの導体の第２の導体に接続する第２のＩＤＣをその第２の端に備える、リング要素と、
それぞれ前記第１および第２のチップ要素と前記第１および第２のリング要素との間の第１および第２のコンデンサと、
を備え、
各前記コンデンサは第１および第２の寄生静電容量に実質的に等しい、
相互コネクタ。
各前記ＩＤＣは平行な非共線軸に沿って配置される、請求項１６記載の相互コネクタ。
各前記要素は前記ＩＤＣの間に細長い接続部を含み、前記接続部は前記ＩＤＣに実質的に直角に配置される、請求項１７記載の相互コネクタ。
各前記要素は前記ＩＤＣの間に細長い接続部を含み、前記接続部は前記ＩＤＣに実質的に直角に配置され、第２の前記チップ要素に面する第１の前記チップ要素の前記接続部の実質的に平らな端と前記第１のチップ要素に面する前記第２のチップ要素の前記接続部の実質的に平らな端とは互いに向かい合って平行に配置され、また第２の前記リング要素に面する第１の前記リング要素の前記接続部の実質的に平らな端と前記第１のリング要素に面する前記第２のリング要素の前記接続部の実質的に平らな端とは互いに向かい合って平行に配置される、請求項１８記載の相互コネクタ。
要素対ごとに、前記チップ要素は前記リング要素に向かい合って逆鏡像として配置される、請求項１６記載の相互コネクタ。
前記第１の容量結合は前記第１の要素対の前記リング要素と前記第２の要素対の前記チップ要素との間にあり、前記第２の容量結合は前記第２の要素対の前記リング要素と前記第１の要素対の前記チップ要素との間にあり、前記第３の容量結合は前記第１の要素対の前記チップ要素と前記第２の要素対の前記チップ要素との間にあり、前記第４の容量結合は前記第１の要素対の前記リング要素と前記第２の要素対の前記リング要素との間にある、請求項１６記載の相互コネクタ。
前記第１のチップ要素の外縁は前記第１のコンデンサの第１の電極を形成し、前記第２のチップ要素の外縁は前記第１のコンデンサの第２の電極を形成し、前記第１のチップ要素の外縁と前記第２のチップ要素の外縁との間の空気は前記第１のコンデンサの誘電体を形成する、請求項１６記載の相互コネクタ。
前記第１のリング要素の外縁は前記第２のコンデンサの第１の電極を形成し、前記第２のリング要素の外縁は前記第２のコンデンサの第２の電極を形成し、前記第１のリング要素の外縁と前記第２のリング要素の外縁との間の空気は前記第２のコンデンサの誘電体を形成する、請求項１６記載の相互コネクタ。
各第１の導体はチップでありまた各第２の導体はリングである、請求項１６記載の相互コネクタ。
それぞれが少なくとも２対の導体を含む第１の複数のケーブルと第２の複数のケーブルとを相互接続するための相互接続パネルであって、
一列に配置された複数の相互コネクタを含み、前記各相互コネクタは第１の複数のケーブルの各ケーブルと第２の複数のケーブルの各ケーブルとを接続し、前記各相互コネクタは、
第１の外表面および第２の外表面を含む非導電ハウジングと、
少なくとも２対の同様の平らな導電要素であって、前記各対の各要素はその向かい合う第１および第２の端に細長いＩＤＣ端子を備え、横から見ると前記ＩＤＣ端子がオフセットされるように、細長い接続部分により相互に接続され、前記ＩＤＣ端子は一般に平行でかつ非共線的であり、前記第１の端の前記ＩＤＣ端子は第１の複数のケーブルの各１つのケーブルの各１つの導体を受け、前記第２の端の前記ＩＤＣ端子は第２の複数のケーブルの各１つのケーブルの各１つの導体を受ける導電要素、
を備え、
第１の前記対の前記平らな要素は第１の平面の両側に互いに向かい合って逆鏡像として配置され、第２の前記対の前記要素は第２の平面の両側に互いに向かい合って逆鏡像として配置され、また前記第１の平面は前記細長いＩＤＣ端子に平行な第１の交差線に沿って前記第２の平面と直角に交差し、
前記第１の要素の端の各前記端子の少なくとも一部は前記第１の表面上に露出し、前記第２の要素の端の各前記端子の少なくとも一部は前記第２の表面上に露出する、
相互接続パネル。