CN101454952A - 平衡互联器 - Google Patents

Abstract

公开了一种平衡互联器，其包含第一与第二类似的连接元件，连接元件各自在基本相反的方向包含延伸的中心部分和一对平行的IDC开口，IDC基本以直角附着到延伸的中心部分的相对末端，每个连接元件位于不同的平行平面。第一与第二连接元件被布置为使得延伸的中心部分彼此相对，第一连接元件的IDC不与第二连接元件的IDC相对。在特定实施例中，邻近的连接元件对的连接元件成直角。

Description

平衡互联器

技术领域

本发明涉及平衡互联器。特别地，本发明涉及用于对包含扭转导体对(twisted pairs of conductors)的电缆进行互联的互联器。

背景技术

在数据传输网络中，交叉连接连接器(例如BIX，110，210等)通常用于电信机房以便对电信电缆的末端进行互联，由此促进网络维护。例如，现有技术中披露了包含一系列隔离平直导体的交叉连接器，其各自包含末端对末端连接的一对反转的绝缘位移接触(IDC)连接器，以便将第一电缆的导体与第二电缆的导体互联。

如现有技术中已知的，所有发送信号的导体作为天线运行，并将它们所承载的信号放射到其附近。其他的接收导体将接收作为串扰的被放射信号。串扰典型地对由接收导体承载的信号有着不良影响，如果所接收的串扰的强度超过某个预定的最小值，必须对之进行处理。所接收的串扰的强度依赖于发送导体与接收导体之间的电容性耦合，电容性耦合受到多个机械因素的影响，例如导体几何形状以及导体之间的间隔，以及被导体承载的信号的频率、导体的屏蔽，等等。随着信号频率上升，甚至相当小的电容性耦合值的影响能导致对信号传输具有有害影响的显著串扰。

为发送高频信号设计的系统——例如符合ANSI/EIA 568的到处可见的四双绞线电缆(four twisted pair cables)——利用了多种机构来使电缆内以及电缆间的导体之间的电容性耦合最小化。这样的系统的一个问题在于，尽管耦合在电缆线路中减小且串扰因此在电缆线路中减小，电缆内的导体必须不可避免地终结(terminate)，例如在装置或交叉连接器处。这些终结在系统中引入了不规则(irregularity)，其中，耦合增大，因此串扰增大。在6类和增强型6类标准以及10GBase-T传输协议的介绍中，对于所有类型的内部和外部串扰的可允许的水平——包括近端串扰(NEXT)、远端串扰(FEXT)和外部串扰(Alien Crosstalk)——均被降低。结果，现有技术中的连接器和互联器一般不能满足串扰的可允许水平。

另外，尽管长的电缆元件——例如扭转导体对——通过导体对的适当扭转以及间隔获得了良好的串扰特性，当作为一个整体来看时，电缆在各个不规则处上受到附加的串扰。这样的不规则处主要发生在连接器或互联器上，并典型地导致邻近的导体对之间侵犯性地发生串扰，其又降低了高频带宽并限制了导体上的数据生产率(data throughput)。随着传输频率持续上升，尽管本地水平上的每个附加不规则性小，其增大了可对电缆的传输性能具有可观影响的集体不规则性。特别地，散开扭转导体对的末端以便将它们引入IDC型连接引入了扭转对之间的电容性耦合。

发明内容

为了解决上述以及其他的缺点，提供了一种用于终结两个导体对的连接器。连接器包含第一与第二延伸端子对，每个端子对终结导体对中相应的一个，第一端子对各自布置为基本上平行于第一平面并基本上与第一平面等距，第二端子对各自被布置为基本上平行于第二平面并基本上与第二平面等距，第二平面与第一平面呈直角，第一平面沿着基本上与第一以及第二端子对各自平行的交叉线基本上以直角贯穿第二平面。当横向看时，第一端子对的第一端子与第二端子对的第一端子之间的第一距离小于第一端子对的第一端子与第二端子对的第二端子之间的第二距离，且第一端子对的第二端子与第二端子对的第一端子之间的第三距离小于第一端子对的第二端子与第二端子对的第二端子之间的第四距离。

还提供了一种用于对第一组的两个导体对和第二组的两个导体对进行互联的互联器。互联器包含：非导电外壳，外壳包含第一外表面与第二外表面；至少两对类似的导电元件，每对中的每个元件在其相反的第一与第二末端上包含延伸的端子，端子通常平行且非共线，第一末端上的端子用于容纳第一组导体中相应的一个，第二末端上的端子用于容纳第二组导体中相应的一个。所述对中第一个的元件位于第一平面的各则，并被布置为类似于反转镜像地彼此相对，其中，所述对中的第二个的元件位于第二平面的各侧，并被布置为类似于反转镜像地彼此相对，且其中，第一平面沿着第一交叉线以直角贯穿第二平面，第一交叉线平行于延伸端子。第一元件末端上各端子的至少一部分暴露在第一表面上，第二元件末端上各端子的至少一部分暴露在第二表面上。

另外，提供了一种用于将包含四扭转导体对的第一电缆和包含四扭转导体对的第二电缆进行互联的互联器。互联器包含：非导电外壳，其包含第一外表面与第二外表面；第一、第二、第三、第四对相似的导电连接元件，元件对中给定一个的每个元件在其相反的第一与第二末端上包含延伸的端子，端子基本上平行且非共线，并适用于容纳导体中相应的一个，其中，给定对中的各个元件位于不同的平面上，其中，给定对的第一元件被布置为类似于反转镜像地与给定对的第二元件相对。第一对的第一元件和第二对的第一元件位于第一平面，第一对的第二元件与第二对的第二元件位于第二平面，第三对的第一元件与第四对的第一元件位于第三平面，第三对的第二元件与第四对的第二元件位于第四平面，另外，其中，第一末端上各个端子的至少一部分暴露在第一外表面上，第二末端上各个端子的至少一部分暴露在第二外表面上。

另外，提供了第一组的两个导体对与第二组的两个导体对之间的互联。互联包含第一与第二对类似的延伸连接元件，第一对元件中的每一个的第一末端连接到第一组的导体对中第一对中的相应的一个，第一对元件中每一个的第二末端连接到第二组导体对中第一对中的相应的一个，第二对元件中每一个中的第一末端连接到第一组导体对中第二对中的相应的一个，第二对元件中每一个的第二末端连接到第二组导体对中第二对中的相应的一个，第一电容器连接在第一对的第一元件与第二对的第一元件之间，第二电容器连接在第一对的第一元件与第二对的第二元件之间，第三电容器连接在第一对的第二元件与第二对的第一元件之间，第四电容器连接在第一对的第二元件与第二对的第二元件之间。电容器具有基本相等的电容值。

另外，还提供了一种将第一导体对的第一及第二导体分别与第二导体对的第一及第二导体以及将第三导体对的第一及第二导体分别与第四导体对的第一及第二导体进行互联的方法，第一导体对的第二导体通过第一寄生电容耦合到第三导体对的第一导体，第二导体对的第一导体通过第二寄生电容耦合到第四导体对的第二导体，其中，第一与第二寄生电容基本相等。该方法包含提供第一与第二互联元件，提供具有基本上与寄生电容相等的电容值的第一电容器，将第一及第二元件与第一电容器耦合，将第一元件互联在第一导体对的第一导体与第二导体对的第一导体之间，将第二元件互联在第三导体对的第一导体与第四导体对的第一导体之间，提供第三与第四互联元件，提供具有与寄生电容基本相同的电容值的第二电容器，将第三及第四元件与第二电容器耦合，将第三元件互联在第一导体对的第二导体与第二导体对的第二导体之间，将第四元件互联在第三导体对的第二导体与第四导体对的第二导体之间。

另外，公开了将第一导体对的第一及第二导体与第二导体对的第一及第二导体以及将第三扭转导体对的第一及第二导体与第四扭转导体对的第一及第二导体进行互联的互联器，第一导体对的第二导体通过第一寄生电容耦合到第三导体对的第一导体，第二导体对的第一导体通过第二寄生电容耦合到第四导体对的第二导体，其中，第一与第二寄生电容基本相等。互联器包含：第一与第二尖端(tip)元件，第一尖端元件互联在第一导体对的第一导体与第二导体对的第一导体之间，第二尖端元件互联在第三导体对的第一导体与第四导体对的第一导体之间；第一与第二环形(ring)元件，第一环形元件互联在第一导体对的第二导体与第二导体对的第二导体之间，第二环形元件互联在第三导体对的第二导体与第四导体对的第二导体之间；第一与第二电容器，其分别在第一及第二尖端元件和第一及第二环形元件之间。每个电容器基本上等于第一与第二寄生电容。

还提供了一种用于将第一多个电缆和第二多个电缆进行互联的互联面板，每个电缆包含至少两个导体对。面板包含布置为一行的多个互联器，每个互联器适用于将第一多个电缆中相应的电缆与第二多个电缆中相应的电缆进行互联。每个互联器包含：非导电外壳，其包含第一外表面与第二外表面；至少两对类似的导电元件，每对中的每个元件在其相反的第一与第二末端上包含延伸的端子，端子一般平行且非共线，第一末端上的端子用于容纳第一多个电缆中相应一个的导体中的相应的一个，第二末端上的端子用于容纳第二多个电缆中相应一个的导体中相应的一个。所述对中第一个的元件位于第一平面的各侧，如同反转镜像地彼此相对布置，其中，所述对中第二个的元件位于第二平面的各侧，如同反转镜像地彼此相对布置，且其中，第一平面沿着第一交叉线以直角贯穿第二平面，第一交叉线平行于延伸的端子。第一元件末端上各端子的至少一部分暴露在第一表面上，第二元件末端上各端子的至少一部分暴露在第二表面上。

附图说明

图1为根据本发明一示例性实施例的平衡互联器的侧平面图；

图2为根据本发明一示例性实施例的平衡互联器的右升高(raised)透视图；

图3为沿着图2中的线3-3取的平衡互联器的截面图；

图4为根据本发明一示例性实施例的平衡互联器的部件分解图；

图5为根据本发明一示例性实施例的平衡互联器的部分分解右前透视图；

图6为根据本发明一示例性实施例的两对连接元件的右下降(lowered)透视图；

图7为根据本发明一示例性实施例的四对连接元件的顶平面图；

图8为根据本发明一示例性实施例的一对邻近的连接元件的侧平面图；

图9为根据本发明一示例性实施例的耦合作用的原理图；

图10为根据本发明的替代性示例性实施例的平衡互联器的部件分解图；

图11为根据本发明的替代性示例性实施例的两对连接元件的顶平面图；

图12(a)为根据本发明的替代性示例性实施例的两对互联器的左升高透视图；

图12(b)为图12(a)的连接元件产生的寄生电容的原理图；

图12(c)为根据本发明的替代性示例性实施例的互联器中的所有连接元件间产生的寄生电容的原理图；

图13(a)为图12(a)的两对互联器的顶平面图，其详细示出了固有电容；

图13(b)为图13(a)的固有电容的原理图；

图14(a)为根据本发明的替代性示例性实施例的多个平衡互联器与支撑框架的升高的透视图；

图14(b)为一顶平面图，其详细示出了根据本发明一替代性示例性实施例的邻近的互联器的连接元件的相对放置。

具体实施方式

现在将参照图1与2介绍平衡互联器，其一般用参考标号10表示。互联器10包含绝缘外壳12，其包含：第一外表面14，其中模塑第一组塔架(turret)16；第二外表面18，其中模塑第二组塔架20。注意，尽管第一外表面14和第二外表面18被示为比较平坦且相对，在特定实施例中，表面可彼此成角度，或者可以具有不均匀的高度，使得塔架16、20具有不同的相对高度。

除了图1与2以外，现在参照图3与4，一系列的连接元件22嵌入在外壳12上，其从第一组塔架16中的一个延伸到第二组塔架20中对应的一个。在这一点上，外壳12典型地在第一与第二互联部分24、26中制造，由此提供用于将连接元件22组装在外壳12中的简单装置。每个连接元件22包含一对相反的端子28、30，其被示为在每个端子沿着平行的非共线轴布置的情况下延伸。端子28、30示例性地为分叉的绝缘位移连接器(IDC)，通过到端子28、30成一角度的延伸连接部分32而被互联。示例性地，端子28、30和延伸的连接部分32之间的角度被示为直角。

如现有技术中已知的，IDC 28、30各自包含一堆相对的绝缘位移叶片(insulation displacing blade)34。每个连接元件22示例性地由平坦的导电材料——例如镀镍钢——压印而成(stamp)，而在特定实施例中，连接元件22可用多种方式构成，例如作为印刷电路板(PCB)上蚀刻的轨迹等等。

仍然参照图1-4，第一组塔架16和第二组塔架20各自被布置为在其间限定用于容纳电缆末端38的电缆末端容纳区域36的两个平行的塔架行中。绝缘导体40(典型地布置在扭转的导体对中)退出(exit)电缆末端38并由模塑在各塔架16或20中的导体容纳槽38容纳。如现有技术中已知的，在分叉IDC之间使用同时对导体40施压的特殊“冲下”工具(未示出)，绝缘导体40被插入其相应的槽42，由此将绝缘导体34的导电中心44与IDC24、26互联，同时，切断导体40的末端(典型地与所指塔架的外边缘齐平)。

如现有技术中已知的，绝缘导体40典型地被布置在彩色编码扭转导体对中，并经常被称为尖端和环形。在扭绞二股线中，每一对的非插入线常常被称为环形，并包含具有纯色的外绝缘，而插入线常常被称为尖端，并包含具有有色条纹的白色外绝缘。

注意，尽管上面的示例性实施例中第一组塔架16和第二组塔架20各自被示为布置在两(2)个平行塔架行中，在特定实施例中，第一组塔架16和第二组塔架20可被布置在一行中，或者也与其他的在一起，构成图5所示的内联交叉连接器。另外，除了IDC以外的系统可被用于将绝缘导体40与其相应的连接元件22互联。

现在参照图2与4，在特定实施例中，引线导向器46——其包含在其中模塑的多个导体导向通道48并适用于紧贴地装入电缆末端容纳区域36——可被插入电缆末端38和在各塔架16或20中模塑的导体容纳槽42之间。

现在参照图2与6，如上面所讨论的，第一组塔架16和第二组塔架20各自被布置在两个平行的塔架行中。结果，四(4)个连接元件22被示例性地布置在电缆末端容纳区域36的各侧，各自包含两(2)对互联器。示例性地，在电缆末端容纳区域36的第一侧上，四(4)个连接元件22₄、22₈、22₅、22₇各自终结相应的导体44(示例性地，互联器被示为扭转导体对的终结导体4、8、5、7)。

现在参照图7，各互联器对的“尖端”连接元件22₄、22₈位于第一平面“I”，“环形”连接元件22₅、22₇位于第二平面“II”。类似地，“尖端”连接元件22₁、22₃各自位于第三平面“III”，“环形”连接元件22₂、22₆位于与第一平面平行且具有间距的第四平面“IV”。所有的平面平行且彼此有位移。注意，尽管上面的特定连接元件22命名为尖端元件且其他的为环形元件，本领域技术人员将会明了，尖端与环形对中的尖端元件可用于终结导体对中的环形或尖端，尖端与环形对中的环形元件终结另一个。

重新参照图6以及图7，第一对连接元件22₄、22₈的延伸的连接部分32₄、32₈的方向与第二对连接元件22₅、22₇的延伸的连接元件32₅、32₇的相反，使得终结给定扭转对的尖端与环形连接元件被布置为彼此相对，如同反转的镜像。

仍然参照图6与7，尽管连接元件22不是直接彼此互联，给定邻近连接元件22彼此的相对邻近，为了将导体40插入其相应的IDC 28、30而散开电缆38的末端带来了导体40之间的寄生耦合(用电容性元件C_P1和C_P2示出)，对于最近的那些(示例性地，用4-7表示的导体和用5-8表示的导体)，该效果最大。如现有技术中已知的，特别是在高的频率下，这样的耦合尽管小，其能对所传输的信号具有大的有害影响。特别地，在所示出的情况下，在用7-8表示的导体对上行进的差分信号在用4-5表示的导体对上带来了差分信号，反之亦然。这种效果通过以所示的方式定位互联器而抵消，这带来了位于同一平面的连接元件22之间的固有耦合(用第一与第二电容性元件C_I1和C_I2表示)。事实上，参照第一电容性元件C_I1，例如，连接元件22₄的外边缘50提供了第一电容性元件C_I1的第一电极，连接元件22₈的外边缘52提供了第一电容性元件C_I1的第二电极，两个电极50、52之间的空气提供了第一电容性元件C_I1的介电材料。

固有电容C_I1与C_I2有效地抵消了否则可能由于导体对40₇、40₈在导体对404与405中感应的差模信号，反之亦然。

这种效果在图9所示的电容性网络中示出，其中，导体40₇、40₈上的差分信号的两个分量均被耦合到各个导体40₄和40₅，由此有效地抵消差分信号。通过这种方式，参照6以及9，固有电容器抵消了引入通过扭转导体对40的必要散开以将其末端插入分叉IDC 28、30而由连接元件22终结的导体40₄、40₅、40₇、40₈的串扰。

现在参照图10，在本发明的替代性示例性实施例中，交叉连接器10包含在第一与第二互联部分54、56中制造的外壳12。第一互联部分54还包含一系列的塔架58，其示例性地布置在第一互联部分54的外表面60的角上。类似地，第二互联部分56也包含一系列的塔架62，其示例性地布置在第二互联部分54的外表面64的角上。本质上平坦的连接元件22成对布置，使得邻近的连接元件22的平坦侧彼此成直角。在其他方面，替代性示例性实施例类似于上面详细介绍的第一示例性实施例。

现在参照图11，基本平坦的连接元件22的第一对“A”被布置在各侧并平行于平面“I”。或者，基本平坦的连接元件22的第二对“B”被布置在各侧并平行于以直角贯穿平面“I”的平面“II”。优选为，平面“II”沿着与连接元件22的第一对A的中心重合的线贯穿平面“I”，而在特定实施例中，交叉线可以与中心以外的其他点重合。这种构造对于所有四(4)对连接元件22重复，也就是说，每对连接元件22被定位为与邻近对连接元件22成直角。结果，每对连接元件位于这样的平面的两侧：其贯穿连接元件22的邻近对的平面，并被连接元件22的其他的邻近对贯穿。

现在参照图12(a)，散开扭转导体对40以便使它们可被插进分叉IDC28、30的叶片34之间在导体40之间带来寄生耦合，其用电容性元件C_P4-7、C_P4-8、C_P5-7、C_P5-8示出(另外，示例性地，连接元件22被示为扭转导体对40的终结导体40₄、40₅、40₇、40₈)。参照图12(b)与图12(a)，由于寄生电容C_P4-7、C_P4-8、C_P5-7、C_P5-8的配置，结果得到的网络固有地抵消差模到差模串扰以及差模到共模串扰。

如同本领域技术人员将会明了的那样，在导体40₄、40₅上行进的差分信号将表现为两个导体40₇、40₈上的相等且相反的信号，其有效地相互抵消。事实上，导体40₄上承载的差分信号的正相位被C_P4-7、C_P4-8耦合到两个导体40₇与40₈上。类似地，导体40₅承载的差分信号的负相位被C_P5-7、C_P5-8耦合到两个导体40₇与40₈上。由于寄生电容基本相等且连接元件22的长度远远小于被传输信号(示例性地，具有大约0.46米波长的650MHz信号)的波长，由此导致相位的仅仅很小的位移，通过寄生电容作为串扰耦合到导体40₇、40₈上的差分信号将有效地彼此抵消。

现在参照图12(c)，给定连接元件22相对于彼此的几何定位，上面的寄生耦合对于在连接元件22上终结的所有导体对重复。结果，为所有经由四(4)对连接元件22互联的导体对提供平衡。注意，提供平衡，而不管导体40在其与连接元件22的互联中的定向。也就是说，例如，该对中如上面所讨论的通常称为尖端的用4表示的导体以及如上面所讨论的通常称为环形的用5表示的导体可彼此互换(也就是说，用其他的连接元件22终结)，而不对平衡造成影响。这同样适用于所有导体对，即所示出的对1-2、3-6、4-5、7-8。

现在参照图13(a)，连接元件22的定位也带来连接元件22之间的固有电容性耦合，用电容元件C_I4-7、C_I4-8、C_I5-7、C_I5-8表示。参照图13(a)与图13(b)，假设邻近连接元件22中心之间的距离D_C实质上大于分开终结特定导体对的互联器的距离D_S，(示例性地，距离D大约大10倍)，这些固有电容基本上相等，结果，构成电容性网络，其固有地抵消差模到差模串扰以及差模到共模串扰。注意，固有电容构成的电容性网络本质上与上面参照图12(a)到12(c)讨论的寄生电容的相同，且上面参照寄生电容的讨论可应用于固有电容。又一次地，给定不同对的连接元件22之间的几何相互关系，依赖于定向，在邻近对连接元件22之间，构成固有电容的类似网络。

现在参照图14(a)，交叉连接器10被示为模块化的并适于典型地沿着一个或一个以上的类似的交叉连接器10安装在支撑框架66内的机制或用其他方式形成的插座中，例如插头板等等。在这一点上，一旦交叉连接器10安装在支撑框架上，一组塔架暴露在支撑框架66的各侧。

现在参照图14(a)和图14(b)，假设邻近交叉连接器10之间的间隔被选择为邻近交叉连接器10的连接元件22的对之间的间隔S_A至少与交叉连接器10中的连接元件22的对的间隔S_I相同，连接元件22的邻近对之间的相对几何关系能在邻近交叉连接器10之间保持，实现串扰抵消作用。

本领域技术人员将会明了，本发明也可与屏蔽导体以及电缆一起使用，例如，在例如由导电材料制造并用导体/电缆周围的屏蔽材料互联的交叉连接器10上提供屏蔽外壳(未示出)的情况下。

尽管上面通过其示例性实施例介绍了本发明，在不脱离本发明的精神和性质的情况下，实施例可进行修改。

Claims (47)

1.一种用于终结两个导体对的连接器，所述连接器包含：

第一与第二延伸端子对，每个所述端子对终结导体对中相应的一个，所述第一端子对各自布置为基本平行于且基本与第一平面等距，所述第二端子对各自布置为基本平行于且基本与第二平面等距，所述第二平面与所述第一平面呈直角，所述第一平面沿着基本上与所述第一以及第二端子对中的每一个平行的交叉线基本上以直角贯穿所述第二平面；

其中，当横向看时，所述第一端子对的第一端子与所述第二端子对的第一端子之间的第一距离小于所述第一端子对的所述第一端子与所述第二端子对的第二端子之间的第二距离，且所述第一端子对的第二端子与所述第二端子对的所述第一端子之间的第三距离小于所述第一端子对的所述第二端子与所述第二端子对的所述第二端子之间的第四距离。

2.根据权利要求1的连接器，其中，所述端子为基本平坦的IDC，所述第一对IDC各自基本上平行于并与所述第一平面等距，所述第二对IDC各自包含基本上平行于并与所述第二平面等距的表面。

3.根据权利要求1的连接器，其中，所述第一平面沿着与所述第二端子对中的每一个平行且等距的交叉线贯穿所述第二平面。

4.根据权利要求1的连接器，其中，所述第一端子对中的每一个之间的距离基本上与所述第二端子对中的每一个之间的距离相等。

5.根据权利要求1的连接器，其中，所述第一距离基本上与所述第四距离相等。

6.一种用于对第一组的两个导体对和第二组的两个导体对进行互联的互联器，所述互联器包含：

非导电外壳，其包含第一外表面与第二外表面；以及

至少两对类似的导电元件，各个所述对的每个元件在其相反的第一与第二末端上包含延伸的端子，所述端子通常平行且非共线，所述第一末端上的所述端子用于容纳第一组导体中相应的一个，所述第二末端上的所述端子用于容纳第二组导体中相应的一个；

其中，所述对中第一个的所述元件位于第一平面的各则，并被布置为如同反转镜像地彼此相对，其中，所述对中第二个的所述元件位于第二平面的各侧，并被布置为如同反转镜像地彼此相对；其中，所述第一平面沿着第一交叉线以直角贯穿所述第二平面，第一交叉线平行于所述延伸端子；

其中，所述第一元件末端上的各个所述端子的至少一部分暴露在所述第一表面上，所述第二元件末端上的各个所述端子的至少一部分暴露在所述第二表面上。

7.根据权利要求6的互联器，其中，所述第二外表面位于所述外壳的与所述第一外表面的相反侧，且其中，所述第一表面与所述第二表面基本平行。

8.根据权利要求6的互联器，其中，分隔所述第一对元件的中心的距离D_S小于分隔所述第一对中心和所述第二平面的距离Dc的大约20％。

9.根据权利要求8的互联器，其中，所述距离D_S小于所述距离Dc的大约10％。

10.根据权利要求6的互联器，其中，所述端子为IDC。

11.根据权利要求6的互联器，其中，所述元件各自包含所述端子之间延伸的连接部分，所述连接部分被布置为基本上与所述端子成直角。

12.根据权利要求6的互联器，其中，所述第一交叉线基本上在所述第二连接器对的中心。

13.根据权利要求12的互联器，其中，所述对中的第三个的所述元件位于第三平面的各侧，并被布置为彼此相对，如同反转的镜像，其中，所述对中的第四个的所述元件位于第四平面的各侧，并被布置为彼此相对，如同反转的镜像，其中，所述第二平面沿着平行于所述延伸端子且基本上在所述第三连接器对中心的第二交叉线以直角贯穿所述第三平面，其中，所述第三平面沿着平行于所述延伸端子且基本上在所述第四对中心的第三交叉线以直角贯穿所述第四平面，且其中，所述第四平面沿着平行于所述延伸端子且基本上在所述第一对中心的交叉线以直角贯穿所述第一平面。

14.根据权利要求6的互联器，其中，导体对为扭转导体对。

15.根据权利要求6的互联器，其中，第一组的两个导体对封装在第一电缆护套中，第二组的两个导体对封装在第二电缆护套中。

16.一种用于对包含四扭转导体对的第一电缆和包含四扭转导体对的第二电缆进行互联的互联器，所述互联器包含：

非导电外壳，其包含第一外表面与第二外表面；以及

第一、第二、第三、第四对相似的导电连接元件，所述元件对中给定一个的每个元件在其相反的第一与第二末端上包含延伸的端子，所述端子基本上平行且非共线，并适用于容纳导体中相应的一个，其中，所述给定对中的各个元件位于不同的平面上，且其中，所述给定对的第一元件被布置为如同反转镜像地与所述给定对的第二元件相对；

其中，所述第一对的第一元件和所述第二对的第一元件位于第一平面，所述第一对的第二元件与所述第二对的第二元件位于第二平面，所述第三对的第一元件与所述第四对的第一元件位于第三平面，所述第三对的第二元件与所述第四对的第二元件位于第四平面，另外，其中，所述第一末端上各个所述端子的至少一部分暴露在所述第一外表面上，所述第二末端上各个所述端子的至少一部分暴露在所述第二外表面上。

17.根据权利要求16的互联器，其中，所述第二外表面在所述外壳上的与所述第一外表面相反的侧，且其中，所述第一表面与所述第二表面基本平行。

18.根据权利要求16的互联器，其中，所述第一外表面与所述第二外表面基本上是平的。

19.根据权利要求16的互联器，其中，所述端子为IDC。

20.根据权利要求16的互联器，其中，所述连接元件各自包含所述端子之间延伸的连接部分，所述连接部分被布置为基本上与所述端子成直角。

21.一种第一组的两个导体对与第二组的两个导体对之间的互联，所述互联包含：

第一与第二对类似的延伸连接元件，所述第一对元件中的每一个的第一末端连接到第一组导体对中第一对中的相应的一个，所述第一对元件中每一个的第二末端连接到第二组导体对中第一对中的相应的一个，所述第二对元件中每一个的第一末端连接到第一组导体对中第二对中的相应的一个，所述第二对元件中每一个的第二末端连接到第二组导体对中第二对中的相应的一个，以及

连接在所述第一对的第一元件与所述第二对的第一元件之间的第一电容器，连接在所述第一对的第一元件与所述第二对的第二元件之间的第二电容器，连接在所述第一对的第二元件与所述第二对的第一元件之间的第三电容器，连接在所述第一对的第二元件与所述第二对的第二元件之间的第四电容器；

其中，所述电容器具有基本相等的电容值。

22.根据权利要求21的互联，其中，所述元件各自包含向着第一末端定位的第一端子以及向着第二末端定位的第二端子，且其中，第一组导体的每个导体在所述第一端子中相应的一个处终结，且第二组导体的每个导体在所述第二端子中相应的一个处终结。

23.根据权利要求22的互联，其中，第一组的两个导体对以及第二组的两个导体对中的各对为扭转的导体对，且其中，所述端子各自包含IDC。

24.根据权利要求22的互联，其中，所述端子各自为延伸的，且其中，所述端子各自被沿着平行的非共线轴布置。

25.根据权利要求24的互联，其中，所述元件各自包含所述端子之间的延伸的连接部分，所述连接部分布置为与所述端子基本成直角。

26.根据权利要求24的互联，其中，导体对的各对包含环形与尖端，其中，各对元件包含尖端元件和环形元件，所述尖端元件各自将所述第一组导体的相应的尖端与所述第二组导体的相应的尖端进行互联，所述环形元件各自将所述第一组导体的相应的环形与所述第二组导体的相应的环形互联，且其中，所述尖端元件各自位于第一平面，所述环形元件各自位于与所述第一平面有位移的第二平面。

27.根据权利要求26的互联，其中，对于每对元件，所述尖端元件被布置为与所述环形元件相对，如同反转的镜像。

28.根据权利要求21的互联，其中，导体对中的每一对包含环形与尖端，其中，每对元件包含尖端元件和环形元件，所述尖端元件各自将所述第一组导体的相应的尖端与所述第二组导体的相应的尖端进行互联，所述环形元件各自将所述第一组导体的相应的环形与所述第二组导体的相应的环形进行互联。

29.根据权利要求28的互联，其中，所述第一电容性耦合在所述第一对元件的所述环形元件与所述第二对元件的所述尖端元件之间，所述第二电容性耦合在所述第二对元件的所述环形元件与所述第一对元件的所述尖端元件之间，所述第三电容性耦合在所述第一对元件的所述尖端元件与所述第二对元件的所述尖端元件之间，所述第四电容性耦合在所述第一对元件的所述环形元件与所述第二对元件的所述环形元件之间。

30.一种将第一导体对的第一及第二导体分别与第二导体对的第一及第二导体以及将第三导体对的第一及第二导体分别与第四导体对的第一及第二导体进行互联的方法，第一导体对的第二导体通过第一寄生电容耦合到第三导体对的第一导体，第二导体对的第一导体通过第二寄生电容耦合到第四导体对的第二导体，其中，第一与第二寄生电容基本相等，所述方法包含：

提供第一与第二互联元件；

提供具有基本上与寄生电容相等的电容值的第一电容器；

将所述第一及第二元件与所述第一电容器耦合；

将所述第一元件互联在第一导体对的第一导体与第二导体对的第一导体之间，将所述第二元件互联在第三导体对的第一导体与第四导体对的第一导体之间；

提供第三与第四互联元件；

提供具有与寄生电容基本相同的电容值的第二电容器；

将所述第三及第四元件与所述第二电容器耦合；

将所述第三元件互联在第一导体对的第二导体与第二导体对的第二导体之间，将所述第四元件互联在第三导体对的第二导体与第四导体对的第二导体之间。

31.根据权利要求30的方法，其中，所述第一与第二元件为尖端元件，且其中，所述第三与第四元件为环形元件。

32.根据权利要求30的方法，其中，提供所述第一电容器的动作包括相对于彼此定位所述第一与第二元件，使得所述第一元件的外边缘作为所述第一电容器的第一电极，所述第二元件的外边缘作为所述第一电容器的第二电极，并使所述第一元件外边缘与所述第二元件外边缘之间的空气作为所述第一电容器的电介质。

33.根据权利要求30的方法，其中，提供所述第二电容器的动作包括相对于彼此定位所述第三与第四元件，使得所述第三元件的外边缘作为所述第二电容器的第一电极，所述第四元件的外边缘作为所述第二电容器的第二电极，并使所述第三元件外边缘与所述第四元件外边缘之间的空气作为所述第二电容器的电介质。

34.根据权利要求30的方法，其中，导体对为扭转导体对。

35.根据权利要求30的方法，其中，第一导体各自为尖端导体，第二导体各自为环形导体。

36.一种将第一导体对的第一及第二导体与第二导体对的第一及第二导体以及将第三扭转导体对的第一及第二导体与第四扭转导体对的第一及第二导体进行互联的互联器，第一导体对的第二导体通过第一寄生电容耦合到第三导体对的第一导体，第二导体对的第一导体通过第二寄生电容耦合到第四导体对的第二导体，其中，第一与第二寄生电容基本相等，所述互联器包含：

第一与第二尖端元件，所述第一尖端元件互联在第一导体对的第一导体与第二导体对的第一导体之间，所述第二尖端元件互联在第三导体对的第一导体与第四导体对的第一导体之间；

第一与第二环形元件，所述第一环形元件互联在第一导体对的第二导体与第二导体对的第二导体之间，所述第二环形元件互联在第三导体对的第二导体与第四导体对的第二导体之间；以及

第一与第二电容器，其分别在所述第一及第二尖端元件以及所述第一及第二环形元件之间；

其中，每个所述电容器基本上等于第一与第二寄生电容。

37.根据权利要求36的互联器，其中，所述元件各自包含向着第一末端定位的第一端子以及向着第二末端定位的第二端子，且其中，第一组导体的每个导体在所述第一端子中相应的一个处终结，且第二组导体的每个导体在所述第二端子中相应的一个处终结。

38.根据权利要求37的互联器，其中，第一组的两个导体对中以及第二组的两个导体对中的各对为扭转的导体对，且其中，所述端子各自包含IDC。

39.根据权利要求37的互联器，其中，所述端子各自为延伸的，且其中，所述端子各自沿着平行的非共线轴被布置。

40.根据权利要求39的互联器，其中，所述元件各自包含所述端子之间的延伸的连接部分，所述连接部分布置为基本与所述端子成直角。

41.根据权利要求46的互联器，其中，所述元件各自包含所述端子之间的延伸的连接部分，所述连接部分被布置为基本与所述端子成直角，其中，面对所述尖端元件中第二个的所述尖端元件中第一个的所述连接部分的基本为平坦的末端以及面对所述第一尖端元件的所述第二尖端元件的所述连接部分的基本为平坦的末端被布置为彼此相对且平行，其中，面对所述环形元件中第二个的所述环形元件中第一个的所述连接部分的基本为平坦的末端以及面对所述第一环形元件的所述第二环形元件的所述连接部分的基本为平坦的末端被布置为彼此相对且平行。

42.根据权利要求36的互联器，其中，对于每对元件，所述尖端元件被布置为与所述环形元件相对，如同反转的镜像。

43.根据权利要求36的互联器，其中，所述第一电容性耦合在所述第一对元件的所述环形元件与所述第二对元件的所述尖端元件之间，所述第二电容性耦合在所述第二对元件的所述环形元件与所述第一对元件的所述尖端元件之间，所述第三电容性耦合在所述第一对元件的所述尖端元件与所述第二对元件的所述尖端元件之间，所述第四电容性耦合在所述第一对元件的所述环形元件与所述第二对元件的所述环形元件之间。

44.根据权利要求36的互联器，其中，所述第一尖端元件的外边缘构成所述第一电容器的第一电极，所述第二尖端元件的外边缘构成所述第一电容器的第二电极，所述第一尖端元件外边缘与所述第二尖端元件外边缘之间的空气构成所述第一电容器的电介质。

45.根据权利要求36的互联器，其中，所述第一环形元件的外边缘构成所述第二电容器的第一电极，所述第二环形元件的外边缘构成所述第二电容器的第二电极，所述第一环形元件外边缘与所述第二环形元件外边缘之间的空气构成所述第二电容器的电介质。

46.根据权利要求37的互联器，其中，第一导体各自为尖端，第二导体各自为环形。

47.一种用于将第一多个电缆和第二多个电缆进行互联的互联面板，所述电缆各自包含至少两个导体对，所述面板包含：

布置为一行的多个互联器，每个所述互联器适用于将第一多个电缆中相应的电缆与第二多个电缆中相应的电缆进行互联，每个所述互联器包含：

非导电外壳，其包含第一外表面与第二外表面；以及

至少两对类似的导电元件，每个所述对中的每个元件在其相反的第一与第二末端上包含延伸的端子，所述端子一般平行且非共线，所述第一末端上的所述端子用于容纳第一多个电缆中相应一个的导体中的相应的一个，所述第二末端上的所述端子用于容纳第二多个电缆中相应一个的导体中的相应的一个；

其中，所述对中第一个的所述元件位于第一平面的各侧，如同反转镜像地彼此相对地布置，其中，所述对中第二个的所述元件位于第二平面的各侧，如同反转镜像地彼此相对地布置，且其中，所述第一平面沿着第一交叉线以直角贯穿第二平面，第一交叉线平行于所述延伸的端子；

其中，所述第一元件末端上各个所述端子的至少一部分暴露在所述第一表面上，所述第二元件末端上各个所述端子的至少一部分暴露在所述第二表面上。

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