TWI538322B - 具串擾補償之電氣連接器 - Google Patents

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史蒂芬 理查 博比
保羅 約翰 培培
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Description

具串擾補償之電氣連接器
本發明一般係與電氣連接器有關,且特別是與利用差動對和受到串擾及/或回復損失的電氣連接器有關。
廣泛使用於電信系統(例如模組化插座與模組化插頭)的該等電氣連接器可提供在這類系統中電纜連續運作之間以及在電纜與電子裝置之間的介面。該等電氣連接器可包含根據已知工業標準(例如美國電子工業協會/美國通訊工業協會(Electronics Industries Alliance/Telecommunications Industry Association,「EIA/TIA」)568)所排列的匹配導件;然而,該等電氣連接器的該性能會受到如近端串擾(NEXT)損失及/或回復損失之負面影響。為了改善該等連接器的性能,係利用多種技術來提供對該NEXT損失之補償及/或改善該回復損失。
這種技術是著重在使該等匹配導件相對於彼此而排列在該電氣連接器內及/或導入組件以提供該補償,例如補償NEXT。舉例而言,藉由使該等導件交錯而產生補償訊號,使該等兩個導件之間的一耦接極性得以反轉。也可藉由使數位指部彼此電容耦接而於該電氣連接器的電路板中產生補償訊號。然而,該等上述技術可具有提供串擾補償及/或改善回復損失的有限功能。
因此,需要其他的技術來藉由降低串擾及/或藉由改善回復損失而改善該電氣連接器的電氣性能。
藉由一種電氣連接器來提供解決方式,該電氣連接器包含一匹配導件之陣列,其係配置以接合一模組化插頭的選擇插頭接點;該等匹配導件包含差動對。該連接器也包含複數個終端接點與一印刷電路,其中終端接點係配置以電連接來選擇電纜接線,而電路板係使該等匹配導件與該等終端接點互連。該印刷電路具有相對的末端部分,也包含位於該等末端部分之間且電連接至該等匹配導件的導件通孔之第一與第二遮蔽列。該等第一與第二遮蔽列中每一者之該等導件通孔係實質上分別沿著第一與第二列軸而對齊。該等第一與第二列軸係實質上彼此平行。該印刷電路也包含外部終端通孔,其係電連接至該等終端接點。各末端部分內具有終端通孔,其係沿著該等第一與第二列軸之方向上而分佈。該印刷電路也包含一對遮蔽通孔,其係電連接至對應的匹配導件。該對遮蔽通孔係位於該等第一與第二遮蔽列之間,且沿著延伸於其間的一中心對軸而定位;該中心對軸實質上平行於該等第一和第二列軸延伸。該等第一與第二遮蔽列的該等導件通孔係經定位以使該等遮蔽通孔與該等終端通孔電性絕緣。
另也藉由一種電氣連接器提供該解決方式,其係配置以使一模組化插頭與一電纜接線電性互連。該連接器包含一連接器主體,其具有配置以容置該模組化插頭的一內部腔體。該連接器也包含一印刷電路,其包含具有導件通孔之一基板。該連接器更包含在該內部腔體中之一匹配導件之陣列,其係配置以沿著匹配介面接合該模組化插頭的選擇插頭接點。該等匹配導件延伸於該等匹配介面與對應的該印刷電路之導件通孔之間;該等匹配導件具有一截面,其包含一寬度與一厚度。該等匹配導件包含相鄰的匹配導件,其具有彼此電容耦接之個別耦接區域。各耦接區域具有沿該厚度延伸之一側部,其面對該相鄰匹配導件之該耦接區域的該側部;沿著各耦接區域之該厚度係大於該寬度。
第一圖係一電器連接器100的示範具體實施例之立體圖。在該示範具體實施例中,連接器100係一模組化連接器,例如、但不限於RJ-45電源插座或通訊插座。然而,本文所說明及/或例示之標的也可應用於其他類型的電氣連接器。連接器100係配置以容置與接合一匹配或模組化插頭145(如第四圖中所示者)(也稱為匹配連接器);模組化插頭145係沿匹配方向載入,如箭頭A所示。連接器100包含連接器主體101,其具有配置以容置及接合模組化插頭145之一匹配端部104,以及配置以電連接與機械接合一電纜126之一負載端部106。連接器主體101可包含一殼體102,其自匹配端部104向負載端部106延伸。連接器主體101或殼體102可至少部分界定延伸於其間之一內部腔體108,其係配置以容置靠近匹配端部104的模組化插頭145。
連接器100包含一接點次組件110,其容置在殼體102內靠近負載端部106處。在該示範具體實施例中,接點次組件110係經由與殼體102內對應開口113作用之垂片112而鎖固至殼體102;接點次組件110自匹配端部部分114延伸至終端端部部分116。接點次組件110係固持在殼體102內,使得接點次組件110的匹配端部部分114定位在靠近殼體102的匹配端部104處。在該示範具體實施例中,終端端部部分116係位於靠近負載端部106處。如圖所示,接點次組件110包含匹配導件或接點118之陣列117。陣列117內的各匹配導件118包含排列在腔體108內之一匹配表面120。匹配導件118延伸於對應的匹配表面120與一印刷電路132(第二圖)中對應的導件通孔139(第二圖)之間。當模組化插頭145與連接器100匹配時,各匹配表面120接合(即與其交界)模組化插頭145的一選擇匹配或插頭接點146(如第四圖所示)。
在某些具體實施例中,匹配導件118的該排列至少部分可由工業標準所決定,例如、但不限於國際電工委員會(International Electrotechnical Commission,IEC)60603-7或美國電子工業委員會/美國通訊工業委員會(EIA/TIA)-568。在示範具體實施例中,連接器100包含了含有四個差動對之八個匹配導件118。然而,連接器100可包含任何數量的匹配導件118,無論匹配導件118是否排列為差動對。
在該示範具體實施例中,複數個電纜接線122係附接至接點次組件110的終端部分124。終端部分124係位於接點次組件110的終端端部部分116,各終端部分124可電連接至其中一個對應的匹配導件118。接線122從電纜126延伸並終止於終端部分124。視情況而定,終端部分124包含絕緣替代接點(Insulation displacement contact,IDCS)以使接線122電連接至接點次組件110。或者是,接線122係經由焊錫連接、壓接等而終止於接點次組件110。在該示範具體實施例中,排列為差動對之八個接線122係終止於連接器100。然而,任何數量的接線122都可終止於連接器100,無論接線122是否排列為差動對。各接線122係電連接至其中一個對應的匹配導件118。據此,連接器100可經由匹配導件118與終端部分124而在模組化插頭145與接線122之間提供電訊號、電接地及/或電力路徑。
第二圖係接點次組件110之示範具體實施例的立體圖,接點次組件110包含一基部130,其自匹配端部部分114延伸至靠近終端端部部分116之一印刷電路132,其於連接器100(第一圖)完全組裝時,係位於靠近負載端部106處(第一圖)。在本文中,該用語「印刷電路」包含其中已經印刷有傳導路徑、或傳導路徑已經以預定圖樣放置在介電質基板上之任何電路。舉例而言,印刷電路132係一電路板或具有基板202之一撓性電路。接點次組件110固持匹配導件118之陣列117,使得匹配導件118可在與模組化插頭145(第四圖)的該負載方向(如第一圖中箭頭A所示)概略平行之方向中延伸。視情況而定,基部130包含一支撐塊134與一介電材料帶體133,支撐塊134係位於靠近印刷電路132處,而介電材料帶體133係配置以增進支撐或以預定排列固持匹配導件118。
同樣如圖所示,印刷電路132可透過對應的導件通孔139與遮蔽通孔151(如第五圖所示)電接合匹配導件118。具體而言,匹配導件118可具有靠近印刷電路132的電路接點部分252,其電連接至對應的導件與遮蔽通孔139和151。導件和遮蔽通孔139和151可透過對應的線跡(例如第十二圖中所示之線跡481-488)而電連接至對應的終端通孔141。
相鄰的匹配導件118可具有耦接區域138,其經配置以彼此電容耦接。在本文中,匹配導件的「耦接區域」包含了配置以實質影響該對應匹配導件與其他匹配導件及/或該印刷電路之該電磁性耦接的維度。在第二圖之該示範具體實施例中,電路接點部分252包含耦接區域138;然而在其他具體實施例中,耦接區域138也可位於匹配導件118的其他部分中。耦接區域138可位於靠近印刷電路132處。
終端通孔141可電連接至複數個終端接點143(如第四圖所示)。各終端接點143可機械接合且電連接至靠近負載端部106(第一圖)的一選擇接線122(第一圖)。該導件與遮蔽通孔139和151相對於彼此以及相對於印刷電路132內終端通孔141之該排列或圖樣可針對所需電性性能而配置。此外,電連接終端通孔141與該導件和遮蔽通孔139和151之該等線跡(如下所述)也可配置以調整或取得連接器100之所需電性性能。
接點次組件110也可包含一補償組件140(如虛線所示),其係延伸於匹配端部部分114與終端端部部分116之間。補償組件140可容置在基部130的凹處142內。匹配導件118可電連接至靠近匹配端部部分114及/或終端端部部分116的補償組件140;舉例而言,匹配導件118可透過靠近匹配端部部分114的接點墊144而電連接至補償組件140。雖未繪示,然匹配導件118也可經由設在朝向補償組件140之終端端部部分116的其他接點墊(未示)而電連接至補償組件140。
第三圖係接點次組件110之匹配端部部分114的放大立體圖。舉例而言,陣列117可包含八個匹配導件118,其排列為複數個差動對P1-P4。各差動對P1-P4是由兩個相關的匹配導件118所組成,其中一個匹配導件118傳送一訊號電流,而另一匹配導件118傳送與該相關匹配導件相位差約180度之一訊號電流。依照慣例,差動對P1包含匹配導件+4與-5;差動對P2包含匹配導件+6與-3;差動對P3包含匹配導件+2與-1;且差動對P4包含匹配導件+8與-7。在本文中,該(+)與(-)代表該等匹配導件的正與負極性;標為(+)之匹配導件係與標為(-)之匹配導件的極性相反,且因此標有(-)的該匹配導件傳載與標有(+)之該匹配導件相位差約180度之訊號。匹配導件之特徵也在於具有訊號路徑或回復路徑,在該等訊號路徑與回復路徑中傳載彼此相位差約180度之訊號。
如第三圖所示,差動對P2之匹配導件+6與-3係由形成差動對P1之匹配導件+4與-5分隔,因此差動對P2的匹配導件+6與-3係由差動對P1的匹配導件+4與-5分離。當插頭接點146沿著對應匹配表面120而與選擇匹配導件118接合時,在差動對P1與P2間可能產生近端串擾(NEXT)。
第四圖為模組化插頭145與連接器100(第一圖)接合時,接點次組件110的示意側視圖。(未繪示出連接器主體101且暴露出該模組化插頭的一部分以作為例示之用。)各匹配導件118可沿著插頭接點接合部分127與電連接至對應導件通孔139之電路接點部分252之間的匹配方向A延伸。接合部分127包含匹配表面120,接合部分127與電路接點部分252係以對應的匹配導件118之長度分隔。帶體133及/或過渡區(下文將說明)可位於接合部分127與電路接點部分252之間。接合部分127係配置以沿著匹配表面120而與對應的插頭接點146交界,且電路接點部分252係配置以電連接至印刷電路132。雖未繪示,然電路接點部分252也可電連接至補償組件140(第二圖)。
模組化插頭145的插頭接點146係配置以選擇性接合陣列117的匹配導件118。當插頭接點146於對應的匹配表面120處接合匹配導件118時,便會產生導致雜訊/串擾的造成問題訊號。該造成問題的串擾(NEXT損失)係由相鄰的或附近的導件或接點透過電容與電感耦接(其於第一差動對及/或訊號導件至第二差動對及/或訊號導件之間產生了無用的電磁能量交換)所致。
同樣如圖所示,電路接點部分252可包含機械接合且電連接至印刷電路132的對應遮蔽和導件通孔151與139之端部部分149。終端部分124可包含終端通孔141,其電連接至對應的終端接點143。遮蔽與導件通孔151與139係經由印刷電路132的線跡147而電連接至選擇終端通孔141。各終端通孔141可電連接至終端接點143,其如第四圖中之IDC’s所示。終端接點143係機械接合且電連接至對應的接線122。因此,印刷電路132可使匹配導件118與終端接點143互連,並於其間傳送訊號電流。
如下文詳細說明者,耦接區域138可相對於彼此而排列且配置以改善連接器100(第一圖)之性能。此外,導件通孔139、遮蔽通孔151與終端141係相對於彼此而排列以改善連接器100的性能。此外,印刷電路132的線跡147、補償組件140以及該匹配導件118的排列也可配置以改善連接器100的性能。
在所例示之具體實施例中,匹配導件118形成至少一互連路徑,例如互連路徑X1,其於匹配端部104(第一圖)和負載端部106(第一圖)之間傳送訊號電流。在一範例中,互連路徑X1可延伸於匹配導件118的接合部分127與電路接點部分252至該對應導件和遮蔽通孔151之間。雖未指明,然在導件與遮蔽通孔151、印刷電路板(PCB)線跡147、終端通孔141以及至終端接點143之間也可有另一互連路徑延伸。在本文中所使用之用語「互連路徑」是指當該電氣連接器在運作時,由配置以於對應的輸入與輸出終端或節點間傳送訊號電流之差動對的匹配導件及/或線跡所共同形成者。沿著一互連路徑,該等匹配導件及/或線跡會受到彼此之串擾耦接,其用於補償以降低或消除該造成問題的串擾,及/或改善該連接器的整體性能。在某些具體實施例中,該訊號電流可為一寬頻訊號電流。舉例而言,各差動對P1-P4(第三圖)係沿著對應的接合部分127與對應的電路接點部分252之間的互連路徑X1傳送訊號電流。雖未加以繪示,然在某些具體實施例中,另一互連路徑可延伸通過補償組件140(第二圖)。這些具體實施例係詳細說明於美國專利申請號第12/190,920號中,其係藉由引用形式而併入本文。
用於提供補償之技術可沿互連路徑X1而使用,例如用於反轉該等導件/線跡之間串擾耦接之該極性及/或使用分離的組件。舉例而言,當匹配導件118彼此交錯於過渡區域135時,介電材料帶體133可支持匹配導件118。在其他具體實施例中,沿著互連路徑可使用非歐姆平板與分離組件(例如電阻器、電容器及/或電感器)以提供補償,以降低或消除該造成問題的串擾及/或改善該連接器的該整體性能。同時,互連路徑X1可包含一或多個NEXT階段;在本文中,「NEXT階段」係指在導件之間或不同差動對的導件對之間或訊號路徑之間存在訊號耦接(即串擾耦接)的區域以及該串擾的該振幅與相位實質相同而無遽變的區域。該NEXT階段可為產生造成問題訊號之一NEXT損失階段或提供NEXT補償之一NEXT補償階段。如第四圖所示,互連路徑X1包含一NEXT損失階段0與一NEXT補償階段I,階段0I係由過渡區域135分隔。
第五圖是印刷電路132之正視圖,其係自負載端部106(第一圖)視之且例示了該示範具體實施例中相對於彼此排列的終端通孔141、導件通孔139與遮蔽通孔151。印刷電路132包含基板202,其具有沿著一垂直或第一方向軸190延伸之長度L1與沿著一水平或第二方向軸192延伸之寬度W1。該等用語「水平」與「垂直」僅用於描述方向而非限制本文所述之具體實施例。基板202具有實質為矩形且平坦之主體,其具有沿其延伸之一表面S1。基板202包含側部邊緣210-213,側部邊緣211與213實質上平行於彼此而延伸,並沿著第二方向軸192橫向延伸。側部邊緣210與212實質上平行於彼此而延伸,並沿著第一方向軸190縱向延伸。雖然所示之長度L1大於寬度W1,但在替代具體實施例中,寬度W1也可大於長度L1或長度L1與寬度W1可實質相同。同時,雖然所示基板202係實質上為矩形,但該基板也可具有包含彎曲或平坦的側部邊緣之其他幾何形狀。
基板202可由具多層之介電材料所形成,其包含相對的端部部分204與206以及延伸於其間之中央部分208。基板202係配置以使接線122(第一圖)和匹配導件118(第一圖)互連,使得電流可於其間流動。導件與遮蔽通孔139和151係配置以與對應的匹配導件118電連接,而終端通孔141係配置以與終端接點143(第四圖)電連接。類似於第三圖中所示之匹配導件118,導件通孔139、遮蔽通孔151以及終端通孔141可形成差動對P1-P4,且可稱為導件通孔1-8、遮蔽通孔1-8或終端通孔1-8。(在該等示範具體實施例中,遮蔽通孔151係電連接至差動對P2的匹配導件118。)因此,導件通孔139、遮蔽通孔151以及終端通孔141係配置以傳送差動對P1-P4(第三圖)的訊號電流。
基板202可包含一電路陣列224,其包含相對於彼此排列之複數個導件通孔139、成對之遮蔽通孔151以及複數個終端通孔141,以緩和造成問題的串擾及/或改善回復損失。複數個導件通孔139與成對的遮蔽通孔151可形成一內部陣列220,而複數個終端通孔141可形成具有外部環形部分222A和222B之一外環221(如第六圖所示)。在所例示之具體實施例中,遮蔽通孔151為與差動對P2相關之通孔-3與+6(即成對的遮蔽通孔151係電連接至差動對P2的匹配導件118)。內部陣列220也可包含導件通孔139之第一與第二遮蔽列230與232,其係定位以隔離並遮蔽遮蔽通孔151和終端通孔141。導件通孔139之第一與第二遮蔽列230和232係位於端部部分204和206之間。
在所例示之具體實施例中,差動對P2的遮蔽通孔-3和+6可集中位於電路陣列224中。在本文中,該用語「集中位於」包含了遮蔽通孔-3和+6,其被定位於一般靠近電路陣列224的中央226(或第六圖所示之外環221),且由導件通孔139和終端通孔141加以圍繞。遮蔽通孔151係彼此相鄰。在本文中,當兩個通孔相對靠近彼此而且其間無其他通孔時,即稱此兩通孔為彼此「相鄰」。舉例而言,就第五圖而言,差動對P2的終端通孔-3和+6是相鄰的,差動對P1的終端通孔-5和+4是相鄰的,差動對P4的終端通孔-7和+8是相鄰的,且差動對P3的終端通孔-1和+2是相鄰的。此外,非差動對之通孔也可能相鄰,例如,導件通孔-5係與導件通孔+2及導件通孔+8相鄰。此外,導件通孔+2與終端通孔+6相鄰,而導件通孔-7與終端通孔-1相鄰。
第一與第二遮蔽列230和232係配置以使遮蔽通孔151與圍繞終端通孔141之外環221(第六圖所示)電性絕緣。因此,成對的遮蔽通孔151係位於第一與第二遮蔽列230和232之間。如圖所示,第一遮蔽列230的導件通孔139係沿著一第一列軸240而橫向分佈(即彼此分隔)。第一列軸240可實質上平行於第二方向軸192而延伸。第一遮蔽列230的導件通孔139實質上係沿第一列軸240而相對於彼此對齊,使得第一列軸240與對應的導件通孔139交錯。如圖所示,第一列軸240與導件通孔139的中央交錯;然導件通孔139可實質相對於彼此對齊,使得第一列軸240至少與第一遮蔽列230的各導件通孔139之一部分交錯。同樣如圖所示,第二遮蔽列232的導件通孔139係沿著第二列軸242而橫向分佈。第一與第二列軸240與242可實質上平行於彼此與第二方向軸192而延伸。第二遮蔽列232的導件通孔139實質上係沿著第二列軸242而相對於彼此對齊。
同樣如圖所示,位於中央之遮蔽通孔151中每一者係實質上與第一和第二遮蔽列230和232等距離。更具體而言,遮蔽通孔-3和+6可彼此分隔且沿著實質平行於第一和第二列軸240與242而延伸之中心對軸244而定位。從遮蔽通孔-3至第一列軸240之間的最短距離Z1係與遮蔽通孔-3至第二列軸242之間的最短距離Z2實質等距。在所例示之具體實施例中,距離Z1係稍微大於距離Z2。同樣的,遮蔽通孔+6可與第一和第二列軸240與242實質等距。
各端部部分204與206可分別包含外部環部部分222A與222B其中之一,其各包含外環221(第六圖所示)之對應的終端通孔141。在所例示之具體實施例中,終端通孔141之各差動對P1-P4(即分別為終端通孔-5與+4;-3與+6;-1與+2;-7與+8)係位於基板202的一選擇或對應角落區域C1-C4中。內部陣列220係位於外部環部部分222A和222B的終端通孔141之間。
如圖所示,在各端部部分204與206內的終端通孔141係沿著第二方向軸192的方向(或沿著第一與第二列軸240與242的方向)分佈。終端通孔141係沿著第二方向軸192的方向彼此分隔,使得終端通孔141可具有相對於第二方向軸192的兩個以上軸向位置(即終端通孔141可位於實質平行於第一方向軸190而延伸的兩個以上的軸上)。第五圖例示一特定具體實施例,其中有四個軸向位置171-174。具體而言,終端通孔+6與+8具有一第一軸向位置171;終端通孔-3與-7具有一第二軸向位置172;終端通孔+4與+2具有一第三軸向位置173;而終端通孔-5與-1具有一第四軸向位置174。因此,在端部部分204內的各終端通孔141具有其相對於第二方向軸192的自身軸向位置,且在端部部分206內的各終端通孔141具有其相對於第二方向軸192之自身軸向位置。換言之,在各端部部分204與206內,不會有兩個終端通孔141沿著實質平行於第一方向軸190延伸之軸而對齊。
然而,在替代具體實施例中,終端通孔141僅具有兩個或三個軸向位置。此外,在其他具體實施例中,兩個終端通孔可相對於實質平行第一方向軸190延伸之軸而對齊。
第六圖為第五圖之印刷電路132的正視圖,其例示了電路陣列224中終端通孔141、遮蔽通孔151與導件通孔139的排列。如圖所示,基板202可沿著中心軸290與292而延伸,中心軸290與292係交會於電路陣列224的中央226。(電路陣列224的中央226可與基板202的幾何中心重疊,或可不與其重疊。)中心軸290與第一方向軸190平行延伸,而中心軸292與第二方向軸192平行延伸。終端通孔141可經排列使得終端通孔141之差動對P1-P4相對於彼此而在中心軸290和292四周呈對稱。
同時,差動對P1-P4的終端通孔141係排列為使得差動對P1-P4的終端通孔141形成實質上為圓形之外環221(如虛線所示)。外環221圍繞導件與遮蔽通孔139和151之內部陣列220。此外,終端通孔141之各差動對P1-P4係分別位於一對應平面M1-M4上,該等平面M1-M4可實質上面對內部陣列220(即垂直於平面M1-M4、向內部陣列220延伸之線)。各平面M1-M4可面對著不同於其他平面M1-M4之方向。各平面也可面對中央226或位於中央之遮蔽通孔-3和+6。更具體而言,沿著個別平面M1-M4而從相關終端通孔141間任一點畫至中央226之線係實質上垂直於個別平面M1-M4(例如約90°+/-10°)。在替代具體實施例中,僅有一個、兩個或三個平面M面對中央226。在另一特定實施例中,至少有兩個平面M(例如第六圖中M1與M4、或M2與M3)可於終端通孔141間以中央226而彼此相對(即面對彼此)。同樣如第六圖中所示,平面M1-M4可與中央226等距;然而,在替代具體實施例中,一或多個平面M與另一者不等距。
各差動對P1-P4之相關終端通孔141可彼此相鄰且彼此分隔一分隔距離SD。在所例示之具體實施例中,差動對P1-P4之各分隔距離SD1-SD4係實質相等。然而,在替代具體實施例中,分隔距離SD1-SD4則不實質相等。此外,各分隔距離SD1-SD4於相關終端通孔141之間可具有一中點261-264,其係位於個別平面M1-M4上。各平面M1-M4可分別於對應的中點261-264處與外環221相切。如第六圖所示,從中點261-264所畫的線可實質上垂直於中央226。
此外,在某些具體實施例中,一差動對的終端通孔141可與第一或第二遮蔽列230和232的其中一個導件通孔139實質等距。舉例而言,遮蔽列232的導件通孔-1可與差動對P4的終端通孔+8和-7實質等距。
第五圖說明第一與第二遮蔽列230和232的各導件通孔139可與遮蔽通孔-3和+6分隔著預定距離Dvia-to-via。(距離Dvia-to-via係從一通孔之中心量至另一通孔之中心)。第六圖說明各差動對P1-P4之相關導件通孔139可彼此分隔著預定距離Dvia-to-via。表1列出第五圖與第六圖之該特定具體實施例的個別距離Dvia-to-via
如第五圖所示,第一遮蔽列230的導件通孔+2、-5與+8可沿著第一列軸240而彼此均勻分隔,第二遮蔽列232的導件通孔-1、+4與-7可沿著第二列軸242而彼此均勻分隔。從第一遮蔽列230之導件通孔139延伸至位於中央之遮蔽通孔-3與+6之間的距離Dvia-to-via可為實質相等(即介於彼此之約30%以內或在更特定之具體實施例中為20%內)。另外,從第二遮蔽列232之導件通孔139延伸至位於中央之遮蔽通孔-3與+6之間的距離Dvia-to-via可為實質相等(即介於彼此之約30%以內或在更特定之具體實施例中為20%內)。此外,分隔遮蔽通孔-3與+6的距離D36(第六圖)可大約等於沿著各遮蔽列分隔導件通孔139的該等距離,距離D36也沿著中心對軸244而延伸。據此,第一遮蔽列230的該距離或長度(即D25+D58)係大於分隔遮蔽通孔-3和+6的距離D36(第六圖)。同樣的,第二遮蔽列232的該距離或長度(即D14+D47)係大於距離D36。此外,距離D36可小於最短距離Z1與Z2
同時,在內部陣列220中分隔一差動對P1、P3與P4之相關導件通孔139之距離Dvia-to-via(即D45、D12、D78)可為實質相等(例如在表1中分隔差動對P1、P3與P4之導件通孔139之距離Dvia-to-via皆等於6.876mm)。分隔一差動對之相關導件通孔139之距離Dvia-to-via也可用於決定相關導件通孔139之間的差動特性阻抗。導件通孔139的差動特性阻抗可由導件通孔139的半徑與相關匹配導件118之間的Dvia-to-via加以決定。
同樣如第五圖所示,至少一個遮蔽通孔151可與兩導件通孔139形成一「雙極性」耦接。在雙極性耦接中,個別的遮蔽通孔151與兩個導件通孔139電磁耦接。舉例而言,個別的遮蔽通孔151可與兩個導件通孔139電磁耦接,其中兩導件通孔139具有彼此相反的符號。雙極性耦接有助於降低印刷電路132中在導件通孔139、遮蔽通孔151與終端通孔141之間發生的串擾耦接。在特定具體實施例中,遮蔽通孔151可與相同差動對的兩個導件通孔139電磁耦接;舉例而言,遮蔽通孔-3係與具有相反符號極性之導件通孔+2電磁耦接,且同時與具有相同符號極性之導件-1電磁耦接。此外,遮蔽通孔+6係與具有相同符號極性之導件通孔+8電磁耦接,以及與具有相反符號極性之導件-7電磁耦接。在所例示之具體實施例中,形成雙極性耦接之導件通孔139在大小上係相等(即具有同樣的直徑)。
據此,在某些具體實施例中,遮蔽通孔151可與差動對的導件通孔139形成雙極性耦接,其中各遮蔽列230與232具有該對應差動對的其中一個導件通孔139。
此外,在某些具體實施例中,分隔對應的兩個雙極性導件通孔139與電性絕緣之遮蔽通孔151之距離可為實質等距。舉例而言,差動對P3的第一與第二導件通孔+2和-1可分別位於離遮蔽通孔-3第一與第二距離(即距離D13與D23)處。該等第一與第二距離間之差異最多為該等第一與第二距離其中一者的30%。在一特定具體實施例中,該等第一與第二距離之間的該差異最多為該等第一與第二距離其中一者的20%。在另一範例中,距離D68與距離D67可為實質相等。嘴此,在遮蔽通孔-3與導件通孔+2和-1之間的該電磁耦接可為實質平衡,且在遮蔽通孔+6和導件通孔+8與-7之間的該電磁耦接可為實質平衡。
除了與選擇之一差動對形成雙極性耦接之各遮蔽通孔-3與+6以外,各遮蔽通孔-3與+6可電磁耦接至另一差動對。舉例而言,遮蔽通孔-3與+6兩者可電磁耦接至差動對P1的導件通孔-5和+4。因此,遮蔽通孔-3與+6係各與導件通孔-5和+4形成雙極性耦接。據此,第一與第二列230與232不僅使遮蔽通孔-3及+6與終端通孔141電性絕緣,其亦以平衡方式電磁耦接至遮蔽通孔-3與+6。
第七圖是根據一替代具體實施例所形成之印刷電路632的正視圖,其可與第一圖之連接器100一起使用。印刷電路632可具有與第五圖和第六圖所示之印刷電路132相似的特徵。舉例而言,印刷電路632可具有類似於基板202(第五圖)之一基板602;此外,基板602可具有終端通孔641,其以類似於終端通孔141(第五圖)的方式加以排列。然而,印刷電路632可包含導件通孔639和遮蔽通孔651之一內部陣列620,其與印刷電路132之內部陣列220(第五圖)不同。
導件通孔639與遮蔽通孔651可電連接至匹配導件118(第一圖),其形成差動對P1-P4(第三圖)。導件通孔639可形成第一與第二遮蔽列650及652。各遮蔽列650和652之導件通孔639實質上可為彼此對齊。然而,差動對P3之導件通孔639可相對於差動對P3之導件通孔139(第五圖)而調動。更具體而言,導件通孔-1係與第一遮蔽列650中的導件通孔-5與+8對齊,而導件通孔+2係與第二遮蔽列652中的導件通孔+4和-7對齊。此外,各遮蔽列650和652的導件通孔639並不像第一與第二遮蔽列230、232中的導件通孔139(第五圖)般,其彼此係不均勻地分隔。在一特定具體實施例中,導件通孔639與遮蔽通孔651之內部陣列620係分隔著距離Dvia-to-via,如表2所列。
類似於第五圖和第六圖之第一與第二遮蔽列230及232,導件通孔639之第一與第二遮蔽列650及652可配置以使位於中央之遮蔽通孔651與終端通孔641電性絕緣。此外,各遮蔽通孔-3與+6可與第一和第二遮蔽列650及652之導件通孔639形成了雙極性耦接。如圖所示,各遮蔽通孔651可電磁耦接至一差動對的導件通孔639。更具體而言,遮蔽通孔-3係與導件通孔+2和-1(即差動對P3的導件通孔139)電磁耦接,而遮蔽通孔+6係與導件通孔+8和-7(亦即差動對P4的導件通孔139)電磁耦接。在所例示之具體實施例中,分隔遮蔽通孔-3與導件通孔-1和+2之間的距離Dvia-to-via可為實質相等,而分隔遮蔽通孔+6與導件通孔+8和-7之間的距離Dvia-to-via可為實質相等。在導件通孔639之間的該電磁耦接可視需要配置。
雖然第五圖至第七圖例示用於電性絕緣差動對P2之該等遮蔽通孔及/或用於與該等遮蔽列之該等導件通孔形成一雙極性耦接之特定具體實施例,然亦可產生具有不同配置、維度及距離Dvia-to-via的其他具體實施例。
第八A圖為印刷電路132與接點次組件110(第一圖)之匹配導件118之陣列117的立體圖。匹配導件118可自末端尖部250延伸,其係配置以接合接點墊144(第二圖)並向印刷電路132延伸。如圖所示,各匹配導件118可從對應的末端尖部250延伸通過插頭接點接合部分127。匹配導件118接著可延伸通過過渡區域135,其中匹配導件118可視情況而調動或與另一匹配導件交錯。由此,匹配導件118可延伸至一橋接部分256,接著延伸至機械及電性接合印刷電路132之電路接點部分252。如下文中將詳細說明者,當匹配導件118從接合部分127向印刷電路132延伸時,匹配導件118可形成或成形於耦接區域138中。更具體而言,橋接部分256及/或電路接點部分252可包含耦接區域138。
第八B圖與第八C圖說明兩個相鄰匹配導件118A和118B之截面CA1與CB1。第八B圖例示沿著相鄰的匹配導件118A及118B的對應橋接部分256(第八A圖)所取之截面CA1,而第八C圖例示沿著相鄰匹配導件118A與118B的耦接區域138(第八A圖)所取之截面CB1。在第八A圖中,耦接區域138係繪示為位於電路接點部分252內;然而,在替代具體實施例中,耦接區域138可位於匹配導件118的其他部分中,例如在該橋接部分中。
如第八C圖所示,匹配導件118的耦接區域138在沿著側部254A上具有相對於匹配導件118之其他部分而言(例如相對於接合部分127、末端尖部250)較大之表面積SA1。在第八B圖所示之一範例中,耦接區域138具有相對於橋接部分256之表面積SA2更大的表面積SA1。在第八圖至第十圖中,該等耦接區域的表面積SA看起來像是以截面中的一維度(請確認!)加以表示;然而,該領域技術人士應知,一平坦表面的表面積SA為兩個長度的乘積,且在第八圖至第十圖之該等截面中所未繪示的該等耦接區域之另一維度為一長度,於此長度中,該等相鄰的匹配導件係於該等耦接區域中彼此並排延伸。
相鄰匹配導件118A和118B的耦接區域138可增加相鄰匹配導件118A和118B之間的該電容耦接,藉以影響連接器100的該串擾耦接。在某些具體實施例中,各耦接區域138的表面積SA可配置以產生所需之補償串擾,其可降低或消除在插頭接點146及/或接合部分127的匹配表面120處所發生的該串擾耦接。在一更特定的具體實施例中,各耦接區域138的表面積SA約等於當模組化插頭145(第四圖)接合連接器100時,彼此相對的插頭接點146(第四圖)的表面積。
回到第八B圖與第八C圖,匹配導件118A與118B係彼此相鄰且彼此並排延伸。如圖所示,匹配導件118A與118B之間具有一間隔S5。在替代具體實施例中,間隔S5可依需要而變化,而改變間隔S5可影響相鄰匹配導件118A與118B的該電磁耦接。然而,在所例示之具體實施例中,在過渡區域135至印刷電路132之間間隔S5是均勻的。此外,各匹配導件118具有相對的側部254A與254B以及相對的邊緣258A與258B。一匹配導件118的側部254A可面對另一匹配導件118之側部254B。
匹配導件118A與118B在截面CA1與CB1上可具有均勻的寬度W2。匹配導件118A與118B在截面CA1處可具有厚度T1(第八B圖)且在截面CB1處具有厚度T2(第八C圖)。在某些具體實施例中,沿著耦接區域138之厚度T2大於橋接部分256處之厚度T1。厚度T1可小於橋接部分256處之寬度W2,但厚度T2大於耦接區域138處之寬度W2(也大於在橋接部分256中之厚度T1)。據此,在該示範具體實施例中,沿著截面CB1之側部254的表面積SA1大於沿著截面CA1之側部254的表面積SA2。表面積SA1的大小與形狀係依所需之串擾耦接量而定。舉例而言,表面積SA1越大,則產生的串擾耦接量就越大。
第九A圖為根據另一具體實施例所形成之印刷電路332與接點次組件(未示)的匹配導件318之陣列317的立體圖。該接點次組件係併入一電氣連接器中,如連接器100(第一圖)。各匹配導件318可從一對應末端尖部350延伸通過一插頭接點接合部分327至陣列317的過渡區域335。各匹配導件318接著延伸至一橋接部分356,然後延伸至與印刷電路332機械及電性接合之一電路接點部分352。如第九A圖所示,橋接部分356可包含耦接區域338。第九B圖、第九C圖與第九D圖分別顯示兩個相鄰匹配導件318A與318B的截面CA2、CB2和CC。具體而言,第九B圖例示在對應的接合部分327(第九A圖)中所取之截面CA2;第九C圖例示在橋接部分356(第九A圖)內耦接區域338中所取之截面CB2;而第九D圖例示以與印刷電路332(第九A圖)接合之電路接點部分352(第九A圖)所取之截面CC。
如第九A圖至第九D圖所示,匹配導件318A與318B係彼此相鄰且彼此並排延伸。匹配導件318A與318B之間具有均勻的間隔S2(第九B圖至第九D圖)。如第九B圖至第九D圖所示,各匹配導件318具有相對的側部354A與354B,以及相對的邊緣358A與358B。一匹配導件318的側部354A可面對另一匹配導件318的側部354B。匹配導件318在接合部分327(第九B圖)處、耦接區域338(第九C圖)處以及電路接點部分352(第九D圖)處具有均勻的寬度W3。匹配導件318在接合部分327處具有厚度T3(第九B圖);在耦接區域338(或橋接部分356)處具有厚度T4(第九C圖);在電路接點部分352處具有厚度T5(第九D圖)。厚度T4係沿著耦接區域338大於厚度T3與T5。如圖所示,厚度T3在接合部分327處小於寬度W3,且厚度T5於電路接點部分352處小於寬度W3。然而,在橋接部分356處厚度T4係大於寬度W3
類似於耦接區域138(第八A圖),匹配導件318的耦接區域338沿著側部354具有相對於匹配導件318其他部分更大的表面積SA。舉例而言,沿著橋接部分356之側部354的表面積SA4大於沿橋接部分356之側部354的表面積SA3,且大於沿著電路接點部分352之側部354的表面積SA5。表面積SA4的大小與形狀視所需之串擾耦接量而定。因此,耦接區域338可定位在遠離印刷電路332或與其分隔之一距離處。
第十圖為印刷電路438以及與印刷電路438機械和電性接合之電路接點419之陣列417的立體圖。印刷電路438與陣列417是可併入電氣連接器,例如連接器100(第一圖)之接點次組件(未示)的組件。電路接點419可相對於與電路接點419電性及機械接合之匹配接點(未示)分隔或分離。在本文中,該用語「匹配導件」包含單一的匹配導件,例如匹配導件118(第八A圖至第八C圖)與318(第九A圖至第九D圖),以及由分離的電路接點419和彼此機械及電性接合之匹配接點所形成的匹配導件。包含電路接點419的這些具體實施例係詳細說明於同時申請之美國專利申請號第12/547,321號(其代理人編號為TO-00272(958-184)),其係藉由引用形式而整體併入本文。
如第十圖所示,各電路接點419具有一樑部440或441,其沿著印刷電路438之基板442的表面S3而延伸。樑部440或441直接與表面S3並排延伸,各電路接點419可包含一匹配接點接合部分444,其具有由相對的臂部448和450所界定之一狹縫446。接合部分444從表面S3向外延伸朝該連接器的匹配端部(未示)。接合部分444係配置以容置及固持狹縫446內一對應匹配接點(未示)的端部,以電性與機械接合電路接點419與該匹配接點。此外,各電路接點419包含一端部部分452,其係插置到基板442的一導件通孔454中。端部部分452係例如為針眼式接腳,其將對應的電路接點419機械與電性接合至印刷電路438。視情況而定,各電路接點419可包含一延伸部460與一夾持元件462,其從表面S3向外朝該匹配端部延伸。延伸部460與夾持元件462係彼此分隔,使得具有厚度之電路板(未示)可被固持於其間。在某些具體實施例中,夾持元件462可配置以接合在該電路板下側上的接點墊;延伸部460可配置以與該連接器的其他組件接合。這些具體實施例係說明於美國專利申請號第12/547,321號與第12/547,245號(代理人編號分別為TO-00272(958-184)與TO-00295(958-190))中,其係藉由引用形式而整體併入本文。此外,相鄰電路接點419的延伸部460與夾持元件462可配置以彼此電容耦接,而產生串擾耦接。
陣列417的電路接點419可彼此平行延伸且彼此分隔。更具體而言,兩個相鄰的電路接點419可彼此分隔著一均勻間隔S4。在第十圖中,電路接點419係沿著基板442的表面S3而均勻分佈或彼此分隔。然而,在替代具體實施例中,電路接點419並未均勻分佈。電路接點419也可平行於表面S3而延伸。
類似於匹配導件118和318,電路接點419可包含耦接區域,其係配置以電磁耦接至其他電路接點419上的耦接區域。在該示範具體實施例中,整個電路接點419可被視為一耦接區域,因為電路接點419可具有大於該等匹配接點之維度。更具體而言,電路接點419中彼此面對的側部可具有比該內部腔體(未示)中彼此面對之該等匹配接點側部更大的表面積。此外,在某些具體實施例中,電路接點419可具有沿其變化之截面,以類似於上述該等具體實施例所述而產生所需之串擾耦接。舉例而言,電路接點419具有如第十圖所示之截面CB3和CA3,其中在截面CA3處之電路接點419具有比在截面CB3處之電路接點419更大的表面積
第十一圖為與印刷電路438之表面S3並排延伸的電路接點419之前視圖。印刷電路438可具有與第五圖和第六圖所示之印刷電路132相同的通孔配置。雖然下述說明係特別參照電路接點419,然電路接點部分252與352也具有相同的特徵。
在某些具體實施例中,會在相鄰電路接點419(或電路接點部分)之間形成時間延遲以產生相位之不平衡,並改善連接器100(第一圖)之電性性能。舉例而言,該不平衡係可用以改善回復損失及/或產生所需之串擾耦接量。當電流傳送通過含有電路接點419之陣列417的連接器時,差動對P1-P4(第三圖)的該等差動訊號會在參考平面PREF與各電路接點419交錯之位置處產生相位匹配φ0。各電路接點419形成一互連路徑或傳導路徑,其從參考平面PREF延伸一段預定長度LC。該等傳導路徑可平行於表面S3而延伸且彼此相對。預定長度LC係隨各電路接點419而異,其代表電流必須沿著參考平面PREF和對應導件通孔454之間的該對應傳導路徑流動之長度。從參考平面PREF延伸之該等箭頭指示通過各電路接點419之該等傳導路徑。在所例示之具體實施例中,該等傳導路徑係平行於彼此及表面S3而延伸。更具體而言,與電路接點-3和+6相關之該等傳導路徑可延伸一段長度LC1且具有一相位量度φ1;與電路接點+2、-5和+8相關之該等傳導路徑可延伸一段長度LC3且具有一相位量度φ3;而與電路接點-1、+4和-7相關之該等傳導路徑可延伸一段長度LC2且具有一相位量度φ2
同樣如圖所示,與差動對P2相關之電路接點-3和+6係於遠離參考平面PREF之一共同方向上延伸一共同長度(長度LC1)。然而,差動對P1、P3與P4的相關電路接點419可以遠離參考平面PREF之不同(例如相反)方向且沿不同長度而延伸。舉例而言,與電路接點+2、-5與+8相關的該等傳導路徑分別延伸之長度LC3係比相關電路接點-1、+4和-7之該等傳導路徑的長度LC2更大。因此,在某些差動對的相關電路接點419之間會產生相位之不平衡。該相位之不平衡可配置以改善該連接器的回復損失;此外,該相位之不平衡係可配置以產生所需之串擾耦接量。
在替代具體實施例中,電路接點419不直接與基板442的表面S3並排延伸,而是仍在該等傳導路徑之間產生該相位不平衡。此外,在其他具體實施例中,電路接點部分252與352可如有關電路接點419所述方式形成類似的傳導路徑,並產生類似的相位不平衡。
第十二圖為印刷電路438之基板442的後視圖。基板442可包含複數個線跡481-488,其使導件通孔454和遮蔽通孔451與對應的終端接點456互連。線跡481-488可配置以偏移因第十一圖所示之電路接點439的該排列與配置所致之相位不平衡。更具體而言,沿著線跡481-488之該等傳導路徑長度可配置以偏移該等相位之不平衡。舉例而言,線跡481可具有比線跡482短的傳導路徑,線跡485可具有比線跡484短的傳導路徑,而線跡487可具有比線跡488短的傳導路徑。然而,在替代具體實施例中,線跡481-488可具有其他配置。此外,印刷電路438可包含其他組件,例如非歐姆平板或交錯的指部(inter-digital finger),其係配置以便獲得所需之電性性能。
在本文中已詳細說明及/或例示了示範具體實施例,然本發明之該等實施例並不限定於本文所述之該等特定具體實施例,每一個具體實施例的組件及/或步驟皆可獨立於本文所述之其他組件及/或步驟而使用。一具體實施例的各組件及/或各步驟皆可與其他具體實施例的其他組件及/或步驟結合使用。舉例而言,關於第八圖至第十二圖之該等耦接區域的描述可與或可不與關於第五圖至第七圖中所描述之導件與終端通孔的該排列配合使用。
1-8...導件通孔/遮蔽通孔/終端通孔
100...電氣連接器
101...連接器主體
102...殼體
104...匹配端部
106...負載端部
108...內部腔體
110...接點次組件
112...垂片
113...開口
114...匹配端部部分
116...終端端部部分
117...陣列
118...匹配導件或接點
118A...匹配導件
118B...匹配導件
120...匹配表面
122...電纜接線
124...終端部分
126...電纜
127...插頭接點接合部分
130...基部
132...印刷電路
133...介電材料帶體
134...支撐塊
135...過渡區域
138...耦接區域
139...導件通孔
140...補償組件
141...終端通孔
142...凹處
143...終端接點
144...接點墊
145...匹配或模組化插頭
146...選擇匹配或插頭接點
147...線跡
149...端部部分
151...遮蔽通孔
171-174...軸向位置
190...垂直或第一方向軸
192...水平或第二方向軸
202...基板
204...端部部分
206...端部部分
208...中央部分
210-213...側部邊緣
220...內部陣列
221...外環
222A...外部環形部分
222B...外部環形部分
224...電路陣列
226...中央
230...第一遮蔽列
232...第二遮蔽列
240...第一列軸
242...第二列軸
244...中心對軸
250...末端尖部
252...電路接點部分
254A...側部
254B...側部
256...橋接部分
258A...邊緣
258B...邊緣
261-264...中點
290...中心軸
292...中心軸
317...陣列
318...匹配導件
318A...匹配導件
318B...匹配導件
327...插頭接點接合部分
332...印刷電路
335...過渡區域
338...耦接區域
350...末端尖部
352...電路接點部分
354A...側部
354B...側部
356...橋接部分
358A...邊緣
358B...邊緣
417...陣列
419...電路接點
438...印刷電路
439...電路接點
440...樑部
441...樑部
442...基板
444...匹配接點接合部分
446...狹縫
448...臂部
450...臂部
451...遮蔽通孔
452...端部部分
454...導件通孔
456...終端接點
460...延伸部
462...夾持元件
481-488...線跡
602...基板
620...內部陣列
632...印刷電路
639...導件通孔
641...終端通孔
650...第一遮蔽列
651...遮蔽通孔
652...第二遮蔽列
P1-P4...差動對
C1-C4...角落區域
S1、S3...表面
S2、S4、S5...間隔
-1、+2、-3、+4、-5、+6、-7、+8...匹配導件/
X1...互連路徑
O...NEXT損失階段
I...NEXT補償階段
M1-M4...平面
CA1、CB1、CA2、CB2、CC‧‧‧截面
本發明將參照該等附屬圖式而以舉例方式加以說明,其中:
第一圖是根據一具體實施例而形成之電氣連接器的立體圖。
第二圖是第一圖所示之該連接器的接點次組件之示範具體實施例的立體圖。
第三圖是第二圖所示之該接點次組件的匹配端之放大立體圖。
第四圖是當模組化插頭與第一圖之該連接器接合時的接點次組件之示意側視圖。
第五圖是可與第一圖之該連接器一起使用之印刷電路的正視圖。
第六圖是第五圖所示之該印刷電路的正視圖,其例示了相對於彼此的通孔排列。
第七圖是根據另一實施例所形成之印刷電路的正視圖,該印刷電路可與第一圖之該連接器一起使用。
第八A圖係可與第一圖之該連接器一起使用之該印刷電路以及匹配導件陣列的立體圖。
第八B圖係第八A圖之相鄰匹配導件的橋接部分之截面圖。
第八C圖係第八A圖之相鄰匹配導件的耦接區域之截面圖。
第九A圖係根據另一具體實施例之印刷電路與匹配導件陣列的立體圖。
第九B圖係第九A圖之該等相鄰匹配導件的接合部分之截面圖。
第九C圖係第九A圖之該等相鄰匹配導件的耦接區域之截面圖。
第九D圖係第九A圖之該等相鄰匹配導件的電路接點部分之截面圖。
第十圖係根據另一具體實施例之印刷電路與電路接點陣列之立體圖。
第十一圖係第十圖所示之該印刷電路與該電路接點陣列之正視圖。
第十二圖係第十圖所示之該印刷電路的正視圖,其顯示延伸於其間之複數個線跡。
100...電氣連接器
101...連接器主體
102...殼體
104...匹配端部
106...負載端部
108...內部腔體
110...接點次組件
112...垂片
113...開口
114...匹配端部部分
116...終端端部部分
117...陣列
118...匹配導件或接點
120...匹配表面
122...電纜接線
124...終端部分
126...電纜

Claims (15)

  1. 一種電氣連接器,其包含:一匹配導件之陣列,其係配置以接合一模組化插頭之選擇插頭接點,該等匹配導件包含一差動對;複數個終端接點,其係配置以電連接來選擇電纜接線;以及一印刷電路,其使該等匹配導件互連至該等終端接點,該印刷電路具有相對的端部且更包含:複數導件通孔之第一和第二遮蔽列,其係位於該等端部之間且電連接至該等匹配導件,該等第一和第二遮蔽列中每一者的該等導件通孔實質上係分別沿著第一和第二列軸對齊,該等第一和第二列軸實質上係彼此平行;複數終端通孔,其電連接至該等終端接點,各端部中具有一終端通孔,其係以沿著該等第一和第二列軸之方向而分佈;以及一對遮蔽通孔,其係電連接至對應的匹配導件,該對遮蔽通孔係位於該等第一和第二遮蔽列之間且沿著其間延伸之一中心對軸而定位,該中心對軸實質上平行於該等第一和第二列軸而延伸,其中該等第一和第二遮蔽列的該等導件通孔係定位以使該等遮蔽通孔與該等終端通孔電性絕緣。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該等導件通孔包含一導件通孔之差動對,該差動對之各導件通孔係實質上與該等遮蔽通孔中至少一者等距離,該至少一 遮蔽通孔形成與該差動對的該等導件通孔耦接之一雙極性。
  3. 如申請專利範圍第2項之連接器,其中該等第一和第二遮蔽列中每一者皆包含該差動對之一導件通孔。
  4. 如申請專利範圍第2項之連接器,其中該導件通孔之該差動對係一第一差動對,該等導件通孔更包含導件通孔之一第二差動對,其中該至少一遮蔽通孔與該第一差動對之該等導件通孔形成一雙極性耦接,以及與該第二差動對之該等導件通孔形成一雙極性耦接。
  5. 如申請專利範圍第2項之連接器,其中該導件通孔之該差動對包含一第一和第二導件通孔,該等第一和第二導件通孔係分別位於離該至少一遮蔽通孔第一和第二距離處,該等第一和第二距離之一差異最多為該等第一和第二距離其中一者的30%。
  6. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中至少一遮蔽通孔係實質上與該等第一和第二列軸等距離。
  7. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該等終端通孔包含一差動對,該差動對之該等終端通孔係實質上與該第一或第二遮蔽列的該等導件通孔其中之一等距離。
  8. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該等遮蔽通孔係彼此分隔一段距離,該段距離小於該等遮蔽通孔與該等第一和第二列軸分隔之最短距離。
  9. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該等終端通孔包含彼此分隔之差動對,該等差動對之該等相關終端 通孔係彼此相鄰。
  10. 如申請專利範圍第9項之連接器,其中各差動對的該等終端通孔係由一對應平面貫穿,該等差動對中每一者的該等平面面對該印刷電路之一中心,各平面面對相對於其他平面之一不同方向。
  11. 如申請專利範圍第10項之連接器,其中各平面面對通過該印刷電路之該中心的另一平面。
  12. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該對遮蔽通孔係電連接至該等匹配導件之一差動對,該等匹配導件之該差動對係由該等匹配導件之另一差動對分離。
  13. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該等匹配導件包含相鄰的匹配導件,其具有彼此電容耦接之個別耦接區域,該等耦接區域係位於靠近該印刷電路處,各耦接區域具有沿該厚度延伸之一側部,其面對該相鄰的匹配導件之該耦接區域的該側部,其中沿著各耦接區域之該厚度係大於該寬度。
  14. 一種電氣連接器,其係配置以電性互連一模組化插頭與一電纜接線,該連接器包含:一連接器主體,其具有配置以容置該模組化插頭之一內部腔體;一印刷電路,其包含具有複數導件通孔之一基板;以及一匹配導件之陣列,其在該內部腔體中且係配置以沿著匹配表面接合該模組化插頭的選擇插頭接點,該等匹配導件延伸於該等匹配表面與對應的該印刷電路之導件通孔之間,該等匹配導件具有包含一寬度與一厚度之一截面,該等匹配導件包含相鄰的匹配導件,其具有彼此電容耦接之個別耦接區域,各耦接區域具有沿著該厚度延伸之一側部,其面對該相鄰匹配導件的該耦接區域之該側部,其中沿著各耦接區域之該厚度係大於該寬度。
  15. 如申請專利範圍第14項之連接器,其中該等相鄰匹配導件包含一可分離的電路接點,其耦接至該印刷電路的該等導件通孔,該等電路接點實質上平行於該印刷電路之一表面延伸且包含該等耦接區域。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0917310A2 (pt) * 2008-08-20 2015-11-17 Panduit Corp jaque de comunicacao para uso em uma rede de comunicacao
US8435082B2 (en) 2010-08-03 2013-05-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and printed circuits having broadside-coupling regions
US8016621B2 (en) 2009-08-25 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having an electrically parallel compensation region
US7967644B2 (en) * 2009-08-25 2011-06-28 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with separable contacts
CN202009112U (zh) * 2011-01-25 2011-10-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US8900015B2 (en) * 2011-10-03 2014-12-02 Panduit Corp. Communication connector with reduced crosstalk
US9343822B2 (en) 2013-03-15 2016-05-17 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communications connector system
US8998650B2 (en) * 2013-04-18 2015-04-07 Yfc-Boneagle Electric Co., Ltd. Connector with FPCB pin module
JP2015181096A (ja) * 2014-03-04 2015-10-15 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 配線接続装置、カメラヘッド、及び内視鏡装置
USD752590S1 (en) 2014-06-19 2016-03-29 Leviton Manufacturing Co., Ltd. Communication outlet
US9391405B1 (en) * 2015-09-03 2016-07-12 Hsing Chau Industrial Co., Ltd. Pin structure of modular jack
US9608379B1 (en) * 2015-10-14 2017-03-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connector
DE102016101039A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Wilhelm Rutenbeck Gmbh & Co. Steckbuchse für Telekommunikations- und/oder Datenübertragungssysteme
US10135207B2 (en) 2016-01-31 2018-11-20 Leviton Manufacturing Co., Inc. High-speed data communications connector
WO2018081398A1 (en) * 2016-10-26 2018-05-03 Samtec Inc. Interconnect module for both panel and mid board mounting
US10361514B2 (en) 2017-03-02 2019-07-23 Panduit Corp. Communication connectors utilizing multiple contact points
CN107086119B (zh) * 2017-05-24 2023-02-17 成都线易科技有限责任公司 导体结构及电容器阵列

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0511649B1 (en) * 1991-04-30 1996-11-13 Yazaki Corporation Connector
US5299956B1 (en) 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
US5432484A (en) * 1992-08-20 1995-07-11 Hubbell Incorporated Connector for communication systems with cancelled crosstalk
US5470244A (en) * 1993-10-05 1995-11-28 Thomas & Betts Corporation Electrical connector having reduced cross-talk
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6107578A (en) * 1997-01-16 2000-08-22 Lucent Technologies Inc. Printed circuit board having overlapping conductors for crosstalk compensation
US5997358A (en) * 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
US5967853A (en) * 1997-06-24 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. Crosstalk compensation for electrical connectors
EP0940890B1 (en) 1998-02-04 2002-10-09 Nexans Contact set
DE69902491T2 (de) * 1998-02-27 2003-04-10 Lucent Technologies Inc Steckverbinder mit geringem Übersprechen
US6231397B1 (en) * 1998-04-16 2001-05-15 Thomas & Betts International, Inc. Crosstalk reducing electrical jack and plug connector
US6255593B1 (en) * 1998-09-29 2001-07-03 Nordx/Cdt, Inc. Method and apparatus for adjusting the coupling reactances between twisted pairs for achieving a desired level of crosstalk
US6116964A (en) * 1999-03-08 2000-09-12 Lucent Technologies Inc. High frequency communications connector assembly with crosstalk compensation
US6433558B1 (en) * 1999-05-13 2002-08-13 Microtest, Inc. Method for diagnosing performance problems in cabling
US6186834B1 (en) * 1999-06-08 2001-02-13 Avaya Technology Corp. Enhanced communication connector assembly with crosstalk compensation
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6139371A (en) * 1999-10-20 2000-10-31 Lucent Technologies Inc. Communication connector assembly with capacitive crosstalk compensation
US6317011B1 (en) * 2000-03-09 2001-11-13 Avaya Technology Corp. Resonant capacitive coupler
US6533618B1 (en) * 2000-03-31 2003-03-18 Ortronics, Inc. Bi-directional balance low noise communication interface
US6270381B1 (en) * 2000-07-07 2001-08-07 Avaya Technology Corp. Crosstalk compensation for electrical connectors
US6350158B1 (en) * 2000-09-19 2002-02-26 Avaya Technology Corp. Low crosstalk communication connector
US6558207B1 (en) * 2000-10-25 2003-05-06 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having stamped electrical contacts with deformed sections for increased stiffness
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
US6443777B1 (en) * 2001-06-22 2002-09-03 Avaya Technology Corp. Inductive crosstalk compensation in a communication connector
EP1306934B1 (de) * 2001-10-29 2003-12-10 Setec Netzwerke AG Anschlussdose zur Herstellung einer Hochleistungs-Datenleitungsverbindung
TW528235U (en) * 2001-12-28 2003-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd RJ modular connector having substrate having conductive trace to balance electrical couplings between terminals
US7140024B2 (en) * 2002-07-29 2006-11-21 Silicon Graphics, Inc. System and method for managing graphics applications
US6736681B2 (en) 2002-10-03 2004-05-18 Avaya Technology Corp. Communications connector that operates in multiple modes for handling multiple signal types
US6866548B2 (en) * 2002-10-23 2005-03-15 Avaya Technology Corp. Correcting for near-end crosstalk unbalance caused by deployment of crosstalk compensation on other pairs
US7548599B2 (en) * 2003-01-28 2009-06-16 Agere Systems Inc. Method and apparatus for reducing cross-talk with reduced redundancies
CA2547029C (en) * 2003-11-21 2012-10-23 Leviton Manufacturing Co., Inc. Compensation system and method for negative capacitive coupling in idc
US7182649B2 (en) * 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
US7153168B2 (en) * 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
US7190594B2 (en) * 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
US7038554B2 (en) * 2004-05-17 2006-05-02 Leviton Manufacturing Co., Inc. Crosstalk compensation with balancing capacitance system and method
US7281957B2 (en) * 2004-07-13 2007-10-16 Panduit Corp. Communications connector with flexible printed circuit board
US7166000B2 (en) * 2004-12-07 2007-01-23 Commscope Solutions Properties, Llc Communications connector with leadframe contact wires that compensate differential to common mode crosstalk
US7074092B1 (en) * 2004-12-20 2006-07-11 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with crosstalk compensation
EP1842296A1 (en) * 2005-01-28 2007-10-10 Commscope Inc. of North Carolina Controlled mode conversion connector for reduced alien crosstalk
US7314393B2 (en) * 2005-05-27 2008-01-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with floating wiring board for imparting crosstalk compensation between conductors
US20070015410A1 (en) 2005-07-12 2007-01-18 Siemon John A Telecommunications connector with modular element
US7357683B2 (en) * 2005-07-15 2008-04-15 Panduit Corp. Communications connector with crimped contacts
US7367849B2 (en) * 2006-03-07 2008-05-06 Surtec Industries, Inc. Electrical connector with shortened contact and crosstalk compensation
US7628656B2 (en) * 2006-03-10 2009-12-08 Tyco Electronics Corporation Receptacle with crosstalk optimizing contact array
US7402085B2 (en) * 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7381098B2 (en) * 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
US7294025B1 (en) * 2006-04-21 2007-11-13 Surtec Industries, Inc. High performance jack
US7407417B2 (en) * 2006-04-26 2008-08-05 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact plates
TWM301448U (en) 2006-06-02 2006-11-21 Jyh Eng Technology Co Ltd Network connector
US7530854B2 (en) * 2006-06-15 2009-05-12 Ortronics, Inc. Low noise multiport connector
US7364470B2 (en) * 2006-07-05 2008-04-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with signal current splitting
US7978591B2 (en) * 2007-03-31 2011-07-12 Tokyo Electron Limited Mitigation of interference and crosstalk in communications systems
US7481678B2 (en) * 2007-06-14 2009-01-27 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including bi-sectional lead frames
US7857635B2 (en) * 2007-09-12 2010-12-28 Commscope, Inc. Of North Carolina Board edge termination back-end connection assemblies and communications connectors including such assemblies
US7575482B1 (en) * 2008-04-22 2009-08-18 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with enhanced back end design
US7658651B2 (en) * 2008-04-25 2010-02-09 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and circuit boards having non-ohmic plates
US7914345B2 (en) * 2008-08-13 2011-03-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with improved compensation

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