CN102884592B - 具有电介质间距的屏蔽电缆 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带状电缆(102),所述带状电缆(102)包括至少一个导体组(104),所述至少一个导体组(104)具有至少两个从所述电缆的一端延伸至另一端的细长导体(106)。所述导体(106)中的每一个沿着所述电缆的长度被各自的第一电介质(108)包围。所述带状电缆(102)包括第一膜和第二膜(110、112),所述第一膜和所述第二膜(110、112)从所述电缆的一端延伸至另一端,并设置在所述电缆的相对侧上。所述导体(106)被固定连接到所述第一膜和所述第二膜(110、112),使得每一个导体组(104)的所述导体(106)的所述第一电介质(108)之间沿着所述电缆的所述长度保持一致的间距(114)。所述带状电缆(102)还包括第二电介质(116),所述第二电介质(116)设置在每一个导体组(104)的所述线材的所述第一电介质(108)之间的所述间距(114)内。

Description

具有电介质间距的屏蔽电缆
技术领域
本发明整体涉及用于传输电信号的屏蔽电缆,具体地讲,涉及可以多端子封端并提供高速电性能的屏蔽电缆。
背景技术
由于现代电子设备所用的数据传输速度的不断增加,需要可以有效传输高速电磁信号(如,大于1Gb/s)的电缆。一种用于这些目的的电缆为同轴电缆。同轴电缆通常包括由绝缘体围绕的导电线材。线材和绝缘体被屏蔽件围绕,并且线材、绝缘体和屏蔽件被护套围绕。另一种类型的电缆是具有一个或多个被例如由金属箔形成的屏蔽层围绕的绝缘信号导体的屏蔽电缆。
这些种类型的电缆均可能需要使用特别设计的端接连接器,并通常不适于使用多端子封端技术,如,同时将多个导体连接到各个接触元件。尽管已经开发出有助于这些多端子封端技术的电缆,但是这些电缆通常在其大规模生产能力、其端接端部制备能力、其柔性及其电性能方面受到限制。
发明内容
本发明涉及带状电缆。在一个实施例中,带状电缆包括至少一个导体组,该导体组包括至少两个从电缆一端延伸至另一端的细长导体,其中该导体中的每一个沿着电缆的长度被各自的第一电介质包围。带状电缆还包括第一膜和第二膜,所述第一膜和所述第二膜从电缆一端延伸至另一端并设置在电缆相对侧上,其中导体固定连接到第一膜和第二膜,使得每一个导体组的导体的第一电介质之间沿着电缆的长度保持一致的间距。带状电缆还包括第二电介质,该电介质设置在每一个导体组的线材的第一电介质之间的间距内。
在更具体的实施例中,第二电介质可以包括气隙,该气隙沿着电缆的长度在每一个导体组的导体的第一电介质之间的最近点之间连续延伸。在这些实施例的任何一个中,第一和第二膜可以包括第一屏蔽膜和第二屏蔽膜。在这种情况下,第一屏蔽膜和第二屏蔽膜可以被布置,以使得在电缆的横截面内的至少一个导体只是部分地被第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的组合围绕。
在这些构型中的任何者中,电缆还可以包括排扰线,该排扰线沿着电缆的长度设置并与第一屏蔽膜和第二屏蔽膜中的至少一者电连通。
在这些实施例中的任何者中,第一膜和第二膜中的至少一者可以适形地被成形用于在电缆的横截面内部分地围绕每一个导体组。例如,第一膜和第二膜均可以组合起来适形地被成形用于在电缆的横截面内基本上围绕每一个导体组。在这种情况下,可以将第一膜和第二膜的平坦的部分连接在一起,以在至少一个导体组的每一侧上形成平坦的电缆部分。
在这些实施例中的任何者中,可以将导体的第一电介质粘合到第一膜和第二膜。在这种情况下,第一膜和第二膜中的至少一者可以包括:刚性电介质层;屏蔽膜,所述屏蔽膜固定连接到刚性电介质层;和可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层将导体的第一电介质粘合到刚性电介质层。
在这些实施例中的任何者中,电缆还可以包括一个或多个绝缘支承件,该支承件沿着电缆的长度固定连接在第一膜和第二膜之间。在这种情况下,可以将绝缘支承件中的至少一个设置在两个相邻的导体组之间,和/或可以将绝缘支承件中的至少一个设置在导体组与电缆的纵向边缘之间。
在这些实施例中的任何者中,第一电介质的介电常数可以高于第二电介质的介电常数。同样在这些实施例中的任何者中,所述至少一个导体组可以适于至少1Gb/s的最大数据传输速率。
在本发明的另一个实施例中,带状电缆包括多个导体组,该导体组各自包括从电缆一端延伸至另一端的差分线对,其中该线材中的每一条被各自的电介质包围。电缆还包括第一屏蔽膜和第二屏蔽膜,所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜从电缆一端延伸至另一端并设置在电缆相对侧上。线材被粘合到第一膜和第二膜,使得间距一致的气隙沿着电缆的长度在每一个差分线对的线材的电介质之间的最近点之间连续延伸。第一屏蔽膜和第二屏蔽膜组合起来适形地被成形用于在横截面内基本上围绕每一个导体组。另外,将第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的平坦的部分连接在一起,以在导体组中的每一个的每一侧上形成平坦的电缆部分。
在这个其他实施例中,第一屏蔽膜和第二屏蔽膜中的至少一者可以包括:可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层粘合到线材;刚性电介质层,所述刚性电介质层连接到可变形的电介质层;和屏蔽膜,所述屏蔽膜连接到刚性电介质层。另外,这些其他电缆实施例中的任何者可以包括导体组中的至少一个,所述导体组中的至少一个适于至少1Gb/s的最大数据传输速率。
这些和多个其他特性在所附的权利要求书中被具体地指出,并构成本文的一部分。还应当参考构成本文另一部分的附图和随附的描述事项,其中示出和描述了根据本发明实施例的系统、设备和方法的代表性实例。
附图说明
结合以下图示中示出的实施例来描述本发明。
图1a为示例性电缆构造的透视图;
图1b为图1a的示例性电缆构造的剖视图;
图2a-2c为示例性替代电缆构造的剖视图;
图3a为示例性电缆的一部分的剖视图,示出了所关注的尺寸;
图3b和图3c为示出示例性制备工序的步骤的框图;
图4a为示出示例性电缆构造的分析结果的坐标图;
图4b为示出相对于图4a分析的另外所关注的尺寸的剖视图;
图5a-5c为示出制备屏蔽电缆的示例性方法的透视图;
图6a-6c为示出制备屏蔽电缆的示例性方法的细节的正面剖视图;
图7a和图7b为示出制备示例性屏蔽电缆的另一个方面的正面剖视细部图;
图8a为屏蔽电缆的另一个示例性实施例的正面剖视图,图8b为其对应的细部图;
图9为另一个示例性屏蔽电缆的一部分的正面剖视图;
图10为另一个示例性屏蔽电缆的一部分的正面剖视图;
图11为示例性屏蔽电缆的其他部分的正面剖视图;
图12为比较示例性屏蔽电缆与常规电缆的电绝缘性能的坐标图;
图13为另一个示例性屏蔽电缆的正面剖视图;
图14a-14e为其他示例性屏蔽电缆的正面剖视图;
图15a-15d为俯视图,示出了将屏蔽电缆连接到端接元件的示例性端接方法的不同工序;以及
图16a-16c为其他示例性屏蔽电缆的正面剖视图。
在这些图中,类似的附图标号指代类似的元件。
具体实施方式
在以下描述中,参照构成本文一部分的附图,并通过举例说明的方式在该附图中示出在其中可以实施本发明的多种实施例。应当理解,也可应用其他实施例,因为在不脱离本发明的范围的前提下,可以进行结构和功能上的改变。因此,下列具体实施方式不应从限制的意义上去理解,并且本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
越来越多的应用需要高速高信号完整性的连接。这些应用可以使用包括平行的成对差分驱动导体的双轴(“twinax”)传输线。每一对导体可以专用于数据传输通道。为这些目的而选择的构造通常为被屏蔽件或其他覆盖物加套/包裹的松散的成对导体束。应用要求以更快的速度通过这些通道并且每个组件需要更多的通道。因此,一些应用要求电缆具有相比现有双轴传输线改善的端接信号完整性、端接成本、阻抗/偏差控制和电缆成本。
本发明整体涉及适用于差分驱动的导体组的屏蔽带状电缆。此类电缆可以包括导体之间的精确电介质间隙。这些间隙可以包括空气和/或其他电介质材料,它们可以降低介电常数和损耗,降低电缆的硬度和厚度,并减少相邻信号线之间的串扰。另外,由于具有带状构造,电缆可易于端接到具有类似间距的印刷电路板连接器。此类端接可以提供非常高的端接信号完整性。
本文所公开的构造通常可以包括粘合到基板的一侧或两侧上的平行的绝缘线材,导体之间设置具体的间隙。基板可以包含或可以不包含接地层。此类电缆可以用作常规的成束(如差分对)双轴(twinax)构造的替代形式,并预期具有较低的电缆成本、端接成本、偏差和端接寄生效应。
第1节:屏蔽电缆电介质构型
现在参见图1a和图1b,其分别以透视图和剖视图示出了根据本发明的示例性实施例的电缆构造(或它的一部分)。一般来讲,带状电缆102包括一个或多个导体组104。每一个导体组104包括两个或更多个沿着电缆102的长度从一端延伸至另一端的导体(如线材)106。导体组104可以适用于高速传输(如,以1Gb/s或更高的数据速率单一或差分驱动)。导体106中的每一个沿着电缆的长度被第一电介质108包围。导体106固定到第一膜110和第二膜112,第一膜110和第二膜112从电缆102的一端延伸至另一端并设置在电缆102的相对侧上。沿着电缆102的长度在每一个导体组104的导体106的第一电介质108之间保持一致的间距114。第二电介质116设置在间距114内。电介质116可以包括气隙/空隙和/或某些其他材料。
可以使导体组104的构件之间的间距114足够一致,使得电缆102具有与标准包裹双轴电缆相同或比标准包裹双轴电缆更佳的电特性,连同改善的端接简易性和端接信号完整性。膜110、112可以包括屏蔽材料,例如金属箔,并且膜110、112可以适形地被成形用于基本上围绕导体组104。在示出的实例中,膜110、112被压紧在一起以形成沿着导体组104外部和/或之间的电缆102的纵向方向延伸的平坦部分118。在平坦部分118中,除了膜110、112彼此连接的(如,绝缘体和/或粘合剂的)小层部分,膜110、112基本上围绕导体组104,如,围绕导体组104的周边。例如,屏蔽膜的覆盖部分可以共同包围任何指定的导体组的周边的至少75%或更多。虽然此处(和本文其他地方)示出的膜110、112为单独的膜片,但本领域的技术人员将会知道,膜110、112也可以替代地由单一的膜片形成,如,在纵向路径/线路周围折叠,以包围导体组104。
电缆102还可以包括另外的结构,例如一条或多条地线/排扰线120。排扰线120可以沿着电缆102的长度连续地或在离散的位置处电连接到屏蔽膜110、112。或者排扰线120可以连接到在电缆102末端处的接地件。通常排扰线102可以在电缆的一端或两端处提供用于电端接屏蔽材料(如,接地)的便利接入。排扰线/地线120还可以被构造用于在膜110、112之间提供一定程度的DC耦合,如,在膜110、112均包括屏蔽材料的情况下。
现在参见图2a-2c,这些剖面图示出了多种替代电缆构造布置方式(或它们的一部分),其中相同的附图标号可以用于表示其他图中类似的元件。在图2a中,电缆202可以具有与图1a-1b中所示类似的构造,然而,只有一个膜110适形地成形于导体组周围,以形成压紧/平坦部分204。另一个膜112在电缆202的一侧上是基本上平坦的。该电缆202(以及图2b-2c中的电缆212和222)使用间隙114中的空气作为第一电介质108之间的第二电介质,因此第一电介质108之间的最近点之间没有示出明确的第二电介质材料116。为了进一步讨论的目的,气隙114将被理解为表示空气电介质或替代电介质材料,例如图1a和图1b中所示的材料116。另外,在这些替代布置方式中,没有示出排扰/接地线,但如本文其他地方所述,它们适于包括排扰/接地线。
在图2b和图2c中,电缆布置方式212和222可以具有与此前所述类似的构造,但此处的两个膜均被构造为沿着电缆212、222的外表面基本上平坦。在电缆212中,导体组104之间具有空隙/间隙214。如本文所述,这些间隙214比导体组104的构件之间的间隙114大,但该电缆构型不一定受到这样的限制。除了该间隙214,图2c的电缆222还包括设置在导体组104之间的间隙214中和/或设置在导体组104外侧(如导体组104与电缆的纵向边缘之间)的支承件/隔离物224。
支承件224可以固定连接(如粘合)到膜110、112,并有助于提供结构硬度和/或调整电缆222的电性能。支承件224可以根据需要包括电介质、绝缘和/或屏蔽材料的任何组合,以用于调节电缆222的机械和电性能。支承件224在此处示出为具有圆形横截面,但也可以被构造为具有替代横截面形状,例如椭圆形和矩形。支承件224可以单独形成,然后在电缆建造期间与导体组104一起铺设。在其他变型形式中,可以将支承件224作为膜110、112的一部分形成,和/或以液体(如,热熔融)形式与电缆222一起装配。
上述电缆构造102、202、212、222可以包括未示出的其他特征。例如,除了信号线、排扰线和地线,电缆还可以包括一条或多条另外的绝缘线材,有时称为边带。边带可以用于传输电力或任何其他所关注的信号。可以将边带线(以及排扰线)包封在膜110、112内,和/或可以设置在膜110、112的外部,如,夹在膜与另外的材料层之间。
上述变型形式可以根据所得电缆的所需成本、信号完整性和机械性能使用材料和物理构型的多种组合。一个考虑因素是如图1a和图1b所示设置在导体组104之间的间隙114中的第二电介质材料116的选择,第二电介质材料在其他地方用间隙114单独地表示。在导体组包括差分对,一条为地线、一条为信号线,和/或携带两种干扰信号的情况下,该第二电介质可能是所关注的。例如,将气隙114用作第二电介质可以导致低介电常数和低损耗。使用气隙114还可以具有其他优点,例如低成本、低重量以及增强的电缆柔韧性。然而,可能需要精细加工,以确保形成气隙114的导体间距沿着电缆长度保持一致。
现在参见图3a,导体组104的剖视图标识了保持导体106之间恒定的介电常数所关注的参数。一般来讲,导体组104的介电常数可能对导体组104的导体之间的最近点之间的电介质材料很敏感,在此处用尺寸300表示。因此,可以通过使电介质108的厚度302保持一致并使间隙114(可以是气隙或填充有另一种电介质材料,例如图1a中所示的电介质116)的尺寸保持一致来保持恒定的介电常数。
为了确保电性能沿着电缆的长度保持一致,可能有利的是严格控制导体106和导电膜110、112两者的涂层的几何形状。对于电线涂层而言,这可以涉及在导体106(如实心线)上精确涂覆均匀厚度的绝缘体/电介质材料108以及确保导体106在涂层108内完全居中。可以根据电缆所需的具体特性来增大或减小涂层108的厚度。在某些情况下,没有涂层的导体可以提供最佳性能(如,介电常数、更易于端接和几何形状控制),但对于某些应用而言,行业标准要求使用厚度最小的一次绝缘。涂层108也可以是有益的,因为与裸线相比,它能够更好地粘合到电介质基板材料110、112。无论如何,上述多个实施例还可以包括没有绝缘厚度的构造。
可以用与装配电缆不同的方法/机械在导体106上形成/涂覆电介质108。因此,在最终的电缆组装期间,严格控制间隙114(如,电介质108之间的最接近点)的尺寸变化可能是确保保持恒定介电常数所关心的主要问题。取决于使用的组装方法和设备,可通过控制导体106之间的中心线距离304(如间距)得到类似的结果。该一致性可以取决于保持导体106的外径尺寸306的严格程度,以及电介质厚度302在各处的一致性(如,导体106在电介质108内的同心度)。然而,因为在导体106的最靠近区域处介电效应最强,所以如果可至少在接近相邻电介质108的最靠近区域处控制厚度302,那么通过集中控制间隙尺寸114可以在最终的组装期间获得一致的结果。
构造的信号完整性(如,阻抗和偏差)可不仅取决于信号导体106相对于彼此设置的精确性/一致性,而且取决于导体106相对于接地层设置的精确性。如图3a所示,膜110和112包括各自的屏蔽层308和电介质层310。在这种情况下,屏蔽层308可以充当接地层,因此严格地控制沿着电缆长度的尺寸312可能是有利的。在该实例中,所示尺寸312对于顶部膜110和底部膜112均为相同的,但在某些布置方式(如,膜110、112使用不同的电介质310厚度/常数,或膜110、112中的一者没有电介质层310)中这些距离可以是不对称的。
制造图3a所示电缆的一个挑战可能是,当将绝缘导体106、108附接到导电膜110、112时,要严格控制距离312(和/或等效的导体与接地层距离)。现在参见图3b-c,这些框图示出了根据本发明实施例在制造过程中如何使导体与接地层距离保持一致的实例。在该实例中,膜(以举例的方式,它被称为膜112)包括屏蔽层308和电介质层310,如此前所述。
为了有助于确保一致的导体与接地层距离(如,图3c中所示的距离312),膜112将多层涂布膜用作基底(如,层308和310)。将一种已知且受控厚度的可变形材料320(如,热熔融粘合剂)设置在变形程度较小的膜基底308、310上。当将绝缘线材106、108压入表面中时,可变形材料320发生变形,直到线106、108被下压至由可变形材料320的厚度控制的深度,如图3c所示。材料320、310、308的实例可以包括设置在聚酯背衬308或310上的热熔体320,其中层308、310中的另一者包括屏蔽材料。作为另外一种选择或除此之外,可以用工具部件将绝缘线材106、108压至膜112内的受控深度。
在上述一些实施例中,在导体的中间平面处,绝缘导体106、108之间存在气隙114。这可以用于多种末端应用,包括差分线对之间、地线与信号线之间(GS)和/或受干扰对象与干扰源信号线之间。接地导体与信号导体之间的气隙114可以具有与就差分线所述类似的有益效果,如,更薄的构造和更低的介电常数。对于差分对的两条线而言,气隙114可以将线分开,这导致较少的耦合,从而使构造比不存在间隙时更薄(从而提供更大的柔韧性、更低的成本和更小的串扰)。另外,因为在差分对导体相靠近的最接近线处,差分对导体之间存在高场,所以该位置的较低电容有助于构造具有有效的介电常数。
现在参见图4a,图400示出了根据多个实施例的电缆构造的介电常数的分析。在图4b中,框图包括根据本发明实例的导体组的几何特征,讨论图4a时将参考该特征。一般来讲,图400示出了用不同电缆间距304、绝缘/电介质厚度302和电缆厚度402(后者除去了外部屏蔽层308的厚度)获得的不同介电常数。该分析假定26AWG的差分对导体组104、100的欧姆阻抗,以及用于绝缘体/电介质108和电介质层310的实心聚烯烃。点404和406为用8密耳厚绝缘体以及分别为56和40密耳的电缆厚度402获得的结果。点408和410为用1密耳厚绝缘体以及分别为48和38密耳的电缆厚度402获得的结果。点412为用4.5密耳厚绝缘体和42密耳电缆厚度402获得的结果。
从图400中可以看出,线周围的绝缘体较薄往往会降低有效介电常数。如果绝缘体非常薄,那么由于线之间的高场,较密的间距往往会降低介电常数。然而,如果绝缘体较厚,较大的间距会在线周围提供更多的空气,并且会降低有效介电常数。对于会互相干扰的两条信号线而言,气隙是限制它们之间的电容串扰的有效结构。如果气隙足够,信号线之间可以不需要地线,这可以节省成本。
可以通过在绝缘导体之间加入气隙来降低图400中所示的介电损耗和介电常数。由于这些间隙而导致的降低程度与在线周围使用泡沫绝缘体的常规构造所达到的降低程度处于相同数量级(如聚烯烃材料为1.6-1.8)。也可以将泡沫一次绝缘体108与本文所述的构造结合使用,以提供甚至更低的介电常数和更低的介电损耗。另外,背衬电介质310可以部分地或全部为泡沫。
使用设计的气隙114而不是泡沫形成的潜在有益效果是,沿着导体106或不同导体106之间的泡沫可能是不一致的,从而导致介电常数变动和传播延迟,这会使偏差和阻抗变化增大。通过使用实心绝缘体108和精确间隙114,有效介电常数更易于控制,并且继而导致包括阻抗、偏差、衰减损耗、插入损耗等在内的电性能保持一致。
第2节:另外的屏蔽电缆构型
在该节中,示出和描述了适用于上述电缆构造的另外的特征。如此前所述,图中和说明中包括气隙/电介质旨在涵盖由空气和/或其他材料制成的电介质。
现在参见图14a-14e,这些图形的剖视图可以代表多种屏蔽电缆或它们的一部分。参见图14a,屏蔽电缆1402c具有单个导体组1404c,该导体组具有两个被电介质间隙114c分开的绝缘导体1406c。如果需要,可以将电缆1402c制成包括多个在电缆1402c的整个宽度上间隔开并沿着电缆的长度延伸的导体组1404c。绝缘导体1406c大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴构型。图14a的双轴电缆构型可以用于差分对电路布置方式或单端电路布置方式。
两个屏蔽膜1408c设置在导体组1404c的相对侧上。电缆1402c包括覆盖区域1414c和压紧区域1418c。在电缆1402c的覆盖区域1414c中,屏蔽膜1408c包括覆盖导体组1404c的覆盖部分1407c。在横截面内,覆盖部分1407c组合起来基本上围绕导体组1404c。在电缆1402c的压紧区域1418c中,屏蔽膜1408c包括在导体组1404c每一侧上的压紧部分1409c。
任选的粘合剂层1410c可以设置在屏蔽膜1408c之间。屏蔽电缆1402c还包括类似于接地导体1412的任选的接地导体1412c,其可以包括地线或排扰线。接地导体1412c与绝缘导体1406c间隔开,并且以与绝缘导体基本上相同的方向延伸。导体组1404c和接地导体1412c可以被布置成使得它们大致位于一个平面内。
如图14a的剖视图所示,屏蔽膜1408c的覆盖部分1407c之间具有最大间距D;屏蔽膜1408c的压紧部分1409c之间具有最小间距d1;并且绝缘导体1406c之间的屏蔽膜1408c之间具有最小间距d2。
在图14a中,示出的粘合剂层1410c设置在电缆102c的压紧区域1418c中的屏蔽膜1408c的压紧部分1409c之间,并设置在电缆1402c的覆盖区域1414c中的屏蔽膜1408c的覆盖部分1407c与绝缘导体1406c之间。在该布置方式中,粘合剂层1410c将电缆1402c的压紧区域1418c中的屏蔽膜1408c的压紧部分1409c粘合在一起,并且还在电缆1402c的覆盖区域1414c中将屏蔽膜1408c的覆盖部分1407c粘合到绝缘导体1406c。
图14b的屏蔽电缆1402d与图14a的电缆1402c类似,其中类似的元件用类似的附图标号标识,不同的是在电缆1402d中,任选的粘合剂层1410d不存在于电缆的覆盖区域1414c中的屏蔽膜1408c的覆盖部分1407c与绝缘导体1406c之间。在该布置方式中,粘合剂层1410d将电缆的压紧区域1418c中的屏蔽膜1408c的压紧部分1409c粘合在一起,但不在电缆1402d的覆盖区域1414c中将屏蔽膜1408c的覆盖部分1407c粘合到绝缘导体1406c。
现在参见图14c,我们看到屏蔽电缆1402e的横截面图在多个方面与图14a的屏蔽电缆1402c类似。电缆1402e包括单个导体组1404e,其具有两个被沿着电缆1402e的长度延伸的电介质间隙114e分开的绝缘导体1406e。可以将电缆1402e制成具有多个在电缆1402e的整个宽度上彼此间隔开并沿着电缆1402e的长度延伸的导体组1404e。绝缘导体1406e被有效地布置成双绞式电缆布置方式,从而使绝缘导体1406e互相扭绞并沿着电缆1402e的长度延伸。
在图14d中,示出的另一个屏蔽电缆1402f也在多个方面类似于图14a的屏蔽电缆1402c。电缆1402f包括单个导体组1404f,该导体组具有四个沿着电缆1402f的长度延伸的绝缘导体1406f,其中相对的导体被间隙114f分开。可以将电缆1402f制成具有多个在电缆1402f的整个宽度上彼此间隔开并沿着电缆1402f的长度延伸的导体组1404f。绝缘导体1406f被有效地布置成四芯电缆布置方式,这样当绝缘导体1406f沿着电缆1402f的长度延伸时绝缘导体1406f可以互相扭绞,也可以不互相扭绞。
屏蔽电缆的其他实施例可以包括大致布置在单个平面内的多个间隔开的导体组1404、1404e或1404f,或者它们的组合。任选地,屏蔽电缆可以包括多个接地导体1412,所述多个接地导体1412与导体组的绝缘导体间隔开并且大致以与导体组的绝缘导体相同的方向延伸。在某些构型中,导体组和接地导体可以大致布置在单个平面内。图14e示出此类屏蔽电缆的示例性实施例。
参见图14e,屏蔽电缆1402g包括大致布置在平面内的多个间隔开的导体组1404、1404g。导体组1404g包括单个绝缘导体,但另外也可以类似于导体组1404的形式形成。屏蔽电缆1402g还包括设置在导体组1404、1404g之间并且位于屏蔽电缆1402g两侧或边缘处的任选的接地导体1412。
第一屏蔽膜和第二屏蔽膜1408设置在电缆1402g的相对侧上,并且被布置为使得在横截面内,电缆1402g包括覆盖区域1424和压紧区域1428。在电缆的覆盖区域1424中,在横截面内,第一屏蔽膜和第二屏蔽膜1408的覆盖部分1417基本上包围每一个导体组1404、1404c。第一屏蔽膜和第二屏蔽膜1408的压紧部分1419在每一个导体组1404、1404c的两侧上形成压紧区域1418。
屏蔽膜1408设置在接地导体1412周围。任选的粘合剂层1410设置在屏蔽膜1408之间并使屏蔽膜1408的压紧部分1419在每一个导体组1404、1404c两侧上的压紧区域1428中彼此粘合。屏蔽电缆1402g包括同轴电缆布置方式(导体组1404g)和双轴电缆布置方式(导体组1404)的组合,并且因此可以被称为混合电缆布置方式。
可以将屏蔽电缆中的一个、两个或更多个端接到端接元件,例如印刷电路板、插卡等。因为绝缘导体和接地导体可以大致布置在单个平面内,所以本发明所公开的屏蔽电缆能很好地适于整体剥离(即,从绝缘导体上同时剥离屏蔽膜和绝缘体)和多端子封端(即,同时端接绝缘导体和接地导体的已剥离端),这使得能够进行更加自动化的电缆组装过程。这是本发明所公开的屏蔽电缆中的至少一些屏蔽电缆的优点。例如,绝缘导体和接地导体的已剥离端可以(例如)被端接到接触导电路径或印刷电路板上的其他元件。在其他情况下,绝缘导体和接地导体的已剥离端可以被端接到任何合适的端接装置的任何合适的单个接触元件,如,电连接器的电触点。
在图15a-15d中,示出了将屏蔽电缆1502端接到印刷电路板或其他端接元件1514的示例性端接方法。该端接方法可以是多端子封端方法,并且包括以下步骤:剥离(在图15a-15b中示出)、对齐(在图15c中示出)和端接(在图15d中示出)。当形成可以通常采用本文所示和/或所述电缆中的任何者的形式的屏蔽电缆1502时,屏蔽电缆1502的导体组1504、1504a(后者具有电介质/间隙1520)、绝缘导体1506和接地导体1512的布置方式可以与印刷电路板1514上的接触元件1516的布置方式匹配,这可以消除对齐或端接过程中屏蔽电缆1502的端部的任何显著操作。
在图15a所示的步骤中,移除屏蔽膜1508的端部1508a。可以使用任何合适的方法,例如(如)机械剥离或激光剥离。该步骤使绝缘导体1506和接地导体1512的端部暴露。在一个方面,整体剥离屏蔽膜1508的端部1508a是可能的,因为它们形成与绝缘导体1506的绝缘体分离的整体连接层。从绝缘导体1506上移除屏蔽膜1508可以防止这些位置出现电短路,并且还可以独立地移动绝缘导体1506和接地导体1512的暴露端部。在图15b所示的步骤中,移除绝缘导体1506的绝缘体的端部1506a。可以使用任何合适的方法,例如(如)机械剥离或激光剥离。该步骤使绝缘导体1506的导体的端部暴露。在图15c所示的步骤中,将屏蔽电缆1502与印刷电路板1514对齐,使得屏蔽电缆1502的绝缘导体1506的导体的端部和接地导体1512的端部与印刷电路板1514上的接触元件1516对齐。在图15d所示的步骤中,屏蔽电缆1502的绝缘导体1506的导体的端部和接地导体1512的端部被端接到印刷电路板1514上的接触元件1516。举例来说,可使用的合适的端接方法的实例包括软焊、焊接、卷曲、机械夹持和粘合性粘合。
在一些情况下,本发明所公开的屏蔽电缆可以被制成包括设置在导体组之间的一个或多个纵向狭缝或其他裂缝。可以用裂缝至少沿着屏蔽电缆的长度的一部分分开各个导体组,从而至少增加电缆的横向柔韧性。这可以(例如)更易于将屏蔽电缆设置到曲线型外侧护套内。在其他实施例中,可以设置裂缝,以便分开单个或多个导体组和接地导体。为了保持导体组和接地导体的间距,裂缝沿着屏蔽电缆的长度可以是不连续的。为了保持屏蔽电缆的至少一个端部中的导体组和接地导体的间距以便保持多端子封端能力,裂缝可以不延伸到电缆的一个或两个端部内。可以用任何合适的方法在屏蔽电缆中形成裂缝,例如(如)使用激光切割或冲压。作为纵向裂缝的替代或者结合纵向裂缝,可以在本发明所公开的屏蔽电缆中形成其他合适形状的开口,例如(如)孔,以(如)至少增加电缆的横向柔韧性。
本发明所公开的屏蔽电缆中所用的屏蔽膜可以具有多种构型并可以用多种方法制备。在一些情况下,一个或多个屏蔽膜可以包括导电层和非导电聚合物层。导电层可以含有任何合适的导电材料,包括(但不限于)铜、银、铝、金及其合金。非导电聚合物层可以包括任何合适的聚合物材料,包括(但不限于)聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚亚苯基硫化物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、硅橡胶、乙烯丙烯二烯橡胶、聚氨酯、丙烯酸酯、有机硅、天然橡胶、环氧树脂和合成橡胶粘合剂。非导电聚合物层可以含有一种或多种添加剂和/或填料,从而得到适于预期应用的属性。在一些情况下,屏蔽膜中的至少一个可以包括设置在导电层和非导电聚合物层之间的层合粘合剂层。对于具有设置在非导电层上的导电层的屏蔽膜,或具有一个导电的主外表面和基本上不导电的相对的主外表面的屏蔽膜而言,可以根据需要以若干不同的取向将屏蔽膜结合到屏蔽电缆中。在一些情况下,例如,导电表面可以面对绝缘线材和地线的导体组,并且在一些情况下,非导电表面可以面对那些元件。如果电缆的相对侧上使用两个屏蔽膜,膜可以被取向为使得它们的导电表面彼此面对,并且各自面对导体组和地线,或者它们可以被取向为使得它们的非导电表面彼此面对并各自面对导体组和地线,或者它们可以被取向为使得一个屏蔽膜的导电表面面对导体组和地线,而另一个屏蔽膜的非导电表面面对电缆另一侧的导体组和地线。
在一些情况下,屏蔽膜中的至少一个可以是或包括独立导电膜,例如适形的或柔性的金属箔。可以基于适于预期应用的多个设计参数(例如柔性、电性能)和屏蔽电缆的构型(例如,是否存在接地导体和接地导体的位置)来选择屏蔽膜的构造。在一些情况下,屏蔽膜可以具有一体地形成的构造。在一些情况下,屏蔽膜可以具有0.01mm至0.05mm范围内的厚度。屏蔽膜有利地在导体组之间提供绝缘、屏蔽和精确间距,并允许进行自动化更高和成本更低的电缆制造过程。另外,屏蔽膜防止被称为“信号吸出(signal suck-out)”的现象或共振,由此在特定频度范围内出现高信号衰减。这种现象通常出现在导电屏蔽件卷绕在导体组周围的常规的屏蔽电缆中。
如本文其他地方所述,电缆构造中可以使用粘合剂材料在电缆的覆盖区域处将一个或两个屏蔽膜粘合到一个、一些或所有导体组,和/或可以用粘合剂材料在电缆的压紧区域处将两个屏蔽膜粘合在一起。粘合剂材料层可以设置在屏蔽膜中的至少一个上,在电缆的相对侧上使用两个屏蔽膜的情况中,粘合剂材料层可以设置在两个屏蔽膜上。在后一种情况下,一个屏蔽膜上使用的粘合剂优选地与另一个屏蔽膜上使用的粘合剂相同,但如果需要也可以不同。给定的粘合剂层可以包含电绝缘粘合剂,并可以提供两个屏蔽膜之间的绝缘粘合。此外,给定的粘合剂层可以提供屏蔽膜中的至少一个与一个、一些或所有导体组的绝缘导体之间,以及屏蔽膜中的至少一个与一个、一些或所有接地导体(如果有的话)之间的绝缘粘合。或者,给定的粘合剂层可以包含导电粘合剂,并可以提供两个屏蔽膜之间的导电粘合。此外,给定的粘合剂层可以提供屏蔽膜中的至少一个与一个、一些或所有接地导体(如果有的话)之间的导电粘合。合适的导电粘合剂包括导电颗粒,从而得到电流的流动。导电颗粒可以是当前所使用的任何类型的颗粒,例如球体、薄片、棒、立方体、无定形或其他颗粒形状。它们可以是固体或基本为固体的颗粒,例如炭黑、碳纤维、镍球体、带镍涂层的铜球体、带金属涂层的氧化物、带金属涂层的聚合物纤维或其他类似的导电颗粒。这些导电颗粒可以由被镀覆或涂覆有诸如银、铝、镍或铟锡氧化物之类的导电材料的电绝缘材料制成。这些带金属涂层的绝缘材料可以是基本中空的颗粒,例如中空玻璃球体,或者可以包括固体材料,例如玻璃微珠或金属氧化物。导电颗粒可以是约数十微米至纳米级的材料,例如碳纳米管。合适的导电粘合剂还可以包括导电性聚合物基质。
当用于给定电缆构造时,粘合剂层优选地相对于电缆的其他元件在形状上基本上适形,并适形于电缆的弯曲运动。在一些情况下,给定的粘合剂层可以是基本上连续的,如沿着给定屏蔽膜的给定主表面的基本上整个长度和宽度延伸。在一些情况下,粘合剂层可以是基本上不连续的。例如,粘合剂层可以只存在于沿着给定屏蔽膜的长度或宽度的某些部分中。不连续的粘合剂层可以例如包括多个纵向粘合剂条,它们设置在如每一个导体组两侧上的屏蔽膜的压紧部分之间和接地导体(如果有的话)旁边的屏蔽膜之间。给定粘合剂材料可以是或包括压敏粘合剂、热熔性粘合剂、热固性粘合剂和固化性粘合剂中的至少一种。粘合剂层可以被构造用于提供比一个或多个绝缘导体与屏蔽膜之间的粘合显著更强的屏蔽膜之间的粘合。这可以(如)通过适当地选择粘合剂制剂来实现。这种粘合剂构型的优点是易于将屏蔽膜从绝缘导体的绝缘部分剥离。在其他情况下,粘合剂层可以被构造用于提供强度基本上相等的屏蔽膜之间的粘合和一个或多个绝缘导体与屏蔽膜之间的粘合。这种粘合剂构型的优点是在屏蔽膜之间锚接绝缘导体。当具有该构造的屏蔽电缆弯曲时,允许进行极小的相对运动,从而减小了屏蔽膜翘曲的可能性。可以基于预期应用来选择合适的粘合强度。在一些情况下,可以使用厚度小于约0.13mm的适形的粘合剂层。在示例性的实施例中,粘合剂层具有小于约0.05mm的厚度。
给定的粘合剂层可以适形,以实现所需的屏蔽电缆的机械和电性能特性。例如,粘合剂层可以适形,以便使导体组之间的区域中的屏蔽膜之间更薄,这可以至少增加屏蔽电缆的横向柔韧性。这样可以更易于将屏蔽电缆设置到曲线型外侧护套内。在一些情况下,粘合剂层可以适形,以便使紧邻导体组的区域中更厚并基本上适形于导体组。这可以提高机械强度并能够在这些区域中形成大致曲线形状的屏蔽膜,从而可以例如在折曲电缆时提高屏蔽电缆的耐久性。另外,这有助于沿着屏蔽电缆的长度保持绝缘导体相对于屏蔽膜的位置和间距,从而可以使屏蔽电缆获得更均匀的阻抗和优异的信号完整性。
给定的粘合剂层可以适形,以便有效地将其从导体组之间的区域中(如电缆压紧区域中)的屏蔽膜之间部分地或完全移除。因此,在这些区域中屏蔽膜可以彼此电接触,这可以提高电缆的电性能。在一些情况下,粘合剂层可以适形,以便有效地将其从屏蔽膜中的至少一个与接地导体之间部分地或完全移除。因此,在这些区域中,接地导体可以电接触屏蔽膜中的至少一个,这可以提高电缆的电性能。即使在薄粘合剂层保留在屏蔽膜中的至少一个与给定接地导体之间的情况下,接地导体上的突起物可以穿透薄粘合剂层,从而按照预期建立电接触。
图16a-16c为三个示例性屏蔽电缆的剖视图,示出了屏蔽电缆中的接地导体的布置方式的实例。屏蔽电缆的一个方面是屏蔽件的正确接地,此类接地可以用多种方法实现。在一些情况下,给定接地导体可以与屏蔽膜中的至少一个电接触,使得将给定接地导体接地也可以使屏蔽膜或膜接地。此类接地导体也可以被称为“排扰线”。屏蔽膜与接地导体之间的电接触的特征可在于相对较低的直流电阻,如,小于10Ω、或小于2Ω或基本上为0Ω的直流电阻。在一些情况下,给定接地导体可以不与屏蔽膜电接触,但可以是电缆构造中的单独元件,它独立地端接到任何合适的端接元件的任何合适的单独的接触元件,例如印刷电路板、背板或其他装置的导电路径或其他接触元件。此类接地导体也可以被称为“地线”。在图16a中,示出了示例性的屏蔽电缆,其中接地导体设置在屏蔽膜的外部。在图16b和图16c示出的实施例中,接地导体设置在屏蔽膜之间,并可以包含在导体组中。可以将一个或多个接地导体设置在屏蔽膜的外部、屏蔽膜之间或这二者的组合的任何合适的位置中。
参见图16a,屏蔽电缆1602a包括沿着电缆1602a的长度延伸的单个导体组1604a。导体组1604a具有两个被电介质间隙1630分开的绝缘导体1606,即一对绝缘导体。可以将电缆1602a制成具有多个在电缆的整个宽度上彼此间隔开并沿着电缆的长度延伸的导体组1604a。设置在电缆相对侧上的两个屏蔽膜1608a包括覆盖部分1607a。在横截面内,覆盖部分1607a结合起来基本上包围导体组1604a。任选的粘合剂层1610a设置在屏蔽膜1608a的压紧部分1609a之间,并使屏蔽膜1608a在导体组1604a的两侧上彼此粘合。绝缘导体1606大致布置在单个平面内并有效地布置成双轴电缆构型,其可用于单端电路布置方式或差分对电路布置方式。屏蔽电缆1602a还包括多个设置在屏蔽膜1608a外部的接地导体1612。接地导体1612被设置在导体组1604a之上、之下或两侧上。任选地,电缆1602a包括围绕屏蔽膜1608a和接地导体1612的保护膜1620。保护膜1620包括保护层1621和将保护层1621粘合到屏蔽膜1608a和接地导体1612的粘合剂层1622。或者,可以用外部导电屏蔽件(例如,导电编织物)和外部绝缘护套(未示出)围绕屏蔽膜1608a和接地导体1612。
参见图16b,屏蔽电缆1602b包括沿着电缆1602b的长度延伸的单个导体组1604b。导体组1604b具有两个被电介质间隙1630分开的绝缘导体1连接在一起,以在至少,即一对绝缘导体。可以将电缆1602b制成具有多个在电缆的整个宽度上彼此间隔开并沿着电缆的长度延伸的导体组1604b。两个屏蔽膜1608b设置在电缆1602b的相对侧上并包括覆盖部分1607b。在横截面内,覆盖部分1607b结合起来基本上包围导体组1604b。任选的粘合剂层1610b设置在屏蔽膜1608b的压紧部分1609b之间,并使屏蔽膜在导体组的两侧上彼此粘合。绝缘导体1606大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置方式。屏蔽电缆1602b还包括设置在屏蔽膜1608b之间的多个接地导体1612。接体导体1612中的两个被包括在导体组1604b中,并且接地导体1612中的两个与导体组1604b间隔开。
参见图16c,屏蔽电缆1602c包括沿着电缆1602c的长度延伸的单个导体组1604c。导体组1604c具有两个被电介质间隙1630分开的绝缘导体1606,即一对绝缘导体。可以将电缆1602c制成具有多个在电缆的整个宽度上彼此间隔开并沿着电缆的长度延伸的导体组1604c。两个屏蔽膜1608c设置在电缆1602c的相对侧上并包括覆盖部分1607c。在横截面内,覆盖部分1607c结合起来基本上包围导体组1604c。任选的粘合剂层1610c设置在屏蔽膜1608c的压紧部分1609c之间,并使屏蔽膜1608c在导体组1604c的两侧上彼此粘合。绝缘导体1606大致布置在单个平面内并且有效地布置成双轴或差分对电缆布置方式。屏蔽电缆1602c还包括设置在屏蔽膜1608c之间的多个接地导体1612。所有接地导体1612都被包括在导体组1604c中。接地导体1612中的两个和绝缘导体1606大致布置在单个平面内。
如果需要,可以用一个或多个导电的电缆夹将本发明所公开的屏蔽电缆连接到电路板或其他端接元件。例如,屏蔽电缆可以包括大致布置在单个平面内的多个间隔开的导体组,并且每一个导体组可以包括两个沿着电缆长度延伸的绝缘导体。可以将两个屏蔽膜设置在电缆的相对侧上,并且在横截面内,它们基本上围绕导体组中的每一个。可以将电缆夹夹到或者说是附接到屏蔽电缆的端部,使得屏蔽膜中的至少一个电接触电缆夹。电缆夹可以被构造用于端接到接地基准,例如印刷电路板上的导电线路或其他接触元件,以建立屏蔽电缆与接地基准之间的接地连接。举例来说,可以使用任何合适的方法,包括软焊、焊接、卷曲、机械夹持和粘附性粘合,将电缆夹端接至接地基准。当被端接时,电缆夹可以有利于将屏蔽电缆的绝缘导体的导体的端部端接至端接点的接触元件,例如印刷电路板上的接触元件。屏蔽电缆可以包括如本文所述的一个或多个接地导体,所述接地导体可以除了屏蔽膜中的至少一个之外还电接触电缆夹或者可以接触电缆夹而非接触屏蔽膜中的至少一个。
在图5a-5c中,示出了制备屏蔽电缆的示例性方法。具体地讲,这些图示出了制备可以具有此前所示的电缆特征的屏蔽电缆的示例性方法。在图5a所示的步骤中,可以用任何合适的方法(例如挤出)形成,或者说是提供绝缘导体506。可以形成具有任何合适长度的绝缘导体506。然后,可以提供这样的绝缘导体506或者将其切割成期望的长度。可以用类似的方式形成和提供接地导体512(参见图5c)。
在图5b所示的步骤中,形成屏蔽膜508。可以使用任何合适的方法例如连续宽幅材处理法来形成单层或多层幅材。可以形成具有任何合适长度的屏蔽膜508。然后,可以提供这样的屏蔽膜508或者将其切割成期望的长度和/或宽度。可以将屏蔽膜508预形成为具有横向部分折叠,以增加纵向上的柔韧性。屏蔽膜中的一个或两个可以包括适形的粘合剂层510,可以用任何合适的方法,例如层合或溅射法在屏蔽膜508上形成适形的粘合剂层510。
在图5c所示的步骤中,提供了多个绝缘导体506、接地导体512和屏蔽膜508。提供成形工具524。成形工具524包括一对成形辊526a、526b,成形辊的形状与成品屏蔽电缆(其可以包括用于形成电介质/间隙530的设施)的所需横截面形状相对应,成形工具还包括辊缝528。根据所需屏蔽电缆(例如本文所示和/或所述电缆中的任何者)的构型布置绝缘导体506、接地导体512和屏蔽膜508,并将它们设置在成形辊526a、526b附近,然后将它们同时送入成形辊526a、526b的辊缝528中并设置在成形辊526a、526b之间。成形工具524在导体组504、504a(后者具有电介质/间隙530)和接地导体512周围形成屏蔽膜508,并使屏蔽膜508在每一个导体组504和接地导体512的两侧上彼此粘合。可以施加热以便于进行粘合。尽管在该实施例中,在单次操作中形成围绕导体组504和接地导体512的屏蔽膜508并使屏蔽膜508在每一个导体组504和接地导体512的两侧上彼此粘合,但在其他实施例中,可以以单独的一些操作来进行这些步骤。
在后续的制造操作中,如果需要,可以在导体组之间形成纵向裂缝。可以用任何合适的方法在屏蔽电缆中形成此类裂缝,例如使用激光切割或冲压。在另一个任选的制造操作中,可以沿着压紧区域将屏蔽电缆多次纵向折叠成束,并且可以用任何合适的方法在折叠的束周围提供外部导电性屏蔽件。也可以用任何合适的方法在外部导电性屏蔽件周围提供外侧护套,例如使用挤出。在其他实施例中,可以省略外部导电性屏蔽件,并且可以由自身在折叠的屏蔽电缆周围提供外侧护套。
在图6a-6c中,详细示出了制备屏蔽电缆的示例性方法。具体地讲,这些图示出了在形成和粘合屏蔽膜的过程中如何将一个或多个粘合剂层适形地成形。
在图6a所示的步骤中,提供了绝缘导体606、与绝缘导体606间隔开的接地导体612和两个屏蔽膜608。屏蔽膜608各自包括适形的粘合剂层610。在图6b-6c所示的步骤中,在绝缘导体606和接地导体612周围形成屏蔽膜608,并且屏蔽膜608彼此粘合。最初,如图6b所示,粘合剂层610仍然具有其原始厚度。随着屏蔽膜608形成和粘合的进行,粘合剂层610适形,以实现成品屏蔽电缆602(图6c)所需的机械和电性能特性。
如图6c所示,粘合剂层610适形,以便使绝缘导体606和接地导体612两侧上的屏蔽膜608之间较薄;从这些区域移走粘合剂层610的一部分。另外,粘合剂层610适形,以便使紧邻绝缘导体606和接地导体612的区域较厚,并且基本适形于绝缘导体606和接地导体612;粘合剂层610的一部分被移入这些区域。另外,粘合剂层610适形,以便有效地将其从屏蔽膜608和接地导体612之间移除;从这些区域移走粘合剂层610,使得接地导体612电接触屏蔽膜608。
在图7a和图7b中,示出了示例性屏蔽电缆的制造过程中与压紧区域有关的详情。屏蔽电缆702(参见图7b)用两个屏蔽膜708制成,并包括压紧区域718(参见图7b),其中屏蔽膜708可以是大致平行的。屏蔽膜708包括非导电聚合物层708b、设置在非导电聚合物层708b上的导电层708a和设置在导电层708a上的阻挡层708d。适形的粘合剂层710设置于阻挡层708d上。压紧区域718包括设置在屏蔽膜708之间的纵向接地导体712。迫使屏蔽膜一起包围接地导体之后,接地导体712与屏蔽膜708的导电层708a形成间接电接触。通过由阻挡层708d提供受控的导电层708a和接地导体712的分离,使得能够进行这种间接电接触。在一些情况下,阻挡层708d可以是或包括非导电聚合物层。如图所示,用外部压力(参见图7a)将导电层708a压在一起,并迫使粘合剂层710适形地包围接地导体712(图7b)。因为阻挡层708d至少在相同的加工条件下不会适形,所以它可以防止接地导体712与屏蔽膜708的导电层708a之间发生直接电接触,但可实现间接电接触。可以通过选择阻挡层708d的厚度和介电性能获得较低的目标直流电阻,即间接型电接触。在一些实施例中,接地导体与屏蔽膜之间的特性直流电阻可以为例如小于10Ω,或小于5Ω,但大于0Ω,以实现所需的间接电接触。在一些情况下,希望给定接地导体与一个或两个屏蔽膜之间形成直接电接触,因此此类接地导体与此类屏蔽膜之间的直流电阻可以基本上为0Ω。
在示例性的实施例中,屏蔽电缆的覆盖区域包括同心区域和设置在给定导体组一侧或两侧上的过渡区域。同心区域中的给定屏蔽膜的部分被称为屏蔽膜的同心部分,过渡区域中的屏蔽膜的部分被称为屏蔽膜的过渡部分。过渡区域可以被构造用于提供屏蔽电缆的高可制造性并消除张力和应力。使过渡区域沿着屏蔽电缆的长度保持基本上一致的构型(包括,例如,尺寸、形状、容量和曲率半径等方面)有助于使屏蔽电缆具有基本上一致的电性能,例如,高频隔离、阻抗、偏差、插入损耗、反射、模式变换、眼图张开度和抖动。
另外,在某些实施例中,例如在其中导体组包括两个沿着电缆长度延伸、大致布置在单个平面内并且有效地布置成可以差分对电路布置方式连接的双轴电缆的绝缘导体的实施例中,通过使过渡部分沿着屏蔽电缆的长度保持基本一致的构型,可以有利地为导体组中的两个导体提供偏离理想同心情况的基本上相同的电磁场偏差。因此,小心控制该过渡部分沿着屏蔽电缆长度的构型有助于使电缆获得有利的电性能和特性。图8a至图10示出了屏蔽电缆的多个示例性实施例,其包括设置在导体组一侧或两侧上的屏蔽膜过渡区域。
图8a和图8b的剖视图中所示的屏蔽电缆802包括沿着电缆长度延伸的单个导体组804。可以将电缆802制成具有多个沿着电缆的宽度彼此间隔开并沿着电缆的长度延伸的导体组804。尽管图8a中只示出了一个绝缘导体806,但如果需要,导体组804中可以包括多个绝缘导体,并且还可以包括分离多个绝缘导体的电介质/气隙。
最靠近电缆压紧区域的导体组的绝缘导体被视为导体组的末端导体。如图所示,导体组804具有单个绝缘导体806,它也是末端导体,因为它的位置最靠近屏蔽电缆802的压紧区域818。
第一屏蔽膜和第二屏蔽膜808设置在电缆的相对侧上并包括覆盖部分807。在横截面内,覆盖部分807基本上围绕导体组804。任选的粘合剂层810设置在屏蔽膜808的压紧部分809之间,并使屏蔽膜808在导体组804两侧上的电缆802的压紧区域818中彼此粘合。任选的粘合剂层810可以部分地或完全延伸穿过屏蔽膜808的覆盖部分807,如,从导体组804一侧上的屏蔽膜808的压紧部分809延伸至导体组804另一侧上的屏蔽膜808的压紧部分809。
绝缘导体806被有效地布置成可用于单端电路布置方式的双轴电缆。屏蔽膜808可以包括导电层808a和非导电聚合物层808b。在一些实施例中,如图8a和图8b所示,两个屏蔽膜的导电层808a面向绝缘导体。或者,屏蔽膜808中的一个或两个的导电层的取向可以反转,如本文其他地方所述。
屏蔽膜808包括与导体组804的末端导体806基本上同心的同心部分。屏蔽电缆802包括过渡区域836。电缆802的过渡区域836中的屏蔽膜808的部分为屏蔽膜808的过渡部分834。在一些实施例中,屏蔽电缆802包括设置在导体组804两侧上的过渡区域836,并且在一些实施例中,过渡区域836可以仅设置在导体组804的一侧上。
过渡区域836由屏蔽膜808和导体组804限定。过渡区域836中的屏蔽膜808的过渡部分834提供屏蔽膜808的同心部分811与压紧部分809之间的逐渐过渡。与例如直角过渡或过渡点(与过渡部分相对)的急剧过渡形成对照,逐渐或平滑的过渡(例如大致S形过渡)消除了过渡区域836中的屏蔽膜808的张力和应力,并防止了当使用屏蔽电缆802时(例如当横向或轴向弯曲屏蔽电缆802时)屏蔽膜808受损。这种受损可能包括例如导电层808a断裂和/或导电层808a与非导电聚合物层808b之间失去粘合。另外,逐渐过渡防止了在制备屏蔽电缆802的过程中屏蔽膜808受损,这种受损可能包括例如导电层808a和/或非导电聚合物层808b的开裂或断开。在屏蔽带状电缆中的一个、一些或所有导体组的一侧或两侧上使用本发明所公开的过渡区域代表着脱离了常规的电缆构型,例如,屏蔽件通常连续地设置在单个绝缘导体周围的典型同轴电缆,或者屏蔽件连续设置在一对绝缘导体周围的典型的常规双轴电缆。尽管这些常规的屏蔽构型可以提供模型电磁概况,但此类概况可能并非获得给定应用的合格电性能所必需的。
根据本发明所公开的屏蔽电缆中的至少一些的一个方面,通过减小过渡区域的电冲击,如,通过减小过渡区域的尺寸和/或仔细控制过渡区域沿着屏蔽电缆长度的构型,可以实现合格的电性能。通过减小过渡区域的尺寸可以减小电容偏差并且可以减小多个导体组之间所需的间距,从而减小导体组间距和/或增大导体组之间的电隔离。仔细控制过渡区域沿着屏蔽电缆长度的构型有助于获得可预期的电性能和一致性,这可供高速传输线路使用,从而可以更可靠地传输电数据。当过渡部分的尺寸接近尺寸下限时,仔细控制过渡区域沿着屏蔽电缆长度的构型是一个因素。
通常考虑到的电特性是传输线路的特性阻抗。沿着传输线路长度的任何阻抗变化可能造成功率反射回到源,而不是被发送到目标。理想的是,沿着传输线路的长度,传输线路将没有阻抗变化,但是,根据预期应用,高达5%-10%的变化可能是合格的。在双轴电缆(采用不同方式驱动)中通常考虑的另外的电特性是成对的两个传输线路沿着至少其长度的一部分的有偏差或不相等的传输速度。所述偏差使差分信号转化为可以被反射回到源的共模信号,降低已发送信号的强度,产生电磁辐射并且可以急剧增加比特误差率,特别是抖动。理想的是,一对传输线路将没有偏差,但是根据预期应用,高达所关注频率(例如,6GHz)的小于-25至-30dB的差分S-参数SCD21或SCD12的值(代表传输线路的一端与另一端的差分-共模转换)可能是合格的。或者,可以在时域中测量偏差并且将其与所需规格进行比较。根据预期应用,小于约20皮秒/米(ps/m)值和优选地小于约10ps/m的值可以是合格的。
再参见图8a和图8b,为了在一定程度上帮助实现合格的电性能,屏蔽电缆802的过渡区域836可以各自包括横截面过渡区域836a。过渡区域836a优选地小于导体806的横截面区域806a。如图8b最佳示出的,过渡区域836的横截面过渡区域836a由过渡点834’和834”限定。
在屏蔽膜偏离与导体组804的末端绝缘导体806基本上同心的位置的地方出现过渡点834’。过渡点834’为屏蔽膜808的拐点,屏蔽膜808的曲率在该点处改变正负号。例如,参照图8b,在图中为上部过渡点834’的拐点处,上部屏蔽膜808的弯曲从向下凹过渡为向上凹。在图中为下部过渡点834’的拐点处,下部屏蔽膜808的弯曲从向上凹过渡为向下凹。在屏蔽膜808的压紧部分809之间的间距超过压紧部分809的最小间距d1预定的系数,如1.5、2等的地方出现另一个过渡点834”。
另外,每一个过渡区域836a可以包括空隙区域836b。导体组804任一侧上的空隙区域836b可以基本上相同。另外,粘合剂层810可以在屏蔽膜808的同心部分811处具有厚度Tac,以及在屏蔽膜808的过渡部分834处具有大于厚度Tac的厚度。相似地,粘合剂层810可以在屏蔽膜808的压紧部分809之间具有厚度Tap,以及在屏蔽膜808的过渡部分834处具有大于厚度Tap的厚度。粘合剂层810可以占横截面过渡区域836a的至少25%。在过渡区域836a中存在粘合剂层810,特别是在厚度大于厚度Tac或厚度Tap处,有助于提高过渡区域836中的电缆802的强度。
通过仔细控制屏蔽电缆802的多个元件的制备工艺和材料特性,可以减少过渡区域836中的空隙区域836b和适形的粘合剂层810的厚度的变化,这继而可以减少横截面过渡区域836a的电容的变化。屏蔽电缆802可以包括位于导体组804一侧或两侧上的过渡区域836,其包括基本上等于或小于导体806的横截面区域806a的横截面过渡区域836a。屏蔽电缆802可以包括位于导体组804一侧或两侧上的过渡区域836,其包括沿着导体806的长度基本上相同的横截面过渡区域836a。例如,横截面过渡区域836a在1米长度内的变化可以为小于50%。屏蔽电缆802可以包括位于导体组804两侧上的过渡区域836,其各自包括横截面过渡区域,其中横截面区域834a的总和沿着导体806的长度基本上相同。例如,横截面区域834a的总和在1m长度内的变化可以为小于50%。屏蔽电缆802可以包括位于导体组804两侧上的过渡区域836,其各自包括横截面过渡区域836a,其中横截面过渡区域836a基本上相同。屏蔽电缆802可以包括位于导体组804两侧上的过渡区域836,其中过渡区域836基本上一致。绝缘导体806具有绝缘体厚度Ti,并且过渡区域836可以具有比绝缘体厚度Ti小的横向长度Lt。绝缘导体806的中央导体具有直径Dc,并且过渡区域836可以具有比直径Dc小的横向长度Lt。上述各种构型可以提供保持在所需范围内的特性阻抗,例如在给定长度例如1米内的目标阻抗值(例如50欧姆)的5%-10%内。
举例来说,可以影响过渡区域836沿着屏蔽电缆802长度的构型的因素包括制备工艺、导电层808a和非导电聚合物层808b的厚度、粘合剂层810、以及绝缘导体806与屏蔽膜808之间的粘合强度。在一个方面,导体组804、屏蔽膜808和过渡区域836可按阻抗控制关系协同构造。阻抗控制关系是指,导体组804、屏蔽膜808和过渡区域836被协同构造用于控制屏蔽电缆的特性阻抗。
在图9中,示出了示例性屏蔽电缆902的横截面,其包括导体组904中的两个绝缘导体,各个绝缘导体906各自沿着电缆902的长度延伸并被电介质/气隙944分离。两个屏蔽膜908设置在电缆902的相对侧上并结合起来基本上围绕导体组904。任选的粘合剂层910设置在屏蔽膜908的压紧部分909之间并使屏蔽膜908在电缆的压紧区域918中的导体组904两侧上彼此粘合。绝缘导体906可以被大致布置在单个平面内并有效地布置成双轴电缆构型。双轴电缆构型可用于差分对电路布置方式或单端电路布置方式。屏蔽膜908可以包括导电层908a和非导电聚合物层908b,或者可以包括导电层908a,但没有非导电聚合物层908b。在图中,示出的每一个屏蔽膜的导电层908a面向绝缘导体906,但在可供选择的实施例中,屏蔽膜中的一个或两个可以具有颠倒的取向。
屏蔽膜908中的至少一个的覆盖部分907包括与导体组904的相应的末端导体906基本上同心的同心部分911。在电缆902的过渡区域中,屏蔽膜908的过渡部分934在屏蔽膜908的同心部分911与压紧部分909之间。过渡部分934位于导体组904的两侧上,并且每一个此类部分包括横截面过渡区域934a。横截面过渡区域934a的总和优选地沿着导体906的长度基本上相同。例如,横截面区域934a的总和在1m长度内的变化可以为小于50%。
另外,两个横截面过渡区域934a可以基本上相同和/或基本上一致。过渡区域的这种构型有助于将每一个导体906(单端端接)的特性阻抗以及差分阻抗均保持在所需范围内,例如在给定长度(例如,1m)内的目标阻抗的5%-10%内。另外,过渡区域的这种构型可以将两个导体906沿着至少其长度的一部分的偏差降至最低。
当电缆为未折叠的平面构型时,屏蔽膜中的每一个的横截面可以用在电缆902的整个宽度上变化的曲率半径来表征。屏蔽膜908的最大曲率半径可以出现在(例如)图9中所示的电缆902的压紧部分909处,或多导体电缆组904的覆盖部分907的中心点附近。在这些部分中,膜可以是大致平坦的,并且曲率半径可以是基本上无穷大。屏蔽膜908的最小曲率半径可以出现在(例如)屏蔽膜908的过渡部分934处。在一些实施例中,屏蔽膜在电缆的整个宽度上的曲率半径为至少约50微米,即,曲率半径的大小在电缆的边缘之间沿着电缆宽度的任何点处都为不小于50微米。在一些实施例中,对于包括过渡部分的屏蔽膜而言,屏蔽膜的过渡部分的曲率半径相似地为至少约50微米。
在未折叠的平面构型中,包括同心部分和过渡部分的屏蔽膜用同心部分的曲率半径R1和/或过渡部分的曲率半径r1来表征。图9中示出了电缆902的这些参数。在示例性的实施例中,R1/r1为在2至15范围内。
在图10中示出了另一个示例性的屏蔽电缆1002,其包括具有两个被电介质/气隙1014分开的绝缘导体1006的导体组。在该实施例中,屏蔽膜1008具有不对称构型,相对于如图9所示的更对称的实施例,该图中的过渡部分的位置有所改变。在图10中,屏蔽电缆1002具有屏蔽膜1008的压紧部分1009,其位于稍微偏离绝缘导体1006的对称平面的平面内。因此,过渡区域1036具有相对于其他示出的实施例稍微偏移的位置和构型。然而,通过确保两个过渡区域1036的位置相对于对应的绝缘导体1006(如,相对于导体1006之间的垂直平面)基本上对称,并确保仔细控制过渡区域1036沿着屏蔽电缆1002的长度的构型,屏蔽电缆1002可以被构造为仍然能提供合格的电性能。
在图11中,示出了另外的示例性屏蔽电缆。这些图用于进一步说明电缆的压紧部分如何被构造用于电隔离屏蔽电缆的导体组。导体组可以与相邻的导体组电隔离(如,用于使相邻的导体组之间的串扰最小)或者与屏蔽电缆的外部环境电隔离(如,用于使从屏蔽电缆逸出的电磁辐射最小并且使外部源带来的电磁干扰最小)。在这两种情况下,压紧部分可以包括用于实现电隔离的各种机械结构。举例来说,这些实例包括屏蔽膜非常靠近、屏蔽膜之间的高介电常数材料、直接或间接电接触屏蔽膜中的至少一个的接地导体、相邻的导体组之间的延伸距离、相邻的导体组之间的物理断裂、屏蔽膜彼此直接纵向、横向或既纵向又横向地间歇接触、以及导电粘合剂。
在图11中,示出了屏蔽电缆1102的剖视图,其包括两个沿着电缆102的宽度间隔开并沿着电缆的长度纵向延伸的导体组1104a、104b。每一个导体组1104a、1104b具有两个被间隙1144分开的绝缘导体1106a、1106b。两个屏蔽膜1108设置在电缆1102的相对侧上。在横截面内,在电缆1102的覆盖区域1114中,屏蔽膜1108的覆盖部分1107基本上围绕导体组1104a、1104b。在电缆的压紧区域1118中,在导体组1104a、1104b的两侧上,屏蔽膜1108包括压紧部分1109。当电缆1102为平面和/或未折叠布置方式时,在屏蔽电缆1102中,屏蔽膜1108的压紧部分1109和绝缘导体1106大致布置在单个平面内。位于导体组1104a、1104b之间的压紧部分1109被构造用于将导体组1104a、1104b彼此电隔离。当布置成大致平面的未折叠布置方式时,如图11所示,导体组1104a中第一绝缘导体1106a相对于导体组1104a中的第二绝缘导体1106b的高频电隔离基本上小于第一导体组1104a相对于第二导体组1104b的高频电隔离。
如图11的剖视图所示,电缆1102可以通过屏蔽膜1108的覆盖部分1107之间的最大间距D、屏蔽膜1108的覆盖部分1107之间的最小间距d2和屏蔽膜1108的压紧部分1109之间的最小间距d1来表征。在一些实施例中,d1/D小于0.25或小于0.1。在一些实施例中,d2/D大于0.33。
如图所示,屏蔽膜1108的压紧部分1109之间可以包括任选的粘合剂层。该粘合剂层可以是连续或不连续的。在一些实施例中,粘合剂层可以完全或部分地在电缆1102的覆盖区域1114中延伸,如,在屏蔽膜1108的覆盖部分1107与绝缘导体1106a、1106b之间延伸。粘合剂层可以设置在屏蔽膜1108的覆盖部分1107上,并可以完全或部分地从导体组1104a、1104b一侧上的屏蔽膜1108的压紧部分1109延伸至导体组1104a、1104b另一侧上的屏蔽膜1108的压紧部分1109。
屏蔽膜1108可以通过电缆1102的整个宽度上的曲率半径R和/或屏蔽膜的过渡部分1112的曲率半径r1和/或屏蔽膜的同心部分1111的曲率半径r2来表征。
在过渡区域1136中,屏蔽膜1108的过渡部分1112可以被布置用于提供屏蔽膜1108的同心部分1111与屏蔽膜1108的压紧部分1109之间的逐渐过渡。屏蔽膜1108的过渡部分1112从第一过渡点1121(其为屏蔽膜1108的拐点并标志着同心部分1111的结束)延伸至第二过渡点1122,在此处,屏蔽膜之间的间距超出压紧部分1109的最小间距d1预定的系数。
在一些实施例中,电缆1102包括至少一个屏蔽膜,其在整个电缆的宽度上具有至少约50微米的曲率半径R,和/或屏蔽膜1102的过渡部分1112的最小曲率半径r1为至少约50微米。在一些实施例中,同心部分的最小曲率半径与过渡部分的最小曲率半径的比率r2/r1为在2至15范围内。
在一些实施例中,屏蔽膜在整个电缆的宽度上的曲率半径R为至少约50微米,和/或屏蔽膜的过渡部分中的最小曲率半径为至少50微米。
在一些情况下,所述任何所述的屏蔽电缆的压紧区域可以被构造为可以例如至少30°的角度α横向弯曲。压紧区域的这种横向柔韧性能够使屏蔽电缆折叠成任何合适的构型,例如,可用于圆形电缆的构型。在一些情况下,通过使用包括两个或更多个相对较薄的单独层的屏蔽膜来实现压紧区域的横向柔韧性。为了保证这些单独层尤其在弯曲条件下的完整性,优选地它们间的粘合保持不受损。压紧区域可以例如具有小于约0.13mm的最小厚度,加工或使用过程中热暴露之后单独层之间的粘合强度可以为至少17.86g/mm(1磅/英寸)。
对于任何本发明所公开的屏蔽电缆的电性能都可能有利的是,电缆压紧区域在给定导体组的两侧上具有大约相同的尺寸和形状。任何尺寸上的改变或不平衡都会导致沿着压紧区域长度的电容和电感不平衡。这继而会造成沿着压紧区域长度的阻抗差和相邻导体组之间的阻抗不平衡。至少出于这些原因,可能需要控制屏蔽膜之间的间距。在一些情况下,导体两侧上的电缆压紧区域中的屏蔽膜的压紧部分可以彼此间隔约0.05mm以内的距离。
在图12中,示出了常规电缆的两个相邻导体组之间的远端串扰(FEXT)隔离,其中导体组被完全隔离,即,没有公共接地(样本1),并示出图11所示的屏蔽电缆1102的两个相邻导体组之间的FEXT隔离,其中屏蔽膜1108间隔约0.025mm(样本2),两者的电缆长度均为约3米。生成这个数据的测试方法是本领域中熟知的。使用Agilent8720ES 50MHz-20GHz S-Parameter Network Analyzer来产生所述数据。通过比较远端串扰图线,可以看到,常规电缆和屏蔽电缆1102提供了类似的远端串扰性能。具体来讲,通常认可的是,对于大多数应用而言,小于约-35dB的远端串扰是适用的。从图12中,可以容易看到,对于所测试的构型,常规的电缆和屏蔽电缆1102均提供了令人满意的电隔离性能。由于将屏蔽膜间隔开的能力导致的令人满意的电隔离性能结合增大的压紧部分的强度是本发明所公开的屏蔽电缆中的至少一些屏蔽电缆优于常规电缆的优点。
在上述示例性实施例中,屏蔽电缆包括两个设置在电缆相对侧上的屏蔽膜,使得在横截面内,屏蔽膜的覆盖部分结合起来基本上围绕给定的导体组,并单独围绕间隔开的导体组中的每一个。然而,在一些实施例中,屏蔽电缆可以只包含一个屏蔽膜,该屏蔽膜只设置在电缆的一侧上。与具有两个屏蔽膜的屏蔽电缆相比,屏蔽电缆中只包括单个屏蔽膜的优点包括材料成本降低、机械柔韧性增大、可制造性以及易于剥离和端接。单个屏蔽膜可以为给定应用提供合格的电磁干扰(EMI)隔离水平,并可以减小邻近效应,从而降低信号衰减。图13示出了只包括一个屏蔽膜的此类屏蔽电缆的一个实例。
在图13中,示出了只有一个屏蔽膜1308的屏蔽电缆1302。将绝缘导体1306布置成两个导体组1304,每一个导体组只有一对被电介质/间隙1314分开的绝缘导体,但还可以想到如本文所述具有其他数量的绝缘导体的导体组。示出的屏蔽电缆1302包括在多个示例性位置处的接地导体1312,但如果需要,可以省略它们中的任何者或全部,或者可以包括另外的接地导体。接地导体1312在与导体组1304的绝缘导体1306基本上相同的方向上延伸,并设置在屏蔽膜1308与不用作屏蔽膜的载体膜1346之间。屏蔽膜1308的压紧部分1309中包括一个接地导体1312,导体组1304中的一个中包括三个接地导体1312。这三个接地导体1312中的一个位于绝缘导体1306与屏蔽膜1308之间,三个接地导体1312中的两个被布置成与导体组的绝缘导体1306大致共平面。
除了信号线、排扰线和地线,为了使用者所限定的任何目的,本发明所公开的电缆中的任何者还可以包括一条或多条通常为绝缘的单独的线。这些另外的线(例如)可以适用于电力传输或低速通信(如,小于1MHz),但不适用于高速通信(如大于1Gb/s),可以将它们统称为边带。边带线可用于传输电力信号、参考信号或任何其他所关注的信号。边带中的线通常彼此不直接或不间接电接触,但在至少某些情况下,它们可能不彼此屏蔽。边带可以包括任何数量的线,例如2条或更多,或3条或更多,或5条或更多。
与示例性屏蔽电缆相关的其他信息可见于与本文同一天提交的序列号为61/378,877的美国专利申请“Connector Arrangements for Shielded Electrical Cable”(屏蔽电缆的连接器布置方式)(代理人案卷号66887US002),该专利以引用方式并入本文中。
项目1为带状电缆,包括:
至少一个导体组,所述至少一个导体组包括至少两个从电缆一端延伸至另一端的细长导体,其中该导体中的每一个沿着电缆的长度被各自的第一电介质包围;
第一膜和第二膜,所述第一膜和所述第二膜从电缆一端延伸至另一端并设置在电缆相对侧上,其中导体固定连接到第一膜和第二膜,使得每一个导体组的导体的第一电介质之间沿着电缆的长度保持一致的间距;和
第二电介质,所述第二电介质设置在每一个导体组的线材的第一电介质之间的间距内。
项目2为根据项目1所述的电缆,其中第二电介质具有气隙,所述气隙沿着电缆的长度在每一个导体组的导体的第一电介质之间的最近点之间连续延伸。
项目3为根据项目1或2所述的电缆,其中第一膜和第二膜包括第一屏蔽膜和第二屏蔽膜。
项目4为根据项目3所述的电缆,其中第一屏蔽膜和第二屏蔽膜被布置成使得在电缆的横截面内,至少一个导体只是部分地被第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的组合围绕。
项目5为根据项目3或4中任一项所述的电缆,还包括排扰线,所述排扰线沿着电缆的长度设置并与第一屏蔽膜和第二屏蔽膜中的至少一者电连通。
项目6为根据项目1至5中任一项所述的电缆,其中第一膜和第二膜中的至少一者适形地被成形用于在电缆的横截面内部分地围绕每一个导体组。
项目7为根据项目6所述的电缆,其中第一膜和第二膜组合起来适形地被成形用于在电缆的横截面内基本上围绕每一个导体组。
项目8为根据项目6或7所述的电缆,其中第一膜和第二膜的平坦的部分连接在一起,以在至少一个导体组的每一侧上形成平坦的电缆部分。
项目9为根据项目1至8中任一项所述的电缆,其中导体的第一电介质被粘合到第一膜和第二膜。
项目10为根据项目9所述的电缆,其中第一膜和第二膜中的至少一者包括:
刚性电介质层;
屏蔽膜,所述屏蔽膜固定连接到刚性电介质层;和
可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层将导体的第一电介质粘合到刚性电介质层。
项目11为根据项目1-10中任一项所述的电缆,还包括一个或多个绝缘支承件,所述一个或多个绝缘支承件沿着电缆的长度固定连接在第一膜和第二膜之间。
项目12为根据项目11所述的电缆,其中绝缘支承件中的至少一者设置在两个相邻的导体组之间。
项目13为根据项目11或12所述的电缆,其中绝缘支承件中的至少一者设置在导体组与电缆的纵向边缘之间。
项目14为项目1至13中任一项所述的电缆,其中第一电介质的介电常数高于第二电介质的介电常数。
项目15为根据项目1至14中的任一项的电缆,其中至少一个导体组适用于至少1Gb/s的最大数据传输速率。
项目16为带状电缆,包括:
多个导体组,所述多个导体组各自包括从电缆一端延伸至另一端的差分线对,其中该线材中的每一条被各自的电介质包围;
第一屏蔽膜和第二屏蔽膜,所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜从电缆一端延伸至另一端并设置在电缆相对侧上,其中线材被粘合到第一膜和第二膜,使得间距一致的气隙沿着电缆的长度在每一个差分线对的电介质之间的最近点之间连续延伸;并且
其中第一屏蔽膜和第二屏蔽膜组合起来适形地被成形用于在横截面内基本上围绕每一个导体组,并且其中第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的平坦的部分连接在一起,以在每一个导体组的每一侧上形成平坦的电缆部分。
项目17为根据项目16所述的电缆,其中第一屏蔽膜和第二屏蔽膜中的至少一者包括:
可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层粘合到线材;
刚性电介质层,所述刚性电介质层连接到可变形的电介质层;和
屏蔽膜,所述屏蔽膜连接到刚性电介质层。
项目18为根据项目16至17中任一项所述的电缆,其中导体组中的至少一个适用于至少1Gb/s的最大数据传输速率。
提出示例性实施例的上述具体实施方式是出于举例说明和描述的目的。其不旨在为详尽的或为了将本发明限制于本发明所公开的确切形式。可以按照上述教导得到许多修改形式和变型形式。本发明的范围旨在不受此具体说明的限制,而是由本文所附的权利要求书来确定。

Claims (7)

1.一种带状电缆,包括:
至少一个导体组,所述至少一个导体组包括至少两个从所述电缆的一端延伸至另一端的细长导体,其中所述导体中的每一个沿着所述电缆的长度被各自的第一电介质包围;
第一屏蔽膜和第二屏蔽膜,所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜从所述电缆的一端延伸至另一端,并设置在所述电缆的相对侧上,其中所述导体被固定连接到所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜,使得每一个导体组的所述导体的第一电介质之间沿着所述电缆的长度保持一致的间距;和
不同于空气的第二电介质,所述第二电介质填充每一个导体组的导体的第一电介质之间的最近点之间的空间,其中所述第一电介质的介电常数高于所述第二电介质的介电常数,其中所述第二电介质包括沿着所述电缆的长度延伸的、与第二主表面相反的第一主表面,并且其中空气布置在所述第一主表面和所述第一屏蔽膜之间以及布置在所述第二主表面和所述第二屏蔽膜之间。
2.根据权利要求1所述的电缆,其中所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜被布置为使得在所述电缆的横截面内,至少一个导体仅部分地被所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的组合围绕。
3.根据权利要求1所述的电缆,其中所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜中的至少一者被适形地成形为在所述电缆的横截面内部分地围绕每一个导体组。
4.根据权利要求3所述的电缆,其中所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的平坦部分被连接在一起,以在至少一个导体组的每一侧上形成平坦的电缆部分。
5.根据权利要求1所述的电缆,其中所述导体的所述第一电介质被粘合到所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜。
6.根据权利要求5所述的电缆,其中所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜中的至少一者包括:
刚性电介质层;
固定连接到所述刚性电介质层的所述屏蔽膜;和
可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层将所述导体的所述第一电介质粘合到所述刚性电介质层。
7.根据权利要求1所述的电缆,还包括一个或多个绝缘支承件,所述一个或多个绝缘支承件沿着所述电缆的长度被固定连接在所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜之间。
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