JPH07296645A - 端末加工が容易なシールド線及びその製造方法 - Google Patents
端末加工が容易なシールド線及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07296645A JPH07296645A JP10506594A JP10506594A JPH07296645A JP H07296645 A JPH07296645 A JP H07296645A JP 10506594 A JP10506594 A JP 10506594A JP 10506594 A JP10506594 A JP 10506594A JP H07296645 A JPH07296645 A JP H07296645A
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- layer
- insulator
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁層とシールド線との間に離型作用を示
す液状物質含有マイクロカプセルによる層を設けたシー
ルド線。 離型作用を示す液状物質含有マイクロカプ
セルを塗布後、同時又は前にマイクロカプセルを固形化
する液体に該マイクロカプセルを接触、含有させ、絶縁
層とシールド線との間にマイクロカプセル層を形成させ
る、シールド線の製造方法。 【効果】 電線製造上で従来の液状離型剤が示す不具合
を生ぜず、シールド電線の端末加工時に安定した加工性
を持つシールド電線の提供。
す液状物質含有マイクロカプセルによる層を設けたシー
ルド線。 離型作用を示す液状物質含有マイクロカプ
セルを塗布後、同時又は前にマイクロカプセルを固形化
する液体に該マイクロカプセルを接触、含有させ、絶縁
層とシールド線との間にマイクロカプセル層を形成させ
る、シールド線の製造方法。 【効果】 電線製造上で従来の液状離型剤が示す不具合
を生ぜず、シールド電線の端末加工時に安定した加工性
を持つシールド電線の提供。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド線において離
型作用を示す液状物質含有マイクロカプセルを離型剤と
して使用する、端末加工の改良に関するものである。
型作用を示す液状物質含有マイクロカプセルを離型剤と
して使用する、端末加工の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電線の絶縁体上にアルミ貼りポリ
エステルテープなどのシールド層や、外被等で被覆を行
う場合には、電線の端末加工時に上部層が剥離し易いよ
うに、下部層表面にシリコーン、タルク等の離型剤を塗
布或いは付着させてシールド線を製造している。
エステルテープなどのシールド層や、外被等で被覆を行
う場合には、電線の端末加工時に上部層が剥離し易いよ
うに、下部層表面にシリコーン、タルク等の離型剤を塗
布或いは付着させてシールド線を製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、シリコーン等
の離型剤は、タルク等の粉体状離型剤に比して離型性に
優れているが、塗布量のコントロールが難しく、少なす
ぎると離型性が確保できず、また多すぎると液状である
がために、例えば後に加熱を伴う積層工程において揮発
成分が急激に気化し、上部層を侵してシールド電線の製
造が不可能になる。
の離型剤は、タルク等の粉体状離型剤に比して離型性に
優れているが、塗布量のコントロールが難しく、少なす
ぎると離型性が確保できず、また多すぎると液状である
がために、例えば後に加熱を伴う積層工程において揮発
成分が急激に気化し、上部層を侵してシールド電線の製
造が不可能になる。
【０００４】また、タルク等の粉体は、付着する対象物
への物理吸着を原理としており、湿度等の周囲環境や付
着対象物の表面状態等によって付着量が左右され、離型
性が安定せず、従って、施行時のシールド電線の加工性
が安定しない要因となる。このように、従来の液状また
は粉体状の離型剤を用いる製造方法では、製造時の不具
合や、施行時のシールド電線の加工性が不安定となる問
題が発生する場合がある。
への物理吸着を原理としており、湿度等の周囲環境や付
着対象物の表面状態等によって付着量が左右され、離型
性が安定せず、従って、施行時のシールド電線の加工性
が安定しない要因となる。このように、従来の液状また
は粉体状の離型剤を用いる製造方法では、製造時の不具
合や、施行時のシールド電線の加工性が不安定となる問
題が発生する場合がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者はこれらの課題
について種々検討した結果、離型作用を示す液状物質含
有マイクロカプセルは粉体状を呈するが、タルクのよう
な吸湿性がない長所を有し、これを離型剤として使用す
ることにより、液状離型剤を使用した際に、後に加熱を
伴う積層工程で起きる不具合を生ぜず、しかも内包する
液状物質をそのまま離型剤として使用したと同等の効果
が期待できるので、従来の液状離型剤を使用した場合と
同等の端末加工性を示すシールド電線の製造を可能とで
きることを見出した。
について種々検討した結果、離型作用を示す液状物質含
有マイクロカプセルは粉体状を呈するが、タルクのよう
な吸湿性がない長所を有し、これを離型剤として使用す
ることにより、液状離型剤を使用した際に、後に加熱を
伴う積層工程で起きる不具合を生ぜず、しかも内包する
液状物質をそのまま離型剤として使用したと同等の効果
が期待できるので、従来の液状離型剤を使用した場合と
同等の端末加工性を示すシールド電線の製造を可能とで
きることを見出した。
【０００６】また、湿度等の周囲環境や付着対象物の表
面状態等によってマイクロカプセルの付着量が左右され
る生産状況下でも、マイクロカプセルを、塗布後に素早
く固形のマイクロカプセル層が容易に形成し得る液体に
一定量含有させ、加工時に剥離する恐れのある層、即ち
下部層表面に液体状で該マイクロカプセルを塗布するこ
とにより、安定した端末加工性を示すシールド電線の製
造を可能とすることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
面状態等によってマイクロカプセルの付着量が左右され
る生産状況下でも、マイクロカプセルを、塗布後に素早
く固形のマイクロカプセル層が容易に形成し得る液体に
一定量含有させ、加工時に剥離する恐れのある層、即ち
下部層表面に液体状で該マイクロカプセルを塗布するこ
とにより、安定した端末加工性を示すシールド電線の製
造を可能とすることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【０００７】すなわち、本発明は： 絶縁層とシールド層との間に離型作用を示す液状物
質を含有するマイクロカプセルによる層を設けた、シー
ルド線を提供する。また、 離型作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセ
ルを、塗布後に固形のマイクロカプセル層が容易に形成
し得る液体に含有させ、絶縁層とシールド層との間に塗
布し、該マイクロカプセル層を形成させる、シールド線
の製造方法を提供する。
質を含有するマイクロカプセルによる層を設けた、シー
ルド線を提供する。また、 離型作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセ
ルを、塗布後に固形のマイクロカプセル層が容易に形成
し得る液体に含有させ、絶縁層とシールド層との間に塗
布し、該マイクロカプセル層を形成させる、シールド線
の製造方法を提供する。
【０００８】以下、図面に基づき本発明を詳細に説明す
る。図１は、本発明のシールド線製造過程において、下
部絶縁体層へのマイクロカプセルの付着状況を示す模式
図である。図１において、３は中心導体、２は絶縁体
（下部層）、１は離型作用を有する液体、例えば液状シ
リコーン樹脂等を含有するマイクロカプセルであり、端
末加工時に作業が円滑に進行する範囲の分散度で、絶縁
体（下部層）２の表面にマイクロカプセル３を拡散・付
着させる。
る。図１は、本発明のシールド線製造過程において、下
部絶縁体層へのマイクロカプセルの付着状況を示す模式
図である。図１において、３は中心導体、２は絶縁体
（下部層）、１は離型作用を有する液体、例えば液状シ
リコーン樹脂等を含有するマイクロカプセルであり、端
末加工時に作業が円滑に進行する範囲の分散度で、絶縁
体（下部層）２の表面にマイクロカプセル３を拡散・付
着させる。
【０００９】図２は絶縁体（下部層）にマイクロカプセ
ル含有液の塗布・乾燥状況を示す模式図である。図２に
おいて、２は絶縁体（下部層）であり、４は離型作用を
有する液体を含有するマイクロカプセル含有液であっ
て、該マイクロカプセル含有液中にはマイクロカプセル
を素早く固形化が期待される結着剤としての性状を示す
液体、例えば流動パラフィンを一定量、例えば１０〜１
５重量％添加されても良い。
ル含有液の塗布・乾燥状況を示す模式図である。図２に
おいて、２は絶縁体（下部層）であり、４は離型作用を
有する液体を含有するマイクロカプセル含有液であっ
て、該マイクロカプセル含有液中にはマイクロカプセル
を素早く固形化が期待される結着剤としての性状を示す
液体、例えば流動パラフィンを一定量、例えば１０〜１
５重量％添加されても良い。
【００１０】さらに、５は該マイクロカプセル含有液を
収容する攪拌装置付き容器であり、６は絶縁体（下部
層）２の表面に付着したマイクロカプセルを乾燥して固
着させる乾燥炉であり、７は予め巻き付けてある絶縁体
（下部層）２を懸架するサプライ装置であり、８は完成
されたマイクロカプセル付き絶縁体を巻付け保管する巻
取装置である。
収容する攪拌装置付き容器であり、６は絶縁体（下部
層）２の表面に付着したマイクロカプセルを乾燥して固
着させる乾燥炉であり、７は予め巻き付けてある絶縁体
（下部層）２を懸架するサプライ装置であり、８は完成
されたマイクロカプセル付き絶縁体を巻付け保管する巻
取装置である。
【００１１】なお、マイクロカプセルの成殻材質を変え
ることにより、一定以上の加熱或いは加圧により殻が容
易に破砕されるような調整も可能である。上記マイクロ
カプセルを構成する成殻材としては、代表的には塩化ビ
ニル樹脂等を挙げることができる。
ることにより、一定以上の加熱或いは加圧により殻が容
易に破砕されるような調整も可能である。上記マイクロ
カプセルを構成する成殻材としては、代表的には塩化ビ
ニル樹脂等を挙げることができる。
【００１２】図３は実施例に用いたシールド層付きシー
ルド電線の断面を示す模式図である。図４は図３のシー
ルド層付きシールド電線に端末加工を加え絶縁体層を露
出させた状況を示す斜視図である。図３、４において、
２はマイクロカプセル層を表面に形成する絶縁体層であ
り、３は中心導体であり、９はアルミ貼りポリエステル
テープからなるシールド層であり、１０は導通させるた
めのドレインワイヤーであり、１１は絶縁材料からなる
外被である。
ルド電線の断面を示す模式図である。図４は図３のシー
ルド層付きシールド電線に端末加工を加え絶縁体層を露
出させた状況を示す斜視図である。図３、４において、
２はマイクロカプセル層を表面に形成する絶縁体層であ
り、３は中心導体であり、９はアルミ貼りポリエステル
テープからなるシールド層であり、１０は導通させるた
めのドレインワイヤーであり、１１は絶縁材料からなる
外被である。
【００１３】図２に示す工程等により製造された、離型
作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセル付き絶
縁体２、中心導体３、シールドシート９、ドレインワイ
ヤー１０、外被シート１１を図３、４に示す積層順序で
形成してシールド層付きシールド電線を製造する。
作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセル付き絶
縁体２、中心導体３、シールドシート９、ドレインワイ
ヤー１０、外被シート１１を図３、４に示す積層順序で
形成してシールド層付きシールド電線を製造する。
【００１４】
【作用】本発明においては、シールド線製造工程におい
て離型作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセル
を用いるので、マイクロカプセルは大きな機械応力を受
けずに粉末状を保つことができ、液状離型剤を使用した
場合のような不具合を生じない。
て離型作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセル
を用いるので、マイクロカプセルは大きな機械応力を受
けずに粉末状を保つことができ、液状離型剤を使用した
場合のような不具合を生じない。
【００１５】本発明のシールド線は、施行時に上部層の
ストリップ（皮剥ぎ）加工を行う際に、上部層と下部層
との摺動による機械応力によって層間に存在する離型作
用を示す液状物質含有マイクロカプセルの殻が破砕さ
れ、殻中の離型作用を示す液状物質が拡散する作用を有
する。
ストリップ（皮剥ぎ）加工を行う際に、上部層と下部層
との摺動による機械応力によって層間に存在する離型作
用を示す液状物質含有マイクロカプセルの殻が破砕さ
れ、殻中の離型作用を示す液状物質が拡散する作用を有
する。
【００１６】また、本発明においては、離型作用を示す
液状物質を含有するマイクロカプセルを、結着剤として
の性質を保有する（素早い固形化が期待される）液体に
一定量含有させ、シールド線の積層の下部層表面に塗布
することにより、一定量のマイクロカプセルを下部層表
面に固着させことができ、安定した端末加工性を示すシ
ールド線の製造を可能とする。
液状物質を含有するマイクロカプセルを、結着剤として
の性質を保有する（素早い固形化が期待される）液体に
一定量含有させ、シールド線の積層の下部層表面に塗布
することにより、一定量のマイクロカプセルを下部層表
面に固着させことができ、安定した端末加工性を示すシ
ールド線の製造を可能とする。
【００１７】
【実施例】本発明は以下の実施例によって具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を制限しない。アルミ貼
りポリエステルテープシールド付き絶縁電線の例を示
す。液状シリコーン樹脂を内包したマイクロカプセル１
を、有機溶剤で充分に希釈した流動パラフィンに一定量
含有させる。この含有液４を攪拌装置付き容器５に満た
し、絶縁体２を一定速度で液体中及び連続して乾燥炉６
中を通過させ、一定量のマイクロカプセル１を絶縁体２
表面上に固着させる。
するが、これらは本発明の範囲を制限しない。アルミ貼
りポリエステルテープシールド付き絶縁電線の例を示
す。液状シリコーン樹脂を内包したマイクロカプセル１
を、有機溶剤で充分に希釈した流動パラフィンに一定量
含有させる。この含有液４を攪拌装置付き容器５に満た
し、絶縁体２を一定速度で液体中及び連続して乾燥炉６
中を通過させ、一定量のマイクロカプセル１を絶縁体２
表面上に固着させる。
【００１８】絶縁体２上には、アルミ貼りポリエステル
テープからなるシールド（シート）層９、ドレインワイ
ヤー１０及び外被１１を積層する。なお、加工時にはア
ルミ貼りポリエステルテープ９及び外被１１が絶縁体２
からストリップ（皮剥ぎ）される。
テープからなるシールド（シート）層９、ドレインワイ
ヤー１０及び外被１１を積層する。なお、加工時にはア
ルミ貼りポリエステルテープ９及び外被１１が絶縁体２
からストリップ（皮剥ぎ）される。
【００１９】
【発明の効果】本発明においては、マイクロカプセルを
離型剤として利用することにより、シールド電線製造上
で液状離型剤が示す不具合を生じることがなく、また施
行時にシールド電線の端末加工において液状離型剤に対
して遜色ない加工性を呈する電線の製造が可能となる。
離型剤として利用することにより、シールド電線製造上
で液状離型剤が示す不具合を生じることがなく、また施
行時にシールド電線の端末加工において液状離型剤に対
して遜色ない加工性を呈する電線の製造が可能となる。
【００２０】従って、複数の積層を行うシールド電線製
造工程等で製造に支障をきたすことなく、安定した端末
加工性を持つシールド電線の生産を効果的に行うことが
できる。また、粉体状のマイクロカプセルを付着させる
ことが困難な生産状況下では、結着剤としての性質を保
有する液体中に一定量のマイクロカプセルを含有させ、
これを塗布することにより、上記と同等の効果を得るこ
とができる。
造工程等で製造に支障をきたすことなく、安定した端末
加工性を持つシールド電線の生産を効果的に行うことが
できる。また、粉体状のマイクロカプセルを付着させる
ことが困難な生産状況下では、結着剤としての性質を保
有する液体中に一定量のマイクロカプセルを含有させ、
これを塗布することにより、上記と同等の効果を得るこ
とができる。
【図１】本発明のシールド線製造過程において、下部絶
縁体層へのマイクロカプセルの付着状況を示す模式図で
ある。
縁体層へのマイクロカプセルの付着状況を示す模式図で
ある。
【図２】絶縁体（下部層）にマイクロカプセル含有液の
塗布・乾燥状況を示す模式図である。
塗布・乾燥状況を示す模式図である。
【図３】実施例に用いたアルミ貼りポリエステルテープ
シールド付き絶縁電線の断面を示す模式図である。
シールド付き絶縁電線の断面を示す模式図である。
【図４】図３のシールド層付きシールド電線に端末加工
を加え絶縁体層を露出させた状況を示す斜視図である。
を加え絶縁体層を露出させた状況を示す斜視図である。
１ 離型作用を示す液状物質を含有するマイクロカプセ
ル ２ 絶縁体（下部層） ３ 中心導体 ４ マイクロカプセル含有液 ５ 攪拌装置付き容器 ６ 乾燥炉 ７ サプライ装置 ８ 巻取装置 ９ アルミ貼りポリエステルテープ（シールド層） １０ ドレインワイヤー １１ 外被
ル ２ 絶縁体（下部層） ３ 中心導体 ４ マイクロカプセル含有液 ５ 攪拌装置付き容器 ６ 乾燥炉 ７ サプライ装置 ８ 巻取装置 ９ アルミ貼りポリエステルテープ（シールド層） １０ ドレインワイヤー １１ 外被
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層とシールド層との間に離型作用を
示す液状物質を含有するマイクロカプセルによる層を設
けたことを特徴とする、シールド線。 - 【請求項２】 離型作用を示す液状物質を含有するマイ
クロカプセルを、塗布後に固形のマイクロカプセル層が
容易に形成し得る液体に含有させ、絶縁層とシールド層
との間に塗布し、該マイクロカプセル層を形成させるこ
とを特徴とする、シールド線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10506594A JPH07296645A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 端末加工が容易なシールド線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10506594A JPH07296645A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 端末加工が容易なシールド線及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07296645A true JPH07296645A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14397565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10506594A Pending JPH07296645A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 端末加工が容易なシールド線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07296645A (ja) |
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- 1994-04-21 JP JP10506594A patent/JPH07296645A/ja active Pending
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