CN117716450A - 屏蔽电缆 - Google Patents
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Abstract
公开了一种屏蔽电缆，并且该屏蔽电缆包括多个分开的单独导体组。每个导体组沿着该电缆的长度延伸并且包括两个或更多个绝缘导体、至少一根未绝缘漏极接地线以及导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜。该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜包括覆盖部分和压紧部分。每个压紧部分包括沿着该电缆的该长度延伸的边缘。导电的多层第三屏蔽膜沿着该电缆的该长度围绕该多个分开的单独导体组缠绕至少一次，并且包括基底层、设置在该基底层上的导电的第三屏蔽层以及设置在该基底层上并且包含膨胀材料的膨胀层。
Description
背景技术
数据中心通信电缆组件可以屏蔽在导电金属层中，以便包含电磁场，并且防止这些场辐射到外部环境或干扰其他电气元件。期望此类电缆组件也由低卤素含量材料制成，这些材料表现出耐燃性和物理柔韧性，而不会损害其信号传输性能。
发明内容
在本公开的一些方面，公开了一种屏蔽电缆。该屏蔽电缆可包括多个分开的单独导体组，并且每个导体组可沿着该电缆的长度延伸。每个导体组可包括两个或更多个绝缘导体、至少一根未绝缘漏极接地线以及导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜设置在该导体组的相反的对应的第一侧和第二侧上。该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜可包括覆盖部分和压紧部分，该覆盖部分和压紧部分被布置成使得在横截面中，该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜的覆盖部分结合起来基本上包围导体组，并且该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜的压紧部分结合起来在导体组的每一侧上形成该导体组的压紧部分。每个压紧部分可包括沿着该电缆的该长度延伸的边缘。导电的多层第三屏蔽膜可沿着该电缆的该长度围绕该多个分开的单独导体组缠绕至少一次，并且可包括基底层、设置在该基底层上的导电的第三屏蔽层以及设置在该基底层上并且包含膨胀材料的膨胀层。电绝缘编织套管可沿着该电缆的该长度设置在多层第三屏蔽膜上。
在本公开的一些方面，公开了一种屏蔽电缆。该屏蔽电缆可包括多个分开的单独导体组，每个导体组可沿着该电缆的长度延伸并且可包括两个或更多个绝缘导体、至少一根未绝缘漏极接地线以及导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜设置在该导体组的相反的对应的第一侧和第二侧上。该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜可包括覆盖部分和压紧部分，该覆盖部分和压紧部分被布置成使得在横截面中，该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜的覆盖部分结合起来基本上包围导体组，并且该第一屏蔽膜和该第二屏蔽膜的压紧部分结合起来在导体组的每一侧上形成该导体组的压紧部分。每个压紧部分可包括沿着该电缆的该长度延伸的边缘。导电的多层第三屏蔽膜可沿着该电缆的该长度围绕该多个分开的单独导体组缠绕至少一次，并且可包括基底层、设置在该基底层上的导电的第三屏蔽层以及涂覆到缠绕至少一次的多层第三屏蔽膜上的膨胀型涂料。电绝缘编织套管可沿着该电缆的该长度设置在多层第三屏蔽膜上。
附图说明
图1是根据本公开的示例性实施方案的导体组的透视图。
图2是根据本公开的示例性实施方案的屏蔽电缆的第一实施方案的截面图。
图3是根据本公开的示例性实施方案的屏蔽电缆的第二实施方案的截面图。
图4是根据本公开的示例性实施方案的屏蔽电缆的第三实施方案的截面图。
图5是根据本公开的示例性实施方案的折叠的导电的多层第三屏蔽膜的透视截面图。
具体实施方式
在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
除非另外指明，否则本文所使用的所有科学和技术术语具有在本领域中普遍使用的含义。除非另外指明，否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。
转向附图，图1是根据本公开的示例性实施方案的导体组20的透视图。导体组20可包括两个绝缘导体或导体24和两根未绝缘漏极接地线28。导体24和/或未绝缘漏极接地线28可包含一种或多种导电材料，诸如但不限于金属、金属合金、铝、金、银、铜、碳、铁、钢或本领域技术人员通常已知的任何其他合适的材料。可以被称为或包括介电材料或低损耗介电材料的绝缘材料26可以完全或部分地包围导体24，并且可以沿着导体组20的长度延伸。绝缘材料26可以包括一种或多种电绝缘材料，诸如但不限于塑料、聚合物、介电材料、橡胶、有机材料、非金属、聚烯烃、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚氨酯、含氟聚合物或本领域技术人员已知的任何其他合适材料。
绝缘材料26的平均厚度可以在约100μm和约500μm之间。在一些实施方案中，导体24中的每个导体的线径可以是、可以是约、可以是至少或可以是至多20AWG、21AWG、22AWG、23AWG、24AWG、25AWG、26AWG、27AWG、28AWG、29AWG、30AWG、31AWG或32AWG。在一些实施方案中，导体24中的每个导体的线径可以在AWG26和AWG30之间。
导体组20还可以包括第一屏蔽膜32和第二屏蔽膜42，第一屏蔽膜可以被称为第一导电屏蔽膜，第二屏蔽膜可以被称为第二导电屏蔽膜。第一屏蔽膜32和第二屏蔽膜42可以完全或部分地包围导体24、绝缘材料26和未绝缘漏极接地线28中的一者或多者。在一些实施方案中，第一屏蔽膜32和第二屏蔽膜42可以在压紧部分58a、58b处接合，并且还可以限定彼此分离的覆盖部分54a、54b。导体24、绝缘材料26和未绝缘漏极接地线28中的一者或多者可以设置在覆盖部分54a、54b之间以及压紧部分58a、58b之间，并且因此被第一屏蔽膜32和第二屏蔽膜42包围，如图1所示。在压紧部分58a、58b的极端相反的侧向侧处还可以限定边缘60a、60b。在一些实施方案中，边缘60a、60b未密封。在各种实施方案中，覆盖部分54a、54b结合起来通过围绕导体组20的周边的至少50％、60％、70％、80％、90％或95％而基本上包围导体组20。
第一屏蔽膜32可包括多个层。在一些实施方案中，第一屏蔽膜32可包括第一阻挡层34、第一屏蔽层36和第一粘合剂层38。第一阻挡层34可包含能够在第一屏蔽层36与导体组20的外部之间提供阻挡的任何物质，并且可包含一种或多种材料，诸如但不限于塑料、聚合物、橡胶、有机材料和非金属。在一些实施方案中，第一阻挡层34可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。此外，在一些实施方案中，第一阻挡层34可具有为、为约、为至少或为至多：0.0001英寸、0.0002英寸、0.0003英寸、0.0004英寸、0.0005英寸、0.0006英寸、0.0007英寸、0.0008英寸、0.0009英寸或0.001英寸的厚度。此外，在各种实施方案中，第一阻挡层34可限定0.00048英寸的厚度或0.00048+/-0.00004英寸的厚度。
第一屏蔽层36可包含一种或多种导电材料，诸如但不限于金属、金属合金、铝、金、银、铜、碳、铁、钢或本领域技术人员通常已知的任何其他合适材料。在一些实施方案中，第一屏蔽层36可具有为、为约、为至少或为至多：0.00005英寸、0.00006英寸、0.00007英寸、0.00008英寸、0.00009英寸、0.0001英寸、0.0002英寸、0.0003英寸、0.0004英寸、0.0005英寸、0.0006英寸、0.0007英寸、0.0008英寸、0.0009英寸或0.001英寸的厚度。此外，在各种实施方案中，第一屏蔽层36可限定0.000285英寸的厚度或0.000285+/-0.000014英寸的厚度。
第一粘合剂层38可包含本领域技术人员已知的任何合适的粘合剂。在一些实施方案中，第一粘合剂层38可以是热熔型粘合剂。在一些实施方案中，第一粘合剂层38可包含聚乙烯。在一些实施方案中，第一粘合剂层38可具有为、为约、为至少或为至多：0.0005英寸、0.0006英寸、0.0007英寸、0.0008英寸、0.0009英寸、0.001英寸、0.002英寸、0.003英寸、0.004英寸、0.005英寸、0.006英寸、0.007英寸、0.008英寸、0.009英寸或0.01英寸的厚度。此外，在各种实施方案中，第一粘合剂层38可限定0.001英寸的厚度或0.001+/-0.00015英寸的厚度。
在第一屏蔽膜中，第一粘合剂层38、第一屏蔽层36和第一阻挡层34可以按顺序设置，如图1所示，其中第一粘合剂层38设置在导体组20中的其他两层36、34的径向内侧，并且其中第一阻挡层34设置在导体组20中的其他两层36、38的径向外侧。在一些实施方案中，各种相邻层(34和36以及36和38)可以彼此接触。在一些实施方案中，粘合剂可以设置在第一阻挡层34与第一屏蔽层36之间和/或第一屏蔽层36与第一粘合剂层38之间。
在各种实施方案中，导体组20中的每个导体组的导体24中的每个导体具有在约40欧姆和约60欧姆之间、约45欧姆和约55欧姆之间、约70欧姆和110欧姆之间或约80欧姆和约100欧姆之间的范围内的标称差分特性阻抗。在一些实施方案中，导体组20中的每个导体组的导体24中的每个导体具有在约70欧姆和约120欧姆之间的范围内的标称差分特性阻抗。此外，每个导体组20可包括对于差模的插入损耗Sdd21和对于差模到共模的转换的插入损耗Scd21，使得当屏蔽电缆10、11、12围绕AWG3016对电缆的0.50″直径芯轴弯曲180°时，该屏蔽电缆10、11、12的Scd21-Sdd21与未弯曲构造相比增加小于约5dB。
导电的第二屏蔽膜42可包括第二阻挡层44、第二屏蔽层46和第二粘合剂层48，如图1所示。应当理解，导电的第二屏蔽膜42可具有与导电的第一屏蔽膜32相似或相同的特征或性质，同时第二阻挡层44、第二屏蔽层46和第二粘合剂层48可具有分别与第一阻挡层34、第一屏蔽层36和第一粘合剂层38相似或相同的特征和性质。
根据本公开的示例性实施方案，图2是屏蔽电缆10的第一实施方案的截面图，图3是屏蔽电缆11的第二实施方案的截面图，并且图4是屏蔽电缆12的第三实施方案的截面图。首先转到图2所示的实施方案，屏蔽电缆10可包括导电的多层第三屏蔽膜50、一个或多个导体组20和电绝缘编织套管70。套管70可包括聚酯、尼龙、聚酰亚胺、聚(对苯二甲酰对苯二胺)、玻璃纤维和/或可以是Expando套管。导体组20可以与图1所示的导体组20相似或相同。在一些实施方案中，屏蔽电缆10可包括至少2个、4个、6个、8个或10个导体组20。在各种实施方案中，屏蔽电缆10可具有圆形横截面、环形横截面、卵形横截面或椭圆形横截面。
导电的多层第三屏蔽膜50可包括基底层54、第三屏蔽层58和膨胀层62。在一些实施方案中，膨胀层62可包含膨胀材料或可由膨胀材料组成，该膨胀材料具有使其在暴露于高温和/或火时展开(或膨胀)的性质。在各种实施方案中，当暴露于高温、火灾、类火灾条件和/或至少500摄氏度、750摄氏度、1000摄氏度、1250摄氏度、1500摄氏度、1750摄氏度或2000摄氏度的温度时，膨胀材料可展开至其原始尺寸的以下倍数、约以下倍数、至多以下倍数或至少以下倍数：1.1倍、1.2倍、1.3倍、1.4倍、1.5倍、1.6倍、1.7倍、1.8倍、1.9倍、2.0倍、2.25倍、2.5倍、2.75倍或3.0倍。
在各种实施方案中，膨胀材料(或膨胀层62)可包含3MTMFireDamTM2000、DC310电缆涂层、聚磷酸铵、季戊四醇、三聚氰胺和/或插层石墨。膨胀材料(或膨胀层62)还可包含涂覆在基底层54和第三屏蔽层58中的一个或多个上的膨胀型涂料。在一些实施方案中，当暴露于上述环境条件中的一种或多种时，膨胀材料可产生炭或轻质炭。轻质炭可以是不良的热导体，并且因此通过限制轻质炭上的热传递来保护屏蔽电缆10的元件免受高温的影响。轻质炭可以由通过多种材料(诸如聚磷酸铵、季戊四醇和三聚氰胺)的化学反应形成的微孔碳质泡沫组成。此外，在这些反应中产生的膨胀压力通常是低的，当膨胀材料是产品结构内的元件时，这可以是有利的。膨胀层62的平均厚度可在约25微米和约300微米之间。
基底层54可包括本领域技术人员已知的任何合适的基底。在一些实施方案中，基底层54可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或任何其他合适的聚合物或材料，诸如薄膜、LG1047屏蔽带、金属/PET层合物、铝/PET层合物、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚氨酯、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚碳酸酯、非膨胀材料、聚硅氧烷、聚酰亚胺和/或聚烯烃。第三屏蔽层58可包含本领域技术人员通常已知的任何导电材料，诸如但不限于金属、金属合金、铝、金、银、铜、碳、铁或钢。
如图2所示，导电的多层第三屏蔽膜50可以围绕导体组20缠绕，并且可以进一步设置在电绝缘编织套管70内。在各种实施方案中，导电的多层第三屏蔽膜50可以围绕导体组20缠绕一次、多于一次、两次、多于两次、三次或多于三次。此外，导电的多层第三屏蔽膜50可沿着屏蔽电缆10的长度围绕导体组20螺旋地缠绕，或者可以沿着屏蔽电缆10的长度围绕导体组20螺旋且重叠地缠绕。在各种实施方案中，导电的多层第三屏蔽膜50围绕单独导体组20纵向缠绕，使得导电的多层第三屏蔽膜50的相反的纵向边缘重叠以沿着屏蔽电缆10的长度形成重叠接缝。导电的多层第三屏蔽膜50的平均厚度可以在约75微米和约350微米之间。
还如图2所示，基底层54可在导电的多层第三屏蔽膜50内设置在第三屏蔽层58和膨胀层62之间。此外，当导电的多层第三屏蔽膜50围绕导体组20缠绕时，第三屏蔽层58可设置在基底层54的径向外侧和/或基底层54可设置在膨胀层62的径向外侧。在一些实施方案中，粘合剂接合第三屏蔽层58和基底层54，并且在一些实施方案中，粘合剂接合膨胀层62和基底层54。在各种实施方案中，第三屏蔽层58可设置在基底层54上或与该基底层接触，并且基底层54可设置在膨胀层62上或与该膨胀层接触。此外，电绝缘编织套管70可设置在第三屏蔽层58上，或与该第三屏蔽层接触。
在各种实施方案中，第三屏蔽层58与导体组20中的每个导体组的至少一根未绝缘漏极接地线28之间的任何电连接仅是电容式连接。
现在转到图3所示的实施方案，屏蔽电缆11可包括导电的多层第三屏蔽膜51、一个或多个导体组20和电绝缘编织套管70。导体组20可以与图1所示的导体组20相似或相同。在一些实施方案中，屏蔽电缆11可包括至少2个、4个、6个、8个或10个导体组20。在各种实施方案中，屏蔽电缆11可具有圆形横截面、环形横截面、卵形横截面或椭圆形横截面。
导电的多层第三屏蔽膜51可包括基底层54、第三屏蔽层58和膨胀层62。如图3所示，导电的多层第三屏蔽膜51可以围绕导体组20缠绕，并且可以进一步设置在电绝缘编织套管70内。在各种实施方案中，导电的多层第三屏蔽膜51可以围绕导体组20缠绕一次、多于一次、两次、多于两次、三次或多于三次。此外，导电的多层第三屏蔽膜51可沿着屏蔽电缆11的长度围绕导体组20螺旋地缠绕，或者可以沿着屏蔽电缆11的长度围绕导体组20螺旋且重叠地缠绕。在各种实施方案中，导电的多层第三屏蔽膜51围绕单独导体组20纵向缠绕，使得导电的多层第三屏蔽膜51的相反的纵向边缘重叠以沿着屏蔽电缆11的长度形成重叠接缝。导电的多层第三屏蔽膜51的平均厚度可以在约75微米和约350微米之间。
还如图3所示，第三屏蔽层58可在导电的多层第三屏蔽膜51内设置在基底层54和膨胀层62之间。此外，当导电的多层第三屏蔽膜51围绕导体组20缠绕时，膨胀层62可设置在第三屏蔽层58的径向外侧和/或第三屏蔽层58可设置在基底层54的径向外侧。在一些实施方案中，粘合剂接合第三屏蔽层58和基底层54，并且在一些实施方案中，粘合剂接合膨胀层62和第三屏蔽层58。在各种实施方案中，第三屏蔽层58可设置在基底层54上或与该基底层接触，并且第三屏蔽层58可设置在膨胀层62上或与该膨胀层接触。此外，电绝缘编织套管70可设置在膨胀层62上或与该膨胀层接触。
现在转到图4所示的实施方案，屏蔽电缆12可包括导电的多层第三屏蔽膜52、一个或多个导体组20和电绝缘编织套管70。导体组20可以与图1所示的导体组20相似或相同。在一些实施方案中，屏蔽电缆12可包括至少2个、4个、6个、8个或10个导体组20。在各种实施方案中，屏蔽电缆12可具有圆形横截面、环形横截面、卵形横截面或椭圆形横截面。
导电的多层第三屏蔽膜52可包括基底层54、第三屏蔽层58和膨胀层62。如图4所示，导电的多层第三屏蔽膜52可以围绕导体组20缠绕，并且可以进一步设置在电绝缘编织套管70内。在各种实施方案中，导电的多层第三屏蔽膜52可以围绕导体组20缠绕一次、多于一次、两次、多于两次、三次或多于三次。此外，导电的多层第三屏蔽膜52可沿着屏蔽电缆12的长度围绕导体组20螺旋地缠绕，或者可以沿着屏蔽电缆12的长度围绕导体组20螺旋且重叠地缠绕。在各种实施方案中，导电的多层第三屏蔽膜52围绕单独导体组20纵向缠绕，使得导电的多层第三屏蔽膜52的相反的纵向边缘重叠以沿着屏蔽电缆12的长度形成重叠接缝。导电的多层第三屏蔽膜52的平均厚度可以在约75微米和约350微米之间。
还如图4所示，第三屏蔽层58可在导电的多层第三屏蔽膜52内设置在基底层54和膨胀层62之间。此外，当导电的多层第三屏蔽膜52围绕导体组20缠绕时，膨胀层62可设置在第三屏蔽层58的径向外侧和/或第三屏蔽层58可设置在基底层54的径向外侧。在一些实施方案中，粘合剂接合第三屏蔽层58和基底层54，并且在一些实施方案中，粘合剂接合膨胀层62和第三屏蔽层58。在各种实施方案中，第三屏蔽层58可设置在基底层54上或与该基底层接触，并且第三屏蔽层58可设置在膨胀层62上或与该膨胀层接触。此外，电绝缘编织套管70可设置在膨胀层62上或与该膨胀层接触。在图4的实施方案中，可以看出，当导电的多层第三屏蔽膜52围绕导体组20缠绕时，膨胀层62没有完全围绕导电的多层第三屏蔽膜52延伸。相反，膨胀层62基本上围绕导体组20缠绕一次，而导电的多层第三屏蔽膜52的其余部分(基底层54和第三屏蔽层58)继续围绕导体组20缠绕。
图5是根据本公开的示例性实施方案的折叠的导电的多层第三屏蔽膜50的透视截面图。如图所示，导电的多层第三屏蔽膜50可以折叠，使得膨胀层62(和膨胀材料)设置在折叠的导电的多层第三屏蔽膜50的上表面和下表面两者上。另外，可以形成折叠边缘和开口边缘。折叠的导电的多层第三屏蔽膜50可以以上述方式中的任一种方式围绕导体组20缠绕，使得开口边缘不接触分开的单独导体组20中的任一导体组。在一些实施方案中，开口边缘可以基本上围绕折叠边缘缠绕。因此，在关于图5描述的实施方案中，开口边缘可以不接触和/或可以不靠近导体组20的任何部分，从而通过限制或防止开口端与导体组20之间的电通信使得屏蔽电缆10的电稳定性和可靠性增强。
在操作中，本公开的实施方案提供了超过现有技术的许多新颖且不明显的益处。膨胀材料和低介电材料(诸如第一阻挡层和第二阻挡层、第一粘合剂层和第二粘合剂层、绝缘材料和/或基底层)的组合使得屏蔽电缆既具有优异的电性质，又具有在面对火或高温时的优异性能。此外，导电的多层第三屏蔽膜以及所公开的缠绕在导电的多层第三屏蔽膜内的导体组的布置提供了一种创新和方便的技术，该技术用于在屏蔽电缆内布置和固定导体组，同时保持电性能和对火灾和高温的抵抗性。还设想其他益处。
诸如“约”的术语将在本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中理解。如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对“约”应用于表达特征尺寸、数量和物理性质的量的使用不清楚，则“约”将被理解为指定值的5％以内的平均值。给定为约指定值的量可精确地为指定值。例如，如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对其不清楚，则具有约1的值的量是指该量具有介于0.95和1.05之间的值，并且该值可为1。
除非另外指出，否则针对附图中元件的描述应被理解为同样适用于其他附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。
Claims (39)
1.一种屏蔽电缆，包括：
多个分开的单独导体组，每个导体组沿着所述电缆的长度延伸并且包括：
两个或更多个绝缘导体；
至少一根未绝缘漏极接地线；和
导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，所述导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜设置在所述导体组的相反的对应的第一侧和第二侧上，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜包括覆盖部分和压紧部分，所述覆盖部分和所述压紧部分被布置成使得在横截面中，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的所述覆盖部分结合起来基本上包围所述导体组，并且所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的所述压紧部分结合起来在所述导体组的每一侧上形成所述导体组的压紧部分，每个压紧部分包括沿着所述电缆的长度延伸的边缘；
导电的多层第三屏蔽膜，所述导电的多层第三屏蔽膜沿着所述电缆的长度围绕所述多个分开的单独导体组缠绕至少一次，并且包括：
基底层；
导电的第三屏蔽层，所述导电的第三屏蔽层设置在所述基底层上；和
膨胀层，所述膨胀层设置在所述基底层或所述导电的第三屏蔽层上并且包含膨胀材料；和
电绝缘编织套管，所述电绝缘编织套管沿着所述电缆的长度设置在所述多层第三屏蔽膜上。
2.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中每个导体组包括两个绝缘导体和设置在所述两个绝缘导体的相反的侧向侧上的两根未绝缘漏极接地线。
3.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述多个分开的单独导体组包括至少四个导体组。
4.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导体组中的每个导体组的所述绝缘导体中的每个绝缘导体的线径在AWG 26和AWG 30之间。
5.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽膜与所述导体组中的每个导体组的所述至少一根未绝缘漏极接地线之间的任何电连接仅是电容式连接。
6.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导体组中的每个导体组的所述绝缘导体中的每个绝缘导体具有在约40欧姆和约60欧姆之间的范围内的标称特性阻抗。
7.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导体组中的每个导体组的所述绝缘导体中的每个绝缘导体具有在约70欧姆和约120欧姆之间的范围内的标称差分特性阻抗。
8.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜中的每个屏蔽膜包含铜、铝和银中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导体组中的每个导体组的所述边缘未被密封。
10.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中每个导体组的所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的所述覆盖部分结合起来通过围绕所述导体组的周边的至少70％而基本上包围所述导体组。
11.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，所述屏蔽电缆具有圆形横截面。
12.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，所述屏蔽电缆具有环形横截面。
13.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，所述屏蔽电缆具有卵形横截面。
14.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，所述屏蔽电缆具有椭圆形横截面。
15.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述两个或更多个绝缘导体中的每个绝缘导体包括由介电材料包围的中心导体。
16.根据权利要求15所述的屏蔽电缆，其中所述介电材料包含聚烯烃和含氟聚合物中的一种或多种。
17.根据权利要求15所述的屏蔽电缆，其中所述介电材料的平均厚度在约100μm和约500μm之间。
18.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽膜沿着所述电缆的长度围绕所述多个分开的单独导体组螺旋地缠绕。
19.根据权利要求18所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽膜沿着所述电缆的长度围绕所述多个分开的单独导体组螺旋且重叠地缠绕。
20.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽膜围绕所述多个分开的单独导体组纵向缠绕，使得所述第三屏蔽膜的相反的纵向边缘重叠以沿着所述电缆的长度形成重叠接缝。
21.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述基底层包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚氨酯、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚碳酸酯、聚硅氧烷、聚酰亚胺和聚烯烃中的一种或多种。
22.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述基底层是非膨胀的。
23.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽层和所述膨胀层设置在所述基底层的相反侧上。
24.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述膨胀层面向所述导体组，并且所述第三屏蔽层背向所述导体组。
25.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述膨胀层包括涂覆到所述基底层上的膨胀型涂料。
26.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述膨胀层的平均厚度在约25微米和约300微米之间。
27.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述膨胀层包含聚磷酸铵、季戊四醇、三聚氰胺和插层石墨中的一种或多种。
28.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述多层第三屏蔽膜的平均厚度在约75微米和约350微米之间。
29.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述编织套管包含聚酯、尼龙、聚酰亚胺、聚(对苯二甲酰对苯二胺)和玻璃纤维中的一种或多种。
30.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中每个导体组包括对于差模的插入损耗Sdd21和对于差模到共模的转换的插入损耗Scd21，使得当所述屏蔽电缆围绕所述电缆的AWG3016对电缆的0.50″直径芯轴弯曲180°时，与未弯曲构造相比增加小于约5dB。
31.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽层和所述膨胀层设置在所述基底层的同一侧上。
32.根据权利要求31所述的屏蔽电缆，其中所述第三屏蔽层设置在所述膨胀层和所述基底层之间。
33.根据权利要求31所述的屏蔽电缆，其中所述基底层面向所述导体组，并且所述膨胀层背向所述导体组。
34.根据权利要求31所述的屏蔽电缆，其中所述膨胀层包括涂覆到所述第三屏蔽层上的膨胀型涂料。
35.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导电的多层第三屏蔽膜被折叠。
36.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导电的多层第三屏蔽膜被折叠，使得所述导电的第三屏蔽层的至少一部分面向所述导电的第三屏蔽层的另一部分。
37.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导电的多层第三屏蔽膜被折叠并且限定折叠边缘和开口边缘，并且其中所述导电的多层第三屏蔽膜围绕所述多个分开的单独导体组缠绕，使得所述开口边缘不接触所述分开的单独导体组中的任一个导体组。
38.根据权利要求1所述的屏蔽电缆，其中所述导电的多层第三屏蔽膜围绕所述多个分开的单独导体组缠绕至少两次。
39.一种屏蔽电缆，包括：
多个分开的单独导体组，每个导体组沿着所述电缆的长度延伸并且包括：
两个或更多个绝缘导体；
至少一根未绝缘漏极接地线；和
导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，所述导电的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜设置在所述导体组的相反的对应的第一侧和第二侧上，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜包括覆盖部分和压紧部分，所述覆盖部分和所述压紧部分被布置成使得在横截面中，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的所述覆盖部分结合起来基本上包围所述导体组，并且所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的所述压紧部分结合起来在所述导体组的每一侧上形成所述导体组的压紧部分，每个压紧部分包括沿着所述电缆的长度延伸的边缘；
导电的多层第三屏蔽膜，所述导电的多层第三屏蔽膜沿着所述电缆的长度围绕所述多个分开的单独导体组缠绕至少一次，并且包括：
基底层；和
导电的第三屏蔽层，所述导电的第三屏蔽层设置在所述基底层上；
膨胀型涂料，所述膨胀型涂料涂覆到缠绕至少一次的所述多层第三屏蔽膜上；和
电绝缘编织套管，所述电绝缘编织套管沿着所述电缆的长度设置在所述多层第三屏蔽膜上。
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