KR101327725B1 - 플렉시블 플랫 케이블 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 플렉시블 플랫 케이블은, 도체와, 도체를 피복하는 절연층과, 절연층의 외부면에 형성된 저유전층과, 저유전층의 외부면에 형성된 실드층을 구비하고 있다. 저유전층은, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아릴레이트 수지, 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유하는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

플렉시블 플랫 케이블{FLEXIBLE FLAT CABLE}

본 발명은, 특성 임피던스를 조정하기 위한 저유전층을 구비한 플렉시블 플랫 케이블에 관한 것이다.

차량 탑재용 카 내비게이션 시스템이나 오디오기기 등의 전자기기의 내부 배선재로서, 플렉시블 플랫 케이블이 사용되고 있다. 이런 종류의 케이블은, 복수의 평판형상 도체와, 도체의 양쪽에 형성된 한 쌍의 절연필름을 구비한 구조를 가진다. 절연필름은 도체의 양쪽에 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지필름과, 해당 수지필름 위에 형성되며, 도체에 접착되는 접착제층을 구비하고 있다.

또, 최근, 액정 디스플레이, 플라스마 디스플레이 등에 접속되는 전자기기의 고속전송용 배선 케이블로서, 플렉시블 플랫 케이블이 이용되고 있다. 플렉시블 플랫 케이블을 고속전송용 배선 케이블로서 사용하는 경우는, 해당 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스가, 고속 디지털 신호의 송신용ㆍ수신용 IC의 임피던스와 같은 100Ω으로 설정될 필요가 있다.

이런 종류의 고주파용 플렉시블 플랫 케이블로서, 예를 들면, 도체의 양쪽에 라미네이트 가공된 접착제층이 부착된 절연성의 발포탄성체와, 해당 발포탄성체의 외부쪽에 형성된 도전성 접착제가 부착된 금속층을 구비한 플렉시블 플랫 케이블이 제안되어 있다.

예를 들면, 일본국 특개2003-31033호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 이 케이블의 발포탄성체에서는, 기공을 포위하는 수지부의 유전율과, 기공 내의 공기의 유전율이 복합화되어 있다. 따라서, 복합유전율이 약 1.5이며, 이것은 비(非)발포인 종래의 절연체의 유전율인 약 3.0보다도 낮게(약 1.5) 되도록 하고 있다.

일본국 특개2003-31033호 공보에 있어서는, 절연층으로서 형성된 발포체가 저유전율을 제공하고 있지만, 발포체에 있어서의 발포에 모순이 있다. 이에 따라, 플렉시블 플랫 케이블 전체에 있어서, 균일한 정전용량을 확보하는 것이 곤란하므로, 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스의 값을 제어할 수가 없다.

한편, 일본국 특개2006-32003호 공보는, 특성 임피던스의 값이 제어되는 플렉시블 플랫 케이블을 개시하고 있다. 보다 구체적으로는, 도체(복수)의 폭, 도체의 두께, 또는 도체의 양면을 피복하는 절연층의 두께가 조정됨으로써, 특성 임피던스가 100Ω ± 5%로 제어된, 고주파용 플렉시블 플랫 케이블이 개시되어 있다.

그러나, 일본국 특개2006-32003호 공보에 기재된 케이블에 있어서는, 전자간섭과 노이즈를 저감시키기 위한 실드층이 형성되어 있지 않다. 이것 때문에, 케이블 전체에 있어서, EMI(즉, 전자기기가 작동되고 있는 동안에 그 전자회로로부터 발생되는 전자파가, 주변의 전자기기의 작동에 악영향을 미치는 현상)를 방지할 수가 없다.

일본국 특개2006-32003호 공보에 기재된 플렉시블 플랫 케이블에, EMI를 방지하기 위한 실드층을 형성했을 경우, 도체와 실드층과의 사이의 정전용량이 커지기 때문에, 특성 임피던스의 값이 하강한다. 결과적으로, 이와 같이 EMI 방지대책을 강구했을 경우에, 임피던스 정합을 달성할 수가 없다.

여기서, 상술한 문제를 해소하기 위해서, 도체와, 실드층과의 사이에, 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스를 조정하기 위한 저유전층을 형성하는 것이 고려된다. 이 저유전층을 구성하는 수지로서, 경질 폴리염화비닐 수지가 고려되지만, 경질 폴리염화비닐 수지를 사용하는 경우, 저유전층이 견고해진다. 이것 때문에, 플렉시블 플랫 케이블의 유연성이 저하된다.

일반적으로, 발포체는 저유전율이기 때문에, 저유전층을 구성하는 수지로서, 발포 폴리프로필렌 수지 등의 발포 수지가 고려된다. 이와 같은 발포 수지는, 상술한 경질 폴리염화비닐 수지와는 달리, 유연성이 우수하다. 그러나, 저유전층을 예를 들면 발포 폴리프로필렌 수지에 의해 형성했을 경우, 굴곡상태에서 사용된 플렉시블 플랫 케이블에 의해 좌굴이 발생하여, 케이블의 굴곡부분의 두께가 불균일하게 된다. 그 결과, 케이블의 굴곡 시에, 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스가 불균일하게 된다.

또한, 경질 폴리염화비닐 수지는, 분자 중에 염소를 다량으로 함유하기 때문에, 플렉시블 플랫 케이블을 폐기할 때에, 환경에 대해서 큰 부하를 일으킨다.

본 발명의 하나의 목적은, EMI를 방지하는 동시에 특성 임피던스를 조정 가능한, 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 유연성이 우수하며, 굴곡 시에 있어서의 좌굴을 방지할 수 있는 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 환경에 대한 부하가 작은 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 난연성이 높은 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 데에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 한 형태에 의하면, 도체와, 상기 도체를 피복하는 절연층과, 상기 절연층의 외부면에 형성된 저유전층과, 상기 저유전층의 외부면에 형성된 실드층을 구비한 플렉시블 플랫 케이블이 제공된다. 저유전층은, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아릴레이트 수지, 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유한다.

본 발명에 의하면, 저유전층이, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 변 성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아릴레이트 수지, 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머(TPE)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유한다. 따라서, 상기 종래기술에 있어서의 발포 폴리프로필렌에 의해 형성된 저유전층과는 달리, 발포시키지 않고, 플렉시블 플랫 케이블의 유연성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 플렉시블 플랫 케이블의 굴곡 시에 있어서의 좌굴을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 되며, 결과적으로, 굴곡 시에, 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다.

또, 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스의 값을, 소망하는 값으로 설정하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 예를 들면, 고속 디지털신호의 송신용ㆍ수신용 IC의 임피던스와 같은 100Ω의 특성 임피던스를 가지는 플렉시블 플랫 케이블을 제공할 수 있으며, 고속전송용 배선 케이블로서 매우 적합한 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이 가능하게 된다.

또한, 환경에 대한 부하가 작은 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이 가능하다.

또, 플렉시블 플랫 케이블에, UL규격의 수직연소시험(VW-1시험)에 합격하는 난연성을 부여하는 것이 가능하다.

실드층에 의해, 플렉시블 플랫 케이블이 사용되는 전자기기가 작동 중에, 전자회로로부터 발생하는 신호의 노이즈를 저감시키는 것도 가능하다.

저유전층을 구성하는 폴리올레핀 수지가, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수 지, 산 변성 폴리에틸렌 수지, 산 변성 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 및 아이오노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 구성될 수 있다. 따라서, 범용성이 높으며, 입수가 용이한 수지재료에 의해, 저유전층을 구성하는 폴리올레핀 수지를 형성하는 것이 가능하다.

저유전층을 구성하는 폴리에틸렌 수지가, 가공성이 우수한 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지의 적어도 하나에 의해 구성된다. 따라서, 저유전층을, T다이법이나 인플레이션법 등의 용융압출법이나, 캘린더법, 캐스팅법, 및 2축연신법 등을 사용해서 가공할 때에, 저유전층의 가공성을 향상시킬 수 있다.

저유전층이, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 수지조성물의 100중량부에 대해서, 난연제를 30중량부이상 80중량부이하 함유한다. 따라서, 플렉시블 플랫 케이블의 특성 임피던스의 값을 저하시키지 않고, UL규격의 수직연소시험(VW-1시험)에 합격할 수 있는, 난연성이 우수한 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이 가능하게 된다.

저유전층과 실드층의 사이에는, 역접착층이 형성되어 있다. 따라서, 저유전층과 실드층의 접착성을 확실히 향상시키는 것이 가능하게 되며, 절곡에 의해 발생하는 실드층과 저유전층간의 박리를 방지할 수 있다.

이하에, 본 발명의 매우 적합한 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은, 본 발 명의 실시형태에 관련되는 플렉시블 플랫 케이블의 구성을 나타내는 개략도이며, 도 2는, 도 1의 A-A단면도이다. 도 3은, 도 1의 B-B단면도이다.

본 실시형태에 있어서의 플렉시블 플랫 케이블(1)은, 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 각각이 소정의 폭 및 두께를 가지는, 복수의 평판형상의 도체(2)와, 도체(2)의 양면을 피복하는 한 쌍의 절연필름(3)을 함유하는 구조를 가진다. 각 절연필름(3)은, 수지필름(5)과, 해당 수지필름(5) 위에 적층된 접착제층(4)에 의해 구성되어 있다. 2매의 절연필름(3)은, 2매의 절연필름(3)의 접착제층(4)의 사이에 복수의 도체(2)가 끼이도록, 접합된 구성으로 되어 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 각 수지필름(5)의 외부면에는, 저유전층(6)이 형성되어 있다. 저유전층(6)은, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스를 조정하기 위한 것이다. 본 실시형태에 있어서의 플렉시블 플랫 케이블(1)에 있어서는, 저유전층(6) 위에 적층된 점착제층(8)을 개재해서, 한 쌍의 수지필름(5)의 외부면에, 저유전층(6)이 형성된다.

한 쌍의 저유전층(6)의 외부면에는, 실드층(9)이 형성되어 있다. 실드층(9)은, 전자간섭과 노이즈를 저감시키기 위한 것이다. 실드층(9)은, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 등의 절연성의 수지필름(11)과, 수지필름(11)의 내부측면에 증착된, 예를 들면 은 등의 도전성 금속증착층(12)과, 또한, 도전성 금속증착층(12)과 도체(그랜드선)와의 도통을 얻기 위해서 금속증착층(12)에 도포된 은페이스트 등의 도전성 접착제층(13)을 구비한 실드 테이프일 수 있다. 실드 테이프의 전체의 두께는 예를 들면 30μm이며, 수지필름(11)의 두께는 9μm이며, 도전성 접 착제층(13)의 두께는 20μm일 수 있다. 또한 실드층(9)은 이와 같은 구조에 한정되는 것은 아니며, 실드층(9)은 도전성 접착제층(13)만으로 형성되어도 된다. 저유전층(6)과 실드층(9)과의 사이에는, 역접착층(adhesion facilitating layer)(10)이 형성되어 있다. 해당 역접착층(1O)을 개재해서, 저유전층(6)과, 실드층(9)의 도전성 접착제층(13)이 접착된다. 역접착층(10)과 실드층(9)과의 사이에는, 테이프형상의 도전층(15)이 형성되어 있으며, 그랜드로서의 역할을 가진다. 본 실시형태에 있어서는, 플렉시블 플랫 케이블(1) 전체의 두께는, 400μm~900μm일 수 있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 단부(1a)(이하, "케이블 단부(1a)"라고 함)에 있어서, 도체(2)를 프린트기판이나 전기전자부품 등에 형성된 접속단자(도시하지 않음)와 접속하기 위해서, 도체(2)의 일부는 외부로 노출되며, 절연필름(3)이 빠져 있다.

도체(2)는, 동박, 주석도금 연질동박 등의 도전성 금속박으로 이루어진다. 도체(2)의 두께는, 사용되는 전류량에 대응하지만, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 슬라이딩성 등을 고려하면, 20μm~50μm가 바람직하다.

수지필름(5)은, 유연성이 우수한 수지재료로 이루어지는 수지필름이다. 예를 들면, 수지필름(5)은, 폴리에스테르 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리이미드 수지 등으로 이루어지는 수지필름이며, 이들은 플렉시블 플랫 케이블용으로서 범용성이 있다. 폴리에스테르 수지로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌나프탈레이트 수지, 폴리 시클로헥산디메틸테레프탈레이트 수지, 폴리시클로헥산디메틸나프탈레이트폴리아릴레이트 수지 등을 들 수 있다.

또한, 이들의 수지필름 중, 전기적 특성, 기계적 특성, 비용 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 수지필름(5)이 매우 적합하게 사용된다. 또, 폴리이미드 수지로 이루어지는 수지필름(5)을 사용함으로써, UL(Underwriters Laboratories inc.)규격을 만족시키는 온도정격 105℃이상의 내열노화성을 지니는 동시에, 납을 함유하지 않은 땜납에 의한 전자부품의 실장에도 대응할 수 있는 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이 가능하게 된다. 또한, 필요에 따라서, 수지필름(5)의 표면에, 코로나 처리, 플라스마 처리, 프라이머 처리가 실시되어도 된다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 두께가 12μm~50μm인 수지필름(5)을 매우 적합하게 사용할 수 있다.

접착제층(4)은, 수지재료로 이루어지는 접착제이다. 본 발명에 있어서는, 접착제층(4)은, 예를 들면, 폴리에스테르계 수지에 난연제를 혼합한 접착제이다. 본 실시형태에 있어서는, 두께가 20μm~50μm인 접착제층(4)을 매우 적합하게 사용할 수 있다.

접착제층(4)은, 상술한 수지재료를, 용제에 용해해서 수지필름(5) 위에 도포하고, 건조시켜서 형성될 수 있다. 대신에, 접착제층(4)은, T다이법이나 인플레이션법 등의 용융압출법에 의해 형성할 수도 있다. 접착제층(4)과 수지필름(5)과의 습윤성을 향상시키는 관점에서, 수지필름(5)에 대해서 코로나 처리를 실행하며, 또, 기존의 앵커 코팅제를 도포한 후에, 접착제층(4)을 수지필름(5) 위에 도포하는 것도 가능하다.

저유전층(6)은, 저유전성을 지니는 동시에, 유연성 및 가공성이 우수하며, 환경에 대한 부하가 작은 수지재료를 주성분으로서 함유한다. 본 실시형태에 있어서는, 저유전층(6)에 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지(PC), 변성 폴리페닐렌에테르 수지(PPE), 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS), 폴리이미드 수지(PI), 폴리에테르이미드 수지(PEI), 폴리아릴레이트 수지(PAR), 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머(TPE)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 사용된다.

폴리올레핀 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지(PE), 폴리프로필렌 수지(PP), 산 변성 폴리에틸렌 수지, 산 변성 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체(EMMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(EEA), 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA), 및 아이오노머(ionomers)를 들 수 있다.

이들의 수지 중, 폴리에틸렌 수지, 산 변성 폴리에틸렌 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체는, 저유전성을 지니는 동시에, 특히, 유연성이 우수한 폴리올레핀 수지이다. 저밀도 폴리에틸렌 수지(LDPE)나 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE) 등의 폴리에틸렌 수지는, 저유전성을 지니는 동시에, 특히, 가공성이 우수한 폴리올레핀 수지이다. 이와 같은 가공성이 우수한 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지 중 적어도 하나에 의해, 저유전층(6)을 구성함으로써, 저유전층(6)을, 상술한 T다이법이나 인플레이션법 등의 용융압출법이나, 캘린더법, 캐스 팅법, 및 2축연신법 등을 사용해서 가공할 때에, 저유전층(6)의 가공성을 향상시킬 수 있다.

상술한 수지 또는 엘라스토머는 단독 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. 폴리올레핀 수지를 2종 이상의 혼합물로서 사용하는 경우는, 예를 들면, 저유전층(6)은, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유하며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌 수지의 배합비율을, 중량비로 20 : 80 ~ 80 : 20으로 할 수 있다.

보다 구체적으로는, 폴리에틸렌 수지로서 저밀도 폴리에틸렌 수지를 사용하는 경우는, 저유전층(6)은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 저밀도 폴리에틸렌 수지에 의해 형성되는 동시에, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 저밀도 폴리에틸렌 수지의 배합비율을, 중량비로 20 : 80 ~ 80 : 20으로 할 수 있다. 폴리에틸렌 수지로서, 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지를 사용하는 경우는, 폴리올레핀계 수지는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지로 이루어지며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지의 배합비율을, 중량비로 20 : 80 ~ 80 : 20으로 할 수 있다.

또, 상술한 저밀도 폴리에틸렌 수지와 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지가 혼합되어 사용되어도 된다. 보다 구체적으로는, 폴리올레핀계 수지는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌 수지(저밀도 폴리에틸렌 수지와 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지와의 혼합 수지)로 이루어지며, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌 수지의 배합비율을, 중량비로 20 : 80 ~ 80 : 20으로 하는 구성으로 해 도 된다.

상술한 수지 중, 변성 폴리페닐렌에테르 수지는, 우수한 난연성을 지니는 동시에, 실드층(9)과의 접착성이 높다. 이 변성 폴리페닐렌에테르 수지는, 저유전층(6)의 유전율을 저하시킨다고 하는 관점에 있어서도, 유용하다.

저유전층(6)이, 상기의 수지 또는 엘라스토머로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유함으로써, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 유연성을 향상시키는 동시에, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스의 값을 50Ω~110Ω의 범위 내에 있어서 임의의 값으로 설정하는 것이 가능하게 된다.

즉, 이와 같은 경질 수지(solid resin)의 구성에 의해, 상기 종래기술에 있어서의 발포 폴리프로필렌에 의해 형성된 저유전층과는 달리, 발포시키지 않고, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 유연성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 굴곡 시에 있어서의 좌굴을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 된다. 또, 상기 종래기술과는 달리, 폴리염화비닐을 사용하지 않기 때문에, 환경에 대한 부하가 작은 플렉시블 플랫 케이블(1)을 제공하는 것이 가능하다.

폴리올레핀 수지가 저유전층(6)에 사용되었을 경우, 소정의 두께(100μm~350μm)를 가지는 저유전층(6)의 유전율을 2.2~3.2의 범위로 저하시킬 수 있다. 또, 폴리카보네이트 수지(PC), 변성 폴리페닐렌에테르 수지(PPE), 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS), 폴리이미드 수지(PI), 폴리에테르이미드 수지(PEI), 폴리아릴레이트 수지(PAR), 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 저유전층(6)에 사용되었을 경우에도, 소정의 두께(100μm~350μm)를 가지는 저유전층(6)의 유전율을 2.1~3.5의 범위로 저하시킬 수 있다. 이것 때문에, 특성 임피던스의 값을 50Ω~110Ω의 범위 내에 있어서 임의의 값으로 설정하는 것이 가능하게 된다. 즉, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스의 값을, 소망하는 값으로 설정하는 것이 가능하게 되며, 임피던스 정합도 달성된다.

저유전층(6)이 폴리올레핀 수지로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유한 경우, 해당 수지조성물의 난연성이 부족하기 때문에, 플렉시블 플랫 케이블(1) 전체의 난연성이 저하된다. 따라서, 저유전층(6)에 난연제를 함유시켜서, UL규격의 수직연소시험(VW-1 시험)에 합격하는 난연성을 저유전층(6)에 부여하는 것이 바람직하다.

난연제로서는, 예를 들면, 염소화 파라핀, 염소화 폴리에틸렌, 염소화 폴리페닐, 퍼클로르펜타시클로데칸 등의 염소계 난연제나, 에틸렌비스펜타브로모디페닐, 테트라브로모에탄, 테트라브로모비스페놀 A, 헥사브로모벤젠, 데카브로모비페닐에테르, 테트라브로모 무수부탈산, 폴리디브로모페닐렌옥사이드, 헥사브로모시클로데칸, 브롬화암모늄 등의 브롬계 난연제 등의 할로겐계 난연제를 들 수 있다.

또, 난연제로서는, 예를 들면, 트리아릴포스페이트, 알킬아릴포스페이트, 알킬포스페이트, 디메틸포스포네이트, 포스포네이트, 할로겐화 포스포네이트에스테르, 트리메틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트, 트리크레질포스페이트, 크레질페닐포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(2-클로로프로필)포스페이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트, 트리스(2,3-디브로모프로필)포스페이트, 트리스(브로모클로로프로필)포스페이트, 비스(2,3-디브로모프로필)2,3-디클로로프로필포스페이트, 비스(클로로프로필)모노옥틸포스페이트, 폴리포스포네이트, 폴리포스페이트, 방향족 폴리포스페이트, 디브로모네오펜틸글리콜 등의 인산에스테르 또는 인화합물이나, 포스포네이트형 폴리올, 포스페이트형 폴리올, 및 할로겐원소를 함유한 폴리올 등을 들 수 있다.

또한, 난연제로서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산마그네슘, 3산화 안티몬, 3염화 안티몬, 붕산 아연, 붕산 안티몬, 붕산, 몰리브덴산 안티몬, 산화 몰리브덴, 인ㆍ질소화합물, 칼슘ㆍ알루미늄실리케이트, 지르코늄화합물, 주석화합물, 도소나이트, 알루민산 칼슘수화물, 산화구리, 금속구리분말, 탄산칼슘, 메타붕산 바륨 등의 금속분말이나 무기화합물, 실리콘계 폴리머, 페로센, 푸마르산, 말레산, 및 메라민시아누레이트, 트리아진, 이소시아누레이트, 요소, 구아니딘 등의 질소화합물 등을 들 수 있다.

저유전층(6)이, 폴리올레핀 수지로 이루어지는 수지조성물의 100중량부에 대해서, 난연제를 30중량부이상 80중량부이하 함유한다. 난연제의 함유량이 30중량부미만인 경우는, 플렉시블 플랫 케이블(1) 전체의 난연성을 충분히 향상할 수가 없는 경우가 있다. 난연제의 함유량이 80중량부보다 많은 경우는, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스의 값이 저하되어서, 해당 특성 임피던스의 값을, 소망하는 값으로 설정하는 것이 곤란하게 되는 경우가 있다.

저유전층(6)에 함유되는 난연제로서는, 브롬계 난연제 또는 염소계 난연제 등의 할로겐계 난연제가 바람직하며, 또, 이때, 브롬계 난연제 또는 염소계 난연제 는, 단독으로 사용되어도 되고, 혼합해서 사용되어도 된다. 열가소성 엘라스토머가 저유전층(6)에 사용되는 경우에도, 상기의 난연제가 상술한 비율로 바람직하게 사용될 수 있다.

플렉시블 플랫 케이블의 난연성이 한층더 향상된다고 하는 관점에서, 난연보조제가 배합되는 경우가 있다. 이런 경우, 저유전층(6)은, 상술한 수지로 이루어지는 수지조성물의 100중량부에 대해서, 난연보조제를 15중량부이상 40중량부이하 함유한다. 난연보조제는, 3산화 안티몬인 것이 바람직하다.

실드층(9)의 수지필름(11)을, 분자골격 중에 방향족 고리를 가지는 수지에 의해 형성하면, 난연성, 및 강도가 우수한 실드층(9)을 형성할 수 있다. 그와 같은 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리1,4-시클로헥실디메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 이들의 수지 중, 비용과 우수한 기계적 강도와의 관점에서, 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지가 매우 적합하다.

또, 저유전층(6)과 실드층(9)을 접착시키는 역접착층(10)을 구성하는 수지로서는, 예를 들면, 우레탄 수지, 아세트산비닐 수지, 아크릴 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 고무계 수지 등을 사용할 수 있다. 이들의 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 이와 같은 역접착층(10)은, 저유전층(6)과 실드층(9)의 접착성을 확실히 향상시킨다. 본 실시형태에 있어서는, 두께가 0.1μm~5μ m의 역접착층(10)을, 매우 적합하게 사용할 수 있다.

점착제층(8)을 구성하는 수지로서는, 예를 들면, 아크릴계 수지, 천연고무, 폴리이소프렌계 고무, 니트릴고무, 스티렌ㆍ부탄디엔고무, 부틸고무, 아세트산비닐 수지, 폴리메타크릴레이트 수지, 폴리비닐부틸레이트, 에폭시계 수지, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 두께가 5μm~60μm의 점착제층(8)을, 매우 적합하게 사용할 수 있다.

또, 저유전층(6)은, 상술한 폴리올레핀 등의 수지를 혼합하고, 그 후 혼합물을 기존의 T다이법이나 인플레이션법 등의 용융압출법이나, 캘린더법, 캐스팅법, 및 2축연신법 등을 사용해서, 가공함으로써 제조할 수 있다. 예를 들면, T다이법을 사용하는 경우는, 용융상태의 수지 또는 엘라스토머를, T다이로부터 필름형상으로 압출하고, 그 후, 냉각 롤 등에 의해 냉각해서 성막함으로써, 저유전층(6)을 제조할 수 있다. 캘린더법을 사용하는 경우는, 밴버리믹서(Banbury mix) 등의 혼련기에 의해 수지 또는 엘라스토머를 혼련한 후, 캘린더 롤에 의해 성막시켜서 냉각 롤을 사용하여 냉각하고, 막을 권취기에 의해 권취함으로써, 저유전층(6)을 제조할 수 있다. 또한, 난연제나 난연보조제를 함유하는 저유전층(6)을 제조할 때에는, 수지 또는 엘라스토머와, 난연제 및 난연보조제를 혼합한 후, 상술한 T다이법 등에 의해 가공해서 제조한다.

도전층(15)은, 예를 들면, 주석 도금박과 아크릴계의 점착제에 의해 형성되며, 두께가 20μm인 테이프형상의 것을 매우 적합하게 사용할 수 있다.

플렉시블 플랫 케이블(1)의 제조방법은, 우선, 상술한 제조방법에 의해 제조 된 저유전층(6)의 내부면에 점착제층(8)이 형성된 것을 한 쌍, 미리 형성해 둔다. 이때, 점착제층(8)의 표면에는, 이형처리가 실시된 시트부재(도시하지 않음)를 형성해 둔다. 역접착층(10)을 형성하는 경우는, 저유전층(6)의 외부면에 역접착층(10)이 형성된 것을 한 쌍, 미리 형성해 둔다.

저유전층(6)에 점착제층(8)을 형성하는 방법으로서는, 저유전층(6)의 외부면에, 점착제층(8)을 구성하는, 상술한 아세트산비닐 수지 등이 아세트산에틸 등의 용제에 용해된 도공액을 도포한 후, 건조시켜서 코팅하는 방법이나, 저유전층(6)을 구성하는 수지 등과, 점착제층(8)을 구성하는 아세트산비닐 수지 등을 T다이 공압출기를 사용해서, 공압출하는 T다이 공압출법 등을 들 수 있다.

또, 저유전층(6)에 역접착층(10)을 형성하는 방법으로서는, 저유전층(6)의 외부면에, 역접착층(10)을 구성하는 상술한 우레탄 수지 등이 아세트산에틸 등의 용제에 용해된 도공액을 도포한 후, 상기 도공액을 건조시켜서 코팅하는 방법이나, 저유전층(6)을 구성하는 폴리올레핀 수지와, 역접착층(10)을 구성하는 우레탄 수지 등을 T다이 공압출기를 사용해서, 공압출하는 T다이 공압출법 등을 들 수 있다.

또, 상술한 도공액을 저유전층(6)에 도공하는 방법으로서는, 일반적인 도공방법을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 그라비아 코팅방법, 롤 코팅방법, 커텐 코팅방법, 키스 코팅방법, 및 나이프 코팅방법 등을 들 수 있다. 이 중, 본 실시형태에 있어서는, 그라비아 코팅법이 바람직하며, 그라비아 코팅법을 사용할 때에 형성되는 역접착층(10)의 두께는, 0.1μm~5μm가 바람직하다.

다음에, 도체(2)의 양면이 절연필름(3) 사이에 끼여서, 기존의 열 라미네이 터나 열프레스장치를 이용한 가열 가압처리를 받음으로써, 도체(2)가 접착제층(4)에 의해, 연속적으로 라미네이트 접착되어서, 도체(2)의 양면이 절연필름(3)에 의해 피복된 장척품(長尺品)이 제조된다.

다음에, 점착제층(8)의 표면의, 이형처리가 실시된 시트부재가 제거되며, 절연필름(3)의 수지필름(5)의 표면에 점착제층(8)이 재치(載置)된다. 점착제층(8)을 개재해서, 한 쌍의 수지필름(5)의 외부면에, 저유전층(6)이 형성된다. 다음에, 저유전층(6)의 역접착층(10)의 표면에, 테이프형상의 도전층(15)이 형성된다. 다음에, 미리 제작해 둔 실드 테이프가, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 양쪽 외부면에 위치하는 저유전층(6)의 역접착층(10), 및 플렉시블 플랫 케이블(1)의 두께방향 X(도 2 참조)의 양쪽 단부 면을 피복하도록 감겨져서, 저유전층(6)의 외부면에 실드층(9)을 제공한다.

다음에, 기존의 열 라미네이터나 열프레스장치를 이용해서 가열 가압처리를 실행함으로써, 실드층(9)과 저유전층(6)이 접착된다. 이와 같이 해서, 도 2에 도시하는 플렉시블 플랫 케이블(1)이 제조된다. 본 실시형태에 있어서의 플렉시블 플랫 케이블(1)에 있어서는, 그랜드화 되는 도전층(15)은 커넥터(도시하지 않음)와 접속됨으로써, 접지접속을 실행한다.

이상에 설명한 본 실시형태에 의하면, 이하의 효과를 얻을 수 있다.

저유전층(6)이, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아릴레이트 수지, 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머(TPE)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 수지조성물을 주성분으로서 함유한다. 따라서, 상기 종래기술에 있어서의 발포 폴리프로필렌에 의해 형성된 저유전층과는 달리, 발포시키지 않고, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 유연성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 굴곡 시에 있어서의 좌굴을 효과적으로 방지하는 것이 가능하게 되며, 결과적으로, 굴곡 시에, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다.

또, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스의 값을, 소망하는 값으로 설정하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 예를 들면, 고속 디지털신호의 송신용ㆍ수신용 IC의 임피던스와 같은 100Ω의 특성 임피던스를 가지는 플렉시블 플랫 케이블(1)을 제공할 수 있으며, 고속전송용 배선 케이블로서 매우 적합한 플렉시블 플랫 케이블(1)을 제공하는 것이 가능하게 된다.

또한, 환경에 대한 부하가 작은 플렉시블 플랫 케이블(1)을 제공하는 것이 가능하다.

또, 플렉시블 플랫 케이블(1)에, UL규격의 수직연소시험(VW-1시험)에 합격하는 난연성을 부여하는 것이 가능하다.

실드층(9)에 의해, 플렉시블 플랫 케이블(1)이 사용되는 전자기기가 작동 중에, 전자회로로부터 발생하는 신호의 노이즈를 저감시키는 것도 가능하다.

저유전층(6)을 구성하는 폴리올레핀 수지가, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 산 변성 폴리에틸렌 수지, 산 변성 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합 체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 및 아이오노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 구성될 수 있다. 따라서, 범용성이 높으며, 입수가 용이한 수지재료에 의해, 저유전층(6)을 구성하는 폴리올레핀 수지를 형성하는 것이 가능하다.

저유전층(6)을 구성하는 폴리에틸렌 수지가, 가공성이 우수한 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지의 적어도 하나에 의해 구성된다. 따라서, 저유전층(6)을, T다이법이나 인플레이션법 등의 용융압출법이나, 캘린더법, 캐스팅법, 및 2축연신법 등을 사용해서 가공할 때에, 저유전층의 가공성을 향상시킬 수 있다.

저유전층(6)이, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 수지조성물의 100중량부에 대해서, 난연제를 30중량부이상 80중량부이하 함유한다. 따라서, 플렉시블 플랫 케이블(1)의 특성 임피던스의 값을 저하시키지 않고, UL규격의 수직연소시험(VW-1시험)에 합격할 수 있는, 난연성이 우수한 플렉시블 플랫 케이블(1)을 제공하는 것이 가능하게 된다.

저유전층(6)과 실드층(9)과의 사이에는, 역접착층(10)이 형성되어 있다. 따라서, 저유전층(6)과 실드층(9)과의 접착성을 확실히 향상시키는 것이 가능하게 되며, 절곡에 의해 발생하는 실드층(9)과 저유전층(6) 간의 박리를 방지할 수 있다.

또한, 상기 실시형태는 이하와 같이 변경해도 된다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 도체(2)와 접속단자(도시하지 않음)와의 접속신뢰성을 높이기 위해서, 케이블 단부(1a)에 있어서의 도체(2)의 표면을 도금층(7)이 피복되어도 된다. 환경에의 배려에서, 납을 함유하지 않은 도금층(7)이 사용되는 것이 바람직하다. 도체(2)와 접속단자 간의 접속신뢰성의 저하를 방지하는 관점에서, 납을 함유하지 않은 도금층(7)으로서, 금도금층을 사용할 수 있다. 도체(2)의 표면에의 도금처리는, 무전해도금법 또는 전해도금법에 의해 실시된다. 금도금층이 형성되는 경우, 노출시킨 도체(2)의 표면에 대해서, 우선, 확산방지층으로서의 니켈도금층이 형성된 후, 해당 니켈도금층의 표면 위에 금도금층이 형성된다. 도금층(7)을 형성할 때에는, 도체(2)의 양면을 절연필름(3)에 의해 피복한 후, 케이블 단부(1a)에 있어서 도금층(7)이 형성되는 도체(2)의 노출부를 형성하기 위해서, 타발(打拔)가공에 의해, 한쪽의 절연필름(3)에 구멍부를 형성하면서, 양쪽 절연필름(3)을 도체(2)와 라미네이트한다. 그 후, 장척품을 일정한 길이로 절단한다. 다음에, 노출시킨 도체(2)의 표면에만, 연속적으로 도금층(7)이 형성된다.

저유전층(6)과 실드층(9)과의 사이에 역접착층(10)을 형성하지 않고, 저유전층(6)의 외부면에, 직접, 실드층(9) 및 도전층(15)를 형성해도 된다.

실시예

이하에, 본 발명을 실시예, 비교예에 의거해서 설명한다. 본 발명은, 이들의 실시예에 한정되는 것이 아니라, 이들의 실시예를 본 발명의 취지에 의거해서 변형, 변경하는 것이 가능하며, 그들을 본 발명의 범위에서 제외하는 것이 아니다.

A. 올레핀 수지를 이용한 저유전층의 예

저유전층의 제작

저밀도 폴리에틸렌 수지〔닛폰 유니카(Nippon Unicar)(주) 제품, 상품명 NUC8007〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(Albemarle)(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕 가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 1A)을 제작하였다.

직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지〔닛폰 유니카(주) 제품, 상품명 NUC DFDJ7540〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 2A)을 제작하였다.

폴리프로필렌 수지〔재팬 폴리에틸렌(Japan Polyethylene)(주) 제품, 상품명 노바텍(Novatec) PP FL02A〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 3A)을 제작하였다.

에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 폴리케미컬(MitsuiㆍDu Pont Polychemicals Co., Ltd.)(주) 제품, 상품명 EV A702〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 4A)을 제작하였다.

산 변성 폴리에틸렌〔미츠비시 카가쿠(주) 제품, 상품명 모딕(Modic) AP F534A〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 5A)을 제작하였다.

에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체〔스미토모 카가쿠(주) 제품, 상품명 아크리프트(Acryft) WH303〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 6A)을 제작하였다.

에틸렌-메타크릴산 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 폴리케미컬(주) 제품, 상품명 뉴크렐(Nucrel) N1207C〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 7A)을 제작하였다.

아이오노머〔미츠이ㆍ듀퐁 폴리케미컬(주) 제품, 상품명 하이밀란(Himilan) 1705〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 8A)을 제작하였다.

에틸렌-아세트산비닐 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 케미컬(주) 제품, 상품명 에바 플렉스(Evaflex) V360〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 100/30의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 9A)을 제작하였다.

에틸렌-아세트산비닐 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 케미컬(주) 제품, 상품명 에바플렉스 V360〕, 저밀도 폴리에틸렌 수지〔재팬 폴리에틸렌(주) 제품, 상품명 노바텍 YF30〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 50/50/40의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 10A)을 제작하였다.

에틸렌-아세트산비닐 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 케미컬(주) 제품, 상품명 에바플렉스 V360〕, 저밀도 폴리에틸렌 수지〔닛폰 유니카(주) 제품, 상품명 NUC8007〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 50/50/50의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 11A)을 제작하였다.

에틸렌-아세트산비닐 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 케미컬(주) 제품, 상품명 에바플렉스 V360〕, 저밀도 폴리에틸렌 수지〔닛폰 유니카(주) 제품, 상품명 NUC8007〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 50/50/80의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 12A)을 제작하였다.

멜트플로우레이트(MFR)가 6g/10min으로서, 아세트산비닐 함유량(VA)이 28%인 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지〔재팬 폴리에틸렌(주) 제품, 상품명 노바텍 UF420〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 50/50/40의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 13A)을 제작하였다.

공지된 저유전층(Layer 14A)으로서, 200μm의 두께를 가지는 경질 폴리염화비닐 수지를 준비하였다. 공지된 저유전층(Layer 15A)으로서, 200μm의 두께를 가지는 발포 폴리프로필렌 수지를 준비하였다. 공지된 저유전층(Layer 16A)으로서, 200μm의 두께를 가지는 폴리카보네이트 수지를 준비하였다.

한편 난연성 평가용인 이하의 2개의 저유전층을 작성하였다. 에틸렌-아세트산비닐 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 케미컬(주) 제품, 상품명 에바플렉스 V360〕, 저밀도 폴리에틸렌 수지〔닛폰 유니카(주) 제품, 상품명 NUC8007〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 50/50/20의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 17A)을 제작하였다.

에틸렌-아세트산비닐 공중합체〔미츠이ㆍ듀퐁 케미컬(주) 제품, 상품명 에바 플렉스 V360〕, 저밀도 폴리에틸렌 수지〔닛폰 유니카(주) 제품, 상품명 NUC8007〕, 및 브롬계 난연제〔알버말(주) 제품, 상품명 SAYTEX8010〕가 중량비로 50/50/100의 비율로 사용되었다. 이들의 수지를 혼련기에 의해 혼련한 후, 135℃로 설정된 캘린더 롤을 사용해서 캘린더 가공하여, 200μm의 두께를 가지는 필름형상의 저유전층(Layer 18A)을 제작하였다.

저유전층의 굽힘반발력의 측정

다음에, 저유전층 Layer 1A~18A의 각각에 대해서, 굴곡 시의 굽힘반발력의 측정을 실행하였다. 그 결과를, 표 1에 나타낸다. 굽힘반발력의 측정은, Layer 1A~18A를 유지하기 위한 유지부재인 척(20, 21)을 구비한 인장압축시험기(이마다 세이사쿠쇼(Imada Manufacturing co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명 SV50형)를 사용해서 실행하였다. 보다 구체적으로는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 우선, 저유전층(30)의 일단부에서 10㎜의 부분에, 도면 중의 화살표 W의 방향으로 이동 가능한 척(20)을 장착하는 동시에, 타단부에서 10㎜의 부분에, 척(21)을 장착하였다. Layer 1A~18A 중, 어느 하나의 저유전층(이하, 「저유전층(30)」이라고 함)을, 간격 D가 50㎜로 되도록 배치된 척(20, 21)에 의해 끼워 고정시켰다. 다음에, 척(20)을, 도면 중의 화살표 W의 방향으로, 100㎜/분의 속도로 이동시키고, 도 5에 나타내는, 척(20, 21)의 간격 D가 30㎜로 되었을 때의 저유전층(30)의 굽힘반발력을 측정하였다. 또한, 각 Layer 1A~18A에는, 폭이 25㎜, 길이가 70㎜인 것을 사용하였다.

저유전층의 유전율의 측정

다음에, Layer 1A~18A의 각각에 대해서, 유전율의 측정을 실행하였다. 그 결 과를, 표 1에 나타낸다. 유전율의 측정은, 유전율측정기〔재팬 휴렛 팩커드(Hewlett-Packard Company L.P.)(주) 제품, 상품명 4276A LCZ 미터〕를 사용해서 실행하였다.

접착력 평가

실시예 1A

Layer 13A의 외부면에, 2액 경화형의 우레탄 수지〔토요잉크(주) 제품, 주요제: EL510 경화제: CAT-RT810〕를, 그라비아 코터를 사용해서 도포하고, 건조시켜서, 그라비아 코팅법에 의해, 두께가 2μm인 역접착층을 형성하였다. 다음에, 역접착층을 개재해서, Layer 13A와 시트형상의 실드 테이프를, 열프레스기를 사용해서, 1OO℃, 1O㎏/㎠로 5초 열프레스하여 접착해서 접합하고, 접합한 시트를 폭이 1O㎜로 되도록 가공하였다. 실드 테이프로서는, 두께 9μm의 PET제인 테이프의 1면에 은이 증착되며, 그 증착층 위에 도전성 접착제가 두께 20μm로 도포된 테이프(테이프 전체의 두께는 30μm)가 사용되었다. 다음에, 실드 테이프를, 100㎜/분의 속도로 180˚의 방향으로 박리하고, 실드 테이프와 저유전층과의 접착력을 측정하였다. 그 결과를, 표 2에 나타낸다. 접착력의 측정은, 인장압축시험기(이마다 세이사쿠쇼(주) 제품, 상품명 SV50형)를 사용해서 실행하였다.

실시예 2A

Layer 10A의 외부면에, 아세트산비닐 수지〔닛폰 고세이카가쿠고교(주) 제품 상품명 고세닐〕를 용제에 용해한 도공액을, 그라비아 코터를 사용해서 도포하고, 건조시켜서, 그라비아 코팅법에 의해, 두께가 2μm인 역접착층을 형성하였다. 다음 에, 상술한 실시예 1A와 동일하게 해서, Layer 10A와 실드 테이프를 접착해서 접합하여, 가공하였다. 그 후, 상술한 실시예 1A와 동일한 조건에 의해, 접착력을 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

실시예 3A

Layer 13A의 외부면에 역접착층을 형성하지 않았던 것 이외는, 상술한 실시예 1A와 동일하게 해서, Layer 13A와 시트형상의 실드 테이프를 접착해서 접합하여, 가공하였다. 그 후, 상술한 실시예 1A와 동일한 조건에 의해, 접착력을 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

비교예 1A

열프레스기를 사용해서, Layer 14A와 시트형상의 실드 테이프를 접착해서 접합하고, 접합한 시트를 폭이 1O㎜로 되도록 가공하였다. 또한, 실드 테이프로서는, 두께 9μm의 PET제인 테이프의 1면에 은이 증착되며, 그 증착층 위에 도전성 접착제가 두께 20μm로 도포된 테이프(테이프 전체의 두께가 30μm)가 사용되었다. 다음에, 상술한 실시예 1A와 동일한 조건에 의해, 접착력을 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

비교예 2A

열프레스기를 사용해서, Layer 15A와 시트형상의 실드층을 접착해서 접합하고, 접합한 시트를 폭이 1O㎜로 되도록 가공하였다. 실드 테이프로서는, 두께 9μm의 PET제인 테이프의 1면에 은이 증착되며, 그 증착층 위에 도전성 접착제가 두께 20μm로 도포된 테이프(테이프 전체의 두께가 30μm)가 사용되었다. 다음에, 상술 한 실시예 1A와 동일한 조건에 의해, 접착력을 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

실시예 4A

플렉시블 플랫 케이블의 제작

우선, Layer 1A의 외부면에, 2액 경화형의 우레탄 수지〔토요잉크(주) 제품, 주요제: EL510 경화제: CAT-RT810〕를, 그라비아 코터를 사용해서 도포하고, 건조시켜서, 그라비아 코팅법에 의해, 두께가 2μm인 역접착층을 형성하였다. 다음에, 도체인 구리선(두께 0.035㎜, 폭 0.3㎜) 10개를, 평행하게 배열된 상태로 배치하고, 해당 구리선을 전체의 두께가 0.06㎜인 2매의 절연필름 사이에 끼우고, 열 라미네이터를 이용해서 가열 가압처리를 실행함으로써, 구리선의 양면을 절연필름에 의해 피복하였다. 절연필름의 각각은, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 수지필름(두께 0.025㎜)과, 해당 수지필름 위에 형성된 폴리에스테르계 접착제로 이루어지는 접착제층(두께 0.035㎜)을 가지고 있었다. 10개의 구리선 중 하나는 이중선으로 해서, 그랜드선으로 하였다. 다음에, 한 쌍의 상술한 저유전층 Layer 1A의 내부면에, 두께가 40μm인 아크릴 수지〔소켄 카가쿠(Soken Chemicals Co.,Ltd.)(주) 제품 상품명 SK다인(dine) 1201〕로 이루어지는 점착제층을 형성하였다. 절연필름의 표면에 점착제층을 재치하고, 점착제층을 개재해서, 한 쌍의 수지필름의 외부면에, 저유전층을 형성하였다. 다음에, 저유전층의 역접착층의 표면에, 두께가 20μm인 테이프형상의 도전층을 형성한 후, 상술한 실시예 1A~3A에서 사용한 실드 테이프를 저유전층(6)의 역접착층(10)을 피복하도록 감았다. 다음에, 1OO℃, 1Og/㎠, 5초 동안, 열프레스해서 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다.

플렉시블 플랫 케이블의 굽힘반발력의 측정

다음에, 제작된 플렉시블 플랫 케이블에 대해서, 굴곡 시의 굽힘반발력의 측정을 실행하였다. 그 결과를, 표 3에 나타낸다. 굽힘반발력의 측정은, 상술한 인장압축시험기(이마다 세이사쿠쇼(주) 제품, 상품명 SV50형)를 사용해서, 상술한 저유전층의 굽힘반발력의 측정과 동일하게 해서 실행하였다. 즉, 우선, 플렉시블 플랫 케이블의 일단부에서 10㎜의 부분에, 척(20)을 장착하는 동시에, 타단부에서 10㎜의 부분에, 척(21)을 장착하고, 플렉시블 플랫 케이블을, 간격 D가 50㎜로 되도록 배치된 척(20, 21)에 의해 끼워 고정시켰다. 다음에, 척(20)을, 상술한 화살표 W의 방향으로, 100㎜/분의 속도로 이동시키고, 척(20, 21)의 간격 D가 30㎜로 되었을 때의 플렉시블 플랫 케이블의 굽힘반발력을 측정하였다. 또한, 플렉시블 플랫 케이블에는, 폭이 25㎜, 길이가 70㎜인 것을 사용하였다.

특성 임피던스의 측정

제작된 플렉시블 플랫 케이블에 대해서, 특성 임피던스를 측정하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. 또한, 특성 임피던스는, 특성 임피던스 측정장치〔애질런트 테크놀로지사(Agilent Technologies, Inc.) 제품, 네트워크 애널라이저(network analyzer) 제품번호: E8362B, S 파라미터 테스트 세트 제품번호: N4419B 애질런트 테크놀로지〕에 의해 측정하였다. 또, 특성 임피던스의 목표치를 100Ω으로 하고, 측정치가 90Ω~110Ω인 것을 합격으로 하였다.

난연성 평가

다음에, 제작된 플렉시블 플랫 케이블에 대해서, UL규격 1581의 VW-1에 규정되는 수직연소시험을 실행하였다. 보다 구체적으로는, 실시예 4A의 플렉시블 플랫 케이블을 10개 준비하고, 수직으로 세웠다. 케이블을 수직에 대해서 20℃의 각도로 설정된 버너를 사용해서 비스듬히 아래에서 착화한 후, 10개 중 1개 이상 케이블이 연소한 것, 연소낙하물에 의해, 시료인 플렉시블 플랫 케이블의 하부에 배치된 탈지면이 연소한 것, 또는, 시료인 플렉시블 플랫 케이블의 상부에 장착된 크래프트지(craft Paper)가 연소한 것을 불합격으로 하고, 그 이외를 합격으로 하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 5A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 2A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 6A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 3A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건 에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 7A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 4A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 8A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 5A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 9A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 6A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해 서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 10A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 7A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 11A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 8A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 12A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 9A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 13A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 2A에 있어서 설명한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 10A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 14A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 11A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 15A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 12A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

실시예 16A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 1A에 있어서 설명한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 13A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

비교예 3A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 저유전층 Layer 14A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

비교예 4A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 저유전층 Layer 15A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력 의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

비교예 5A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 저유전층 Layer 16A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

비교예 6A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 17A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

비교예 7A

두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 1A 대신에, 상술한 실시예 4A에 있어서 저유전층 Layer 1A에 형성된 역접착층과 동일한, 두께가 2μm인 역접착층이 형성된 저유전층 Layer 18A를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 4A와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 4A와 동일 한 조건에 의해, 굽힘반발력의 측정, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 3에 나타낸다.

저유전층	특성
	굽힘반발력(g/㎝)	유전율(-)
Layer 1A	4	2.5
Layer 2A	18	2.5
Layer 3A	26	2.5
Layer 4A	5	2.8
Layer 5A	8	2.6
Layer 6A	13	2.7
Layer 7A	9	2.7
Layer 8A	15	2.7
Layer 9A	4	3.0
Layer 10A	8	2.7
Layer 11A	8	2.7
Layer 12A	12	2.9
Layer 13A	8	2.7
Layer 14A	66	2.9
Layer 15A	7	1.8
Layer 16A	78	3.3
Layer 17A	4	2.6
Layer 18A	15	3.3

		실시예 1A	실시예 2A	실시예 3A	비교예 1A	비교예 2A
특성	접착력(g/㎝)	210	340	25	*1	10

*1: 측정불가

	특성
	굽힘반발력(g/㎝)	특성 임피던스(Ω)	난연성
실시예 4A	155	95	합격
실시예 5A	242	95	합격
실시예 6A	285	95	합격
실시예 7A	96	93	합격
실시예 8A	143	95	합격
실시예 9A	191	94	합격
실시예 10A	159	94	합격
실시예 11A	237	94	합격
실시예 12A	85	92	합격
실시예 13A	156	92	합격
실시예 14A	149	93	합격
실시예 15A	188	92	합격
실시예 16A	140	92	합격
비교예 3A	481	92	합격
비교예 4A	159	95	불합격
비교예 5A	502	89	합격
비교예 6A	118	95	불합격
비교예 7A	224	89	합격

표 1에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 1A~13A, 15A, 17A 및 18A는, 어느 경우에 있어서도, 굴곡 시의 굽힘반발력의 값이 작으며, 유연성이 우수한 것을 알 수 있다. 또, 마찬가지로 표 3에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 1A~13A를 각각 사용한 실시예 4A~16A, 저유전층 Layer 15A를 사용한 비교예 4A, 저유전층 Layer 17A를 사용한 비교예 6A, 및 Layer 18A를 사용한 비교예 7A의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, 굴곡 시의 굽힘반발력이 작으며, 유연성이 우수함을 알 수 있다. 즉, 저유전층 Layer 1A~13A는, 발포 폴리프로필렌에 의해 형성된 저유전층 Layer 15A와는 달리, 발포시키지 않고, 플렉시블 플랫 케이블의 유연성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.

한편, 표 1에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 14A 및 16A는, 굴곡 시의 굽힘반발력의 값이 크며, 유연성이 부족함을 알 수 있다. 또, 마찬가지로 표 3에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 14A 및 16A를 각각 사용한 비교예 3A 및 비교예 5A의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 굴곡 시의 굽힘반발력의 값이 크며, 유연성이 부족함을 알 수 있다.

표 1에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 1A~15A, 및 17A는, 어느 경우에 있어서도, 유전율이 3.2이하로 낮으며, 또, 표 3에 도시하는 바와 같이, 이들의 저유전층 Layer 1A~13A를 각각 사용한 실시예 4A~16A, 저유전층 Layer 14A를 사용한 비교예 3A, 저유전층 Layer 15A를 사용한 비교예 4A, 및 저유전층 Layer 17A를 사용한 비교예 6A의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, 특성 임피던스가 90Ω~110Ω의 범위 내에 있으며, 고속전송용 배선 케이블로서 매우 적합함을 알 수 있다.

한편, 표 1에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 16A 및 18A는, 어느 경우에 있어서도, 유전율이 3.2보다도 컸다. 표 3에 도시하는 바와 같이, 이들의 저유전층 Layer 16A를 사용한 비교예 5A, 및 저유전층 Layer 18A를 사용한 비교예 7A의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, 특성 임피던스가 90Ω~110Ω의 범위 외에 있으며, 고속전송용 배선 케이블로서 매우 적합하지 않음을 알 수 있다.

표 3에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 1A~13A를 각각 사용한 실시예 4A~16A, 저유전층 Layer 14A를 사용한 비교예 3A, 저유전층(16)을 사용한 비교예 5A, 및 저유전층 Layer 18A를 사용한 비교예 7A의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, UL규격 1581의 VW-1에 규정되는 수직연소시험에 합격하였음을 알 수 있다.

한편, 표 3에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 15A를 사용한 비교예 4A, 및 저유전층 Layer 17A를 사용한 비교예 6A의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, UL규격 1581의 VW-1에 규정되는 수직연소시험에 불합격이며, 난연성이 부족함을 알 수 있다.

또, 표 2에 도시하는 바와 같이, 저유전층과 실드 테이프를 접착하기 위한 역접착층을 형성한 실시예 1A, 2A는, 해당 역접착층을 형성하지 않은 실시예 3A 및 비교예 2A에 비교해서, 실드 테이프의 접착력이 큰 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 1A에 있어서는, 저유전층 Layer 14A와 실드 테이프의 접착력이, 실드 테이프의 강도보다도 크며, 실드 테이프를 박리할 때에, 실드 테이프가 파괴되었기 때문에, 접착력을 측정할 수가 없었다.

B. 올레핀 수지 이외의 수지를 이용한 저유전층의 예

저유전층

저유전층 Layer 1B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 폴리카보네이트 수지〔츠츠나카 플라스틱(Tsutsunaka Plastic Industry Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명 선로이드에코시트폴리카(Sunloid Ecosheet Polyca)〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 2B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 변성 폴리페닐렌에테르 수지〔GE플라스틱(주) 제품, 상품명 노릴(Noryl) WCD801〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 3B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 폴리페닐렌설파이드 수지〔토오레(Toray)(주) 제품, 상품명 트레리나(Torelina)〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 4B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 폴리이미드 수지〔우베고산(Ube Industries, Ltd.)(주) 제품, 상품명 유피렉스(Upilex)〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 5B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 폴리에테르이미드 수지〔미츠비시 주시(주) 제품, 상품명 스페리오(Superio) UT〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 6B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 폴리아릴레이트 수지〔유니치카(Unitika)(주) 제품, 상품명 엠브레트(Emblet)〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 7B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 불소계 수지인 4불화 에틸렌ㆍ에틸렌 공중합체 수지(ETFE)〔다이킨 고교(Daikin Industries, Ltd.)(주) 제품, 상품명 네오프론(Neoflon)〕를 사용하였다. 저유전층 Layer 8B로서, 열가소성 폴리머(TPE)(아사히카세이케미컬즈(Asahi Kasei Chemicals Corporation)(주) 제품, 등급(grade)명 터프텍(Tuftec) (등록상표) H1041) 100중량부에 대해서, 60중량부의 브롬계 난연제를 함유시켜서, 혼합한 후, 기존의 T다이법에 의해 250μm의 두께를 가지도록 성형된 필름을 사용하였다.

공지된 저유전층 Layer 9B로서, 250μm의 두께를 가지는 필름형상의 열가소성 폴리우레탄 수지〔오카모트(Okamoto Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명 PU-N21〕를 사용하는 동시에, 공지된 저유전층 Layer 10B로서, 250μm의 두께를 가지는 폴리에스테르 부직포〔아사히가세이(주) 제품, 상품명 엘타스(Eltas) FR1050〕를 사용하였다.

저유전층의 유전율의 측정

다음에, Layer 1B~10B의 각각에 대해서, 유전율의 측정을 실행하였다. 그 결과를, 표 4에 나타낸다. 상술한 바와 같이, 유전율의 측정은, 유전율측정기〔재팬 휴렛 팩커드(주) 제품, 상품명 4276A LCZ 미터〕를 사용해서 실행하였다.

실시예 1B

플렉시블 플랫 케이블의 제작

우선, 도체인 구리선(두께 0.035㎜, 폭 0.3㎜) 10개를, 평행하게 배열된 상태로 배치하고, 해당 구리선을, 전체의 두께가 0.06㎜인 2매의 절연필름 사이에 끼우고, 열 라미네이터를 이용해서 가열 가압처리를 실행함으로써, 구리선의 양면을 절연필름에 의해 피복하였다. 절연필름의 각각은, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 수지필름(두께 0.025㎜)과, 해당 수지필름 위에 형성된 폴리에스테르계 접착제로 이루어지는 접착제층(두께 0.035㎜)을 가지고 있었다. 다음에, 두께가 40μm인 아세트산비닐 수지〔가네코교(Kane Industries Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명 가네다인(Kanedine)〕로 이루어지는 점착제층이 내부면에 도공에 의해 형성된 한 쌍의 저유전층 Layer 1B를 준비하여, 절연필름의 수지필름의 표면에 점착제층을 재치하고, 점착제층을 개재해서, 한 쌍의 수지필름의 외부면에, 저유전층을 형성하였다. 다음에, 저유전층의 표면에, 두께가 20μm인 테이프형상의 도전층을 형성하여, 해당 도전층과 커넥터와의 접지접속을 확보한 후, 실드 테이프를, 저유전층(6)을 피복하도록 감았다. 또한, 실드 테이프로서는, 두께 9μm의 PET제인 테이프의 1면에 은이 증착되며, 그 증착층 위에 도전성 접착제가 두께 20μm로 도포된 테이프(테이프 전체의 두께는 30μm)가 사용되었다. 다음에, 적층물을 100℃, 1Og/㎠, 5초 동안, 열프레스해서 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다.

특성 임피던스의 측정

제작된 플렉시블 플랫 케이블에 대해서, 특성 임피던스를 측정하였다. 그 결과를 표 5에 나타낸다. 상술한 바와 같이, 특성 임피던스는, 특성 임피던스 측정장치〔애질런트테크놀로지사 제품, 네트워크 애널라이저 제품번호: E8362B, S 파라미터 테스트 세트 제품번호: N4419B 애질런트테크놀로지〕에 의해 측정하였다. 또, 특성 임피던스의 목표치를 100Ω으로 해서, 측정치가 90Ω~110Ω인 것을 합격으로 하였다.

난연성 평가

다음에, 제작된 플렉시블 플랫 케이블에 대해서, UL규격 1581의 VW-1에 규정되는 수직연소시험을 실행하였다. 보다 구체적으로는, 실시예 1B의 플렉시블 플랫 케이블을 10개 준비하고, 수직으로 세웠다. 케이블을 수직에 대해서 20℃의 각도로 설정된 버너를 사용해서 비스듬히 아래에서 착화한 후, 10개 중 하나 이상 연소한 것, 연소낙하물에 의해, 시료인 플렉시블 플랫 케이블의 하부에 배치된 탈지면이 연소한 것, 또는, 시료인 플렉시블 플랫 케이블의 상부에 장착된 크래프트지가 연소한 것을 불합격으로 하고, 그 이외를 합격으로 하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 2B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 2B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 3B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 3B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 4B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 4B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 5B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 5B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 6B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 6B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 7B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 7B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

실시예 8B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 8B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

비교예 1B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 9B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

비교예 2B

저유전층 Layer 1B 대신에, 저유전층 Layer 10B를 사용한 것 이외는, 상술한 실시예 1B와 동일하게 해서, 플렉시블 플랫 케이블을 제작하였다. 그 후, 상술한 실시예 1B와 동일한 조건에 의해, 특성 임피던스의 측정, 및 난연성 평가를 실행하였다. 이상의 결과를 표 5에 나타낸다.

저유전층	특성
	유전율(-)
Layer 1B	3.4
Layer 2B	2.7
Layer 3B	3.0
Layer 4B	3.5
Layer 5B	3.0
Layer 6B	3.2
Layer 7B	2.1
Layer 8B	2.7
Layer 9B	4.2
Layer 10B	4.6

	특성
	특성 임피던스(Ω)	난연성
실시예 1B	90	합격
실시예 2B	94	합격
실시예 3B	92	합격
실시예 4B	90	합격
실시예 5B	92	합격
실시예 6B	91	합격
실시예 7B	98	합격
실시예 8B	94	합격
비교예 1B	87	합격
비교예 2B	86	합격

표 4에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 1B~8B는, 어느 경우에 있어서도, 유전율이 3.5이하로 낮으며, 또, 표 5에 도시하는 바와 같이, 이들의 저유전층 Layer 1B~8B를 사용한 실시예 1B~8B의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, 특성 임피던스가 90Ω~110Ω의 범위 내에 있으며, 고속전송용 배선 케이블로서 매우 적합함을 알 수 있다.

한편, 표 4에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 9B, 10B는, 어느 경우에 있어서도, 유전율이 3.5보다도 컸다. 표 5에 도시하는 바와 같이, 이들의 저유전층 Layer 9B, 10B를 사용한 비교예 1B, 2B의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, 특성 임피던스가 90Ω~110Ω의 범위 외에 있으며, 고속전송용 배선 케이블로서 매우 적합하지 않음을 알 수 있다.

또, 표 5에 도시하는 바와 같이, 저유전층 Layer 1B~8B를 사용한 실시예 1B~8B, 및 저유전층 Layer 9B, 10B를 사용한 비교예 1B, 2B의 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 어느 경우에 있어서도, UL규격 1581의 VW-1에 규정되는 수직연소시험에 합격하였음을 알 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관련되는 플렉시블 플랫 케이블의 구성을 나타내는 개략도;

도 2는 도 1의 A-A단면도;

도 3은 도 1의 B-B단면도;

도 4는 저유전층의 탄성력의 측정을 설명하기 위한 개략도;

도 5는 저유전층의 탄성력의 측정을 설명하기 위한 개략도;

도 6은 본 발명의 실시형태에 관련되는 플렉시블 플랫 케이블의 변형예를 설명하기 위한 단면도.

Claims (7)

1. 도체와, 상기 도체를 피복하는 절연층과, 상기 절연층의 외부면에 형성된 저유전층과, 상기 저유전층의 외부면에 형성된 실드층을 구비한 플렉시블 플랫 케이블로서,

   상기 저유전층은, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아릴레이트 수지, 불소계 수지, 및 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 수지조성물을 함유하고,

   상기 저유전층은, 난연제를, 상기 수지조성물의 100중량부에 대해서, 30중량부이상 80중량부이하로, 또한 함유하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 폴리올레핀 수지가, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 산 변성 폴리에틸렌 수지, 산 변성 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 및 아이오노머(ionomers)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 폴리올레핀 수지가, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 상기 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 수지조성물을 함유하는 동시에, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 상기 폴리에틸렌 수지의 배합비율이, 중량비로 20 : 80 ~ 80 : 20인 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 폴리에틸렌 수지가, 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 직쇄형상 저밀도 폴리에틸렌 수지 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
5. 삭제
6. 제 1항에 있어서,

   상기 저유전층과 상기 실드층과의 사이에 역접착층을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 저유전층은, 상기 절연층의 양면에 각각 형성된 제 1 및 제 2의 저유전층을 구비하고, 상기 실드층은, 상기 제 1 및 제 2의 저유전층을 포위하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.

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