CN101127257B - 柔性扁平电缆 - Google Patents

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Abstract

柔性扁平电缆包含导体、覆盖该导体的绝缘层、设置在该绝缘层外侧的低介电层以及设置在该低介电层外侧的屏蔽层。低介电层包含树脂组合物作为主要成分，该组合物包括选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂、含氟树脂和热塑性弹性体中的至少一种。

Description

柔性扁平电缆
发明领域
本发明涉及具有用于控制特性阻抗的低介电层的柔性扁平电缆(flexible flat cable)。
背景技术
柔性扁平电缆用作电子仪器，例如车载汽车导航系统和音频设备的内部布线材料。这种电缆具有如下结构：其中提供多个平板状的导体以及设置在所述导体两侧的一对绝缘膜。该绝缘膜包括设置在导体两侧的聚对苯二甲酸乙二醇酯等的树脂膜以及在这些树脂膜上形成的用于粘附到导体上的粘合剂层。
近年来，另外已经将柔性扁平电缆在连接到液晶显示器、等离子体显示器等上的电子仪器中用作高速传送用的布线电缆。当柔性扁平电缆用作高速传送用的布线电缆时，电缆的特性阻抗(characteristic impedance)必须是100Ω，它与传送和接收高速数字信号用的IC的阻抗相同。
作为这种高频用柔性扁平电缆的实例，已经提出一种包括绝缘弹性发泡体和金属层的柔性扁平电缆，其中绝缘弹性发泡体具有通过层压方法设置在导体两侧而附着的粘合剂层，金属层具有设置在弹性发泡体外侧的导电粘合剂。
例如，如同特开2003-31033号公报中所述的，在电缆的弹性发泡体中，围绕孔隙的树脂部分的介电常数与孔隙中空气的介电常数复合。因此，经组合的介电常数约为1.5，其低于非发泡的常规绝缘体的介电常数，它通常约为3.0。
在特开2003-31033号公报中，充当绝缘层的发泡体提供低的介电常数。然而，该发泡体中的发泡是不一致的。因此，难以确保整个柔性扁平电缆中均一的电容，从而无法成功地控制电缆的特性阻抗值。
同时，特开2006-32003号公报公开一种特性阻抗值得到控制的柔性扁平电缆。具体地，公开了一种高频用的柔性扁平电缆，其中控制导体的宽度、导体的厚度以及覆盖导体两侧的绝缘层的厚度，从而将该电缆的特性阻抗控制为100Ω±5％。
然而，特开2006-32003号公报中所述的电缆缺少用于降低电磁干扰和噪声的屏蔽层(shielding layer)。因此，在整个电缆中无法防止EMI(即电子仪器运行时，由该电子仪器的电子回路产生的电磁波对邻近电子仪器的运行产生负面影响的现象)。
在特开2006-32003号公报中所述的柔性扁平电缆中提供了用于防止EMI的屏蔽层时，导体与屏蔽层之间的电容变大，特性阻抗的值降低。因此，为了防止EMI而采取上述措施时，无法实现阻抗匹配。
为了解决上述问题，在导体和屏蔽层之间可以设置用于控制柔性扁平电缆的特性阻抗的低介电层。用于形成这种低介电层的树脂可以是硬质聚氯乙烯。然而，当使用硬质聚氯乙烯时，低介电层变硬。因而降低电缆的柔软性。
一般地，由于发泡体具有低介电常数，发泡树脂如发泡聚丙烯树脂可以是用于形成低介电层的可能的候选树脂。与上述硬质聚氯乙烯树脂不同，这些发泡树脂(resin foam)具有优异的柔软性。然而，当低介电层由例如发泡聚丙烯形成时，以弯曲状态使用的电缆起皱，使得电缆弯曲部分的厚度不均匀。结果，电缆弯曲时其特性阻抗变得不均匀。
另外，硬质聚氯乙烯树脂在分子中包括大量氯。当处置电缆时，这给环境带来巨大的负担。
发明内容
本发明的一个目的在于提供高速传送用的柔性扁平电缆，其中可以防止EMI以及可以控制特性阻抗。
本发明的另一目的在于提供具有优异柔软性的柔性扁平电缆，其中在弯曲电缆时可以防止起皱。
本发明的另一目的在于提供对环境造成的负担小的柔性扁平电缆。
本发明的另一目的在于提供高度阻燃的柔性扁平电缆。
按照本发明的一个方面，柔性扁平电缆包含导体、覆盖该导体的绝缘层、设置在该绝缘层外侧的低介电层以及设置在该低介电层外侧的屏蔽层。低介电层包含树脂组合物作为主要成分，该组合物包括选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂(polyacrylate resin)、含氟树脂和热塑性弹性体中的至少一种。
连同附图一起考虑，经由实例说明本发明的原理，本发明的其他方面和优点会从以下的描述中变得明显。
附图说明
连同附图一起，通过参照目前优选的实施方案的以下描述，可以最好地理解本发明以及其目的和优点，其中：
图1是显示按照本发明一种实施方案的柔性扁平电缆构造的示意图；
图2是沿着图1中A-A的截面图；
图3是沿着图1中B-B的截面图；
图4是说明低介电层弹力测量的示意图；
图5是说明低介电层弹力测量的示意图；和
图6是说明按照本发明该实施方案的柔性扁平电缆的改进的示意图。
具体实施方式
在下文中，将要描述本发明的优选实施方案。图1是显示按照本发明一种实施方案的柔性扁平电缆构造的示意图。图2是沿着图1中A-A的截面图。图3是沿着图1中B-B的截面图。
按照一种实施方案的柔性扁平电缆1具有如下构造：其包括：如图1和图2所示的、多个平板状的导体2，各导体2具有预定宽度和预定厚度；以及用于覆盖所述导体2两侧的一对绝缘膜3。每一个绝缘膜3包括树脂膜5和层叠在膜5上的粘合剂层4。以使得多个导体2夹在两个绝缘膜3的粘合剂层4之间的方式将两个绝缘膜3粘贴在一起。
如图2所示，在各树脂膜5的外侧设置低介电层6。该低介电层6是用于控制柔性扁平电缆1的特性阻抗的层。在按照本实施方案的电缆1中，使低介电层6通过层叠在该低介电层6上的粘合剂层8设置在所述一对树脂膜5的外侧。
将屏蔽层9设置在该对低介电层6的外侧。该屏蔽层9是用于降低电磁干扰和噪声的层。屏蔽层9可以是屏蔽带，其包括：绝缘树脂膜11、例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜，气相沉积在该树脂膜11内表面上的导电金属气相沉积层12、例如银气相沉积层，以及为了在该导电金属气相沉积层12和导体(基线)之间形成电连接而施加在金属气相沉积层12上的导电粘合剂层13、例如银糊层。所述屏蔽带的总厚度可以是例如30μm，树脂膜11的厚度可以是9μm，导电粘合剂层13的厚度可以是20μm。屏蔽层9不限于该结构，可以仅由导电粘合剂层13形成。将粘合促进层10设置在低介电层6和屏蔽层9之间。低介电层6与屏蔽层9的导电粘合剂层13通过这些粘合促进层10粘贴在一起。将带状的导电层15设置在一个粘合促进层10和屏蔽层9之间并用作接地线。在本实施方案中，柔性扁平电缆1的总厚度可以是400μm-900μm。
如图3所示，在柔性扁平电缆1的端部1a(以下称作“电缆端部1a”)中，缺少绝缘膜3且使一部分导体2露在外面，以便将导体2连接到印刷电路板或电子部件的接线端子(未示出)上。
导体2由导电金属箔制成，例如铜箔或镀锡软铜箔制成。尽管导体2的厚度与所用电流的量对应，但是考虑到柔性扁平电缆1的滑动性能(slidingproperties)，厚度优选是20μm-50μm。
树脂膜5是由具有优异柔软性的树脂材料制成的树脂膜。该树脂膜5是由例如聚酯树脂、聚苯硫醚树脂或聚酰亚胺树脂制成的膜，这些树脂广泛用于柔性扁平电缆。聚酯树脂包括但是不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸三亚甲基酯树脂、聚萘二甲酸三亚甲基酯树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲基酯树脂、聚萘二甲酸环己烷二甲基酯树脂、多芳基化合物树脂。
这些树脂膜中，就电性能、物理性能、成本等而言，优选使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂制成的树脂膜5。另外，由聚酰亚胺树脂制成的树脂膜5的应用使得可以提供如下的柔性扁平电缆：它在按照UL(Underwriterslaboratories，Inc.)标准进行评价时在105℃或更高的温度下具有耐热老化性，利用该电缆可以用无铅焊料安装电子部件。必要的话可以在树脂膜5的表面上进行电晕处理、等离子体处理或底涂剂处理(primer process)。另外，按照本实施方案，厚度为12μm-50μm的树脂膜5适合使用。
粘合剂层4是由树脂材料制成的粘合剂。按照本发明，粘合剂层4是通过例如将阻燃剂混入聚酯基树脂(polyester based resin)而形成的粘合剂。按照本实施方案，厚度为20μm-50μm的粘合剂层4适合使用。
可以通过将上述树脂材料溶解在溶剂中、将其涂布到树脂膜5上并使其干燥，来形成粘合剂层4。作为选择地，可以根据熔体挤出法如T模头法或吹胀法形成粘合剂层4。为了提高粘合剂层4与树脂膜5之间的润湿性，还可以在对树脂膜5进行电晕处理以及涂布公知的锚固涂层剂(anchorcoating agent)之后将粘合剂层4施加到树脂膜5上。
低介电层6包括具有低介电性能以及优异的柔软性和加工性能并对环境造成的负担小的树脂材料作为主要成分。按照本实施方案，将选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂(PC)、改性聚苯醚树脂(PPE)、聚苯硫醚树脂(PPS)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、多芳基化合物树脂(PAR)、含氟树脂和热塑性弹性体(TPE)中的至少一种用于所述低介电层6。
聚烯烃树脂包括但是不限于聚乙烯树脂(PE)、聚丙烯树脂(PP)、酸改性聚乙烯树脂、酸改性聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)和离聚物。
这些树脂中，聚乙烯树脂、酸改性聚乙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸共聚物是具有低介电性能以及尤其是具有优异柔软性的聚烯烃树脂。聚乙烯树脂，例如低密度聚乙烯树脂(LDPE)和线性低密度聚乙烯树脂(LLDPE)是具有低介电性能以及尤其是具有优异的加工性能的聚烯烃树脂。通过从具有优异加工性能的低密度聚乙烯树脂和线性低密度聚乙烯树脂中的至少一种形成低介电层6，当用如上所述的熔体挤出法如T模头法或吹胀法、压延法、流延法或双轴拉伸法加工低介电层6时，可以改进低介电层6的加工性能。
上述树脂或弹性体可以单独使用或以两种或更多种的混合物使用。使用两种或更多种聚烯烃的混合物时，低介电层6可以包括含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯树脂的树脂组合物作为主要成分，以致于该混合物中乙烯-乙酸乙烯酯共聚物与聚乙烯树脂的重量比是20:80至80:20。
具体地，将低密度聚乙烯树脂用作该聚乙烯树脂时，由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和低密度聚乙烯树脂形成低介电层6，该混合物中乙烯-乙酸乙烯酯共聚物与低密度聚乙烯树脂的重量比可以是20:80至80:20。将线性低密度聚乙烯树脂用作该聚乙烯树脂时，由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和线性低密度聚乙烯树脂形成聚烯烃基树脂，该混合物中乙烯-乙酸乙烯酯共聚物与线性低密度聚乙烯树脂的重量比可以是20:80至80:20。
另外，可以将低密度聚乙烯树脂和线性低密度聚乙烯树脂混合使用。具体地，聚烯烃基树脂可以具有由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯树脂(低密度聚乙烯树脂和线性低密度聚乙烯树脂的混合树脂)制得的构成，其中该混合物中乙烯-乙酸乙烯酯共聚物与聚乙烯树脂的重量比是20:80至80:20。
在上述树脂中，改性聚苯醚树脂是高度阻燃的，并且与屏蔽层9具有高粘附性。改性聚苯醚树脂是有用的，因为它们使低介电层6的介电常数降低。
由于低介电层6包括含有上述树脂或弹性体的树脂组合物作为主要成分，所以柔性扁平电缆1的柔软性得到改进，以及能够将电缆1的特性阻抗值设定成50Ω-110Ω范围内的任意值。
与按照现有技术由发泡聚丙烯形成的低介电层不同，这些硬质树脂的构成使得可以改进柔性扁平电缆1的柔软性而不必使树脂发泡。因此，有效地防止电缆1弯曲时的起皱。另外，与现有技术不同，由于没有使用聚氯乙烯，因此提供对环境造成的负担小的柔性扁平电缆1。
将聚烯烃树脂用于低介电层6时，可以使具有预定厚度(100μm-350μm)的低介电层6的介电常数降低至2.2-3.2的范围内。另外，将选自聚碳酸酯树脂(PC)、改性聚苯醚树脂(PPE)、聚苯硫醚树脂(PPS)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、多芳基化合物树脂(PAR)、含氟树脂和热塑性弹性体(TPE)中的至少一种用于低介电层6时，也可以使具有预定厚度(100μm-350μm)的低介电层6的介电常数降低至2.1-3.5的范围内。因此，可以将特性阻抗值设定成50Ω-110Ω范围内的任意值。通过将柔性扁平电缆1的特性阻抗值设定成所期望的值，也可以实现阻抗匹配。
当低介电层6包括含有聚烯烃树脂的树脂组合物作为主要成分时，该树脂组合物的阻燃性差，因此使得整个电缆1的阻燃性降低。由此，低介电层6优选包含阻燃剂，以使得该低介电层6可以是阻燃的以及在按照UL标准的垂直燃烧试验(VW-1试验)中是合格的。
阻燃剂包括但是不限于卤素基阻燃剂(halogen based falme retardant)，其包括氯基阻燃剂如氯化石蜡、氯化聚乙烯、氯化聚苯和全氯五环癸烷(perchloropentacyclodecane)；溴基阻燃剂如亚乙基双五溴代联苯、四溴乙烷、四溴双酚A、六溴代苯、十溴二苯醚、四溴邻苯二甲酸酐、聚二溴苯醚、六溴环癸烷和溴化铵。
另外，阻燃剂包括但是不限于磷酸酯和含磷化合物，如磷酸三芳基酯、磷酸烷基芳基酯、磷酸烷基酯、膦酸二甲酯、膦酸酯、卤化膦酸酯、磷酸三甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙基酯、磷酸辛基二苯基酯、磷酸三甲苯基酯、磷酸甲苯基苯基酯、磷酸三苯酯、磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(2-氯丙基)酯、磷酸三(2，3-二氯丙基)酯、磷酸三(2，3-二溴丙基)酯、磷酸三(溴代氯代丙基)酯、磷酸二(2，3-二溴丙基)2，3-二氯丙基酯、磷酸二(氯丙基)单辛基酯、聚膦酸酯、聚磷酸酯、芳族聚磷酸酯和二溴新戊二醇，以及膦酸酯型多元醇、磷酸酯型多元醇和包括卤族元素的多元醇。
此外，阻燃剂包括但是不限于金属粉末和无机化合物，如氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、三氧化锑、三氯化锑、硼酸锌、硼酸锑、硼酸、钼酸锑、氧化钼、磷氮化物、硅酸铝钙、锆化合物、锡化合物、片钠铝石、铝酸钙水合物、氧化铜、铜金属粉、碳酸钙和偏硼酸钡；硅酮基聚合物；二茂铁、富马酸；马来酸；以及含氮化合物如蜜胺氰脲酸酯、三嗪、异氰脲酸酯、脲和胍。
低介电层6包含30重量份以上和80重量份以下的阻燃剂，相对于每100重量份含聚烯烃树脂的树脂组合物。阻燃剂含量少于30重量份时，可能无法充分提高柔性扁平电缆1的阻燃性。阻燃剂含量多于80重量份时，电缆1的特性阻抗值降低，而且将特性阻抗值设定成期望值可能是困难的。
当阻燃剂包含在低介电层6中时，优选使用卤素基阻燃剂，例如溴基阻燃剂(bromine based retardant)或氯基阻燃剂(chlorine based retardant)。在这种情况下，溴基阻燃剂或氯基阻燃剂可以单独地或组合使用。低介电层6中使用热塑性弹性体时，可以优选以上述比例使用上述阻燃剂。
在一些实施方案中，为了进一步提高柔性扁平电缆的阻燃性可以包含阻燃助剂。在这种情况下，低介电层6包含15重量份以上和40重量份以下的阻燃助剂，相对于每100重量份含上述树脂的树脂组合物。优选地，阻燃助剂是三氧化锑。
当屏蔽层9中的树脂膜11由分子骨架中具有芳环的树脂形成时，可以形成高度阻燃以及强度优异的屏蔽层9。这类树脂包括但是不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸1，4-环己基二亚甲基酯树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯树脂，这些可以作为实例提及。其中，根据成本和优异的物理强度，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。
用于形成粘附低介电层6和屏蔽层9的粘合促进层10的树脂包括但是不限于聚氨酯树脂、乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸(酯)类树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂和橡胶基树脂。这些树脂可以单独使用，或者可以将两种或更多种组合使用。
按照本实施方案，粘合促进层10确保在低介电层6和屏蔽层9之间改进粘附性。厚度为0.1μm-5μm的粘合促进层10适合用于本实施方案中。
用于形成粘合剂层8的树脂包括但是不限于丙烯酸系树脂、天然橡胶、聚异戊二烯基橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、乙酸乙烯酯树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丁酸乙烯酯、环氧基树脂和硅酮树脂。厚度为5μm-60μm的粘合剂层8适合用于本实施方案中。
通过将树脂例如上述的聚烯烃混合，然后用熔体挤出法如公知的T模头法或吹胀法、压延法、流延法或双轴拉伸法加工该混合物，可以制成低介电层6。例如，使用T模头法时，使熔融状态的树脂或弹性体从T模头以膜形式挤出并用冷却辊等冷却，形成低介电层6。使用压延法时，在将树脂或弹性体在捏合机如班伯里混合机中混合，用压延辊延伸成膜并用冷却辊冷却。接着围绕卷绕机将膜卷绕以形成低介电层6。制备包含阻燃剂或阻燃助剂的低介电层6时，将树脂或弹性体与阻燃剂和/或阻燃助剂混合，然后通过诸如T模头法等方法加工该混合物以形成低介电层6。
导电层15例如由镀锡箔和丙烯酸系粘合剂形成。厚度为20μm的带状的导电层15是适合使用的。
为制造柔性扁平电缆1，首先，通过如上所述的制造方法预先形成在其内侧各自具有粘合剂层8的一对低介电层6。此时，在粘合剂层8的表面上设置已经进行过脱模处理的片材(未示出)。为形成粘合促进层10，预先形成在其外表面上各自具有粘合促进层10的一对低介电层6。
在低介电层6上形成粘合剂层8的方法包括以下方法：将用于形成粘合剂层8的涂覆液体涂布在低介电层6的外表面上，其中该涂覆液体包括溶解在溶剂如乙酸乙酯中的上述乙酸乙烯酯树脂等，并且干燥该涂覆液体以便得到涂层。在低介电层6上形成粘合剂层8的方法还包括T模头共挤出法，该方法用T模头共挤出机将形成低介电层6用的树脂与形成粘合剂层8用的乙酸乙烯酯树脂共挤出。
在低介电层6上形成粘合促进层10的方法包括以下方法：将用于形成粘合促进层10的涂覆液体涂布在低介电层6的外表面上，其中该涂覆液体包括溶解在溶剂如乙酸乙酯中的上述聚氨酯树脂等，并且干燥该涂覆液体以便得到涂层。在低介电层6上形成粘合促进层10的方法还包括T模头共挤出法，该方法用T模头共挤出机将形成低介电层6用的聚烯烃树脂与形成粘合促进层10用的聚氨酯树脂共挤出。
此外，将上述涂覆液体涂布到低介电层6上的方法包括一般的涂覆方法，如凹槽辊涂布法(gravure coating method)、辊涂法、幕涂法、单面给胶涂布法(kiss coating method)和刮刀涂布法。其中，在本实施方案中优选凹槽辊涂布法。使用凹槽辊涂布法时，粘合促进层10的厚度优选为0.1μm-5μm。
然后从两侧将导体2夹在绝缘膜3之间并且经历用公知的热层压机或热压设备施加热量和压力的工艺。接着使导体2连续地与粘合剂层4层压，以便产生其中导体2的两侧都以绝缘膜3覆盖的细长制品(elongate product)。
接下来，将已经进行过脱模处理的片材从粘合剂层8的表面上除去，并将粘合剂层8放在绝缘膜3的树脂膜5表面上。将低介电层6设置通过该粘合剂层8设置在一对树脂膜5的外表面上。接着，在低介电层6的粘合促进层10表面上提供带状的导电层15。然后，缠绕预先制成的屏蔽带并覆盖低介电层6的粘合促进层10，该屏蔽带位于柔性扁平电缆1两侧的外表面上以及在厚度X的方向上位于柔性扁平电缆1两侧的端部表面上(参见图2)。因此，将屏蔽层9设置在低介电层6的外表面上。
接着，进行采用公知的热层压机或热压设备施加热量和压力的工艺，以使得屏蔽层9和低介电层6粘贴在一起。如此，制成图2所示的柔性扁平电缆1。在按照本实施方案的柔性扁平电缆1中，将作为接地线的导电层15与连接器(未示出)相连从而接地。
如上所述的本实施方案具有以下优点。
低介电层6包含树脂组合物作为主要成分，该树脂组合物包括选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂、含氟树脂和热塑性弹性体(TPE)中的至少一种。因此，与现有技术由发泡聚丙烯形成的低介电层不同，可以提高所述柔性扁平电缆1的柔软性而不必使树脂发泡。因此，有效地防止该柔性扁平电缆1弯曲时的起皱，结果可以防止电缆1弯曲时其特性阻抗变得不均匀。
可以将电缆1的特性阻抗值设定成所期望的值。因此，可以提供特性阻抗为100Ω的柔性扁平电缆1，该特性阻抗值与例如用于传送和接收高速数字信号的IC的阻抗相同，以及可以提供适合于高速传送用布线电缆的柔性扁平电缆1。
此外，可以提供对环境造成的负担小的柔性扁平电缆1。
另外，可以使柔性扁平电缆1具有阻燃性以及通过按照UL标准的垂直燃烧试验(VW-1试验)。
屏蔽层9的设置可以降低在使用该柔性扁平电缆1的电子仪器运行期间由电子回路生成的信号中的噪声。
用于形成低介电层6的聚烯烃树脂由选自聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、酸改性聚乙烯树脂、酸改性聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物和离聚物中的至少一种形成。因此，用于形成低介电层6的聚烯烃树脂可以由广泛使用和容易获得的树脂材料形成。
用于形成低介电层6的聚乙烯树脂由具有优异加工性能的低密度聚乙烯树脂和线性低密度聚乙烯树脂中的至少一种形成。因此，当用熔体挤出法如T模头法或吹胀法、压延法、流延法或双轴拉伸法加工该层6时，可以改进低介电层6的加工性能。
低介电层6包含30重量份以上和80重量份以下的阻燃剂，相对于每100重量份含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯树脂的树脂组合物。因此，可以提供高度阻燃以及在按照UL标准的垂直燃烧试验(VW-1试验)中合格的柔性扁平电缆1，而没有减少该电缆1的特性阻抗。
将粘合促进层10设置在低介电层6和屏蔽层9之间。因此，可靠地提高该低介电层6和屏蔽层9之间的粘附，以及可以防止折叠部分中出现屏蔽层9与低介电层6的剥离。
可以如下改变上述实施方案。
如图6所示，为了在导体2与接线端子(未示出)间的连接方面提高可靠性，可以使电缆端部1a中的导体2表面用镀层7覆盖。考虑到对环境的负担，优选将无铅金属用于该镀层7。为了防止导体2与接线端子间连接的可靠性降低，可以将镀金层用作该无铅镀层7。按照无电镀覆或电解镀覆进行导体2表面上的镀覆工艺。当设置镀金层时，首先，在导体2的暴露表面上形成镀镍层作为扩散防止层，然后在该镀镍层的表面上形成镀金层。在形成镀层7时，使导体2与两个绝缘膜3层压以致于导体2的两侧都以绝缘膜3覆盖，同时为了在电缆端部1a中露出其上将要形成镀层7的导体2，通过冲孔在一个绝缘膜3中形成孔。然后，将细长的制品切成一定长度的各段。接着，依次仅在露出的导体2表面上形成镀层7。
可以将屏蔽层9和导电层15直接设置在低介电层6的外表面上，而没有设置低介电层6和屏蔽层9之间的粘合促进层10。
实施例
以下，基于实施例和比较例描述本发明。本发明不限于这些实施例，保持本发明的要点可以将它们变化或改动。可以理解这样的变化和改动落在本发明的范围内。
A.用烯烃树脂的低介电层的实例
低介电层的制造
将低密度聚乙烯树脂[商品名：NUC8007，由Nippon Unicar CompanyLimited制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle JapanCorporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层1A)。
将线性低密度聚乙烯树脂[商品名：NUC DFDJ7540，由Nippon UnicarCompany Limited制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由AlbemarleJapan Corporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层2A)。
将聚丙烯树脂[商品名：Novatec PP FL02A，由Japan PolyethyleneCoporation制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由Albemarle JapanCorporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层3A)。
将乙烯-丙烯酸乙酯共聚物[商品名：EV A702，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层4A)。
将酸改性聚乙烯[商品名：Modic AP F534A，由Mitsubishi ChemicalCoporation制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle JapanCorporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层5A)。
将乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物[商品名：Acryft WH303，由SumitomoChemical Co.，Ltd.制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由AlbemarleJapan Corporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层6A)。
将乙烯-甲基丙烯酸共聚物[商品名：Nucrel N1207C，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层7A)。
将离聚物[商品名：Himilan 1750，由Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle JapanCorporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层8A)。
将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物[商品名：Evaflex V360，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以100/30的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层9A)。
将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物[商品名：Evaflex V360，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]、低密度聚乙烯树脂[商品名：Novatec YF30，由Japan Polyethylene Corporation制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以50/50/40的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层10A)。
将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物[商品名：Evaflex V360，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]、低密度聚乙烯树脂[商品名：NUC8007，由Nippon Unicar Company Limited制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以50/50/50的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层11A)。
将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物[商品名：Evaflex V360，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]、低密度聚乙烯树脂[商品名：NUC8007，由Nippon Unicar Company Limited制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以50/50/80的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层12A)。
将熔体流动速率(MFR)为6g/10min以及乙酸乙烯酯(VA)含量为28％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、线性低密度聚乙烯树脂[商品名：Novatec UF420，由Japan Polyethylene Corporation制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以50/50/40的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层13A)。
制成200μm厚的硬质聚氯乙烯树脂作为已知的低介电层(层14A)。制成200μm厚的聚丙烯发泡树脂作为已知的低介电层(层15A)。制成200μm厚的聚碳酸酯树脂作为已知的低介电层(层16A)。
同时，为评价阻燃性制造以下两种低介电层。将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物[商品名：Evaflex V360，由Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制造]、低密度聚乙烯树脂[商品名：NUC8007，由Nippon Unicar Company Limited制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以50/50/20的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层17A)。
将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物[商品名：Evaflex V360，由Du Pont-MitsuiPolychemicals Co.，Ltd.制造]、低密度聚乙烯树脂[商品名：NUC8007，由Nippon Unicar Company Limited制造]和溴基阻燃剂[商品名：SAYTEX 8010，由Albemarle Japan Corporation制造]以50/50/100的重量比使用。在捏合机中将它们捏合，然后用设定成135℃的压延辊进行压延工艺，以便制成200μm厚的低介电层膜(层18A)。
低介电层反抗弯曲的弹力的测量
测量弯曲时低介电层(层1A至18A)各自反抗弯曲的弹力。结果示于表1中。用具有卡盘20和21的拉伸压缩测试机(商品名：型号SV50，由ImadaManufacturing Co.，Ltd.制造)测量反抗弯曲的弹力，该卡盘是夹持层1A至18A用的支撑部件。具体地，如图4所示，首先在距低介电层30一端10mm的部分上连接在箭头W方向上可移动的卡盘20，将卡盘21连在距另一端10mm的部分上。使层1A至18A中的每一个低介电层(以下称作“低介电层30”)夹在卡盘20和21之间，该卡盘以中间50mm的间隔D放置以致于被固定。接下来，使卡盘20以100mm/min的速度在箭头W的方向上移动，如图5所示，当卡盘20和21之间的间距D为30mm时测量低介电层30反抗弯曲的弹力。层1A至18A中的每一个宽25mm而长70mm。
低介电层介电常数的测量
接下来，测量层1A至18A各自的介电常数。结果示于表1中。用介电常数测量装置[商品名：4276A LCZ Meter，由Hewlett-Packard DevelopmentCompany L. P.制造]测定介电常数。
粘着力的评价
实施例1A
用凹槽辊涂布机将双液固化型聚氨酯树脂[主要成分：EL510，固化剂：CAT-RT810，由Toyo Ink MFG.Co.，Ltd.制造]涂布在层13A的外侧上并干燥，以致于根据凹槽辊涂布法形成2μm厚的粘合促进层。接着，通过用热压机以10kg/cm2的压力在100℃热压5秒，经由该粘合促进层将层13A与片状屏蔽带粘贴在一起，并将经粘贴的片材进行加工以使得宽度变成10mm。作为屏蔽带，使用由9μm厚的PET制成的带，其中银气相沉积在一个表面上以及导电粘合剂涂布在气相沉积层之上以致于具有20μm厚度(带的总厚度为30μm)。接下来，在180°方向上以100mm/min的速度剥去该屏蔽带，测量该屏蔽带与低介电层之间的粘着力。结果示于表2中。用拉伸压缩测试机(商品名：型号SV50，由Imada Manufacturing Co.，Ltd.制造)测量粘着力。
实施例2A
将其中使乙酸乙烯酯树脂[商品名：Gohsenol，由Nippon SyntheticChemical Industry Co.，Ltd.制造]溶解在溶剂中而得到的涂覆液体用凹槽辊涂布机涂布在层10A的外侧上并干燥，以致于根据凹槽辊涂布法形成2μm厚的粘合促进层。接着，以与上述实施例1A相同的方法，将层10A和屏蔽带粘贴在一起并进行加工。然后，在与上述实施例1A中相同的条件下测量粘着力。结果示于表2中。
实施例3A
除了在层13A的外侧上没有设置粘合促进层以外，以与上述实施例1A中相同的方法将层13A和片状屏蔽带粘贴在一起并进行加工。然后，在与上述实施例1A中相同的条件下测量粘着力。结果示于表2中。
比较例1A
用热压机将层14A和片状屏蔽带粘贴在一起，并将经粘贴的片材进行加工以使得宽度变成10mm。作为屏蔽带，使用由9μm厚的PET制成的带，其中银气相沉积在一个表面上以及导电粘合剂涂布在该气相沉积层之上以致于具有20μm厚度(带的总厚度为30μm)。然后，在与上述实施例1A中相同的条件下测量粘着力。结果示于表2中。
比较例2A
用热压机将层15A和片状屏蔽带粘贴在一起，并将经粘贴的片材进行加工以使得宽度变成10mm。作为屏蔽带，使用由9μm厚的PET制成的带，其中银气相沉积在一个表面上以及导电粘合剂涂布在该气相沉积层之上以致于具有20μm厚度(带的总厚度为30μm)。然后，在与上述实施例1A中相同的条件下测量粘着力。结果示于表2中。
实施例4A
柔性扁平电缆的制造
首先，用凹槽辊涂布机将双液固化型聚氨酯树脂[主要成分：EL510，固化剂：CAT-RT810，由Toyo Ink MFG.Co.，Ltd.制造]涂布在层1A的外侧上并干燥，以致于根据凹槽辊涂布法形成2μm厚的粘合促进层。接下来，将作为导体的10根铜线(厚：0.035mm，宽：0.3mm)平行排列并夹在0.06mm厚的两个绝缘膜之间。用热层压机进行施加热量和压力的工艺，从而使该铜线的两侧都以绝缘膜覆盖。每一个绝缘膜具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的树脂膜(厚：0.025mm)和形成于该树脂膜上的由聚酯基粘合剂制成的粘合剂层(厚：0.035mm)。该10根铜线之一是双线(double wire)并用作接地线。接着，在如上所述的一对低介电层(层1A)的内表面上形成厚40μm的由丙烯酸系树脂[商品名：SK dine 1201，由Soken Chemicals Co.，Ltd.制造]制成的粘合剂层。将该粘合剂层放在一对绝缘树脂膜中每个的表面上，以便可以将低介电层各自经由该粘合剂层设置在所述一对树脂膜相应之一的外侧上。然后，将厚20μm的带状导电层设置在低介电层的粘合促进层表面上并将如同上述实施例1A至3A中所用那些的屏蔽带围着低介电层6的粘合促进层10卷绕以便将它们覆盖。接下来，以10g/cm2的压力在100℃进行热压5秒，从而制成柔性扁平电缆。
柔性扁平电缆反抗弯曲的弹力的测量
接下来，测量该柔性扁平电缆弯曲时反抗弯曲的弹力。结果示于表3中。以与上述用于低介电层反抗弯曲的弹力测量的相同方法，用上述拉伸压缩测试机(商品名：型号SV50，由Imada Manufacturing Co.，Ltd.制造)测量反抗弯曲的弹力。首先，在距柔性扁平电缆一端10mm的部分上连接卡盘20，将卡盘21连在距另一端10mm的部分上，以使得该柔性扁平电缆夹在卡盘20和21之间，该卡盘以中间50mm的间隔D放置以致于被固定。接下来，使卡盘20以100mm/min的速度在箭头W的方向上移动，当卡盘20和21之间的间距D为30mm时测量电缆反抗弯曲的弹力。所用的柔性扁平电缆宽25mm而长70mm。
特性阻抗的测量
测量所制成的柔性扁平电缆的特性阻抗。结果示于表3中。用特性阻抗测量装置[网络分析仪，型号：E8362B，由Agilent Technologies，Inc.制造，S参数测试设备，型号：N4419B，由Agilent Technologies，Inc.制造]测定特性阻抗。另外，特性阻抗的目标值为100Ω，将测量值为90Ω-110Ω的制品评价为“合格”。
阻燃性的评价
接下来，对所制成的柔性扁平电缆进行按照UL标准1581的VW-1垂直燃烧试验。具体地，制成如同实施例4A中那样的10根柔性扁平电缆并使其垂直站立。用相对于垂直方向以20°角设置的燃烧器使电缆自下斜对地着火后，将以下几种柔性扁平电缆评价为“不合格”：10根电缆中的一个或多个燃烧、放在试样电缆下方的脱脂棉由于落下的燃烧物质而燃烧以及附着在试样柔性扁平电缆上部的牛皮纸燃烧，而其他的评价为“合格”。结果列于表3中。
实施例5A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层2A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例6A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层3A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例7A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层4A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例8A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层5A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例9A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层6A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例10A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层7A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例11A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层8A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例12A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层9A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例13A
除了用其上具有如实施例2A中所述的2μm厚粘合促进层的层10A代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例14A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层11A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例15A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层12A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
实施例16A
除了用其上具有如实施例1A中所述的2μm厚粘合促进层的层13A代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
比较例3A
除了用层14A代替层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
比较例4A
除了用层15A代替层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
比较例5A
除了用层16A代替层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
比较例6A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层17A，该粘合促进层与实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
比较例7A
除了用其上具有2μm厚粘合促进层的层18A，该粘合促进层与上述实施例4A中形成于层1A上的粘合促进层相同，代替其上具有2μm厚粘合促进层的层1A以外，以与上述实施例4A中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例4A中相同的条件下测量反抗弯曲的弹力和特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表3中。
表1
表2
Figure S071D6680X20070731D000211
*1：不可测量
表3
Figure S071D6680X20070731D000212
表1显示低介电层1A至13A、15A、17A和18A在弯曲时反抗弯曲的弹力值小以及具有优异的柔软性。同样地，表3显示其中分别使用层1A至13A的实施例4A至16A、其中使用层15A的比较例4A、其中使用层17A的比较例6A和其中使用层18A的比较例7A的柔性扁平电缆具有小的反抗弯曲的弹力和优异的柔软性。因此，与发泡聚丙烯形成的低介电层15A不同，低介电层1A至13A使得柔性扁平电缆的柔软性提高而不必将树脂发泡。
同时，表1还显示低介电层14A和16A反抗弯曲的弹力值大而缺乏柔软性。同样地，表3显示其中分别使用层14A和16A的比较例3A和比较例5A的柔性扁平电缆具有大的反抗弯曲的弹力值以及缺乏柔软性。
如表1所示，低介电层1A至15A和17A具有低至3.2或更低的介电常数。另外，表3显示其中分别使用层1A至13A的实施例4A至16A、其中使用层14A的比较例3A、其中使用层15A的比较例4A和其中使用层17A的比较例6A的柔性扁平电缆具有在90Ω-110Ω范围内的特性阻抗，因此适合作为高速传送用的布线电缆。
同时，如表1中所示，低介电层16A和18A具有大于3.2的介电常数。表3显示其中使用层16A的比较例5A和其中使用层18A的比较例7A的柔性扁平电缆具有在90Ω-110Ω范围之外的特性阻抗，因而不适合作为高速传送用的布线电缆。
表3还显示其中分别使用低介电层1A至13A的实施例4A至16A、其中使用层14A的比较例3A、其中使用层16A的比较例5A和其中使用层18A的比较例7A的柔性扁平电缆在按照UL标准1581的VW-1的垂直燃烧试验中是合格的。
同时，表3显示其中使用层15A的比较例4A和其中使用层17A的比较例6A的柔性扁平电缆在按照UL标准1581的VW-1的垂直燃烧试验中不合格，因此缺乏阻燃性。
另外，表2显示，其中提供了用于将低介电层和屏蔽带粘贴在一起的粘合促进层的实施例1A和2A，与其中没有提供这种粘合促进层的比较例3A和比较例2A相比，屏蔽带的粘着力大。在比较例1A中，低介电层14A与屏蔽带之间的粘着力大于该屏蔽带的强度，以致于剥离屏蔽带时该屏蔽带破裂，致使不能测量粘着力。
B.用除烯烃树脂以外的树脂的低介电层的实例
低介电层
将250μm厚的聚碳酸酯树脂膜[商品名：Sunloid Ecosheet Polyca，由Tsutsunaka Plastic Industry Co.，Ltd.制造]用作低介电层(层1B)。将250μm厚的改性聚苯醚树脂膜[商品名：Noryl WCD801，由GE Plastics Co.，Ltd.制造]用作低介电层(层2B)。将250μm厚的聚苯硫醚树脂膜[商品名：Torelina，由Toray Industries，Inc.制造]用作低介电层(层3B)。将250μm厚的聚酰亚胺树脂膜[商品名：Upilex，由Ube Industries，Ltd.制造]用作低介电层(层4B)。将250μm厚的聚醚酰亚胺树脂膜[商品名：Superio UT，由Mitsubishi Plastics，Inc.制造]用作低介电层(层5B)。将250μm厚的多芳基化合物树脂膜[商品名：Emblet，由Unitika，Ltd.制造]用作低介电层(层6B)。将250μm厚的四氟乙烯-乙烯共聚物树脂(ETFE)膜[商品名：Neoflon，由Daikin Industries，Ltd.制造](其为含氟树脂膜)用作低介电层(层7B)。通过在100重量份热塑性弹性体(TPE)[商品名：
Figure S071D6680X20070731D000231
H1041，由Asahi Kasei Chemicals Corporation制造]混合60重量份溴基阻燃剂以及通过T模头法将该混合物模塑成250μm厚而制得的膜用作低介电层(层8B)。
将250μm厚的热塑性聚氨酯树脂膜[商品名：PU-N21，由Okamoto Co.，Ltd.制造]用作已知的低介电层(层9B)。将250μm厚的聚酯无纺布[商品名：Eltas FR1050，由Asahi Kasei Corporation制造]用作已知的低介电层(层10B)。
低介电层介电常数的测量
接下来，测量层1B至10B各层的介电常数。结果示于表4中。如上所述，用介电常数测量装置[商品名：4276A LCZ Meter，由Hewlett-PackardDevelopment Company L.P.制造]测定介电常数。
实施例1B
柔性扁平电缆的制造
首先，将作为导体的10根铜线(厚：0.035mm，宽：0.3mm)平行排列并夹在0.06mm厚的两个绝缘膜之间。用热层压机进行施加热量和压力的工艺，从而使该铜线的两侧都以绝缘膜覆盖。每一个绝缘膜具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的树脂膜(厚：0.025mm)和形成于该树脂膜上的由聚酯基粘合剂制成的粘合剂层(厚：0.035mm)。接下来，制成一对低介电层1B，其中将40μm厚的由乙酸乙烯酯树脂[商品名：Kanedine，由Kane Industries Co.，Ltd.制造]形成的粘合剂层施加至内表面上。然后将该粘合剂层放在绝缘膜的树脂膜表面上，以便可以将低介电层各自经由该粘合剂层设置在所述一对树脂膜相应的外表面上。然后，将厚20μm的带状导电层设置在低介电层的表面上。在建立起这些导电层与连接器之间用于接地的连接之后，围绕低介电层6卷绕屏蔽带以便覆盖它们。本申请中，作为该屏蔽带，使用由9μm厚的PET制成的带，其中银气相沉积在一个表面上以及导电粘合剂涂布在气相沉积层之上以致于具有20μm厚度(带的总厚度为30μm)。接下来，以10g/cm2的压力在100℃热压该层压体5秒，从而制成柔性扁平电缆。
特性阻抗的测量
测量所制成的柔性扁平电缆的特性阻抗。结果示于表5中。如上所述，用特性阻抗测量装置[网络分析仪，型号：E8362B，由Agilent Technologies，Inc.制造，S参数测试设备，型号：N4419B，由Agilent Technologies，Inc.制造]测定特性阻抗。另外，特性阻抗的目标值为100Ω，并且将测量值为90Ω-110Ω的制品评价为“合格”。
阻燃性的评价
接下来，对所制成的柔性扁平电缆进行按照UL标准1581的VW-1垂直燃烧试验。具体地，制成如同实施例1B中那样的10根柔性扁平电缆并使其垂直站立。用相对于垂直方向以20°角设置的燃烧器使电缆自下斜对地着火后，将以下几种柔性扁平电缆评价为“不合格”：10根电缆中的一个或多个燃烧、放在试样电缆下方的脱脂棉由于落下的燃烧物质而燃烧以及附着在试样柔性扁平电缆上部的牛皮纸燃烧，而其他的评价为“合格”。结果列于表5中。
实施例2B
除了用层2B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
实施例3B
除了用层3B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
实施例4B
除了用层4B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
实施例5B
除了用层5B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
实施例6B
除了用层6B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
实施例7B
除了用层7B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
实施例8B
除了用层8B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
比较例1B
除了用层9B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
比较例2B
除了用层10B代替层1B以外，以与上述实施例1B中相同的方法制成柔性扁平电缆。此后，在与上述实施例1B中相同的条件下测量特性阻抗以及评价阻燃性。结果列于表5中。
表4
Figure S071D6680X20070731D000251
表5
Figure S071D6680X20070731D000261
表4显示低介电层1B至8B具有低至3.5或更低的介电常数。另外，表5显示其中分别使用层1B至8B的实施例1B至8B的柔性扁平电缆具有在90Ω-110Ω范围内的特性阻抗，因此适合作为高速传送用的布线电缆。
同时，如表4中所示，低介电层9B和10B具有大于3.5的介电常数。表5显示其中使用层9B和10B的比较例1B和2B的柔性扁平电缆具有在90Ω-110Ω范围之外的特性阻抗，因而不适合作为高速传送用的布线电缆。
表5还显示其中使用低介电层1B至8B的实施例1B至8B以及其中使用低介电层9B和10B的比较例1B和2B的柔性扁平电缆在按照UL标准1581的VW-1的垂直燃烧试验中是合格的。
本实施例和实施方案应当认为是说明性的而不是限制性的，本发明不限于本文中给出的细节，而是可以在所附权利要求的范围和等价物内进行改变。

Claims (7)

1.一种柔性扁平电缆，其包含：
平板状的导体，
覆盖所述导体的绝缘层，
设置在所述绝缘层外侧上的低介电层，和
设置在所述低介电层外侧上的屏蔽层，
其中所述低介电层包括树脂组合物作为主要成分，所述树脂组合物包含选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂、含氟树脂和热塑性弹性体中的至少一种，
当将聚烯烃树脂用于所述低介电层时，低介电层的厚度为100μm-350μm，低介电层的介电常数为2.2-3.2；以及
当将选自聚碳酸酯树脂PC、改性聚苯醚树脂PPE、聚苯硫醚树脂PPS、聚酰亚胺树脂PI、聚醚酰亚胺树脂PEI、多芳基化合物树脂PAR、含氟树脂和热塑性弹性体TPE中的至少一种用于所述低介电层时，低介电层的厚度为100μm-350μm，低介电层的介电常数为2.1-3.5。
2.权利要求1的柔性扁平电缆，其中所述聚烯烃树脂包括选自聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、酸改性聚乙烯树脂、酸改性聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物和离聚物中的至少一种。
3.权利要求2的柔性扁平电缆，其中所述聚烯烃树脂包括树脂组合物作为主要成分，该树脂组合物含有所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一种和所述聚乙烯树脂中的一种，以及所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物与所述聚乙烯树脂是以重量比20∶80至80∶20进行混合的。
4.权利要求2的柔性扁平电缆，其中所述聚乙烯树脂包括低密度聚乙烯树脂和线性低密度聚乙烯树脂中的至少一种。
5.权利要求1的柔性扁平电缆，其中所述低介电层进一步包含30重量份以上和80重量份以下的阻燃剂，相对于每100重量份所述树脂组合物。
6.权利要求1的柔性扁平电缆，其进一步在所述低介电层和所述屏蔽层之间包含粘合促进层。
7.权利要求1的柔性扁平电缆，其中所述低介电层包含设置在所述绝缘层每侧上的第一和第二低介电层，以及所述屏蔽层围绕所述第一和第二低介电层。
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