TWI653144B - Multi-layer resin sheet for high-speed transmission of flexible flat cable and high-speed transmission flexible flat cable - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種可形成具有所期望之特性阻抗、介電損失少之高速傳輸可撓性扁平電纜的高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片。本發明係一種高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其係積層於按照特定圖案配設之導體層、與積層於該導體層之至少一外面側之屏蔽層之間者，其具備：基底膜；積層於該基底膜之內面側且含有難燃劑的難燃層；及積層於該難燃層之內面側且不含有難燃劑的導體圍繞層。作為上述難燃層之平均厚度，較佳為10μm以上300μm以下。作為上述難燃層之平均厚度，較佳為整體之平均厚度之25%以上90%以下。

Description

高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片及高速傳輸可撓性扁平電纜

本發明係關於一種高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片及高速傳輸可撓性扁平電纜。

作為電子機器之內部配線用電線，係使用多芯平型可撓性扁平電纜。該可撓性扁平電纜係藉由如下方式製造：於2片絕緣性樹脂片之間並列夾著多根之帶狀導體，利用熱層壓步驟等加壓加熱步驟進行一體化。

特別是數位機器等中，為了傳輸數位訊號而使用可撓性扁平電纜。於傳輸數位訊號之情形時，較佳阻斷來自外部之電磁雜訊。因此，大多使用樹脂片之外面積層有導電性屏蔽層之可撓性扁平電纜。又，為了準確地傳輸高頻訊號，需要於電路等與可撓性扁平電纜之間整合特性阻抗。

因此，提出：藉由在以聚酯為主成分之絕緣性樹脂片與屏蔽層之間隔著以聚烯烴為主成分之低介電常數層，而使導體與屏蔽層之間之特性阻抗變大(參照日本特開2008-047505號公報)。

又，亦提出有如下之可撓性扁平電纜用樹脂片(絕緣帶)：藉由對絕緣樹脂製膜積層與導體接著之發泡樹脂製之接著劑層，而使特性阻抗變大(日本特開2008-251261號公報)。

[專利文獻1]日本特開2008-047505號公報

[專利文獻2]日本特開2008-251261號公報

由於業界對可撓性扁平電纜要求難燃性，故而扁平電纜用樹脂片需要含有難燃劑。因此，如日本特開2008-047505號公報所揭示之先前之可撓性扁平電纜用樹脂片之構成中，配置於導體周圍之樹脂含有難燃材料，故而無法充分地降低介電常數，因此若傳輸高頻訊號時，則會產生介電損失。

又，日本特開2008-251261號公報之構成中，因形成扁平電纜時之熱壓接或使用扁平電纜時之彎曲而使得導體附近之樹脂之氣泡被壓破，因此造成導體附近之樹脂之介電常數發生變化，因此調整扁平電纜之特性阻抗並不容易。

本發明係基於如上所述之情況而完成者，課題在於提供一種可形成具有所期望之特性阻抗、介電損失少之高速傳輸可撓性扁平電纜的高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片及高速傳輸可撓性扁平電纜。

為了解決上述課題而完成之發明為一種高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，該樹脂片積層於按照特定圖案配設之導體層與屏蔽層之間，其中該屏蔽層係積層於該導體層之至少一外面側，該樹脂片具備基底膜；積層於該基底膜之內表面側且含有難燃劑之難燃層；及積層於該難燃層之內面側且不含有難燃劑之導體圍繞層。

本發明之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，由於導體層周圍之導體圍繞層之介電常數及介電損耗正切低且固定，因此可形成具有所期望之特性阻抗之高速傳輸可撓性扁平電纜，可實現高速傳輸可撓性扁平電纜之介電損失之減少。

1、1a‧‧‧高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片

2‧‧‧基底膜

3‧‧‧接著層

4、4a‧‧‧難燃層

5、5a‧‧‧導體圍繞層

6‧‧‧導體層

6a‧‧‧圖案導體

7、7a、8、8a‧‧‧絕緣層

9‧‧‧屏蔽層(屏蔽帶)

10‧‧‧樹脂膜

11‧‧‧金屬蒸鍍層

12‧‧‧導電性接著劑層

圖1係表示本發明之一實施形態之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片之示意性剖面圖。

圖2係具備圖1之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片之高速傳輸可撓性扁平電纜之示意性剖面圖。

圖3係與圖2不同之實施形態之高速傳輸可撓性扁平電纜之示意性剖面圖。

[本發明之實施形態之說明]

本發明係一種高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，係積層於按照特定圖案配設之導體層與屏蔽層之間，其中該屏蔽層積層於該導體層之至少一外面側，該樹脂片具備：基底膜；積層於該基底膜之內面側且含有難燃劑之難燃層；及積層於該難燃層之內面側且不含有難燃劑之導體圍繞層。

關於該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，當積層於導體層之外面側而形成高速傳輸可撓性扁平電纜時，鄰接於導體層之導體圍 繞層不含有難燃劑，故而介電常數及介電損耗正切變得大致均一，可容易地將形成之高速傳輸可撓性扁平電纜之特性阻抗調整成所期望之值。又，該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，如上述般導體圍繞層不含有難燃劑，故而該層之介電常數及介電損耗正切小。藉此，可縮小導體層與屏蔽層之距離，因此可使高速傳輸可撓性扁平電纜變薄，且所形成之高速傳輸可撓性扁平電纜於導體層傳輸高頻訊號之情形時，介電損失亦不會變大。

作為上述難燃層之平均厚度，較佳為10μm以上300μm以下。如上所述，藉由將難燃層之平均厚度設為上述範圍，可確保充分之難燃性及充分之可撓性。

作為上述難燃層之平均厚度，較佳為整體之平均厚度之25%以上90%以下。如此藉由將難燃層之平均厚度設為上述範圍，可確保充分之難燃性，且可確保基底膜及導體圍繞層之足夠厚度。

較佳為上述基底膜之主樹脂成分為聚對酞酸乙二酯或聚苯硫(polyphenylene sulfide)，且上述難燃層之主樹脂成分為聚丙烯。如此藉由將基底膜及難燃層之樹脂之主成分設為上述材料，可獲得良好之加工性及經濟性。

較佳進而具備積層於上述基底膜與難燃層之間的接著層。如此藉由設置接著層，基底膜與難燃層之接著性會獲得提高，可提高可靠性。

較佳上述接著層不含有難燃劑。如此藉由不於接著層摻合難燃劑，可更加減小導體層與屏蔽層之間的特性阻抗，且可更加提高基底膜與難燃層之接著性。又，於擠出成形接著層之情形時，不會於模具之開口部積存難燃劑之渣滓，因此可提高生產性。

上述接著層之主樹脂成分可為酸改質聚丙烯。如此藉由將接著層之主樹脂成分設為酸改質聚丙烯，可更進一步提高基底膜與難燃層之接著性。

又，本發明包括一種高速傳輸可撓性扁平電纜，該扁平電纜具備按照特定圖案配設之導體層、積層於該導體層之至少一外面側之屏蔽層、及積層於上述導體層與屏蔽層之間的絕緣層，上述絕緣層為上述高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，上述導體圍繞層與導體層相接。

該高速傳輸可撓性扁平電纜，由於上述高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片具有固定且較小之介電常數，因此特性阻抗之誤差小，傳遞高頻訊號時之介電損失少。

作為上述導體層之特定圖案間的上述導體圍繞層之平均厚度，較佳為導體層之平均厚度之50%以上。如此藉由將導體圍繞層之平均厚度設為上述下限以上，由於導體圍繞層被填充至導體層之導體間，故而可更加減小介電損失。

上述高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片之難燃層可不填充於上述導體層之特定圖案間。藉此，導體層附近之介電常數變小而可更有效地防止介電損失變大。

此處，所謂「外面側」及「內面側」，係將高速傳輸可撓性扁平電纜中接近導體層之側稱為「內面側」，將其相反側稱為「外面側」。又，所謂「主樹脂成分」，係指於樹脂成分中質量含量最多之樹脂成分，較佳於樹脂成分中含有50質量%以上。又，「難燃層填充於導體層之特定圖案間」係指難燃層存在於導體層之圖案導體間之空間的狀態。又，「導體層之 特定圖案間的導體圍繞層之平均厚度」係指導體層之圖案導體間的導體圍繞層之平均厚度。

[本發明之實施形態之詳細內容]

以下，參照圖式對本發明之各實施形態進行詳述。

[高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片]

圖1之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1具備：基底膜2；積層於該基底膜2之內面的接著層3；積層於接著層3之內面且含有難燃劑之難燃層4；及積層於該難燃層4之內面且不含有難燃劑的導體圍繞層5。

<基底膜>

作為基底膜2，使用以絕緣性樹脂為主成分之膜。作為基底膜2之絕緣性樹脂，例如可列舉：聚酯、聚苯硫、聚醯亞胺等，於該等中，較佳為具有通用性之聚酯或聚苯硫。此處，所謂主成分，係指質量含量最多之成分，較佳包含50質量%以上。

作為聚酯，例如可列舉：聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚對酞酸丁二酯(polybutylene terephthalate)、聚伸丁基萘二甲酸酯(polybutylene naphthalate)、聚對苯二甲酸丙二酯(polytrimethylene terephthalate)、聚萘二甲酸丙二酯(polytrimethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸環己二甲酯(polycyclohexanedimethylterephthalate)等。於聚酯中，就電特性、機械特性、成本等觀點而言，較佳為聚對酞酸乙二酯。

基底膜2亦可為為了提高接著性而對內面實施有表面處理者。作為表面處理，例如可舉電暈處理。藉由進行此種電暈處理，羥基、 羰基等極性官能基被導入至基底膜2之內面側，賦予親水性。電暈處理於使用聚苯硫作為絕緣性樹脂時有效。表面處理亦可藉由化學劑處理等其他方法進行。當然，電暈處理等表面處理並不限定於以聚苯硫為絕緣性樹脂之情形時，於使用其他絕緣性樹脂之情形時亦可任意地進行。又，為了提高接著性，亦可於基底膜2之內面側塗佈已知之增黏塗劑(anchor coat agent)。

基底膜2之長度尺寸及寬度尺寸係根據用途等作適當設定即可。作為基底膜2之平均厚度之下限，較佳為6μm，更佳為9μm，進而較佳為12μm。另一方面，作為基底膜2之平均厚度之上限，較佳為75μm，更佳為50μm，進而較佳為40μm。若上述平均厚度未達上述下限，則有無法確保充分之剛性之虞。若上述平均厚度超過上述上限，則有無法確保充分之柔軟性之虞。

<接著層>

接著層3含有樹脂成分。作為接著層3之主樹脂成分，例如可舉聚烯烴。作為上述聚烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、丁烯、己烯等各烯烴之均聚物、或該等單體彼此或者該等單體與非烯烴系單體之共聚物。作為聚烯烴之具體例，可列舉：低密度聚乙烯、線狀聚乙烯(乙烯-α-烯烴共聚物)、高密度聚乙烯等乙烯系樹脂、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等丙烯系樹脂、聚(4-甲基戊烯-1)、聚(丁烯-1)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、及對該等進行順丁烯二酸酐改質(處理)所得之酸改質聚烯烴系樹脂等。特別是，作為接著層3之主樹脂成分，為了提高基底膜2與難燃層4之接著力，較佳為酸改質聚烯烴，其中更佳為酸改質聚丙烯。再者，樹脂成分整體亦可僅由主樹脂成分構成。

作為接著層3之平均厚度之下限，較佳為1μm，更佳為2μm。另一方面，作為接著層3之平均厚度之上限，較佳為50μm，更佳為30μm。若接著層3之平均厚度未達上述下限，則有不易形成均勻之層而無法充分地發揮將基底膜2與難燃層4接著之效果之虞。若接著層3之平均厚度超過上述上限，則有該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1沒必要地變厚之虞。

接著層3視需要亦可含有其他添加劑，但較佳不含有難燃劑。接著層3不含有難燃劑，藉此可使該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1表面附近之介電常數變小，於使用該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1形成高速傳輸可撓性扁平電纜時，可使導體層與屏蔽層之特性阻抗變小。又，於藉由共擠出而與難燃層4及導體圍繞層5形成接著層3之情形時，難燃劑不會露出於膜之表面，因此對基底膜2之接著性變高。又，於擠出成形時，不會於模具之開口部積存難燃劑之渣滓，因此可提高生產性。

<難燃層>

難燃層4含有樹脂成分及難燃劑。

(樹脂成分)

作為難燃層4之樹脂成分，例如可舉聚烯烴。作為上述聚烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、丁烯、己烯等各烯烴之均聚物、或該等單體彼此或者該等單體與非烯烴系單體之共聚物。作為聚烯烴之具體例，可列舉：低密度聚乙烯、線狀聚乙烯(乙烯-α-烯烴共聚物)、高密度聚乙烯等乙烯系樹脂、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等丙烯系樹脂、聚(4-甲基戊烯-1)、 聚(丁烯-1)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、及對該等進行順丁烯二酸酐改質(處理)所得之酸改質聚烯烴系樹脂等。特別是使用聚丙烯作為難燃層4之主樹脂成分時，就耐熱性、低介電常數化、及成本方面而言較佳。

(難燃劑)

作為難燃層4所含有之難燃劑，可列舉：金屬水合物系難燃劑、鹵素系難燃劑、銻系難燃劑等，該等可單獨使用或者併用2種以上。

作為金屬水合物系難燃劑，例如可列舉：氫氧化鎂[Mg(OH)₂]、氫氧化鋁[Al(OH)₃]、水滑石等，該等可單獨使用或者併用2種以上。

作為鹵素系難燃劑，例如可列舉：氯化石蠟、氯化聚乙烯、氯化聚苯、全氯五環癸烷、氯橋酸酐、氯橋酸(chlorendic acid)等氯系化合物、四溴乙烷、四溴雙酚A、六溴苯、十溴二苯醚、四溴鄰苯二甲酸酐、聚二溴苯醚、六溴環十二烷、溴化銨等溴系化合物等含有鹵素之有機或無機化合物，該等可單獨使用或者併用2種以上。

作為銻系難燃劑，例如可列舉三氧化銻、三氯化銻、五氧化銻、硼酸銻、鉬酸銻等，該等可單獨使用或者併用2種以上。

作為上述難燃劑之含量下限，相對於難燃層4之樹脂成分100質量份，較佳為20質量份，更佳為40質量份。另一方面，作為上述難燃劑之含量上限，相對於難燃層4之樹脂成分100質量份，較佳為200質量份，更佳為150質量份。若難燃劑之含量未達上述下限，則有無法賦予充分之難燃性之虞。若難燃劑之含量超過上述上限，則有難燃層4之強度變得不充分之虞、或有成本變得過高之虞。

難燃層4中，為了提高難燃劑之效果，亦可含有難燃助劑。作為難燃助劑，例如可舉氧化銻等。

作為難燃層4之平均厚度之下限，較佳為10μm，更佳為20μm。另一方面，作為難燃層4之平均厚度之上限，較佳為300μm，更佳為200μm。若難燃層4之平均厚度未達上述下限，則有無法對該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1賦予充分之難燃性之虞。若難燃層4之平均厚度超過上述上限，則有該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之可撓性變得不充分之虞。

又，作為難燃層4之平均厚度相對於該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1整體之平均厚度的比之下限，較佳為25%，更佳為40%。另一方面，作為上述難燃層4之平均厚度之比之上限，較佳為90%，更佳為80%。若上述難燃層4之平均厚度之比未達上述下限，則有無法對該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1賦予充分之難燃性之虞。若上述難燃層4之平均厚度之比超過上述上限，則有於高速傳輸可撓性扁平電纜中導體附近之介電常數變高而介電損失變大之虞。

<導體圍繞層>

導體圍繞層5係以樹脂為主成分，實質上不含有難燃劑。作為成為導體圍繞層5之主樹脂成分之樹脂，例如可舉聚烯烴。作為上述聚烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、丁烯、己烯等各烯烴之均聚物、或該等單體彼此或者該等單體與非烯烴系單體之共聚物。作為聚烯烴之具體例，可列舉：低密度聚乙烯、線狀聚乙烯(乙烯-α-烯烴共聚物)、高密度聚乙烯等乙烯系樹脂、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等丙烯系樹脂、聚(4-甲基戊烯-1)、 聚(丁烯-1)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、及對該等進行順丁烯二酸酐改質(處理)所得之酸改質聚烯烴系樹脂、環氧改質聚烯烴、矽烷改質聚烯烴等。特別是作為導體圍繞層5之主成分，就對導體之接著性、低介電常數化、及成本方面而言，較佳為酸改質聚烯烴或環氧改質聚烯烴，其中更佳為酸改質聚丙烯及環氧改質聚烯烴。

作為導體圍繞層5之平均厚度之下限，較佳為1μm，更佳為3μm。另一方面，作為導體圍繞層5之平均厚度之上限，較佳為100μm，更佳為50μm。若導體圍繞層5之平均厚度未達上述下限，則有因難燃劑向導體層接近而使得高速傳輸可撓性扁平電纜之介電損失變大之虞。若導體圍繞層5之平均厚度超過上述上限，則有該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之可撓性變得不充分之虞。

<製造方法>

該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之製造方法具備如下步驟：製備用以分別形成接著層3、難燃層4及導體圍繞層5之樹脂組成物之步驟；由各樹脂組成物成形構成接著層3、難燃層4及導體圍繞層5之膜之步驟；將構成接著層3、難燃層4及導體圍繞層5之膜積層於基底膜2並利用熱壓接進行一體化之步驟。

(樹脂組成物製備步驟)

用以分別形成接著層3、難燃層4及導體圍繞層5之樹脂組成物，可藉由利用混練機將摻合有樹脂成分及難燃劑等其他成分之組成物進行混練而製備。作為混練機，例如可列舉：開口滾筒、捏合機、2軸混合擠出機等。

(膜成形步驟)

接著層3、難燃層4及導體圍繞層5之形成可藉由T模法、吹脹法等熔融擠出法進行。接著層3、難燃層4及導體圍繞層5可成形為各自獨立之膜，亦可藉由共擠出而成形為一體之三層膜。

(熱壓接步驟)

將以上述方式形成之3片膜或1片三層膜積層於基底膜2，並利用熱壓接進行一體化，藉此可形成該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1。熱壓接例如可使用具備加熱輥之加熱貼合機、加熱壓製機等進行。加熱溫度係設為例如80℃~200℃左右。

[高速傳輸可撓性扁平電纜]

圖2之高速傳輸可撓性扁平電纜具備：按照條紋狀之圖案配設的導體層6；積層於該導體層6之表面的絕緣層7；積層於導體層6之背面的絕緣層8；及積層於表側之絕緣層7外面的屏蔽層9。

作為該高速傳輸可撓性扁平電纜之平均厚度，例如可設為200μm以上900μm以下。

<導體層>

導體層6形成為層狀，具有多個帶狀之圖案導體6a彼此平行地配置而成之條紋狀之圖案。導體層6係由例如銅、鍍錫軟銅、鍍鎳軟銅等導電性金屬構成。導體層6較佳由箔狀之導電性金屬形成。

作為導體層6之平均厚度之下限，較佳為10μm，更佳為20μm。另一方面，作為導體層6之平均厚度之上限，較佳為100μm，更佳為50μm。若導體層6之平均厚度未達上述下限，則有導體層6之機械強度不足而斷裂之虞。若導體層6之平均厚度超過上述上限，則有該高速 傳輸可撓性扁平電纜不必要地變厚之虞、或有可撓性變得不充分之虞。

作為高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之導體層6之圖案導體6a間之導體圍繞層5的平均厚度，較佳為上述導體層6之平均厚度之50%以上，更佳為70%以上。若導體圍繞層5之平均厚度未達上述下限，則無法僅由導體圍繞層5填埋導體層6之圖案導體6a之間，而含有難燃劑之難燃層4進入至圖案導體6a間，因此存在圖案導體6a間之介電常數變高而圖案導體6a之高頻訊號傳遞時之損失變大之虞。

<絕緣層>

絕緣層7、8分別由圖1之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1形成。該等2個高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1係以導體圍繞層5抵接至導體層6之方式積層於導體層6之兩側並受到熱壓接。藉由該熱壓接，2個高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之導體圍繞層5被填充至圖案導體6a之間，彼此熔接而一體化。如上所述，構成絕緣層7、8之2個高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1可為相同者，亦可為各層之材質或厚度彼此不同者。

<屏蔽層>

屏蔽層9係用以減少電磁干擾及雜訊者，可為將導電性之材料形成為層狀者。此種屏蔽層9例如可貼附市售之屏蔽帶而形成。

作為形成屏蔽層9之屏蔽帶，例如可使用如下者：於厚度為9μm之聚對酞酸乙二酯樹脂等絕緣性之樹脂膜10之內面，例如蒸鍍銀等導電性金屬而形成金屬蒸鍍層11，進而於金屬蒸鍍層11之內面，例如以厚度20μm塗佈銀漿等導電性接著劑而形成導電性接著劑層12。代替該方 法，屏蔽層9亦可藉由導電性塗料之塗佈或金屬箔之接著而形成。

<製造方法>

關於該高速傳輸可撓性扁平電纜之製造方法，可藉由具備如下步驟之製造方法製造：於導體層6之兩面接著該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1而形成絕緣層7、8之步驟；及於表側之絕緣層7之外面貼附屏蔽帶而形成屏蔽層9之步驟。

(絕緣層形成步驟)

絕緣層形成步驟中，分別於導體層6之表面及背面，積層該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1，並對該積層體進行熱壓接。該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1被積層成導體圍繞層5抵接至導體層6，藉由熱壓接，使導體圍繞層5填充至導體層6之圖案導體6a之間，且表背之該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之導體圍繞層5彼此熔接。藉此，使表面側之絕緣層7及背面側之絕緣層8與導體層6一體化。熱壓接例如可使用具備加熱輥之加熱貼合機、加熱壓製機等進行。加熱溫度係設為例如80℃至200℃左右。

(屏蔽層形成步驟)

屏蔽層形成步驟中，藉由在表面側之絕緣層7之外面貼附屏蔽帶而形成屏蔽層9。

[優勢]

於使用該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1形成高速傳輸可撓性扁平電纜時，難燃層4及導體圍繞層5可於積層於該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之外面側之屏蔽層9與積層於內側之導體層6之間， 形成介電常數小之絕緣層7。因此，可不積層其他膜等而將高速傳輸可撓性扁平電纜之特性阻抗設為所期望之值。

又，使用該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之高速傳輸可撓性扁平電纜中，於導體層6之周圍配置介電常數特別小之導體圍繞層5，因此傳輸高頻訊號時之介電損失小。

[高速傳輸可撓性扁平電纜之不同實施形態]

圖3之高速傳輸可撓性扁平電纜具備：導體層6、積層於該導體層6之表面及背面之絕緣層7a、8a、及積層於表側之絕緣層7a外面的屏蔽層9。於圖3之高速傳輸可撓性扁平電纜中，導體層6及屏蔽層9與圖2之高速傳輸可撓性扁平電纜之導體層6及屏蔽層9相同，故而標註相同之符號並省略說明。

絕緣層7a、8a由高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1a形成。

高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1a具備：基底膜2；積層於該基底膜2之內面的接著層3；積層於接著層3之內面且含有難燃劑的難燃層4a；及積層於該難燃層4a之內面且不含有難燃劑的導體圍繞層5a。

該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1a之基底膜2及接著層3之構成與圖1之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1的基底膜2及接著層3相同，故而標註相同之符號並省略說明。又，高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1a之難燃層4a及導體圍繞層5a，除其厚度外，與圖1之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1之難燃層4及導體圍繞層5相同。

圖3之高速傳輸可撓性扁平電纜中，積層於導體層6前之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1a中導體圍繞層5a之平均厚度小於導體層6之平均厚度之50%，導體圍繞層5a不填充於導體層6之特定圖案間之整個空間。即，圖3之高速傳輸可撓性扁平電纜之圖案導體6a間之導體圍繞層5a的平均厚度變得小於導體層6之平均厚度之50%。如上所述，於僅僅與圖案導體6a直接接觸而產生介電損失之薄層狀之部分不含有難燃劑的情形時，亦可與圖1之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片1相同地使介電損失變小。

[其他實施形態]

應認為，本次所揭示之實施形態於所有方面為例示且不受限制。本發明之範圍並不限定於上述實施形態之構成，而由申請專利範圍表示，意欲包含與申請專利範圍均等之含義及範圍內之所有變更。

例如，於該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片中，接著層亦可省略。

該高速傳輸可撓性扁平電纜並非僅於一表面具有屏蔽層，亦可於兩側外面具有屏蔽層。

關於該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片之製造方法，亦可藉由如下方式而形成：將構成接著層、難燃層、及導體圍繞層之樹脂組成物溶解於溶劑，依序塗佈於基底膜之內面並使其乾燥。

[實施例]

以下，基於實施例對本發明進行說明。再者，本發明並不限定於該等實施例，可基於本發明之主旨而對該等實施例進行變形、變更， 而並不自本發明之範圍排除該等變形、變更。

<高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片>

為了驗證本發明，製造高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片No.1~10。

首先，為了形成高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片No.1~10之接著層、難燃層及導體圍繞層，而製備以下之材料A~F。

(材料A)

向酸改質聚丙烯100質量份添加抗氧化劑1質量份。

(材料B)

向酸改質聚丙烯100質量份添加難燃劑40質量份、難燃助劑10質量份及抗氧化劑1質量份。

(材料C)

向聚丙烯100質量份添加難燃劑110質量份、難燃助劑30質量份及抗氧化劑1質量份。

(材料D)

向聚丙烯100質量份添加難燃劑80質量份、難燃助劑10質量份及抗氧化劑1質量份。

(材料E)

向聚丙烯100質量份添加抗氧化劑1質量份。

(材料F)

向由環氧改質聚烯烴90質量份及烯烴系彈性體10質量份構成之樹脂組成物100質量份添加抗氧化劑1質量份。

作為上述酸改質聚丙烯，使用三井化學公司之「Admer QE060」，作為上述聚丙烯，使用日本波利普洛(Japan Polypropylene)股份有限公司之「WELNEX RFG4VA」，作為環氧改質聚烯烴，使用住友化學公司之「Bond fast E」，作為烯烴系彈性體，使用JSR公司之「Dynaron6200P」，作為上述難燃劑，使用亞比馬利(Albemarle)公司之「SAYTEX8010」，作為上述難燃助劑，使用氧化銻，作為上述抗氧化劑，使用BASF公司之「Irganox1076」。

接著層、難燃層及導體圍繞層係將分別選自上述材料A~F中之材料藉由使用多層T模之共擠出而同時形成，獲得該等層成為一體之三層膜。繼而，於基底膜塗佈增黏塗劑而貼附上述三層膜，藉此獲得高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片No.1~10。

作為上述基底膜，使用平均厚度為12μm之聚對酞酸乙二酯製膜。又，作為增黏塗劑，使用將三井化學公司之「Takelac A-310」與「Takenate A-3」混合而成者。

高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片No.1~10之接著層、難燃層及導體圍繞層係分別使用表1所示之材料，以成為表1所示之平均厚度之方式調整擠出量。

<高速傳輸可撓性扁平電纜>

繼而，如表2所示，使用上述高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片No.1~10中之1種或2種而形成絕緣層，製造高速傳輸可撓性扁平電纜No.11~18。再者，高速傳輸可撓性扁平電纜No.11~18係將特性阻抗之目標值設為100Ω而選定各層之厚度等。

作為導體層，使用厚度為35μm、寬度為0.3mm之壓延銅箔。以導體圍繞層抵接至導體層之方式，將上述高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片配置於金屬箔之表背並進行熱壓接。熱壓接，係使用溫度為140℃~160℃之熱滾筒。藉由該熱壓接，使表背之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片之導體圍繞層軟化而填充至導體層之導體間之間隙，使彼此接合。

對以此方式獲得之高速傳輸可撓性扁平電纜No.11~18進行垂直燃燒試驗。此處，所謂「垂直燃燒試驗」，係指UL(美國保險業者安全試驗所)規格中所定之垂直燃燒試驗。將該試驗結果匯總示於表2。該試 驗結果中，將滿足UL之VW-1所定之垂直燃燒試驗之基準者表示為佳(G)，將不滿足上述基準者表示為不佳(NG)。

其次，對高速傳輸可撓性扁平電纜No.11~15、17及18於表側之絕緣層之外面貼附屏蔽帶，對高速傳輸可撓性扁平電纜No.16於表背兩側之絕緣層之外面貼附屏蔽帶。

作為上述屏蔽帶，使用如下者：於厚度為9μm之聚對酞酸乙二酯膜之內面側蒸鍍有銀，並於該銀蒸鍍面上以厚度20μm塗佈有銀漿。

將測定如上所述般貼附有屏蔽帶之高速傳輸可撓性扁平電纜No.11~18之導體層與表面側屏蔽層之間之特性阻抗的結果匯總示於表2。此處，特性阻抗係使用安捷倫科技公司之「網路分析儀E8362B」及安捷倫科技公司之「S參數測試裝置N4419B」進行測定所得之值。

如上所述，該等高速傳輸可撓性扁平電纜係除使用難燃層之厚度較小之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片No.9的高速傳輸可撓性扁平電纜No.17外，具有與UL規格之VW-1相當之難燃性。再者，上述UL規格之VW-1試驗係於未貼附屏蔽帶之狀態下進行，故而上述試驗結 果與實際使用之狀態(貼附有屏蔽帶之狀態)下之難燃性不同。

對於特性阻抗之誤差，No.11~18之高速傳輸可撓性扁平電纜均為5%以內，處於容許範圍內。

又，該等No.11~18之高速傳輸可撓性扁平電纜均於導體層之周圍具有不含有難燃劑之導體圍繞層，故而傳輸高頻訊號時之介電損失小。例如，No.15之高速傳輸可撓性扁平電纜係8GHz之高頻訊號下之損失為約12dB，與先前之可撓性扁平電纜之損失(17~25dB)相比，損失足夠低。

Claims (10)

1. 一種高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，係積層於按照特定圖案配設之導體層與屏蔽層之間，其中該屏蔽層積層於該導體層之至少一外面側，該樹脂片具備：基底膜；積層於該基底膜之內面側且含有難燃劑之難燃層；及積層於該難燃層之內面側且不含有難燃劑的導體圍繞層，並且該導體圍繞層之平均厚度為25μm以上50μm以下。
2. 如申請專利範圍第1項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其中，該難燃層之平均厚度為10μm以上300μm以下。
3. 如申請專利範圍第1項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其中，該難燃層之平均厚度為整體之平均厚度之25%以上90%以下。
4. 如申請專利範圍第1項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其中，該基底膜之主樹脂成分為聚對酞酸乙二酯或聚苯硫(polyphenylene sulfide)，該難燃層之主樹脂成分為聚丙烯。
5. 如申請專利範圍第1項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其進而具備接著層，該接著層係積層於該基底膜與難燃層之間。
6. 如申請專利範圍第5項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其中，該接著層不含有難燃劑。
7. 如申請專利範圍第5或6項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，其中，該接著層之主樹脂成分為酸改質聚丙烯。
8. 一種高速傳輸可撓性扁平電纜，其具備： 按照特定圖案配設之導體層；積層於該導體層之至少一外面側的屏蔽層；及積層於該導體層與屏蔽層之間的絕緣層，該絕緣層為申請專利範圍第1項之高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片，該導體圍繞層與導體層相接。
9. 如申請專利範圍第8項之高速傳輸可撓性扁平電纜，其中，該導體層之特定圖案間的該導體圍繞層之平均厚度為導體層之平均厚度之50%以上。
10. 如申請專利範圍第9項之高速傳輸可撓性扁平電纜，其中，該高速傳輸可撓性扁平電纜用多層樹脂片之難燃層未填充於該導體層之特定圖案間。