JP5984050B2

JP5984050B2 - フレキシブルフラットケーブル用被覆材

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Publication number: JP5984050B2
Application number: JP2012154865A
Authority: JP
Inventors: 子裕子田; 堀　弥一郎; 弥一郎堀; 木潤一黒; 田広史岸
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2012-07-10
Filing date: 2012-07-10
Publication date: 2016-09-06
Anticipated expiration: 2032-07-10
Also published as: JP2014017164A

Description

本発明は、フレキシブルフラットケーブル用被覆材に関し、より詳細には、高周波特性に優れるとともに、機械的強度や柔軟性に優れ、かつ導電体のピッチ制御も容易なフレキシブルフラットケーブル用被覆材に関する。

ＯＡ機器やゲーム機などの電子機器では、コンピューターと電子部品などの電気的な接続や種々の配線のためのフラットケーブルが使用されている。このフラットケーブルは、複数の導電体を配列させたものを、接着剤を塗布したＰＥＴフィルム等で挟持して被覆した構造を有する。

フラットケーブルは、電子機器の狭い筐体内を引き回され、電子部品の移動に伴って摺動されたり、かつ、電子部品の発熱に伴う高温の環境下で使用される。このために、フラットケーブルを被覆している被覆材は、摺動に対する柔軟性、高温に対する耐熱性、および難燃性が要求される。

また最近では、自動車や生活家電などの軽量化、薄型化が進み、回路基盤同士の配線などにはフレキシブルフラットケーブルが広く使われるようになってきており、フラットケーブルの使われ方も多様化している。例えば、高周波用のフラットケーブルは、電磁干渉とノイズを低減するために、導電体を被覆したフィルムの外側にさらにシールド層が設けられる場合がある。このような不要輻射対策（以下、ＥＭＩ対策ともいう）としてシールド層が設けられたフレキシブルフレットケーブルでは、導電体とシールド層との間の静電容量が大きくなるため、伝導体とシールド層との間を、低誘電率材料で構成することが試みられている。

例えば、特開２００３−３１０３３号公報（特許文献１）には、導電体を発泡絶縁体で被覆し、その発泡絶縁体の表面にシールド層を設けた構造のフレキシブルフラットケーブルが開示されており、このような発泡絶縁体を用いることで、絶縁体の誘電率が空気（気泡）の誘電率と複合化するため絶縁体の誘電率が低くなり、高周波特性に優れるフレキシブルフラットケーブルが得られることが提案されている。

また、特開平１１−２８８６２１号公報（特許文献２）には、導電体を被覆する絶縁体層として、接着剤等のバインダー成分中に微小中空球体（マイクロバルーン）を含有させたものを用いることにより、絶縁体の誘電率を低減できることが提案されている。

特開２００３−３１０３３号公報特開平１１−２８８６２１号公報

しかしながら、特開２００３−３１０３３号公報に記載のフラットケーブルにおいては、発泡絶縁体として、発泡倍率の高い発泡ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用できることが教示されているものの、このような発泡ポリエチレンテレフタレートフィルムは、汎用のポリエチレンテレフタレートフィルムを特殊な加工によりフィルム表面に空隙を形成するか、あるいはフィルム成形時にポリエチレンテレフタレート樹脂に揮発性の発泡剤を添加して押出成形することにより成形されるため、汎用の樹脂フィルムと比べて高価である。

また、フレキシブルフラットケーブルにおいて被覆材で挟持される導電体は、数百ミクロン程度の線幅を有する複数の導電線を数百ミクロンオーダーのピッチ幅で配列させたものが使用されるため、被覆材の表面に微小中空球体の凹凸があるとピッチ幅を精確に制御できず、場合によっては、導電線どうしが接触して短絡を起こしてしまうという問題がある。

本発明者らはが鋭意検討した結果、フレキシブルフラットケーブルの被覆材として、繊維材料からなる絶縁体を使用することで、高周波特性に優れるとともに、機械的強度や柔軟性に優れ、かつ導電体のピッチ制御も容易なフレキシブルフラットケーブル用被覆材を安価に製造できることがわかった。したがって、本発明の目的は、高周波特性に優れるとともに、機械的強度や柔軟性に優れ、かつ導電体のピッチ制御も容易で、かつ安価に製造できるフレキシブルフラットケーブル用被覆材を提供することである。

本発明によるフレキシブルフラットケーブル用被覆材は、基材シートと、前記基材シートの一方の面に設けられた低誘電率層と、前記低誘電率層上に設けられた接着層と、を少なくとも備えたフレキシブルフラットケーブル用被覆材であって、
前記低誘電率層が繊維材料からなり、
前記繊維材料が、融点が２００℃以上の材料からなることを特徴とするものである。

また、本発明の実施態様によれば、前記繊維材料が、編布、織布及び不織布からなる群より選択されるものである。

また、本発明の実施態様によれば、前記低誘電率層が、編布、織布及び不織布からなる群より選択される繊維材料を複数層積層したものからなる。

また、本発明の実施態様によれば、前記繊維材料が、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂をさらに含んでなる。

また、本発明の実施態様によれば、前記繊維材料が、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる繊維と、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂からなる繊維とを含んでなる。

また、本発明の実施態様によれば、前記繊維材料が、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂を芯とし、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂を鞘とする芯鞘複合繊維からなる。

また、本発明の実施態様によれば、前記繊維材料が、目付１０〜５０ｇ／ｍ^２を有する不織布である。

また、本発明の実施態様によれば、前記繊維材料が難燃剤を含んでなる。

さらに、本発明の別の実施態様によるフラットケーブルは、複数の導電体を同一平面内で配列した導電体列を、一対の被覆材で挟持したフラットケーブルであって、前記被覆材が上記のフレキシブルフラットケーブル用被覆材であることを特徴とするものである。

本発明によれば、レキシブルフラットケーブルの被覆材として、繊維材料からなる絶縁体を使用することで、高周波特性に優れるとともに、機械的強度や柔軟性に優れ、かつ導電体のピッチ制御も容易で、かつ安価に製造できるフレキシブルフラットケーブル用被覆材を実現することができる。

本発明の一実施形態によるＦＦＣ用被覆材の断面図。本発明の別の実施形態によるＦＦＣ用被覆材の断面図。本発明の一実施形態によるＦＦＣの平面図。図３のＡ−Ａ断面図。

＜フレキシブルフラットケーブル用被覆材＞
本発明によるフレキシブルフラットケーブル用被覆材は、基材シートと、前記基材シートの一方の面に設けられた低誘電層と、前記低誘電層上に設けられた接着層と、を少なくとも備え、融点が２００℃以上の材料からなる繊維材料を前記低誘電層として使用するものである。以下、図面を参照しながら、本発明によるフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣと略記する場合もある。）用被覆材を詳細に説明する。

図１は、本発明によるＦＦＣ用被覆材の一実施形態の層構成を示す模式的断面図である。本発明によるＦＦＣ用被覆材１０は、図１に示すように、基材シート１１と、前記基材シート１１の一方の面に設けられた低誘電層１２と、前記低誘電層１２上に設けられた接着層１３とを備えている。基材シート１１は、後記するように、被覆材１０によって導電体列を挟持してＦＦＣとしたときに、ＦＦＣの機械的強度や屈曲性等の物性を維持するために設けられるものである。また、接着層１２は、後記するように、導電体列を一対の被覆材１０で挟持して導電体列を固定するとともに、被覆材１０どうしを貼り合わせるものである。本発明においては、この基材シート１１と接着層１３との間に、低誘電層１２が設けられている。また、本発明によるＦＦＣ用被覆材の他の実施形態として、基材シート１１と低誘電率層１２との間や、低誘電率層１２と接着層１３との間に、各層の密着性を改善するために、中間層１４が設けられていてもよい。以下、本発明によるＦＦＣ用被覆材を構成する各層について説明する。

本発明によるＦＦＣ用被覆材を構成する基材シートは、機械的強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等に富むようなフィルム状の材料であれば、特に制限なく用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド系フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系フィルム、フッ素系フィルム、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリプロピレンフィルム、ポリカ−ボネートフィルムなどが適用できる。通常はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテレフタレートを好適に使用できる。

フィルム状基材は、未延伸フィルムまたは延伸フィルムのいずれでも使用できるが、フラットケーブル用被覆材の強度を向上させる目的で延伸フィルムが好ましく用いられる。このような延伸フィルムとしては、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが、特に二軸延伸フィルムが好適である。

基材フィルムの厚さは、通常は５μｍ〜２００μｍ程度であり、１０μｍ〜１００μｍが好適である。厚さが５μｍ未満であると機械的強度が不足し、また、後記する低誘電率層やヒートシール層などを形成する適性が減ずる。一方、厚さが２００μｍ以上では可撓性が不足し、摺動性が悪化する。本発明においては、基材フィルムの厚みを上記の範囲とすることにより、ＦＦＣ用被覆材に、必要とされる強度を付与することができるとともに、良好な可撓性を付与することができる。

また、基材シートと低誘電率層とを強度に接着させて、ＦＦＣの電子機器への使用時の摺動に耐えて、層間の剥離などを抑制して、絶縁性、耐久性を向上させるため、基材シートの表面に、必要に応じて、例えばコロナ処理、プラズマー処理、オゾン処理、その他の前処理を施しておいてもよい。また、基材シートと繊維材料からなる層との間に中間層を設けることもできる。

基材フィルム１１と後記する低誘電率層１２との接着性を改善するために設けられる中間層１３は、基材フィルム１１と低誘電率層１２とを強固に接着させて、電子機器への使用時の摺動に耐えて、層間の剥離などを抑制して、絶縁性、耐久性を向上させるためのものである。中間層１３は、アンカーコート剤を基材フィルム１１上に塗布して被膜を形成することにより設けることができる。このようなアンカーコート剤としては、例えば、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、カルボジイミド基等の官能基を有する多官能性化合物（硬化剤）と、ポリエステル系樹脂と、ポリウレタン系樹脂とを含むものを好適に使用することができる。ポリエステル系樹脂としては、ガラス転移点が２０℃〜１２０℃、好ましくは３０℃〜１００℃のポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。

ガラス転移点が２０℃〜１２０℃、好ましくは３０℃〜１００℃のポリエステル系樹脂としては、例えば、テレフタル酸などの芳香族飽和ジカルボン酸の一種または複数と、飽和２価アルコールの一種または複数とを縮重合して生成される熱可塑性のポリエステル系樹脂が好適に使用できる。また、ポリウレタン系樹脂としては、例えば、多官能イソシアネートと、ヒドロキシール基含有化合物との、反応で生成するポリウレタン系樹脂が好適に使用できる。

アンカーコート剤に含まれる多官能性化合物（硬化剤）としては、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、および／またはカルボジイミド基を有する化合物が好ましく用いられ、例えば、２、４−トリレンジイソシアネート、２、６−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４、４’−ジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルジイソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネート等の多官能イソシアネート、これらのイソシアナートのポリオール変性物、カルボジイミド変性物、これらのイソシアネートをアルコール、フェノール、ラクタム、アミン等でマスクしたブロック型イソシアネートなどが挙げられる。

また、ポリエチレンイミン系化合物、有機チタン系化合物、イソシアネート系化合物、ウレタン系化合物、ポリブタジエン系化合物などを主成分とするアンカーコート剤を併用して用いてもよい。

アンカーコート剤に含まれるポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂との配合比は質量基準で、ポリエステル系樹脂／ポリウレタン系樹脂の比が、０．７／０．３〜０．３／０．７程度が好ましい。また、上記した多官能性化合物（硬化剤）の添加量は、ポリエステル系およびポリウレタン系樹脂の反応基に対して、１〜１０倍の反応基に相当する量が好ましい。フィルム状基材上に塗布するアンカーコート剤としては、上記した各成分が固形分として２〜６０質量％含まれるように、有機溶剤で希釈したものが使用される。

中間層は、上記したアンカーコート剤の希釈液をフィルム状基材の表面に塗布して被膜を形成し、乾燥させて希釈剤を除去することにより形成することができる。アンカーコート剤の希釈液を塗布する方法としては、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマーコート、フローコート、スプレーコートなどの方法を採用できる。希釈剤の除去は、３０℃〜７０℃の温度でエージングすることにより行う。アンカーコート層１２の厚さは、通常は０．０５μｍ〜１０μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜５μｍ程度である。

本発明によるＦＦＣ用被覆材を構成する低誘電率層は、融点が２００℃以上の繊維材料からなる。ここで、繊維材料とは、短繊維または長繊維からなる編布、織布または不織布を意味する。繊維材料では、繊維と繊維との隙間に空隙が存在するため被覆材自体の誘電率を低減することができる。また、短繊維または長繊維を融点が２００℃以上の材料で構成することにより、後記するような導電体列を一対の被覆材で挟持して接着する場合に、例えばヒートシール等の手段により被覆材どうしを接着した場合であっても、低誘電率層（繊維）が溶融して繊維間の空隙が消失してしまうことがないため、低誘電率を維持することができる。さらに、微小中空球体を含有させた被覆材と比較して、被覆材の表面が平滑であるため、導電体のピッチ制御も精確に行うことができる。また、発泡樹脂フィルムを被覆材として使用する場合と比較して、後記するような繊維材料は、特殊な加工を必要としないため、比較的安価である。

上記したような融点が２００℃以上の材料としては、特に制限されるものではないが、耐薬品性、耐溶剤性及び絶縁性等の観点からは、ガラス繊維の他、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、アクリル、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、芳香族系ポリエステル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を溶融紡糸して得られる合成繊維が挙げられる。

繊維材料は、機械的強度や空隙率（低誘電性）の観点から、不織布であることが好ましい。不織布は、上記したような繊維を単独で、または他の繊維と混合して、カード法、エアレイド法等の既知の加工法でウエブを形成し、不織繊維集合体とするか、あるいは、それをスルーエアー型熱処理機等で繊維の交点を熱融着するか、ウォータージェット法等で繊維を機械的に交絡することにより形成することができる。また、メルトブロー法、スパンボンド法、スパンレース法、カード法、エアレイド法、または、抄造法等の他の加工法によって形成することもできる。

スパンボンド法やメルトブロー法により長繊維からなる不織布を形成する場合には繊維の交点を熱融着させる必要はないが、カード法、エアレイド法等により不織布を形成する場合は、短繊維からなるウエブを熱処理して繊維の交点を熱融着する必要がある。この場合、不織布材料中には、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂からなる繊維を含むことが好まし。融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂としては、加熱処理によって熱接着性が生じる限り、特に限定されず、例えば、繊維ウエブ中に含まれる融点が２００℃以上の繊維よりも融点が低い樹脂成分が１種類のみから形成された全融型の熱接着性繊維であってもよく、また、不織布を構成する繊維自体が、低融点成分（融点が２００℃未満）と高融点成分（融点が２００℃以上）とからなり、低融点成分が繊維の表面の少なくとも一部に露出している複合繊維からなる熱接着性繊維を用いてもよい。このような複合繊維としては、例えば、芯鞘型、サイドバイサイド型、断面が２成分以上の樹脂で分割された海島型の複合繊維などがある。複合繊維は熱融着した後も高融点成分の骨格が残るため、基材シートの機械的強度等を維持し易い。

融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂、低融点ポリエステルなどを挙げることができる。また、複合繊維の場合、これらの樹脂の中から同じ種類の樹脂成分を選んで構成することも可能であり、異なる樹脂成分を選んで構成することも可能である。

低融点成分（融点が２００℃未満）の樹脂のみを熱融着させる方法としては、繊維ウエブを直接加熱する方法、加熱ロールの間を通過させる方法、または繊維ウエブに加熱空気または加熱蒸気を噴射する方法などを適用することができる。

低誘電率の低減と機械的強度の観点からは、繊維ウエブの見掛け密度は１０〜５０ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。１０ｇ／ｃｍ^３未満であると、繊維間の空隙率が高く誘電率の低いＦＦＣ用被覆材とすることができるが、機械的強度が不十分となる場合がある。一方、５０ｇ／ｃｍ^３を超えると低誘電率の被覆材とできないばかりか、屈曲性が低減する。なお、繊維ウエブの見掛け密度は、ニードルパンチや水流絡合の工程により適宜調製することができる。上記のような繊維ウエブを用いることにより、目付が１０〜５０ｇ／ｍ^２程度であるような不織布を形成することができる。

また、繊維ウエブの厚さは５〜１０００μｍであることが好ましく、２０〜５００μｍがより好ましく、５０〜２５０μｍが特に好ましい。５μｍ未満であると、使用する繊維材料にもよるが、一般的に機械的強度が不十分となる場合があり、一方、１０００μｍを超えると屈曲性が不足してフレキシブルフラットケーブルの摺動性が悪化する場合がある。

低誘電率層を構成する繊維材料は、単層であってもよく、また複数層が積層されたものであってもよい。例えば、低誘電率層として、融点が２００℃以上の材料からなる繊維材料層と、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂からなる繊維材料層とを積層してもよい。また、編布や織布からなる層に上記した不織布層を積層させたものを基材シートとしてもよい。

上記した繊維材料には難燃化剤が含まれていてもよい。複合繊維を用いる場合には、低融点成分（融点が２００℃未満）又は高融点成分（融点が２００℃以上）の何れか、あるいはその両方に難燃化剤を含有させることができる。難燃化剤としては、従来公知のものを使用することができ、特に制限されることなく使用することができ、ハロゲン化物、燐系化合物およびアンチモン化合物等を使用することができるが、環境負荷の観点からは、非ハロゲン系の難燃化剤の使用が好ましい。非ハロゲン系難燃剤としては、例えば水和金属化合物、水和シリケート化合物、リン系化合物、窒素系化合物、硼素系化合物、アンチモン系化合物等を適用することができる。水和金属化合物には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等があり、リン系化合物には赤リン、メタリン酸アルミニウム、リン酸メラミン、リン酸マグネシウム、縮合リン酸アミドがあり、窒素系化合物にはリン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、モリブデン酸アンモニウムがあり、硼素系化合物にはホウ酸亜鉛があり、アンチモン系化合物には酸化アンチモンがあり、その他各種金属酸化物には水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムがあり、その他各種金属硝酸塩、各種金属錯体等が挙げられる。また、Ｎメチロールジメチルホスホノプロピオンアミド、ポリリン酸カルバメート、グアニジン誘導体リン酸塩、環状ホスホン酸エステル、リン酸メラミンなどのリン系難燃剤を使用してもよい。

上記した難燃化剤は、繊維を構成する樹脂に直接添加したもの（難燃化繊維）を用いてもよく、また、難燃化剤を適当なバインダーに分散ないし溶解させた溶液を繊維ウエブに含浸、または塗布した後、乾燥および熱硬化させて付着させる方法がある。

次に、本発明によるＦＦＣ用被覆材を構成する接着層について説明する。接着層は、一対のＦＦＣ用被覆材の間に金属からなる導電体列を挟持させる際に、導電体列を接着層上に仮固定でき、かつ、加熱ロールまたは加熱板などによる加熱加圧により軟化して溶融して、導電体列と接着層とが相互に強固に熱融着して密着性に優れていることが必要であるとともに、ＦＦＣ用被覆材の接着層どうしを熱融着させた後に、接着層中に空隙を発生させずに導電体列を埋め込むことができることも必要である。

接着層としては、ポリエステル系樹脂、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂等を使用することができ、これらの中でも、ポリエステル系樹脂が好適に使用できる。ポリエステル系樹脂は、ガラス転移点が−２０℃〜３０℃と比較的低く柔軟性に富むポリエステル樹脂を主成分とし、ガラス転移点が３０℃〜１２０℃と比較的高く耐熱性に富むポリエステル樹脂を配合する構成が好適である。このように二種のポリエステル樹脂を併用することにより、柔軟でかつ耐熱性に優れるフラットケーブル被覆材が得られる。これら二種のポリエステル樹脂の配合割合は、ガラス転移点が−２０℃〜３０℃のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して８０〜９９質量％と、ガラス転移点が３０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して１〜２０質量％とを含んでなることが好ましい。また、非晶性のポリエステル系樹脂と結晶性のポリエステル系樹脂を、適宜、配合して使用しても良い。

接着層は、上記した各成分を含む樹脂組成物を、基材シート上に塗布した被膜を乾燥させることにより形成することができる。このような樹脂組成物としては、上記した各成分と、トルエン、酢酸エチル、アルコ−ル類、メチルエチルケトン等の溶剤、希釈剤等とを混練して可溶化ないし分散化させたものを好適に使用することができる。樹脂組成物の塗布は、例えばロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマーコート、フローコート、スプレーコートなどのコ−ティング方式を採用することができる。

接着層は、上記した樹脂組成物を塗布した後、乾燥させて被膜とすることにより形成することができる。ヒートシール層１３の厚さは、１５〜１５０μｍ（乾燥時）程度である。

また、図２に示したように、低誘電率層１２と接着層１３と強固に接着させて、ＦＦＣの電子機器への使用時の摺動に耐えて、層間の剥離などを抑制して、絶縁性、耐久性を向上させるため、低誘電率層１２と接着層１３との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、上記したものと同様のものを使用することができる。中間層の厚みは、通常は０．０５μｍ〜１０μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜５μｍ程度である。

接着剤層や中間層には、上記した難燃化剤を含有させてもよい。

＜フレキシブルフラットケーブル＞
本発明によるフレキシブルフラットケーブル１は、図３に示すように、複数の導電体２０を同一平面内で配列した導電体列２１を、上記したＦＦＣ用被覆材１０で挟持して両面から被覆したものである。図４は、図３のＡ−Ａ断面図であり、導電体列２１は両面より被覆してなるＦＦＣ用被覆材１０によって埋め込まれるような状態で接着されて、導電体２１列がＦＦＣ中に固定されている。

上記のような構造を有するＦＦＣは、一対のＦＦＣ用被覆材１０を準備し、一方の被覆材上に、複数の導電体を同一平面内で配列した導電体列を仮固定し、前記導電体列が仮固定された面に、他方の被覆材を重ね合わせて積層体を形成し、前記積層体を加熱することにより製造される。この加熱により基材シートまたは接着層が熱融着し、導電体列が基材シートまたは接着層中に埋め込まれて一体化したフラットケーブルが製造される。

ＦＣＣを熱融着する際には、加熱とともに加圧してもよい。また、加熱温度は、１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃である。加熱時間は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。加熱工程は、被覆材どうしを重ね合わせて積層体としたものを一旦巻き取ってロール状とした後に、ロール状の形態で加熱してもよく、また、長尺状の積層体を所望の長さに切断して枚葉状の形態として加熱してもよい。

ＦＦＣ用被覆材の接着層上に剥離紙を設けている場合は、予め、または導電体列を仮固定する前に、フラットケーブル被覆材から剥離紙を剥離し除去すればよい。

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
ウレタン系インキ（セイカダイン２７１０Ａ、大日精化社製）３．２５質量部と、ポリエステルポリオール系インキ（セイカダイン２７１０Ｂ、大日精化社製）１６．７５質量部と、希釈溶剤（ＭＥＫ：トルエン＝７：３）１０質量部とを混合したものを中間層形成塗工液として準備し、この中間層形成塗工液を、基材シートであるＰＥＴフィルム（エンブレットＰＴＭ、厚み２５μｍ、ユニチカ製）の一方の面に、乾燥後の膜厚が０．５〜１．５μｍ程度となるように塗布して中間層を形成した。

次いで、中間層上に、厚み８０μｍで目付が２０ｇ／ｍ ^２であるポリエステル系繊維からなる不織布（プレシゼＡＣＳ０２０、旭化成せんい社製）を貼り合わせてラミネートした。

また、別途、剥離シート（ＳＰ−ＰＥＴ，片面にシリコーン系剥離剤による剥離処理が施されてなるポリエステルフィルム，膜厚：３８μｍ，東セロ社製）を準備し、この剥離シートの剥離処理面に、ポリエステル系インキ（ＤＳ−ＮＨ−１５５Ｎ、大日精化社製）１００質量部と硬化剤（ＤＴＣＤＳ−ＹＵ１／２、大日精化社製）０．６質量部とからなる接着層塗工液を、乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗工し、接着層を形成した。

剥離シート上に設けた接着上に、不織布層が対向するようにして、上記のようにして得られた基材シートと中間層と不織布層との積層体を貼り合わせてラミネートすることにより、剥離シートを備えた被覆材を得た。

実施例２
実施例１において、ポリエステル系繊維からなる不織布に代えて、２種ポリエステル繊維不織布を積層した、厚み２５０μｍで目付が５０ｇ／ｍ ^２である不織布（エルタスＣＣ５０２０、旭化成せんい社製）を用いた以外は実施例１と同様にして被覆材を得た。

実施例３
実施例１において、ポリエステル系繊維からなる不織布に代えて、厚み７３μｍでオープニングエリア４０％であるポリエステル繊維からなる織布（Ｔ２００−４７、ヤマニ社製）を用いた以外は実施例１と同様にして被覆材を得た。

実施例４
実施例１において、ポリエステル系繊維からなる不織布に代えて、ポリエステル繊維とポリオレフィン繊維との混繊した、厚み１６０μｍで目付が４０ｇ／ｍ ^２である不織布（アクスターＧ４０、東レ製）を用いた以外は実施例１と同様にして被覆材を得た。

実施例５
実施例１において、ポリエステル系繊維からなる不織布に代えて、厚み２５０μｍで目付が５０ｇ／ｍ ^２である難燃性ポリエステル繊維不織布（エルタスＦＲ５０，旭化成せんい製）を用いた以外は実施例１と同様にして被覆材を得た。

実施例６
実施例１において、ポリエステル系繊維からなる不織布に代えて、厚み１１５μｍで目付が４０ｇ／ｍ ^２である液晶ポリエステル繊維不織布（ベクルスＬＣＰＭＢＢＫ４０Ｆ、クラレ製）を用いた以外は実施例１と同様にして被覆材を得た。

比較例１
実施例１において、不織布を設けなかった以外は実施例１と同様にして被覆材を得た。

＜誘電特性の評価＞
上記のようにして得られた実施例１〜６および比較例１〜２の被覆材について、ＡＳＴＭ標準Ｄ１５０−９８に準拠した測定方法により、２ｋＨｚでの誘電率を測定した。結果は、下記の表１に示される通りであった。

＜機械的強度の評価＞
実施例１〜６および比較例１の被覆材について、接着層側が内側になるようにＺ折りにし、外観異常が発生しないか目視にて確認した。外観異常が認められないものを○、外観異常が認められたものを×とした。結果は、下記の表１に示される通りであった。

１フレキシブルフラットケーブル
１０フレキシブルフラットケーブル用被覆材
１１基材シート
１２低誘電率層
１３接着層
１４中間層
２０導電体
２１導電体列

Claims

基材シートと、前記基材シートの一方の面に設けられた、ポリエステル繊維材料からなる層と、前記繊維材料からなる層上に設けられた接着層と、を少なくとも備えたフレキシブルフラットケーブル用被覆材であって、
前記繊維材料が、融点が２００℃以上の材料からなることを特徴とする、フレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料が、編布、織布及び不織布からなる群より選択されるものである、請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料からなる層が、編布、織布及び不織布からなる群より選択される繊維材料を複数層積層したものからなる、請求項１または２に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料が、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂をさらに含んでなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料が、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる繊維と、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂からなる繊維とを含んでなる、請求項４に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料が、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂を芯とし、融点が２００℃未満の熱可塑性樹脂を鞘とする芯鞘複合繊維からなる、請求項４に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料が、目付１０〜５０ｇ／ｍ^２を有する不織布である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
前記繊維材料が難燃剤を含んでなる、請求項１〜７のいずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材。
複数の導電体を同一平面内で配列した導電体列を、一対の被覆材で挟持したフラットケーブルであって、
前記被覆材が請求項１〜８のいずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル用被覆材であることを特徴とする、フラットケーブル。