CN102339663A

CN102339663A - 高频高速数据传输线缆制造方法

Info

Publication number: CN102339663A
Application number: CN2011101775649A
Authority: CN
Inventors: 李明斌
Original assignee: DONGGUAN NISSEI TRANSMITTING TECHNOLOGY Co Inc
Current assignee: DONGGUAN NISSEI TRANSMITTING TECHNOLOGY Co Inc
Priority date: 2011-06-28
Filing date: 2011-06-28
Publication date: 2012-02-01

Abstract

本发明公开了一种高频高速数据传输线缆制造方法，其包括以下步骤：(1)在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线；(2)在导体上押出成型一层绝缘层形成零线；(3)提供导体形成地线；(4)对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；(5)将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层；(6)通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。与现有技术相比，本发明制造出的高频高速数据传输线缆结构简单、布局合理，抗干扰性好方便于与电路板之间的焊接而且适用于Mini SAS。

Description

高频高速数据传输线缆制造方法

技术领域

本发明涉及一种线缆制造方法，尤其涉及一种高频高速数据传输线缆制造方法。

背景技术

Mini SAS用于硬盘的串行标准接口，可称之为迷你SAS硬盘连接器，主要用于SATA(serial advanced technology attachment，串行ATA标准接口)和SAS(serial attached Small Computer System Interface，串行SCSI标准接口)。

参考图1和图2，传统的迷你SAS硬盘连接器100包括数据传输线110、连接在数据传输线110两端的电路板130以及安装所述电路板130的绝缘外壳140，所述数据传输线110有两根且外面包裹有绝缘编织层120，所述数据传输线110由若干根导线并行排列而成，所述导线包括四根信号线111、112、113、114和一根零线115，所述信号线111、112、113、114均包括四根排成一排的导体101和包覆所述四根导体的绝缘层102，所述信号线111、112、113、114的四根导体分别为排列在中间的两根信号导体和排列在两侧的两根接地导体，所述绝缘层102外面包覆有分总屏蔽层116，所述分总屏蔽层116外包覆有麦拉层117，所述零线115包括四根排成一排的导体101和包覆所述四根导体的绝缘层102，所述信号线111、112、113、114对称分布在所述零线115两侧，且所述导线内的导体排成一排；参考图3，传统的电路板130一端形成有与与外部的连接口电连接的输送端子132，另一端形成有与所述数据传输线110电连接的连接端子131，所述连接端子131共36个均匀分布在电路板130的上下两侧，每侧具有18个连接端子，18个连接端子分别与一根数据传输线110的20个导体电连接。制造上述迷你SAS硬盘连接器100时，先制造数据传输线110中相应的导线，并对上述导线进行排线组成数据传输线110；将一根数据传输线110中排好线的二十根导体与电路板130上侧面的十八个连接端子进行焊接(参考图3)；再将另一数据传输线110中排好线的二十根导体与电路板130下侧面的十八个连接端子131进行焊接；使用若干线束捆扎两数据传输线110，再在捆扎好的两数据传输线110外包覆绝缘编织层120，并将绝缘编织层120的接口压合；最后在电路板130外注塑绝缘外壳140形成连接头，完成迷你SAS硬盘连接器100的制造。

然而，一方面，由于将数据传输线110中的二十根导体焊接到连接端子131上时，需要先对数据传输线110中的导体进行排线，操作时容易出错，且难度大效率低；另一方面，如图3所示，由于电路板130的每侧具有十八个连接端子131，而数据传输线110中具有二十根导体，将连接端子131和导体进行对应焊接时，需要将信号线111、112相邻的两个接地导体和信号线112、113中相邻的两接地导体捏合起来焊接到一个接地端子131上，使得工艺繁琐且出错率高，不但影响迷你SAS硬盘连接器100的成品率，而且降低了迷你SAS硬盘连接器100的生产效率。

因此，需要一种结构简单，布局合理，与电路板易连接的数据传输线的制造方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单，布局合理，与电路板易连接的数据传输线的制造方法。

为了实现上有目的，本发明公开了一种高频高速数据传输线缆制造方法，其包括以下步骤：(1)在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线；(2)在导体上押出成型一层绝缘层形成零线；(3)提供导体形成地线；(4)对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；(5)将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层；(6)通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。

较佳者，步骤(1)中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，所述信号线为四根，四根所述信号线呈对称的排列在所述零线两侧。这样，两根信号线并行排列在零线左侧，另外两根信号线并行排列在零线右侧，使得信号线内的导体两两一组对称排列在零线两侧，与迷你SAS硬盘中电路板上连接端子的位置相对，方便高频高速数据传输线缆在Mini SAS中的应用。

较佳者，步骤(2)中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成零线，所述零线为一根且排列在所述高频高速数据传输线缆的中央。

较佳者，步骤(3)中形成的地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧，对整个线缆起到更好的屏蔽作用，防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰。

较佳者，本发明高频高速数据传输线缆制造方法还包括步骤(7)，将绝缘薄膜包覆在所述总屏蔽层外形成绝缘薄膜层，并通过真空压延使得所述绝缘薄膜层与所述总屏蔽层相贴合。

较佳者，所述总屏蔽层为铝箔层，所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。

较佳者，所述绝缘层为可溶性聚四氟乙烯材质，所述导体为铝材质。

与现有技术相比，本发明去掉了信号线中的接地导体，采用导体作为地线，并通过总屏蔽层与地线相贴合。一方面，使得地线与总屏蔽层之间电连接，而且信号线和零线被与地线相连的总屏蔽层所包裹，从而防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰，屏蔽效果好；另一方面，通过去掉信号线中的接地导体减少了高频高速数据传输线缆中导体总数目，解决了由于传统迷你SAS硬盘连接器中由于电路板的连接端子数小于线缆的导体数而必须将线缆中相邻的接地导体捏合焊接的问题，不但简化了高频高速数据传输线缆的结构，使得本发明制造出的高频高速数据传输线缆结构简单、布局合理，而且方便于与电路板之间的焊接。

附图说明

图1是传统迷你SAS硬盘连接器的结构示意图。

图2是图1沿A-A线剖开的剖视图。

图3是传统迷你SAS硬盘连接器中数据传输线和电路板的焊接示意图。

图4是本发明高频高速数据传输线缆制造方法的流程图。

图5是本发明高频高速数据传输线缆制造方法制造出的高频高速数据传输线缆的截面图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图4-图5，本发明高频高速数据传输线缆制造方法包括以下步骤：(A1)在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，具体地，在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，所述信号线为四根，四根所述信号线呈对称的排列在所述零线两侧；(A2)在导体上押出成型一层绝缘层形成零线，具体地，在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成零线，所述零线为一根且排列在所述高频高速数据传输线缆的中央；(A3)提供导体形成地线，具体地，所述地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧，其中步骤(A1)-(A3)中，所述导体为铝材质，所述绝缘层为可溶性聚四氟乙烯材质；(A4)对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；(A5)将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层，其中所述总屏蔽层为铝箔层；(A6)通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。

较佳者，本发明高频高速数据传输线缆制造方法还包括步骤(A7)：将绝缘薄膜包覆在所述总屏蔽层外形成绝缘薄膜层，并通过真空压延使得所述绝缘薄膜层与所述总屏蔽层相贴合，其中，所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。

参考图5，描述本发明高频高速数据传输线缆制造方法制作出的高频高速数据传输线缆200的具体结构：所述高频高速数据传输线缆200包括电线23、若干导线和总屏蔽层24，所述导线分为信号线21和零线22，所述信号线21包括导体201和包覆所述导体的绝缘层202，所述零线22包括导体201和包覆所述导体201的绝缘层202，所述地线23由导体201构成，所述信号线21、零线22和地线23排成一排，所述信号线21、零线22和地线23的导体201排成一排，所述总屏蔽层24包覆所述信号线21、零线22及地线23并与信号线21、零线22及地线23相贴合，所述总屏蔽层24外包覆有绝缘薄膜层25。其中，所述信号线21为四根，分别为信号线211、212、213、214，每跟信号线21的导体201为两根，四根信号线211、212、213、214对称排列在所述零线22两侧，这样信号线211、212并行排列在零线22左侧，信号线213、214并行排列在零线22右侧。所述零线22为一根，所述零线22的导体201为四根，所述零线22排列在所述高频高速数据传输线缆200的中央。所述地线23为两根，两根地线23呈对称排列在所述高频高速数据传输线缆200的最外两侧，对信号线21起到了更好的屏蔽作用，防止外界对信号线21的干扰和信号线21之间的干扰。

将高频高速数据传输线缆200应用于Mini SAS时，需将高频高速数据传输线缆200焊接在一电路板上，所述电路板的一端若干形成有与外部接口相连的输送端子，另一端若干与高频高速数据传输线缆200相连的连接端子，若干所述连接端子均匀分布在所述电路板的上侧面和下侧面，所述高频高速数据传输线缆200有两根且并行排列，两所述高频高速数据传输线缆200的导体201与所述上侧面和下侧面的连接端子对应焊接。具体地，电路板31每侧具有十八个连接端子，十八个连接端子分为四个与零线22的导体201相连的零线端子、两个与地线23的导体201相连的接地端子2个、四个与信号线21的导体201相连的数据端子以及四个空端子。

与现有技术相比，由于本发明制造的高频高速数据传输线缆200去除了传统信号线中的接地导体，并采用裸露的导体201作为地线23，并通过总屏蔽层24与地线23相贴合3，使得地线23与总屏蔽层24之间电连接，而且信号线21和零线22被与地线23相连的总屏蔽层24所包裹，防止外界对信号线21的干扰和信号线21之间的干扰，屏蔽效果好；另一方面，本发明去除了信号线21 中的接地导体，将原信号线的四芯线变成了两芯线，减少了高频高速数据传输线缆200中导体201总数目，解决了由于传统Mini SAS中由于电路板的连接端子数小于线缆的导体数而必须将线缆中相邻的接地导体捏合焊接的问题，简化了高频高速数据传输线缆200的结构，布局合理而且方便高频高速数据传输线缆与电路板之间的焊接。

本发明高频高速数据传输线缆制造方法所涉及的材料及参数，均根据实际情况而定，为本领域普通技术人员所熟知，在此不再做详细的说明。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims

1.一种高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线；

(2)在导体上押出成型一层绝缘层形成零线；

(3)提供导体形成地线；

(4)对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；

(5)将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层；

(6)通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。

2.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：步骤(1)中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，所述信号线为四根，四根所述信号线呈对称的排列在所述零线两侧。

3.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：步骤(2)中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成零线，所述零线为一根且排列在所述高频高速数据传输线缆的中央。

4.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：步骤(3)中形成的地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧。

5.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：还包括步骤(7)，将绝缘薄膜包覆在所述总屏蔽层外形成绝缘薄膜层，并通过真空压延使得所述绝缘薄膜层与所述总屏蔽层相贴合。

6.如权利要求5所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。

7.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：所述总屏蔽层为铝箔层。

8.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：所述绝缘层为可溶性聚四氟乙烯材质。

9.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆制造方法，其特征在于：所述导体为铝材质。