TWI685000B - 可伸縮電路基板 - Google Patents

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TWI685000B
TWI685000B TW105108465A TW105108465A TWI685000B TW I685000 B TWI685000 B TW I685000B TW 105108465 A TW105108465 A TW 105108465A TW 105108465 A TW105108465 A TW 105108465A TW I685000 B TWI685000 B TW I685000B
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高橋章郎
寺田恒彥
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日商大自達電線股份有限公司
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Abstract

本發明之可伸縮電纜1包含具有伸縮性且於一方向較長之片狀之可伸縮基材2、及形成於可伸縮基材2之一表面且具有伸縮性之可伸縮配線3。可伸縮基材2係包含具有伸縮性之材料。可伸縮配線3係含有包含彈性體、及填充至彈性體中之導電性填料之導電性組成物。

Description

可伸縮電路基板
本發明係關於一種具有伸縮性之可伸縮電纜及具有伸縮性之可伸縮電路基板。
可撓性印刷電路基板(FPC：Flexible Printed Circuit)具有可彎曲性，但不具有伸縮性。因此，已知一種於蝕刻成波形(蛇腹狀)之FPC上積層有剛性基板之電路基板。然而，該電路基板中，FPC雖能夠藉由扭轉而變形，但並非FPC本身伸縮者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特表2009-533839號公報
本發明之目的在於提供一種具有伸縮性之可伸縮電纜。
本發明之目的在於提供一種具有伸縮性之可伸縮電路基板。
本發明之可伸縮電纜包含具有伸縮性之片狀之基 材、及形成於上述基材之一表面且具有伸縮性之配線，上述配線係含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物。
該構成中，由於基材及配線具有伸縮性，故可獲得具有伸縮性之可伸縮電纜。
本發明之一實施形態中，上述導電性填料包含線圈形狀之導電性填料。
線圈形狀之導電性填料例如可為藉由對天然螺旋構造實施金屬鍍敷而製造之微小金屬線圈。線圈形狀之導電性填料亦可為藉由將金屬線加工成線圈形狀而製造之微小金屬彈簧。線圈形狀之導電性填料還可為碳奈米線圈。
於該構成中，導電性填料包含線圈形狀之導電性填料，故於導電性組成物中之彈性體伸展之情形時，導電性組成物中之導電性填料如線圈被拉伸時般伸長。因此，於彈性體伸展之情形時，亦可抑制配線之電阻值之增加。藉此，可獲得具有如下配線之可伸縮電纜，即，具有伸縮性，且可抑制伸展時之電阻值之增加。
本發明之一實施形態中，上述導電性填料包含樹枝狀之導電性填料。
所謂樹枝狀係指棒狀之分枝自棒狀之主枝朝2維方向或3維方向延伸之形狀。又，於樹枝狀中，亦包含上述分枝於中途折彎之形狀、或進而棒狀之分枝自上述分枝之中途延伸之形狀。
該構成中，由於導電性填料包含樹枝狀之導電性填料，故於導電性組成物中之彈性體伸展之情形時，亦可使導電性組成物中之導電性填料彼此接觸之概率提高。藉此，於彈性體伸展之 情形時，於彈性體中亦可良好地形成導電路徑。其結果，可獲得具有如下配線之可伸縮電纜，即，具有伸縮性，且可抑制伸展時之電阻值之增加。
本發明之第1可伸縮電路基板包含：可伸縮基板，其具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之一表面之一部分區域，且不具有伸縮性；及可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之另一表面，且具有伸縮性。
該構成中，於具有伸縮性之可伸縮基板之一表面之一部分區域，貼合有不具有伸縮性之非可伸縮基板。於該非可伸縮基板側可安裝不具有伸縮性之電子零件。於可伸縮基板之另一表面，形成有具有伸縮性之可伸縮配線。可伸縮基板及可伸縮配線於未貼合非可伸縮基板之區域保持伸縮性。藉此，可獲得具有伸縮性之可伸縮電路基板。
本發明之一實施形態中，進而包含：導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；及第1通孔，其貫通上述可伸縮基板及上述非可伸縮基板，且將上述可伸縮配線與上述導體層連接。該構成中，將安裝於非可伸縮基板側之電子零件經由導體層及第1通孔而可連接於可伸縮配線。
本發明之一實施形態中，包含：絕緣層，其覆蓋上述導體層；電子零件，其設置於上述絕緣層之表面；及第2通孔，其貫通上述絕緣層，且將上述導體層與上述電子零件電性連接。該構成中，將電子零件經由第2通孔、導體層及第1通孔而可連接於可伸縮配線。
本發明之第2可伸縮電路基板包含：可伸縮基板，其具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之一表面之一部分，且具有伸縮性；及非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之上述一表面之一部分區域、即包含上述可伸縮配線之至少一部分之區域，且不具有伸縮性。
該構成中，於具有伸縮性之可伸縮基板之一表面之一部分區域，形成有具有伸縮性之可伸縮配線。於可伸縮基板之一表面之一部分區域、即包含可伸縮配線之至少一部分之區域，貼合有不具有伸縮性之非可伸縮基板。於該非可伸縮基板側可安裝不具有伸縮性之電子零件。可伸縮基板及可伸縮配線於未貼合非可伸縮基板之區域保持伸縮性。藉此，可獲得具有伸縮性之可伸縮電路基板。
本發明之一實施形態中，進而包含：導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；及第1通孔，其貫通上述非可伸縮基板，且將上述可伸縮配線與上述導體層連接。該構成中，將安裝於非可伸縮基板側之電子零件經由導體層及第1通孔而可連接於可伸縮配線。
本發明之一實施形態中，進而包含：絕緣層，其覆蓋上述導體層；電子零件，其設置於上述絕緣層之表面；及第2通孔，其貫通上述絕緣層，且將上述導體層與上述電子零件電性連接。該構成中，將電子零件經由第2通孔、導體層及第1通孔而可連接於可伸縮配線。
本發明之一實施形態中，上述非可伸縮基板為剛性基板或可撓性基板。
1‧‧‧可伸縮電纜
2‧‧‧可伸縮基材
3‧‧‧可伸縮配線
3a‧‧‧可伸縮電線
11、31、51‧‧‧可伸縮電路基板
12、32‧‧‧可伸縮基板
13、34‧‧‧非可伸縮基板
14、35‧‧‧導體層
15、36‧‧‧絕緣層
16、37‧‧‧電子零件
17、33‧‧‧可伸縮配線
77、33‧‧‧可伸縮配線
21、22、41、42‧‧‧通孔
21a‧‧‧貫通孔
21b‧‧‧導電膏
22a‧‧‧貫通孔
22b‧‧‧導電膏
32a‧‧‧凹部
34a‧‧‧延長部
35a‧‧‧延長部
36a‧‧‧延長部
41a‧‧‧貫通孔
41b‧‧‧導電膏
42a‧‧‧貫通孔
42b‧‧‧導電膏
圖1係表示本發明之第1實施形態之可伸縮電纜之構成之圖解剖視圖。
圖2係表示本發明之第2實施形態之可伸縮電路基板之圖解俯視圖。
圖3係表示圖2之可伸縮電路基板之圖解剖視圖。
圖4A至圖4D係用以說明圖2之可伸縮電路基板之製造步驟之圖解剖視圖。
圖5係表示本發明之第3實施形態之可伸縮電路基板之圖解俯視圖。
圖6係表示圖5之可伸縮電路基板之圖解剖視圖。
圖7A至圖7D係用以說明圖5之可伸縮電路基板之製造步驟之圖解剖視圖。
圖8係表示本發明之第4實施形態之可伸縮電路基板之圖解俯視圖。
圖9係表示圖8之可伸縮電路基板之圖解剖視圖。
以下，參照隨附圖式詳細地說明本發明之實施形態。
圖1係表示本發明之第1實施形態之可伸縮電纜之構成之圖解剖視圖。
可伸縮電纜1包含具有伸縮性於且一方向(圖1中左右方向)較長之片狀之可伸縮基材2、及形成於可伸縮基材2之一表面且具有伸縮性之可伸縮配線3。可伸縮配線3包含於可伸縮基材2之寬度方向上隔開間隔而相互平行地延伸之複數條可伸縮電線 3a。
可伸縮基材2係包含具有伸縮性之材料。作為構成可伸縮基材2之材料，可使用例如彈性體(聚胺基甲酸酯系、苯乙烯系、烯烴系、聚醯胺系、矽酮系等)或合成橡膠(乙烯丙烯系、腈丁二烯、矽酮系、丙烯酸系、氟系、胺基甲酸乙酯系等)。
可伸縮配線3係含有包含彈性體、及填充至彈性體中之導電性填料之導電性組成物。導電性填料之形狀亦可為線圈形狀之導電性填料、樹枝狀、塊狀、球狀、薄片狀、針狀、及纖維狀等。
本實施形態中，導電性填料包含線圈形狀之導電性填料(以下，稱為「線圈狀導電性填料」)。線圈形狀中，包含螺旋形狀、螺線形狀。本實施形態中，導電性填料為線圈形狀，故於彈性體伸展之情形時，線圈狀導電性填料如線圈被拉伸時般伸長。因此，於彈性體伸展之情形時，亦可抑制可伸縮配線3之電阻值之增加。藉此，可實現具有可伸縮配線3之可伸縮電纜1，該可伸縮配線3具有伸縮性，且可抑制伸展時之電阻值之增加。
彈性體例如係苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚酯系彈性體、聚胺基甲酸酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、矽酮系彈性體等具有彈力之樹脂。聚胺基甲酸酯系彈性體係包含硬鏈段與軟鏈段，作為軟鏈段，有碳酸酯、酯、及醚等，具體而言，可使用大日精化工業股份有限公司製造NE-8880、MAU-9022、NE-310、NE-302HV、CU-8448等。彈性體可包含單一之樹脂，亦可包含複數種類之樹脂。又，自使製造性(加工性)、柔可撓性等提高之觀點而言，彈性體亦可包含可塑劑、加工助劑、交聯劑、加硫促進劑、加硫助劑、抗老化劑、軟化劑、著色劑等添加劑。
導電性組成物中之線圈狀導電性填料之填充率較佳為30重量%以上95重量%以下。
線圈狀導電性填料亦可為藉由對天然螺旋構造實施金屬鍍敷而製造之微小金屬線圈。此種微小金屬線圈係藉由對植物或藻類具有之微小之螺旋構造實施金屬鍍敷而製造。例如，藉由對藻類之螺旋藻實施金屬鍍敷而獲得微小金屬線圈。藻類之螺旋藻具有線圈形狀。培養螺旋藻，且固定化之後，實施金屬鍍敷(無電場鍍敷)。作為金屬鍍敷之材料，可使用銅、銀、金等具有導電性之金屬。
又，線圈狀導電性填料亦可為藉由將金屬線加工成線圈形狀而製造之微小金屬彈簧。具體而言，藉由將導體徑(線徑)為30μm以下之線材加工成線圈形狀而獲得微小金屬彈簧。作為線材，可使用銅、銀等具有導電性之金屬之極細線、或對該等極細線實施金屬鍍敷而成者。
又，線圈狀導電性填料亦可為碳奈米線圈(CNC：Carbon nanocoil)。所謂碳奈米線圈係指成長為螺旋狀之碳奈米纖維(CNF：Carbon nanofiber)。所謂碳奈米纖維係指包含碳之纖維狀物質。
線圈狀導電性填料之導體徑(線徑)較佳為5μm以上30μm以下。線圈狀導電性填料之線圈外徑較佳為150μm以下。線圈狀導電性填料之間距較佳為10μm以上150μm以下。線圈狀導電性填料之線圈長較佳為1mm以下，更佳為500μm以下。
再者，作為導電性填料，除上述揭示之線圈狀導電性填料之外，亦可使用塊狀、球狀、薄片狀、針狀、纖維狀等之導電 性填料。
導電性填料亦可代替線圈狀導電性填料或除其之外，包含樹枝狀之導電性填料。在導電性填料包含樹枝狀之導電性填料之情形時，於彈性體伸展之情形時，亦可使導電性填料彼此接觸之概率提高。藉此，於彈性體伸展之情形時，於彈性體中可良好地形成導電路徑。其結果，可實現具有可伸縮配線3之可伸縮電纜，該可伸縮配線3具有伸縮性且可抑制伸展時之電阻值之增加。
所謂樹枝狀係指棒狀之分枝自棒狀之主枝朝2維方向或3維方向延伸之形狀。又，於樹枝狀中，亦包含上述分枝於中途折彎而成之形狀、或進而棒狀之分枝自上述分枝之中途延伸之形狀。
樹枝狀之導電性填料亦可為例如對樹枝狀之銅粉塗佈銀而成之鍍銀銅粉。又，樹枝狀之導電性填料亦可為例如樹枝狀之銅粉或銀粉。於導電性填料包含樹枝狀之鍍銀銅粉之情形時，可實現較為便宜、但具有與包含銀之導電性填料接近之電阻值、且具有優異之導電性及耐遷移性之導電性填料。又，於導電性填料包含樹枝狀之銅粉之情形時，可實現較為便宜、但具有較低電阻值之導電性填料。樹枝狀之導電性填料亦可為對樹枝狀之銅粉塗佈除銀以外之導電材料例如金而成之鍍金銅粉。
樹枝狀之導電性填料之粒徑之下限為1μm，較佳為2μm。若下限為1μm以上，則導電性填料彼此易接觸，可伸縮配線3之導電性良好。又，導電性填料之粒徑之上限為20μm，較佳為10μm。若上限為20μm以下，則可使可伸縮配線3之厚度變薄。
第1實施形態之可伸縮電纜1中，可伸縮基材2及可 伸縮配線3具有伸縮性，故可獲得具有伸縮性之可伸縮電纜。
圖1所示之可伸縮電纜1例如以如下方法而製造。亦即，於可伸縮基材2之一表面，網版印刷有作為可伸縮配線3之材料之導電性組成物(導電性膏)。繼而，使導電性膏乾燥，藉此於可伸縮基材2之一表面形成可伸縮配線3。
再者，於可伸縮基材2之一表面，藉由點膠機而塗佈作為可伸縮配線3之材料之導電性組成物(導電性膏)之後，使其乾燥，藉此亦可形成可伸縮配線3。
又，於未圖示之脫模薄膜上藉由網版印刷等而形成可伸縮配線3之後，將脫模薄膜上之可伸縮配線3熱轉印至可伸縮基材2，藉此亦可形成可伸縮配線3。
圖2係表示本發明之第2實施形態之可伸縮電路基板之圖解俯視圖。圖3係表示圖2之可伸縮電路基板之圖解剖視圖。
可伸縮電路基板11包含具有伸縮性、且於俯視時於一方向(圖2中左右方向)較長之矩形狀之可伸縮基板12。可伸縮基板12係包含具有伸縮性之材料。作為構成可伸縮基板12之材料，可使用例如彈性體(聚胺基甲酸酯系、苯乙烯系、烯烴系、聚醯胺系、矽酮系等)或合成橡膠(乙烯丙烯系、腈丁二烯、矽酮系、丙烯酸系、氟系、胺基甲酸乙酯系等)。
於可伸縮基板12之一表面(圖3中上表面)之一部分區域，貼合並固定有不具有伸縮性、且於俯視時於一方向(圖2中左右方向)較長之矩形狀之非可伸縮基板13。本實施形態中，非可伸縮基板13之長度及寬度分別短於可伸縮基板12之長度及寬度。又，本實施形態中，非可伸縮基板13以於俯視時其一端與可伸縮 基板12之一端一致、且通過其寬度方向中心之中心線與通過可伸縮基板12之寬度方向中心之中心線一致的姿勢，貼合於可伸縮基板12。於非可伸縮基板13之與貼合有可伸縮基板12之表面相反側之表面(圖3中上表面)，形成有導體層14。
作為非可伸縮基板13，可使用剛性基板或可撓性基板。具體而言，作為非可伸縮基板13，可使用玻璃環氧樹脂基板、雙馬來亞醯胺基板、及覆銅積層板(CCL：Copper Clad Laminate)等。覆銅積層板(CCL)係於包含聚醯亞胺等之絕緣薄膜之一面或兩面貼合有銅箔者。在使用覆銅積層板(CCL)作為非可伸縮基板13之情形時，藉由該銅箔而可形成導體層14。
於非可伸縮基板13之上表面，形成有覆蓋導體層14之絕緣層15。作為絕緣層15，可使用聚醯亞胺、環氧樹脂、玻璃環氧樹脂、及雙馬來亞醯胺等。於絕緣層15之表面(圖3中上表面)安裝有半導體元件等電子零件16。半導體元件中，包含電晶體、積體電路(IC、LSI)、電阻、電容器等。
於可伸縮基板12之另一表面(圖3中下表面)，形成有具有伸縮性之可伸縮配線17。可伸縮配線17係含有包含彈性體、及填充至彈性體中之導電性填料之導電性組成物。導電性填料亦可包含上述線圈狀導電性填料。又，導電性填料亦可包含上述樹枝狀之導電性填料。又，導電性填料還可包含線圈狀導電性填料與上述樹枝狀之導電性填料之兩者。
導體層14與可伸縮配線17藉由貫通非可伸縮基板13及可伸縮基板12之第1通孔21而電性連接。第1通孔21包含例如貫通導體層14、非可伸縮基板13及可伸縮基板12之貫通孔 21a、及埋入至貫通孔21a內之導電膏21b。導電膏21b亦可係例如於環氧樹脂中填充有鍍銀銅粉、銀、銅等導電性填料者。導電膏21b亦可係例如日本專利4191678號、日本專利4468750號、日本專利4437946號、日本專利4949802號等中所揭示者。第1通孔21亦可包含貫通導體層14、非可伸縮基板13及可伸縮基板12之貫通孔、及於貫通孔之內表面藉由鍍敷法而形成之金屬層(例如銅)。
電子零件16與導體層14藉由貫通絕緣層15之第2通孔22而電性連接。第2通孔22包含例如貫通絕緣層15之貫通孔22a、及埋入至貫通孔22a內之導電膏22b。第2通孔22亦可包含貫通絕緣層15之貫通孔、及於貫通孔之內表面藉由鍍敷法而形成之金屬層(例如銅)。電子零件16經由第2通孔22、導體層14及第1通孔21而與可伸縮配線17電性連接。
該可伸縮電路基板11中，於具有伸縮性之可伸縮基板12之一表面(上表面)之一部分區域，貼合有不具有伸縮性之非可伸縮基板13。於可伸縮基板12之另一表面(下表面)，形成有具有伸縮性之可伸縮配線17。可伸縮基板12及可伸縮配線17在未貼合非可伸縮基板13之區域保持伸縮性。藉此，可獲得具有伸縮性之可伸縮電路基板。
圖4A~圖4D係用以說明可伸縮電路基板11之製造步驟之圖解剖視圖。首先，如圖4A所示，於非可伸縮基板13之一表面(上表面)形成導體層14。其次，如圖4B所示，於可伸縮基板12之一表面(上表面)之一部分區域，貼合非可伸縮基板13。其次，形成貫通導體層14、非可伸縮基板13及可伸縮基板12之貫通孔21a。其後，於貫通孔21a中埋入導電膏21b。藉此，形成第1通孔 21。
其次，如圖4C所示，於非可伸縮基板13之一表面(上表面)，形成覆蓋導體層14之絕緣層15。此後，於可伸縮基板12之另一表面(下表面)形成可伸縮配線17。具體而言，於可伸縮基板12之下表面，網版印刷有作為可伸縮配線17之材料之導電性組成物(導電性膏)。繼而，使導電性膏乾燥，藉此於可伸縮基板12之下表面形成可伸縮配線17。再者，於可伸縮基板12之下表面，藉由分配器而塗佈作為可伸縮配線17之材料之導電性組成物(導電性膏)之後，使其乾燥，藉此亦可形成可伸縮配線17。又，於未圖示之脫模薄膜上藉由網版印刷等而形成可伸縮配線17之後，將脫模薄膜上之可伸縮配線17熱轉印至可伸縮基板12，藉此亦可形成可伸縮配線17。可伸縮配線17成為經由第1通孔21而與導體層14連接之狀態。
其次，如圖4D所示，形成貫通絕緣層15而到達導體層14之貫通孔22a。其後，於貫通孔22a中埋入導電膏22b。藉此，形成第2通孔22。最後，將電子零件16以與第2通孔22電性連接之方式安裝於絕緣層15上。
圖5係表示本發明之第3實施形態之可伸縮電路基板之圖解俯視圖。圖6係表示圖5之可伸縮電路基板之圖解剖視圖。
可伸縮電路基板31包含具有伸縮性、且於俯視時於一方向(圖5中左右方向)較長之矩形狀之可伸縮基板32。可伸縮基板32係包含具有伸縮性之材料。作為構成可伸縮基板32之材料，可使用例如彈性體(聚胺基甲酸酯系、苯乙烯系、烯烴系、聚醯胺系、及矽酮系等)或合成橡膠(乙烯丙烯系、腈丁二烯、矽酮系、丙 烯酸系、氟系、及胺基甲酸乙酯系等)。
於可伸縮基板32之一表面(圖6中上表面)之一部分區域，形成有具有伸縮性之可伸縮配線33。具體而言，於可伸縮基板32之一表面(上表面)形成有凹部32a，且於該凹部32a內形成有可伸縮配線33。可伸縮配線33係含有包含彈性體、及填充至彈性體中之導電性填料之導電性組成物。導電性填料亦可包含上述線圈狀導電性填料。又，導電性填料亦可包含上述樹枝狀之導電性填料。又，導電性填料還可包含線圈狀導電性填料與上述樹枝狀之導電性填料之兩者。
於可伸縮基板32之一表面(上表面)之一部分區域、且包含可伸縮配線33之至少一部分之區域，貼合並固定有不具有伸縮性、且於俯視時於一方向(圖5中左右方向)較長之矩形狀之非可伸縮基板34。本實施形態中，非可伸縮基板34之長度及寬度分別短於可伸縮基板32之長度及寬度。又，本實施形態中非可伸縮基板34以於俯視時其一端與可伸縮基板32之一端一致、且通過其寬度方向中心之中心線與通過可伸縮基板32之寬度方向中心之中心線一致的姿勢，貼合於可伸縮基板32。於非可伸縮基板34之與貼合有可伸縮基板32之表面相反側之表面(圖6中上表面)，形成有導體層35。
作為非可伸縮基板34，可使用剛性基板或可撓性基板。具體而言，作為非可伸縮基板34，可使用玻璃環氧樹脂基板、雙馬來亞醯胺基板、及覆銅積層板(CCL：Copper Clad Laminate)等。覆銅積層板(CCL)係於包含聚醯亞胺等之絕緣薄膜之一面或兩面貼合銅箔而成者。於使用覆銅積層板(CCL)作為非可伸縮基板34之情 形時，藉由該銅箔而可形成導體層35。
於非可伸縮基板34之上表面，形成有覆蓋導體層35之絕緣層36。作為絕緣層36，可使用聚醯亞胺、環氧樹脂、玻璃環氧樹脂、及雙馬來亞醯胺等。於絕緣層36之表面(圖6中上表面)安裝有半導體元件等電子零件37。
導體層35與可伸縮配線33係藉由貫通非可伸縮基板34之第1通孔41而電性連接。第1通孔41包含例如貫通導體層35及非可伸縮基板34之貫通孔41a、及埋入至貫通孔41a內之導電膏41b。第1通孔41亦可包含貫通導體層35及非可伸縮基板34之貫通孔、及於貫通孔之內表面藉由鍍敷法而形成之金屬層(例如銅)。
電子零件37與導體層35係藉由貫通絕緣層36之第2通孔42而電性連接。第2通孔42包含例如貫通絕緣層36之貫通孔42a、及埋入至貫通孔42a內之導電膏42b。第2通孔42亦可包含貫通絕緣層36之貫通孔、及於貫通孔之內表面藉由鍍敷法而形成之金屬層(例如銅)。電子零件37經由第2通孔42、導體層35及第1通孔41而與可伸縮配線33電性連接。
該可伸縮電路基板31中，於具有伸縮性之可伸縮基板32之一表面(上表面)之一部分區域，形成有具有伸縮性之可伸縮配線33。於可伸縮基板32之一表面(上表面)之一部分區域、且包含可伸縮配線33之至少一部分之區域，貼合有不具有伸縮性之非可伸縮基板34。可伸縮基板32及可伸縮配線33於未貼合非可伸縮基板34之區域保持伸縮性。藉此，可獲得具有伸縮性之可伸縮電路基板31。
圖7A~圖7D係用以說明可伸縮電路基板31之製造步驟之圖解剖視圖。首先，如圖7A所示，於非可伸縮基板34之一表面(上表面)形成導體層35。其次，形成貫通導體層35及非可伸縮基板34之貫通孔41a。其次，於貫通孔41a中埋入導電膏41b。藉此，形成第1通孔41。其後，於非可伸縮基板34之一表面(上表面)，形成覆蓋導體層35之絕緣層36。如此般製成具有導體層35、絕緣層36及第1通孔41之非可伸縮基板34。
另一方面，圖7B所示，於可伸縮基板32之一表面(上表面)形成凹部32a，且於該凹部32a內形成可伸縮配線33。作為可伸縮配線33之形成方法，可使用與第2實施形態之可伸縮配線基板11之可伸縮配線17之形成方法相同之方法。如此般製成於一表面之一部分形成有可伸縮配線33之可伸縮基板32。
其次，如圖7C所示，於可伸縮基板32之一表面(上表面)之一部分區域、且包含可伸縮配線33之至少一部分之區域，貼合非可伸縮基板34。藉此，於形成有可伸縮配線33之可伸縮基板32上，貼合具有導體層35、絕緣層36及第1通孔41之非可伸縮基板34。
其次，如圖7D所示，形成貫通絕緣層36而到達導體層35之貫通孔42a。其後，於貫通孔42a中埋入導電膏42b。藉此，形成第2通孔42。最後，將電子零件37以與第2通孔42電性連接之方式安裝於絕緣層36上。
圖8係表示本發明之第4實施形態之可伸縮電路基板之圖解俯視圖。圖9係表示圖8之可伸縮電路基板之圖解剖視圖。於圖8及圖9中，在與上述圖5及圖6之各部分對應之部分，標註 與圖5及圖6相同之符號而表示。
可伸縮電路基板51包含可伸縮基板32。於可伸縮基板32之一表面(圖9中上表面)形成有凹部32a，且於該凹部32a內形成有可伸縮配線33。於可伸縮基板32之一表面(上表面)之一部分區域、且包含可伸縮配線33之至少一部分之區域，貼合並固定有非可伸縮基板34。非可伸縮基板34具有自可伸縮基板32之一端向外側延伸之延長部34a。
在非可伸縮基板34之與貼合有可伸縮基板32之表面相反側之表面(圖9中上表面)，形成有導體層35。導體層35具有於非可伸縮基板34之延長部34a上所形成之延長部35a。於非可伸縮基板34之上表面，形成有覆蓋導體層35之絕緣層36。絕緣層36具有覆蓋導體層35之延長部35a及非可伸縮基板34之延長部34a之延長部36a。於絕緣層36之延長部36a之表面(圖9中上表面)安裝有半導體元件等電子零件37。
導體層35與可伸縮配線33係藉由貫通非可伸縮基板34之第1通孔41而電性連接。電子零件37與導體層35之延長部35a係藉由貫通絕緣層36之延長部36a之第2通孔42而電性連接。
第4實施形態之可伸縮電路基板51之製造方法與上述第3實施形態之可伸縮電路基板31之製造方法相同，故省略其說明。
以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明進而亦可以其他形態而實施。例如，於上述第2至第4實施形態之可伸縮電路基板11、31、51中，電子零件16、37係經由通孔22、42而與導體層14、35電性連接，但電子零件16、37亦可藉由焊料等 接合構件而與導體層14、35直接接合。
作為上述第1實施形態之可伸縮電纜或上述第2至第4實施形態之可伸縮電路基板之用途，可列舉例如心電或肌電等生體信號測量感測器，應變感測器、壓電元件用電極等。
此外，能夠於申請專利範圍所記載之事項之範圍實施各種設計變更。
本案對應於2015年3月18日向日本專利廳提出之日本專利特願2015-55141號，其申請之全部揭示以引用之方式併入本文。
1‧‧‧可伸縮電纜
2‧‧‧可伸縮基材
3‧‧‧可伸縮配線
3a‧‧‧可伸縮電線

Claims (11)

  1. 一種可伸縮電路基板，其包含有：可伸縮基板，其具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之一表面之一部分之區域，且不具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之另一表面，且具有伸縮性；導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；以及第1通孔，其貫通上述可伸縮基板及上述非可伸縮基板，將上述可伸縮配線與上述導體層加以連接；上述可伸縮配線含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物，上述導電性填料包含線圈形狀之導電性填料與樹枝狀之導電性填料。
  2. 一種可伸縮電路基板，其包含有：可伸縮基板，其具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之一表面之一部分之區域，且不具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之另一表面，且具有伸縮性；導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；以及第1通孔，其貫通上述可伸縮基板及上述非可伸縮基板，將上述 可伸縮配線與上述導體層加以連接；上述可伸縮配線含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物，上述導電性填料包含導體徑為5μm以上且30μm以下之線圈形狀之導電性填料。
  3. 一種可伸縮電路基板，其包含有：可伸縮基板，其具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之一表面之一部分之區域，且不具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之另一表面，且具有伸縮性；導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；以及第1通孔，其貫通上述可伸縮基板及上述非可伸縮基板，將上述可伸縮配線與上述導體層加以連接；上述可伸縮配線含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物，上述導電性填料包含粒徑為1μm以上且20μm以下之樹枝狀之導電性填料。
  4. 如請求項1至3中任一項之可伸縮電路基板，其包含有：絕緣層，其覆蓋上述導體層；電子零件，其設置於上述絕緣層之表面；及第2通孔，其貫通上述絕緣層，將上述導體層與上述電子零件電性地連接。
  5. 一種可伸縮電路基板，其包含有：可伸縮基板，其具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之一表面之一部分，且具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之上述一表面之一部分之區域且包含上述可伸縮配線之至少一部分之區域，並且不具有伸縮性；導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；以及第1通孔，其貫通上述非可伸縮基板，將上述可伸縮配線與上述導體層加以連接；上述可伸縮配線含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物，上述導電性填料包含線圈形狀之導電性填料與樹枝狀之導電性填料。
  6. 一種可伸縮電路基板，其包含有：可伸縮基板，其具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之一表面之一部分，且具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之上述一表面之一部分之區域且包含上述可伸縮配線之至少一部分之區域，並且不具有伸縮性；導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；以及 第1通孔，其貫通上述非可伸縮基板，將上述可伸縮配線與上述導體層加以連接，上述可伸縮配線含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物，上述導電性填料包含導體徑為5μm以上且30μm以下之線圈形狀之導電性填料。
  7. 一種可伸縮電路基板，其包含有：可伸縮基板，其具有伸縮性；可伸縮配線，其形成於上述可伸縮基板之一表面之一部分，且具有伸縮性；非可伸縮基板，其貼合於上述可伸縮基板之上述一表面之一部分之區域且包含上述可伸縮配線之至少一部分之區域，並且不具有伸縮性；導體層，其形成於上述非可伸縮基板之與貼合有上述可伸縮基板之表面相反側之表面；以及第1通孔，其貫通上述非可伸縮基板，將上述可伸縮配線與上述導體層加以連接；上述可伸縮配線含有包含彈性體、及填充至上述彈性體中之導電性填料之導電性組成物，上述導電性填料包含粒徑為1μm以上且20μm以下之樹枝狀之導電性填料。
  8. 如請求項5至7中任一項之可伸縮電路基板，其進一步包含有：絕緣層，其覆蓋上述導體層；電子零件，其設置於上述絕緣層之表面；及 第2通孔，其貫通上述絕緣層，將上述導體層與上述電子零件電性地連接。
  9. 如請求項1至3、5至7中任一項之可伸縮電路基板，其中，上述非可伸縮基板為剛性基板或可撓性基板。
  10. 如請求項4之可伸縮電路基板，其中，上述非可伸縮基板為剛性基板或可撓性基板。
  11. 如請求項8之可伸縮電路基板，其中，上述非可伸縮基板為剛性基板或可撓性基板。
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