JP2002127017A - 研磨布用ドレッサーおよびその製造方法 - Google Patents

研磨布用ドレッサーおよびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した研削性を維持して、研磨布表面の均
一なドレッシング面を創出し、研磨速度の安定性を向上
させ、また、研磨能率を任意に調整できるようにしたC
MP研磨用ドレッサーを提供する。 【解決手段】 研磨布用ドレッサーの作用面を、多数個
の砥粒2とそれを保持する平面状の保持材3から形成す
る。上記砥粒2の各単粒子は保持材表面に2次元的に規
則性をもって配列させ、その配列により形成される最小
の格子における隣接する砥粒間の距離を、10μmから
3000μmの範囲内とし、各砥粒が実質的に均等分布
をなして配置されたものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学的機械的平面
化研磨(Chemical and Mechanical Polishing:以下、
CMPと略記する。)の工程で、研磨布の目詰まりや異
物除去を行い、研磨布表面の再生をして、研磨速度を回
復させるための研磨布用ドレッサーおよびその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、集積回路などの集積度の高い電
子回路を製造する過程において、基板やウエハ表面上に
形成された導電体層、誘電体層および絶縁膜層の高い隆
起や結晶格子欠陥、引っ掻ききず、および粗さなどの表
面欠陥を除去するために、CMP加工が用いられる。こ
のCMP加工においては、ウエハが円盤状の定盤に貼り
付けた発泡ポリウレタンなどからなる研磨布に所定の荷
重で押しつけられ、化学スラリーと呼ばれる研磨液を供
給しながら、ウエハと研磨布の両方を回転させることに
より研磨される。
【0003】上記CMP加工における化学スラリーとし
ては、酸化鉄、炭酸バリウム、酸化セリウム、酸化アル
ミニウム、コロイダルシリカなどの研磨粒子を、水酸化
カリウム、希塩酸、希硝酸、過酸化水素水、硝酸鉄など
の研磨液に懸濁させたものが用いられ、それらが研磨速
度およびウエハ上の前記被研磨物の種類などに応じて適
宜選択される。
【0004】このCMP加工は、基板やウエハ上に種々
の電子回路を積層する過程において幾度も繰り返される
ために、CMPの回数の増加に伴い、研磨粒子や研磨屑
などが研磨布の微細な穴に入り込んで目詰まりを起こ
し、研磨速度が低下する。このため研磨布の目詰まりを
除去し、表面の面粗さを再生して研磨速度を回復させる
ところの、いわゆるドレッシングと呼ばれる操作を、常
時あるいは定期的に行う必要があり、このような操作に
は、CMP研磨布用ドレッサーと呼ばれる工具が使用さ
れる。
【0005】ダイヤモンド砥粒は、優れたドレッシング
材料であるため、ダイヤモンド砥粒を利用したCMP研
磨布用ドレッサーが検討され、例えば、ダイヤモンド砥
粒をステンレス鋼上にニッケルメッキで電着する方法が
提案され、実用化されている。また、特開平10−12
579号公報には、金属ろう材を用いてダイヤモンド砥
粒をステンレス鋼上にろう付けする方法が、特開200
0−141204号公報には、略同心円上に略等間隔に
ダイヤモンド砥粒を配列する方法が提案されている。
【0006】しかしながら、上記のような従来の研磨布
用ドレッサーは、ダイヤモンド等の砥粒が無作為に配置
され、或いは略同心円上に略等間隔で配置されているも
のの、研磨布用ドレッサーの作用面全体では、砥粒の砥
粒間の間隔は等間隔ではなく不均一である。そのため、
安定した研磨性能を発揮し、研磨布表の均一なドレッシ
ング面を得ることは不可能であり、また、任意に研磨速
度を調整することも不可能である。例えば、砥粒間隔の
小さいところでは、研削によって発生した研磨布の切り
屑や研磨粒子が排出されずに砥粒間に付着し、或いは研
削時の摩擦熱により研磨布の一部が砥粒間に溶着して、
目詰まりが発生し、ドレッサーの研削性能が低下して研
磨布表面が半鏡面化し、研磨速度が低下する。
【0007】また、従来の研磨布用ドレッサーでは、研
磨布のドレッシングとウエハの研磨を同一研磨定盤上で
常時行う場合、研磨布の切り屑や研磨粒子の排出力が悪
いため、ウエハ表面に傷が発生し、収率の減少となる。
研磨布用ドレッサーの目詰まりは、また、その目詰まり
部に集中応力がかかる原因になり、砥粒が保持部より脱
落して、ウエハ表面にスクラッチが発生し、致命的な損
傷となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する技術的課題は、研磨布用ドレッサーが安定した研削
性を維持して、研磨布表面の均一なドレッシング面を創
出し、常に一定な研磨速度となる研磨布用ドレッサーお
よびその製造方法を提供することにある。本発明の他の
課題は、規則性を持って配置した砥粒の砥粒間隔を適切
に調整して、被加工物に応じた研磨布用ドレッサーの面
状態を創出し、研磨能率を任意に調整出来るようにした
研磨用ドレッサーおよびそのドレッサーを簡易に製造す
る方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の研磨布用ドレッサーは、その作用面が多数個
の砥粒とそれを保持する平面状の保持材から形成されて
おり、上記砥粒の各単粒子は保持材表面に2次元的に規
則性をもって配列され、その配列により形成される最小
の格子における隣接する砥粒間の距離が、10μmから
3000μmの範囲内にあり、各砥粒が実質的に均等分
布をなして配置されていることを特徴とするものであ
る。研磨布用ドレッサーにおいては、砥粒がダイヤモン
ドまたは立方晶窒化ホウ素であることが望まれる。
【0010】また、上記課題を解決するための本発明の
研磨布用ドレッサーの製造方法は、研磨布用ドレッサー
の作用面に設ける平面状の保持材表面に多数個の砥粒を
規則性をもって保持させる方法であって、上記保持材表
面またはその上に載置するシートに、2次元的に規則性
をもって配列させる各砥粒の保持位置に対応して、ほぼ
砥粒径サイズの粘着部を設け、それらの粘着部にそれぞ
れ単粒子の砥粒を粘着させたうえで、保持材表面にそれ
らの砥粒を焼結または電着により固定することを特徴と
するものである。上記方法においては、ほぼ砥粒径サイ
ズの粘着部を、マスキングした粘着性シートにおける非
マスキング部によって形成するのが望ましい。
【0011】上記構成を有する研磨布用ドレッサーおよ
びその製造方法によれば、ダイヤモンド等の砥粒を適切
な砥粒間隔に規則正しく配置しているため、研磨布用ド
レッサーが安定した研削性を維持して、研磨布表面の面
粗さが均一なドレッシング面を創出し、常に一定の研磨
速度で安定的に研磨することが可能になり、また、規則
性を持って配置するダイヤモンド等の砥粒間隔を適切に
調整して、被加工物に応じた研磨布用ドレッサーの面状
態を創出し、研磨能率を任意に調整することが可能にな
る。
【0012】
【発明の実施の形態】図1及び図2は、本発明に係る研
磨布用ドレッサーの実施例を示し、図1はそのドレッサ
ーの全体的な構成を、図2は、図1のドレッサーを回転
中心軸を通る平面で切断した断面を示している。この研
磨布用ドレッサーは、金属、セラミックスあるいはプラ
スチックス等からなるカップ型の台金1の周囲の回転軸
線に直交する面1aに、多数個の砥粒2を保持する平面
状の保持材3を接着剤4によって固定することにより、
ドレッサー作用面を形成している。
【0013】上記砥粒2としては、ダイヤモンドまたは
立方晶窒化ホウ素が好適に用いられるが、必ずしもそれ
らに限るものではない。ダイヤモンド等の砥粒2は一定
範囲に分級したものを用いるが、その粒度には特に制限
はない。しかしながら、一般的には、JIS B413
0に規定する粒度#325/#400〜#30/#40
の砥粒であることが好ましい。砥粒の粒径が#325/
#400未満であると、砥粒のドレッシング面からの突
き出し量が低く、十分な研磨布のドレッシングができな
いか、ドレッシングスピードが遅くなるおそれがある。
砥粒の粒径が、#30/#40を超えると、ドレッシン
グの際に研磨布が粗面化するか、研磨布の除去スピード
が極端に速く、使用に耐えなくなるおそれがある。
【0014】また、上記保持材3の素材としては、金属
や、金属の酸化物、窒化物、炭化物およびそれらの複合
化合物の1種または2種以上の焼結体、あるいは砥粒を
保持するための電着したニッケルまたはクロム鍍金層な
ど、砥粒2の保持に適するものであれば特に制限される
ことはない。即ち、砥粒2を焼結により保持材3に保持
させることもできるが、ニッケルまたはクロム鍍金層の
電着によって形成した保持材3に保持させることもでき
る。
【0015】上記砥粒2の各単粒子は、図3または図4
の写真に例示するように、保持材3の表面に2次元的に
規則性をもって配列、固定され、その配列により形成さ
れる最小の格子における隣接する砥粒2間の距離が、1
0μmから3000μmの範囲内、より好ましくは、砥
粒2の粒度が#100〜#60で、砥粒間距離が100
μmから2000μmの範囲内にあり、そして、各砥粒
2が実質的に均等分布をなして配置される。上記砥粒2
の間隔は、それを大きくすれば研磨速度が速くなり、研
磨布の表面粗さも粗くなり、ウエハの研磨速度は速くな
る。また、砥粒間隔を小さくすれば研磨速度は遅くな
り、研磨布の表面粗さも細かくなり、ウエハの研磨速度
は遅くなる。
【0016】上記砥粒2の間隔は、それが10μm以下
になると、ドレッサーに研磨布の研削層や研磨粒子の目
詰まりが発生し、研磨布が均一に研削できなくなる。ま
た、砥粒2の間隔が3000μmよりも大きくなると、
十分な研削作用が得られなくなる。そのため、被研削物
の種類や経済性に応じて砥粒間隔を適宜選択するのが望
ましく、この間隔の調整により研磨布の面粗さや、研磨
速度等を任意に調整することができる。
【0017】上記砥粒2の配列について更に具体的に説
明すると、台金1(図1参照)上において円周方向と径
方向に隣接する砥粒2がつくる最小の格子は、一般的に
は正方形または平行四辺形(これは三角形ということも
できる。)であり、この最小の格子における隣接直近砥
粒間の距離が、10μmから3000μmの範囲にあれ
ばよい。なお、上記格子の形状は上述したところに限る
ものではないが、各砥粒が2次元的に規則性を持って配
列されることが必要である。
【0018】上記研磨布用ドレッサーの製造は、以下に
説明するような方法によって簡易に行うことができる。
まず、上記研磨布用ドレッサーに取り付ける平面状の保
持材3の表面に、多数個の砥粒2を2次元的に規則性を
もって保持させるが、それらの砥粒2は、上記保持材3
表面に直接的に、あるいはその上に載置するシートに、
規則性をもって配列させる各砥粒2の保持位置に対応し
て、ほぼ砥粒径サイズの粘着部を設け、それらの粘着部
にそれぞれ砥粒2を粘着、固定するのが望ましい。
【0019】上記粘着部は、マスキングした粘着性シー
トにおける非マスキング部によって形成することがで
き、この場合には、粘着剤を塗着した粘着性シートに、
砥粒径サイズの多数の穴をあけることにより非マスキン
グ部を形成したマスキングを施し、その非マスキング部
により粘着部を形成させるのが望ましいが、印刷技術等
を利用した粘着剤の部分的な塗着によってその粘着部を
形成することもできる。上記粘着部の大きさは、砥粒2
の単粒子を粘着、固定するために、ほぼ砥粒径サイズと
し、それらの配列は、各砥粒2の保持位置に対応させた
2次元的に等間隔なものとする必要がある。
【0020】上記砥粒2は保持材3の表面に焼結または
電着等の手段により固定することができ、焼結による場
合には、金属や、金属の酸化物、窒化物、炭化物および
それらの複合化合物等からなる平板状の成形体上に、砥
粒2を配列固定したシートを置き、平板を介して砥粒を
成形体に押し込んだうえで、所要の温度、圧力、時間で
焼結すればよい。また、上記砥粒2を保持材3等に電着
法で保持させる場合には、通常、上記砥粒2を固定する
粘着性シートとして導電性のあるものを用い、そのシー
トを保持材3またはドレッサーの台金1に貼り付け、ニ
ッケルまたはクロム鍍金により砥粒が約70%埋まるよ
うに鍍金を施すことになる。
【0021】上記砥粒2の規則的な2次元的配列あるい
は非マスキング部の形成には、金属板に砥粒分布の最大
値に相当するサイズの穴をエッチング法などにより所要
配列で開けておき、この金属板を成形体やシート等の表
面に載せ、必要に応じて実態顕微鏡で観察しながら、上
記穴のサイズに対応する粒度分布を持った砥粒をそれら
の穴に嵌入し、余分の砥粒を刷毛でふるい落とした後、
砥粒上に載置した平板を介して砥粒を成形体に押し込
み、その後、金属板を除去して、所要の温度、圧力、時
間で焼結することもできる。
【0022】所定の配列で砥粒2を保持させた保持材3
は、それを、図1および図2に示すように、エポキシ樹
脂等でドレッサー台金1に接着し、その後、ドレッサー
作用面をアルミナなどの遊離砥粒によるショットブラス
ト、ラッピング・エッチングなどにより平面化および目
立て加工を施し、それによって所定の寸法に仕上げると
共に、砥粒2を所定の高さに突き出させて研磨布用ドレ
ッサーとする。
【0023】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【0024】[実施例1]重量比で1:4のタングステ
ン−珪素粉末をボールミルで混合し、得られた混合粉末
にパラフィンを体積で20%添加して更に混合し、得ら
れた混合粉末を金型に充填して、圧力50MPaで平板
状の成形体を作製した。一方、粘着剤を塗着した粘着性
シートに、砥粒サイズの多数の穴を2次元的に等間隔に
あけることにより形成した非マスキング部を有するマス
キングを施した。上記非マスキング部により形成した粘
着部の大きさは、それぞれ直径約270μmであり、そ
れらの配列は、台金(図1参照)上に固定する際の円周
方向と径方向に隣接する砥粒がつくる最小の格子が平行
四辺形で、その一辺の砥粒間隔を0.8mmの等間隔に
形成した。
【0025】次いで、150〜250μmに分級したダ
イヤモンド砥粒を上記粘着性シートの非マスキング部に
粘着、固定し、そのシートを前述したタングステン−珪
素の混合粉成形体上に載せ、平板を介して砥粒を該成形
体に圧入し、それを焼結温度1200℃、圧力50MP
aで1時間、ホットプレス焼結し、成形体に砥粒を固定
してなる焼結体を得た。
【0026】得られた焼結体は、ステンレス鋼(SUS
316)製の直径100mmのカップ型台金(図1)の
周囲にリング状に10mm幅でエポキシ樹脂により接着
した後、焼結体のドレッシング面に粒度#240のアル
ミナ遊離砥粒によるショットブラスト処理を施し、ダイ
ヤモンド砥粒のマトリックス(焼結体)からの突き出し
高さが60〜80μmになるように平面化および目立て
加工し、研磨布用ドレッサーとした。図3の電子顕微鏡
写真は、上記研磨布用ドレッサーにおけるドレッシング
面の砥粒配列状態を示すものである。
【0027】作製したドレッサーは、100rpmで回
転する発泡ポリウレタン製研磨布に19.6kPaの圧
力で押しつけ、50rpmの回転でヒュームドシリカ2
重量%を含むスラリー(キャボット製)を毎分約15m
l流布しながら、その研磨布を研削した。1,2,3,
5,10,15,20,25および30時間毎に、10
個のドレッサーについて、研磨布の研磨速度および研磨
布の面粗度(Ra、Rz)を測定し、表1にその結果を
示している。
【0028】[実施例2]実施例1と同様にして、重量
比で1:4のタングステン−珪素粉末を用いて平板状の
成形体を作製した。また、実施例1と同様にして、粘着
性シートに非マスキング部を有するマスキングを施し、
非マスキング部を形成する直径約270μmの穴の配列
を、円周方向と径方向に隣接する砥粒がつくる最小の格
子が平行四辺形で、その一辺の砥粒間隔が1.5mmで
ある等間隔に形成し、この粘着性シートの非マスキング
部に150〜250μmに分級したダイヤモンド砥粒を
粘着、固定し、そのシートをタングステン−珪素の混合
粉成形体上に載せ、実施例1と同条件でホットプレス焼
結し、成形体に砥粒を固定してなる焼結体を得た。
【0029】得られた焼結体は、実施例1と同じ台金上
にエボキシ樹脂で接着した後、作用面を粒度#240の
アルミナ遊離砥粒によるショットブラスト処理を施し、
ダイヤモンド砥粒のマトリックスからの突き出し高さを
60〜80μmになるように調整し、研磨布用ドレッサ
ーとした。図4の電子顕微鏡写真は、上記研磨布用ドレ
ッサーにおけるドレッシング面の砥粒配列状態を示すも
のである。
【0030】作製したドレッサーは、100rpmで回
転する発泡ポリウレタン製研磨布に19.6kPaの圧
力で押しつけ、50rpmの回転でヒュームドシリカ2
重量%を含むスラリー(キャボット製)を毎分約15m
l流布しながら、その研磨布を研削した。1,2,3,
5,10,15,20,25および30時間毎に、10
個のドレッサーについて、研磨布の研磨速度および研磨
布の面粗度(Ra、Rz)を測定し、表1にその結果を
併記している。
【0031】[比較例1]実施例1および2と同じサイ
ズのダイヤモンド砥粒を図5に示すようなランダムの多
配列状態で電着により固定してなる従来の研磨布用ドレ
ッサーを用いて、実例1,2と同じ条件で発泡ポリウレ
タン製研磨布を研削した。図5の電子顕微鏡写真は、上
記従来の研磨布用ドレッサーにおけるドレッシング面の
砥粒配列状態を示すものである。研削の結果を実施例
1,2の結果と共に表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】表1によれば、ダイヤモンド砥粒を等間隔
に規則正しく配置した上記実施例の研磨布用ドレッサー
では、研磨布の表面の面粗さが、従来の砥粒がランダム
配列のドレッサーよりも十分に均一になり、研磨布の摩
耗速度も非常に安定していることがわかる。
【0034】
【発明の効果】以上に詳述した本発明の研磨布用ドレッ
サーおよびその製造方法によれば、研磨布用ドレッサー
が安定した研削性を維持して、研磨布表面の均一なドレ
ッシング面を創出し、常に一定な研磨速度とすることが
でき、また、規則性を持って配置した砥粒の砥粒間隔を
適切に調整して、被加工物に応じた研磨布用ドレッサー
の面状態を創出し、研磨能率を任意に調整できるように
した研磨用ドレッサー、およびそのドレッサーを簡易に
製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨布用ドレッサーの実施例を示
す斜視図である。
【図2】上記ドレッサーの回転中心に平行な平面で切断
した要部断面図である。
【図3】本発明に係る研磨布用ドレッサーのダイヤモン
ド砥粒間隔を0.8mmとした実施例1のドレッシング
面における砥粒配列状態を示す図面代用電子顕微鏡写真
である。
【図4】本発明に係る研磨布用ドレッサーのダイヤモン
ド砥粒間隔を1.5mmとした実施例2のドレッシング
面における砥粒配列状態を示す図面代用電子顕微鏡写真
である。
【図5】比較例1に示す従来の研磨布用ドレッシング面
における砥粒配列状態を示す図面代用電子顕微鏡写真で
ある。
【符号の説明】
1 台金 2 砥粒 3 保持材 4 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24B 53/12 B24B 53/12 Z B24D 3/06 B24D 3/06 A B H01L 21/304 622 H01L 21/304 622M Fターム(参考) 3C047 EE18 EE19 3C058 AA09 AA19 CB03 CB05 CB10 DA17 3C063 BB02 BB07 BB23 BB30 BC02 BF02 BF04 BG01 BG10 BH07 CC02 CC12 EE26

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】研磨布用ドレッサーの作用面が多数個の砥
    粒とそれを保持する平面状の保持材から形成されてお
    り、 上記砥粒の各単粒子は保持材表面に2次元的に規則性を
    もって配列され、その配列により形成される最小の格子
    における隣接する砥粒間の距離が、10μmから300
    0μmの範囲内にあり、各砥粒が実質的に均等分布をな
    して配置されている、ことを特徴とする研磨布用ドレッ
    サー。
  2. 【請求項2】前記砥粒がダイヤモンドまたは立方晶窒化
    ホウ素であることを特徴とする請求項1に記載の研磨布
    用ドレッサー。
  3. 【請求項3】研磨布用ドレッサーの作用面に設ける平面
    状の保持材表面に多数個の砥粒を規則性をもって保持さ
    せる方法であって、 上記保持材表面またはその上に載置するシートに、2次
    元的に規則性をもって配列させる各砥粒の保持位置に対
    応して、ほぼ砥粒径サイズの粘着部を設け、 それらの粘着部にそれぞれ単粒子の砥粒を粘着させたう
    えで、保持材表面にそれらの砥粒を焼結または電着によ
    り固定する、ことを特徴とする研磨布用ドレッサーの製
    造方法。
  4. 【請求項4】ほぼ砥粒径サイズの粘着部を、マスキング
    した粘着性シートにおける非マスキング部によって形成
    した、ことを特徴とする請求項3に記載の研磨布用ドレ
    ッサーの製造方法。
JP2000327146A 2000-10-26 2000-10-26 研磨布用ドレッサーおよびその製造方法 Expired - Lifetime JP3759399B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004213716A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及びその製造方法によって製造される情報記録媒体用ガラス基板
JP2005288685A (ja) * 2004-03-10 2005-10-20 Read Co Ltd 研磨布用ドレッサー及びその製造方法
JP2009190170A (ja) * 2004-03-10 2009-08-27 Read Co Ltd 研磨布用ドレッサー及びその製造方法
KR20180126144A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 모던세라믹스(주) 드레싱 블록의 교체가 가능한 포지셔너 및 그 제조방법
CN113661031A (zh) * 2019-04-09 2021-11-16 恩特格里斯公司 圆盘的区段设计

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10156661A1 (de) * 2001-11-17 2003-06-05 Saint Gobain Winter Diamantwer Diamant-Formabrichtrolle und Verfahren zur Herstellung
US7258708B2 (en) * 2004-12-30 2007-08-21 Chien-Min Sung Chemical mechanical polishing pad dresser

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08510694A (ja) * 1993-05-25 1996-11-12 アルティメイト アブレイシブ システムズ,リミティド ライアビリティー カンパニー パターン化された研磨材料および方法
JP3057250U (ja) * 1998-09-03 1999-04-09 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 Cmp用電着ドレッサ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2044146B (en) * 1978-05-30 1982-10-13 Henderson Diamond Tool Co Ltd Manufacture of diamond and like tools
DE3511284A1 (de) * 1984-03-30 1985-10-10 De Beers Industrial Diamond Division (Proprietary) Ltd., Johannesburg, Transvaal Schleifwerkzeug mit schleifeinsatz
JP3368312B2 (ja) * 1996-06-26 2003-01-20 新日本製鐵株式会社 半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法
WO1999008837A1 (en) * 1997-08-15 1999-02-25 Struers A/S An abrasive means and a grinding process
JP2000141204A (ja) * 1998-09-08 2000-05-23 Sumitomo Metal Ind Ltd ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08510694A (ja) * 1993-05-25 1996-11-12 アルティメイト アブレイシブ システムズ,リミティド ライアビリティー カンパニー パターン化された研磨材料および方法
JP3057250U (ja) * 1998-09-03 1999-04-09 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 Cmp用電着ドレッサ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004213716A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及びその製造方法によって製造される情報記録媒体用ガラス基板
US7500904B2 (en) 2002-12-26 2009-03-10 Hoya Corporation Glass substrate for information recording medium and method for producing same
JP2005288685A (ja) * 2004-03-10 2005-10-20 Read Co Ltd 研磨布用ドレッサー及びその製造方法
JP2009190170A (ja) * 2004-03-10 2009-08-27 Read Co Ltd 研磨布用ドレッサー及びその製造方法
KR20180126144A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 모던세라믹스(주) 드레싱 블록의 교체가 가능한 포지셔너 및 그 제조방법
KR102012786B1 (ko) * 2017-05-17 2019-08-21 모던세라믹스(주) 드레싱 블록의 교체가 가능한 포지셔너 및 그 제조방법
CN113661031A (zh) * 2019-04-09 2021-11-16 恩特格里斯公司 圆盘的区段设计
CN113661031B (zh) * 2019-04-09 2024-05-07 恩特格里斯公司 用于化学机械平坦化组合件的垫修整器和垫修整器组合件

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