TW201302381A - 板狀體之研磨裝置 - Google Patents

板狀體之研磨裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201302381A
TW201302381A TW101108943A TW101108943A TW201302381A TW 201302381 A TW201302381 A TW 201302381A TW 101108943 A TW101108943 A TW 101108943A TW 101108943 A TW101108943 A TW 101108943A TW 201302381 A TW201302381 A TW 201302381A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plate
polishing
shaped body
pressurized fluid
holding portion
Prior art date
Application number
TW101108943A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Ueda
Junichi Saito
Hideo Nakamura
Hiroshi Kimura
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of TW201302381A publication Critical patent/TW201302381A/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/242Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass
    • B24B7/245Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass discontinuous
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本發明係關於一種板狀體之研磨裝置,其包括:板狀體貼合部,其貼合板狀體;板狀體保持部,其保持上述板狀體貼合部;及研磨具,其與上述板狀體貼合部對向而配置,對藉由上述板狀體貼合部而貼合之上述板狀體之研磨面進行研磨;上述板狀體貼合部於上述研磨具之對向面具有平面部分,於該平面部分具備板狀體之貼合部;上述平面部分包含藉由上述板狀體保持部而保持之板狀構件;且上述板狀體之研磨裝置包括向上述板狀構件與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。

Description

板狀體之研磨裝置
本發明係關於一種板狀體之研磨裝置。
就板狀體尤其應用於液晶顯示器用途中之玻璃板而言,其表面之微小凹凸或起伏成為造成圖像變形之原因,因而要藉由研磨裝置除去該微小凹凸或起伏。作為此種研磨裝置,通常已知有如下研磨裝置:將保持於載台之玻璃板抵壓至設置於研磨定盤之研磨墊,且使研磨定盤及載台相對地旋轉而對玻璃板進行研磨。
專利文獻1中所揭示之研磨裝置係將吸附並保持玻璃板之吸附片安裝於膜體上,且該膜體鋪設於載台上。又,向上述膜體與上述載台之間供給加壓流體,保持於上述吸附片之玻璃板藉由上述加壓流體之壓力而被按壓至研磨墊。藉此,根據專利文獻1之研磨裝置,藉由上述加壓流體對玻璃板之各部分施加之壓力成為均一之壓力,故有可將玻璃板研磨成平坦並且可除去玻璃板表面之微小凹凸之優點。
上述吸附片為發泡聚氨基甲酸酯製,經由聚碳酸酯等中間薄片接著於上述膜體,該中間薄片之拉伸方向之剛性設定為高於上述吸附片之拉伸方向之剛性。藉此,於專利文獻1之研磨裝置中,有吸附片不會自中間薄片剝離,從而可防止吸附片剝離而上捲之優點。又,膜體構成為包含樹脂層及纖維層之雙層構造。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO2007/020859號公報
然而,專利文獻1之膜體具有直接承受加壓流體而將研磨壓力傳達至玻璃板之功能、及承受於玻璃板之研磨中相對地旋轉之玻璃板與研磨墊之間所產生之研磨阻力之功能。即,膜體承受由於加壓流體而膨脹之方向之力、及由於研磨阻力而反覆於拉伸方向上伸縮之力。因此,膜體之壽命較短,必須頻繁地進行膜體之更換,故而存在無法提高玻璃板之生產率之問題。
本發明係鑒於此種情況而完成者,其目的在於提供一種可提高板狀體之生產率之板狀體之研磨裝置。
為了達成上述目的,本發明板提供一種板狀體之研磨裝置,其包括:板狀體貼合部,其貼合板狀體;板狀體保持部,其保持上述板狀體貼合部;及研磨具,其與上述板狀體貼合部對向而配置,對藉由上述板狀體貼合部而貼合之上述板狀體之研磨面進行研磨;上述板狀體貼合部於上述研磨具之對向面具有平面部分,於該平面部分具備板狀體之貼合部;上述平面部分包含藉由上述板狀體保持部而保持之板狀構件;且上述板狀體之研磨裝置包括向上述板狀構件與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓 流體供給機構。
根據本發明,首先,使板狀體貼合於板狀體貼合部之平面部分所具備之貼合部,其次,使該板狀體貼合部保持於板狀體保持部。然後,使板狀體保持部與研磨具相對地接近,將板狀體按壓至研磨具,並且使板狀體保持部及研磨具沿著板狀體之研磨面相對地移動而對板狀體之研磨面進行研磨。
本發明中,因未使用膜體而對板狀體進行研磨,故可提高板狀體之生產率。板狀體貼合部之平面部分承受藉由研磨阻力而反覆於拉伸方向上伸縮之力,因而較佳為剛性較高之金屬製。又,剛性可藉由使用楊式模數等彈性模數較大之金屬、或增加板厚而提高。
又,根據本發明,若自加壓流體供給機構向板狀構件與板狀體保持部之間之空間內供給加壓流體,則貼合於上述貼合部之板狀體藉由上述加壓流體之壓力而被按壓至研磨具。因此,根據本發明,藉由上述加壓流體對板狀體之各部分施加之壓力成為均一之壓力,故而可將板狀體研磨成平坦並且可除去板狀體表面之微小凹凸。
較佳為,本發明之上述平面部分包含藉由上述板狀體保持部而保持之板狀構件;於上述板狀構件與上述板狀體保持部之間之空間;配置安裝於上述板狀體保持部之膜體;且包括向上述膜體與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。
根據本發明,若自加壓流體供給機構向膜體與板狀體保 持部之間之空間內供給加壓流體,則膜體膨脹,藉此貼合於上述貼合部之板狀體藉由上述加壓流體之壓力而被按壓至研磨具。因此,根據本發明,藉由上述加壓流體對板狀體之各部分施加之壓力成為均一之壓力,故而可將板狀體研磨成平坦並且可除去板狀體表面之微小凹凸。
又,本發明之板狀體之研磨裝置如先前之研磨裝置般具有膜體,但本發明之膜體係僅具備將板狀體向研磨具加壓之功能者。即,於研磨中所產生之研磨阻力由板狀體貼合部之平面部分(板狀構件)所承受。即,本發明將使板狀體向研磨具加壓之構件(膜體)及承受研磨阻力之構件(平面部分:板狀構件)設定成不同的零件,故而可謀求膜體之長壽命化。
本發明較佳為於上述板狀體保持部與上述板狀構件相接觸之部位具有密封部。
根據本發明,藉由密封部可防止自加壓流體供給機構供給之加壓流體之洩漏,故而可將加壓流體之壓力高效地傳達至板狀體。
本發明較佳為上述平面部分包含具有開口面之箱狀體之平面部分,上述箱狀體經由上述開口面而由上述板狀體保持部保持。
根據本發明,首先,使板狀體貼合於在構成板狀體貼合部之箱狀體之平面部分所具備之貼合部,其次,使該箱狀體經由開口面保持於板狀體保持部。然後,使板狀體保持部與研磨具相對地接近,將板狀體按壓至研磨具,且使板 狀體保持部及研磨具沿著板狀體之研磨面相對地移動而對板狀體之研磨面進行研磨。於本發明中,亦未使用膜體而對板狀體進行研磨,故而可提高板狀體之生產率。
本發明較佳為包括向上述箱狀體與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。
根據本發明,若自加壓流體供給機構向箱狀體與板狀體保持部之間之空間供給加壓流體,則箱狀體朝向研磨具移動,藉此貼合於上述貼合部之板狀體藉由上述加壓流體之壓力而被按壓至研磨具。因此,根據本發明,藉由上述加壓流體對板狀體之各部分施加之壓力成為均一之壓力,故而可將板狀體研磨成平坦並且可除去板狀體表面之微小凹凸。
本發明較佳為於上述箱狀體與上述板狀體保持部之間之空間,配置安裝於上述板狀體保持部之膜體,且包括向上述膜體與上述板狀體保持部之間之空間內供給加壓流體之加壓流體供給機構。
根據本發明,若自加壓流體供給機構向膜體與板狀體保持部之間之空間供給加壓流體,則膜體膨脹,藉此貼合於上述貼合部之板狀體藉由上述加壓流體之壓力而被按壓至研磨具。因此,根據本發明,藉由上述加壓流體對板狀體之各部分施加之壓力成為均一之壓力,故而可將板狀體研磨成平坦並且可除去板狀體表面之微小凹凸。
又,本發明如先前之研磨裝置般具有膜體,但該膜體係僅具有將板狀體向研磨具加壓之功能者。即,研磨中所產 生之研磨阻力由箱狀體之平面部分所承受。即本發明將使板狀體向研磨具加壓之構件(膜體)及承受研磨阻力之構件(平面部分)設定成不同的零件,故而可謀求膜體之長壽命化。
本發明較佳為於上述板狀體保持部與上述箱狀體相接觸之部位具有密封部。
根據本發明,藉由密封部可防止自加壓流體供給機構供給之加壓流體之洩漏,故而可將加壓流體之壓力高效地傳達至板狀體。
本發明較佳為上述平面部分係水平地配置,且於該平面部分之上方配置有上述研磨具。
根據本發明,亦可為於平面部分之上方配置有研磨具之形態之研磨裝置,即,研磨具出現於板狀體保持部之上方之研磨裝置。於為該研磨裝置,且箱狀體經由開口面而保持於板狀體保持部之研磨裝置之情形時,成為具備板狀體保持部(雄)嵌合於箱狀體之開口面(雌)之嵌套式之嵌合部之構造。於該情形時,板狀體之研磨中所使用之研磨液直接落下,故而可防止研磨液自上述嵌套式之嵌合部浸入至板狀體保持部之內側。
本發明較佳為上述平面部分係水平地配置,且於該平面部分之下方配置有上述研磨具。
根據本發明,亦可為於平面部分之下方配置有研磨具之形態之研磨裝置,即,研磨具出現於板狀體保持部之下方之研磨裝置。
根據本發明之板狀體之研磨裝置,可提高板狀體之生產率。
以下,依照附圖對本發明之研磨裝置之較佳實施形態進行詳細說明。
圖1係表示實施形態之研磨裝置10之整體構造之平面圖。圖2係載台52與帆布14之組裝立體圖。圖3係表示研磨平台之實施形態之側視圖。
圖1所示之實施形態之研磨裝置10係例如將一邊超過1000 mm且厚度為0.2 mm~0.7 mm之大型玻璃板G之研磨面研磨成液晶顯示器用玻璃板所需之平坦度之研磨裝置。研磨對象之玻璃板G之尺寸較佳為一邊之長度超過1000 mm,更佳為2000 mm以上(2200 mm×2500 mm以上),進而較佳為2800 mm以上(2800 mm×3000 mm以上)。
研磨裝置10主要包括:將研磨前之玻璃板G搬入之玻璃板搬入用輸送器12、將玻璃板G貼合於帆布(板狀體貼合部)14之玻璃板貼合平台16、第1研磨平台18、第2研磨平台20、將研磨完畢之玻璃板G自帆布14卸除之玻璃板卸除平台22、玻璃板搬出用輸送器24、帆布清洗平台26、帆布乾燥平台28、及帆布返送輸送器30。
以下,為了簡化說明,對於玻璃板貼合平台16、第1研磨平台18、第2研磨平台20、玻璃板卸除平台22、帆布清洗平台26、及帆布乾燥平台28,簡單記作平台16、18、 20、22、26、28。
於研磨裝置10中,設置有將帆布14自平台16搬送至平台18之搬送裝置150、將帆布14自平台18搬送至平台20之搬送裝置152、及將帆布14自平台20搬送至平台22之搬送裝置154。該等搬送裝置150、152、154為相同構成且藉由統一控制研磨裝置10之控制部200控制其動作,於圖1上於左右方向同步地往復移動。
藉由玻璃板搬入用輸送器12而搬入之研磨前之玻璃板G被吸附保持於設置於機器人32之臂33上之吸附墊34上。然後,藉由臂33之旋轉動作自玻璃板搬入用輸送器12移載至輸送器36,藉由輸送器36搬送至平台16。
於平台16上,將研磨前之玻璃板G貼合於帆布14。對其貼合方法進行說明如下:於平台16上,將帆布14保持於未圖示之升降裝置上,當玻璃板G位於帆布14之下方時,使帆布14藉由升降裝置而下降移動,而使安裝於圖2所示之帆布14之背板(平面部分:板狀構件)38上之發泡聚氨基甲酸酯製之吸附片(貼合部)39按壓於玻璃板G之非研磨面。藉由該按壓力使玻璃板G之非研磨面經由吸附片39裝卸自如地貼合於背板38。其後,將帆布14保持於圖1之搬送裝置150上,搬送至圖3之平台18,此處係保持於研磨頭50之載台(板狀體保持部)52上。
如圖2所示,帆布14係於將矩形狀之背板38鋪設於相同之矩形狀之上框40與下框42之間之後,藉由未圖示之螺釘將上框40及下框42緊固而構成。背板38、上框40、及下框 42係由可充分地耐受住研磨時之研磨壓力及玻璃板G之研磨阻力之材質、例如鋁等金屬所構成。又,背板38之厚度較佳為2~4 mm左右。若背板38之厚度為2 mm以上,則可充分地耐受住上述研磨壓力及上述研磨阻力。若背板38之厚度為4 mm以內,則易於將下述之壓縮空氣(加壓流體)所賦予之研磨壓力傳達至玻璃板G。
其次,對圖3所示之研磨頭50進行說明。再者,平台18之研磨頭50及平台20之研磨頭50為相同構造,故而標註相同之符號而進行說明。
研磨頭50具有本體套管51,於本體套管51中內置有未圖示之公轉驅動機構部。該公轉驅動機構部包含行星齒輪機構部及馬達,由該馬達所驅動之行星齒輪機構部之輸出軸連結於沿鉛直方向垂下之主軸56。又,於該主軸56上連結有載台52。從而,若驅動上述行星齒輪機構部,則載台52及帆布14以特定之公轉中心為中心而公轉。
進而,本體套管51經由滑件158連結於升降機構156。本體套管51藉由該升降機構156相對於滑件158而升降,藉此載台52相對於平台18之圓形之研磨墊(研磨具)58、及平台20之圓形之研磨墊(研磨具)60而進退移動,且如圖4所示貼合於安裝在背板38上之吸附片39之玻璃板G之研磨面被以特定之研磨壓力按壓至圖3之研磨墊58、60。
再者,亦可為將滑件158自研磨裝置10卸除,而本體套管51直接連結於升降機構156。
研磨墊58如圖5所示黏貼於研磨定盤62之上表面。該研 磨定盤62經由軸承65旋轉自如地支持於研磨台64上,其旋轉中心與研磨墊58之中心軸設定於同軸上。又,於研磨定盤62之側面設置有齒輪部66,於該齒輪部66,咬合有藉由馬達68而旋轉之齒輪67。進而,齒輪部66構成為以研磨墊58之中心軸為中心之圓弧狀。從而,藉由驅動馬達68,研磨墊58以其中心軸為中心而旋動(自轉)。
又,研磨台64滑行移動自如地支持於平行地配置之一對導軌69、69上。藉由具備使研磨台64沿著導軌69、69往復動作之驅動部(未圖示),研磨墊58於必要時沿水平方向揺動。研磨墊58之揺動方向既可為相對於圖1之搬送裝置150之搬送方向而正交之方向,亦可為平行於該搬送方向之方向。即,只要為使研磨墊58沿水平方向揺動之方向即可。
再者,於圖5之研磨定盤62上,連結有用以向研磨墊58之背側供給漿料之多根軟管(未圖示)。為了使該等軟管不會纏繞在一起,研磨墊58以自特定之基準位置於特定之角度範圍內旋轉之方式限制其旋轉。自上述軟管供給至研磨墊58之背側之漿料通過貫通研磨墊58之內部之漿料供給孔而供給至研磨墊58之表面。
又,研磨墊58之旋轉角度之範圍、旋轉速度等之旋轉動作、每單位時間之公轉轉數等之公轉動作係藉由圖1之控制部200而獨立地控制。
關於研磨墊60之各部分構成,因與上述研磨墊58之構成相同,故此處省略其說明。
另一方面,如圖3所示於平台18之滑件158上,安裝有直 動導件70、70。直動導件70、70嵌合於導軌72、72。該導軌72、72如圖1之虛線所示朝向平台18之主軸56或維護載台52之維護平台74而配設。
又,如圖3所示於平台20之滑件158上亦同樣地,安裝有直動導件70、70,直動導件70、70嵌合於導軌160、160。該導軌160、160如圖1之虛線所示朝向平台20之主軸56或維護載台52之維護平台76而配設。
再者,亦可為將滑件158自研磨裝置10卸除,而直動導件70、70直接安裝於升降裝置156上。
其次,對圖2及圖4所示之載台52進行說明。圖4係表示帆布14相對於載台52之安裝構造之主要部分放大剖面圖。
於載台52之4個邊部,設置有用以使帆布14保持於載台52上之複數個保持部80、80...。保持部80包含:如圖4所示按壓載台52之4個邊部之端部52A之圓盤82,按壓帆布14之上框40之4個邊部之端部40A之圓盤84,及連結圓盤82與圓盤84之銷86。使圓盤82及圓盤84如上述般進行按壓之按壓機構內設於載台52,例如將氣缸之活塞連結於銷86,使活塞收縮,藉此牽引圓盤82及圓盤84使圓盤82按壓至端部52A,且使圓盤84按壓至端部40A。再者,上述按壓機構並不限定於上述氣缸,又,保持部80之形態亦不限定於本例。即,只要為可將帆布14裝卸自如地保持於載台52上之構成,則可為任何形態。
另一方面,於載台52之下表面之周緣之內側,形成有沿著周緣之安裝體88,於該安裝體88之下面安裝有密封構件 (密封部)90。當帆布14藉由保持部80保持於載台52上,玻璃板G被按壓至研磨墊58、60時,背板38之上表面壓接於密封構件90。藉此,於載台52與帆布14之間形成氣密性良好之空氣室(空間)54。若形成氣密性良好之空氣室54,則玻璃板G之各部分之壓力成為均一之壓力,故而既可將玻璃板G研磨成平坦並且可除去玻璃板G之表面之微小凹凸。
於載台52,開口有向空氣室54噴出壓縮空氣(加壓流體)之噴射口98、98...。該等噴射口98、98...經由載台52之上表面所具備之空氣室100,連通於以圖3上之虛線表示之空氣供給路徑102。空氣供給路徑102經由安裝於研磨頭50上之未圖示之旋轉接頭延設至研磨頭50之外部,經由閥104連接於空氣泵(加壓流體供給機構)106。因此,若開放閥104,則來自空氣泵106之壓縮空氣經由空氣供給路徑102、圖4之空氣室100、及噴射口98供給至空氣室54。藉此,壓縮空氣之壓力經由背板38傳達至玻璃板G,藉由該壓力使玻璃板G之研磨面被按壓至圖3之研磨墊58、60而予以研磨。又,藉由密封構件90而密閉空氣室54,故而抑制供給至空氣室54內之壓縮空氣自空氣室54之洩漏。由此,壓縮空氣之壓力高效地傳達至玻璃板G。
若於圖1所示之平台20上玻璃板G之研磨結束,則此處將帆布14自載台52卸除並藉由搬送裝置154搬送至平台22。然後,於平台22上,將研磨結束之玻璃板G自帆布14卸除。卸除之玻璃板G藉由輸送器138而搬送,然後,吸附於 安裝在機器人140之臂142上之吸附頭144上,藉由機器人140之動作移載至玻璃板搬出用輸送器24,搬出至研磨裝置10之外部。
又,已卸除玻璃板G之帆布14藉由輸送器146而搬送至平台26,此處對其進行水清洗。清洗結束之帆布14藉由輸送器148而搬送至平台28,此處對其進行加熱而乾燥。然後,乾燥結束之帆布14藉由帆布返送輸送器30而搬送至平台16,再用於玻璃板G之貼合。以上為研磨裝置10之整體構成。
再者,根據用途研磨平台既可為一個,亦可為兩個以上。若考慮到效率或成本,則較佳為具有粗研磨平台與精研磨平台兩個平台,根據情況為了高品質亦可追加精研磨平台。
其次,對以上述方式構成之研磨裝置10之作用進行說明。
首先,於平台16上,使玻璃板G貼合於黏貼在帆布14之背板38上之吸附片39。其次,將該帆布14搬送至平台18,使其水平地保持於載台52上。繼而,使帆布14與研磨墊58、60相對地接近,藉由壓縮空氣之壓力將玻璃板G按壓至研磨墊58、60,並使帆布14及研磨墊58、60沿著玻璃板G之研磨面相對地移動而對玻璃板G之研磨面進行研磨。
圖4係表示設置於平台18、20上之研磨部之構成之一部分剖面圖。上述研磨部將供給至載台52之空氣室54之壓縮空氣之壓力經由帆布14之背板38及吸附片39而傳達至玻璃 板G,藉由研磨墊58、60對玻璃板G之研磨面進行研磨。
於實施形態之研磨裝置10中,由於未使用膜體而使用帆布14對玻璃板G進行研磨,故而可自玻璃板G之生產步驟中省略膜體之交換步驟。藉此,玻璃板G之生產率提高。
再者,於實施形態中,表示了藉由壓縮空氣之壓力對玻璃板G進行研磨之例,但並不限定於此,亦可應用於藉由載台52相對於研磨墊58、60之進出力而對玻璃板G賦予研磨壓力之研磨裝置。
圖6表示使用膜體92作為將研磨壓力傳達至玻璃板G之構件之另一研磨部之形態。
上述研磨部藉由供給至載台52之空氣室54內之壓縮空氣之壓力使膜體92膨脹,將膨脹之膜體92之按壓力經由帆布14之背板38及吸附片39傳達至玻璃板G,藉由研磨墊58、60對玻璃板G之研磨面進行研磨。於該研磨部中亦藉由壓縮空氣之壓力使得對玻璃板G之各部分施加之壓力成為均一之壓力,因而可將玻璃板G研磨成平坦並且可除去玻璃板G表面之微小凹凸。
於本例中具有膜體92,但本例之膜體92係安裝於載台52上者,且係僅具有將玻璃板G向研磨墊58、60加壓之功能者。即,玻璃板G之研磨中所產生之研磨阻力由帆布14之背板38承受。即本例將使玻璃板G向研磨墊58、60加壓之構件(膜體92)、及承受研磨阻力之構件(背板38)設定成不同的零件,故而可較專利文獻1之膜體延長其壽命。
於圖6所示之形態中,亦可於載台52之安裝體88上設置 圖4所示之密封構件90。藉此,空氣室54之氣密性提高。
再者,於圖1~圖6所示之形態中,表示於水平地配置之背板38之下方配置有研磨墊58、60之研磨裝置10之例,但亦可應用於在背板38之上方配置有研磨墊58、60之研磨裝置。
圖7係表示使用有箱體(箱狀體)94之研磨部之其他構成之模式圖。
圖7所示之研磨部於水平地配置之背板38之上方配置有研磨墊58、60。
背板38安裝在於下表面具有開口面之箱體94之上表面(平面部分)。於該背板38之上表面接著有吸附片39,於吸附片39之上表面貼合有玻璃板G之非研磨面。
載台52自箱體94之開口面嵌套式地嵌合於箱體94之內部空間部。而且,於載台52之上表面緣部安裝有密封構件90,該密封構件90與箱體94之上壁之內側面接觸。藉此,於載台52與箱體94之間形成空氣室54。若向該空氣室54內供給壓縮空氣,則箱體94朝向研磨墊58、60上升,貼合於吸附片39之玻璃板G藉由壓縮空氣之壓力而被按壓至研磨墊58、60。從而,於該研磨部,藉由壓縮空氣對玻璃板G之各部分施加之壓力成為均一之壓力,因而可將玻璃板G研磨成平坦並且可除去玻璃板G之表面之微小凹凸。
再者,亦可為將以兩點鏈線表示之膜體92安裝於載台52上,向膜體92與載台52之間之空氣室54供給壓縮空氣。又,亦可不使用壓縮空氣,而藉由載台52之上升力獲得研 磨壓力。
又,圖7之研磨部係具有於箱體94之開口面(雌)嵌合載台52之上部(雄)之嵌套式之嵌合部之構造。於該情形時,玻璃板G之研磨中所使用之漿料(研磨液)直接落下,故而可防止漿料自上述嵌套式之嵌合部浸入至載台52之內側之空氣室54內。
再者,本例之研磨部係於水平地配置之背板38之上方配置有研磨墊58、60,但亦可將本例應用於在背板38之下方配置有研磨墊58、60之研磨裝置。
平台18、20之規格之一例如下所述。
研磨壓力:2 kPa~25 kPa
研磨漿料;自研磨定盤之漿料供給孔供給使氧化鈰分散於水中所得之研磨漿料
研磨墊58:為發泡聚氨基甲酸酯製且於表面具有流通漿料之溝槽(溝槽間距4.5 mm,溝槽寬度1.5 mm,溝槽深度1~5 mm)
研磨墊60:為軟質胺基甲酸乙脂製鹿皮狀且於表面具有流通漿料之溝槽(溝槽間距4.5 mm,溝槽寬度1.5 mm,溝槽深度1~5 mm)
玻璃板G之厚度:0.2 mm~0.7 mm
玻璃板G之形狀:一邊超過1000 mm之矩形狀玻璃板
玻璃板G之非研磨面:藉由黏貼於帆布14之背板38上之聚胺基甲酸酯製之吸附墊而密接保持
帆布14之背板38即便長期使用亦無劣化、損傷,因此, 藉由實驗可確認能劇減帆布14之交換作業。藉此,亦可掌握玻璃板之生產率提高。
詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明,但對於業者而言明瞭的是:只要不脫離本發明之範圍與精神,便可添加各種修正或變更。
本申請案係基於2011年3月15日申請之日本專利申請案2011-056733者,其內容作為參照引用於此。
10‧‧‧研磨裝置
12‧‧‧玻璃板搬入用輸送器
14‧‧‧帆布
16‧‧‧玻璃板貼合平台
18‧‧‧第1研磨平台
20‧‧‧第2研磨平台
22‧‧‧玻璃板卸除平台
24‧‧‧玻璃板搬出用輸送器
26‧‧‧帆布清洗平台
28‧‧‧帆布乾燥平台
30‧‧‧帆布返送輸送器
32‧‧‧機器人
33‧‧‧臂
34‧‧‧吸附墊
36‧‧‧輸送器
38‧‧‧背板
39‧‧‧吸附片
40‧‧‧上框
42‧‧‧下框
50‧‧‧研磨頭
51‧‧‧本體套管
52‧‧‧載台
54‧‧‧空氣室
56‧‧‧主軸
58‧‧‧研磨墊
60‧‧‧研磨墊
62‧‧‧研磨定盤
70‧‧‧直動導件
72‧‧‧導軌
74‧‧‧維護平台
76‧‧‧維護平台
80‧‧‧保持部
82、84‧‧‧圓盤
86‧‧‧銷
88‧‧‧安裝體
90‧‧‧密封構件
92‧‧‧膜體
94‧‧‧箱體
98‧‧‧噴射口
100‧‧‧空氣室
102‧‧‧空氣供給路徑
104‧‧‧閥
106‧‧‧空氣泵
138‧‧‧輸送器
140‧‧‧機器人
142‧‧‧臂
144‧‧‧吸附頭
146、148‧‧‧輸送器
150、152、154‧‧‧搬送裝置
160‧‧‧導軌
200‧‧‧控制部
G‧‧‧玻璃板
圖1係表示實施形態之研磨裝置之整體構造之平面圖。
圖2係載台與帆布之組裝立體圖。
圖3係表示研磨平台之實施形態之側視圖。
圖4係表示帆布相對於載台之安裝構造之主要部分放大剖面圖。
圖5係包含表示研磨定盤之構成之一部分斷裂部之立體圖。
圖6係表示使用了膜體之研磨部之其他構成之主要部分放大剖面圖。
圖7係表示使用箱狀體之研磨部之其他構成之模式圖。
14‧‧‧帆布
38‧‧‧背板
39‧‧‧吸附片
40‧‧‧上框
40A‧‧‧端部
42‧‧‧下框
52‧‧‧載台
52A‧‧‧端部
54‧‧‧空氣室
80‧‧‧保持部
82‧‧‧圓盤
84‧‧‧圓盤
86‧‧‧銷
88‧‧‧安裝體
90‧‧‧密封構件
98‧‧‧噴射口
100‧‧‧空氣室
G‧‧‧玻璃板

Claims (9)

  1. 一種板狀體之研磨裝置,其包括:板狀體貼合部,其貼合板狀體;板狀體保持部,其保持上述板狀體貼合部;及研磨具,其與上述板狀體貼合部對向而配置,對藉由上述板狀體貼合部而貼合之上述板狀體之研磨面進行研磨;上述板狀體貼合部於上述研磨具之對向面具有平面部分,於該平面部分具備板狀體之貼合部;上述平面部分包含藉由上述板狀體保持部而保持之板狀構件;且包括向上述板狀構件與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。
  2. 如請求項1之板狀體之研磨裝置,其中上述平面部分包含藉由上述板狀體保持部而保持之板狀構件;於上述板狀構件與上述板狀體保持部之間之空間,配置安裝於上述板狀體保持部之膜體;且包括向上述膜體與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。
  3. 如請求項1或2之板狀體之研磨裝置,其中於上述板狀體保持部與上述板狀構件相接觸之部位具有密封部。
  4. 如請求項1之板狀體之研磨裝置,其中上述平面部分包含具有開口面之箱狀體之平面部分;上述箱狀體經由上述開口面而由上述板狀體保持部保 持。
  5. 如請求項4之板狀體之研磨裝置,其中包括向上述箱狀體與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。
  6. 如請求項4之板狀體之研磨裝置,其中於上述箱狀體與上述板狀體保持部之間之空間,配置安裝於上述板狀體保持部之膜體;且包括向上述膜體與上述板狀體保持部之間之空間供給加壓流體之加壓流體供給機構。
  7. 如請求項5或6之板狀體之研磨裝置,其中於上述板狀體保持部與上述箱狀體相接觸之部位具有密封部。
  8. 如請求項1至6中任一項之板狀體之研磨裝置,其中上述平面部分係水平地配置,且於該平面部分之上方配置有上述研磨具。
  9. 如請求項1至6中任一項之板狀體之研磨裝置,其中上述平面部分係水平地配置,且於該平面部分之下方配置有上述研磨具。
TW101108943A 2011-03-15 2012-03-15 板狀體之研磨裝置 TW201302381A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011056733A JP2012192470A (ja) 2011-03-15 2011-03-15 板状体の研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201302381A true TW201302381A (zh) 2013-01-16

Family

ID=46805500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101108943A TW201302381A (zh) 2011-03-15 2012-03-15 板狀體之研磨裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2012192470A (zh)
KR (1) KR20120105382A (zh)
CN (1) CN102672599A (zh)
TW (1) TW201302381A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106181652A (zh) * 2015-05-08 2016-12-07 蓝思科技股份有限公司 磨机的磨皮开槽方法及修复弯片玻璃的方法
CN109096990A (zh) 2017-06-21 2018-12-28 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 表面改性的研磨颗粒、研磨制品以及其形成方法
CN113478312B (zh) * 2021-07-05 2022-09-20 东莞市粤钢不锈钢制品有限公司 一种不锈钢板加工用高稳定性不锈钢板材拉丝系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3575944B2 (ja) * 1997-03-10 2004-10-13 株式会社ルネサステクノロジ 研磨方法、研磨装置および半導体集積回路装置の製造方法
JP3327378B2 (ja) * 1997-04-17 2002-09-24 株式会社東京精密 ウェーハ研磨装置
JP3623383B2 (ja) * 1999-02-05 2005-02-23 株式会社荏原製作所 ウェーハ研磨ヘッド、ウェーハ研磨装置ならびにウェーハの製造方法
JP2002343750A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨方法及びその装置
JP2003025219A (ja) * 2001-07-23 2003-01-29 Speedfam Co Ltd 片面研磨機用キャリヤ
CN104044057B (zh) * 2004-11-01 2017-05-17 株式会社荏原制作所 抛光设备
KR101097074B1 (ko) * 2005-08-19 2011-12-22 아사히 가라스 가부시키가이샤 기판의 연마 장치 및 기판의 연마 방법
DE112007003710T5 (de) * 2007-11-20 2010-12-02 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Polierkopf und Poliervorrichtung
JP5455190B2 (ja) * 2009-04-03 2014-03-26 不二越機械工業株式会社 研磨装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012192470A (ja) 2012-10-11
KR20120105382A (ko) 2012-09-25
CN102672599A (zh) 2012-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4207153B2 (ja) 基板の研磨方法及びその装置
JP2010064196A (ja) 基板研磨装置および基板研磨方法
WO2012124663A1 (ja) 板状体の研磨方法
WO2000069597A1 (fr) Procede et dispositif de polissage double face
TWI389767B (zh) Substrate grinding apparatus and substrate grinding method
TW201302381A (zh) 板狀體之研磨裝置
WO2012077427A1 (ja) 研磨具
US20180345452A1 (en) Buff processing device and substrate processing device
KR20110016757A (ko) 박판유리 측면 가공장치 및 이를 이용한 가공 어셈블리
WO2013118578A1 (ja) 研磨パッド及び研磨装置
TWI833934B (zh) 積層膜、具備積層膜的基板保持裝置及基板處理裝置
TW493228B (en) Polishing pad component exchange device and polishing pad component exchange method
JP2000326207A (ja) 両面研摩装置
JP5013202B2 (ja) 研磨パッド用ツルーイング部材及び研磨パッドのツルーイング方法
JP4205263B2 (ja) 自動ラップ装置およびそれを用いる基板の研磨方法
JP2001341063A (ja) 平面研磨装置
JP4753319B2 (ja) 両面研摩装置並びにこれに使用されるブラシ及びドレッサ
WO2014010384A1 (ja) 板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法
KR100899336B1 (ko) 화학적 기계적 연마 장치의 연마 헤드
JP2000326222A (ja) 両面研摩方法及び装置
CN116900850A (zh) 一种用于小尺寸玻璃面板的连续抛光装置
JP2000326213A (ja) 両面研摩方法及び装置
JP2007007769A (ja) 研磨機
JP2015171734A (ja) 板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法