JP2000326207A - 両面研摩装置 - Google Patents
両面研摩装置Info
- Publication number
- JP2000326207A JP2000326207A JP13565299A JP13565299A JP2000326207A JP 2000326207 A JP2000326207 A JP 2000326207A JP 13565299 A JP13565299 A JP 13565299A JP 13565299 A JP13565299 A JP 13565299A JP 2000326207 A JP2000326207 A JP 2000326207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- carrier
- double
- polishing
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
部180及びドレッサ収納部190を設ける。ブラシ収
納部180は、複数のブラシを収納しており、ドレッサ
収納部190は、複数のドレッサを収納している。ブラ
シ及びドレッサは、研摩装置本体110の上下の回転定
盤間でキャリアと同様に運動して、研摩装置本体110
の上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布の清掃及
び面ならしをそれぞれ行う。研摩装置本体110に対し
てワーク400の授受を行うワーク搬送部170は、研
摩装置本体110に対するブラシ及びドレッサの授受も
行う。研摩布に対してブラシ及びドレッサによる頻繁な
処理が能率的、経済的に行われ、研摩品質が向上する。
Description
エーハの両面ポリシッング等に用いられる両面研摩装置
に関する。
エーハは、シリコン単結晶から切り出された後にラッピ
ングを受け、その後さらにポリシッングを受けることに
より、鏡面状態に仕上げられる。この鏡面仕上げは、こ
れまではデバイス形成面のみに実施されていたが、8イ
ンチを超える例えば12インチの如き大径ウエーハにお
いては、デバイスが形成されない裏面も鏡面に匹敵する
仕上げが要求されるようになり、これに伴ってポリシッ
ングも両面に必要となった。
は、通常、遊星歯車方式の両面研摩装置が使用される。
この両面研摩装置の概略構造を図12及び図13により
説明する。なお、図13は図12のA−A線矢示図であ
る。
の回転定盤1,2と、回転定盤1,2間の回転中心回り
に遊星歯車として配置された複数のキャリア3,3・・
と、回転定盤1,2間の回転中心部に配置された太陽ギ
ヤ4と、回転定盤1,2間の外周部に配置された環状の
インターナルギヤ5とを備えている。
回転方向は下側の回転定盤2の回転方向と反対である。
回転定盤1,2の各対向面には研摩布(図示せず)が装
着されている。各キャリア3は、偏心した円形の収容孔
を有し、この収容孔内に、シリコンウエーハからなる円
形のワーク6を保持する。太陽ギヤ4及びインターナル
ギヤ5は、複数のキャリア3に内側及び外側から噛み合
い、通常は下側の回転定盤2と同方向に回転駆動され
る。
を上昇させた状態で、下側の回転定盤2の上に複数のキ
ャリア3,3・・をセットした後、各キャリア3内にワ
ーク6を順番に搬送し、回転定盤2上に供給する。ワー
ク6,6・・の供給が終わると、上側の回転定盤1を降
下させ、回転定盤1,2間、より具体的には上下の研摩
布間にワーク6,6・・を挟む。この状態で、回転定盤
1,2間に砥液を供給しつつ回転定盤1,2、太陽ギヤ
4及びインターナルギヤ5を回転駆動する。
3・・は、逆方向に回転する回転定盤1,2の間で自転
しつつ太陽ギヤ4の回りを公転する。これにより、複数
のワーク6,6・・が同時に両面研摩される。
シリコンウエーハの両面ポリッシング作業では、ポリッ
シング作業前に、回転定盤1,2の各対向面に装着され
た研摩布をブラッシングにより清掃処理することが行わ
れる。このブラッシング処理では、処理自体は、キャリ
ア3と同じ外形の歯車形状をしたブラシを、キャリア
3,3・・と同様に回転定盤1,2間に挟んで自転・公
転させることにより行われるが、ブラシの供給・排出に
ついては、作業員が手作業で下側の回転定盤2上にブラ
シを供給し、処理後は作業員が手作業で下側の回転定盤
2上からブラシを排出することにより行われていた。
め、このような手作業によるブラシの供給・排出でも特
に問題はなかった。しかし、12インチのシリコンウエ
ーハの両面ポリッシングの場合は、高い研摩品質が要求
されることから、ポリッシングのたびにブラッシングが
必要となり、ブラシの供給・排出を手作業で行う場合に
は、これによる作業能率の低下及び作業コストの増大が
大きな問題になることが判明した。
グ作業でも、その作業の自動化は重要な技術課題であ
る。この自動化のためには、例えば、下側の回転定盤2
上に複数のワーク6,6・・を自動的に供給したり、下
側の回転定盤2から研摩後のワーク6,6・・を自動的
に排出することが必要となるが、ブラシの供給・排出に
ついても、ワークの供給・排出と同様に自動化を図らな
いと、作業能率の極端な低下及び作業コストの高騰を招
き、有効な自動装置は確立されないことが本発明者らに
よる検討から明らかとなった。
ングの他にドレッシングがある。この処理は面ならしで
あり、従来は研摩布を張り替えたときに行われていた
が、12インチのシリコンウエーハの両面ポリッシング
のような高い研摩品質が要求される両面研摩では、最低
でも数回のポリッシングに1回の割合でドレッシングを
行わないと十分な品質が確保されず、高品質追求型の両
面研摩装置では、このドレッシング処理も装置自動化の
大きな障害になり得ることが合わせて明らかとなった。
的かつ経済的に行うことができる両面研摩装置を提供す
ることにある。
に、本発明の両面研摩装置は、研摩すべきワークを保持
する複数のキャリアを、上下の回転定盤間で少なくとも
自転させることにより、複数のキャリアに保持された複
数のワークを同時に両面研摩する両面研摩装置におい
て、複数のキャリアに代えて上下の回転定盤間に配置さ
れ、キャリアと同様に上下の回転定盤間で少なくとも自
転することにより、上下の回転定盤の対向面に装着され
た研摩布を処理する複数の処理体を収納する収納部と、
収納部から上下の回転定盤間に複数の処理体を供給し、
使用後の処理体を上下の回転定盤間から排出する搬送部
とを具備している。
又は研摩布を面ならしするドレッサである。
なく、ブラシやドレッサについても自動供給及び自動排
出が行われるので、研摩布のブラッシングやドレッシン
グを頻繁に行う場合にも、作業効率の低下及び作業コス
トの増大が回避される。従って、頻繁なブラッシングや
ドレッシングを併用した高品質な両面研摩が、能率的か
つ経済的に行われることになり、両面研摩のたびにドレ
ッシングを行うことさえも可能となる。
合、ブラッシングの方を重視することが好ましい。この
ため、ブラッシングの自動化を必須とし、これに必要に
応じてドレッシングの自動化を組み合わせることが望ま
れる。
の回転定盤間に供給し、研摩後のワークを上下の回転定
盤間から排出するワーク搬送部と兼用する構成が、装置
合理かのために好ましい。
基づいて説明する。図1は本発明の実施形態に係る両面
研摩設備の平面図、図2は同両面研摩設備に使用されて
いる両面研摩装置の平面図、図3は下側の回転定盤の平
面図、図4は下側の回転定盤の縦断面図、図5は上側の
回転定盤の縦断面図、図6は合体機構の平面図、図7は
合体機構の側面図、図8は合体機構内のキャリア搬送機
構の側面図、図9は供給機構の平面図及び側面図、図1
0はブラシ収納部の平面図及び側面図、図11はドレッ
サ収納部の平面図及び側面図である。
ウエーハの自動両面ポリッシングに使用される。この両
面研摩設備は、横方向に並列された複数の両面研摩装置
100,100・・と、その側方に配置されたローダ・
アンローダ装置200と、これらを繋ぐバスケット搬送
装置300とを備えている。
のワーク搬送ロボット210を備えている。ワーク搬送
ロボット210は、シリコンウエーハからなるポリッシ
ング前のワーク400を搬入バスケット220内から取
り出して、バスケット搬送装置300内の搬送バスケッ
ト310内に移載する。また、ポリッシング後のワーク
400を搬送バスケット310内から取り出して、搬出
バスケット230内に移載する。
400,400・・を所定の間隔で上下方向に重ねて収
容する。
研摩装置100,100・・に対応する複数の昇降機構
320,320・・を備えており、ポリッシング前のワ
ーク400が収容された搬送バスケット310を、ロー
ダ・アンローダ装置200から複数の昇降機構320,
320・・に選択的に搬送する。また、ポリッシング後
のワーク400が収容された搬送バスケット310を昇
降機構320,320・・からローダ・アンローダ装置
200に搬送する。
内に収容された複数枚のワーク400,400・・を、
対応する両面研摩装置100に授受するために、搬送バ
スケット310をワーク400,400・・の収容整列
ピッチに対応するピッチで昇降させる。
に、共通のベースフレーム上に研摩装置本体110、第
1ワーク搬送部120、ワーク位置合わせ部130、キ
ャリア収納部140、キャリア搬送部150、キャリア
位置合わせ部160、第2ワーク搬送部170、ブラシ
収納部180及びドレッサ収納部190を搭載した構造
になっている。
11と、その上に同心状に組み合わされた上側の回転定
盤112(図5参照)と、下側の回転定盤111の中心
部上に設けられたセンタギヤ113と、下側の回転定盤
111の周囲に設けられた複数の自転手段114,11
4・・とを備えている。
3の周囲に複数のキャリア500,500・・を支持す
る。キャリア500は円形の外歯車であり、その中心に
対して偏心した位置に円形の収容孔510を有し、この
収容孔510内にワーク400であるシリコンウエーハ
を収容する。
すように、中心部に開口部を有する円盤であり、中心部
に空洞を有する回転支持部材111aの円盤部上に取付
けられている。回転支持部材111aは、図示されない
駆動機構により所定の方向に回転駆動され、これによ
り、回転定盤111を所定の方向に回転させると共に、
原点位置に停止させる。原点位置とは、ポリッシングの
前後、特にポリッシング後における回転定盤111の基
準停止位置である。
み方向に貫通する複数のノズル111b,111b・・
が設けられている。複数のノズル111b,111b・
・は、回転定盤111が原点位置に停止したときにキャ
リア500内のワーク400に対応するように設けられ
ている。これらのノズル111b,111b・・は、回
転定盤111と回転支持部材111aの円盤部間に設け
られた導管111c,111c・・、回転支持部材11
1aの軸部に設けられた縦孔111d,111d・・及
び該軸部に取付けられたロータリジョイント111eな
どを介して、図示されない吸引装置に接続されている。
に、環状の盤体であり、回転支持部材112aの円盤部
下面に取付けられている。回転支持部材112aは、図
示されない駆動機構により昇降駆動されると共に回転駆
動される。これにより、回転定盤112は下側の回転定
盤111上で昇降すると共に、回転定盤111と逆方向
に回転し、且つ原点位置に停止する。
様、回転定盤112を厚み方向に貫通する複数のノズル
112b,112b・・が設けられている。複数のノズ
ル112b,112b・・は、前記ノズル111b,1
11b・・と同様、回転定盤112が原点位置に停止し
たときにキャリア500内のワーク400に対応するよ
うに設けられている。これらのノズル112b,112
b・・は、導管112c,112c・・、回転支持部材
112aの円盤部に設けられた横孔及び縦孔等を介し
て、図示されない流体供給装置に接続されている。
は、回転定盤111の中心部上面に設けられた円形の凹
部111fにより位置決めされ、回転定盤111上に配
置された複数のキャリア500,500・・に噛み合
う。センタギヤ113の駆動軸は、回転定盤111の中
心部に設けられた開口部111g、回転支持部材111
aの中心部に設けられた空洞111hを貫通して、回転
支持部材111aの下方に突出し、図示されない駆動装
置と連結されている。これにより、センタギヤ113は
下側の回転定盤111に対して独立に回転駆動される。
転定盤111上に配置された複数のキャリア500,5
00・・の外側にあり、各自転手段114は、対応する
キャリア500に噛み合う垂直な2つの歯車114a,
114aを有している。歯車114a,114aは、図
示されない駆動装置により同期して同方向に回転駆動さ
れ、これにより、対応するキャリア500をセンタギヤ
113と共同して定位置で自転させる。歯車114a,
114aは又、キャリア500に噛み合う動作位置と、
その下方の退避位置との間を昇降することにより、ポリ
ッシング前後にキャリア500を解放する。
以下に、第1ワーク搬送部120、ワーク位置合わせ部
130、キャリア収納部140、キャリア搬送部15
0、キャリア位置合わせ部160、第2ワーク搬送部1
70、ブラシ収納部180及びドレッサ収納部190の
各構造を順番に説明する。
送装置300の昇降機構320に停止した搬送バスケッ
ト310からワーク400を両面研摩装置100に搬入
するワーク搬入機構と、ワーク位置合わせ部130から
キャリア位置合わせ部160へのワーク400の搬送を
行うワーク搬送機構とを兼ねている。この第1ワーク搬
送部120は、図6及び図7に示すように、先端部下面
にてワーク400を上方から水平に吸着する吸着アーム
121と、吸着アーム121を水平方向及び垂直方向に
駆動する多関節ロボットからなる駆動機構122とを備
えている。
7に示すように、ワーク400を両側からクランプする
一対の把持部材131,131と、把持部材131,1
31を接離駆動する駆動機構132とを備えている。把
持部材131,131の各対向面は、ワーク400の外
周面に対応した円弧面になっている。
送装置300の昇降機構320に停止した搬送バスケッ
ト310からワーク400をワーク位置合わせ部130
の図示されない台上に載置する。台上に載置されたワー
ク400は、両側に離反した把持部材131,131間
に位置する。この状態で、把持部材131,131は内
側へ接近し、ワーク400を両側からクランプすること
により、ワーク400を定位置に移動させる。これによ
り、ワーク400は位置決めされる。
ワーク搬送部120により吸着され、後述するキャリア
位置合わせ部160に搬送される。
示すように、複数枚のキャリア500,500・・を所
定の間隔で上下方向に重ねて支持する複数段の支持板1
41,141・・を備えている。支持板141,141
・・を支持する支持軸142は、垂直に固定されたガイ
ドスリーブ143により軸方向に移動自在に支持され、
ガイドスリーブ143に取付けられたボールネジ式の駆
動機構144により軸方向に駆動される。これにより、
支持板141,141・・は上限位置から所定ピッチで
間欠的に下降し、キャリア500,500・・を後述す
るキャリア搬送部150の支持台151上に順番に載置
する。この載置のために、各支持板141はキャリア5
00をその一部が両側へ張り出した状態で支持する。
140からキャリア位置合わせ部160へキャリア50
0を搬送する。このキャリア搬送部150は、図6に示
すように、キャリア500を水平に支持する支持台15
1と、支持台151の両側に設けられた一対の搬送機構
152,152とを備えている。
支持板141,141・・が通過する切り込み151a
を、キャリア収納部140側の端部に有している。支持
第151のキャリア位置合わせ部160側の端部には、
後述するキャリア位置合わせ部160の受け台162が
通過する円形の大径開口部151bと、複数の位置決め
ピン163,163・が挿入される複数の小径開口部1
51c,151c・が設けられている。
に、支持台151の側面に取付けられた水平なガイドレ
ール152aと、ガイドレール152aに移動自在に支
持されたスライダ152bと、スライダ152bを駆動
する駆動機構152cとを備えている。駆動機構152
cは、モータでベルトを駆動することにより、ベルトに
連結されたスライダ152bをガイドレール152aに
沿って直進駆動する。スライダ152bは、上方に突出
するピン状の係合部152dを有している。係合部15
2dは、支持台151上に載置されたキャリア500の
外周歯の側部に係合する。
ライダ152b,152bが支持台151の一端部両側
に位置する状態で、キャリア収納部140から支持台1
51の一端部上にキャリア500が載置されることによ
り、キャリア500の外周歯の両側部には両側のスライ
ダ152b,152bの係合部152d,152bが係
合する。この状態で、スライダ152b,152bが支
持台151の他端部両側へ同期して移動することによ
り、キャリア500は支持台151の他端部上まで搬送
され、キャリア位置合わせ部160に送られる。
51の他端部と組み合わされているこのキャリア位置合
わせ部160は、図6及び図7に示すように、キャリア
500を位置決めするための昇降板161と、ワーク4
00を載置する円形の受け台162とを備えている。昇
降板161は、上方に突出した複数の位置決めピン16
3,163・を有している。受け台162は、昇降板1
61の上方に位置し、下方の駆動機構164により、昇
降板161と共に昇降駆動される。
段の受け台162の上面が、キャリア搬送部150の支
持台151の上面とほぼ面一となる状態を初期位置とす
る。従って、この初期位置では、複数の位置決めピン1
63,163・は、支持板151の下方に位置する。こ
の状態で、キャリア500が支持台151の他端部上に
搬送されると、キャリア500の収容孔510は、支持
台151の大径開口部151bと合致する。その搬送が
終わると、昇降板161及び受け台162が上昇する。
この上昇により、複数の位置決めピン163,163・
は、支持台151の他端部に設けられた小径開口部15
1c,151c・を通って、他端部上のキャリア500
に設けられた複数の位置決めのための小径孔520,5
20・に下方から挿入される。これにより、キャリア5
00は、支持台151の他端部上で位置決めされる。
の大径開口部151b及びキャリア500の収容孔51
0を通って、キャリア500の上方まで上昇する。上昇
した受け台162の上には、ワーク位置合わせ部130
で位置合わせされたワーク400が、第1ワーク搬送部
120により吸着搬送され、載置される。この載置が終
わると、昇降板161及び受け台162は初期位置まで
下降する。これにより、支持台151の他端部上で位置
決めされたキャリア500の収容孔510に受け台16
2上のワーク400が挿入され、ワーク400がキャリ
ア500と分離自在な合体状態に組み合わされる。
70は、この合体したワーク400及びキャリア500
を研摩装置本体110へ搬送する。この第2ワーク搬送
部170は、図9に示すように、水平なアーム171の
先端部に取付けられた吸着ヘッド172と、アーム17
1をその基部を中心として水平面内で回転させると共に
垂直方向に昇降駆動する駆動機構173とを備えてい
る。
ワーク400及びキャリア500を水平に保持するため
に、下面に複数の吸着パッド174,174・・を装備
しており、この吸着と、アーム171の回転及び昇降に
伴う吸着ヘッド172の旋回及び昇降との組み合わせに
より、キャリア位置合わせ部160で合体したワーク4
00及びキャリア500が研摩装置本体110の下側の
回転定盤111上へ搬送される。吸着ヘッド172に
は、後述するドレッサ収納部190の複数の支持ピン1
93、193・との干渉を回避するために、複数の逃げ
孔172a,172a・が設けられている。
に、複数枚のブラシ600,600・・を厚み方向に重
ねて支持する支持台181と、支持台181上のブラシ
600,600・・を保持する複数の保持部材182,
182とを備えている。支持台181を支持する支持軸
183は、垂直に固定されたガイドスリーブ184によ
り軸方向に移動自在に支持され、ガイドスリーブ184
に取付けられたボールネジ式の駆動機構185より軸方
向に駆動される。
する形状の外歯車であり、回転定盤111,112の対
向面に装着される研摩布の清掃に使用される。この清掃
のために、ブラシ600の上下面には複数のブラシ部6
10,610・・が設けられている。ブラシ部610,
610・・を分散配置したのは、その吸着搬送を可能に
するためである。上面側のブラシ部610,610・・
と下面側のブラシ部は、ブラシ600,600・・を積
み重ねたときに相互干渉しないように、周方向に変位し
ている。保持部材182,182は、支持台181上の
ブラシ600,600・・の外周歯部に係合することに
より、ブラシ600,600・・を保持する。
うに、複数枚のドレッサ700,700・・を厚み方向
に積層して支持する支持台191と、支持台191上の
ドレッサ700,700・・を保持する複数の保持部材
192,192とを備えている。支持台191は、ドレ
ッサ700,700・・を厚み方向に隙間をあけて支持
するために、外径が上から下へ段階的に増大する複数の
支持ピン193,193・によりドレッサ700,70
0・・を支持する。支持台191を支持する支持軸19
4は、垂直に固定されたガイドスリーブ195により軸
方向に移動自在に支持され、ガイドスリーブ195に取
付けられたボールネジ式の駆動機構196より軸方向に
駆動される。
応する形状の外歯車である。ドレッサ700の外周部上
下面には、回転定盤111,112の対向面に装着され
る研摩布の面慣らしを行うために、多数のダイヤモンド
ペレット等からなる研削部710,710・・が取付け
られている。研削部710,710・・をドレッサ70
0の外周部に限定的に設けため、このドレッサ700も
吸着搬送が可能になる。
ーク400及びキャリア500を研摩装置本体110に
吸着搬送する第2ワーク搬送部170は、ブラシ600
及びドレッサ700を研摩装置本体110に吸着搬送す
る搬送部を兼ねている。このため、ブラシ収納部180
及びドレッサ収納部190は、第2ワーク搬送部170
の吸着ヘッド172の旋回円弧の真下に配置されてい
る。
ウエーハの自動両面ポリッシング操作について説明す
る。
置300の昇降機構320に停止した搬送バスケット3
10から複数枚のワーク400、400・・を第1ワー
ク搬送部120により搬入する。具体的には、第1ワー
ク搬送部120の吸着アーム121により搬送バスケッ
ト310内のワーク400,400・・を上から順番に
吸着し、ワーク位置合わせ部130の図示されない台上
に載置する。ワーク400,400・・の取り出しに伴
い、搬送バスケット310は昇降機構320により1ピ
ッチずつ上方へ駆動される。
台上にワーク400が載置されると、把持部材131,
131が接近する。これにより、ワーク400は所定位
置に位置決めされる。
400・・の搬入と並行して、キャリア収納部140内
のキャリア500,500・・がキャリア搬送部150
により支持台151の一端部上から他端部上へ搬送さ
れ、キャリア位置合わせ部160に送られる。キャリア
位置合わせ部160に送られたキャリア500は、昇降
板161及び受け台162が上昇し、複数の位置決めピ
ン163,163・が上昇することにより、所定位置に
位置決めされる。
と、第1ワーク搬送部120の吸着アーム121によ
り、ワーク位置合わせ部130からその受け台162上
にワーク400が搬送される。ここで、第1ワーク搬送
部120の吸着アーム121は、ワーク位置合わせ部1
30で位置合わせされたワーク400を上方から吸着し
て受け台162上に搬送するだけであるので、ワーク位
置合わせ部130でワーク400が所定位置にあれば、
受け台162上でもワーク400は所定位置に位置決め
されることになり、これにより、ワーク400はその下
の位置決めされたキャリア500の収容孔510に対し
て正確に位置決めされることになる。
初期位置に下降することにより、ワーク400はキャリ
ア500の収容孔510に確実に挿入される。
位置決めされたワーク400及びキャリア500を、研
摩装置本体110の外側で分離自在な合体状態に組み合
わせることにより、その合体操作が確実に行われる。従
って、作業員による監視及び手直しが不要になる。しか
も、ワーク位置合わせ部130へのワーク400の搬送
が、吸着式の簡単な第1ワーク搬送部120により行わ
れ、第1ワーク搬送部120に複雑な誘導機構等を設け
る必要がないので、装置構成も簡単になる。
とキャリア500の合体が終わると、そのワーク400
及びキャリア500が、第2ワーク搬送部170により
合体状態のまま研摩装置本体110の下側の回転定盤1
11上の定位置に搬送される。このとき、研摩装置本体
110では、上側の回転定盤112は上昇し、複数の自
転手段114,114・・は下降している。
せる割り出し操作を行いながら、回転定盤111上の定
位置へのワーク400及びキャリア500の搬送を繰り
返すことにより、複数枚のワーク400,400・・が
下側の回転定盤111上に供給される。回転定盤111
上の定位置へワーク400及びキャリヤ500を順番に
搬送する第2ワーク搬送部170は、回転定盤111上
の複数位置へ振り分け搬送を行うものと比べて構造が簡
単であり、搬送精度も高い。このとき、複数の自転手段
114,114・・は下降しているため、回転定盤11
1上のキャリヤ500,500・・と噛み合わない。一
方、センタギヤ113は回転定盤111上のキャリヤ5
00,500・・に噛み合うが、回転定盤111上のキ
ャリヤ500,500・・が回転定盤111に対して相
対移動しないように、回転定盤111の回転に同期して
駆動される。これらのため、下側の回転定盤111上に
供給されたワーク400,400・・は、回転定盤11
1の割り出し操作によっても、回転定盤111上での不
用意な移動を生じない。
及びキャリア500の搬送が終了すると、複数の自転手
段114,114・・が定位置まで上昇すると共に、上
側の回転定盤112が下降する。これにより、回転定盤
111上の複数のワーク400,400・・は研摩布に
より上下から挟まれる。この状態で、回転定盤111,
112間に砥液を供給しながら、回転定盤111,11
2を逆方向に回転させる。また、キャリア500,50
0・・に噛み合うセンタギヤ113及び自転手段11
4,114・・を同期して回転駆動する。これにより、
キャリア500,500・・は回転定盤111,112
間の定位置で自転を続け、キャリア500,500・・
に保持されたワーク400,400・・は偏心回転運動
を行う。これにより、各ワーク400の両面がポリッシ
ングされる。
0,500・・を定位置で自転させるこの研摩装置本体
110は、従来の公転を伴う遊星歯車方式のものと比べ
て、大型のインターナルギヤが不要となることにより、
高い研摩精度を維持しつつ装置価格の低減を図ることが
できる。また、自転手段114,114・・を昇降式と
することにより、ワーク400,400・・を供給する
ときの回転定盤111の割り出し操作も、回転定盤11
1及びセンタギヤ113の回転だけで簡単に行われる。
センタギヤ113を自転手段114,114・・と同様
に昇降式とすれば、回転定盤111のみの回転で割り出
し操作が可能になる。
ングが終了すると、上下の回転定盤111,112は原
点位置に停止する。その停止後、上側の回転定盤112
に設けられた複数のノズル112b,112b・・から
水等の流体を噴射しつつ、その回転定盤112を上昇さ
せる。また、下側の回転定盤111に設けられた複数の
ノズル111b,111b・・を吸引する。
は原点位置に停止しているので、ノズル112b,11
2b・・はワーク400,400・・の上面に対向して
おり、ノズル111b,111b・・はワーク400,
400・・の上面に対向している。このため、ワーク4
00,400・・は上方からの流体噴射による押圧と下
方への吸引を受け、上側の回転定盤112の上昇時に、
液体の溜まった下側の回転定盤111の側に確実に保持
される。このため、ワーク400,400・・の乾燥が
防止される。しかも、ワーク保持力は、上方からの押圧
力も下方への吸引力も共に流体圧であるため、ワーク4
00,400・・にダメージを与える危険がない。
ノズル111b,111b・・による下方への吸引は、
ワーク400,400・・の乾燥を防止するために短時
間とし、その吸引の省略も可能である。ノズル111
b,111b・・による下方への吸引を省略しても、ノ
ズル112b,112b・・からの流体による上方から
の押圧が強力なため、ワーク400,400・・が上側
の回転定盤112の側へ移行する危険は殆どない。
ると、第2ワーク搬送部170により、下側の回転定盤
111上からワーク位置合わせ部130へワーク40
0,400・・をキャリア500,500・・と合体状
態のまま搬送する。この排出時にも、下側の回転定盤1
1を所定角度ずつ回転させる割り出し操作を行う。
ーク400及びキャリア500は、ワーク位置合わせ部
130の合体時と逆の操作により分離される。キャリア
500から分離されたワーク400は、第1ワーク搬送
部120により搬送バスケット310に収容され、残っ
たキャリア500はキャリア搬送部150によりキャリ
ア収納部140に収容される。
400,400・・は、ワーク供給に使用される第2ワ
ーク搬送部170、ワーク位置合わせ部130及び第1
ワーク搬送部120などを利用して、両面研摩装置10
0の外に排出され、搬送バスケット310によりローダ
・アンローダ装置200へ搬送される。
と、次の両面ポリッシングを開始する前に、ブラシ収納
部180に収納されている複数のブラシ600,600
・・が、第2ワーク搬送部170により下側の回転定盤
111上へ順次搬送される。この搬送も、ワーク400
及びキャリア500の搬送と同様に行われ、回転定盤1
11は割り出し操作を行う。また、ブラシ収納部180
ではブラシ600の搬出ごとに支持台181が1ピッチ
ずつ上昇して、最上段のブラシ600を搬出位置へ移動
させる。
0,600・・の搬送が終わると、上側の回転定盤11
2を下降させ、上下の研摩布間にブラシ600,600
・・を挟む。この状態で、回転定盤111,112を逆
方向に回転させつつ、ブラシ600,600・・に噛み
合うセンタギヤ113及び自転手段114,114・・
を同期して回転駆動する。これにより、上下の研摩布が
ブラシ600,600・・により清掃される。
転定盤112を上昇させ、第2ワーク搬送部170によ
り、下側の回転定盤111上からブラシ収納部180へ
ブラシ600,600・・を搬送する。このブラシ排出
時にも、下側の回転定盤11を所定角度ずつ回転させる
割り出し操作を行う。
と、次のワーク400,400・・の両面ポリッシング
を開始する。
と、次の両面ポリッシングを開始する前に、ドレッサ収
納部180に収納されている複数のドレッサ700,7
00・・が、第2ワーク搬送部170により、下側の回
転定盤111上へ順次搬送される。この搬送も、ブラシ
600の搬送と同様に行われ、回転定盤111は割り出
し操作を行い、ドレッサ収納部190ではドレッサ70
0の搬出ごとに支持台191が1ピッチずつ上昇して、
最上段のドレッサ700を搬出位置へ移動させる。
0,700・・の搬送が終わると、上側の回転定盤11
2を下降させ、上下の研摩布間にドレッサ700,70
0・・を挟む。この状態で、回転定盤111,112を
逆方向に回転させつつ、ドレッサ700,700・・に
噛み合うセンタギヤ113及び自転手段114,114
・・を同期して回転駆動する。これにより、上下の研摩
布がドレッサ700,700・・により面慣らしされ
る。
研摩布の面慣らしが終わると、上側の回転定盤112を
上昇させ、第2ワーク搬送部170により、下側の回転
定盤111上からドレッサ収納部180へドレッサ70
0,700・・を搬送する。このドレッサ排出時にも、
下側の回転定盤11を所定角度ずつ回転させる割り出し
操作を行う。
ると、ブラシ600,600・・による研摩布の清掃を
行ってから、次のワーク400,400・・の両面ポリ
ッシングを開始する。
シ600,600・・を収納するブラシ収納部180及
びそのブラシ600,600・・を下側の回転定盤11
1上へ搬送する第2ワーク搬送部170を備え、研摩布
のブラシングを自動で行うことができるので、1回のポ
リッシングごとと言うような頻繁なブラシングが可能で
ある。従って、ポリッシングの品質を高めることができ
る。しかも、ブラシ600,600・・を下側の回転定
盤111上へ搬送する第2ワーク搬送部170は、ワー
ク400,400・・を回転定盤111上へ搬送するも
のであり、これらの搬送を兼用するので、装置構成が簡
単である。
00,700・・を収納するドレッサ収納部190及び
そのドレッサ700,700・・を下側の回転定盤11
1上へ搬送する第2ワーク搬送部170を備え、研摩布
のドレッシングを自動で行うことができるので、数回の
ポリッシングに1回と言うような頻繁なドレッシングが
可能であり、1回のポリッシングごとのドレッシングさ
えも可能である。従って、ポリッシングの品質をより一
層高めることができる。しかも、ドレッサ700,70
0・・の搬送を行う第2ワーク搬送部170は、ワーク
400,400・・を回転定盤111上へ搬送するもの
であり、これらの搬送を兼用するので、装置構成が簡単
である。
00は、シリコンウエーハのポリッシングを行うもので
あるが、シリコンウエーハのラッピングにも適用可能で
あり、シリコンウエーハ以外のポリッシングやラッピン
グにも適用可能である。
110は、回転定盤111,112間の定位置でキャリ
ア500,500・・の自転のみを行うものであるが、
自転と公転を組み合わせた遊星歯車方式であってもよ
い。
装置は、複数のキャリアに代えて上下の回転定盤間に配
置され、キャリアと同様に上下の回転定盤間で少なくと
も自転することにより、上下の回転定盤の対向面に装着
された研摩布を処理する複数の処理体を収納する収納部
と、収納部から上下の回転定盤間に複数の処理体を供給
し、使用後の処理体を上下の回転定盤間から排出する搬
送部とを具備し、研摩布の機械的処理を行うブラシやド
レッサについても自動供給及び自動排出を行うので、頻
繁なブラッシングやドレッシングを併用した高品質な両
面研摩を、能率的かつ経済的に行うことができる。
12インチのシリコンウエーハの場合も、完全自動によ
る能率的、経済的な両面研摩が可能になり、その研摩コ
ストが大きく低減される。
である。
の平面図でる。
図である。
る。
及び側面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 研摩すべきワークを保持する複数のキャ
リアを、上下の回転定盤間で少なくとも自転させること
により、複数のキャリアに保持された複数のワークを同
時に両面研摩する両面研摩装置において、複数のキャリ
アに代えて上下の回転定盤間に配置され、キャリアと同
様に上下の回転定盤間で少なくとも自転することによ
り、上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布を処理
する複数の処理体を収納する収納部と、収納部から上下
の回転定盤間に複数の処理体を供給し、使用後の処理体
を上下の回転定盤間から排出する搬送部とを具備するこ
とを特徴とする両面研摩装置。 - 【請求項2】 前記処理体は、研摩布を清掃するブラシ
及び/又は研摩布を面ならしするドレッサである請求項
1に記載の両面研摩装置。 - 【請求項3】 前記搬送部は、研摩前のワークを上下の
回転定盤間に供給し、研摩後のワークを上下の回転定盤
間から排出するワーク搬送部と兼用されることを特徴と
する請求項1又は2に記載の両面研摩装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13565299A JP4294162B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 両面研摩装置 |
DE10081456T DE10081456T1 (de) | 1999-05-17 | 2000-05-17 | Vefahren und Vorrichtung zum doppelseitigen Polieren |
PCT/JP2000/003159 WO2000069597A1 (fr) | 1999-05-17 | 2000-05-17 | Procede et dispositif de polissage double face |
US09/743,502 US7648409B1 (en) | 1999-05-17 | 2000-05-17 | Double side polishing method and apparatus |
DE10081456.5A DE10081456B9 (de) | 1999-05-17 | 2000-05-17 | Vorrichtung zum doppelseitigen Polieren |
US12/625,073 US8002610B2 (en) | 1999-05-17 | 2009-11-24 | Double side polishing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13565299A JP4294162B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 両面研摩装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007267970A Division JP4649460B2 (ja) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | 両面研摩装置用ドレッサ収納機構 |
JP2008015996A Division JP4753319B2 (ja) | 2008-01-28 | 2008-01-28 | 両面研摩装置並びにこれに使用されるブラシ及びドレッサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000326207A true JP2000326207A (ja) | 2000-11-28 |
JP4294162B2 JP4294162B2 (ja) | 2009-07-08 |
Family
ID=15156804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13565299A Expired - Lifetime JP4294162B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 両面研摩装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4294162B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001252864A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Speedfam Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
CN100421223C (zh) * | 2004-02-05 | 2008-09-24 | 硅电子股份公司 | 半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法 |
KR100945755B1 (ko) | 2007-03-19 | 2010-03-08 | 실트로닉 아게 | 복수 개의 반도체 웨이퍼의 양면 동시 연마 방법 |
CN103213061A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 张卫兴 | 图形化衬底专用蓝宝石衬底片加工工艺 |
US20160040279A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-02-11 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | Surface-coated boron nitride sintered body tool |
CN117103007A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-11-24 | 烟台东星集团有限公司 | 一种用于销轴的加工设备 |
CN117103003A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 烟台汇龙轴承科技有限公司 | 用于轴承端面磨削装置 |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP13565299A patent/JP4294162B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001252864A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Speedfam Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
CN100421223C (zh) * | 2004-02-05 | 2008-09-24 | 硅电子股份公司 | 半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法 |
KR100945755B1 (ko) | 2007-03-19 | 2010-03-08 | 실트로닉 아게 | 복수 개의 반도체 웨이퍼의 양면 동시 연마 방법 |
CN103213061A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 张卫兴 | 图形化衬底专用蓝宝石衬底片加工工艺 |
US20160040279A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-02-11 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | Surface-coated boron nitride sintered body tool |
CN117103007A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-11-24 | 烟台东星集团有限公司 | 一种用于销轴的加工设备 |
CN117103007B (zh) * | 2023-10-16 | 2023-12-19 | 烟台东星集团有限公司 | 一种用于销轴的加工设备 |
CN117103003A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 烟台汇龙轴承科技有限公司 | 用于轴承端面磨削装置 |
CN117103003B (zh) * | 2023-10-23 | 2023-12-15 | 烟台汇龙轴承科技有限公司 | 用于轴承端面磨削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4294162B2 (ja) | 2009-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2000069597A1 (fr) | Procede et dispositif de polissage double face | |
KR100472959B1 (ko) | 언로딩구조가 개선된 반도체 웨이퍼의 표면평탄화설비 | |
JPH0637025B2 (ja) | ウエハの鏡面加工装置 | |
JP5320014B2 (ja) | 研削装置 | |
CN114193318B (zh) | 一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法 | |
KR20180069925A (ko) | 판상체의 연마 방법 | |
JP2000326207A (ja) | 両面研摩装置 | |
JP4621261B2 (ja) | 両面研摩装置 | |
JP2003059872A (ja) | 研削装置 | |
TWI362698B (en) | Wafer polishing apparatus, wafer polishing system and wafer polishing method | |
JP2017204606A (ja) | ウエーハ製造方法 | |
JP2000326222A (ja) | 両面研摩方法及び装置 | |
JP4753319B2 (ja) | 両面研摩装置並びにこれに使用されるブラシ及びドレッサ | |
JP4649460B2 (ja) | 両面研摩装置用ドレッサ収納機構 | |
JP3028310B1 (ja) | 板状体の端面研磨装置 | |
JPH065568A (ja) | 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置 | |
JP2000326213A (ja) | 両面研摩方法及び装置 | |
JP2651479B2 (ja) | ウエハの鏡面加工装置 | |
JP3631611B2 (ja) | 研削システム | |
JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4620898B2 (ja) | 研磨装置システム | |
JP4336085B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2001347452A (ja) | ウエハの研磨装置およびウエハの研磨方法 | |
JP2002321132A (ja) | ワークの搬送装置 | |
JP2003077872A (ja) | 半導体ウェハ研磨装置及び研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071015 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080313 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |