JP2010155338A5 - - Google Patents
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- 研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨パッドで研磨するための方法であって、基材がキャリヤ固定具に固定され、キャリヤ固定具が流路のない表面を有し、方法が、
ａ）研磨パッドの研磨面に隣接し平行な流路のない表面を持つキャリヤ固定具に基材を固定する工程であって、研磨パッドが多数の溝を有し、多数の溝が高速経路を有し、高速経路の少なくとも５０パーセントが研磨パッドの同心円中心を基点とする極座標中の溝軌跡φ（ｒ）の２０パーセント以内にあり、（１）研磨パッドの同心円中心と被研磨基材の回転中心との間の距離Ｒ、（２）キャリヤ固定具の半径Ｒｃおよび（３）キャリヤ固定具の仮想溝の局所角度θｃ０に関して以下のとおり画定される、工程と、
ｂ）キャリヤ固定具に隣接する研磨パッドに研磨媒体を適用する工程と、
ｃ）研磨パッドおよびキャリヤ固定具を回転させて研磨パッドおよび研磨媒体で基材を研磨する工程であって、キャリヤ固定具の流路のない表面が研磨パッドに押し当てられて基材への研磨媒体の流動を妨げ、高速溝経路がキャリヤ固定具を横断して基材への研磨媒体の流動を促進する、工程とを含む方法。 - 研磨パッドが中心を有し、中心から互い違いにずらされた半径で開始する多数の溝によって研磨が生じる、請求項１記載の方法。
- φｃ（ｒ）が負である場合に反時計方向に、またはφｃ（ｒ）が正である場合に時計方向に回転する研磨パッドとともに回転が生じる、請求項１記載の方法。
- θｃ０が０〜９０度である溝軌跡の２０パーセント以内にある高速経路によって研磨が生じる、請求項１記載の方法。
- 研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨パッドで研磨するための方法であって、基材がキャリヤ固定具に固定され、キャリヤ固定具が流路のない表面を有し、方法が、
ａ）研磨パッドの研磨面に隣接し平行な流路のない表面を持つキャリヤ固定具に基材を固定する工程であって、研磨パッドが多数の溝を有し、多数の溝が高速経路を有し、高速経路の少なくとも５０パーセントが研磨パッドの同心円中心を基点とする極座標中の溝軌跡φ（ｒ）の２０パーセント以内にあり、（１）研磨パッドの同心円中心と被研磨基材の回転中心との間の距離Ｒ、（２）キャリヤ固定具の半径Ｒｃおよび（３）キャリヤ固定具の仮想溝の局所角度θｃ０に関して以下のとおり画定される、工程と、
ｂ）キャリヤ固定具に隣接する研磨パッドに研磨媒体を適用する工程と、
ｃ）研磨パッドおよびキャリヤ固定具を同一の方向に回転させて研磨パッドおよび研磨媒体で基材を研磨する工程であって、キャリヤ固定具の流路のない表面が研磨パッドに押し当てられて基材への研磨媒体の流動を妨げ、高速溝経路がキャリヤ固定具を横断して基材への研磨媒体の流動を促進する、工程とを含む方法。 - 研磨パッドが中心を有し、中心から互い違いにずらされた半径で開始する多数の溝によって研磨が生じる、請求項５記載の方法。
- φｃ（ｒ）が負である場合に反時計方向に、またはφｃ（ｒ）が正である場合に時計方向に回転する研磨パッドとともに回転が生じる、請求項５記載の方法。
- 高速経路を有する多数の溝間の不均等な角離間によって研磨が生じる、請求項５記載の方法。
- θｃ０が３０〜６０度である溝軌跡の２０パーセント以内にある高速経路によって研磨が生じる、請求項５記載の方法。
- θｃ０が４０〜５０度である溝軌跡の１０パーセント以内にある高速経路によって研磨が生じる、請求項５記載の方法。
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