JP2008288599A - 研磨パッドを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の縁部においてノッチの全ての部分を洗浄または研磨するための効率的な方法および装置が要求されている。研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置が提供される。
【解決手段】一部の実施形態において、基板のノッチ１１６に研磨テープ３１８を付けるように適合された研磨ヘッドが設けられ、上記研磨ヘッドは、圧力制御媒体で充てんされるように適合された空洞と、ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域とを含み、研磨パッド３１６は、研磨テープ３１８に接触して、ノッチ１１６に研磨テープ３１８を押し付けるように適合される。多数の他の態様が提供される。
【選択図】図１０Ａ

Description

関連出願の相互参照

[0001]本出願は、下記の米国出願に対して優先権を主張しており、それらの出願のそれぞれは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

発明の名称は、「膨張式研磨ホイールを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国仮特許出願番号第６０／９３９,３５１号(代理人整理番号：１０６７４／Ｌ)；
発明の名称は、「成形されたバッキングパッドを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国仮特許出願番号第６０／９３９,２１９号(代理人整理番号：１１４８３／Ｌ)；及び、
発明の名称は、「研磨ホイールを使用して基板のノッチを研磨する装置及び方法」であり、２００８年４月２１日付で出願された米国仮特許出願番号第６１／０４６,７９９号(代理人整理番号：１１５４０／Ｌ)。

[0002]本出願は、同一出願人による、共に係属中である以下の米国特許出願に関連しており、それらの出願のそれぞれは、全ての目的で、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

[0003]発明の名称は、「基板を処理する方法及び装置」であり、２００５年１２月９日付で出願された米国特許出願番号第１１／２９９,２９５号(代理人整理番号：１０１２１／ＰＰＣ／ＣＭＰ／ＣＫＩＭ)；
[0004]発明の名称は、「基板を処理する方法及び装置」であり、２００５年１２月９日付で出願された米国特許出願番号第１１／２９８,５５５号(代理人整理番号：１０４１４／ＰＰＣ／ＣＭＰ／ＣＫＩＭ)；
[0005]発明の名称は、「基板ノッチの中心を見つける方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３５３号(代理人整理番号：１１２４４／Ｌ)；
[0006]発明の名称は、「エピタキシャル膜の基板斜面及び縁部の研磨プロファイルを制御する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３４３号(代理人整理番号：１１４１７／Ｌ)；
[0007]発明の名称は、「バッキングパッドを使用して基板の両面の縁部から膜及び薄片を除去する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３４２号(代理人整理番号：１１５６４／Ｌ)；
[0008]発明の名称は、「効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３５０号(代理人整理番号：１１５６５／Ｌ)；
[0009]発明の名称は、「基板研磨のためにローリングバッキングパッドを使用する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３４４号(代理人整理番号：１１５６６／Ｌ)；
[0010]発明の名称は、「研磨アームを使用して基板の縁部を研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３３３号(代理人整理番号：１１５６７／Ｌ)；
[0011]発明の名称は、「基板縁部のプロファイルを識別し、その識別された縁部のプロファイルによって基板の処理を調整する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,２１２号(代理人整理番号：１１６９５／Ｌ)；
[0012]発明の名称は、「半導体の製造における高性能の基板斜面及び縁部の研磨のための方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３３７号(代理人整理番号：１１８０９／Ｌ)；
[0013]発明の名称は、「基板の振動により基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,２２８号(代理人整理番号：１１９５２／Ｌ)；及び、
[0014]発明の名称は、「基板の縁部除外領域の大きさを制御する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,２０９号(代理人整理番号：１１９８７／Ｌ)。

発明の分野

[0015]本発明は、一般的に、基板の処理に関し、より詳細には、基板の縁部においてノッチを洗浄する方法及び装置に関する。

発明の背景

[0016]ノッチを洗浄するために、研磨用フィルムまたはテープを基板の縁部においてノッチに接触させる従来のシステムは、研磨用テープをノッチの全ての部分に接触させることができないときがある。その結果、このような従来のシステムは、ノッチの全ての部分を洗浄または研磨することができないおそれがある。したがって、基板の縁部においてノッチの全ての部分を洗浄または研磨するための効率的な方法及び装置が要求されている。

発明の概要

[0017]本発明の一態様において、研磨テープを使用して基板のノッチを研磨するための装置が提供される。この装置は、基板のノッチに研磨テープを付けるように適合された研磨ヘッドを備え、研磨ヘッドは、圧力制御媒体で充てんされるように適合された空洞と、ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域とを有する研磨パッドを含み、研磨パッドは、研磨テープに接触して、ノッチに研磨テープを押し付けるように適合される。

[0018]本発明の他の態様において、研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する装置が提供される。この装置は、基板のノッチに研磨テープを付けるように適合された研磨ヘッドを備え、研磨ヘッドは、ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域を有し、研磨テープに接触して、ノッチに研磨テープを押し付けるように適合された研磨パッドと、研磨テープが、研磨パッドとノッチとの間から抜け出ることを防止するように適合された１つ以上のガイドとを備える。

[0019]本発明のさらに他の態様において、研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する装置が提供される。この装置は、基板のノッチに研磨テープを付けるように適合された研磨ヘッドを備え、研磨ヘッドは、研磨テープを案内する１つ以上のスロットを含む研磨パッドと、研磨パッドに埋め込まれ、研磨テープに接触して、ノッチに研磨テープを押し付けるように適合されたノッチ研磨パッドとを含む。

[0020]本発明の更なる特徴及び態様は、後述する詳細な説明、添付の特許請求の範囲及び添付の図面に基づいてより明らかになる。

詳細な説明

[0041]半導体の処理に使用される基板は、典型的に後続の処理ステップの前に除去されなければならない膜及び／または表面欠陷を有することが多い。一部の場合において、このような膜及び欠陷は、その上に形成されたノッチを含めて、基板の縁部に生じることがある。

[0042]本発明は、多数の基板から発見される多様な形態のノッチに効率的に適合化されて、基板のノッチ領域の全ての部分に対して研磨テープまたはフィルムとの良好な接触を保証し、基板ノッチにおいて薄膜及び表面欠陷を除去する装置及び方法を提供する。

[0043]１つ以上の実施形態において、研磨ホイールまたはパッドが提供されることがある。研磨ホイールまたはパッドは、基板ノッチに移動する研磨テープを押し付けるように適合することができる。研磨ホイールまたはパッドは、基板ノッチの形状に実質的に合致するような先端領域を含むことができる。

[0044]一部の実施形態では、研磨ホイールまたはパッドは、中空であり、弾性のある材料で充てんされていてもよく、または、全体が弾性のある材料で作製されていてもよい。一部の実施形態において、研磨パッドは、例えば、ＰＴＦＥ、ＰＥＥＫ、デルリン(Ｄｅｌｒｉｎ)、セラミックスまたはステンレス鋼から作製されていてもよい。また、その他の適合な材料が使用されることもある。一部の実施形態では、例えば、研磨パッドは、約６０〜７０ショアＡデュロメータの硬度を有することもできる。それより大きいか、より小さい硬度を有する材料が使用されることもある。代替の実施形態において、研磨ホイールまたはパッドは、中空であり、圧力制御流体で充てんされていて、基板ノッチの全ての部分に対して研磨テープを効率的に押し付けることもできる。

[0045]図１をみると、基板１００は、２個の主面１０２、１０２’、及び縁部１０４を含むことができる。基板１００のそれぞれの主面１０２、１０２’は、デバイス領域１０６、１０６’及び除外（exclusion）領域１０８、１０８’を含むことができる（しかしながら、典型的に、２個の主面１０２、１０２’のうちの１つだけが、デバイス領域及び除外領域を含むようになる）。除外領域１０８、１０８’は、デバイス領域１０６、１０６’と縁部１０４との間のバッファとして機能することもできる。基板１００の縁部１０４は、外縁部１１０及び斜面１１２、１１４を含むことができる。斜面１１２、１１４は、２個の主面１０２、１０２’の除外領域１０８、１０８’と外縁部１１０との間に位置することができる。ノッチ１１６は、基板１００の縁部１０４に位置して、多様な処理ステップ（例えば、リソグラフィー、堆積、エッチング、洗浄等）の間に、基板１００を整列／位置決めすることに使用することができる。本発明は、ノッチ１１６を研磨するように適合されている。

[0046]図２は、主面１０２、１０２’、縁部１０４、及び／またはノッチ１１６を含む、基板１００の一部を研磨するシステム２００の例示的な実施形態の概略的な平面図である。図２のシステム２００は、３個の研磨装置２０２を含み、それぞれは、研磨ヘッド２０４を含む。しかし、任意の個数及び任意の種類の装置２０２／ヘッド２０４が、任意の実行可能な組み合わせで使用されていてもよい。また、そのようなマルチヘッドの実施形態において、それぞれのヘッド２０４は、異なる構成であったり、異なる種類の研磨テープ（例えば、異なる研磨材、材料、張力、圧力等）を使用して、基板ノッチ１１６に接触し、研磨することができる。任意の個数のヘッド２０４が、同時に且つ個別的に、及び／または任意の順序で使用されてもよい。ヘッド２０４は、多様な位置及び多様な配向（例えば、基板ノッチ１１６に整列されるか、基板ノッチ１１６に垂直であるか、基板ノッチ１１６に対して角度を有する等）に配置されて、一部の実施形態（図３）では、研磨テープがパッドによって押し付けられ、基板１００のノッチ１１６の多様な部分を研磨することができる。

[0047]一部の実施形態において、基板ノッチ１１６の多くの部分を研磨するために、１つ以上のヘッド２０４は、基板ノッチ１１６に沿うか、或いはその周りで振動または移動（例えば、基板１００の接線の軸を中心に、及び／または基板１００に対して円周方向に、角をなしながら平行移動）するように適合されることができる。一部の実施形態において、１つ以上のヘッド２０４は、多様な位置の間で連続的に或いは断続的に振動するように適合されていてもよい。別の方法では、基板１００は回転することなく、１つ以上のヘッド２０４が固定されたり、及び／または調整されるだけであってもよい。他の実施形態において、１つ以上のヘッド２０４は、基板１００の周りの円周を回転するだけでなく、（前述したように）振動しながら、基板１００が固定されて、保持されることもできる。このような運動は、後述する、プログラミングされたり、或いはユーザが操作するコントローラ２０５の指示下で行われることができる。異なる基板１００または異なる種類の基板１００に対して、異なるヘッド２０４が使用されることもある。

[0048]前述したように、システム２００は、さらに、基板１００を回転させることに使用された駆動装置、及び／または基板ノッチ１１６に対して研磨パッド（図３）を押し付けることに使用されたアクチュエータを制御することができるコントローラ２０５（例えば、プログラミングされたコンピューター、プログラミングされたプロセッサ、マイクロコントローラ、ゲートアレイ、論理回路、埋め込まれたリアルタイムプロセッサ等）を含んでいてもよい。コントローラ２０５は、複数のアクチュエータのそれぞれに結合（例えば、電気的、機械的、空気圧で、又は水圧で、など）されていてもよい。同様に、コントローラ２０５は、基板１００を回転（例えば、基板１００を保持する真空チャックを回転）させたり、基板１００に対して研磨パッドを押し付けるようにアクチュエータを動作させるために発揮されるエネルギーの量を表示する、１つ以上の駆動装置及び／またはアクチュエータからのフィードバック信号を受信するように適合されることもできる。このようなフィードバック信号が採用されたことにより、膜の特定の層がいつ除去されたのか、及び／または十分な量で研磨が行われたのかを判断することができる。

[0049]前述したように、基板研磨は、１つ以上の研磨装置２０２を使用して行うことができる。１つ以上の実施形態において、複数の研磨装置２０２が採用されて、それぞれの研磨装置２０２は、類似の、或いは異なる特徴及び／またはメカニズムを有することができる。後者の場合には、特定の動作のために特定の研磨装置２０２が採用されることがある。例えば、１つ以上の研磨装置２０２は、相対的に粗い研磨及び／または調整を行うように適合されながら、その一方で、１つ以上の他の研磨装置２０２は、相対的に細かい研磨及び／または調整を行うように適合されることができる。研磨装置２０２は、例えば、まず先に粗い研磨処理が行われて、必要に応じて、または研磨方法に従って、細かい研磨処理がその後に続けて行われるような順序で使用されることもできる。示されているように、複数の研磨装置２０２は、単一チャンバまたはモジュールに位置することができ、さらに、別の方法では、１つ以上の研磨装置２０２が、別個のチャンバまたはモジュールに位置することもできる。複数のチャンバが採用される場合は、チャンバ同士の間で基板を移動させるためにロボットまたは別の種類の移送メカニズムが採用されて、別個のチャンバにおける研磨装置２０２が、連続的にまたは他の方式で使用されることもできる。

[0050]図３は、基板ノッチ１１６を研磨する研磨装置３００の第２の例示的な実施形態の概略的斜視図である。研磨装置３００は、ペデスタル３０４に組み込むことのできる基板駆動装置３０２（例えば、サーボモータ、ギア、ベルト、チェーン等）を含むことができる。支持体３０６（例えば、真空チャック）は、基板駆動装置３０２の軸（図示せず）に結合（例えば、強固に）することができる。支持体３０６は、例えば、基板１００を支持することができる。基板駆動装置３０２は、支持体３０６を介して、基板１００の中心３０８または他の適切な軸を中心にして基板１００を回転させることができる。基板駆動装置３０２は、例えば、基板１００の角変位、角速度、及び／または角加速度を制御することができる、コントローラ２０５のような基板駆動装置制御ユニットに接続することができる。研磨装置３００は、さらに、基板１００の縁部に対してほぼ接線を有する水平面に整列されて、フレーム３１２により支持される研磨アーム３１０を含むことができる。フレーム３１２は、研磨ヘッド駆動装置３０９に対して、一端部において結合することができる。他の実施形態において、研磨アーム３１０は、例えば、垂直で、または水平面に対して角度を有しながら、異なるように整列されることもできる。研磨アーム３１０は、研磨ヘッド部３１４（「ヘッド」）を含むことができる。研磨ヘッド３１４は、バッキングまたは研磨パッド３１６を含んでいてもよい。研磨パッド３１６は、本明細書に示されているようにホイール状であってもよく、あるいは、図４に示されているように、研磨パッド４１６は、比較的または実質的に平面の形状であってもよい。その他の形状が使用されることもできる。研磨パッド３１６は、アクチュエータ（例えば、水圧アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、サーボモータ等）（図示せず）により、基板１００に向かって、または基板１００から離れるように移動することができる。研磨テープ３１８は、研磨ヘッド３１４、及びガイドローラー３２０、３２２の周りを包み、研磨パッド３１６を越えて、スプール３２４、３２６の間で張力を受けることができる。スプール３２４、３２６は、スプール駆動装置３２８、３３０（例えば、サーボモータ）によってそれぞれ駆動されることができる。スプール駆動装置３２８、３３０は、基板ノッチ１１６を研磨するために、例えば、スプール３２４、３２６から研磨ヘッド３１４を越えて前進する研磨テープ３１８の量を精密に制御するように段階的に移動（ｉｎｄｅｘ）したり、或いは連続的に移動することができる。

[0051]１つ以上の実施形態において、研磨テープ３１８の研磨構成要素は、ダイヤモンド、アルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン炭化物等のようなさまざまな異なる材料から作製することができる。また、他の材料が使用されていてもよい。一部の実施形態において、使用される研磨材は、例えば、約０.５ミクロン〜約３ミクロンの大きさに及ぶか、または０.１ミクロン〜１０ミクロンの大きさに及ぶもの、若しくは、他のサイズのものが使用されることができる。約０.２インチ〜約１.５インチの範囲内の多様な幅の研磨テープ３１８が使用されることができ、或いは、別の幅の研磨テープが使用されることもできる。１つ以上の実施形態において、研磨テープ３１８は、約０.００２〜約０.０２インチの厚さであり、１〜５ｌｂｓの張力に耐えることができる。異なる厚さ及び張力強度を有するその他のテープが使用されることもある。スプール３２４、３２６は、約４インチの直径を有して、約５０００インチの研磨テープ３１８を保持することができるか、または、約１０インチの直径を有して、約３５、０００インチの研磨テープ３１８を保持することができる。異なる寸法のスプールが使用されることもできる。スプール３２４、３２６は、ナイロン、ポリウレタン、ポリビニルジフルオライド（ＰＶＤＦ）等のような材料から作製することができる。また、他の材料が使用されてもよい。

[0052]図４を見ると、図３に示された装置３００の代替の実施形態が提供される。図３及び図４の相違は、図３に示されたホイール状の研磨パッド３１６と、図４に示された、実質的に平面である研磨パッド４１６とである。異なる研磨パッド３１６及び４１６に対しては、後でより詳しく説明することにする。

[0053]図５に関して、ノッチ１１６を含む基板１００の一部が、実際の寸法に比例せず、概略的に図示されている。ノッチ１１６は、１つ以上のノッチサイド５００を含むことができる。ノッチ１１６は、さらに、第１のノッチコーナーまたはノード５０２、及び第２のノッチコーナーまたはノード５０４を含むことができる。それぞれのノッチコーナー５０２、５０４は、ノッチサイド５００と基板１００の外周との交差点に位置することができる。ノッチ１１６は、また、１つ以上のノッチサイド５００の交差点に位置したノッチ中心５０６を含むこともできる。ノッチの中心５０６は、処理中に基板１００を整列するために使用されることができる。また、ノッチの深さ５０８が表示される。図面から明らかなように、ノッチ１１６は、ノッチサイド５００とノッチ中心５０６とを通って、第１のノッチコーナー５０２から第２のノッチコーナー５０４まで追跡されるとき、曲率における大きな変化を呈することがある。このような理由から、ノッチ洗浄を向上するためには、研磨テープ３１８と上記のノッチ１１６の全ての領域との間で一貫した接触を維持することが有利である。

[0054]図６は、実際の寸法に比例しない、図３に示されたノッチ研磨装置３００の実施形態の一部に対する概略的斜視図である。明瞭にするために、基板１００、バッキングパッド３１６、研磨テープ３１８、及びスプール３２４、３２６のみが示されている。さらに、本明細書に示されたスプール３２４、３２６の位置は、図３に示されたノッチ研磨装置３００の実施形態の場合とは異なることを指摘しなければならない。

[0055]しかし、スプール３２４、３２６の位置は、異なる方式で配置することができ、ノッチ１１６の研磨に大きな影響を及ぼさないこともある。また、本明細書に示されているように、研磨パッド３１６は、研磨パッド軸３３２が基板１００に接線方向である軸を中心に自由に回転することができるような方式で、研磨ヘッド３１４または支持アーム３１０に組み込まれる研磨パッド軸３３２上で支持されることができる。研磨パッド軸３３２は、不図示の研磨パッド駆動装置（例えば、サーボモータ）により駆動することができる。研磨パッド軸３３２は、ステンレス鋼またはＰＥＥＫのような材料で作製することができる。その他の材料が使用されることもできる。一部の実施形態において、研磨パッド３１６は、中空であり、加圧可能な気体（例えば、空気、窒素、二酸化炭素等）または液体（例えば、水圧流体）、並びにその他の適切な流体で充てんすることができる。

[0056]一部の実施形態において、研磨パッド３１６は、例えば、ポリウレタンフォームまたはシリコーンゴムのような弾性材料で充てんすることができる。その他の適切な材料が使用されてもよい。いずれの場合であっても、研磨パッド３１６は、例えば、ポリウレタン、シリコーンゴムまたはバイトン（Ｖｉｔｏｎ）のような弾性材料で作製される外皮３３４（図７）を含むことができる。その他の適切な材料が使用されてもよい。図３に関して前述したように、研磨パッド３１６は、アクチュエータ（図示せず）により基板１００の方に向かって移動するか、基板１００から離れるように移動することができる。アクチュエータにより基板１００の方に向かって移動するとき、研磨パッド３１６は、研磨テープ３１８をノッチ１１６内に押し付けて、研磨テープ３１８がノッチ１１６（図５）の全ての領域と接触することができるようにする。アクチュエータは、アクチュエータにより研磨パッド３１６に加えられる力または圧力を測定するためのアクチュエータ力センサー（図示せず）またはアクチュエータ圧力センサー（図示せず）を含んでいてもよい。アクチュエータは、また、アクチュエータ制御ユニット（図示せず）に結合されていてもよい。アクチュエータ制御ユニットは、アクチュエータにより研磨パッド３１６に加えられる力または圧力を表示するアクチュエータ力センサーまたはアクチュエータ圧力センサーからの信号を受信することができる。アクチュエータ制御ユニットは、さらに、この信号の関数として、アクチュエータにより加えられる力または圧力を調整することもできる。

[0057]図７は、研磨パッド軸３３２上で支持される、図６の研磨パッド３１６の実施形態の概略的な断面図である。研磨パッド軸３３２は、軸Ａ−Ａを中心に回転することができる。研磨パッド３１６は、研磨パッド軸３３２に固定して、或いは回転可能に組み込むことができる。研磨パッド３１６が気体または液体で充てんされた実施形態において、研磨パッド３１６及び研磨パッド軸３３２は、連結されて、それらの間にシールを形成することもできる。シールは、研磨パッド３１６の内部領域３３６が、例えば、漏出しや破裂することなく、約８０ｌｂ／ｉｎ^２までの流体圧力に耐えることができるようにする。別の圧力が使用されることもできる。研磨パッド軸３３２は、加圧された液体またはガス貯蔵所（図示せず）から研磨パッド３１６の内部領域３３６まで通じられる流体チャネル３３８を含むことができる。圧力センサー（図示せず）は、内部領域３３６または流体チャネル３３８、或いは液体またはガス貯蔵所に設置することができる。圧力制御ユニット（図示せず）は、圧力センサー及び液体またはガス貯蔵所に電気的に連結されることができる。圧力制御ユニットは、液体またはガス貯蔵所の圧力、流体チャネル３３８の圧力、または研磨パッド３１６の内部領域３３６の圧力を表示する、圧力センサーからの信号を受信することができる。圧力制御ユニットは、この信号の関数として、このような領域の一部または全部の圧力を調整することができる。

[0058]一部の実施形態において、外皮３３４の下の研磨パッド３１６の一部は、隆起（ｒｉｄｇｅ）領域３４０を含むことがある。隆起領域３４０は、後述する先端領域３４２（図８）を含んでいてもよい。隆起領域３４０は、研磨パッドの残りの部分及び先端領域３４２と比較するとき、実質的にリリーフを有する（ｉｎ ｒｅｌｉｅｆ）（より薄い）。リリーフ部分は、研磨パッド３１６がノッチ１１６、とりわけノッチ１１６の第１及び第２のノード５０２、５０４によりよく合致されるようにすることができる。他の実施形態において、外皮３３４は、別の方式で研磨テープ３１８及びノッチ１１６に力を加えるために、隆起または他のプロファイル（図１０Ｂ）を含むことができる。研磨テープ３１８は、スプール３２４、３２６の間で段階的に移動したり、或いは連続的に移動しながら、この隆起領域３４０の少なくとも一部にわたって移動することができる。

[0059]図８は、破線に囲まれて且つ図８と表示された図７の領域における、図７の研磨パッド３１６の拡大された概略的な断面図である。この図面から見られるように、研磨パッド３１６が基板１００の方向に向かって移動するとき、研磨テープ３１８は、ノッチ１１６の形状に対応する形状を有していてもよい隆起領域３４０、特に隆起領域３４０の先端領域３４２によってノッチ１１６内に押し付けられることができる。また、先端領域３４２は、研磨テープ３１８と図５に示されたノッチ１１６の全ての部分との間の十分な接触を保証できる半径を有することができる。例えば、最小ノッチ半径ｒ_１が０.０３５インチであり、研磨テープ３１８の厚さｔが約０.００４インチであれば、研磨テープ３１８とノッチ１１６との間の十分な接触を保証するための先端領域３４２の最大半径ｒ_２は、約０.０３インチである。この接触は、研磨テープ３１８がスプール３２４、３２６の間で段階的に移動するとき、基板ノッチ１１６を効率的に研磨することができるようにする。異なる先端領域の半径が使用されることもできる。

[0060]図９Ａ及び図９Ｂを見ると、実際の寸法に比例しない、図３に示されたノッチ研磨装置３００の実施形態の一部の概略的な斜視図が提供される。図６と同様、明瞭にするために、基板１００、研磨ヘッド３１４、研磨パッド３１６、研磨テープ３１８、及びスプール３２４、３２６のみが示されている。また、図３に示された研磨装置３００の実施形態とは異なり、図９Ａ及び図９Ｂに示された研磨装置３００の実施形態のスプール３２４、３２６は、研磨ヘッド３１４の一部としてみなすことができる。しかし、ノッチ研磨装置３００が動作中に、他の位置のスプール３２４、３２６は使用されなくてもよい。また、図９Ａ及び図９Ｂと関連して、研磨ヘッド３１４は、支持アーム３１０とフレーム３１２（図３を参照）を介して研磨ヘッド駆動装置３０９に連結されることができる。研磨ヘッド駆動装置３０９は、基板１００の主面１０２、１０２’にほぼ直交する平面で、基板ノッチ１１６を中心に研磨ヘッド３１４及び研磨パッド３１６（そして、一部の実施形態では、スプール３２４、３２６）を回転させることができる。このような基板ノッチ１１６を中心にする研磨ヘッド３１４の回転は、基板１００の主面１０２、１０２’に直交する平面で、研磨ヘッド３１４の垂直、水平及び回転変位の組み合わせを使用して達成することができる。また、基板ノッチ１１６に向かう方向に、そして、基板ノッチ１１６から離れる方向に研磨パッド３１６を移動させるために使用されるアクチュエータ（図示せず）が、研磨ヘッド３１４が回転中に、研磨パッド３１６を水平に位置させるために使用されていてもよい。前述した研磨ヘッド３１４の回転は、研磨装置３００が、基板１００の主面、すなわち上部及び下部の主面１０２、１０２’に隣接したノッチ１１６の一部を効率的に洗浄及び研磨することができるようにする。

[0061]具体的に、図９Ａには、基板１００の下部の主面１０２’に隣接したノッチ１１６の一部が洗浄及び研磨されるようにする位置内で回転する研磨ヘッド３１４が示されている。次に、図９Ｂには、基板１００の上部の主面１０２に隣接したノッチ１１６の一部が洗浄及び研磨されるようにする位置内で回転する研磨ヘッド３１４が示されている。

[0062]図１０Ａは、本発明の研磨装置の実施形態の（必ずしも実際の寸法に比例するものではない）概略的な平面図である。研磨パッド３１６は、一対の支持ブロック９００、９０２によって支持され得る研磨パッド軸３３２上に支持されることができる。本明細書に示されているように、一部の実施形態において、研磨パッド３１６は、例えば、図７及び図８に関して前述した研磨パッド３１６と比較して、異なるプロファイルを有することもできる。隆起領域を覆う外皮３３４の「突出した」部分により表示されているように、隆起領域は、図７及び図８に示されたリリーフ部分及び先端領域の代わりに、単に先端領域のみを含んでいてもよい。（研磨テープ３１８の長さがページ全体に拡張されるように断面で描写された）研磨テープ３１８は、研磨パッド３１６と基板１００との間に介在され、研磨パッド３１６が、研磨テープ３１８をノッチ１１６内に及び／またはノッチ１１６に対して押し付けることができるようになる。支持ブロック９００、９０２は、それぞれ、研磨テープ３１８が通ることのできるガイド９０４、９０６を有していてもよい。ガイド９０４、９０６は、研磨テープ３１８の側面移動（例えば、研磨パッド３１６の回転の平面に直交し、ページの平面内での移動）を防止することができ、それにより、研磨パッド３１６とノッチ１１６との間から研磨テープ３１８が滑って抜け出ることを防止することができる。そのような側面移動の防止は、それぞれ、ガイド９０４及び９０６の底部９０４ａ及び９０６ａによって達成することができる。研磨テープ３１８の側面移動は、研磨テープ３１８と底部９０４ａ、９０６ａのうちのいずれかとの接触により止めることができる。支持ブロック９００、９０２は、金属、重合体材料、及び／または他の材料で作製することができるが、これらの材料は、研磨パッド軸３３２を保持するのに十分強く、所定の時間の間に好ましくない摩耗量を持続させることなく、研磨テープ３１８がガイド９０４、９０６の表面を通じて自由に移動可能となるように、十分滑らかに作製することができる。そのような所定の時間は、例えば、研磨テープ３１８の研磨表面上の研磨材の有効寿命であってもよい。

[0063]図１０Ｂは、図１０Ａの研磨装置の他の実施形態を描写している。この実施形態において、ガイド９０４、９０６は、支持ブロック９００、９０２内に形成されることの代わりに、支持ブロック９００、９０２に取り付けることができる。さらに別の実施形態（図示せず）においては、ガイド９０４、９０６は、支持ブロック９００、９０２から分離（例えば、その上に組み込まれるのではなく）されていてもよい。ガイド９０４及び９０６は、研磨テープ３１８が、研磨パッド３１６とノッチ１１６との間から抜け出ることを防止するのに有効な、適切な位置及び／または方向に組み込まれることができ、それにより、研磨パッド３１６が、ノッチ１１６と直接接触することを防止する。

[0064]図１０Ａ及び図１０Ｂに描写されたガイド９０４、９０６は、基板１００の主面１０２の平面がガイド９０４、９０６と交差するように位置しているが、ガイド９０４、９０６は、研磨テープ３１８が、研磨パッド３１６とノッチ１１６との間から抜け出ることを防止するのに有効である、任意の平面及び任意の位置に位置することもできる。他の実施形態においては、２個以上のガイドが、１個以上の平面で使用されることができる。

[0065]図１０Ｃは、図１０Ａに描写された研磨装置の一実施形態の概略的な側面図である。図１０Ｃから、研磨テープ３１８は、図３に示されたスプール３２４のようなテープのソースから延びて、研磨パッド３１６の周りで、図３に示されたスプール３２６のようなテープ巻取機まで延在可能であることが見られる。研磨テープ３１８は、図１０Ｃにおいて、研磨テープの半分だけが見られ、残りの半分は、研磨テープ３１８の可視部分及び研磨パッド３１６によって隠されるように、研磨パッド３１６に対して折り曲げられていると描写される。研磨テープ３１８によって隠された研磨パッド３１６の縁部は、点線３１６ａにより表示される。図１０Ｃから、研磨テープ３１８の縁部３１８ａは、ガイド９０６を通じて通過することができることも分かる。研磨テープの縁部３１８ａは、研磨テープの縁部３１８ａが通過し、ガイド９０６によって隠れた点線の形態で描写される。ガイド９０６の底部は、破線９０６ａで表示される。

[0066]作動中、研磨テープ３１８の前後移動（例えば、研磨パッド３１６の回転平面に直交する構成要素を有する移動）は、ガイド９０６の底部９０６ａ及び研磨パッド３１６（によって隠される）の他の面上のミラーイメージである底部及びガイドによって停止及び／または制限されることができる。この前後移動は、さらに、研磨パッド３１６が基板１００のノッチ１１６に直接接触するように、研磨パッドの縁部３１６ａとノッチ１１６との間で、研磨テープ３１８の研磨テープ縁部３１８ａ（または図１０Ｃにおいて隠されたミラーイメージの縁部）を移動させる傾向のある移動として記述することもできる。そのような移動の制限は、研磨テープ３１８が、研磨パッド３１６と基板１１６のノッチ１１６との間から移動することを防止することができる。ガイド９０６、９０８の表面は、研磨テープ３１８上及びガイド９０４、９０６上の摩耗を減少するように、滑らかにされたり、研磨されることができる。一部の実施形態において、研磨テープ３１８の移動の方向は、研磨テープのソースが研磨テープの巻取機となり、研磨テープの巻取機が研磨テープのソースとなるように、可逆的であってもよい。他の実施形態において、研磨テープは、連続したループ状の研磨テープであることもできる。

[0067]図１１を見ると、図４に示された研磨パッド４１６の例示的な実施形態の概略的な斜視図が描写されている。研磨パッド４１６は、また、ノッチ研磨パッド４１８を含むことができる。ノッチ研磨パッド４１８は、その形状が基板ノッチ１１６の形状にほぼ対応するような突出部４２０を有することができる。ノッチ研磨パッド４１８は、例えば、ポリウレタンのような柔らかい材料で作製された輪郭を有するパッドであってもよい。他の適当な材料が使用されることもできる。一部の実施形態において、ノッチ研磨パッド４１８を作製する材料は、例えば、略ショアＡ７０デュロメータ未満の硬度を有することができる。しかし、その他の硬度を有する材料が採用されていてもよい。研磨パッド４１６は、柔らかい材料または剛性の材料で作製することができる。ノッチ研磨パッド４１８は、研磨パッド４１６に対して押し込まれるか、他の適切な方式で研磨パッド４１６に取り付けることができる。ノッチ研磨パッド４１８は、本明細書に示されたようなノッチ１１６とは異なる形状のノッチを研磨するために、多様な形状のノッチ研磨パッドに容易に置き換えることができる。他の実施形態において、ノッチ研磨パッド４１８及び研磨パッド４１６は、単一の連続したパッドとして一体に形成することができる。研磨パッド４１６は、また、研磨テープ３１８が基板ノッチ１１６を経由して進行するとき、研磨テープ３１８を案内するように適合されたスロット４２２、４２４を含むことができる。ノッチ研磨パッド４１８の突出部４２０は、ノッチ１１６内に押し付けられるとき、ノッチ１１６の形状に合致されることができる。したがって、その合致により、研磨テープ３１８は、図５に示されたノッチコーナー５０２、５０４、ノッチサイド５００、及びノッチ中心５０６に接触することができるようになる。

[0068]図１２を見ると、図４に示された研磨装置４００の実施形態の一部の概略的な斜視図が提供される。前述したように、支持アーム３１０により支持することのできる研磨ヘッド３１４は、研磨パッド４１６及びノッチ研磨パッド４１８（図１２では、研磨テープ３１８により隠されており、図１１では、上方に示される）、そしてガイドローラー３２０、３２２を含むことができる。研磨テープ３１８は、研磨ヘッド３１４の周り、すなわち、ガイドローラー３２０、ノッチ研磨パッド４１８、及びガイドローラー３２２の周りを包むことができ、スプール３２４とスプール３２６との間で同時に張力が受けられる。図面から明らかなように、ノッチ研磨パッド４１８の突出部４２０は、基板ノッチ１１６と形状が類似した断面を有することができる。前述したように、そして本明細書に示されているように、研磨テープ３１８は、研磨ヘッド３１４の周りに巻かれて、スプール３２４、３２６との間で張力を受けるとき、この突出部４２０を覆うことができる。

[0069]図３に関して前述したように、研磨パッド４１６は、アクチュエータ（図示せず）により基板１００の方に向かって、または基板１００から離れる方向に移動することができる。作動中、研磨パッド４１６がアクチュエータにより基板１００の方に向かって移動するとき、ノッチパッド突出部４２０は、基板ノッチ１１６に接触することができる。突出部４２０がノッチ１１６に接触するとき、研磨テープ３１８の突出部４２０を覆う部分がノッチ１１６の形状に合致され、ノッチ１１６の全ての部分（すなわち、ノッチサイド５００、第１及び第２のコーナー５０２、５０４、並びにノッチ中心５０６）に接触するようにさせる。研磨テープ３１８がノッチ１１６の形状に合致することにより、研磨テープ３１８が、ノッチ１１６を効率的に洗浄及び研磨することができるようになる。

[0070]図１３を見ると、図１１及び図１２に示された研磨パッド４１６の例示的な実施形態の概略的な断面図が提供される。本明細書には、ノッチ研磨パッド４１８の突出部４２０が基板ノッチ１１６の形状に合致することがより明確に示されている。

[0071]図１４を見ると、比較的または実質的に平面である研磨パッド５１６の代替の実施形態の概略的な断面図が提供される。図１３に示された実施形態と同様に、研磨パッド５１６は、研磨テープ３１８を案内するように適合されたスロット５１８、５２０を含むことができる。ノッチ研磨パッド５２２及び研磨パッド５１６は、図１１に関して前述したノッチ研磨パッド４１８及び研磨パッド４１６と同一または類似の材料で作製することができる。また、他の材料が使用されることもできる。前述したように、ノッチ研磨パッド５２２は、ノッチ研磨パッド５２２が基板ノッチ１１６内に押し付けられるとき、基板ノッチ１１６の形状に合致することができる突出部５２４を含むことが出来る。本明細書に示された実施形態において、ノッチ研磨パッド５２２はまた、ボア５２６または貫通孔を含んでいてもよい。一部の実施形態において、ボア５２６は、ノッチ研磨パッド５２２の全長の寸法に沿って延出されてもよく、及び／または、ボア５２６は、円形の断面を有していてもよい。

[0072]適切な形状の別の断面が使用されることもできる。一部の実施形態において、ボア５２６は、中空であってもよい。一部の実施形態において、ボア５２６は、ノッチ研磨パッド５２２よりも大きいか、より小さい弾性を有する材料で充てんされることができる。ボア５２６は、突出部５２４がノッチ１１６内に押し付けられたりノッチ１１６に接触したりするとき、ノッチ研磨パッド５２２の突出部５２４が、さらに効率的にノッチ１１６の形状に合致されるようにすることができる。

[0073]図１５を見ると、研磨パッド６１６の他の例示的な実施形態の概略的な断面図が提供される。研磨パッド６１６は、支持アーム６１４により保持することができる。研磨アーム６１６は、ノッチ研磨パッド６１８、及び研磨テープ３１８を案内するためのスロット６２０と６２２を含むことができる。ノッチ研磨パッド６１８及び研磨パッド６１６は、図１１に関して前述した、ノッチ研磨パッド４１８及び研磨パッド４１６と同一の材料で作製することができる。他の材料が使用されることもできる。ノッチ研磨パッド６１８は、また、突出部６２４及びプラトー領域６２６、６２８を含んでいてもよい。突出部６２４の形状は、基板ノッチ１１６の形状に実質的に対応してもよい。突出部６２４の高さｈは、プラトー領域６２６、６２８のうちの１つと、突出部６２４の丸みのある先端６３０との間の距離でもよい。研磨パッド６１６は、アクチュエータ（図示せず）により、基板ノッチ１１６に向かう方向と、離れる方向とに移動することができる。アクチュエータは、突出部６２４を押し付けて、基板ノッチ１１６に接触させることができる。突出部６２４が基板ノッチ１１６に接触するとき、突出部６２４は、基板ノッチ１１６の形状に合致することができ、研磨テープ３１８を、ノッチコーナー５０２、５０４、ノッチサイド５００、及びノッチ中心５０６（図５）に接触させることができる。一部の実施形態において、突出部６２４の高さｈを、典型的なノッチの深さ（図５を参照）よりも若干大きくすることができる。ノッチの深さは、多様な基板１００によって変わるため、突出部６２４の高さｈは、ノッチ研磨パッド６１８が多様な基板ノッチ１１６の高さに適合することを可能とする。プラトー領域６２６、６２８は、基板ノッチ１１６を２分割する基板１００の半径（図示せず）にほぼ直交する方向に配向することができる。しかしながら、プラトー領域６２６、６２８は、また、基板ノッチ１１６を２分割する基板１００の半径に直交しない方向に配向することもできる。ノッチ研磨パッド６１８の突出部６２４が基板ノッチ１１６に接触するように押し付けられると、プラトー領域６２６、６２８は、研磨テープ３１８がノッチコーナー５０２、５０４（図５）に効率的に接触して、効率的に研磨を行うことができるようにする。

[0074]研磨テープ３１８が基板ノッチ１１６を経由して進行するとき、ノッチ研磨パッド６１８のスロット６２０、６２２は、研磨テープ３１８を案内して、突出部６２４のほぼ中心に位置させる。スロット６２０、６２２は、ノッチ研磨パッド６１８の突出部６２４により、研磨テープ３１８が基板ノッチ１１６に容易に合致されて、押し付けられて接触することを可能とする。

[0075]図１６を見ると、ボアまたはスルーホール７２０を有するノッチ研磨パッド７１８を含む研磨パッド７１６の他の実施形態の概略的な断面図が提供される。本明細書に示されたノッチ研磨パッド７１８は、図１１に示されたノッチ研磨パッド４１８と実質的に同様の弾性特性を有する、同一または類似の材料で作製することができる。他の材料が使用されることもできる。ノッチ研磨パッド７１８は、基板ノッチ１１６に対応する形状を有した突出部７２２を含むことができ、研磨テープ３１８をノッチコーナー５０２、５０４（図５）に効率的に合致させるために、プラトー領域７２４、７２６を有していてもよい。また、研磨パッド７１６は、図１１に関して前述した研磨パッド４１６と同一または実質的に類似の材料で作製することができる。一部の実施形態において、突出部７２２の高さｈは、ノッチ研磨パッド７１８が、多様な基板ノッチ１１６の形状に合わせることができるようにするため、典型的なノッチの深さよりも若干大きくすることができる。図１４に示されたボア５２６と同様に、１つ以上の実施形態において、本明細書に示されたボア７２０は、ノッチ研磨パッド７１８の全長の寸法に沿って延出されてもよく、及び／または、ボア７２０は、円形の断面を有していてもよい。ボア７２０の断面は、他の適切な形状を有していてもよい。前述したように、一部の実施形態において、ボア７２０は、中空であってもよい。他の実施形態において、ボア７２０は、ノッチ研磨パッド７１８よりも大きいか、より小さい弾性を有する材料で充てんされることができる。ボア７２０は、突出部７２２が基板ノッチ１１６に接触するように押し付けられるとき、ノッチ研磨パッド７１８上の突出部７２２が、さらに効率的に基板ノッチ１１６の形状に合致されるようにすることができる。

[0076]基板ノッチ１１６を洗浄及び研磨するための例示的な方法１７００が、図１７に提供されている。ステップＳ１７１０において、基板１００は、支持体上に固定して、位置することができる。そして、ステップＳ１７２０において、基板１００は、ノッチ１１６が研磨ヘッド３１４に整列されるまで、つまり、研磨パッド３１６の隆起部分３４０に整列されるまで回転される。ステップＳ１７３０において、研磨パッド３１６は、研磨パッド３１６の隆起領域３４０の先端領域３４２が基板ノッチ１１６に接触するところまで、アクチュエータ（図示せず）により基板１００の方向へ移動されて、基板ノッチ１１６に対して研磨テープ３１８を押し付ける。ステップＳ１７４０において、研磨テープ３１８は、スプール駆動装置３２８、３３０によって進行することができ、例えば、スプール３２４、３２６のうちの一方は、巻取りスプール及び供給スプールとして使用することができる。研磨テープ３１８が、研磨パッド３１６上で基板ノッチ１１６を経由して進行するとき、一部の実施形態において、研磨パッド３１６は、研磨テープ３１８の進行速度と実質的に同一の円周速度で回転することができる。これは、研磨テープ３１８が、実質的に滑ることなく、研磨パッド３１６上で進行することができ、研磨パッド３１６と研磨テープ３１８との間の摩擦力は、実質的に転がり摩擦力を含み、スライディング摩擦力はほとんど含まないことができるのを意味する。研磨パッド３１６と研磨テープ３１８の裏面との間の転がり摩擦力が、それらの間のスライディング摩擦力に対して有する利点には、研磨テープ３１８に要求される張力がよりと低いという点、研磨テープ３１８の追跡においてより信頼性があるという点、研磨テープ３１８の裏面と研磨パッド３１６に対する摩耗がより少ないという点、熱の発生がより少ないという点、及び過熱に起因する研磨テープ３１８へのダメージ（例えば、塑性変形）がより少ないという点等が挙げられる。

[0077]さらに、基板ノッチ１１６を洗浄及び研磨する方法１７００と関連して、研磨テープ３１８が基板ノッチ１１６に押し付けられて接触し、そして基板ノッチ１１６に対して加えられる圧力は、アクチュエータにより研磨パッド３１６に加えられる力や圧力、研磨パッド３１６における流体の圧力、及び／または研磨テープ３１８の弾性によって決定されることができる。研磨テープ３１８が基板ノッチ１１６を経由して進行するとき、基板ノッチ１１６上の膜及び欠陷は、磨耗により除去及び消去することができる。アクチュエータにより加えられる力や圧力、及び／または研磨パッド３１６における流体の圧力は、それぞれ、必要に応じて、アクチュエータ制御ユニット及び圧力制御ユニットにより調整することができる。ステップＳ１７５０において、研磨ヘッド駆動装置は、基板１００の主面１０２、１０２’に隣接した基板ノッチ１１６の一部を効率的に洗浄及び研磨するために、基板１００の主面１０２、１０２’にほぼ直交する平面で、基板ノッチ１１６を中心に研磨ヘッド３１４を回転させることができる。前述した研磨ヘッド３１４が回転中に、研磨パッド３１６における流体の圧力は圧力制御ユニットにより調整されて、隆起領域３４０及び先端領域３４２の形状を、基板ノッチ１１６の変化する形状に対して効率的に合致させることができる。研磨テープ３１８の速度、方向、張力、圧力等は調整可能であり、基板１００を中心とする研磨ヘッド３１４の回転変位、速度、及び／または加速度も、また調整可能である。例えば、研磨テープ３１８は、特定の長さに対して１つの速度で進行することができ、その後、別の長さに対して異なる速度で進行することができる。また、研磨テープ３１８は、一定の、或いは可変の張力及び圧力を介して、平行移動されたり、振動したり、或いは平行移動及び振動することができる。

[0078]図１８を見ると、基板ノッチ１１６を洗浄及び研磨するための第２の方法１８００が提供されている。図１８の方法は、図１７を参照して前述した方法と類似しているが、後述する通りに、研磨パッドのガイドを介して研磨テープを進行させるステップをさらに有している。

[0079]ステップＳ１８０２において、基板１００は、支持体上に固定して位置することができる。そして、ステップＳ１８０４において、基板１００は、基板ノッチ１１６が研磨ヘッド３１４に整列されるまで、つまり、研磨パッド３１６の隆起部分３４０に整列されるまで回転される。ステップＳ１８０８より以前の任意の時点で行うことができるステップＳ１８０６において、研磨テープ３１８は、ガイド９０４及び９０６を通じて研磨パッド３１６の周りに進行することができるようになる。そのような進行は、手動でまたは自動的に行うことができる。ステップＳ１８０８において、研磨パッド３１６は、研磨パッド３１６の隆起領域３４０の先端領域３４２が基板ノッチ１１６内にあり、基板ノッチ１１６に対して研磨テープ３１８を押し付けるときまで、アクチュエータにより基板１００の方向に向かって移動することができる。ステップＳ１８１０において、研磨テープ３１８は、スプール駆動装置３２８、３３０によって進行することができ、例えば、スプール３２４、３２６のうちの一方は、巻取りスプール及び供給スプールとして使用されることができる。図１７のステップＳ１７４０に関して前述した全ての変形は、図１８の方法１８００と共に使用されることができる。ステップＳ１８１２で、研磨ヘッド駆動装置は、基板１００の主面１０２、１０２’に隣接したノッチ１１６の一部をさらに効率的に洗浄及び研磨するために、基板１００の主面１０２、１０２’にほぼ直交する平面で、基板ノッチ１１６を中心に研磨ヘッド３１４を回転させることができる。もう一度、方法ステップＳ１７５０（図１７）に関して前述した全ての変形は、図１８の方法１８００に対して使用することが可能である。

[0080]上述した説明は、単に本発明の例示的な実施形態を開示したものである。本発明の範囲に含まれるべきの、以上で開示した装置及び方法の変形は、当業界における通常の技術を有する者にとっては非常に明らかなことである。例えば、一部の実施形態において、研磨テープガイドは、研磨パッド３１６の近傍から外皮３３４まで突出することができ、先端領域３４２と同一の中心を有して進行することができる。研磨テープガイドは、研磨テープ３１８が基板ノッチ１１６を経由して段階的に移動する間に、研磨テープ３１８が隆起部分３４０の先端部分３４２に対して略中心に置かれるように、保持することができる。また、ノッチ研磨中に、研磨テープ３１８の裏面と研磨パッド３１６との間の摩擦系数を増加させ、研磨パッド３１６上で研磨テープ３１８がすべる可能性を減少させるために、隆起領域３４０を覆うように外皮３３４に対してコーティングを塗工するステップ、隆起領域３４０を覆う外皮３３４を粗面化するステップ、または、さらに、隆起領域３４０を覆う外皮３３４の粘着性を増加させるステップ、等が行われてもよい。

[0081]したがって、本発明は、例示的な実施形態に基づいて開示されているが、次の特許請求の範囲により画成されているとおり、その他の実施形態であっても本発明の精神及び範囲内に含まれることができるのを理解しなければならない。

基板の一部の断面の概略的な図である。 本発明による、主面、縁部、斜面、及びノッチを含む基板部分を研磨するシステムの実施形態の概略的な平面図である。 本発明による、基板のノッチを研磨する研磨装置の第１の実施形態の概略的な斜視図である。 本発明による、基板のノッチを研磨する研磨装置の第２の実施形態の概略的な斜視図である。 基板ノッチを含む、基板の一部の概略的な図である。 図３のノッチ研磨装置の実施形態の一部の概略的な斜視図である。 本発明による研磨ホイールの実施形態の概略的な断面図である。 破線に囲まれて且つ図８と表示された図７の領域における、図７の研磨ホイールの一部の拡大された概略的な断面図である。 図３のノッチ研磨装置の実施形態の一部の概略的な斜視図である。 図３のノッチ研磨装置の実施形態の一部の概略的な斜視図である。 本発明によって提供された、ノッチ研磨装置の代替の実施形態の概略的な平面図である。 図１０Ａのノッチ研磨装置の他の実施形態の概略的な平面図である。 図１０Ａのノッチ研磨装置の概略的な側面図である。 本発明によって提供された、基板ノッチを研磨する支持研磨パッドの実施形態の概略的な斜視図である。 図３の研磨装置と類似であり、図１１の支持研磨パッドを採用する基板ノッチ研磨のための研磨装置の実施形態の一部の概略的な斜視図である。 図１１の支持研磨パッドの概略的な断面図である。 本発明による、ノッチ研磨パッドがボアを含む支持研磨パッドの代替の実施形態の概略的な断面図である。 本発明による支持研磨パッドの更なる実施形態の概略的な断面図である。 本発明による、ノッチ研磨パッドがボアを含む支持研磨パッドの更なる実施形態の概略的な断面図である。 本発明によって提供された、基板ノッチを研磨する方法のフローチャートである。 本発明によって提供された、基板ノッチを研磨する別の方法のフローチャートである。

符号の説明

１００…基板、１０２，１０２’…主面、１０４…縁部、１０６,１０６’…デバイス領域、１０８,１０８’…除外領域、１１０…外縁部、１１６…ノッチ、２００…システム、３００研磨装置、２０４…ヘッド、３０２…基板駆動装置、３１０…研磨アーム、３１２…フレーム、３１４…研磨ヘッド、３１６，４１６…研磨パッド、３１８…研磨テープ、３２０，３２２…ガイドローラー、３２４，３２６…スプール、３３２…研磨パッド軸、３３４…外皮、３３８…流体チャネル、３４０…隆起領域、５００…ノッチサイド、５０２…第１のノッチコーナー、５０４…第２のノッチコーナー、５０６…ノッチ中心、６２０，６２２…スロット、６２４…突出部、９０４，９０６…ガイド、９００，９０２…支持ブロック

Claims (23)

1. 研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する装置であって、
   前記基板のノッチに前記研磨テープを付けるように適合された研磨ヘッドを備え、
   前記研磨ヘッドが、
   圧力制御媒体で充てんされるように適合された空洞と、
   前記ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域と
   を有する研磨パッドを含み、
   前記研磨パッドが、前記研磨テープに接触し、前記ノッチに前記研磨テープを押し付けるように適合された装置。
2. 前記圧力制御媒体が、加圧可能な気体である、請求項１に記載の装置。
3. 前記研磨パッドが、ホイール状である、請求項１に記載の装置。
4. 前記研磨パッドが、研磨テープの進行速度と実質的に同一の円周速度で回転するように適合された、請求項３に記載の装置。
5. 前記研磨パッドが、実質的に平面形状である、請求項１に記載の装置。
6. 前記研磨パッドが、外皮層を含む、請求項１に記載の装置。
7. 研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する装置であって、
   前記基板のノッチに前記研磨テープを付けるように適合された研磨ヘッドを備え、
   前記研磨ヘッドが、
   前記ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域を有し、前記研磨テープに接触して、前記ノッチに前記研磨テープを押し付けるように適合された研磨パッドと、
   前記研磨テープが、前記研磨パッドと前記ノッチとの間から抜け出ることを防止するように適合された１つ以上のガイドと
   を備える装置。
8. 前記研磨パッドが、ホイール状である、請求項７に記載の装置。
9. 前記研磨パッドが、回転するように適合された、請求項８に記載の装置。
10. 前記研磨パッドが、研磨テープの進行速度と実質的に同一の円周速度で回転するように適合された、請求項９に記載の装置。
11. 前記研磨パッドが、実質的に平面形状である、請求項７に記載の装置。
12. 前記研磨パッドが、外皮層を含む、請求項７に記載の装置。
13. 前記外皮層が、隆起領域を覆うように適合された、請求項１２に記載の装置。
14. 前記研磨テープが、前記研磨テープを前記ノッチに付ける間に、前記隆起領域にわたって移動するように適合された、請求項１２に記載の装置。
15. 研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する装置であって、
    前記基板のノッチに前記研磨テープを付けるように適合された研磨ヘッドを備え、
    前記研磨ヘッドが、
    前記研磨テープを案内する１つ以上のスロットを含む研磨パッドと、
    前記研磨パッドに埋め込まれ、前記研磨テープに接触して、前記ノッチに前記研磨テープを押し付けるように適合されたノッチ研磨パッドと
    を含む装置。
16. 前記研磨パッドが、ホイール状である、請求項１５に記載の装置。
17. 前記研磨パッドが、実質的に平面形状である、請求項１５に記載の装置。
18. 前記ノッチ研磨パッドが、前記ノッチの形状に対応する形状を有した突出部を含む、請求項１５に記載の装置。
19. 前記突出部が、ボアを含む、請求項１８に記載の装置。
20. 前記ノッチ研磨パッドが、少なくとも１つのプラトー領域を含む、請求項１８に記載の装置。
21. 前記少なくとも１つのプラトー領域が、前記研磨テープを前記ノッチの少なくとも１つのコーナーに合致させるように適合された、請求項２０に記載の装置。
22. 前記突出部が高さを有して、且つ前記ノッチが深さを有し、前記突出部の高さが、前記ノッチの深さよりも大きいものである、請求項１８に記載の装置。
23. 前記研磨パッドが、約７０ショアＡデュロメータ未満の硬さを有する、請求項１５に記載の装置。

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