JP2008284683A - 基板の振動により基板のノッチを研磨する方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板縁部のノッチ244を研磨する装置であって、基板216を支持するように適合された基板支持体と、基板縁部のノッチ244に接触するように適合された研磨ヘッドと、研磨ヘッドが基板216のノッチ244に接触する間に、少なくとも第1及び第2の振動位置の間で基板216を振動させるように適合されたコントローラと、を備える装置。
【選択図】図6
Description
[0002]本出願は、同一出願人による、共に係属中である以下の米国特許出願に関連しており、それらの出願のそれぞれは、すべての目的のために、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
[0004]発明の名称は、「基板を処理する方法及び装置」であり、2005年12月9日付で出願された米国特許出願番号第11/298,555号(代理人整理番号:10414/PPC/CMP/CKIM);
[0005]発明の名称は、「膨張式研磨ホイールを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,351号(代理人整理番号:10674/L);
[0006]発明の名称は、「基板ノッチの中心を見つける方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,353号(代理人整理番号:11244/L);
[0007]発明の名称は、「エピタキシャル膜の基板斜面及び縁部の研磨プロファイルを制御する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,343号(代理人整理番号:11417/L);
[0008]発明の名称は、「成形されたバッキングパッドを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,219号(代理人整理番号:11483/L);
[0009]発明の名称は、「バッキングパッドを使用して基板の両面の縁部から膜及び薄片を除去する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,342号(代理人整理番号:11564/L);
[0010]発明の名称は、「効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,350号(代理人整理番号:11565/L);
[0011]発明の名称は、「基板研磨のためにローリングバッキングパッドを使用する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,344号(代理人整理番号:11566/L);
[0012]発明の名称は、「研磨アームを使用して基板の縁部を研磨する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,333号(代理人整理番号:11567/L);
[0013]発明の名称は、「基板縁部のプロファイルを識別し、その識別された縁部のプロファイルによって基板の処理を調整する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,212号(代理人整理番号:11695/L);
[0014]発明の名称は、「半導体の製造における高性能の基板斜面及び縁部の研磨のための方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,337号(代理人整理番号:11809/L);及び、
[0015]発明の名称は、「基板の縁部除外領域の大きさを制御する方法及び装置」であり、2007年5月21日付で出願された米国特許出願番号第60/939,209号(代理人整理番号:11987/L)。
Claims (15)
- 基板縁部のノッチを研磨する装置であって、
基板を支持するように適合された基板支持体と、
基板縁部のノッチに接触するように適合された研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドが前記基板のノッチに接触する間に、少なくとも第1及び第2の振動位置の間で前記基板を振動させるように適合されたコントローラと、
を備える装置。 - 前記研磨ヘッドが、バッキングパッドを含む、請求項1に記載の装置。
- 研磨テープをさらに具備し、前記バッキングパッドが、前記研磨テープを前記基板のノッチに接触させるように適合された、請求項2に記載の装置。
- 前記研磨テープを進行させるように適合されたモータをさらに備え、それによって、前記研磨テープと前記基板のノッチとの間の相対的な移動を生成する、請求項3に記載の装置。
- 前記バッキングパッドが、突出部材を含む、請求項2に記載の装置。
- 前記第1の振動位置が、基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第1の振動角度にあり、前記第2の振動位置が、前記基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第2の振動角度にある、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の振動角度が、前記第2の振動角度と同一である、請求項6に記載の装置。
- 前記第1の振動位置及び第2の振動位置の間の振動周波数が、変動されるものである、請求項6に記載の装置。
- 前記研磨ヘッドが、前記基板のノッチに対して接線方向の軸を中心に揺動するように適合された、請求項1に記載の装置。
- 基板縁部のノッチを研磨するシステムであって、
基板を支持するように適合された基板支持体と、
前記基板縁部のノッチに研磨テープを押し付けるように適合された研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドが前記基板のノッチに接触する間に、少なくとも第1の振動位置及び第2の振動位置の間で前記基板を振動させて、前記研磨ヘッドによって研磨を制御するように適合されたコントローラと、
を備えるシステム。 - 前記研磨ヘッドが、バッキングパッドを含み、前記バッキングパッドが、前記研磨テープを前記基板のノッチに接触させるように適合された、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1の振動位置が、基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第1の振動角度にあり、前記第2の振動位置が、前記基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第2の振動角度にある、請求項10に記載のシステム。
- 前記基板が、第1の期間に対して第1の振幅で、第2の期間に対して第2の振幅で振動する、請求項10に記載のシステム。
- 基板縁部のノッチを研磨する方法であって、
縁部にノッチを含む基板を支持するステップと、
前記ノッチの表面に研磨ヘッドを押し付けるステップと、
前記研磨ヘッドが前記ノッチに押し付けられている間に、第1の振動位置及び第2の振動位置の間で前記基板を振動させるステップと、
を備える方法。 - 前記研磨ヘッドを介して、前記ノッチに研磨テープを押し付けるステップと、
前記研磨テープが前記ノッチに押し付けられているとき、前記研磨テープを進行させるステップと、
前記ノッチに対して前記研磨ヘッドを揺動させるステップと、
のうちの少なくとも1つをさらに備える、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US93922807P | 2007-05-21 | 2007-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008284683A true JP2008284683A (ja) | 2008-11-27 |
Family
ID=40072856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008132086A Pending JP2008284683A (ja) | 2007-05-21 | 2008-05-20 | 基板の振動により基板のノッチを研磨する方法及び装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080293337A1 (ja) |
JP (1) | JP2008284683A (ja) |
TW (1) | TW200905741A (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080291448A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for finding a substrate notch center |
US20080293329A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for identifying a substrate edge profile and adjusting the processing of the substrate according to the identified edge profile |
US20080293336A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus to control substrate bevel and edge polishing profiles of films |
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2008
- 2008-05-20 JP JP2008132086A patent/JP2008284683A/ja active Pending
- 2008-05-20 US US12/124,133 patent/US20080293337A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-21 TW TW097118760A patent/TW200905741A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080293337A1 (en) | 2008-11-27 |
TW200905741A (en) | 2009-02-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101130 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101210 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110516 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130806 |