JPH07164301A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH07164301A JPH07164301A JP5341224A JP34122493A JPH07164301A JP H07164301 A JPH07164301 A JP H07164301A JP 5341224 A JP5341224 A JP 5341224A JP 34122493 A JP34122493 A JP 34122493A JP H07164301 A JPH07164301 A JP H07164301A
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
ドをオシレーション運動させ、揺動させる研磨装置を提
供する。 【構成】 第1のプレート(30)と第2のプレート
(42)とが平行に対向し、第1のプレート(30)か
ら、第2のプレート(42)の対応する穴を貫通して伸
長するロットにより、両プレートが連結され、第2のプ
レート(42)が、軸線にそって貫通孔(41′)をも
つモータ(8)の回転軸(41)に連結され、第1のプ
レート(30)が、貫通孔(41′)を貫通するオシレ
ーション軸(44)の先端に連結される。回転軸(4
1)が回転すると、第2のプレート(42)とともに第
1のプレート(30)も回転する。軸(44)が往復移
動すると第1のプレート(30)がオシレーション運動
する。その結果、研磨ヘッド(6)は、オシレーション
運動も、揺動運動も可能となる。
Description
テープにより研磨する装置に関し、特に研磨テープを研
磨面に対して任意の接触角で接触させることのできる、
研磨装置に関する。
は、その表面、裏面の研磨と同様に、砥粒と溶剤とから
なるスラリー(遊粒塗料)をその上に塗り、研磨布など
で擦って研磨を行っていた。
ラリーを用いた研磨では、研磨後、スラリーが残留しな
いように、ウェハーを洗浄しなければならない。もし、
残留スラリーがあると、そのウェハー上に形成するデバ
イスに不良が生じする。
あるため、研磨後、廃液を所定の化学処理を行わなけれ
ば、廃棄できない。
は、研磨処理後に洗浄が必要となり、また廃液の処理も
必要となり、研磨時間、コストがかかる。
ることなく被研磨体を研磨できる研磨装置を提供するこ
とである。
状にそって研磨を行うことができる研磨装置を提供する
ことである。
液の後処理が不要な研磨装置を提供することである。
明の研磨装置は、(a)軸線にそって貫通孔をもつ回転
軸を有するモータと、(b)貫通孔内で、軸線にそって
往復移動可能に収納され、その端が回転軸の端から突き
出た軸と、(c)回転軸に垂直に取り付けられた第2の
プレートと、(d)第2のプレートと平行に軸の先端に
取り付けられた第1のプレートと、(e)軸を往復移動
させるための手段と、(f)第1のプレートが第2のプ
レートに平行になったまま近づき、または遠ざかること
ができるように第1のプレートと第2のプレートとを連
結する連結手段とから成り、第1のプレートに少なくと
も2つのローラが設けられ、研磨テープがそれらローラ
に掛けられる。
転させ、または所定の角度の間往復回転させることので
きるモータである。
に、液体を放出する手段がさらに設けられ、たとえば水
が放出される。
と、第1のプレートが第2のプレートに関して、平行を
保ったまま近づき、または遠ざかるというオシレーショ
ン運動をし、第1のプレートに供給される研磨テープが
供給方向と垂直方向にオシレーション運動する。
1のプレートが第2のプレートと一緒に回転する。した
がって、研磨テープが被研磨体に対して任意の角度で接
触する。
(a)は、研磨装置1の正面図を示し、図1(b)は、
図1(a)に示す装置のb−b断面を示す。研磨装置1
は、水平な台プレート2上に、被研磨体水平移動および
回転機構3が設置されている。被研磨体水平移動および
回転機構3は、以下で説明するように、被研磨体の設置
位置(図2に示す位置)と被研磨体の研磨位置(図1
(a)の位置)との間で被研磨体を水平移動させ、かつ
被研磨体研磨位置で被研磨体を回転させるための機構で
ある。
4が台プレート2に取り付けられ、そこに、以下で説明
する被研磨体設置装置5および研磨ヘッド6が設けられ
ている。さらに、研磨テープによる研磨の際に使用する
液体、たとえば水を供給するためのパイプ7が設けられ
ている。
ートには、研磨テープを供給する供給ローラ10、研磨
テープを巻き取る巻取ローラ11が設けられている。さ
らに、研磨テープを一定の速度で送り出すための送出ロ
ーラ12が設けられている。研磨テープは、供給ローラ
10から、送出ローラ12を経て、上方のローラ13
a、b、cを介して、研磨ヘッド6に供給される。そし
て、研磨ヘッド6からの研磨テープは巻取ローラに巻き
取られる。
で説明するように、研磨ヘッド6がオシレーション運動
(往復運動)を行ったとき、研磨テープに必要以上のス
トレスがかからないようにするためのものである。した
がって、ローラ13の位置は、研磨ヘッド6のオシレー
ション運動の移動量に対応して決定される。
の背後に、メガトルクモータ8が取り付けられている。
メガトルクモータ8は、一般に市販され容易に入手可能
なモータで、任意の回転角度まで回転軸を回転させるこ
とができ、また、所定の角度の間で往復回転させること
ができるものである。
もち、以下で説明するように、その貫通孔を軸方向に対
し往復移動可能にオシレーション軸44が収納されてい
る(図4および図5)。このオシレーション軸44の一
端は研磨ヘッド6に連結され、その他端はオシレーショ
ン機構(図5を参照)を構成する。
3の正面図を示し、図2(b)はその被研磨体設置装置
の平面図を示す。被研磨体移動および回転機構3は、基
本的に水平方向移動装置20および被研磨体保持回転装
置23を有する。
取り付けられ、その上にベース21が取り付けられてい
る。この水平方向移動装置20は、空気式シリンダーが
内蔵され、空気式シリンダーの起動によりベース21が
水平方向に往復移動が可能となる。ベース21の水平方
向の往復移動が正確に行える装置であれば、空気式シリ
ンダーでなくてもよい。例えば、カム、歯車、ベルト、
駆動モータなどを利用して、ベースを往復移動させても
よい。
・フレーム21′が固着されている。このフレーム2
1′の上の一端にはモータ22が回転軸22′を鉛直方
向に向けて取り付けられ、他端には、被研磨体保持回転
装置23が回転軸23′を鉛直方向に向けて取り付けら
れている。両回転軸はベルトにより連結され、モータ2
2の回転が被研磨体保持回転装置23の回転軸に伝えら
れる。
は中心に貫通孔(図において点線で示す)を有し、その
先端には円盤部24が取り付けられている。円盤部24
上の中央部にはその貫通孔と連通する凹状部24′が形
成されている。回転軸23′の他端は、凹状部24′を
負圧に形成するために、回転軸23′の回転を拘束しな
いようにポンプに連結されている。ポンプが起動する
と、円盤部24の凹状部24′に負圧が形成され、円盤
部24の上に設置される被研磨体、たとえばウェハーW
を保持できる。したがって、保持した後に、モータ22
が起動すると、回転軸23′を介してウェハーWは回転
する。
な円板の周囲端面を研磨するために、それを保持し、回
転しながら研磨する場合であるが、回転しながら研磨す
る必要のない被研磨体を研磨するときは、モータその他
回転に必要な手段は不要となる。
が取り付けられ、その底には排水口25′に連通した排
水筒25″が伸びている。囲い25は、以下で説明する
ように、研磨の際に使用する水などの液体、研磨くずが
飛び散ることがないように、そして、排水口25′へと
導くためのものである。囲いは、フレーム21′ととも
に往復移動する。
ーWを保持し、回転させるものであるが、ウェハーWの
中心と回転軸23′の中心とを整合させる必要がある。
もし、整合していないと、回転の間にウェハーWが遠心
力により放出されかねないからである。このような整合
のための、被研磨体設置装置26が、回転軸23′の真
上に取り付けられている。
ダーにより上下に移動可能な移動体27が設けられ、そ
の移動体27の下端は、図2(b)に示すように被研磨
体の平面形状と同じ形状の穴をもつ設置プレート27′
が水平に伸張している。被研磨体がたとえば半導体ウェ
ハーWのときは、穴の形状は円形ではなく、位置決めの
ための、いわゆるオリフラとも整合するような穴とな
る。
が起動すると、プレート27′は、回転装置の円盤部2
4の位置まで下降する。このときプレート27′の穴に
ウェハーWを配置すると、ウェハーWは、その中心と円
盤部24の中心とが一致して、円盤部24上に設置され
る。そして、ポンプが起動すると、円盤部24の凹状部
が負圧になり、ウェハーWは円盤部に保持される。ウェ
ハーWの中心と円盤部の中心が一致するので、円盤部が
回転してもウェハーWが遠心力で放出されることはな
い。さらに、被研磨体移動および回転機構3の空気式シ
リンダーが起動すると、ウェハーWは研磨位置まで移動
する(図1(a)を参照)。
磨ヘッド6の正面図を、図3(b)は研磨ヘッドの部分
断面平面図を示す。
1L字プレート32を有し、これら両者は取付け体31
(a)および31(b)により互いに平行に移動可能に
連結されている。第1基本プレート30には、垂直に伸
びる垂直伸長体33が固着されている。第1L字プレー
ト32の後端には、C字形枠32′がその中央の開口の
中に垂直伸長体33が伸びるように取り付けられてい
る。第1L字プレート32の先端には弾性部材のパッド
32″が取り付けられ、さらにその先端には圧力センサ
32″′が取り付けられている。
のロッド33a、33bを第1基本プレート30と平行
に、かつ垂直伸長体33に向かうように取り付ける固定
片33が固着されている。ロッド33a、33bには、
それらロッドが貫通できる穴を有し、ロッド上で移動可
能な可動片34が取り付けられている。その可動片34
と固定片33との間で、各ロッドを取り巻くようにバネ
33a′および33b′が位置している。可動片34が
このバネにより飛び出さないように各ロッドの先端には
ナット34′が取り付けられている。
向かって垂直に調節ネジ35がネジ込まれている。調節
ネジ35の先端は可動片34の外側中央に設けられた台
部材34″と当接する。前述したように、取付け体31
aおよび31bは、互いに横方向に移動可能に係合して
いることから、この調節ネジ35をネジ込むと、可動片
35が押し付けられ、バネ33aおよび33bの反発力
により、第1L字プレート32は左方向に移動するが、
C字枠32′の内側に設けたストッパ36が垂直伸長体
33と当接したとき、その移動は停止する。
動片34は調節ネジ35の先端と当接しているために移
動できず、したがって、バネ33aおよび33bはその
反発力により、パッドを押し返す。かくして、パッド3
2″はその上に位置する研磨テープ(図では破線で示
す)を被研磨体に対し所定の圧力で押し付けることがで
きる。
が取り付けられた側とは反対側に、2つのロッド37a
および37bが伸長し、さらに、第1L字プレート32
が配置された側と反対側に第2L字プレート38が伸長
している。
モータ8の回転軸41に連結された第2基本プレート4
2の対応する2つの穴を貫通して伸び、各ロッドの先端
は抜け防止プレート37′により連結されている(図
4)。かくして、第1基本プレート30と第2基本プレ
ート37とは平行を保ったまま接近し、または遠ざかる
ことができる。
本プレート30の左側の上下端にそれぞれ一対のロッド
39a、39a′および39b、39b′が、さらに右
側の上下端にそれぞれロッド39cおよび39dが垂直
に取り付けられている。各ロッドの前方は研磨テープ
(図3(a)において破線で示す)のためのローラが回
転自在に取り付けられている。研磨テープは、パッド3
2″上に位置するように、ロッド39aおよびa′のロ
ーラ、ならびにロッド39bおよびb′のローラに順に
引っかけられる(図3(a))。ロッド39cおよびd
のローラは、研磨テープが研磨中(研磨ヘッドが揺動し
て研磨を実行するとき)研磨ヘッドに接触しないように
機能する(図7を参照)。
面プレート4の背後に取り付けられたメガトルクモータ
8(図1を参照)の回転軸41は貫通孔41′を有し、
その中にオシレーション軸44が伸長しているが、その
軸44の先端は第1基本プレート30の第2L字プレー
ト38に垂直に連結されている。ここで、オシレーショ
ン軸44の中心がパッド32″の表面中央と整合させ
る。
トルクモータ8の後端から伸長したオシレーション軸4
4の後端と、自在継手45、リンク46および回転プレ
ート47とからオシレーション機構が形成される。リン
クの一端はモータにより回転する回転プレート47の周
囲縁近くに回動自在に連結、他端はオシレーション軸4
4の後端とで自在継手45を構成する。ここで好適な自
在継手はリンク46の端部に形成された球と、オシレー
ション軸の後端にその球を収納できる空洞とから構成さ
れる。このように構成することで、オシレーション軸4
4がその軸線の回りで回転することも可能となる。この
ようなオシレーション軸の回転は、図6で示されるよう
に、第2基本プレート42とともに研磨ヘッド6が揺動
するときに生じる。
回りに回転できるように第2L字プレート38に連結さ
れているときは、上記自在継手の代わりに、カムを用い
てオシレーション軸を往復運動させることもできる。
ション軸44は、メガトルクモータ8の穴内で往復運動
をする。この往復移動により、第1基本プレート30
は、第2基本プレート42に対し平行を保ったまま接近
し、遠ざかる(図4)。つまり、第2基本プレート30
はオシレーション運動を行う。
された第2基本プレートの動きを示す。メガトルクモー
タ8は、市販され容易に入手可能なモータで、所定の角
度だけ回転し、または所定の角度の間、往復回転できる
モータである。したがって、所定の角度の往復にメガト
ルクモータを設定すると、図6において破線に示すよう
に第2基本プレート42が揺動する。第1基本プレート
30と第2基本プレート42とはロット37aおよび3
7bにより連結されていることから、第1基本プレート
30も、第2基本プレート42と一緒に揺動する。すな
わち研磨ヘッド6が揺動する。
面を研磨する例をもって説明する。
よび回転機構3を設置位置に配置する。次に、設置装置
26を起動させ、プレート27′を円盤部24まで降下
させ、プレート27′の穴に合うようにウェハーを置
く。ウェハーのオリフラが研磨ヘッド6の方向に向いて
いるので、最初にオリフラの縁を研磨する。ポンプを働
かせると、円盤部24の凹状部24′は負圧になり、ウ
ェハーが円盤部上に保持される。
ンダーを起動させると、ウェハーWは研磨ヘッド(図1
(a))まで移動する。一方、図1(a)に示すよう
に、研磨テープが供給ローラ10から送出ローラ12、
上方ローラ13、そして研磨ヘッド6を経て、巻取ロー
ラ11へと供給される。このとき、研磨テープとウェハ
ーとの接触圧力は、圧力センサ32″′により検出さ
れ、所定の圧力となるように、調節ネジ35により調節
される。
に必要な液体、すなわち水をパイプ7から研磨部に注が
れる。パイプ7の先端は、便宜水を研磨部へ注ぐことが
できるように、フレキシブルとなっている。
示されるように、ウェハーに対して、研磨テープが垂直
になるように位置する。研磨中の水、削りくずは囲い2
5により、集められ排出される。水は削りくずの除去以
外の後処理をすることなく、廃棄できる。
動させ、研磨力を高めるために、回転プレート47を回
転させ、オシレーション軸44をオシレーション動作さ
せる。このとき、図4に示すように、第1基本プレート
30もオシレーション動作し、研磨テープが、研磨テー
プの供給方向に対して垂直に往復運動し、より効率的に
研磨が実行される。
面に対して、垂直でなく、任意の角度で接触させるとき
は、メガトルクモータ8を起動させ、研磨テープとウェ
ハーの端面とが所定の角度で接触するように回転軸41
を回転させる。このとき研磨ヘッド6とウェハーとの関
係は図7(a)、および図7(b)に示す。
間、往復回転させると(図7(a)から図7(c)へ、
そしてその逆へと研磨ヘッドは揺動し、ウェハーの縁が
丸みをもつように研磨することができる。
モータ22を起動させ、ウェハーを回転させる。このと
き、上述したように、さらに、研磨ヘッドをオシレーシ
ョン運動させても、また揺動させてもよい。
研磨することから、砥粒と溶剤とからなるスラリーを用
いる必要がなくなり、したがって、研磨後の残留スラリ
ーの除去のための洗浄も不要となり、また研磨後の廃液
の処理も不要となる。このことは、研磨時間、研磨コス
トの大幅な削減となる。
は、オシレーション運動をさせることができることか
ら、新しい研磨テープが供給されるだけでなく、その供
給方向に垂直に往復運動もし、したがって、効果的に研
磨を実行する。
研磨テープの被研磨体に対する角度を任意に設定できる
ことから、被研磨体に対して任意の角度で接触できる。
ドは、揺動運動をさせることができることから、被研磨
体の形状にそって研磨することができる。
り、図1(b)は図1(a)の装置の線b−bにそった
断面図である。
一部端面となった正面図であり、図2(b)は被研磨体
設置装置の平面図である。
研磨ヘッドの正面図であり、図3(b)は研磨ヘッド
の、一部断面となった平面図である。
モータの回転軸に連結された第2基本プレートとの連結
状態を示す。
本プレートの揺動動作を示す。
と、第1のプレートが第2のプレートに関して、平行を
保ったまま近づき、または遠ざかるというオシレーショ
ン運動をし、第1のプレートに供給される研磨テープが
供給方向に対し垂直な方向にオシレーション運動する。
(a)は、研磨装置1の正面図を示し、図1(b)は、
図1(a)に示す装置のb−b断面を示す。研磨装置1
は、水平な台プレート2上に、被研磨体水平移動および
回転機構3が設置されている。被研磨体水平移動および
回転機構3は、以下で説明するように、被研磨体の設置
位置(図2に示す位置)と被研磨体の研磨位置(図1
(a)の位置)との間で被研磨体を水平移動させ、かつ
被研磨体の研磨位置で被研磨体を回転させるための機構
である。
もち、以下で説明するように、その貫通孔内に軸方向に
対し往復移動可能にオシレーション軸44が収納されて
いる(図4および図5)。このオシレーション軸44の
一端は研磨ヘッド6に連結され、その他端はオシレーシ
ョン機構(図5を参照)を構成する。
のロッド33a、33bを第1基本プレート30と平行
に、かつ垂直伸長体33に向かうように取り付けるため
の固定片33′が固着されている。ロッド33a、33
bには、それらロッドが貫通できる穴を有し、ロッド上
で移動可能な可動片34が取り付けられている。その可
動片34と固定片33′との間で、各ロッドを取り巻く
ようにバネ33a′および33b′が位置している。可
動片34がこのバネにより飛び出さないように各ロッド
の先端にはナット34′が取り付けられている。
面に対して、垂直でなく、任意の角度で接触させるとき
は、メガトルクモータ8を起動させ、研磨テープとウェ
ハーの端面とが所定の角度で接触するように回転軸41
を回転させる。このとき研磨ヘッド6とウェハーとの関
係は図7(a)、および図7(c)に示す。
間、往復回転させると(図7(a)から図7(c)へ、
そしてその逆へと研磨ヘッドは揺動し、ウェハーの縁が
丸みをもつように研磨することができる。
1L字プレート32を有し、これら両者は取付け体31
(a)および31(b)により互いに平行に移動可能に
連結されている。第1基本プレート30には、垂直に伸
びる垂直伸長体33が固着されている。第1L字プレー
ト32の後端には、C字形枠32′がその中央の開口の
中に垂直伸長体33が伸びるように取り付けられてい
る。第1L字プレート32の先端には弾性部材のパッド
32″が取り付けられ、そのパッド32″の後端には圧
力センサ32″′が埋め込まれるように取り付けられて
いる。 ─────────────────────────────────────────────────────
1L字プレート32を有し、これら両者は取付け体31
(a)および31(b)により互いに平行に移動可能に
連結されている。第1基本プレート30には、垂直に伸
びる垂直伸長体33が固着されている。第1L字プレー
ト32の後端には、C字形枠32′がその中央の開口の
中に垂直伸長体33が伸びるように取り付けられてい
る。第1L字プレート32の先端には弾性部材のパッド
32″が取り付けられ、そのパッド32″の後端には3
2″′が埋め込まれるように取り付けられている。
Claims (8)
- 【請求項1】 研磨テープによる研磨装置であって、 軸線にそって貫通孔をもつ回転軸を有するモータと、 前記貫通孔内で、軸線にそって往復移動可能に収納さ
れ、その端が前記回転軸の端から突き出た軸と、 前記回転軸に垂直に取り付けられた第2のプレートと、 前記軸の先端に取り付けられた第1のプレートと、 前記軸を往復移動させるための手段と、 前記第1のプレートが前記第2のプレートに平行になっ
たまま近づき、または遠ざかることができるように前記
第1のプレートと前記第2のプレートとを連結する連結
手段と、から成り、 前記第1のプレートに少なくとも2つのローラが設けら
れ、 研磨テープがそれらローラに掛けられる、ところの研磨
装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置であって、 前記モータが、前記回転軸を所定の角度まで回転させ、
または所定の角度の間往復回転させることのできるモー
タである、ところの研磨装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の研磨装置であって、 前記軸を往復移動させるための手段が、回転プレート
と、該回転プレートの周囲付近に回動自在に後端が連結
さたリンクと、該リンクの先端と前記軸の後端とで構成
する自在継手とから成る、ところの研磨装置。 - 【請求項4】 請求項1に記載の研磨装置であって、 前記連結手段が、前記第1のプレートから垂直に、前記
第2のプレートの対応する穴を貫通して伸びるロッドか
ら成る、ところの研磨装置。 - 【請求項5】 請求項1に記載の研磨装置であって、 前記研磨テープと被研磨体とが接触するところに、液体
を放出する手段をさらに有する、ところの研磨装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の研磨装置であって、 前記液体が水である、ところの研磨装置。
- 【請求項7】 請求項1に記載の研磨装置であって、 前記ローラの間に位置し、研磨テープが上に位置する、
前記第1のプレートに対して移動可能に取りつけらたパ
ッドを有し、 前記研磨テープと前記パッドとの間に圧力センサを有
し、 前記パッドを研磨テープへと押し付けるための調節手段
を有する、ところの研磨装置。 - 【請求項8】 請求項1に記載の研磨装置であって、 前記被研磨体を保持し、回転させる手段をさらに有す
る、ところの研磨装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5341224A JP2837342B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 研磨装置 |
US08/265,281 US5509850A (en) | 1993-12-13 | 1994-06-24 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5341224A JP2837342B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07164301A true JPH07164301A (ja) | 1995-06-27 |
JP2837342B2 JP2837342B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
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US4528776A (en) * | 1983-06-24 | 1985-07-16 | Barnes Drill Co. | Honing machine with stonewear compensator |
US4796387A (en) * | 1987-11-19 | 1989-01-10 | Johnson James N | Micro-abrasive finishing device |
US4951420A (en) * | 1989-05-16 | 1990-08-28 | Sorg Volkmar R | Polishing apparatus |
US5027560A (en) * | 1990-03-21 | 1991-07-02 | Optical Works Corporation | Machine for finishing the surface of a lens |
US5403227A (en) * | 1993-08-06 | 1995-04-04 | The Whitaker Corporation | Machine for grinding and polishing terminated fiber optic cables |
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- 1994-06-24 US US08/265,281 patent/US5509850A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001239445A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-09-04 | Tsk America Inc | ウエハ加工機 |
US7682225B2 (en) | 2004-02-25 | 2010-03-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and substrate processing apparatus |
US7862402B2 (en) | 2004-02-25 | 2011-01-04 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and substrate processing apparatus |
JP4772679B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2011-09-14 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び基板処理装置 |
JP2009532210A (ja) * | 2006-03-30 | 2009-09-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板の縁部を研摩するための方法及び装置 |
JP2008284683A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials Inc | 基板の振動により基板のノッチを研磨する方法及び装置 |
JP2008284684A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials Inc | 研磨アームを使用して基板の縁部を研磨する方法及び装置 |
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