JP2001239445A - ウエハ加工機 - Google Patents

ウエハ加工機

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JP2001239445A
JP2001239445A JP2001018873A JP2001018873A JP2001239445A JP 2001239445 A JP2001239445 A JP 2001239445A JP 2001018873 A JP2001018873 A JP 2001018873A JP 2001018873 A JP2001018873 A JP 2001018873A JP 2001239445 A JP2001239445 A JP 2001239445A
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JP
Japan
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wafer
chuck
polishing
tape
block
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JP2001018873A
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English (en)
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Robert E Steere Iii
イー、スティアー、ザ サード ロバート
Lee Paulison
パウリサン リー
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Accretech USA Inc
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TSK America Inc
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Publication date
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • B24B37/345Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/02Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding rotationally symmetrical surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/04Zonally-graded surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 独立型のウエハ縁加工機、または既存の研削
機に搭載することができるウエハ縁加工機を提供する。 【解決手段】 加工機10は、異なるグレードのグリッ
トでコーティングされた複数のテープ34であって、回
転するウエハ13の縁を順次研磨して、加工済みウエハ
または他の基板から縁ビードを除去する複数のテープを
使用する。テープ34は裏当てブロック31に装着さ
れ、このブロック31は回転してテープ34をウエハ1
3の上斜面との線接触状態からウエハ13の下斜面との
線接触状態へと移動させる。テープ34を装着したスプ
ール32,33を回転させることにより、テープ34の
新しい表面を連続するウエハ13に与える。ウエハ13
は、研磨中にテープ34に対してY軸および/またはX
軸に沿って小さい一定量ずつ移動し、それによって研磨
作業を改善することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハ加工機に関す
るものである。特に、本発明は半導体産業に使用するウ
エハの周縁を加工する加工ユニットに関するものであ
る。特に、本発明はウエハの周縁を研磨すること、ある
いは基板の縁から加工済みウエハなどの縁ビード材料を
除去することに使用する加工ユニットに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】公知のように、シリコン・ウエハなどの
様々なタイプのウエハが、半導体チップの製造に使用さ
れている。通常、ウエハは中実の円筒形インゴットを個
々のウエハにスライスすることによって得られる。切断
後、特に所定の輪郭の周縁を提供するためにウエハは様
々な方法で加工される。このために、様々なタイプの研
削機が使用されている。
【0003】ウエハの周縁にある小さい表面下の亀裂ま
たは破損は、ウエハを半導体チップに加工する間に、ウ
エハの有意の部分が半導体チップの製造に使用不可能に
なるほど、ウエハ内に移動する傾向があることが判明し
た。したがって、ウエハの外周にある亀裂、特にその後
の加工中にウエハ内に移動する傾向がある亀裂の発生を
回避することが重要であった。
【0004】旋回技術などによって上面に材料の膜が形
成された加工済みウエハは、通常、周縁に沿って形成さ
れた、同じ材料からなる縁ビードを有することも知られ
ている。米国特許第4,510,176号、第4,73
2,785号、第5,444,921号および第5,6
18,380号には、材料縁ビードを除去するための幾
つかの技術が記載されている。例えば米国特許第5,3
98,372号および第5,702,537号には、材
料ストリップの側縁から縁ビードを除去するための他の
技術が記載されている。
【0005】さらに、数層の材料をウエハに適用する場
合は、各層がウエハの周縁で薄くなり、その後に剥離問
題を引き起こす可能性があることも知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、研削済みウエハの周縁を高い研磨程度まで研磨
して、破損深さを最小限にする比較的単純な技術を提供
することにある。
【0007】本発明の別の目的は、ウエハの周縁を研磨
する比較的単純な研磨ユニットを提供することである。
【0008】本発明のさらに別の目的は、加工済みウエ
ハまたは他の基板から縁ビードを除去するために用いる
ことのできる加工機を提供することである。
【0009】本発明のさらに別の目的は、既存のウエハ
加工機に組み込むことができる比較的単純なウエハ研磨
機ユニットを提供することである。
【0010】本発明のさらに別の目的は、半導体産業用
にウエハを加工するための、コンパクトな研削/研磨機
を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】簡潔に言えば、本発明に
よって、基板の縁を加工するための加工ユニットが提供
される。このユニットは、移動する基板の縁に対して加
工媒体を配置する第1手段と、基板の移動中に加工媒体
を基板に垂直な面内で動かせて、移動する基板の少なく
とも1つの側部に加工媒体を接触させる第2手段とを含
む。
【0012】加工ユニットは、ウエハの周縁を研磨する
ための加工媒体を備えた研磨ユニットとして使用するこ
と、あるいは加工済みウエハまたは材料ストリップの周
縁の材料縁ビードを除去するために使用することができ
る。一方のケースでは、加工媒体が研磨媒体であり、他
方のケースでは、加工媒体は研削媒体または基板からの
材料除去に適した他の任意の材料である。
【0013】1つの実施形態では、加工ユニットは、回
転チャック上に配置されるウエハの周縁を研磨するため
のウエハ縁研磨ユニットとして構築される。この研磨ユ
ニットは、チャック上のウエハの周縁に対して少なくと
も1つの研磨媒体を配置する第1手段、さらにチャック
上のウエハの少なくとも1つの側部に研磨媒体を接触さ
せるために、チャックの回転中に研磨媒体をチャックに
対して垂直の面内で移動させる第2手段とを含む。
【0014】本発明によれば、研磨媒体を配置する手段
は、チャックに対面する細長い裏当てブロックと、1対
のスプールと、スプールに巻き付けられ且つスプール間
および裏当てブロック上に延びる、上面に研磨媒体を備
えた1本のテープとを含む。また、締付手段が設けられ
ており、これは、例えばテープをブロックの反対両側部
に解放可能に締め付けるための、ブロックの反対両側に
位置する1対のクランプの形態である。
【0015】研磨媒体を配置する手段は、チャックがY
軸上でテープに近づき、あるいは離れることができるよ
うに、ウエハ装着チャックに対して静的に装着される。
しかし、研磨媒体を配置する手段を、チャックに対して
Y軸に沿って移動するように装着してもよい。
【0016】研磨するウエハの縁に対してテープを保持
する剛性表面を提供するために、細長い対向プレート
が、動作可能にブロックに装着されて、テープの背面に
接触するように配置される。また、テープとチャック上
のウエハとの接触に応答する対向プレートの動作を感知
して、テープとチャック上のウエハとの接触力の測度で
ある応答信号を発する感知手段を設ける。
【0017】対向プレートは剛性材料で作成されるが、
この剛性対向プレートを上面に取り付けるエラストマ層
も設けられている。このエラストマ層は、剛性対向プレ
ートとウエハ間の接触力を緩衝する働きをする。
【0018】ウエハに対する対向プレートの動作、すな
わちテープの動作を感知するために用いる感知手段は、
上面に対向プレートが装着されるビーム(梁)と、ビー
ムの2つの端部でこれを支持し、ビームの動作に反応し
て対応信号を発する1対のロード・セルと、ロード・セ
ルに接続されて信号の数値指示値を表示する読み出し装
置とを含む。
【0019】チャックに対して垂直に研磨媒体を移動さ
せる手段は、ブロック面の長手方向に通り且つチャック
上のウエハ面内に配置された旋回軸を中心として、テー
プを装着したブロックを旋回させるように構築されてい
る。旋回動作は、チャックの一方の側にある第1位置と
チャックの反対側にある第2位置との間でテープを動か
せるような動作である。
【0020】加工の際、研磨ユニットは通常は静止して
おり、一方、ウエハを保持するチャックは研磨ユニット
に対して移動可能である。そのため、ウエハをチャック
上で調心した後、ウエハの縁が研磨媒体に接触するま
で、チャックが研磨ユニットの方へ動かさる。この間、
研磨媒体を有するテープを装着したブロックは、旋回さ
れて、ウエハの縁の1側部まで、例えば頂部斜面に線接
触する位置まで運ばれる。接触後、テープ上の研磨媒体
がウエハの頂部斜面の全外周範囲を研磨できるように、
ウエハが回転する(あるいは回転し続ける)。
【0021】テープがウエハの縁の輪郭を辿って、次に
ウエハの縁の反対側、例えば底部斜面と接触するよう
に、テープを装着したブロックを旋回させるか、あるい
はウエハに対して垂直の面内で移動させるように、研磨
ユニットがプログラムされる。
【0022】通常、ウエハは周縁が台形(つまりIタイ
プ)の輪郭を有するか、台形上に丸い頂点(つまりRタ
イプ)を有するように研削される。研磨中、研磨媒体は
この輪郭を辿り、形成された縁の表面を高度の仕上げ状
態まで研磨する。
【0023】好ましい実施形態では、研磨ユニットに複
数の研磨媒体を設け、それぞれが他とは異なる研磨グレ
ードを有する。例えば、第1研磨媒体は大きいダイアモ
ンド・グリットを有し、シリーズ(すなわち一連の研磨
媒体)の最後の研磨媒体は細かいダイアモンド・グリッ
トを有する。
【0024】好ましい実施形態では、異なるグレードの
ダイアモンド・グリットを有する4本のテープを、平行
に並べて研磨ユニットに装着する。典型的には、ウエハ
が、その回転中に粗研磨作業を実行するためにシリーズ
の第1テープに接触する。その後、次のテープをウエハ
の周縁に接触させてさらに研磨サイクルを実行するため
に、ウエハを装着したチャックを研磨ユニットの横方向
に位置決めする。最終テープによる研磨が実行されるま
で、同様の方法でウエハは位置決めされる。
【0025】研磨作業が終了すると、ウエハの周縁に
は、鏡状の高グレードの仕上げが提供される。
【0026】研磨ユニットは、研削機に容易に搭載する
こと、あるいは既存の研削機に容易に組み込むことがで
きる。
【0027】通常、研磨ユニットは、ウエハを所定の直
径まで研削するための研削台と、ウエハを研削ステーシ
ョンから研磨ステーションまで移動させるためのコンベ
ヤとを有する装置に配置される。ウエハを研磨ユニット
で研磨した後、研磨済みウエハは、同じコンベヤを使用
して、カセットに装着するための送出位置へ、あるいは
別の加工ユニットへ移送するための他のコンベヤへ移送
されてもよい。
【0028】研磨ユニットは、回転/洗浄/乾燥ステー
ションに搭載してもよい。この実施形態では、ウエハを
研削した後、洗浄して乾燥する前に、後でウエハを洗浄
して回転乾燥させるのと同じステーションで、ウエハを
研磨することができる。これにより、研磨済みウエハを
洗浄ステーションに移送する必要がなくなる。
【0029】代替方法として、装置内に第2コンベヤを
配置し、研削済みウエハを研磨ステーションに移送する
のに使用するコンベヤと干渉することなく、研磨済みウ
エハを送出位置へと移送してもよい。このようなコンベ
ヤは、コンベヤに必要なスペースを制限するために、平
行な配置構成で操作してもよい。
【0030】他の実施形態では、加工ユニットを、研削
などによる材料縁ビードを除去するように加工済みウエ
ハの縁を処理し、あるいは移動するストリップから材料
縁ビードを除去するようにストリップの縁を処理すべ
く、適切に適応させることができる。
【0031】本発明の、以上およびその他の目的および
利点は、以下の詳細な説明を添付図面と組み合わせて考
察することにより、さらに明白になる。
【0032】
【発明の実施の形態】図1から図3を参照すると、ウエ
ハ研削研磨機10が独立ユニットとして構築されている
が、これは本発明による研磨ユニットとともに使用でき
る装置の一例である。
【0033】図3を参照すると、装置10は3つのカセ
ット受入ステーション11を含み、例えばステーション
11ごとに、垂直に積み重ねた2つのカセット12(図
1参照)を受け入れる。各カセット12は、研削および
研磨する複数のウエハ13を含む。
【0034】カセット受入ステーション11は、研削お
よび研磨したウエハのカセットを装置から取り出すため
の送出ステーションとしても働く。図示されるように、
各ステーション11は、ステーション11を囲むハウジ
ング15のドア14を用いて、外部環境に対して閉じる
ことができる。
【0035】図1および図3を参照すると、ウエハ13
をステーション11へ移動させるため、およびステーシ
ョン11から移動させるため、装置10にロボット16
が設けられる。ロボット16の操作は、米国特許第5,
679,060号に記載されたものと同様であり、詳し
い説明は必要とされない。
【0036】図3を参照すると、装置10は、ロボット
16からウエハ13を受ける予整合ステーション17も
有する。この予整合ステーション17は従来通りの方法
で作動するので、詳しい説明は必要ない。装置10は、
従来通りの構造の研削ステーション18も有する。研削
ステーション18は、受けたウエハ13の周縁を研削す
る回転式研削ホィール19を含むと言うだけで十分であ
ろう。また、装置10では、ウエハ13を予整合ステー
ション17と研削ステーションとの間でチャック・アセ
ンブリ22を介して移送する横アーム21を備えた精密
直動移送コンベヤ20を使用している。
【0037】装置10は、精密直動移送コンベヤ20の
第2横アーム24を介してウエハ13を受ける、従来の
構造の回転/洗浄/乾燥ステーション23も有する。概
して、装置10および様々なステーションの操作はよく
知られ、さらに説明する必要はない。
【0038】図1および図2で示すように、装置10は
予整合ステーション17、研削ステーション18および
回転/洗浄/乾燥ステーション23を閉じるのに使用す
る引込み式カバー25を有し、したがって様々な操作を
閉環境で実行することができる。
【0039】図1で示すように、中央処理装置26に様
々な制御装置および表示画面を設け、従来通りの方法で
装置の操作を自動化することができる。
【0040】図3を参照すると、本発明によれば、上面
に送出された研削済みウエハ13の周縁を研磨するため
に、研磨ユニットまたはステージ27が回転/洗浄/乾
燥ステーション23に装着されている。
【0041】図6を参照すると、研磨ユニットまたはス
テージ27は、チャック28の回転中にウエハ13の周
縁を研磨するために、垂直回転軸を中心に回転するよう
に上面にウエハ13を受け入れる回転/洗浄/乾燥ステ
ーション23の回転式真空チャック28と協働する。こ
の研磨ユニット27は、ウエハ13の周縁に対して研磨
媒体を配置する手段29と、研磨媒体をウエハ13の一
方の側と線接触させる第1位置と、研磨媒体をチャック
28上でウエハ13の反対側と線接触させる第2位置と
の間で、研磨媒体をチャック28に対して垂直な面内で
移動させる手段30とを含む。
【0042】図4、図5および図6を参照すると、同様
の参照番号は上記と同様の部品を示し、ウエハ13に対
して研磨媒体を配置する手段29は、チャック28を向
いた細長い裏当てブロック31と、1対のスプール3
2、33と、複数(例えば4本)のテープ34とを含
む。各テープはスプール32、33の間に巻き付けら
れ、スプール32、33の間およびブロック31上に延
びる。各テープ34は、その上に研磨媒体を有し、これ
は例えばシリーズの第1テープ34aから最終テープ3
4dまで粗い粒から細かい粒へとサイズが変化するダイ
アモンド・グリットの形態である。
【0043】図5および図6で示すように、テープ34
a〜dは、研磨ユニット27の直立ハウジング40上に
装着された案内ピンまたはローラ35、35’の上のス
プール32、33間に案内される。最後部の案内ピン3
5は、固定状態でハウジング40に装着される。最前部
の案内ローラ35’の対はそれぞれ、L字形レバー3
6、36’の下脚部に装着され、これはローラ35’の
軸線に平行な軸線を中心として旋回可能な状態でハウジ
ング40に装着される垂直脚部を有する。各案内ローラ
35’を旋回状態で装着することにより、これらの案内
ローラ35’は、ウエハ13の一方側からウエハ13の
反対側まで、裏当てブロック31およびテープ34の動
作に反応し、それに従うことができる。
【0044】図5を参照すると、ブロッキング機構3
6”を設けて、テープ34が新しい表面へと一定量ずつ
進む間に案内ローラ35’が旋回しないようロックす
る。ブロッキング機構36”は、レバー36、36’の
旋回を防止するため、「L字」形レバー36、36’の
上脚部に対してブロック36bを押下するエア・シリン
ダ36aを含む。
【0045】図4で示すように、1つのスプール32を
巻取スプールとして適切なトランスミッションを介して
駆動するためにモータ37を研磨ユニット27に設け
る。他方のスプール33は引取スプールとして従う。モ
ータ37を起動すると、スプール32、33は、テープ
34a〜dの新しい表面がブロック31の面上に移動す
るよう、一定量ずつ回転する。図示のように、モータ3
7はブラケット29によって、スプール32、33のト
ランスミッション38を収容するハウジング40に、固
定状態で装着される。ハウジング40は、適切な方法で
装着ブロック(図5参照)に固定される。
【0046】図6、図13および図14を参照すると、
解放可能にテープ34a〜dをブロック31に締め付け
るための締付手段42が設けられ、これはブロック31
の反対両側に配置された1対のクランプ43を含む。各
クランプ43は、図13に示すような閉位置と、ブロッ
ク31に対して図14で示すような開位置との間で動作
可能である。
【0047】図13を参照すると、図を見た状態で上テ
ープ・クランプ43は、ピン44または軸に装着され
る。ピン44は、各端が回転可能にプレート45に装着
されてレバー・アーム46に固定されている。レバー・
アーム46は、ピン47によってエア・シリンダ49の
往復ピストン48に旋回可能に接続される。ピストン4
8が図13の拡張位置から図14の後退位置へと移動す
ると、上クランプ43が固定軸44を中心に回転し、図
14の開位置になる。
【0048】下テープ・クランプ43も回転式ピンまた
は軸44に装着されており、これは図12に示すような
ピストンおよびシリンダ構成によってバー31の反対側
端部で作動する。
【0049】エア・シリンダ49は旋回ピン50を介し
てプレート45に装着され、ピストン48の後退および
放出動作に対応する。
【0050】図13を参照すると、各クランプ43は、
テープ34と係合する弾性パッド52を担持する。ま
た、裏当てブロック31は隅を丸めてテープ34に損傷
を与えそうな鋭角を回避することができる。あるいは、
図10、図11および図13で示すように、裏当てブロ
ック31は、テープ34に対して配置するために、上縁
に沿った窪みおよび下縁に沿った窪みで中空のステンレ
ス鋼管52を担持する。図11で示すように、各管52
に複数の口52aを設けて、テープ34が一定量ずつ前
進する時にテープ34の背面へ空気ジェットを放出し、
裏当てブロック31からのテープ34の剥離を補助す
る。各管52は一方の端に栓53を有し、反対側の端で
空気圧源(図示せず)に接続される。管52をブロック
の個々の端部に配置するために、ブロック31に適切な
クランプ54を設ける。管52は丸まった表面を画定
し、したがってテープ34は鋭角に曝されることなく、
裏当てブロック31の面に通すことができる。クランプ
43が閉位置にある場合、クランプ43および管52上
のパッド51が、解放可能にテープ34を裏当てブロッ
ク31の側部に把持する手段として働く。
【0051】図4および図5を参照すると、裏当てブロ
ック31は2つの端ブラケット55間に装着され、これ
は回転/洗浄/乾燥ステーション23のハウジング57
に固定装着された装着ブロック56に固定される。図示
されたように、裏当てブロック31は、以下で述べるよ
うな端ブラケット55内の適切な軸受け58を介して、
回転可能に装着される。
【0052】図10および図11を参照すると、裏当て
ブロック31は細長い剛性対向プレート59を担持し、
これは移動可能にブロック31の窪みに装着され、研磨
されるウエハ13の縁に対してテープ34を保持する剛
性背面を提供するため、テープ34a〜dの背面に接触
した状態で配置される。剛性対向プレート59は、例え
ばスポンジ・ゴムなどのエラストマ層60に装着され、
これは対向プレート59とウエハ13間の接触力を緩衝
する働きをする。また、テープ34とウエハ13との接
触に応答した対向プレート59の動作を感知し、テープ
34とウエハ13間の接触力の測度である応答信号を発
するための感知手段61を設ける。図示のように、感知
手段61は、エラストマ層60を固定し、端部で1対の
ロード・セル63に装着されたビーム62を含む。各ロ
ード・セル63はブラケット64に装着され、これはボ
ルト65の対によって裏当てブロック31の背面に固定
される従来通りの構造であり、さらなる説明は必要な
い。さらに、各ロード・セル63はビーム62の端部の
動作を感知し、ビーム端部の動作に反応して、対応する
信号を発する。ロード・セル63は、表示される信号を
数値で指示するため、ディスプレイ(図1参照)に装着
された表示器(図示せず)に電線路66で接続される。
【0053】感知手段61によって、使用者は研磨され
るウエハ13と研磨媒体を担持するテープ34との間の
接触力を求めることができる。さらに、研磨ユニット2
7は、研磨媒体担持テープとウエハとの間で感知された
接触力の量が研磨ユニット27の操作を制御するように
プログラムすることもできる。例えば、感知された接触
力がプログラムされた値より大きい場合、研磨動作を継
続する一方で力を減少させるために、研磨ユニット27
からウエハを後退させることができる。
【0054】図4および図6を参照すると、チャックに
対して垂直の面、つまり図を見た状態で垂直の面で研磨
媒体を動作させる手段30はモータ67を含み、これは
回転/洗浄/乾燥ステーション23のハウジング57上
に装着されて、ブロック31をシャフト68の軸線を中
心に回転させるために細長い裏当てブロック31に固定
されたシャフト68を駆動する。
【0055】図4および図8で示すように、裏当てブロ
ック31はその端部に、垂直方向に配置された1対の耳
69を有する。一方の耳69はモータ・シャフト68の
端部に固定され、モータ・シャフト68はブラケット5
5内の軸受け58にジャーナル接続される。このように
して、ブロック31の縦軸はモータ67へのシャフト6
8の軸線からずれる。したがって、シャフト68の回転
方向に応じて、ブロック31は、図7で示すような上斜
面研磨位置へ、または図9で示すような下斜面研磨位置
へ移動することができる。
【0056】図5を参照すると、これは同様の参照番号
が上記と同様の部品を指示し、チャック28がY軸に沿
って研磨ユニット27に対して移動するように親ねじ構
成72を駆動するためのモータ71を回転/洗浄/乾燥
ステーションのチャック28の下に設ける。また、チャ
ック28が研磨ユニット27に対して横方向にX軸に沿
って移動するように、第2モータ73に同様の親ねじ構
成(図示せず)を設ける。これらの制御装置はよく知ら
れているので、さらなる説明は必要ない。
【0057】操作中、ウエハ13を研磨/洗浄/乾燥ス
テーション23のチャック28に送出し、調心した後、
チャック28を研磨ユニット72に向けて、例えば図6
に示す位置に向けて移動させる。この時点で、チャック
28はウエハ13を回転するようプログラムされ、一
方、研磨ユニット27はブロック31を図7に示す上斜
面研磨位置へと回転するようプログラムされる。ウエハ
に既に台形の研削縁が設けられているとして、ウエハ1
3の周縁にある上斜面を、第1テープ34a上の研磨媒
体と線接触させて、これで研磨し、その間、テープ34
aとウエハ13との間で線接触を維持する。
【0058】プログラムした時間が終了した後、研磨ユ
ニットのブロックを図8で示すような位置に向かって回
転させる。ウエハ13がRタイプの縁、つまり丸めた縁
を有する場合は、テープ34aとウエハ13間の点接触
を維持しながら、ブロック31が図9の位置に向かう旋
回を継続する。ウエハ13がTタイプの縁、つまり各斜
面から丸みによって分離された平坦な周縁を有する場
合、ブロック31は最初に第1半径で点接触を維持する
よう旋回し、次に平坦な縁との線接触を維持するよう休
止し、次に第2半径で点接触を維持するよう旋回する。
ブロック31は、プログラムされた時間で、線接触して
した斜面を研磨して、図9の下斜面研磨位置へとさらに
回転する。次に、ウエハ13を配置したチャック28を
Y軸に沿ってテープ24aから離し、研磨ユニット27
のブロック31に平行なX軸に沿って割り送り、次に、
ウエハ13の周縁が第2テープ34b上の第2研磨媒体
と接触するよう、Y軸に沿って次のテープ24bへ移動
させる。この場合も、この研磨操作が終了した後、チャ
ック28を再度移動させて割り送り、ウエハをその後の
研磨媒体に接触させる。この方法で、ウエハは粗い粒か
ら細かい粒まで一連の研磨媒体に順次曝される。
【0059】現実的な方法として、新しいウエハを研磨
ユニットに与える度に、テープを前方に割り出して、新
しい研磨表面を与える。そのため、クランプ43を図1
3に示す位置から図14に示す解放または開位置へと移
動させる。この時点で、スプール32、33を駆動する
モータ37を起動し、テープ34a〜dを前方に一定量
ずつ送り、新しい研磨表面をウエハに与える。次に、ク
ランプ43を図13に示す締付位置に復帰させる。その
後、以下で説明するように研磨作業を継続することがで
きる。
【0060】研磨作業中、適切な切削液をウエハの周縁
に、その研磨のために供給することができる。
【0061】研磨ユニットは、研磨作業を実行するた
め、様々な方法でプログラムすることができる。例え
ば、ウエハ13がテープ34に接触したら、チャック2
8を供給軸またはY軸に沿って前後に移動させることに
より、切削液がより効率的に研磨箇所に浸透し、シリコ
ンの砕片を運び出し、テープへの負担を防止することが
できることが判明した。この技術は、相対的動作も小さ
くし、これは表面平均化の改善につながる。
【0062】第2技術は、より多くの研磨剤をウエハに
曝すよう、ウエハをX軸に沿って研磨テープに平行に移
動させる。研磨剤が多くなると、高い点をよりよく削除
するので、ウエハの外周に沿った溝が浅くなる。ウエハ
がテープを横断するにつれ、切削液も効率的に増加す
る。
【0063】第3の技術は、上記の2つの技術の組合せ
であり、ウエハをX軸とY軸方向に同時に前後させる。
Y軸方向の動作は、切削液の効率を向上させ、X軸方向
は表面の平均化を改善するため、ウエハの縁に曝される
摩耗剤を増加させる。
【0064】研磨ユニットは、摩耗した研磨テープを新
しいテープと容易に交換できるよう構築される。例え
ば、クランプ43が図4の開位置に移動した状態で、テ
ープの終端をクランプ43を通して、テープを巻取スプ
ールに巻き付ける。次に巻取スプールを外し、次に空の
引取スプールを外して、テープの新しい引取スプールと
交換する。次に、これらのテープ34を裏当てブロック
31上に通し、新しい巻取スプールに取り付ける。これ
に関して、空の引取スプールは、この位置に装着するこ
とにより、巻取スプールとして働くことができる。ある
いは、別個のテープのロールを共通のシリンダまたはコ
アに装着してテープのスプールを形成してもよい。この
場合、使用時に個々のテープのロールを所定の位置に別
個に装着するか、外すことができる。
【0065】クランプ43の一方または両方にセンサ手
段(図示せず)を設けて、クランプ43が図13の閉位
置にある時に、それを表示することができる。例えば、
センサ手段は、バー(図示せず)などの形態のフラグを
含むことができ、これはクランプ43とともに旋回する
ことができ、ブロック31上の固定位置に装着されたセ
ンサ(図示せず)と協働して、1つまたは複数のクラン
プ43が図13の閉位置にある時に、それを表示する。
このようなセンサは、バーがクランプの閉位置に対応す
る位置にある時に信号を発するコンデンサ・タイプでよ
い。
【0066】研磨ユニットは、新しい研磨表面をブロッ
ク31上に与えるため、テープ34が一定量ずつ移動す
る間に、最前案内ローラ35’の可動レバーが旋回する
のを防止する阻止手段(図示せず)も使用することがで
きる。
【0067】スプール・ユニットは、研磨されるウエハ
が研磨ユニットに対して動作している間は静止している
よう説明してきたが、次の研磨媒体が回転するウエハに
接触するように、研磨ユニットを回転するウエハに対し
て横方向に移動させることも可能である。同様に、回転
するウエハを固定回転軸の周囲に維持することも可能で
あり、この場合、研磨ユニットがウエハの縁に向かっ
て、あるいは離れる方向に移動する。
【0068】さらに、研磨ユニットは、水平面に配置さ
れたウエハ上で作動するように図示されているが、ウエ
ハを垂直面に装着することができ、垂直に配置したウエ
ハに対応するように研磨ユニットを配向してもよい。
【0069】研磨ユニットでは4本のテープを使用する
よう説明してきたが、1本または2本のテープを使用し
て研磨作業を実行することも可能である。
【0070】通常、研磨作業中は研磨テープ34がウエ
ハ頂部にある上斜面またはウエハの下斜面と線接触しな
がら、2つの斜面間でウエハの縁と点接触する。通常、
ウエハの縁は輪郭がわずかに丸くなっている。ウエハが
平坦な周縁を有する場合、研磨テープは、ウエハの平坦
な表面を研磨するため、例えば2秒から3秒間静止状態
で保持される。
【0071】ウエハを研磨したら、ウエハを洗浄し、従
来通りの方法で回転乾燥することができる。その後、ウ
エハを従来通りの方法で外し、コンベヤ20の横アーム
24を介して送出ステーション11(図3参照)の送出
カセットへ送る。この点で、図2で示すように、横アー
ム24は横アーム21の上にあり、したがって完成した
ウエハを、ロボット16によって引き取るために予整合
ステーション17上の位置まで直接送出することができ
る。
【0072】あるいは、研磨後、ウエハ13を適切な真
空アーム74(図3参照)で持ち上げ、横アーム24の
頂部に配置することができる。そのため、スケルトン・
ウエハ・ホルダ・アーム(図示せず)を横アーム24の
頂部に装着して、例えば三角形の列になった3つの開口
を設け、それを通して真空を引き込み、軽い吸引力でウ
エハ13をその上に保持することができる。この実施形
態では、横アーム24が研磨済みウエハを隣接するロボ
ット16に搬送する時、ロボット16はZ軸に沿って移
動し、ウエハをスケルトン・ウエハ・ホルダから持ち上
げてカセット12内へ移送するように、ウエハの高さま
で上昇するようプログラムされる。
【0073】細長いブロック31の旋回軸は、ウエハ1
3の面内とすること、あるいはウエハ面より上または下
に配置することができるが、これらの後者の配置は、研
磨作業を実行するため、ブロック31の動作をより複雑
にする必要がある。この点で、研磨のために与えられた
ウエハの厚さがカセットごとに異なることがあるので、
研磨ユニット27は様々な厚さに対応するようプログラ
ムされる。
【0074】研磨ユニット27は、ウエハがテープ34
と接触し、例えば400グラムの接触力が感知手段61
によって感知された後に研磨作業を開始するようプログ
ラムすることができる。その後、研磨作業は時間ベース
の作業として実行される。あるウエハの組が必要とする
研磨時間が短いこと、または長いことが判明したら、作
業時間を簡単に調節することができる。
【0075】研磨作業は、任意のウエハに1本のテープ
のみ、または任意の数のテープを使用するようプログラ
ムすることもできる。
【0076】したがって、本発明は、構造が比較的単純
な研磨ユニットを提供する。
【0077】さらに、本発明は、研磨媒体の交換が必要
になる前に多数のウエハを研磨することができる研磨ユ
ニットを提供する。
【0078】本発明は、さらに、研削済みウエハの縁を
研磨するため、既存の研削機に組み込むことができる研
磨ユニットを提供する。
【0079】本発明は、研磨テープを使用ているので、
化学物質やラップ剤が必要なく、スラリーのない研磨ユ
ニットも提供する。さらに、研磨ユニットは、ウエハご
とに新しいテープ表面を使用すことができ、樹脂または
軟質接着剤ホイールの劣化がなく、工具摩耗のための調
整を必要としないので、ウエハの輪郭の完全性を維持す
ることができる。
【0080】研磨ユニットは、研磨と研削プロセスを別
個のステーションで同時に実行できるので、研削機の処
理量に与える影響が小さい。さらに、時間を消費する研
削ホイール調整プロセスが不要である。
【0081】研磨ユニットは、個々の要件に応じて研磨
プロセスを調整する機能も提供する。例えば、要件に応
じてテープ上のグリットのサイズを変更することができ
る。また、使用するテープ数も変更可能である。さら
に、研磨ユニットの輪郭作成動作は完全に制御される。
【0082】テープを使用する利点の一つは、テープの
使用によって生じる金属汚染が全くないことである。さ
らに、テープは、それ以前に研削ホイールによって誘発
された金属汚染をウエハから除去する。
【0083】研磨ユニットに制御装置(図示せず)を設
けて、チャック28をZ軸に沿って図5に見られるよう
に垂直方向上下に移動させることができる。この制御装
置はよく知られているので、さらに説明する必要はな
い。
【0084】研磨ユニットを使用して、加工済みウエハ
から縁のビード材料を除去するため、または剥離を防止
するために加工済みウエハの縁を研磨する場合、ブロッ
ク31を最初に研磨済みウエハの縁の上に配置すること
ができる。その後、ウエハの縁がブロック31上の媒体
にちょうど接触するまで、ウエハをZ軸に沿って上昇さ
せることができる。
【0085】以上の説明は、特に加工済みウエハに関す
るものであるが、研磨ユニットは、材料ストリップなど
の移動する基板の長手方向の縁から材料を除去するのに
も使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による研磨ユニットを用いたウエハ研削
および研磨機の前面図を示す。
【図2】図1の装置の側面図を示す。
【図3】図1の装置の上面図を示す。
【図4】図1の装置に使用する研磨ユニットの上面図を
示す。
【図5】図4の研磨ユニットの側面図を示す。
【図6】本発明による、ウエハと接触する前の研磨ユニ
ットの略図を示す。
【図7】ウエハの上縁表面を研磨中の研磨ユニットの図
を示す。
【図8】ウエハの縁を研磨中の研磨ユニットの図を示
す。
【図9】本発明による、ウエハの底部斜面を研磨中の研
磨ユニットの図を示す。
【図10】研磨中のウエハに対するテープの動作を感知
するテープ裏当てブロックに搭載された感知手段の部分
上面図を示す。
【図11】図10のテープ裏当てブロックの前面図を示
す。
【図12】図10の線12−12で切り取った図を示
す。
【図13】研磨作業中の、解放可能に研磨テープを締め
付ける締付手段の断面図を示す。
【図14】解放状態にある締付手段の図を示す。
【符号の説明】
10 研磨機 11 カセット受入ステーション 12 カセット 13 ウエハ 14 ドア 15 ハウジング 16 ロボット 17 予整合ステーション 18 研削ステーション 19 研削ホイール 20 コンベヤ 21 横アーム 22 チャック・アセンブリ 23 回転/洗浄/乾燥ステーション 24 横アーム 25 引込み式カバー 26 ディスプレイ 27 研磨ユニット 28 チャック 29 研磨手段 30 移動手段 31 裏当てブロック 32 スプール 33 スプール 34 テープ 35 ローラ 36 レバー 37 モータ 39 ブラケット 40 ハウジング 41 装着ブロック 42 締付手段 43 クランプ 44 ピン 45 プレート 46 レバー・アーム 47 ピン 48 往復ピストン 49 エア・シリンダ 50 旋回ピン 51 弾性パッド 52 管 53 栓 54 クランプ 55 ブラケット 56 装着ブロック 57 ハウジング 58 軸受け 59 対向プレート 60 エラストマ層 61 感知手段 62 ビーム 63 ロード・セル 64 ブラケット 65 ボルト 66 電線路 67 モータ 68 シャフト 69 耳 70 ピン 71 モータ 72 親ねじ構成 73 第2モータ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の縁を加工するための加工ユニット
    であって、移動する基板の縁に対して加工媒体を配置す
    る第1手段(29)と、基板の移動中に基板に垂直な面
    内で加工媒体を移動させて、移動する基板の少なくとも
    1つの側部に接触するように加工媒体を配置する第2手
    段(30)とを有することを特徴とする加工ユニット。
  2. 【請求項2】 基板がウエハであり、前記加工ユニット
    が、上面にウエハ(13)を保持するためのチャック
    (28)であって該チャック(28)を横断する回転軸
    を中心に回転するチャック(28)をさらに有し、前記
    第1手段(29)が、前記チャック(28)上のウエハ
    (13)の周縁に対して加工媒体を配置し、前記第2手
    段(30)が、前記チャック(28)の回転中に前記チ
    ャック(28)に対して垂直な面内で加工媒体を移動さ
    せて、前記チャック(28)上のウエハ(13)の少な
    くとも1つの側部に接触するように加工媒体を配置する
    ことを特徴とする請求項1に記載の加工ユニット。
  3. 【請求項3】 前記第1手段(29)が、前記チャック
    (28)の方を向いた細長い裏当てブロック(31)
    と、少なくとも1対のスプール(32、33)と、該ス
    プール(32、33)上に巻き付けられ且つ該スプール
    (32、33)の間および前記ブロック(31)上に延
    びるテープ(34)であって、研磨媒体および研削媒体
    のいずれか1つを上面に有するテープ(34)と、該テ
    ープ(34)を前記ブロック(31)の反対両側に解放
    可能に締め付けるための、前記ブロック(31)の反対
    両側の1対のクランプ(43)とを有することを特徴と
    する請求項2に記載の加工ユニット。
  4. 【請求項4】 前記第1手段(29)が、前記ブロック
    (31)上に移動可能に装着され且つ前記テープ(3
    4)の背面に接触するように配置された細長い対向プレ
    ート(59)と、前記テープ(34)と前記チャック
    (28)上のウエハ(13)との接触に応答して、前記
    ブロック(31)の方に向かう前記対向プレート(5
    9)の動作を感知し、前記テープ(34)と前記チャッ
    ク(28)上のウエハ(13)との接触力の測度である
    応答信号を発する感知手段(61)とを含むことをさら
    に特徴とする請求項3に記載の加工ユニット。
  5. 【請求項5】 前記感知手段(61)が、前記対向プレ
    ート(59)を装荷するビーム(62)と、該ビーム
    (62)を支持し且つ該ビーム(62)の動作に反応し
    て対応信号を発する1対のロード・セル(63)と、該
    ロード・セル(62)に接続されて前記信号の指示数値
    を表示する読み出し装置とを含むことをさらに特徴とす
    る請求項4に記載の加工ユニット。
  6. 【請求項6】 前記第2手段(30)が、前記ブロック
    (331)の面の長手方向に通り且つ前記チャック(2
    8)上のウエハ(13)の面内に配置された旋回軸を中
    心に前記ブロック(31)を旋回させて、前記テープ
    (34)を、前記チャック(28)の一方の側の第1位
    置と前記チャック(28)の他方の側の第2位置との間
    で移動させることをさらに特徴とする請求項3から請求
    項5までのいずれか1項に記載の加工ユニット。
  7. 【請求項7】 前記第1手段(29)が、前記チャック
    (28)および前記加工ユニット(27)のいずれか1
    つを相互に対して横方向に移動させて、複数の前記加工
    媒体のそれぞれを前記チャック(28)上のウエハ(1
    3)と接触するように順番に配置するためのモータ(7
    3)を含むことをさらに特徴とする請求項2から請求項
    6までのいずれか1項に記載の加工ユニット。
  8. 【請求項8】 各加工媒体が、上面に他の前記加工媒体
    と異なる研磨グレードの研磨表面を有することをさらに
    特徴とする請求項7に記載の加工ユニット。
  9. 【請求項9】 ウエハ(13)の周縁を研削するための
    研削ステーション(18)と、該研削ステーション(1
    8)で研削したウエハ(13)の周縁を研磨するため
    の、請求項2から請求項8までのいずれか1項に記載の
    加工ユニット(27)とを有するウエハ加工機。
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