JPH1015802A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
研磨装置および研磨方法Info
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- JPH1015802A JPH1015802A JP8180922A JP18092296A JPH1015802A JP H1015802 A JPH1015802 A JP H1015802A JP 8180922 A JP8180922 A JP 8180922A JP 18092296 A JP18092296 A JP 18092296A JP H1015802 A JPH1015802 A JP H1015802A
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- polishing
- polished
- tape
- pressing
- polishing tape
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的物理的精度管理及び安定した連続加工
が可能な研磨装置および方法を提供する。 【解決手段】 ウェーハＷを保持して回転するロータリ
ーテーブル１と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる
研磨テープＴと、ウェーハの被研磨面に研磨テープを押
し当てる軟質弾性体からなる加圧ロール３とを有する。
ロータリーテーブル１と研磨テープＴとを被研磨面に沿
ってＸ軸方向に相対的に往復移動させる。加圧ロール３
による加圧力を調節する圧力補正用シリンダ３ｄ及び圧
力補正用ローラ３ｃをさらに有する。
が可能な研磨装置および方法を提供する。 【解決手段】 ウェーハＷを保持して回転するロータリ
ーテーブル１と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる
研磨テープＴと、ウェーハの被研磨面に研磨テープを押
し当てる軟質弾性体からなる加圧ロール３とを有する。
ロータリーテーブル１と研磨テープＴとを被研磨面に沿
ってＸ軸方向に相対的に往復移動させる。加圧ロール３
による加圧力を調節する圧力補正用シリンダ３ｄ及び圧
力補正用ローラ３ｃをさらに有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばウェーハ
などの被研磨対象の表面を良好に研磨することができる
研磨装置および研磨方法に関する。
などの被研磨対象の表面を良好に研磨することができる
研磨装置および研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＬＳＩの製造プロセスでは、層間
絶縁膜あるいはその他の膜の平坦化が重要である。平坦
化のための技術としては、種々の手段が提案されている
が、近年、シリコンウェーハのミラーポリッシング技術
を応用したＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing：化
学的機械研磨）法が注目され、これを利用して平坦化を
図る方法が開発されている。
絶縁膜あるいはその他の膜の平坦化が重要である。平坦
化のための技術としては、種々の手段が提案されている
が、近年、シリコンウェーハのミラーポリッシング技術
を応用したＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing：化
学的機械研磨）法が注目され、これを利用して平坦化を
図る方法が開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＣＭＰ法では、図４に示されるように、大形定盤、たと
えば８インチウエーハ用ではφ６００ｍｍ程度の定盤１
０に研磨布１１を貼り付け、この研磨布１１によりウエ
ーハＷの研磨を行うため、その表面状態、例えば目詰ま
りや摩擦等による劣化、あるいは研磨材１１の分布など
を全面にわたり均一に長期間維持することは、きわめて
困難であった。これが加工面の均一性の維持を困難なも
のにしており、それを回避するためには、熟練作業者の
技能や種々の条件設定が重要となっていた。
ＣＭＰ法では、図４に示されるように、大形定盤、たと
えば８インチウエーハ用ではφ６００ｍｍ程度の定盤１
０に研磨布１１を貼り付け、この研磨布１１によりウエ
ーハＷの研磨を行うため、その表面状態、例えば目詰ま
りや摩擦等による劣化、あるいは研磨材１１の分布など
を全面にわたり均一に長期間維持することは、きわめて
困難であった。これが加工面の均一性の維持を困難なも
のにしており、それを回避するためには、熟練作業者の
技能や種々の条件設定が重要となっていた。
【０００４】また、従来のＣＭＰ法では、軟質工具（研
磨布１１）と軟質フィルム１２との間にウエーハＷを介
在させるワークチャッキング方法を採用することによ
り、機械の運動精度を転写しない研磨の平均化効果を実
現し、これにより均一性を維持することを特徴とする。
したがって、逆にその機械的、物理的補正を行うこと
は、非常に困難であった。
磨布１１）と軟質フィルム１２との間にウエーハＷを介
在させるワークチャッキング方法を採用することによ
り、機械の運動精度を転写しない研磨の平均化効果を実
現し、これにより均一性を維持することを特徴とする。
したがって、逆にその機械的、物理的補正を行うこと
は、非常に困難であった。
【０００５】さらに、機械精度を転写して精度管理を行
うためには、緩衝材を介在させない剛体チャックの方が
適しているが、この方法では、研磨においてスラリーや
ダストが吸着面とウェーハとの間に付着しやすく、また
特に真空吸着時はそれが固化し平面度に重大な影響を与
えることが多い。
うためには、緩衝材を介在させない剛体チャックの方が
適しているが、この方法では、研磨においてスラリーや
ダストが吸着面とウェーハとの間に付着しやすく、また
特に真空吸着時はそれが固化し平面度に重大な影響を与
えることが多い。
【０００６】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、機械的物理的精度管理及び
安定した連続加工が可能な研磨装置を提供することを目
的とする。
鑑みてなされたものであり、機械的物理的精度管理及び
安定した連続加工が可能な研磨装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の研磨装置は、被研磨対象物を保持して回転
する保持手段と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる
研磨テープと、前記被研磨対象物の被研磨面に前記研磨
テープを押し当てる軟質弾性体からなる加圧手段とを有
することを特徴とする。
に、本発明の研磨装置は、被研磨対象物を保持して回転
する保持手段と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる
研磨テープと、前記被研磨対象物の被研磨面に前記研磨
テープを押し当てる軟質弾性体からなる加圧手段とを有
することを特徴とする。
【０００８】本発明の研磨装置を用いた研磨方法では、
被研磨対象物を保持手段で保持して回転させ、加圧手段
を用いて、この被研磨対象物の被研磨面に、フィルム表
面に砥粒が塗布されてなる研磨テープを押し当てること
により、被研磨面の研磨を行う。
被研磨対象物を保持手段で保持して回転させ、加圧手段
を用いて、この被研磨対象物の被研磨面に、フィルム表
面に砥粒が塗布されてなる研磨テープを押し当てること
により、被研磨面の研磨を行う。
【０００９】本発明の研磨装置および方法において、前
記保持手段と前記研磨テープとを、前記被研磨面に沿っ
て、前記被研磨対象物の半径方向に、相対的に往復移動
させる往復移動手段をさらに有することが好ましい。ま
た、本発明の研磨装置および方法において、前記加圧手
段による加圧力を調節する加圧力調節手段をさらに有す
ることが好ましい。
記保持手段と前記研磨テープとを、前記被研磨面に沿っ
て、前記被研磨対象物の半径方向に、相対的に往復移動
させる往復移動手段をさらに有することが好ましい。ま
た、本発明の研磨装置および方法において、前記加圧手
段による加圧力を調節する加圧力調節手段をさらに有す
ることが好ましい。
【００１０】本発明の研磨装置および方法において、前
記保持手段は、前記被研磨対象物を直接保持するととも
に、前記被研磨対象物の外周近傍に純水を供給すること
が好ましい。また、本発明の研磨装置および方法におい
て、前記研磨テープは、テープ供給手段とテープ排出手
段とで支持され、前記被研磨対象物に対して連続的に供
給されることが好ましい。
記保持手段は、前記被研磨対象物を直接保持するととも
に、前記被研磨対象物の外周近傍に純水を供給すること
が好ましい。また、本発明の研磨装置および方法におい
て、前記研磨テープは、テープ供給手段とテープ排出手
段とで支持され、前記被研磨対象物に対して連続的に供
給されることが好ましい。
【００１１】ここで、加工されるウェーハ精度のうち、
多層配線等の研磨において問題になるのは、平坦性、均
一性及び研磨レートの３点である。すなわち、平坦性に
ついてはパターン段差を緩和することが重要であるが、
本発明の研磨装置および方法においては、研磨テープの
張力と加圧手段の軟質弾性体の弾性率を調節することに
より達成できる。また、均一性についてはウェーハ面内
の加工量バラツキを抑制することが重要であるが、本発
明の研磨装置において、加圧手段による加圧力を調節す
ることで達成できる。さらに、研磨レートについては加
工速度が重要となるが、本発明の研磨装置において、加
圧手段の加圧力、研磨テープの品質、保持手段の回転
数、スラリー流量等、機械的物理的な制御を行うことに
より達成できる。このように、本発明の研磨装置および
方法によれば、作業者の熟練度や特別な管理方法を用い
なくても、物理的或いは機械的な制御だけで、仕上げ精
度を容易に管理することができる。
多層配線等の研磨において問題になるのは、平坦性、均
一性及び研磨レートの３点である。すなわち、平坦性に
ついてはパターン段差を緩和することが重要であるが、
本発明の研磨装置および方法においては、研磨テープの
張力と加圧手段の軟質弾性体の弾性率を調節することに
より達成できる。また、均一性についてはウェーハ面内
の加工量バラツキを抑制することが重要であるが、本発
明の研磨装置において、加圧手段による加圧力を調節す
ることで達成できる。さらに、研磨レートについては加
工速度が重要となるが、本発明の研磨装置において、加
圧手段の加圧力、研磨テープの品質、保持手段の回転
数、スラリー流量等、機械的物理的な制御を行うことに
より達成できる。このように、本発明の研磨装置および
方法によれば、作業者の熟練度や特別な管理方法を用い
なくても、物理的或いは機械的な制御だけで、仕上げ精
度を容易に管理することができる。
【００１２】また、本発明の研磨装置および方法では、
通常のポリッシング等で問題になる研磨材分布や劣化状
態の不均一による均一性の低下は、均質な研磨テープを
送り続けることで回避することができる。この利点は、
研磨レートが増大すればするほど大きくなる。
通常のポリッシング等で問題になる研磨材分布や劣化状
態の不均一による均一性の低下は、均質な研磨テープを
送り続けることで回避することができる。この利点は、
研磨レートが増大すればするほど大きくなる。
【００１３】さらに、本発明の研磨装置および方法にお
いて、ローカルな段差を効率良く除去しつつ、ウェーハ
の持つ大きなうねりの影響を出さないためには、研磨テ
ープの硬度を高く、たとえば硬度９５程度、加圧手段の
軟質弾性体の硬度を低く、たとえば硬度７０程度に設定
することが好ましい。これより、硬度の低い加圧手段の
弾性変形により、ウェーハのうねりを吸収することがで
き、ローカル的には、表面硬度の高い研磨テープを作用
させることにより、パターン段差を効率よく除去するこ
とができる。
いて、ローカルな段差を効率良く除去しつつ、ウェーハ
の持つ大きなうねりの影響を出さないためには、研磨テ
ープの硬度を高く、たとえば硬度９５程度、加圧手段の
軟質弾性体の硬度を低く、たとえば硬度７０程度に設定
することが好ましい。これより、硬度の低い加圧手段の
弾性変形により、ウェーハのうねりを吸収することがで
き、ローカル的には、表面硬度の高い研磨テープを作用
させることにより、パターン段差を効率よく除去するこ
とができる。
【００１４】このほか、本発明の研磨装置および方法に
おいて、研磨レートの安定性については、加工の進行に
伴って、一定量の研磨テープを供給することにより、ポ
リッシングに見られる目詰まりや劣化の影響を受けず、
一定の加工能率を安定して維持することができる。
おいて、研磨レートの安定性については、加工の進行に
伴って、一定量の研磨テープを供給することにより、ポ
リッシングに見られる目詰まりや劣化の影響を受けず、
一定の加工能率を安定して維持することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の研磨装置の実施形態
を示す斜視図、図２（Ａ）は図１に示すロータリーテー
ブルを示す平面図、図２（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿
う断面図、図２（Ｃ）は（Ｂ）のＣ部拡大断面図、図３
は図１に示す加圧ロールを示す断面図である。
基づいて説明する。図１は本発明の研磨装置の実施形態
を示す斜視図、図２（Ａ）は図１に示すロータリーテー
ブルを示す平面図、図２（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿
う断面図、図２（Ｃ）は（Ｂ）のＣ部拡大断面図、図３
は図１に示す加圧ロールを示す断面図である。
【００１６】本実施形態の研磨装置は、ＬＳＩ多層配線
工程における層間絶縁膜あるいは配線メタルのグローバ
ル平坦化を行う装置であり、主として、ウェーハＷをチ
ャッキングして保持したまま回転するロータリーテーブ
ル１、研磨テープＴを送り出す研磨テープ供給部２、研
磨テープＴをウェーハＷに加圧する加圧ロール部３、研
磨テープＴを巻き取る研磨テープ排出部４、スラリー加
工液を供給するスラリー供給部５からなる。
工程における層間絶縁膜あるいは配線メタルのグローバ
ル平坦化を行う装置であり、主として、ウェーハＷをチ
ャッキングして保持したまま回転するロータリーテーブ
ル１、研磨テープＴを送り出す研磨テープ供給部２、研
磨テープＴをウェーハＷに加圧する加圧ロール部３、研
磨テープＴを巻き取る研磨テープ排出部４、スラリー加
工液を供給するスラリー供給部５からなる。
【００１７】ロータリーテーブル１は、被研磨対象であ
るウェーハＷをチャック面１ａに真空吸着し、図示しな
いベルト駆動により回転する。チャック面１ａは例えば
多孔質材からなり、真空吸気口１ｂからの真空引きによ
ってウェーハＷの裏面全体を直接かつ均一に保持する。
また、チャック面１ａの外周縁には溝１ｃが形成され、
この溝１ｃに純水供給口１ｄが４箇所形成されて、図示
しない純水供給源から純水を供給される。これにより、
ウェーハＷの真空吸着面へスラリーやダストが付着し固
化するのを防止する。また、図１に示すように、ロータ
リーテーブル１はＸ軸方向に移動可能に設けられてい
る。
るウェーハＷをチャック面１ａに真空吸着し、図示しな
いベルト駆動により回転する。チャック面１ａは例えば
多孔質材からなり、真空吸気口１ｂからの真空引きによ
ってウェーハＷの裏面全体を直接かつ均一に保持する。
また、チャック面１ａの外周縁には溝１ｃが形成され、
この溝１ｃに純水供給口１ｄが４箇所形成されて、図示
しない純水供給源から純水を供給される。これにより、
ウェーハＷの真空吸着面へスラリーやダストが付着し固
化するのを防止する。また、図１に示すように、ロータ
リーテーブル１はＸ軸方向に移動可能に設けられてい
る。
【００１８】なお、８インチウェーハの場合には、多孔
質材１ａによる吸着範囲をウェーハＷの外縁から３ｍｍ
程度とし、純水供給用の溝１ｃの幅を約１ｍｍ、純水の
供給量を極微量、例えば数ｍｌ／ｍｉｎとすることが好
ましい。本実施形態の研磨装置に係る加圧ロール３は、
研磨テープ供給部２から供給される研磨テープＴとロー
タリーテーブル１上のウェーハＷとの間に圧力を与える
もので、モーターにより回転する弾性軸３ａにロール３
ｂが取り付けられている。このロール３ｂは、例えば硬
度５０〜８０程度のウレタンゴム等からなる軟質弾性体
である。また、弾性軸３ａの上部には、複数個の圧力補
正用ローラ３ｃが設けられており、各圧力補正用シリン
ダ３ｄによって、０〜５００／ｃｍ2 程度の研磨圧力が
与えられる。この圧力補正用ローラ３ｃで与えられる研
磨圧力は、上述した範囲で任意に、また弾性軸３ａ上の
分布も任意の値に設定できる構造となっている。なお、
ロール全体の平均的な研磨圧力は、Ｚ軸上をＺ軸ガイド
３ｅに沿って全体が上下する構造により与えられ、この
ために全体加圧シリンダ３ｆが設けられている。
質材１ａによる吸着範囲をウェーハＷの外縁から３ｍｍ
程度とし、純水供給用の溝１ｃの幅を約１ｍｍ、純水の
供給量を極微量、例えば数ｍｌ／ｍｉｎとすることが好
ましい。本実施形態の研磨装置に係る加圧ロール３は、
研磨テープ供給部２から供給される研磨テープＴとロー
タリーテーブル１上のウェーハＷとの間に圧力を与える
もので、モーターにより回転する弾性軸３ａにロール３
ｂが取り付けられている。このロール３ｂは、例えば硬
度５０〜８０程度のウレタンゴム等からなる軟質弾性体
である。また、弾性軸３ａの上部には、複数個の圧力補
正用ローラ３ｃが設けられており、各圧力補正用シリン
ダ３ｄによって、０〜５００／ｃｍ2 程度の研磨圧力が
与えられる。この圧力補正用ローラ３ｃで与えられる研
磨圧力は、上述した範囲で任意に、また弾性軸３ａ上の
分布も任意の値に設定できる構造となっている。なお、
ロール全体の平均的な研磨圧力は、Ｚ軸上をＺ軸ガイド
３ｅに沿って全体が上下する構造により与えられ、この
ために全体加圧シリンダ３ｆが設けられている。
【００１９】この加圧ロール３の構造により、例えばウ
ェーハＷの中央が凸の場合は、中心部の圧力補正シリン
ダ３ｄの圧力をさらに高く設定するような補正が可能に
なる。本実施形態の研磨テープＴは、研磨テープ供給部
２から送り出され研磨テープ排出部４で巻き取られる
が、ウェーハＷの研磨中に巻取を行っても良いし、或い
はウェーハＷの研磨が終了する度に研磨テープＴを巻き
取っても良い。
ェーハＷの中央が凸の場合は、中心部の圧力補正シリン
ダ３ｄの圧力をさらに高く設定するような補正が可能に
なる。本実施形態の研磨テープＴは、研磨テープ供給部
２から送り出され研磨テープ排出部４で巻き取られる
が、ウェーハＷの研磨中に巻取を行っても良いし、或い
はウェーハＷの研磨が終了する度に研磨テープＴを巻き
取っても良い。
【００２０】この研磨テープＴは、α酸化鉄、酸化クロ
ム、炭化珪素、酸化アルミニウム等の粒径０．１μｍ以
下程度の微粒子をポリエステル等のベースフィルムに塗
布したものである。そして、この研磨テープＴを用いる
ことにより、層間膜やメタルの表面の微細パターンが研
磨加工され、加工液としてｐＨを調整した酸またはアル
カリ溶液を用いることによるエッチングとの組み合わせ
によって、複合テープラップ加工が行われる。なお、加
工液はスラリー供給部５から供給されるが、加工レート
を向上させる目的で、加工液中に上記微粒子を混在させ
たもの（スラリー）が用いられる。
ム、炭化珪素、酸化アルミニウム等の粒径０．１μｍ以
下程度の微粒子をポリエステル等のベースフィルムに塗
布したものである。そして、この研磨テープＴを用いる
ことにより、層間膜やメタルの表面の微細パターンが研
磨加工され、加工液としてｐＨを調整した酸またはアル
カリ溶液を用いることによるエッチングとの組み合わせ
によって、複合テープラップ加工が行われる。なお、加
工液はスラリー供給部５から供給されるが、加工レート
を向上させる目的で、加工液中に上記微粒子を混在させ
たもの（スラリー）が用いられる。
【００２１】次に作用を説明する。加工されるウェーハ
精度のうち、多層配線において問題になるのは、以下の
３点であるが、本実施形態の研磨装置によれば、作業者
の熟練度や特別な管理方法を用いなくても、仕上げ精度
を比較的容易に管理できる。
精度のうち、多層配線において問題になるのは、以下の
３点であるが、本実施形態の研磨装置によれば、作業者
の熟練度や特別な管理方法を用いなくても、仕上げ精度
を比較的容易に管理できる。
【００２２】まず第１の平坦性、すなわちパターン段差
の緩和については、研磨テープＴの張力とロール３ｂの
弾性率とを調節することにより制御することができる。
また、第２の均一性、すなわちウェーハ面内の加工量バ
ラツキについては、ロール３ｂの荷重を調節することに
より制御することができる。具体的には、圧力補正用ロ
ーラ３ｃ及び圧力補正用シリンダ３ｄで補正する。
の緩和については、研磨テープＴの張力とロール３ｂの
弾性率とを調節することにより制御することができる。
また、第２の均一性、すなわちウェーハ面内の加工量バ
ラツキについては、ロール３ｂの荷重を調節することに
より制御することができる。具体的には、圧力補正用ロ
ーラ３ｃ及び圧力補正用シリンダ３ｄで補正する。
【００２３】第３の研磨レート、つまり加工速度につい
ては、加圧荷重、研磨テープＴの品質、ロータリーテー
ブル１の回転数、スラリー流量等の機械的物理的制御に
よって調節することができる。また、通常のポリッシン
グ等で問題になる研磨材分布や劣化状態の不均一による
均一性の低下は、均質な研磨テープＴを送り続けること
で回避することができる。このことは、研磨レートが増
大すればするほど大きな利点となる。
ては、加圧荷重、研磨テープＴの品質、ロータリーテー
ブル１の回転数、スラリー流量等の機械的物理的制御に
よって調節することができる。また、通常のポリッシン
グ等で問題になる研磨材分布や劣化状態の不均一による
均一性の低下は、均質な研磨テープＴを送り続けること
で回避することができる。このことは、研磨レートが増
大すればするほど大きな利点となる。
【００２４】さらに、ローカル段差を効率良く除去しつ
つ、ウェーハＷが有する大きなうねりの影響を出さない
ためには、研磨テープＴの硬度を高く、たとえば硬度９
５程度、ロール３ｂの硬度を低く、たとえば硬度７０程
度に設定する。これより、硬度の低いロール３ｂの弾性
変形によりウェーハＷのうねりを吸収し、ローカルには
表面硬度の高い研磨テープＴを作用させることにより、
パターン段差を効率よく除去することができる。
つ、ウェーハＷが有する大きなうねりの影響を出さない
ためには、研磨テープＴの硬度を高く、たとえば硬度９
５程度、ロール３ｂの硬度を低く、たとえば硬度７０程
度に設定する。これより、硬度の低いロール３ｂの弾性
変形によりウェーハＷのうねりを吸収し、ローカルには
表面硬度の高い研磨テープＴを作用させることにより、
パターン段差を効率よく除去することができる。
【００２５】これに加えて、研磨レートの安定性につい
ては、加工の進行にともなって、一定量の研磨テープＴ
を供給することにより、ポリッシングに散見される目詰
まりや劣化の影響を受けず、一定の加工能率を安定して
維持することができる。なお、以上説明した実施形態
は、本発明の理解を容易にするために記載されたもので
あって、本発明を限定するために記載されたものではな
い。したがって、上記の実施形態に開示された各要素
は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等
物をも含む趣旨である。
ては、加工の進行にともなって、一定量の研磨テープＴ
を供給することにより、ポリッシングに散見される目詰
まりや劣化の影響を受けず、一定の加工能率を安定して
維持することができる。なお、以上説明した実施形態
は、本発明の理解を容易にするために記載されたもので
あって、本発明を限定するために記載されたものではな
い。したがって、上記の実施形態に開示された各要素
は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等
物をも含む趣旨である。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、研磨
テープの張力と加圧手段の軟質弾性体の弾性率を調節す
ることにより平坦性を向上させることができる。また、
加圧手段による加圧力を調節することで均一性を向上さ
せることができる。さらに、加圧手段の加圧力、研磨テ
ープの品質、保持手段の回転数、スラリー流量等、機械
的物理的な制御を行うことにより研磨レートを制御する
ことができる。したがって、作業者の熟練度や特別な管
理方法を用いなくても、物理的或いは機械的な制御だけ
で、仕上げ精度を容易に管理することができる。
テープの張力と加圧手段の軟質弾性体の弾性率を調節す
ることにより平坦性を向上させることができる。また、
加圧手段による加圧力を調節することで均一性を向上さ
せることができる。さらに、加圧手段の加圧力、研磨テ
ープの品質、保持手段の回転数、スラリー流量等、機械
的物理的な制御を行うことにより研磨レートを制御する
ことができる。したがって、作業者の熟練度や特別な管
理方法を用いなくても、物理的或いは機械的な制御だけ
で、仕上げ精度を容易に管理することができる。
【図１】 図１は本発明の研磨装置の実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】 図２（Ａ）は図１に示すロータリーテーブル
を示す平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断
面図、同図（Ｃ）は（Ｂ）のＣ部拡大断面図である。
を示す平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断
面図、同図（Ｃ）は（Ｂ）のＣ部拡大断面図である。
【図３】 図３は図１に示す加圧ロールを示す断面図で
ある。
ある。
【図４】 図４は従来の研磨装置を示す要部断面図であ
る。
る。
１…ロータリーテーブル（保持手段）、２…研磨テープ
供給部、３…加圧ロール（加圧手段）、４…研磨テープ
排出部、５…スラリー供給部、Ｗ…ウェーハ、Ｔ…研磨
テープ。
供給部、３…加圧ロール（加圧手段）、４…研磨テープ
排出部、５…スラリー供給部、Ｗ…ウェーハ、Ｔ…研磨
テープ。
Claims (10)
- 【請求項１】 被研磨対象物を保持して回転する保持手
段と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる研磨テープ
と、前記被研磨対象物の被研磨面に前記研磨テープを押
し当てる軟質弾性体からなる加圧手段とを有することを
特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記保持手段と前記研磨テープとを、前
記被研磨面に沿って、前記被研磨対象物の半径方向に、
相対的に往復移動させる往復移動手段をさらに有する請
求項１に記載の研磨装置。 - 【請求項３】 前記加圧手段による加圧力を調節する加
圧力調節手段をさらに有することを特徴とする請求項１
に記載の研磨装置。 - 【請求項４】 前記保持手段は、前記被研磨対象物を直
接保持するとともに、前記被研磨対象物の外周近傍に純
水を供給することを特徴とする請求項１に記載の研磨装
置。 - 【請求項５】前記研磨テープは、テープ供給手段とテー
プ排出手段とで支持され、前記被研磨対象物に対して連
続的に供給されることを特徴とする請求項１に記載の研
磨装置。 - 【請求項６】 保持手段により被研磨対象物を保持して
回転させ、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる研磨テ
ープを、加圧手段により、前記被研磨対象物の被研磨面
に押し当てながら、被研磨面を研磨することを特徴とす
る研磨方法。 - 【請求項７】 前記保持手段と前記研磨テープとを、前
記被研磨面に沿って、前記被研磨対象物の半径方向に、
相対的に往復移動させる請求項６に記載の研磨方法。 - 【請求項８】 前記加圧手段による加圧力を調節する請
求項６に記載の研磨方法。 - 【請求項９】 前記保持手段は、前記被研磨対象物を直
接保持するとともに、前記被研磨対象物の外周近傍に純
水を供給することを特徴とする請求項６に記載の研磨方
法。 - 【請求項１０】 前記研磨テープは、テープ供給手段と
テープ排出手段とで支持され、前記被研磨対象物に対し
て連続的に供給されることを特徴とする請求項６に記載
の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180922A JPH1015802A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 研磨装置および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180922A JPH1015802A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 研磨装置および研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1015802A true JPH1015802A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16091635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8180922A Pending JPH1015802A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1015802A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001239445A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-09-04 | Tsk America Inc | ウエハ加工機 |
| KR101188076B1 (ko) | 2005-12-29 | 2012-10-04 | 주식회사 포스코 | 고속 인장 시험기용 시험편 교정 장치 |
| KR20200016028A (ko) * | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 주식회사 엘지화학 | 피연마체 지지패드 세척 장치 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62255059A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-06 | Speedfam Co Ltd | バツクダメ−ジ装置 |
| JPS6344753U (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | ||
| JPH0413563A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Nec Corp | テープ研磨装置 |
| JPH07130688A (ja) * | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Fujitsu Ltd | ウェハ研磨装置及びウェハ研磨方法 |
| JPH07205012A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Sanshin:Kk | フィルタ基板異物除去装置 |
| JPH08126956A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-05-21 | Ebara Corp | ポリッシング方法および装置 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180922A patent/JPH1015802A/ja active Pending
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