JPH07205012A - フィルタ基板異物除去装置 - Google Patents
フィルタ基板異物除去装置Info
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- JPH07205012A JPH07205012A JP1999994A JP1999994A JPH07205012A JP H07205012 A JPH07205012 A JP H07205012A JP 1999994 A JP1999994 A JP 1999994A JP 1999994 A JP1999994 A JP 1999994A JP H07205012 A JPH07205012 A JP H07205012A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 フィルタ基板Ｗを載置可能な載置台１１の上
方にて研磨テープＴを連続移送させると共に研磨テープ
を折返案内して形成された異物除去部３０をもつテープ
移送機構１２と、異物除去部３０の研磨テープを凸球面
状に形成可能な球体４２を含む押圧部３７と、フィルタ
基板上に存在する異物Ｍの位置を検出する異物位置検出
部４９とを具備してなる。 【効果】 研磨テープは球体により凸球面状に形成さ
れ、異物は研磨テープの凸球面状に形成された頂点部分
により研磨除去されることになるから、微小突起状から
なる異物であっても良好に局部的に研磨除去することが
できる。
方にて研磨テープＴを連続移送させると共に研磨テープ
を折返案内して形成された異物除去部３０をもつテープ
移送機構１２と、異物除去部３０の研磨テープを凸球面
状に形成可能な球体４２を含む押圧部３７と、フィルタ
基板上に存在する異物Ｍの位置を検出する異物位置検出
部４９とを具備してなる。 【効果】 研磨テープは球体により凸球面状に形成さ
れ、異物は研磨テープの凸球面状に形成された頂点部分
により研磨除去されることになるから、微小突起状から
なる異物であっても良好に局部的に研磨除去することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばカラー液晶パネル
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばカラーフィルタ基板Ｗ
は、図１２に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の
青板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材
料及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれ
ぞれの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層
Ｆ間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラック
からなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設け
られ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保
護膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透
明導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ
Ｏｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
は、図１２に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の
青板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材
料及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれ
ぞれの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層
Ｆ間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラック
からなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設け
られ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保
護膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透
明導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ
Ｏｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
【０００３】ところでこれらカラーフィルタ基板Ｗに
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着、その他の異常突起を含む異物は各特性を著し
く損なう要因となるため、可能な限り除去しなければな
らないとされている。
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着、その他の異常突起を含む異物は各特性を著し
く損なう要因となるため、可能な限り除去しなければな
らないとされている。
【０００４】従来、この種のカラーフィルタ基板におい
ては、セラミックスや半導体で行われている回転モード
で全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚れ、異物除去、フィル
タ層の存在による保護膜Ｐ上の凹凸の平坦化、ＩＴＯ膜
上の汚れ、異物除去をなす構造のものが知られている。
ては、セラミックスや半導体で行われている回転モード
で全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚れ、異物除去、フィル
タ層の存在による保護膜Ｐ上の凹凸の平坦化、ＩＴＯ膜
上の汚れ、異物除去をなす構造のものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記回転
モードによる構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は硬度が
低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ易いこ
とや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光層Ｓ位
置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィルタ層Ｆ
の表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの表面の
平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及ぼすこ
とがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常に困難
であり、このため異物の除去が困難であるという不都合
を有している。
モードによる構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は硬度が
低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ易いこ
とや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光層Ｓ位
置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィルタ層Ｆ
の表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの表面の
平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及ぼすこ
とがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常に困難
であり、このため異物の除去が困難であるという不都合
を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とするもので、その要旨は、フィ
ルタ基板を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて研
磨テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返案
内して形成された異物除去部をもつテープ移送機構と、
該異物除去部の研磨テープを凸球面状に形成可能な球体
を含む押圧部と、該載置台又はテープ移送機構を前後及
び左右方向に移動させる移動機構と、該フィルタ基板上
に存在する異物の位置を検出する異物位置検出部と、該
載置台又はテープ移送機構を該異物と異物除去部とが対
向する位置に移動制御する位置制御部とを具備したこと
を特徴とするフィルタ基板異物除去装置にある。
を解決することを目的とするもので、その要旨は、フィ
ルタ基板を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて研
磨テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返案
内して形成された異物除去部をもつテープ移送機構と、
該異物除去部の研磨テープを凸球面状に形成可能な球体
を含む押圧部と、該載置台又はテープ移送機構を前後及
び左右方向に移動させる移動機構と、該フィルタ基板上
に存在する異物の位置を検出する異物位置検出部と、該
載置台又はテープ移送機構を該異物と異物除去部とが対
向する位置に移動制御する位置制御部とを具備したこと
を特徴とするフィルタ基板異物除去装置にある。
【０００７】この際上記押圧部に上記球体を弾圧可能な
弾圧機構を設けることができる。
弾圧機構を設けることができる。
【０００８】
【作用】フィルタ基板を載置台上に載置し、異物位置検
出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出し、
位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移送機
構を前後及び左右方向に移動させて異物と異物除去部と
が対向する位置に移動制御し、連続移送される研磨テー
プからなる異物除去部の研磨テープは押圧部の球体によ
り凸球面状に形成され、この凸球面状に形成された研磨
テープによりフィルタ基板上に存在する異物は研磨除去
されることになる。
出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出し、
位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移送機
構を前後及び左右方向に移動させて異物と異物除去部と
が対向する位置に移動制御し、連続移送される研磨テー
プからなる異物除去部の研磨テープは押圧部の球体によ
り凸球面状に形成され、この凸球面状に形成された研磨
テープによりフィルタ基板上に存在する異物は研磨除去
されることになる。
【０００９】
【実施例】図１乃至図１１は本発明の実施例を示し、図
１乃至図９は第一実施例、図１０は第二実施例、図１１
は第三実施例である。
１乃至図９は第一実施例、図１０は第二実施例、図１１
は第三実施例である。
【００１０】図１乃至図９の第一実施例において、１は
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
【００１１】１２はテープ移送機構であって、この場合
機台１の後部に機体１３を立設し、機体１３の前部に上
下移動台１４を摺動部１５により上下動作可能に設け、
この上下移動台１４を上下させる上下動用モータ１６及
びボールネジ機構１７を設け、上下移動台１４の左右側
部にポリエステルフィルム、メタル、クロス等の基材に
酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカーバイ
ド、ダイヤモンド等の所定粒度の研磨粒子をコーティン
グ又は結合してなる幅約５ないし１０ｍｍ程度の研磨テ
ープＴの実巻リール１８及び巻取リール１９を軸着し、
この実巻リール１８を繰出回転させる繰出用モータ２０
を設け、かつ巻取ローラ２１を巻取回転させる巻取用モ
ータ２２を設け、巻取用モータ２２によりベルト２３を
介して巻取リール１９を巻取回転させ、上下移動台１４
にテンション機構２４を配設し、テンション機構２４の
進退動作可能なプランジャ２５にテンションローラ２６
を取付け、実巻リール１８から引き出した研磨テープＴ
をローラー２７、テンションローラー２６、ローラ２
８、ローラ２９を介して異物除去部３０により折り返し
案内し、ローラ３１、ローラ３２を介して巻取ローラ２
１と挟着ローラ３３との間を経て巻取リール１９に巻回
し、実巻リール１８及び巻取リール１９を回転させなが
ら巻取ローラ２１により研磨テープＴを一方向に連続移
送させるように構成している。
機台１の後部に機体１３を立設し、機体１３の前部に上
下移動台１４を摺動部１５により上下動作可能に設け、
この上下移動台１４を上下させる上下動用モータ１６及
びボールネジ機構１７を設け、上下移動台１４の左右側
部にポリエステルフィルム、メタル、クロス等の基材に
酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカーバイ
ド、ダイヤモンド等の所定粒度の研磨粒子をコーティン
グ又は結合してなる幅約５ないし１０ｍｍ程度の研磨テ
ープＴの実巻リール１８及び巻取リール１９を軸着し、
この実巻リール１８を繰出回転させる繰出用モータ２０
を設け、かつ巻取ローラ２１を巻取回転させる巻取用モ
ータ２２を設け、巻取用モータ２２によりベルト２３を
介して巻取リール１９を巻取回転させ、上下移動台１４
にテンション機構２４を配設し、テンション機構２４の
進退動作可能なプランジャ２５にテンションローラ２６
を取付け、実巻リール１８から引き出した研磨テープＴ
をローラー２７、テンションローラー２６、ローラ２
８、ローラ２９を介して異物除去部３０により折り返し
案内し、ローラ３１、ローラ３２を介して巻取ローラ２
１と挟着ローラ３３との間を経て巻取リール１９に巻回
し、実巻リール１８及び巻取リール１９を回転させなが
ら巻取ローラ２１により研磨テープＴを一方向に連続移
送させるように構成している。
【００１２】この場合異物除去部３０は、上記上下移動
台１４の中央部下部に取付部材３４を取付け、取付部材
３４に案内ガイド３５を取付けと共に案内ガイド３５の
両側面に横振防止ガイド３６を設け、研磨テープＴを案
内ガイド３５により略横Ｕ状に折り返して研磨テープＴ
からなる異物除去部３０を形成している。
台１４の中央部下部に取付部材３４を取付け、取付部材
３４に案内ガイド３５を取付けと共に案内ガイド３５の
両側面に横振防止ガイド３６を設け、研磨テープＴを案
内ガイド３５により略横Ｕ状に折り返して研磨テープＴ
からなる異物除去部３０を形成している。
【００１３】３７は押圧部であって、弾圧機構３７ａを
含んで構成され、上記案内ガイド３５にナット体３８及
びガイド体３９を取付ボルト４０により取付け、ガイド
体３９に摺動穴４１を形成し、摺動穴４１に鋼球、樹脂
製球等の球体４２を上下移動自在に内装し、摺動穴４１
の下周縁部に球体４２の一部が突出する状態で保持可能
な抜止部４３を形成し、ナット体３８に調節用ネジ４４
を螺着し、摺動穴４１内に上下二個の押圧片４５により
押圧用バネ４６を挟装して内装し、研磨テープＴを球体
４２によって、適宜調節されたバネ圧により弾圧するよ
うに構成している。
含んで構成され、上記案内ガイド３５にナット体３８及
びガイド体３９を取付ボルト４０により取付け、ガイド
体３９に摺動穴４１を形成し、摺動穴４１に鋼球、樹脂
製球等の球体４２を上下移動自在に内装し、摺動穴４１
の下周縁部に球体４２の一部が突出する状態で保持可能
な抜止部４３を形成し、ナット体３８に調節用ネジ４４
を螺着し、摺動穴４１内に上下二個の押圧片４５により
押圧用バネ４６を挟装して内装し、研磨テープＴを球体
４２によって、適宜調節されたバネ圧により弾圧するよ
うに構成している。
【００１４】４７は位置制御部であって、マイクロコン
ピュータ等により構成され、上記移動機構２の前後移動
用モータ５及び左右移動用モータ９に接続されるととも
に、例えばＣＣＤカメラ等のセンサー手段４８からなる
異物位置検出部４９に接続され、例えばＣＣＤカメラ等
によりフィルター基板Ｗ上の異物Ｍを検出し、その位置
を原点Ｏに対するＸ・Ｙの座標として位置検出し、この
座標に対応して移動機構２に位置検出信号を入力し、位
置検出信号に応じてモータ５及びモータ９の回転量を制
御し、載置台１１をフィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部３０とが対向する位置に移動制御するよう
に構成されている。
ピュータ等により構成され、上記移動機構２の前後移動
用モータ５及び左右移動用モータ９に接続されるととも
に、例えばＣＣＤカメラ等のセンサー手段４８からなる
異物位置検出部４９に接続され、例えばＣＣＤカメラ等
によりフィルター基板Ｗ上の異物Ｍを検出し、その位置
を原点Ｏに対するＸ・Ｙの座標として位置検出し、この
座標に対応して移動機構２に位置検出信号を入力し、位
置検出信号に応じてモータ５及びモータ９の回転量を制
御し、載置台１１をフィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部３０とが対向する位置に移動制御するよう
に構成されている。
【００１５】５０は高さ測定部であって、この場合マイ
クロコンピュータ等により構成され、上記テープ移送機
構１２及び移動機構２並びに位置制御部４７、上下動用
モータ１６に電気的に接続され、例えば、顕微鏡式自動
計測器やＣＣＤカメラ等のセンサー手段５１を備えてな
り、この場合設定された加工時間での研磨除去加工の後
に移動機構２により異物Ｍとセンサー手段５１とが対向
し、この対向位置で異物Ｍの残存高さＨを測定し、所定
の高さ、例えば３μｍ〜５μｍ以内になっていれば以降
の除去加工を停止し、また所定の高さに達していない場
合には、再加工信号を出力し、移動機構２により異物Ｍ
と異物除去部３０とを対向させ、異物除去部３０により
再度設定された加工時間の除去加工を行い、加工後に再
度異物Ｍの残存高さＨを再度測定するように構成されて
いる。
クロコンピュータ等により構成され、上記テープ移送機
構１２及び移動機構２並びに位置制御部４７、上下動用
モータ１６に電気的に接続され、例えば、顕微鏡式自動
計測器やＣＣＤカメラ等のセンサー手段５１を備えてな
り、この場合設定された加工時間での研磨除去加工の後
に移動機構２により異物Ｍとセンサー手段５１とが対向
し、この対向位置で異物Ｍの残存高さＨを測定し、所定
の高さ、例えば３μｍ〜５μｍ以内になっていれば以降
の除去加工を停止し、また所定の高さに達していない場
合には、再加工信号を出力し、移動機構２により異物Ｍ
と異物除去部３０とを対向させ、異物除去部３０により
再度設定された加工時間の除去加工を行い、加工後に再
度異物Ｍの残存高さＨを再度測定するように構成されて
いる。
【００１６】この第一実施例は上記構成であるから、フ
ィルタ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上
の異物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフ
ィルタ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定
機構等により固定し、載置台１１を異物位置検出部４９
のセンサー手段４８からの異物位置検出信号よって位置
制御部４７により移動機構２を左右及び前後にＸ・Ｙの
移動制御し、これにより載置台１１を移動させてテープ
移送機構１２の異物除去部３０を異物Ｍに対向させ、こ
の状態でテープ移送機構１２により研磨テープＴを載置
台１１の左右方向に連続移送させ、上下動用モータ１６
の作動により上下移動台１４を下降させ、異物除去部３
０を異物Ｍに圧接して研磨除去することになる。
ィルタ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上
の異物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフ
ィルタ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定
機構等により固定し、載置台１１を異物位置検出部４９
のセンサー手段４８からの異物位置検出信号よって位置
制御部４７により移動機構２を左右及び前後にＸ・Ｙの
移動制御し、これにより載置台１１を移動させてテープ
移送機構１２の異物除去部３０を異物Ｍに対向させ、こ
の状態でテープ移送機構１２により研磨テープＴを載置
台１１の左右方向に連続移送させ、上下動用モータ１６
の作動により上下移動台１４を下降させ、異物除去部３
０を異物Ｍに圧接して研磨除去することになる。
【００１７】この際に上記押圧部３７は研磨テープＴを
凸球面状に形成する球体４２を含んで構成され、よって
異物Ｍは研磨テープＴの凸球面状に形成された頂点部分
により研磨除去されることになり、例えば高さ３μｍ〜
２０μｍ、概略直径２０μｍ〜８０μｍ程度の微小突起
状からなる異物Ｍであっても良好に局部的に研磨除去す
ることができ、かつ球体４２は弾圧機構３７ａの押圧用
バネ４６により弾圧されているから、球体４２が異物Ｍ
に応じて上下移動して緩衝作用を得ることができ、また
異物Ｍと研磨テープＴとの圧接力を適正保持することが
でき、良好な除去加工を行うことができる。
凸球面状に形成する球体４２を含んで構成され、よって
異物Ｍは研磨テープＴの凸球面状に形成された頂点部分
により研磨除去されることになり、例えば高さ３μｍ〜
２０μｍ、概略直径２０μｍ〜８０μｍ程度の微小突起
状からなる異物Ｍであっても良好に局部的に研磨除去す
ることができ、かつ球体４２は弾圧機構３７ａの押圧用
バネ４６により弾圧されているから、球体４２が異物Ｍ
に応じて上下移動して緩衝作用を得ることができ、また
異物Ｍと研磨テープＴとの圧接力を適正保持することが
でき、良好な除去加工を行うことができる。
【００１８】従って、フィルター基板Ｗの全面を研磨す
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみ研磨テ
ープＴにより除去でき、異物Ｍが存在していないその他
の部分に極力影響を与えずに、その異物Ｍが存在する部
分のみの研磨により異物Ｍを除去することができ、研磨
テープＴによる良好な除去作用を得ることができ、また
研磨テープＴの種類選択によって良好な除去を行うこと
ができる。
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみ研磨テ
ープＴにより除去でき、異物Ｍが存在していないその他
の部分に極力影響を与えずに、その異物Ｍが存在する部
分のみの研磨により異物Ｍを除去することができ、研磨
テープＴによる良好な除去作用を得ることができ、また
研磨テープＴの種類選択によって良好な除去を行うこと
ができる。
【００１９】しかも、研磨テープＴは球体４２により凸
球面状に形成され、異物Ｍは研磨テープＴの凸球面状に
形成された頂点部分により研磨除去されることになるか
ら、微小突起状からなる異物Ｍであっても良好に局部的
に研磨除去することができ、弾圧機構３７ａにより球体
４２の緩衝作用を得ることができ、また異物Ｍと研磨テ
ープＴとの圧接力を適正保持することができ、良好な除
去加工を行うことができる。
球面状に形成され、異物Ｍは研磨テープＴの凸球面状に
形成された頂点部分により研磨除去されることになるか
ら、微小突起状からなる異物Ｍであっても良好に局部的
に研磨除去することができ、弾圧機構３７ａにより球体
４２の緩衝作用を得ることができ、また異物Ｍと研磨テ
ープＴとの圧接力を適正保持することができ、良好な除
去加工を行うことができる。
【００２０】図１０の第二実施例は弾圧機構３７ａの別
例構造を示し、この場合上記押圧用バネ４６及び調節用
ネジ４４並びに上側の押圧片４５を取り外し、下側の押
圧片４５と摺動穴４１との摺動隙間を緊密に設計し、又
は摺動用シールを介在し、調節用ネジ４４が螺着されて
いた螺子穴に４６に図示省略の接続継手を螺着し、この
接続継手に圧力調節弁を介して図外の空圧源に接続し、
摺動穴４１内に接続継手を介して圧縮空気Ｐを供給し、
圧縮空気Ｐの圧力を圧力調整弁により可変設定し、これ
により球体４２を適宜圧力で弾圧するように構成してい
る。
例構造を示し、この場合上記押圧用バネ４６及び調節用
ネジ４４並びに上側の押圧片４５を取り外し、下側の押
圧片４５と摺動穴４１との摺動隙間を緊密に設計し、又
は摺動用シールを介在し、調節用ネジ４４が螺着されて
いた螺子穴に４６に図示省略の接続継手を螺着し、この
接続継手に圧力調節弁を介して図外の空圧源に接続し、
摺動穴４１内に接続継手を介して圧縮空気Ｐを供給し、
圧縮空気Ｐの圧力を圧力調整弁により可変設定し、これ
により球体４２を適宜圧力で弾圧するように構成してい
る。
【００２１】この第二実施例にあっても押圧用バネ４６
に代わって、圧縮空気Ｐの作用により上記第一実施例と
同様な作用効果を得る。
に代わって、圧縮空気Ｐの作用により上記第一実施例と
同様な作用効果を得る。
【００２２】図１１の第三実施例は別例構造を示し、こ
の場合上記球体４２の研磨テープＴに接触する頂点部分
に小さな平坦面４２ａを形成し、圧接時において、凸球
面状に形成された研磨テープＴの頂点部分を僅かに平坦
面にして圧接するように構成したものである。
の場合上記球体４２の研磨テープＴに接触する頂点部分
に小さな平坦面４２ａを形成し、圧接時において、凸球
面状に形成された研磨テープＴの頂点部分を僅かに平坦
面にして圧接するように構成したものである。
【００２３】この第三実施例にあっても、凸球面状に形
成された研磨テープＴの一部及びその僅かに平坦面とな
っている研磨テープＴの一部により除去加工され、上記
第一実施例と略同様な作用効果を得る。
成された研磨テープＴの一部及びその僅かに平坦面とな
っている研磨テープＴの一部により除去加工され、上記
第一実施例と略同様な作用効果を得る。
【００２４】尚、本発明は他のフィルタ基板、例えば白
黒のフィルタ基板の異物除去加工にも適用でき、また移
動機構、テープ移送機構、テープ揺振機構等の構造は上
記実施例に限られるものではなく、適宜変更して設計さ
れるものである。また上記実施例では、透明導電膜Ｄ上
の異物を除去するが、透明導電膜Ｄを形成する前の段階
では保護膜Ｐの表面の異物を、フィルタ層Ｆを形成する
前の段階においては、遮光層Ｓとしてのブラックマトリ
ックス表面の異物を除去することもできる。
黒のフィルタ基板の異物除去加工にも適用でき、また移
動機構、テープ移送機構、テープ揺振機構等の構造は上
記実施例に限られるものではなく、適宜変更して設計さ
れるものである。また上記実施例では、透明導電膜Ｄ上
の異物を除去するが、透明導電膜Ｄを形成する前の段階
では保護膜Ｐの表面の異物を、フィルタ層Ｆを形成する
前の段階においては、遮光層Ｓとしてのブラックマトリ
ックス表面の異物を除去することもできる。
【００２５】また上記実施例では、載置台１１を左右及
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部３０とを対向させる構造を採用している
が、これとは逆に、テープ移送機構１２を前後及び左右
方向に移動させる移動機構に構成し、テープ移送機構１
２をこの移動機構により左右及び前後に移動させ、これ
により異物Ｍと異物除去部３０とを対向させる構造を採
用しても同様である。
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部３０とを対向させる構造を採用している
が、これとは逆に、テープ移送機構１２を前後及び左右
方向に移動させる移動機構に構成し、テープ移送機構１
２をこの移動機構により左右及び前後に移動させ、これ
により異物Ｍと異物除去部３０とを対向させる構造を採
用しても同様である。
【００２６】また、上記実施例にテープ揺振機構を組み
込み、研磨テープＴを研磨テープＴの移送方向に揺振運
動させ、異物Ｍを研磨テープＴの研磨作用及び研磨テー
プＴの揺振運動によって除去する構造とすることもでき
る。
込み、研磨テープＴを研磨テープＴの移送方向に揺振運
動させ、異物Ｍを研磨テープＴの研磨作用及び研磨テー
プＴの揺振運動によって除去する構造とすることもでき
る。
【００２７】
【発明の効果】本発明は上述の如く、フィルタ基板上に
存在する異物を連続移送される研磨テープにより除去す
るに際し、フィルタ基板を載置台上に載置し、異物位置
検出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出
し、位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移
送機構を前後及び左右方向に移動させて異物と異物除去
部とが対向する位置に移動制御し、連続移送される研磨
テープからなる異物除去部によりフィルタ基板上に存在
する異物は研磨除去されることになるから、フィルター
基板の全面を研磨するのではなく、異物が存在する特定
の部分のみ研磨テープにより除去でき、異物が存在して
いないその他の部分に極力影響を与えずに、その異物が
存在する部分のみの研磨により異物を除去することがで
き、研磨テープによる良好な除去作用を得ることがで
き、しかも研磨テープは球体により凸球面状に形成さ
れ、異物は研磨テープの凸球面状に形成された頂点部分
により研磨除去されることになるから、微小突起状から
なる異物であっても良好に局部的に研磨除去することが
できる。
存在する異物を連続移送される研磨テープにより除去す
るに際し、フィルタ基板を載置台上に載置し、異物位置
検出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出
し、位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移
送機構を前後及び左右方向に移動させて異物と異物除去
部とが対向する位置に移動制御し、連続移送される研磨
テープからなる異物除去部によりフィルタ基板上に存在
する異物は研磨除去されることになるから、フィルター
基板の全面を研磨するのではなく、異物が存在する特定
の部分のみ研磨テープにより除去でき、異物が存在して
いないその他の部分に極力影響を与えずに、その異物が
存在する部分のみの研磨により異物を除去することがで
き、研磨テープによる良好な除去作用を得ることがで
き、しかも研磨テープは球体により凸球面状に形成さ
れ、異物は研磨テープの凸球面状に形成された頂点部分
により研磨除去されることになるから、微小突起状から
なる異物であっても良好に局部的に研磨除去することが
できる。
【００２８】また押圧部に上記球体を弾圧可能な弾圧機
構を設けることにより、球体及び研磨テープの緩衝作用
を得ることができ、また異物と研磨テープとの圧接力を
適正に保持することができ、良好な除去加工を行うこと
ができる。
構を設けることにより、球体及び研磨テープの緩衝作用
を得ることができ、また異物と研磨テープとの圧接力を
適正に保持することができ、良好な除去加工を行うこと
ができる。
【００２９】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の第一実施例の全体正断面図である。
【図２】本発明の第一実施例の全体側断面図である。
【図３】本発明の第一実施例の全体平面図である。
【図４】本発明の第一実施例の部分拡大正面図である。
【図５】本発明の第一実施例の部分拡大正断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第一実施例の部分拡大側断面図であ
る。
る。
【図７】本発明の第一実施例のブロック図である。
【図８】本発明の第一実施例の説明平面図である。
【図９】本発明の加工説明図である。
【図１０】本発明の第二実施例の部分拡大正面図であ
る。
る。
【図１１】本発明の第三実施例の部分拡大正面図であ
る。
る。
【図１２】カラーフィルタ基板の説明断面図である。
Ｗ フィルタ基板 Ｔ 研磨テープ Ｍ 異物 ２ 移動機構 １１ 載置台 １２ テープ移送機構 ３０ 異物除去部 ３７ 押圧部 ３７ａ 弾圧機構 ４２ 球体 ４７ 位置制御部 ４９ 異物位置検出部
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルタ基板を載置可能な載置台と、該
載置台の上方にて研磨テープを連続移送させると共に該
研磨テープを折返案内して形成された異物除去部をもつ
テープ移送機構と、該異物除去部の研磨テープを凸球面
状に形成可能な球体を含む押圧部と、該載置台又はテー
プ移送機構を前後及び左右方向に移動させる移動機構
と、該フィルタ基板上に存在する異物の位置を検出する
異物位置検出部と、該載置台又はテープ移送機構を該異
物と異物除去部とが対向する位置に移動制御する位置制
御部とを具備したことを特徴とするフィルタ基板異物除
去装置。 - 【請求項２】 上記押圧部には上記球体を弾圧可能な弾
圧機構が設けられていることを特徴とする請求項１記載
のフィルタ基板異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999994A JPH07205012A (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | フィルタ基板異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999994A JPH07205012A (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | フィルタ基板異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205012A true JPH07205012A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=12014861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999994A Pending JPH07205012A (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | フィルタ基板異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07205012A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1015802A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-20 | Sony Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2002283206A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 突起物研磨方法および研磨装置 |
| JP2008260074A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
| JP2009018364A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Toshiba Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2011224739A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Lasertec Corp | 欠陥修正装置及び欠陥修正方法 |
| WO2012053165A1 (ja) * | 2010-10-19 | 2012-04-26 | シャープ株式会社 | 異物研磨方法 |
-
1994
- 1994-01-20 JP JP1999994A patent/JPH07205012A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1015802A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-20 | Sony Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2002283206A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 突起物研磨方法および研磨装置 |
| JP2008260074A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
| JP2009018364A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Toshiba Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2011224739A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Lasertec Corp | 欠陥修正装置及び欠陥修正方法 |
| WO2012053165A1 (ja) * | 2010-10-19 | 2012-04-26 | シャープ株式会社 | 異物研磨方法 |
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