JP2008260074A - テープ研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このテープ研磨装置は、基板表面に発生した突起欠陥を研磨するための研磨テープと、研磨テープを突起欠陥へ押し付ける研磨ヘッド15と、研磨ヘッド15の軸方向の位置を検出する位置検出機構17と、研磨ヘッド15を径方向に支持するラジアル軸受16とを備える。研磨ヘッド15は上端部において球面の形状を有するターゲット材21を含み、位置検出機構17はバネ材18を介在させてターゲット材21と接触するマグネット22を含む。ターゲット材21は磁性体である。研磨ヘッド15と位置検出機構17とは、マグネット22の吸引力によって摺動可能に接触している。
【選択図】図2
Description
図1は、この発明の実施の形態1によるテープ研磨装置の全体構成を示す模式図である。図1に示すように、このテープ研磨装置は、加工対象となる基板1がその表面に載置され、基板1の表面と平行なXY方向に移動するXYテーブル2と、基板1の表面に対して垂直なZ方向に移動するZテーブル3とを備える。
図7は、実施の形態2のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図7に示す実施の形態2の位置検出機構17および研磨ヘッド15は、研磨ヘッド15の上端においてマグネット22と先端部材23とを有し、位置検出機構17にバネ材18を介在させてターゲット材21を有する点において、図2に示す実施の形態1と異なっている。ターゲット材21のマグネット22と対向する面が球面形状となるように、ターゲット材21は形成されている。このような構成によっても、ターゲット材21とマグネット22とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図8は、実施の形態3のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図8に示す実施の形態3の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18と先端部材23とを介在させてマグネット22が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にターゲット材21が取り付けられる。マグネット22のターゲット材21と対向する面が球面形状となるようにマグネット22は形成されている。このような構成によっても、ターゲット材21とマグネット22とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図9は、実施の形態4のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図9に示す実施の形態4の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18を介在させてターゲット材21が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にマグネット22と先端部材23とが取り付けられる。マグネット22のターゲット材21と対向する面が球面形状となるようにマグネット22は形成されている。このような構成によっても、ターゲット材21とマグネット22とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図10は、実施の形態5のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図10に示す実施の形態5の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18と先端部材23とを介在させてマグネット22が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にターゲット材21が取り付けられる。マグネット22のターゲット材21と対向する面、および、ターゲット材21のマグネット22と対向する面がいずれも球面形状となるように、ターゲット材21とマグネット22とは形成されている。このような構成によっても、ターゲット材21とマグネット22とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図11は、実施の形態6のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図11に示す実施の形態6の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18を介在させてターゲット材21が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にマグネット22と先端部材23とが取り付けられる。マグネット22のターゲット材21と対向する面、および、ターゲット材21のマグネット22と対向する面がいずれも球面形状となるように、ターゲット材21とマグネット22とは形成されている。このような構成によっても、ターゲット材21とマグネット22とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図12は、実施の形態7のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図12に示す実施の形態7の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18と先端部材23とを介在させてマグネット22が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にマグネット24が取り付けられる。マグネット24のマグネット22と対向する面が球面形状となるようにマグネット24は形成されている。このような構成によっても、マグネット22とマグネット24とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図13は、実施の形態8のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図13に示す実施の形態8の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18を介在させてマグネット24が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にマグネット22と先端部材23とが取り付けられる。マグネット24のマグネット22と対向する面が球面形状となるようにマグネット24は形成されている。このような構成によっても、マグネット22とマグネット24とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図14は、実施の形態9のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図14に示す実施の形態9の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18と先端部材23とを介在させてマグネット22が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にマグネット24が取り付けられる。マグネット22のマグネット24と対向する面、および、マグネット24のマグネット22と対向する面がいずれも球面形状となるように、マグネット22、24は形成されている。このような構成によっても、マグネット22とマグネット24とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図15は、実施の形態10のテープ研磨装置の、位置検出機構および研磨ヘッド付近を示す模式図である。図15に示す実施の形態10の位置検出機構17および研磨ヘッド15では、位置検出機構17にバネ材18を介在させてマグネット24が取り付けられ、研磨ヘッド15の上端にマグネット22と先端部材23とが取り付けられる。マグネット22のマグネット24と対向する面、および、マグネット24のマグネット22と対向する面がいずれも球面形状となるように、マグネット22、24は形成されている。このような構成によっても、マグネット22とマグネット24とは摺動可能に接触しているため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
Claims (4)
- 被研磨物を研磨するための研磨テープと、
前記研磨テープを前記被研磨物へ押し付ける研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドの軸方向の位置を検出する位置検出機構と、
前記研磨ヘッドを径方向に支持するラジアル軸受とを備え、
前記研磨ヘッドおよび前記位置検出機構のいずれか一方は凸形状部を含み、他方は前記凸形状部と摺動可能に接触する接合部を含み、
前記凸形状部および前記接合部のいずれか一方は磁石であり、他方は磁石または磁性体である、テープ研磨装置。 - 前記凸形状部および前記接合部の少なくともいずれか一方は、球面の形状を有する、請求項1に記載のテープ研磨装置。
- 前記ラジアル軸受は空気軸受である、請求項1または請求項2に記載のテープ研磨装置。
- 前記ラジアル軸受は磁気軸受である、請求項1または請求項2に記載のテープ研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007102961A JP4998918B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | テープ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007102961A JP4998918B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | テープ研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008260074A true JP2008260074A (ja) | 2008-10-30 |
JP4998918B2 JP4998918B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39982957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007102961A Expired - Fee Related JP4998918B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | テープ研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4998918B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104907906A (zh) * | 2015-07-04 | 2015-09-16 | 北京亨通斯博通讯科技有限公司 | 带材毛边打磨装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019091746A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板の表面を処理する装置および方法 |
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JPH07205012A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Sanshin:Kk | フィルタ基板異物除去装置 |
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JP2005319576A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Opto One Kk | 研磨装置 |
-
2007
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Publication number | Publication date |
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JP4998918B2 (ja) | 2012-08-15 |
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