JPH07214414A - フィルタ基板異物除去装置 - Google Patents
フィルタ基板異物除去装置Info
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- JPH07214414A JPH07214414A JP2883994A JP2883994A JPH07214414A JP H07214414 A JPH07214414 A JP H07214414A JP 2883994 A JP2883994 A JP 2883994A JP 2883994 A JP2883994 A JP 2883994A JP H07214414 A JPH07214414 A JP H07214414A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 フィルタ基板Ｗの上方に上下動作可能に配設
された異物除去機構１２と、異物除去機構に回転自在に
縦設された回転スピンドル１９と、回転スピンドルに装
着された回転刃物２２と、載置台又は除去機構を前後及
び左右方向に移動させる移動機構２と、フィルタ基板上
に存在する異物の位置を検出する異物位置検出部２６
と、載置台又はテープ移送機構を該異物と回転刃物とが
対向する位置に移動制御する位置制御部２３とからな
る。 【効果】 回転スピンドルにより回転する回転刃物によ
りフィルタ基板上に存在する異物を切削除去することが
でき、微小突起状からなる異物であっても良好に局部的
に研磨除去することができる。
された異物除去機構１２と、異物除去機構に回転自在に
縦設された回転スピンドル１９と、回転スピンドルに装
着された回転刃物２２と、載置台又は除去機構を前後及
び左右方向に移動させる移動機構２と、フィルタ基板上
に存在する異物の位置を検出する異物位置検出部２６
と、載置台又はテープ移送機構を該異物と回転刃物とが
対向する位置に移動制御する位置制御部２３とからな
る。 【効果】 回転スピンドルにより回転する回転刃物によ
りフィルタ基板上に存在する異物を切削除去することが
でき、微小突起状からなる異物であっても良好に局部的
に研磨除去することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばカラー液晶パネル
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばカラーフィルタ基板Ｗ
は、図８に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の青
板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材料
及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれぞ
れの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層Ｆ
間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラックか
らなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設けら
れ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保護
膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透明
導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
は、図８に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の青
板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材料
及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれぞ
れの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層Ｆ
間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラックか
らなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設けら
れ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保護
膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透明
導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
【０００３】ところでこれらカラーフィルタ基板Ｗに
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着、その他の異常突起を含む異物は各特性を著し
く損なう要因となるため、可能な限り除去しなければな
らないとされている。
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着、その他の異常突起を含む異物は各特性を著し
く損なう要因となるため、可能な限り除去しなければな
らないとされている。
【０００４】従来、この種のカラーフィルタ基板におい
ては、回転砥石により全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚
れ、異物除去、フィルタ層の存在による保護膜Ｐ上の凹
凸の平坦化、ＩＴＯ膜上の汚れ、異物除去をなす構造の
ものが知られている。
ては、回転砥石により全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚
れ、異物除去、フィルタ層の存在による保護膜Ｐ上の凹
凸の平坦化、ＩＴＯ膜上の汚れ、異物除去をなす構造の
ものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記回転
砥石による全面研磨構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は
硬度が低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ
易いことや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光
層Ｓ位置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィル
タ層Ｆの表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの
表面の平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及
ぼすことがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常
に困難であり、このため異物の除去が困難であるという
不都合を有している。
砥石による全面研磨構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は
硬度が低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ
易いことや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光
層Ｓ位置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィル
タ層Ｆの表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの
表面の平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及
ぼすことがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常
に困難であり、このため異物の除去が困難であるという
不都合を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とするもので、その要旨は、フィ
ルタ基板を載置可能な載置台と、該載置台の上方に上下
動作可能に配設された異物除去機構と、該異物除去機構
に回転自在に縦設された回転スピンドルと、該回転スピ
ンドルに装着された回転刃物と、該載置台又は除去機構
を前後及び左右方向に移動させる移動機構と、該フィル
タ基板上に存在する異物の位置を検出する異物位置検出
部と、該載置台又はテープ移送機構を該異物と回転刃物
とが対向する位置に移動制御する位置制御部とを具備し
たことを特徴とするフィルタ基板異物除去装置にある。
を解決することを目的とするもので、その要旨は、フィ
ルタ基板を載置可能な載置台と、該載置台の上方に上下
動作可能に配設された異物除去機構と、該異物除去機構
に回転自在に縦設された回転スピンドルと、該回転スピ
ンドルに装着された回転刃物と、該載置台又は除去機構
を前後及び左右方向に移動させる移動機構と、該フィル
タ基板上に存在する異物の位置を検出する異物位置検出
部と、該載置台又はテープ移送機構を該異物と回転刃物
とが対向する位置に移動制御する位置制御部とを具備し
たことを特徴とするフィルタ基板異物除去装置にある。
【０００７】この際上記回転刃物としてエンドミル状の
刃物を用いることができる。
刃物を用いることができる。
【０００８】
【作用】フィルタ基板を載置台上に載置し、異物位置検
出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出し、
位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移送機
構を前後及び左右方向に移動させて異物と回転刃物とが
対向する位置に移動制御し、この対向状態で異物除去機
構が作動して回転スピンドルにより回転する回転刃物に
よりフィルタ基板上に存在する異物は切削除去されるこ
とになる。
出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出し、
位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移送機
構を前後及び左右方向に移動させて異物と回転刃物とが
対向する位置に移動制御し、この対向状態で異物除去機
構が作動して回転スピンドルにより回転する回転刃物に
よりフィルタ基板上に存在する異物は切削除去されるこ
とになる。
【０００９】
【実施例】図１乃至図７は本発明の実施例を示し、１は
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
【００１０】１２は異物除去機構であって、この場合機
台１の後部に機体１３を立設し、機体１３の前部に上下
移動台１４を摺動部１５により上下動作可能に設け、こ
の上下移動台１４を上下させる上下動用モータ１６及び
ボールネジ機構１７を設け、上下移動台１４に軸受台１
８を取付け、軸受台１８に回転スピンドル１９を回転自
在に縦設し、回転スピンドル１９を回転させる回転用モ
ータ２０を設け、回転用スピンドル１９の下端部にチャ
ック２１を取付け、チャック２１にエンドミル状の回転
刃物２２を着脱自在に取り付けている。
台１の後部に機体１３を立設し、機体１３の前部に上下
移動台１４を摺動部１５により上下動作可能に設け、こ
の上下移動台１４を上下させる上下動用モータ１６及び
ボールネジ機構１７を設け、上下移動台１４に軸受台１
８を取付け、軸受台１８に回転スピンドル１９を回転自
在に縦設し、回転スピンドル１９を回転させる回転用モ
ータ２０を設け、回転用スピンドル１９の下端部にチャ
ック２１を取付け、チャック２１にエンドミル状の回転
刃物２２を着脱自在に取り付けている。
【００１１】２３は位置制御部であって、マイクロコン
ピュータ等により構成され、上記移動機構２の前後移動
用モータ５及び左右移動用モータ９に接続されるととも
に、上記上下移動台１４にブラケット２４を介して取り
付けられた、例えばＣＣＤカメラ等のセンサー手段２５
からなる異物位置検出部２６に接続され、例えばＣＣＤ
カメラ等によりフィルター基板Ｗ上の異物Ｍを検出し、
その位置を原点Ｏに対するＸ・Ｙの座標として位置検出
し、この座標に対応して移動機構２に位置検出信号を入
力し、位置検出信号に応じてモータ５及びモータ９の回
転量を制御し、載置台１１をフィルタ基板Ｗ上に存在す
る異物Ｍと回転刃物２２とが対向する位置に移動制御す
るように構成されている。
ピュータ等により構成され、上記移動機構２の前後移動
用モータ５及び左右移動用モータ９に接続されるととも
に、上記上下移動台１４にブラケット２４を介して取り
付けられた、例えばＣＣＤカメラ等のセンサー手段２５
からなる異物位置検出部２６に接続され、例えばＣＣＤ
カメラ等によりフィルター基板Ｗ上の異物Ｍを検出し、
その位置を原点Ｏに対するＸ・Ｙの座標として位置検出
し、この座標に対応して移動機構２に位置検出信号を入
力し、位置検出信号に応じてモータ５及びモータ９の回
転量を制御し、載置台１１をフィルタ基板Ｗ上に存在す
る異物Ｍと回転刃物２２とが対向する位置に移動制御す
るように構成されている。
【００１２】この実施例は上記構成であるから、フィル
タ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上の異
物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフィル
タ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定機構
等により固定し、載置台１１を移動機構２により移動し
て異物位置検出部２６のセンサー手段２５により異物Ｍ
の位置を検出し、この異物位置検出信号よって位置制御
部４７により移動機構２を左右及び前後にＸ・Ｙの移動
制御し、これにより載置台１１を移動させて異物除去機
構１２の回転刃物２２を異物Ｍに対向させ、この状態で
回転スピンドル１９を回転用モータ２０により回転さ
せ、上下動用モータ１６の作動により上下移動台１４を
下降させ、回転刃物２２を異物Ｍに近接して、図７の如
く、載置台１１を移動機構２により水平に横送りするこ
とにより異物Ｍを切削除去することになる。
タ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上の異
物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフィル
タ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定機構
等により固定し、載置台１１を移動機構２により移動し
て異物位置検出部２６のセンサー手段２５により異物Ｍ
の位置を検出し、この異物位置検出信号よって位置制御
部４７により移動機構２を左右及び前後にＸ・Ｙの移動
制御し、これにより載置台１１を移動させて異物除去機
構１２の回転刃物２２を異物Ｍに対向させ、この状態で
回転スピンドル１９を回転用モータ２０により回転さ
せ、上下動用モータ１６の作動により上下移動台１４を
下降させ、回転刃物２２を異物Ｍに近接して、図７の如
く、載置台１１を移動機構２により水平に横送りするこ
とにより異物Ｍを切削除去することになる。
【００１３】この際に上記回転刃物２２としてフライス
盤等に用いられているキー溝削り作業等に用いられる小
径エンドミルを用いることにより、特別な刃物を製作す
ることがなくなり、容易に製作使用することができる。
盤等に用いられているキー溝削り作業等に用いられる小
径エンドミルを用いることにより、特別な刃物を製作す
ることがなくなり、容易に製作使用することができる。
【００１４】従って、フィルター基板Ｗの全面を研磨す
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみを回転
刃物２２により切削除去でき、異物Ｍが存在していない
その他の部分に極力影響を与えずに異物Ｍを切削除去す
ることができ、微小突起状からなる異物であっても良好
に局部的に研磨除去することができる。
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみを回転
刃物２２により切削除去でき、異物Ｍが存在していない
その他の部分に極力影響を与えずに異物Ｍを切削除去す
ることができ、微小突起状からなる異物であっても良好
に局部的に研磨除去することができる。
【００１５】尚、本発明は他のフィルタ基板、例えば白
黒のフィルタ基板の異物除去加工にも適用でき、また移
動機構、異物除去機構、等の構造は上記実施例に限られ
るものではなく、適宜変更して設計されるものである。
また上記実施例では、透明導電膜Ｄ上の異物を除去する
が、透明導電膜Ｄを形成する前の段階では保護膜Ｐの表
面の異物を、フィルタ層Ｆを形成する前の段階において
は、遮光層Ｓとしてのブラックマトリックス表面の異物
を除去することもできる。
黒のフィルタ基板の異物除去加工にも適用でき、また移
動機構、異物除去機構、等の構造は上記実施例に限られ
るものではなく、適宜変更して設計されるものである。
また上記実施例では、透明導電膜Ｄ上の異物を除去する
が、透明導電膜Ｄを形成する前の段階では保護膜Ｐの表
面の異物を、フィルタ層Ｆを形成する前の段階において
は、遮光層Ｓとしてのブラックマトリックス表面の異物
を除去することもできる。
【００１６】また上記実施例では、載置台１１を左右及
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と回転刃物２２とを対向させる構造を採用しているが、
これとは逆に、異物除去機構１２を前後及び左右方向に
移動させる移動機構に構成し、異物除去機構１２をこの
移動機構により左右及び前後に移動させ、これにより異
物Ｍと回転刃物２２とを対向させる構造を採用しても同
様である。
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と回転刃物２２とを対向させる構造を採用しているが、
これとは逆に、異物除去機構１２を前後及び左右方向に
移動させる移動機構に構成し、異物除去機構１２をこの
移動機構により左右及び前後に移動させ、これにより異
物Ｍと回転刃物２２とを対向させる構造を採用しても同
様である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上述の如く、フィルタ基板を載
置台上に載置し、異物位置検出部はフィルタ基板上に存
在する異物の位置を検出し、位置制御部は移動機構によ
って載置台又はテープ移送機構を前後及び左右方向に移
動させて異物と回転刃物とが対向する位置に移動制御
し、この対向状態で異物除去機構が作動して回転スピン
ドルにより回転する回転刃物によりフィルタ基板上に存
在する異物を切削除去することになり、よってフィルタ
ー基板の全面を研磨するのではなく、異物が存在する特
定の部分のみを回転刃物により切削除去でき、異物Ｍが
存在していないその他の部分に極力影響を与えずに異物
を切削除去することができ、微小突起状からなる異物で
あっても良好に局部的に研磨除去することができる。
置台上に載置し、異物位置検出部はフィルタ基板上に存
在する異物の位置を検出し、位置制御部は移動機構によ
って載置台又はテープ移送機構を前後及び左右方向に移
動させて異物と回転刃物とが対向する位置に移動制御
し、この対向状態で異物除去機構が作動して回転スピン
ドルにより回転する回転刃物によりフィルタ基板上に存
在する異物を切削除去することになり、よってフィルタ
ー基板の全面を研磨するのではなく、異物が存在する特
定の部分のみを回転刃物により切削除去でき、異物Ｍが
存在していないその他の部分に極力影響を与えずに異物
を切削除去することができ、微小突起状からなる異物で
あっても良好に局部的に研磨除去することができる。
【００１８】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施例の全体正断面図である。
【図２】本発明の実施例の全体側断面図である。
【図３】本発明の実施例の全体平面図である。
【図４】本発明の実施例の部分拡大側面図である。
【図５】本発明の実施例のブロック図である。
【図６】本発明の実施例の説明平面図である。
【図７】本発明の加工説明図である。
【図８】カラーフィルタ基板の説明断面図である。
Ｗ フィルタ基板 Ｔ 研磨テープ Ｍ 異物 ２ 移動機構 １１ 載置台 １２ 異物除去機構 １９ 回転スピンドル ２２ 回転刃物 ２３ 位置制御部 ２６ 異物位置検出部
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルタ基板を載置可能な載置台と、該
載置台の上方に上下動作可能に配設された異物除去機構
と、該異物除去機構に回転自在に縦設された回転スピン
ドルと、該回転スピンドルに装着された回転刃物と、該
載置台又は除去機構を前後及び左右方向に移動させる移
動機構と、該フィルタ基板上に存在する異物の位置を検
出する異物位置検出部と、該載置台又はテープ移送機構
を該異物と回転刃物とが対向する位置に移動制御する位
置制御部とを具備したことを特徴とするフィルタ基板異
物除去装置。 - 【請求項２】 上記回転刃物がエンドミル状に形成され
ている請求項１記載のフィルタ基板異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2883994A JPH07214414A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | フィルタ基板異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2883994A JPH07214414A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | フィルタ基板異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214414A true JPH07214414A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=12259544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2883994A Pending JPH07214414A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | フィルタ基板異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07214414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015231641A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 鋼材端面の付着物位置特定装置および付着物位置特定方法、ならびに鋼材端面の切削加工装置および切削加工方法 |
| CN105325929A (zh) * | 2015-08-17 | 2016-02-17 | 浙江海洋学院 | 一种三文鱼生食产品的加工装置 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP2883994A patent/JPH07214414A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015231641A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 鋼材端面の付着物位置特定装置および付着物位置特定方法、ならびに鋼材端面の切削加工装置および切削加工方法 |
| CN105325929A (zh) * | 2015-08-17 | 2016-02-17 | 浙江海洋学院 | 一种三文鱼生食产品的加工装置 |
| CN105325929B (zh) * | 2015-08-17 | 2020-08-14 | 浙江海洋学院 | 一种三文鱼生食产品的加工装置 |
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