JPH08229797A - フィルタ基板異物除去装置 - Google Patents
フィルタ基板異物除去装置Info
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- JPH08229797A JPH08229797A JP6469395A JP6469395A JPH08229797A JP H08229797 A JPH08229797 A JP H08229797A JP 6469395 A JP6469395 A JP 6469395A JP 6469395 A JP6469395 A JP 6469395A JP H08229797 A JPH08229797 A JP H08229797A
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- Japan
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- polishing tape
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 フィルタ基板Ｗを載置可能な載置台１１の上
方にて研磨テープＴを連続移送させると共に該研磨テー
プを折返案内して形成された異物除去部２６をもつテー
プ移送機構１２と、異物除去部の研磨テープを略凸球面
状に形成可能にして弾圧摺動自在な押動体３７と、載置
台又はテープ移送機構を前後及び左右方向に移動させる
移動機構２と、フィルタ基板上に存在する異物の位置を
検出する異物位置検出部４８と、載置台又はテープ移送
機構を異物と異物除去部とが対向する位置に移動制御す
る位置制御部４６とを具備してなる。 【効果】 異物除去部の研磨テープは弾圧摺動自在な押
動体により弾圧されて略凸球面状に形成され、異物は研
磨テープの略凸球面状に形成された頂点部分により研磨
除去されることになり、微小突起状からなる異物であっ
ても良好に局部的に研磨除去することができる。
方にて研磨テープＴを連続移送させると共に該研磨テー
プを折返案内して形成された異物除去部２６をもつテー
プ移送機構１２と、異物除去部の研磨テープを略凸球面
状に形成可能にして弾圧摺動自在な押動体３７と、載置
台又はテープ移送機構を前後及び左右方向に移動させる
移動機構２と、フィルタ基板上に存在する異物の位置を
検出する異物位置検出部４８と、載置台又はテープ移送
機構を異物と異物除去部とが対向する位置に移動制御す
る位置制御部４６とを具備してなる。 【効果】 異物除去部の研磨テープは弾圧摺動自在な押
動体により弾圧されて略凸球面状に形成され、異物は研
磨テープの略凸球面状に形成された頂点部分により研磨
除去されることになり、微小突起状からなる異物であっ
ても良好に局部的に研磨除去することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばカラー液晶パネル
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばカラーフィルタ基板Ｗ
は、図１０に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の
青板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材
料及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれ
ぞれの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層
Ｆ間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラック
からなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設け
られ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保
護膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透
明導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ
Ｏｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
は、図１０に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の
青板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材
料及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれ
ぞれの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層
Ｆ間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラック
からなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設け
られ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保
護膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透
明導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ
Ｏｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
【０００３】ところでこれらカラーフィルタ基板Ｗに
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着、その他の異常突起を含む異物は各特性を著し
く損なう要因となるため、可能な限り除去しなければな
らないとされている。
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着、その他の異常突起を含む異物は各特性を著し
く損なう要因となるため、可能な限り除去しなければな
らないとされている。
【０００４】従来、この種のカラーフィルタ基板におい
ては、セラミックスや半導体で行われている回転モード
で全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚れ、異物除去、フィル
タ層の存在による保護膜Ｐ上の凹凸の平坦化、ＩＴＯ膜
上の汚れ、異物除去をなす構造のものが知られている。
ては、セラミックスや半導体で行われている回転モード
で全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚れ、異物除去、フィル
タ層の存在による保護膜Ｐ上の凹凸の平坦化、ＩＴＯ膜
上の汚れ、異物除去をなす構造のものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記回転
モードによる構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は硬度が
低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ易いこ
とや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光層Ｓ位
置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィルタ層Ｆ
の表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの表面の
平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及ぼすこ
とがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常に困難
であり、このため異物の除去が困難であるという不都合
を有している。
モードによる構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は硬度が
低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ易いこ
とや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光層Ｓ位
置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィルタ層Ｆ
の表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの表面の
平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及ぼすこ
とがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常に困難
であり、このため異物の除去が困難であるという不都合
を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とし、その要旨は、フィルタ基板
を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて研磨テープ
を連続移送させると共に該研磨テープを折返案内して形
成された異物除去部をもつテープ移送機構と、該異物除
去部の研磨テープを略凸球面状に形成可能にして弾圧摺
動自在な押動体と、該載置台又はテープ移送機構を前後
及び左右方向に移動させる移動機構と、該フィルタ基板
上に存在する異物の位置を検出する異物位置検出部と、
該載置台又はテープ移送機構を該異物と異物除去部とが
対向する位置に移動制御する位置制御部とを具備したこ
とを特徴とするフィルタ基板異物除去装置にある。
を解決することを目的とし、その要旨は、フィルタ基板
を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて研磨テープ
を連続移送させると共に該研磨テープを折返案内して形
成された異物除去部をもつテープ移送機構と、該異物除
去部の研磨テープを略凸球面状に形成可能にして弾圧摺
動自在な押動体と、該載置台又はテープ移送機構を前後
及び左右方向に移動させる移動機構と、該フィルタ基板
上に存在する異物の位置を検出する異物位置検出部と、
該載置台又はテープ移送機構を該異物と異物除去部とが
対向する位置に移動制御する位置制御部とを具備したこ
とを特徴とするフィルタ基板異物除去装置にある。
【０００７】この際上記押動体の摺動位置を検出して異
物の高さを測定する高さ測定部を設けることが望まし
く、又、押動体の下端部を略半球面状に形成したり、押
動体の下端部を略半球面状にして頂部に平坦面を有して
形成することができる。
物の高さを測定する高さ測定部を設けることが望まし
く、又、押動体の下端部を略半球面状に形成したり、押
動体の下端部を略半球面状にして頂部に平坦面を有して
形成することができる。
【０００８】
【作用】フィルタ基板を載置台上に載置し、異物位置検
出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出し、
位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移送機
構を前後及び左右方向に移動させて異物と異物除去部と
が対向する位置に移動制御し、連続移送される研磨テー
プからなる異物除去部の研磨テープは弾圧摺動可能な押
動体により略凸球面状に形成され、略凸球面状に形成さ
れた研磨テープによりフィルタ基板上に存在する異物は
研磨除去されることになる。
出部はフィルタ基板上に存在する異物の位置を検出し、
位置制御部は移動機構によって載置台又はテープ移送機
構を前後及び左右方向に移動させて異物と異物除去部と
が対向する位置に移動制御し、連続移送される研磨テー
プからなる異物除去部の研磨テープは弾圧摺動可能な押
動体により略凸球面状に形成され、略凸球面状に形成さ
れた研磨テープによりフィルタ基板上に存在する異物は
研磨除去されることになる。
【０００９】又、高さ測定部は押動体の摺動位置を検出
して異物の高さを測定し、又、研磨テープは略半球面状
又は略半球面状にして頂部に平坦面を有してなる押動体
の下端部により略凸球面状に形成される。
して異物の高さを測定し、又、研磨テープは略半球面状
又は略半球面状にして頂部に平坦面を有してなる押動体
の下端部により略凸球面状に形成される。
【００１０】
【実施例】図１乃至図９は本発明の実施例を示し、１は
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
【００１１】１２はテープ移送機構であって、この場合
機台１の後部に機体１３を立設し、機体１３の前部に上
下移動台１４を摺動部１５により上下動作可能に設け、
この上下移動台１４を上下させる上下動用モータ１６及
びボールネジ機構１７を設け、上下移動台１４の左右側
部にポリエステルフィルム、メタル、クロス等の基材に
酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカーバイ
ド、ダイヤモンド等の所定粒度の研磨粒子をコーティン
グ又は結合してなる幅約３ないし１０ｍｍ程度の研磨テ
ープＴの実巻リール１８及び巻取リール１９を軸着し、
実巻リール１８を繰出回転させる繰出用モータ２０を設
け、かつ巻取ローラ２１を巻取回転させる巻取用モータ
２２を設け、巻取用モータ２２によりベルト２３を介し
て巻取リール１９を巻取回転させ、実巻リール１８から
引き出した研磨テープＴをローラー２４・２５及び異物
除去部２６の左右のローラー２７・２８により折り返し
案内し、ローラ２９を介して巻取ローラ２１と挟着ロー
ラ３１との間を経て巻取リール１９に巻回し、実巻リー
ル１８及び巻取リール１９を回転させながら巻取ローラ
２１により研磨テープＴを一方向に連続移送させるよう
に構成している。
機台１の後部に機体１３を立設し、機体１３の前部に上
下移動台１４を摺動部１５により上下動作可能に設け、
この上下移動台１４を上下させる上下動用モータ１６及
びボールネジ機構１７を設け、上下移動台１４の左右側
部にポリエステルフィルム、メタル、クロス等の基材に
酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカーバイ
ド、ダイヤモンド等の所定粒度の研磨粒子をコーティン
グ又は結合してなる幅約３ないし１０ｍｍ程度の研磨テ
ープＴの実巻リール１８及び巻取リール１９を軸着し、
実巻リール１８を繰出回転させる繰出用モータ２０を設
け、かつ巻取ローラ２１を巻取回転させる巻取用モータ
２２を設け、巻取用モータ２２によりベルト２３を介し
て巻取リール１９を巻取回転させ、実巻リール１８から
引き出した研磨テープＴをローラー２４・２５及び異物
除去部２６の左右のローラー２７・２８により折り返し
案内し、ローラ２９を介して巻取ローラ２１と挟着ロー
ラ３１との間を経て巻取リール１９に巻回し、実巻リー
ル１８及び巻取リール１９を回転させながら巻取ローラ
２１により研磨テープＴを一方向に連続移送させるよう
に構成している。
【００１２】この場合異物除去部２６は、上記上下移動
台１４の中央部下部に取付部材３２を枢軸３３を中心と
して回動位置調節自在にボルト３４により取付け、取付
部材３２の下部に案内部材３５を位置決めブロック３５
ａにより位置決め状態で取付け、案内部材３５に軸受体
３６により上下摺動自在に押動体３７を嵌挿し、取付部
材３２の中程部にブラケット３８を取付けると共にその
下部にボルト３９及び長穴４０により高さ調節自在な調
節台４１を取付け、ブラケット３８の側部に調節器４２
を取付け、調節器４２の進退軸４２ａを調節台４１に連
結し、押動体３７の上部に取付部材３２の上面に当接可
能なストッパ部３７ａを形成し、調節台４１にバネ受け
筒４３を取付け、バネ受け筒４３と押動体３７のストッ
パー部３７ａとの間に弾圧用バネ４４を掛架し、案内部
材３５の左右下角部に横振防止溝４５を設け、研磨テー
プＴを左右の横振防止溝４５で折り返し案内すると共に
押動体３７の下端部で弾圧し、これにより研磨テープＴ
からなる異物除去部２６を形成している。
台１４の中央部下部に取付部材３２を枢軸３３を中心と
して回動位置調節自在にボルト３４により取付け、取付
部材３２の下部に案内部材３５を位置決めブロック３５
ａにより位置決め状態で取付け、案内部材３５に軸受体
３６により上下摺動自在に押動体３７を嵌挿し、取付部
材３２の中程部にブラケット３８を取付けると共にその
下部にボルト３９及び長穴４０により高さ調節自在な調
節台４１を取付け、ブラケット３８の側部に調節器４２
を取付け、調節器４２の進退軸４２ａを調節台４１に連
結し、押動体３７の上部に取付部材３２の上面に当接可
能なストッパ部３７ａを形成し、調節台４１にバネ受け
筒４３を取付け、バネ受け筒４３と押動体３７のストッ
パー部３７ａとの間に弾圧用バネ４４を掛架し、案内部
材３５の左右下角部に横振防止溝４５を設け、研磨テー
プＴを左右の横振防止溝４５で折り返し案内すると共に
押動体３７の下端部で弾圧し、これにより研磨テープＴ
からなる異物除去部２６を形成している。
【００１３】この場合、押動体３７の下端部３７ｂは略
半球面状にして頂部に平坦面３７ｃを有して形成され、
この場合押動体３７の軸径は３ｍｍ、下端部３７ｂは９
０度の半球面状に形成され、平坦面３７ｃの面直径は
０．４ｍｍに形成され、調節器４１により適宜調節され
たバネ圧をもって押動体３７により研磨テープＴの裏面
を弾圧し、研磨テープＴを略凸球面状に形成すると共に
平坦面３７ｃにより部分的に平坦状に形成するように構
成している。尚、平坦面３７ｃを形成せずに下端部３７
ｂ全面を略半球面状に形成することもある。
半球面状にして頂部に平坦面３７ｃを有して形成され、
この場合押動体３７の軸径は３ｍｍ、下端部３７ｂは９
０度の半球面状に形成され、平坦面３７ｃの面直径は
０．４ｍｍに形成され、調節器４１により適宜調節され
たバネ圧をもって押動体３７により研磨テープＴの裏面
を弾圧し、研磨テープＴを略凸球面状に形成すると共に
平坦面３７ｃにより部分的に平坦状に形成するように構
成している。尚、平坦面３７ｃを形成せずに下端部３７
ｂ全面を略半球面状に形成することもある。
【００１４】４６は位置制御部であって、マイクロコン
ピュータ等により構成され、上記移動機構２の前後移動
用モータ５及び左右移動用モータ９に接続されるととも
に、上記取付部材３２に取り付けられた例えばＣＣＤカ
メラ等のセンサー手段４７からなる異物位置検出部４８
に接続され、例えばＣＣＤカメラ等によりフィルター基
板Ｗ上の異物Ｍを検出し、その位置を原点Ｏに対するＸ
・Ｙの座標として位置検出し、この座標に対応して移動
機構２に位置検出信号を入力し、位置検出信号に応じて
モータ５及びモータ９の回転量を制御し、載置台１１を
フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍと異物除去部２６と
が対向する位置に移動制御するように構成されている。
ピュータ等により構成され、上記移動機構２の前後移動
用モータ５及び左右移動用モータ９に接続されるととも
に、上記取付部材３２に取り付けられた例えばＣＣＤカ
メラ等のセンサー手段４７からなる異物位置検出部４８
に接続され、例えばＣＣＤカメラ等によりフィルター基
板Ｗ上の異物Ｍを検出し、その位置を原点Ｏに対するＸ
・Ｙの座標として位置検出し、この座標に対応して移動
機構２に位置検出信号を入力し、位置検出信号に応じて
モータ５及びモータ９の回転量を制御し、載置台１１を
フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍと異物除去部２６と
が対向する位置に移動制御するように構成されている。
【００１５】４９は高さ測定部であって、この場合マイ
クロコンピュータ等により構成され、上記テープ移送機
構１２及び移動機構２並びに位置制御部４６、上下動用
モータ１６に電気的に接続され、例えば顕微鏡式自動計
測器やＣＣＤカメラ等のセンサー手段５０を上記ブラケ
ット３８に取付け、センサー手段５０の進退自在な検出
子５０ａを上記押動体３７に連結し、押動体３７の摺動
位置をセンサー手段５０により検出してなり、この場合
研磨除去加工の際に常時異物Ｍの残存高さＨを測定し、
所定の高さ、例えば３μｍ〜５μｍ以内になった時点で
以降の除去加工を停止するように構成している。
クロコンピュータ等により構成され、上記テープ移送機
構１２及び移動機構２並びに位置制御部４６、上下動用
モータ１６に電気的に接続され、例えば顕微鏡式自動計
測器やＣＣＤカメラ等のセンサー手段５０を上記ブラケ
ット３８に取付け、センサー手段５０の進退自在な検出
子５０ａを上記押動体３７に連結し、押動体３７の摺動
位置をセンサー手段５０により検出してなり、この場合
研磨除去加工の際に常時異物Ｍの残存高さＨを測定し、
所定の高さ、例えば３μｍ〜５μｍ以内になった時点で
以降の除去加工を停止するように構成している。
【００１６】５１は吸引機構であって、上記案内部材３
５に研磨テープＴの幅方向の両縁に対向して形成された
吸引口５２を含んで形成され、吸引口５２には図外の負
圧発生源が接続され、吸引口５２の吸引作用により研磨
テープＴを幅方向の湾曲形成するように構成している。
５に研磨テープＴの幅方向の両縁に対向して形成された
吸引口５２を含んで形成され、吸引口５２には図外の負
圧発生源が接続され、吸引口５２の吸引作用により研磨
テープＴを幅方向の湾曲形成するように構成している。
【００１７】この実施例は上記構成であるから、フィル
タ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上の異
物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフィル
タ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定機構
等により固定し、載置台１１を異物位置検出部４８のセ
ンサー手段４７からの異物位置検出信号よって位置制御
部４６により移動機構２を左右及び前後にＸ・Ｙの移動
制御し、これにより載置台１１を移動させてテープ移送
機構１２の異物除去部２６を異物Ｍに対向させ、この状
態でテープ移送機構１２により研磨テープＴを載置台１
１の左右方向に連続移送させ、上下動用モータ１６の作
動により上下移動台１４を下降させ、異物除去部２６を
異物Ｍに圧接して研磨除去することになる。
タ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上の異
物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフィル
タ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定機構
等により固定し、載置台１１を異物位置検出部４８のセ
ンサー手段４７からの異物位置検出信号よって位置制御
部４６により移動機構２を左右及び前後にＸ・Ｙの移動
制御し、これにより載置台１１を移動させてテープ移送
機構１２の異物除去部２６を異物Ｍに対向させ、この状
態でテープ移送機構１２により研磨テープＴを載置台１
１の左右方向に連続移送させ、上下動用モータ１６の作
動により上下移動台１４を下降させ、異物除去部２６を
異物Ｍに圧接して研磨除去することになる。
【００１８】この際に上記異物除去部２６の研磨テープ
Ｔは弾圧摺動自在な押動体３７により弾圧されて略凸球
面状に形成され、よって異物Ｍは研磨テープＴの略凸球
面状に形成された頂点部分により研磨除去されることに
なり、例えば高さ３μｍ〜２０μｍ、概略直径２０μｍ
〜８０μｍ程度の微小突起状からなる異物Ｍであっても
良好に局部的に研磨除去することができ、かつ押動体３
７は押圧用バネ４４により弾圧されているから、押動体
３７が異物Ｍに応じて上下移動して緩衝作用を得ること
ができ、また異物Ｍと研磨テープＴとの圧接力を適正保
持することができ、良好な除去加工を行うことができ
る。
Ｔは弾圧摺動自在な押動体３７により弾圧されて略凸球
面状に形成され、よって異物Ｍは研磨テープＴの略凸球
面状に形成された頂点部分により研磨除去されることに
なり、例えば高さ３μｍ〜２０μｍ、概略直径２０μｍ
〜８０μｍ程度の微小突起状からなる異物Ｍであっても
良好に局部的に研磨除去することができ、かつ押動体３
７は押圧用バネ４４により弾圧されているから、押動体
３７が異物Ｍに応じて上下移動して緩衝作用を得ること
ができ、また異物Ｍと研磨テープＴとの圧接力を適正保
持することができ、良好な除去加工を行うことができ
る。
【００１９】従って、フィルター基板Ｗの全面を研磨す
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみ研磨テ
ープＴにより除去でき、異物Ｍが存在していないその他
の部分に極力影響を与えずに、その異物Ｍが存在する部
分のみの研磨により異物Ｍを除去することができ、研磨
テープＴによる良好な除去作用を得ることができ、また
研磨テープＴの種類選択によって良好な除去を行うこと
ができる。
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみ研磨テ
ープＴにより除去でき、異物Ｍが存在していないその他
の部分に極力影響を与えずに、その異物Ｍが存在する部
分のみの研磨により異物Ｍを除去することができ、研磨
テープＴによる良好な除去作用を得ることができ、また
研磨テープＴの種類選択によって良好な除去を行うこと
ができる。
【００２０】しかも、異物Ｍは研磨テープＴの略凸球面
状に形成された頂点部分により研磨除去されることにな
るから、微小突起状からなる異物Ｍであっても良好に局
部的に研磨除去することができ、押動体３７の緩衝作用
を得ることができ、また異物Ｍと研磨テープＴとの圧接
力を適正保持することができ、良好な除去加工を行うこ
とができる。
状に形成された頂点部分により研磨除去されることにな
るから、微小突起状からなる異物Ｍであっても良好に局
部的に研磨除去することができ、押動体３７の緩衝作用
を得ることができ、また異物Ｍと研磨テープＴとの圧接
力を適正保持することができ、良好な除去加工を行うこ
とができる。
【００２１】この研磨除去加工の際、高さ測定部４９の
センサー手段５０の測定子５０ａは押動体３７に連結さ
れて押動体３７の摺動位置を検出し、異物Ｍの残存高さ
Ｈを測定しているから、所定の高さ、例えば３μｍ〜５
μｍ以内になった時点で以降の除去加工を停止すること
ができ、それだけ良好な加工を行うことができ、又、押
動体３７の下端部３７ａを略半球面状に形成することに
より、研磨テープＴを略凸球面状に良好に形成すること
ができ、又、押動体３７の下端部３７ａを略半球面状に
して頂部に平坦面３７ｃを有して形成しているから、略
凸球面状に形成された研磨テープＴの一部の平坦面によ
り除去加工することができ、異物Ｍが存在する特定の部
分のみを、異物Ｍが存在していないその他の部分に極力
影響を与えずに、良好に研磨テープＴにより除去するこ
とができる。
センサー手段５０の測定子５０ａは押動体３７に連結さ
れて押動体３７の摺動位置を検出し、異物Ｍの残存高さ
Ｈを測定しているから、所定の高さ、例えば３μｍ〜５
μｍ以内になった時点で以降の除去加工を停止すること
ができ、それだけ良好な加工を行うことができ、又、押
動体３７の下端部３７ａを略半球面状に形成することに
より、研磨テープＴを略凸球面状に良好に形成すること
ができ、又、押動体３７の下端部３７ａを略半球面状に
して頂部に平坦面３７ｃを有して形成しているから、略
凸球面状に形成された研磨テープＴの一部の平坦面によ
り除去加工することができ、異物Ｍが存在する特定の部
分のみを、異物Ｍが存在していないその他の部分に極力
影響を与えずに、良好に研磨テープＴにより除去するこ
とができる。
【００２２】尚、本発明は他のフィルタ基板、例えば白
黒のフィルタ基板の異物除去加工にも適用でき、また移
動機構、テープ移送機構、テープ揺振機構等の構造は上
記実施例に限られるものではなく、適宜変更して設計さ
れるものである。また上記実施例では、透明導電膜Ｄ上
の異物を除去するが、透明導電膜Ｄを形成する前の段階
では保護膜Ｐの表面の異物を、フィルタ層Ｆを形成する
前の段階においては、遮光層Ｓとしてのブラックマトリ
ックス表面の異物を除去することもできる。
黒のフィルタ基板の異物除去加工にも適用でき、また移
動機構、テープ移送機構、テープ揺振機構等の構造は上
記実施例に限られるものではなく、適宜変更して設計さ
れるものである。また上記実施例では、透明導電膜Ｄ上
の異物を除去するが、透明導電膜Ｄを形成する前の段階
では保護膜Ｐの表面の異物を、フィルタ層Ｆを形成する
前の段階においては、遮光層Ｓとしてのブラックマトリ
ックス表面の異物を除去することもできる。
【００２３】また上記実施例では、載置台１１を左右及
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部２６とを対向させる構造を採用している
が、これとは逆に、テープ移送機構１２を前後及び左右
方向に移動させる移動機構に構成し、テープ移送機構１
２をこの移動機構により左右及び前後に移動させ、これ
により異物Ｍと異物除去部２６とを対向させる構造を採
用しても同様である。
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部２６とを対向させる構造を採用している
が、これとは逆に、テープ移送機構１２を前後及び左右
方向に移動させる移動機構に構成し、テープ移送機構１
２をこの移動機構により左右及び前後に移動させ、これ
により異物Ｍと異物除去部２６とを対向させる構造を採
用しても同様である。
【００２４】また、上記実施例にテープ揺振機構を組み
込み、研磨テープＴを研磨テープＴの移送方向に揺振運
動させ、異物Ｍを研磨テープＴの研磨作用及び研磨テー
プＴの揺振運動によって除去する構造とすることもでき
る。
込み、研磨テープＴを研磨テープＴの移送方向に揺振運
動させ、異物Ｍを研磨テープＴの研磨作用及び研磨テー
プＴの揺振運動によって除去する構造とすることもでき
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明は上述の如く、異物除去部の研磨
テープは弾圧摺動自在な押動体により弾圧されて略凸球
面状に形成され、異物は研磨テープの略凸球面状に形成
された頂点部分により研磨除去されることになり、微小
突起状からなる異物であっても良好に局部的に研磨除去
することができ、フィルター基板の全面を研磨するので
はなく、異物が存在する特定の部分のみ研磨テープによ
り除去でき、異物が存在していないその他の部分に極力
影響を与えずに、その異物が存在する部分のみの研磨に
より異物を除去することができ、研磨テープによる良好
な除去作用を得ることができ、かつ押動体は弾圧されて
いるから、押動体が異物に応じて上下移動して緩衝作用
を得ることができ、また異物と研磨テープとの圧接力を
適正保持することができ、良好な除去加工を行うことが
できる。
テープは弾圧摺動自在な押動体により弾圧されて略凸球
面状に形成され、異物は研磨テープの略凸球面状に形成
された頂点部分により研磨除去されることになり、微小
突起状からなる異物であっても良好に局部的に研磨除去
することができ、フィルター基板の全面を研磨するので
はなく、異物が存在する特定の部分のみ研磨テープによ
り除去でき、異物が存在していないその他の部分に極力
影響を与えずに、その異物が存在する部分のみの研磨に
より異物を除去することができ、研磨テープによる良好
な除去作用を得ることができ、かつ押動体は弾圧されて
いるから、押動体が異物に応じて上下移動して緩衝作用
を得ることができ、また異物と研磨テープとの圧接力を
適正保持することができ、良好な除去加工を行うことが
できる。
【００２６】又、高さ測定部により押動体の摺動位置を
検出し、異物の残存高さを測定するように構成すること
により、研磨除去加工の際、高さ測定部は常時異物の残
存高さを測定し、所定の高さ以内になった時点で以降の
除去加工を停止することができ、それだけ良好な加工を
行うことができ、又、押動体の下端部を略半球面状に形
成することにより、研磨テープを略凸球面状に良好に形
成することができ、又、押動体の下端部を略半球面状に
して頂部に平坦面を有して形成することにより、略凸球
面状に形成された研磨テープの一部の平坦面により除去
加工することができ、異物が存在する特定の部分のみ
を、異物が存在していないその他の部分に極力影響を与
えずに、良好に研磨テープにより除去することができ
る。
検出し、異物の残存高さを測定するように構成すること
により、研磨除去加工の際、高さ測定部は常時異物の残
存高さを測定し、所定の高さ以内になった時点で以降の
除去加工を停止することができ、それだけ良好な加工を
行うことができ、又、押動体の下端部を略半球面状に形
成することにより、研磨テープを略凸球面状に良好に形
成することができ、又、押動体の下端部を略半球面状に
して頂部に平坦面を有して形成することにより、略凸球
面状に形成された研磨テープの一部の平坦面により除去
加工することができ、異物が存在する特定の部分のみ
を、異物が存在していないその他の部分に極力影響を与
えずに、良好に研磨テープにより除去することができ
る。
【００２７】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施例の全体正断面図である。
【図２】本発明の実施例の全体側断面図である。
【図３】本発明の実施例の全体平面図である。
【図４】本発明の実施例の部分拡大正面図である。
【図５】本発明の実施例の部分拡大側断面図である。
【図６】本発明の実施例の部分拡大正断面図である。
【図７】本発明の実施例の押動体の部分斜視図である。
【図８】本発明の実施例の説明ブロック図である。
【図９】本発明の実施例の加工説明図である。
【図１０】カラーフィルタ基板の説明断面図である。
Ｗ フィルタ基板 Ｔ 研磨テープ Ｍ 異物 ２ 移動機構 １１ 載置台 １２ テープ移送機構 ２６ 異物除去部 ３７ 押動体 ３７ｂ 下端部 ３７ｃ 平坦面 ４６ 位置制御部 ４８ 異物位置検出部 ４９ 高さ測定部
Claims (4)
- 【請求項１】 フィルタ基板を載置可能な載置台と、該
載置台の上方にて研磨テープを連続移送させると共に該
研磨テープを折返案内して形成された異物除去部をもつ
テープ移送機構と、該異物除去部の研磨テープを略凸球
面状に形成可能にして弾圧摺動自在な押動体と、該載置
台又はテープ移送機構を前後及び左右方向に移動させる
移動機構と、該フィルタ基板上に存在する異物の位置を
検出する異物位置検出部と、該載置台又はテープ移送機
構を該異物と異物除去部とが対向する位置に移動制御す
る位置制御部とを具備したことを特徴とするフィルタ基
板異物除去装置。 - 【請求項２】 上記押動体の摺動位置を検出して異物の
高さを測定する高さ測定部が設けられていることを特徴
とする請求項１記載のフィルタ基板異物除去装置。 - 【請求項３】 上記押動体の下端部は略半球面状に形成
されていることを特徴とする請求項１又は２記載のフィ
ルタ基板異物除去装置。 - 【請求項４】 上記押動体の下端部は略半球面状にして
頂部に平坦面を有して形成されていることを特徴とする
請求項１又は２記載のフィルタ基板異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6469395A JPH08229797A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | フィルタ基板異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6469395A JPH08229797A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | フィルタ基板異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229797A true JPH08229797A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=13265490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6469395A Pending JPH08229797A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | フィルタ基板異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08229797A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005319576A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Opto One Kk | 研磨装置 |
| JP2007253276A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
| JP2007253317A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨方法および装置 |
| CN114562949A (zh) * | 2022-01-20 | 2022-05-31 | 广州超音速自动化科技股份有限公司 | 采用2d线扫相机的卷绕机极耳翻折检测设备及检测方法 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP6469395A patent/JPH08229797A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005319576A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Opto One Kk | 研磨装置 |
| JP2007253317A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨方法および装置 |
| JP2007253276A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
| CN114562949A (zh) * | 2022-01-20 | 2022-05-31 | 广州超音速自动化科技股份有限公司 | 采用2d线扫相机的卷绕机极耳翻折检测设备及检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |