WO2011070723A1 - 異物除去装置 - Google Patents

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WO2011070723A1
WO2011070723A1 PCT/JP2010/006591 JP2010006591W WO2011070723A1 WO 2011070723 A1 WO2011070723 A1 WO 2011070723A1 JP 2010006591 W JP2010006591 W JP 2010006591W WO 2011070723 A1 WO2011070723 A1 WO 2011070723A1
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WO
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foreign matter
tape
polishing
adhesive
reel
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/006591
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English (en)
French (fr)
Inventor
仲谷知眞
藤井茂喜
佐藤仁
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
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Priority to CN201080056374.5A priority patent/CN102655981B/zh
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/004Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/033Other grinding machines or devices for grinding a surface for cleaning purposes, e.g. for descaling or for grinding off flaws in the surface

Definitions

  • the present invention relates to a foreign matter removing device, and more particularly, to a foreign matter removing device that removes foreign matter existing on the surface of a workpiece by a running tape.
  • TFT Thin Film Transistor
  • CF Color Filter
  • a correction process for removing foreign matter adhered to the substrate surface using a foreign matter removing apparatus is employed in the production of the TFT substrate and the CF substrate.
  • this correction step from the viewpoint of minimizing damage to the substrate surface, the size and address of the foreign matter are detected by the foreign matter inspection apparatus, and the foreign matter is spot-polished based on these.
  • a feeding reel around which a polishing tape is wound As the foreign matter removing device, a feeding reel around which a polishing tape is wound, a winding reel that winds up the polishing tape fed from the feeding reel, and a hard reel disposed between the feeding reel and the winding reel.
  • a pressing head As the foreign matter removing device, a feeding reel around which a polishing tape is wound, a winding reel that winds up the polishing tape fed from the feeding reel, and a hard reel disposed between the feeding reel and the winding reel.
  • the present invention has been made in view of such a point, and the object of the present invention is to reliably remove foreign matter having low adhesion to the workpiece by adhesion, and polishing foreign matter having strong adhesion to the workpiece by polishing. By removing, foreign matter existing on the workpiece surface is removed while preventing damage to the workpiece surface.
  • the contact state between the foreign matter and the tape pressed against the foreign matter is changed depending on whether the foreign matter on the workpiece surface is removed by polishing or when removed by adhesion. It is.
  • the present invention is directed to a foreign matter removing device that removes foreign matter existing on the surface of a workpiece, and takes the following solution.
  • a tape having at least one of an abrasive and an adhesive on its surface can be run and pressed against foreign matter on the workpiece surface, and the foreign matter is polished and removed from the contact state of the tape with the foreign matter. It is configured to be switchable between a point contact state or a line contact state and a surface contact state for removing foreign substances by sticking.
  • the contact state between the foreign matter and the tape pressed against the foreign matter becomes a point contact state or a line contact state. It is possible to polish and remove.
  • the adhesive strength is sufficient to attach the foreign matter having weak adhesion to the work to the tape. As a result, it is possible to reliably remove the foreign matter.
  • a pressing head that is disposed between the feeding reel and the take-up reel and presses the tape against the foreign matter, and the pressing head presses the tape against the foreign matter when the tip is in contact with the tape. It is configured to be switchable between a hard state that is not deformed and a soft state that is elastically deformed according to the shape of the foreign matter when the tape is pressed against the foreign matter.
  • the tip of the pressing head when removing foreign matter by polishing, the tip of the pressing head is in a hard state, while when removing foreign matter by sticking, the tip of the pressing head is in a soft state, Since it is possible to switch the contact state between the foreign matter and the tape by a single unit including the take-up reel and the pressing head, a compact device configuration can be achieved. Furthermore, since it is not necessary to replace the unit with a dedicated unit depending on whether the foreign matter is removed by polishing or when the foreign matter is removed by sticking, it is possible to quickly remove foreign matter on the workpiece surface.
  • the adhesive tape is pressed against a foreign object with a hard pressing head as in the past, if the pressing force of the pressing head is too strong, the workpiece surface may be damaged through the foreign object, whereas According to the configuration of the second invention, when the foreign matter is removed by sticking, the tip of the pressing head is softened so that the pressing force of the foreign matter on the workpiece surface is reduced by the tip of the head. Surface damage is well prevented.
  • the pressing head is accommodated such that a cylindrical head main body having an opening at the tip and a part of the head main body protruding from the opening. And the inside of the head main body is connected to a pressure adjusting mechanism that adjusts the internal pressure, and when the foreign matter is polished and removed, the pressure adjusting mechanism causes the internal pressure of the head main body to be removed.
  • the soft elastic member is compressed and cured while the foreign material is removed by adhesion, the internal pressure of the head body is lowered by the pressure adjusting mechanism and the shape of the foreign material is pressed against the foreign material.
  • the soft elastic member can be elastically deformed according to the above.
  • the tip of the pressing head can be easily switched between a hard state and a soft state without moving the pressing head.
  • the position of the tape shifts with respect to the head end portion by the state switching. Therefore, it is possible to perform the polishing removal operation and the adhesion removal operation of foreign matters satisfactorily without providing a special mechanism for preventing the positional deviation of the tape.
  • the pressing head includes a rotating body that is rotatably supported, a polishing pressing element that protrudes from an outer peripheral surface of the rotating body, and an adhesive pressing unit.
  • the polishing pressing element is formed of a hard member that does not deform when the tape is pressed against a foreign object, and the adhesive pressing element has a shape of the foreign object when the tape is pressed against the foreign object. It is composed of a soft elastic member that is elastically deformed together, and by rotating the rotating body, the tip of the pressing head can be switched between the polishing pressing element and the adhesive pressing element.
  • the tip of the pressing head is attached to a pressing element (a polishing pressing element or an adhesive pressing element) corresponding to the case where the rotating body is rotated to remove the foreign object and the foreign object is removed by sticking.
  • a pressing element a polishing pressing element or an adhesive pressing element
  • the tip portion can be switched between a hard state and a soft state, and therefore, it is possible to satisfactorily perform the foreign matter polishing removal operation and the adhesion removal operation with one unit with a simple configuration.
  • the abrasive is adhered to the surface of the tape over an area of 50% or more and 80% or less with respect to the entire tape surface.
  • the pressure-sensitive adhesive is exposed on the surface of the tape that is fixed by the agent and the abrasive is not fixed.
  • the area of the adhesive on the tape surface may be relatively small, while the abrasive material on the tape surface The larger the area, the more preferable in order to quickly polish and remove foreign matters having strong adhesion to the workpiece. Therefore, as in the above configuration, the abrasive is fixed over a relatively large area of 50% or more and 80% or less with respect to the entire tape surface, and the adhesive is exposed at other tape surface portions.
  • an adhesive function sufficient for adhering foreign matter can be obtained without impairing the polishing function due to sliding contact with the foreign matter, and both the polishing function and the adhesive function can be satisfactorily realized with a single tape. .
  • a polishing feeding reel on which a polishing tape having an abrasive material is wound, a polishing take-up reel that winds up the polishing tape fed from the polishing feeding reel, and the polishing feeding reel.
  • a polishing unit having a polishing pressing head for pressing the polishing tape against foreign matter on the surface of the workpiece, and an adhesive payout wound with an adhesive tape having an adhesive on the surface A reel, an adhesive take-up reel that winds up the adhesive tape fed from the adhesive pay-out reel, and the adhesive tape disposed between the adhesive pay-out reel and the adhesive take-up reel.
  • a pressure-sensitive adhesive unit having a pressure-sensitive adhesive head that is pressed against the polishing tape, and the tip of the pressure-sensitive polishing head that contacts the polishing tape is different from the polishing tape.
  • the tip of the pressure-sensitive adhesive pressing head that contacts the pressure-sensitive adhesive tape is formed by a soft elastic member that elastically deforms in accordance with the shape of the foreign material when the pressure-sensitive adhesive tape is pressed against the particle. It is configured.
  • the polishing unit it is possible to polish and remove foreign matter by the polishing unit and remove sticking of the foreign matter by the adhesive unit.
  • the foreign matter is removed by the dedicated tape of a separate unit for the case where the foreign matter is removed by polishing and the case where the foreign matter is removed by sticking, so that the foreign matter removal performance is improved. That is, by using a polishing tape that has sufficient abrasive on the surface for the polishing unit and an adhesive tape that has the entire surface of the adhesive for the adhesive unit, it is possible to polish and remove foreign matters with a simple configuration. In the case of removing the adhesive, the removal performance of the foreign matter is professionally enhanced. For this reason, it is possible to satisfactorily remove and remove foreign substances.
  • the tape and the foreign matter when removing the foreign matter by polishing, the tape and the foreign matter are brought into a point contact state or a line contact state when the tape is pressed against the foreign matter.
  • the tape and foreign matter When pressed, the tape and foreign matter come into surface contact with each other, so that the foreign matter with low adhesion to the workpiece can be reliably removed by adhesion, and the foreign matter with strong adhesion to the workpiece can be spotted by polishing. Since it can be removed, it is possible to remove foreign matter existing on the workpiece surface while preventing damage to the workpiece surface. As a result, display defects such as pixel defects can be prevented from occurring in the product display device, and display quality can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a foreign matter removing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a configuration diagram schematically illustrating the correction unit according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an adhesion removal process according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a polishing removal process diagram according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a configuration diagram schematically illustrating a correction unit according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an adhesion removing process according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a polishing removal process diagram according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically illustrating the foreign matter removing apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 9 is a configuration diagram schematically illustrating a polishing unit according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a configuration diagram schematically illustrating the adhesive unit according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an adhesion removing process according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of the foreign matter removing apparatus S of the present embodiment.
  • the foreign matter removing apparatus S includes a base 1 serving as a base and a stage 3 fixedly arranged on the base 1, and a work W to be corrected is placed on the stage 3.
  • the workpiece W in the present embodiment is, for example, a TFT substrate after an alignment film constituting the liquid crystal display device is formed on the surface.
  • a plurality of suction holes are formed on the upper surface of the stage 3, and these suction holes are connected to a vacuum suction means such as a vacuum pump.
  • the stage 3 is comprised so that the mounted workpiece
  • a correction unit 10 that corrects defects due to foreign matter on the workpiece surface is provided in the left-right direction (X direction in FIG. 1), the front-rear direction (Y direction in FIG. 1), and the up-down direction (Z direction in FIG. 1).
  • a moving mechanism 4 that is movably supported is provided.
  • the moving mechanism 4 includes a pair of guide rails 5 that are arranged so as to sandwich the stage 3 and extend in the front-rear direction, and a gantry having a gantry structure that is supported on the pair of guide rails 5 so as to be movable in the front-rear direction. Part 7.
  • the gantry unit 7 is moved in the front-rear direction along the pair of guide rails 5 by a front-rear moving mechanism (not shown) such as a feed screw mechanism or a linear motor that is operated by rotation of a drive motor.
  • a front-rear moving mechanism such as a feed screw mechanism or a linear motor that is operated by rotation of a drive motor.
  • a pair of guide rails 7a extending in the left-right direction and a ball screw 7b extending between the pair of guide rails 7a are provided, and the scanning head 8 moves in the left-right direction on the guide rails 7a. Supported as possible.
  • This scanning head 8 has a slider 8a provided with a ball nut (not shown) screwed to the ball screw 7b on the back side, and the ball screw 7b is rotated by a drive motor 7c provided at one end of the ball screw 7b. By doing so, it moves in the left-right direction along the guide rail 7a.
  • the scanning head 8 is provided with a height measuring mechanism 9 for measuring the height of the workpiece surface, and a correction unit 10 in the vicinity of the side of the height measuring mechanism 9.
  • the height measuring mechanism 9 includes, for example, a known digital micromirror device.
  • This digital micromirror device is a type of display element that has a number of micromirrors (micromirrors) arranged on the surface, not shown, and is constructed so that the height distribution of the workpiece surface can be grasped by the so-called confocal method. Yes.
  • the height measuring mechanism 9 includes a digital micromirror device, but other known optical sensors, air sensors, or the like can be used instead.
  • the correction unit 10 is connected to an elevating mechanism (not shown) that constitutes the moving mechanism 4. This lifting mechanism is configured to be able to move the correction unit 10 up and down in the vertical direction.
  • the correction unit 10 is detachably attached to the scanning head 8. Therefore, when the tape T to be described later is used up, it is possible to supply new tape T without delay by exchanging the entire correction unit 10 and perform a highly efficient removal operation of foreign matters. .
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the correction unit 10.
  • the correction unit 10 is formed in a cassette shape similar to a normal audio tape, and is arranged on the side of the supply reel 12 with the tape T wound around it and spaced from the supply reel 12 and is supplied from the supply reel 12.
  • a take-up reel 13 for winding the tape T is provided so as to be rotatable with respect to the main body 11.
  • the supply reel 12 and the take-up reel 13 are driven by a drive motor (not shown) provided in the main body 11.
  • the main body 11 further includes a pair of guide rollers 14 for guiding the tape T between the supply reel 12 and the take-up reel 13, and an air cylinder 20 serving as a pressure adjusting mechanism between the pair of guide rollers 14.
  • Each of the air cylinders 20 is provided with a pressing head 15 for pressing the tape T against the work surface.
  • the tape T is configured by providing an adhesive surface layer on a base material made of polyester or the like, and chromium oxide (Cr 2 O 3 ), iron oxide (Fe 2 O 3 ), cerium oxide (CeO 2 ) on the surface layer.
  • an abrasive such as silicon oxide (SiO 2 ) is charged.
  • the abrasive is fixed with an adhesive over an area of 50% or more and 80% or less with respect to the whole, and the adhesive is exposed on the tape surface portion where the abrasive is not fixed. Yes.
  • the tape T has an adhesive function sufficient to attach a foreign substance having a weak adhesion to the workpiece W without impairing the polishing function due to sliding contact with the foreign substance. Both functions of the polishing function and the adhesive function are provided. It has.
  • the pressing head 15 includes a head body 16 formed in a tapered cylindrical shape having openings at the front end (lower side in the figure) and the rear end (upper side in the figure), and a part of the head main body 16 from the front end opening to the inside. And a soft elastic member 17 which is fixed and accommodated so as to protrude.
  • the soft elastic member 17 is a soft elastic member that is easily elastically deformed, such as fluororubber having excellent wear resistance and heat resistance.
  • the tip portion 15a of the pressing head 15 that contacts the tape T is composed of a soft elastic member portion that protrudes from the tip opening.
  • the air cylinder 20 is connected to the inside of the head body 16 through a rear end opening.
  • the air cylinder 20 is, for example, a single-acting cylinder, and includes a cylindrical cylinder main body 21, a piston 22 that divides the cylinder main body 21 into upper and lower portions and is capable of reciprocating, and a piston rod fixed to the piston 22. 23.
  • An air tube 24 for lowering the piston 22 is connected to the upper side portion of the cylinder body 21.
  • a biasing member such as a spring that biases the lowered piston 22 upward is provided inside the cylinder body 21.
  • the air cylinder 20 lowers the piston 22 by supplying air from the air tube 24 to increase the internal pressure of the head main body 16 to be in a pressurized state, and by stopping supply of air from the air tube 24.
  • the piston 22 is raised by the urging force of the urging member, and the internal pressure of the head body 16 is lowered to a low pressure state.
  • the air cylinder 20 here is a single-acting type. However, the air cylinder 20 is not limited to this, and may be a reciprocating cylinder that lowers and raises the piston by supplying air into the cylinder body. Absent.
  • the air cylinder 20 and the pressing head 15 are provided in the main body 11 of the correction unit 10. As such, it may be provided on the lower side of the main body of the scanning head 8.
  • the foreign matter removing apparatus S includes a control device for controlling each mechanism on the base 1, and this control device is connected to a host computer.
  • the host computer stores foreign matter information such as the position and size of the foreign matter on the workpiece surface detected by the foreign matter inspection device separate from the foreign matter removing device S.
  • the configuration of the foreign matter inspection apparatus is not particularly limited as long as the foreign matter can be detected by scanning the workpiece surface.
  • the control device moves the height measuring mechanism 9 or the pressing head 15 above the foreign matter based on the foreign matter information stored in the host computer.
  • the moving mechanism 4 is driven so that the scanning head 8 moves to the target position located at the position.
  • the height measuring mechanism 9 is driven by the control device so as to measure the height of the foreign matter when positioned above the foreign matter.
  • the lifting mechanism is driven by the control device, so that the tape T is fixed to the foreign matter by the pressing head 15 based on the measurement result of the height measuring mechanism 9.
  • the correction unit 10 is lowered to the position where it is pressed by the pressing force.
  • the control device compresses and hardens the soft elastic member 17 by driving the air cylinder 20 to increase the internal pressure of the head body 16 before pressing the tape T against the foreign material.
  • the supply reel 12 and the take-up reel 13 are driven to rotate, so that the tape T runs at a predetermined speed.
  • the controller presses the tape T against the foreign matter by driving the air cylinder 20 to reduce the internal pressure of the head body 16 before the tape T is pushed against the foreign matter.
  • the soft elastic member 17 is elastically deformable in accordance with the shape of the foreign matter.
  • FIG. 3 is a process diagram for removing the foreign matter A on the workpiece surface by adhesion.
  • FIG. 4 is a process diagram for polishing and removing the foreign matter A on the workpiece surface. 3 and 4 indicate the moving direction of the pressing head 15. A broken line arrow in FIG. 4C indicates the traveling direction of the tape T. The same applies to FIGS. 6 and 7 and FIGS.
  • a TFT substrate after forming an alignment film to be corrected is prepared as a workpiece W, and an inspection process for inspecting foreign matter existing on the workpiece surface with a foreign matter inspection device is performed.
  • the foreign substance information such as the position and size of the foreign substance is stored in the host computer.
  • the workpiece W is accommodated in an acceptable product cassette and placed on a normal production line and bonded to the CF substrate.
  • the workpiece W is accommodated in the correction target product cassette and conveyed to the foreign matter removing apparatus S that performs the correction process.
  • the control device controls the foreign matter removing device S according to the sequence of the automatic mode.
  • the foreign matter removing apparatus S acquires foreign matter information from the host computer. Then, a foreign object that needs to be removed is selected based on the foreign object information.
  • the scanning head 8 is moved so that the height measuring mechanism 9 is positioned above the foreign object A. Then, the height of the foreign matter A below the pressing head 15 is accurately measured by the height measuring mechanism 9.
  • the scanning head 8 is moved so that the pressing head 15 is positioned above the selected foreign matter A.
  • the cylinder body 21 is not supplied with air from the air tube 24, and the internal pressure of the head body 16 is in a low pressure state.
  • the distance from the pressing head 15 to the foreign object A is estimated from the measurement result by the height measuring mechanism 9, and the correction unit 10 is lowered based on the estimated distance.
  • the pressing head 15 is moved so as to approach the foreign object A, and the tape T is pressed against the foreign object A by the pressing head 15.
  • the tip 15a of the pressing head 15 is in a soft state, it is elastically deformed according to the shape of the foreign matter A, and the contact state of the tape T with the foreign matter A becomes a surface contact state. Thereby, sufficient adhesive strength for adhering the foreign matter A to the tape T is obtained.
  • the head front end portion 15a of the head 15 can relieve the pressing force of the foreign matter A on the work surface, and can favorably prevent damage to the work surface.
  • the correction unit 10 is raised and the pressing head 15 is moved away from the workpiece surface.
  • the adhesion force of the foreign matter A to the workpiece W is weak, the foreign matter A rises together with the tape T in a state of being attached to the surface of the tape in a surface contact state.
  • the foreign matter A can be reliably removed by adhesion.
  • the foreign matter A when the foreign matter A firmly adheres to the workpiece surface and has a strong adhesion to the workpiece W, the foreign matter can be moved as shown in FIG. 4A even if the pressing head 15 is moved away from the workpiece surface. A remains on the workpiece surface. Therefore, the height of the workpiece surface at the position where the adhesion removal operation of the foreign matter A is performed is again measured by the height measuring mechanism 9, and it is determined from the measurement result whether or not the foreign matter A remains.
  • the tip of the pressing head 15 is compressed and cured by the air cylinder 20 as shown in FIG. Let 15a be a hard state.
  • the tape T is run, the correction unit 10 is lowered, the pressing head 15 is moved so as to approach the foreign matter A, and the tape T is moved by the pressing head 15 to the foreign matter A. Press on.
  • the tip 15a of the pressing head 15 since the tip 15a of the pressing head 15 is in a hard state, it does not deform, and the contact state of the tape T with the foreign object A becomes a point contact state or a line contact state. As a result, the foreign matter A having strong adhesion to the workpiece W can be spotted and removed as the tape travels.
  • the height of the workpiece surface at the position where the polishing removal work has been performed is again measured by the height measuring mechanism 9, and the presence or absence of the remaining portion of the foreign matter A is detected. Thus, it is determined whether or not an additional polishing removal operation is necessary. If necessary, the foreign material A polishing removal operation is performed again.
  • the above foreign matter removal work by adhesion or polishing is performed on all foreign matters that are judged to be removed by the foreign matter inspection apparatus. As a result, it is possible to remove foreign matter existing on the workpiece surface while preventing damage to the workpiece surface. Finally, the workpiece W is removed from the stage 3, and the defect correction on the workpiece surface is completed.
  • the work W for which the defect correction has been completed is accommodated in a corrected product cassette and is bonded to the CF substrate on a normal production line.
  • the scanning head 8 can have a compact device configuration. Furthermore, since it is not necessary to replace the foreign unit with a dedicated unit depending on whether the foreign matter is removed by polishing or when the foreign matter is removed by sticking, the foreign matter on the workpiece surface can be removed quickly.
  • the tip 15a of the pressing head 15 can be easily switched between a hard state and a soft state without moving the pressing head 15. There is no possibility that the position of the tape T shifts with respect to the head tip portion 15a by the state switching. Therefore, even if a special mechanism for preventing the positional deviation of the tape T is not provided, it is possible to continuously perform the foreign matter adhesion removing operation and the polishing removing operation.
  • FIG. 5 is a schematic configuration diagram of the correction unit 10 according to the second embodiment.
  • the configuration of the correction unit 10 is the same as that of the first embodiment except that the configuration of the correction unit 10 is different from that of the first embodiment.
  • only portions having different configurations will be described, and the same components will be left to the description of the first embodiment based on FIGS. 1 to 4, and detailed description thereof will be omitted.
  • the pressing head 25 of the correction unit 10 includes a rotating body 26 rotatably supported by a rotating shaft 26 a on a support member 29 fixedly disposed on the lower side of the main body 11, and an outer peripheral surface of the rotating body 26.
  • a polishing pressing member 27 and an adhesion pressing member 28 are provided.
  • the rotating body 26 is formed in a substantially triangular shape when viewed from the rotation axis direction.
  • the polishing presser 27 is disposed on one side of the rotating body 26, and is composed of a hard member made of metal, hard plastic, or the like that is not easily elastically deformed.
  • the pressure-sensitive adhesive pressing element 28 is disposed on the other side of the rotating body 26, and is composed of a soft soft elastic member made of fluorine rubber or the like that is easily elastically deformed.
  • the correction unit 10 is configured to be able to switch the tip portion 25a of the pressing head 25 between the polishing pressing element 27 and the adhesive pressing element 28 by rotating the rotating body 26.
  • the present invention is not limited to this, and the tape T of the correction unit 10 is hung on the tip 25 a. It may be provided below the main body of the scanning head 8 so that it can be passed.
  • FIG. 6 is a process diagram for removing the foreign matter A on the workpiece surface by adhesion.
  • FIG. 7 is a process diagram for polishing and removing the foreign matter A on the workpiece surface.
  • the white arrow in FIG.7 (b) has shown the rotation direction of the rotary body 26.
  • the rotating body 26 is rotated so that the pressure-sensitive adhesive 28 is positioned on the workpiece W side, and the tip 25 a of the pressing head 25 is used as the pressure-sensitive adhesive 28.
  • the scanning head 8 is moved so that the pressing head 15 is positioned above the selected foreign matter A.
  • the correction unit 10 is lowered based on the measurement result by the height measuring mechanism 9, and the tape T is pressed against the foreign matter A by the pressing head 25 as shown in FIG.
  • the tip 25a (adhesive pressing element 28) of the pressing head 25 is a soft elastic member, it is elastically deformed according to the shape of the foreign matter A, and the contact state of the tape T with the foreign matter A becomes a surface contact state. Thereby, sufficient adhesive strength for adhering the foreign matter A to the tape T is obtained.
  • the correction unit 10 is raised and the pressing head 25 is moved away from the workpiece surface.
  • the adhesion force of the foreign matter A to the workpiece W is weak
  • the foreign matter A rises together with the tape T in a state of being attached to the surface of the tape in a surface contact state.
  • the foreign matter A can be reliably removed by adhesion.
  • the foreign matter A can be moved as shown in FIG. 7A even if the pressing head 25 is moved away from the workpiece surface. A remains on the workpiece surface.
  • the height of the workpiece surface at the position where the adhesion removal work of the foreign matter A is performed is again measured by the height measuring mechanism 9 and it is determined whether or not the foreign matter A remains from the measurement result.
  • the rotating body 26 is rotated so that the polishing presser 27 is positioned on the workpiece W side as shown in FIG.
  • the tip 25a of the pressing head 25 is switched to the polishing pressing element 27.
  • the tape T is run, the correction unit 10 is lowered, and the tape T is pressed against the foreign matter A by the pressing head 25.
  • the distal end portion 25a (the polishing presser 27) of the pressing head 25 is a hard member and is not deformed, and the contact state of the tape T with the foreign matter A becomes a point contact state or a line contact state.
  • the foreign matter A having strong adhesion to the workpiece W can be spotted and removed as the tape travels.
  • the height of the workpiece surface at the position where the polishing removal work is performed is again measured by the height measuring mechanism 9, and the polishing removal work is performed again as necessary.
  • foreign matter present on the workpiece surface is also removed from the workpiece according to the second embodiment. It can be removed while preventing damage to the surface.
  • the presser (the polishing presser 27 or the polishing presser 27 corresponding to the case where the foreign matter is removed by polishing and the case where the foreign matter is removed by sticking are removed with a simple configuration in which the rotating body 26 is simply rotated.
  • the distal end portion 25a of the pressing head 25 can be switched to the pressure-sensitive adhesive pressing element 28), and the foreign substance polishing removal operation and the adhesion removal operation can be satisfactorily performed by one correction unit 10.
  • the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view of the foreign matter removing apparatus S of the third embodiment.
  • the configuration including the correction unit 10 that performs both polishing removal and adhesion removal of foreign matter existing on the workpiece surface has been described.
  • the foreign matter removal apparatus S of the present embodiment performs polishing that removes foreign matter.
  • a unit 30 and an adhesive unit 40 for removing adhesion of foreign substances are provided.
  • the polishing unit 30 and the adhesive unit 40 are detachably attached to the scanning head 8 so as to be adjacent to each other.
  • a new unit 30 and 40 can be replaced by replacing the whole unit 30 and 40. It is possible to supply the tapes T1 and T2 without delay and perform a highly efficient removal operation of foreign matters.
  • a lifting mechanism (not shown) is connected to the polishing unit 30 and the adhesive unit 40, and the units 30 and 40 can be moved up and down independently.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of the polishing unit 30.
  • the polishing unit 30 is formed in a cassette shape like the correction unit 10 of the first embodiment, and the main body 11, the feeding reel 12, the take-up reel 13, the pair of guide rollers 14 and the pressing head of the first embodiment. 15, a polishing reel 31, a polishing take-up reel 33, a pair of guide rollers 34, and a polishing pressing head 35.
  • a polishing tape T1 having an abrasive on its surface is wound around the polishing supply reel 32.
  • This polishing tape T1 is formed by providing an adhesive surface layer on a substrate in the same manner as the tape T of the first embodiment, and an abrasive is charged on the surface layer.
  • an abrasive is fixed with an adhesive over an area of 80% or more and 100% or less of the whole.
  • the polishing tape T1 is a dedicated tape having a sufficient polishing function by being brought into sliding contact with foreign matter.
  • the polishing pressing head 35 is held by a holding member 36 fixedly arranged on the lower side of the main body 31. And the front-end
  • polishing is comprised by the hard member which consists of a metal, a hard plastic, etc. and is hard to elastically deform.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram of the adhesive unit 40.
  • the adhesive unit 40 is also formed in a cassette shape, and a main body portion 41 corresponding to the main body portion 11, the feeding reel 12, the take-up reel 13, the pair of guide rollers 14, and the pressing head 15 according to the first embodiment, respectively.
  • a feeding reel 42, an adhesive take-up reel 43, a pair of guide rollers 44, and an adhesive pressing head 45 are provided.
  • the adhesive feeding reel 42 is wound with an adhesive tape T2 having an adhesive on its surface.
  • This pressure-sensitive adhesive tape T2 is a dedicated tape having a pressure-sensitive adhesive function for adhering foreign matter, and is provided with a pressure-sensitive adhesive over the entire surface of the substrate.
  • the pressing head 45 for adhesion is held by a holding member 46 that is fixedly arranged on the lower side of the main body 41.
  • connects the adhesive tape T2 of the adhesion pressing head 45 is comprised with the soft soft elastic member which consists of fluororubber etc. and is easy to elastically deform.
  • the polishing pressing head 35 is fixedly disposed below the main body 31 of the polishing unit 30 and the adhesive pressing head 45 is fixedly disposed below the main body 41 of the adhesive unit 40.
  • the polishing pressing head 35 may be provided on the lower side of the main body of the scanning head 8 so that the polishing tape T1 of the polishing unit 30 can be passed over the distal end portion 35a.
  • the pressure-sensitive adhesive pressing head 45 may be provided on the lower side of the main body of the scanning head 8 so that the pressure-sensitive adhesive tape T2 of the pressure-sensitive adhesive unit 40 can be passed over the distal end portion 45a.
  • FIG. 11 is a process diagram for removing the foreign matter A on the workpiece surface by adhesion.
  • FIG. 12 is a process diagram for polishing and removing the foreign matter A on the workpiece surface.
  • the scanning head 8 is moved so that the adhesive pressing head 45 is positioned above the selected foreign matter A. .
  • the adhesive unit 40 is lowered based on the measurement result of the height measuring mechanism 9 and the adhesive tape T2 is pressed against the foreign matter A by the adhesive pressing head 45 as shown in FIG.
  • the tip portion 45a of the pressure-sensitive adhesive pressing head 45 is a soft soft elastic member, it is elastically deformed according to the shape of the foreign matter A, and the contact state of the adhesive tape T2 with the foreign matter A becomes a surface contact state. Thereby, sufficient adhesive strength to adhere the foreign matter A to the adhesive tape T2 is obtained.
  • the adhesive unit 40 is raised and the adhesive pressing head 45 is moved away from the work surface.
  • the adhesion force of the foreign matter A to the workpiece W is weak, the foreign matter A rises together with the adhesive tape T2 in a state of being attached to the surface of the tape in a surface contact state.
  • the foreign matter A can be reliably removed by adhesion.
  • the height of the workpiece surface at the position where the adhesion removal work of the foreign matter A is performed is again measured by the height measuring mechanism 9, and it is determined whether or not the foreign matter A remains from the measurement result.
  • the scanning head 8 is moved so that the polishing pressing head 35 is positioned above the foreign matter A as shown in FIG.
  • the polishing tape T 1 is run, the polishing unit 30 is lowered, and the polishing tape T 1 is pressed against the foreign matter A by the polishing pressing head 35.
  • the tip 35a of the polishing pressing head 35 is a hard member, it does not deform, and the contact state of the polishing tape T1 with the foreign material A becomes a point contact state or a point contact state.
  • the foreign matter A having strong adhesion to the workpiece W can be spotted and removed as the tape travels.
  • the height of the workpiece surface at the position where the polishing removal work is performed is again measured by the height measuring mechanism 9, and the polishing removal work is performed again as necessary.
  • the foreign matter present on the workpiece surface is also removed from the workpiece according to the third embodiment. It can be removed while preventing damage to the surface.
  • the polishing unit 30 polishes and removes the foreign matter and the adhesive unit 40 removes the foreign matter
  • the simple configuration removes the foreign matter and removes the foreign matter.
  • the foreign matter removal performance can be improved professionally. For this reason, it is possible to satisfactorily remove the foreign matter and remove the adhesive.
  • the foreign matter existing on the workpiece surface is inspected by the foreign matter inspection device that is separate from the foreign matter removal device S.
  • the scanning head 8 is moved so as to scan the entire work surface,
  • the measuring mechanism 9 may inspect foreign matter present on the workpiece surface.
  • the adhesion removing operation and the polishing removing operation are sequentially performed on each foreign matter to be removed from the workpiece surface.
  • the present invention is not limited to this, and the workpiece surface is removed.
  • the adhesion removing operation may be performed on all the foreign matters to be removed, and then the polishing removing operation may be performed on each foreign matter that has not been removed by the adhesion removing operation.
  • the workpiece W is the TFT substrate after forming the alignment film constituting the liquid crystal display device, but it may be a TFT substrate before forming the alignment film or a CF substrate. Furthermore, a substrate, a silicon wafer, or the like constituting another display device such as an organic EL (Electro Luminescence) display device or a plasma display device other than the liquid crystal display device can be used as the work W.
  • a substrate, a silicon wafer, or the like constituting another display device such as an organic EL (Electro Luminescence) display device or a plasma display device other than the liquid crystal display device can be used as the work W.
  • the same polishing unit and adhesive unit as those of the third embodiment may be appropriately replaced as needed and mounted on the scanning head. That is, when removing foreign substances by polishing, the polishing unit is attached to the scanning head, and when removing foreign substances by sticking, the adhesive unit is attached to the scanning head in place of the polishing unit and pressed against the foreign substances and the foreign substances. You may be comprised so that a contact state with a tape may be changed.
  • the present invention is useful for a foreign matter removing apparatus that removes foreign matter existing on the surface of a workpiece, and in particular, a foreign matter removing device that is desired to remove foreign matter while preventing damage to the workpiece surface. Is suitable.

Abstract

 研磨材及び粘着剤の少なくとも一方を表面に有するテープを走行させてワーク表面の異物に押し付け可能に、且つ異物に対するテープの接触状態を、異物を研磨除去する点接触状態又は線接触状態と、異物を粘着除去する面接触状態とに切り替え可能に構成する。

Description

異物除去装置
 本発明は、異物除去装置に関し、特に、走行するテープによりワーク表面に存在する異物を除去する異物除去装置に関するものである。
 従来から、カラー液晶表示装置のTFT(Thin Film Transistor)基板及びCF(Color Filter)基板の作製においては、ガラス基板上に各種の膜を成膜するため、その過程で成膜装置の可動部分から発生する金属粉や、成膜材料の破片、衣類等から発生する各種繊維などが異物として基板表面に付着すると、その異物が欠陥となって、画素欠けなどの表示不良を生じさせてしまう問題がある。
 このような表示不良を防止するために、TFT基板やCF基板の作製においては、異物除去装置を使用して基板表面に付着した異物を除去する修正工程を採用している。この修正工程では、基板表面の損傷を最小限にする観点から、異物検査装置によって異物のサイズ及びアドレスを検出し、これらに基づき異物をスポット的に研磨除去している。
 上記異物除去装置としては、研磨テープが巻回された繰出しリールと、繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る巻取りリールと、これら繰出しリールと巻取りリールとの間に配置された硬質の押付ヘッドとを備え、研磨テープを走行させつつ押付ヘッドを用いて異物に押し付けることにより、異物を研磨除去するように構成されたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2008-290166号公報
 ところで、TFT基板及びCF基板上に液晶分子の配向制御を行う配向膜を形成する際にも、その配向膜表面への異物の付着が問題となるが、配向膜の形成後は、表面層に悪影響を及ぼすので、ブラシスクラブや超音波洗浄などの洗浄工程を実施することができない。このため、上述のような異物除去装置を使用して配向膜表面に付着した異物をスポット的に研磨除去する必要がある。
 しかしながら、配向膜表面に付着した異物には、配向膜に対して強固に固着し付着力の強いものと、配向膜への付着力の弱いものとが存在しており、配向膜表面の異物を研磨テープを用いて研磨除去する場合に、その異物の配向膜に対する付着力が弱いと、研磨テープの走行に伴って異物そのものが別の位置へ飛ばされたり、研磨テープにより異物が引き摺られて配向膜表面に摺り傷がつくことがあるので、製品表示装置における液晶分子の配向制御に支障を来す虞がある。
 そこで、配向膜への付着力が弱い異物は粘着テープに付着させて除去することにより、研磨作業による配向膜の損傷を抑制することが考えられるが、研磨作業と同様な硬質の押付ヘッドにより粘着テープを異物に押し付けても、粘着テープと異物とは点接触状態又は線接触状態となって接触面積が小さく、接着強度が低くて粘着テープに異物が付着しにくい。
 本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークへの付着力の弱い異物を粘着により確実に除去し、ワークへの付着力の強い異物を研磨により除去することで、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することにある。
 上記の目的を達成するために、本発明は、ワーク表面の異物を研磨により除去する場合と粘着により除去する場合とで、異物とその異物に押し付けたテープとの接触状態を変えるようにしたものである。
 具体的には、本発明は、ワーク表面に存在する異物を除去する異物除去装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
 すなわち、第1の発明は、研磨材及び粘着剤の少なくとも一方を表面に有するテープを走行させてワーク表面の異物に押し付け可能に、且つ該異物に対する上記テープの接触状態を、異物を研磨除去する点接触状態又は線接触状態と、異物を粘着除去する面接触状態とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする。
 上記の構成によると、異物を研磨除去する場合には、異物とその異物に押し付けたテープとの接触状態が点接触状態又は線接触状態となるため、ワークへの付着力が強い異物をスポット的に研磨除去することが可能である。一方、異物を粘着除去する場合には、異物と異物に押し付けたテープとの接触状態が面接触状態となるため、ワークへの付着力の弱い異物をテープに付着させるのに充分な接着強度が得られ、その異物を確実に粘着除去することが可能になる。したがって、ワークへの付着力の弱い異物を粘着除去し、その後、ワーク表面に残った付着力の強い異物を研磨除去すれば、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら修正することが可能である。
 第2の発明は、第1の発明の異物除去装置において、上記研磨材及び粘着剤を表面に有するテープが巻回された繰出しリールと、上記繰出しリールから繰り出されたテープを巻き取る巻取りリールと、上記繰出しリールと上記巻取りリールとの間に配置され、上記テープを異物に押し付ける押付ヘッドとを備え、上記押付ヘッドは、上記テープに接する先端部を、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬い状態と、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する柔らかい状態とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする。
 上記の構成によると、異物を研磨除去する場合には押付ヘッドの先端部を硬い状態とする一方、異物を粘着除去する場合には押付ヘッドの先端部を柔らかい状態とすることにより、繰出しリール、巻取りリール及び押付ヘッドを備える1つのユニットによって異物とテープとの接触状態を切り替えることが可能となるので、コンパクトな装置構成にすることができる。さらに、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで専用ユニットに適宜交換する必要がないため、ワーク表面の異物の除去作業を迅速に行うことが可能である。
 さらに、従来のように粘着テープを硬質の押付ヘッドで異物に押し付けた場合には、押付ヘッドの押付力が強すぎると、異物を介してワーク表面を傷つけてしまう虞があるのに対し、上記第2の発明の構成によると、異物を粘着除去する場合には押付ヘッドの先端部を柔らかい状態とすることにより、そのヘッド先端部によってワーク表面への異物の押付力が緩和されるため、ワーク表面の損傷が良好に防止される。
 第3の発明は、第2の発明の異物除去装置において、上記押付ヘッドは、先端に開口を有する筒状のヘッド本体と、該ヘッド本体の先端内部に上記開口から一部突出するように収容された軟質弾性部材とを備えており、上記ヘッド本体の内部は、内部圧力を調整する調圧機構に接続され、異物を研磨除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を高めて上記軟質弾性部材を圧縮硬化させる一方、異物を粘着除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を下げて、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて上記軟質弾性部材を弾性変形可能にすることを特徴とする。
 上記の構成によると、ヘッド本体の内部圧力を調整することで、押付ヘッドを動かすことなく、押付ヘッドの先端部を硬い状態と柔らかい状態とに簡単に切り替え可能であるため、そのヘッド先端部の状態切り替えによりヘッド先端部に対してテープの位置がずれる虞がない。したがって、テープの位置ずれを防止する特別な機構を設けなくても、異物の研磨除去作業と粘着除去作業とを続けて良好に行うことが可能である。
 第4の発明は、第2の発明の異物除去装置において、上記押付ヘッドは、回転可能に支持された回転体と、該回転体の外周面に突設された研磨用押圧子及び粘着用押圧子とを備え、上記研磨用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬質部材により構成され、上記粘着用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する軟質弾性部材により構成され、上記回転体を回転させることにより、上記押付ヘッドの先端部を上記研磨用押圧子と上記粘着用押圧子とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする。
 上記の構成によると、回転体を回転させて、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで対応した押圧子(研磨用押圧子又は粘着用押圧子)に押付ヘッドの先端部を切り替えることにより、その先端部を硬い状態と柔らかい状態とに切り替えられるので、簡単な構成で、1つのユニットにより異物の研磨除去作業と粘着除去作業とを良好に行うことが可能である。
 第5の発明は、第2から第4のいずれか1つの異物除去装置において、上記テープの表面には、研磨材がテープ表面の全体に対し50%以上且つ80%以下の面積に亘って粘着剤により固定され、上記研磨材が固定されていないテープ表面部分では、上記粘着剤が露出していることを特徴とする。
 上記構成の異物除去装置が粘着除去する異物はワークに対して付着力の弱いものであるから、テープ表面に有する接着剤の面積は比較的小さくてもよく、一方、テープ表面に有する研磨材の面積はワークへの付着力の強い異物を速やかに研磨除去するために大きいほど好ましい。このことから、上記の構成のように、研磨材がテープ表面の全体に対し50%以上且つ80%以下の比較的大面積に亘って固定され、その他のテープ表面部分で粘着剤が露出していれば、異物に摺接することによる研磨機能を損ねることなく、異物を付着させるのに充分な粘着機能が得られ、研磨機能及び粘着機能の両機能が1本のテープで良好に実現可能となる。
 第6の発明は、研磨材を表面に有する研磨テープが巻回された研磨用繰出しリール、該研磨用繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る研磨用巻取りリール、及び上記研磨用繰出しリールと上記研磨用巻取りリールとの間に配置され、上記研磨テープをワーク表面の異物に押し付ける研磨用押付ヘッドを有する研磨ユニットと、粘着剤を表面に有する粘着テープが巻回された粘着用繰出しリール、該粘着用繰出しリールから繰り出された粘着テープを巻き取る粘着用巻取りリール、及び上記粘着用繰出しリールと上記粘着用巻取りリールとの間に配置され、上記粘着テープをワーク表面の異物に押し付ける粘着用押付ヘッドを有する粘着ユニットとを備え、上記研磨用押付ヘッドの研磨テープに接する先端部は、研磨テープを異物に押し付けたときに変形しない硬質部材により構成され、上記粘着用押付ヘッドの粘着テープに接する先端部は、粘着テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する軟質弾性部材により構成されていることを特徴とする。
 上記の構成によると、研磨ユニットにより異物の研磨除去、粘着ユニットにより異物の粘着除去をそれぞれ行うことが可能である。このようにすれば、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで別個のユニットの専用テープにより異物を除去するので、異物の除去性能が高められる。すなわち、研磨ユニットには研磨剤を表面に充分有する研磨テープ、粘着ユニットには粘着剤を表面全体に有する粘着テープをそれぞれ使用することにより、簡単な構成で、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とにおいて異物の除去性能がそれぞれ専門的に高められる。このため、異物の研磨除去及び粘着除去を良好に行うことが可能である。
 本発明によれば、異物を研磨除去する場合にはテープを異物に押し付けたときに該テープと異物とが互いに点接触状態又は線接触状態となり、異物を粘着除去する場合にはテープを異物に押し付けたときに該テープと異物とが互いに面接触状態となることにより、ワークへの付着力の弱い異物を粘着により確実に除去でき、且つワークへの付着力の強い異物を研磨によりスポット的に除去できるので、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。その結果、製品表示装置に画素欠けなどの表示不良が生じることを防止でき、表示品位を向上させることができる。
図1は、実施形態1に係る異物除去装置を概略的に示す斜視図である。 図2は、実施形態1の修正ユニットを概略的に示す構成図である。 図3は、実施形態1における粘着除去工程図である。 図4は、実施形態1における研磨除去工程図である。 図5は、実施形態2の修正ユニットを概略的に示す構成図である。 図6は、実施形態2における粘着除去工程図である。 図7は、実施形態2における研磨除去工程図である。 図8は、実施形態3に係る異物除去装置を概略的に示す斜視図である。 図9は、実施形態3の研磨ユニットを概略的に示す構成図である。 図10は、実施形態3の粘着ユニットを概略的に示す構成図である。 図11は、実施形態3における粘着除去工程図である。 図12は、実施形態3における研磨除去工程図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
 《発明の実施形態1》
 図1は、本実施形態の異物除去装置Sの概略斜視図である。
 この異物除去装置Sは、ベースとなる基台1と、基台1上に固定配置されたステージ3とを備え、このステージ3上に修正対象であるワークWが載置される。本実施形態でのワークWは、例えば、液晶表示装置を構成する配向膜を表面に形成した後のTFT基板とする。ステージ3の上面には、複数の吸着孔が形成され、これら各吸着孔が真空ポンプなどの真空吸着手段と接続されている。そして、ステージ3は、真空吸着手段の駆動により、載置したワークWを吸着保持するように構成されている。
 基台1上にはさらに、ワーク表面の異物による欠陥を修正する修正ユニット10を左右方向(図1でX方向)、前後方向(図1でY方向)及び上下方向(図1でZ方向)に移動可能に支持する移動機構4が設けられている。この移動機構4は、ステージ3を挟むように配置された前後方向に延びる一対の案内レール5と、これら一対の案内レール5上で前後方向に移動可能に支持されたガントリー(構台)構造のガントリー部7とを備えている。
 ガントリー部7は、駆動モータの回転で作動される送りネジ機構やリニアモータなどの前後移動機構(不図示)により、一対の案内レール5に沿って前後方向に移動されるようになっている。このガントリー部7の前面側には、左右方向に延びる一対の案内レール7a及びこれら一対の案内レール7a間に延びるボールネジ7bが設けられており、案内レール7a上に走査ヘッド8が左右方向に移動可能に支持されている。この走査ヘッド8は、ボールネジ7bに螺合するボールナット(不図示)が背面側に設けられたスライダ8aを有しており、ボールネジ7bの一端部に設けられた駆動モータ7cによってボールネジ7bが回転することにより、案内レール7aに沿って左右方向に移動するようになっている。
 走査ヘッド8には、ワーク表面の高さを計測する高さ計測機構9と、高さ計測機構9の側方近傍に修正ユニット10とが設けられている。高さ計測機構9は、例えば、公知のデジタル・マイクロミラー・デバイス(Digital Micromirror Device)を備えている。このデジタル・マイクロミラー・デバイスは、図示しない多数の微小鏡面(マイクロミラー)を表面に配列した表示素子の一種であり、いわゆる共焦点方式により、ワーク表面の高さ分布を把握可能に構成されている。
 なお、高さ計測機構9は、デジタル・マイクロミラー・デバイスを備えるものとしているが、これに代えて、公知の他の光学センサやエアセンサなどを用いることも可能である。
 修正ユニット10には、上記移動機構4を構成する昇降機構(不図示)が連結されている。この昇降機構は、修正ユニット10を上下方向に昇降移動可能に構成されている。この修正ユニット10は、走査ヘッド8に着脱自在に装着されている。そのため、後述するテープTを使い切った場合には、修正ユニット10全体を交換することにより、新たなテープTを遅滞なく供給して、異物の高効率な除去作業を行うことが可能になっている。
 図2は、修正ユニット10の概略構成図である。
 修正ユニット10は、通常のオーディオテープと同様なカセット状に形成されており、テープTが巻回された繰出しリール12と、繰出しリール12の側方に間隔をあけて配置され繰出しリール12から繰り出されたテープTを巻き取る巻取りリール13とが本体部11に対して回転可能に設けられている。これら繰出しリール12及び巻取りリール13は、本体部11に設けられた駆動モータ(不図示)により駆動される。本体部11にはさらに、繰出しリール12と巻取りリール13との間にテープTを案内する一対の案内ローラ14が配置され、これら一対の案内ローラ14の間に調圧機構であるエアシリンダ20、このエアシリンダ20の先端にテープTをワーク表面に押し付ける押付ヘッド15をそれぞれ備えている。
 テープTは、ポリエステルなどからなる基材上に粘着性の表層が設けられて構成され、その表層に酸化クロム(Cr)、酸化鉄(Fe)、酸化セリウム(CeO)又は酸化珪素(SiO)などの研磨材が仕込まれたものである。このテープ表面には、全体に対し50%以上且つ80%以下の面積に亘って研磨材が粘着剤により固定されており、研磨材が固定されていないテープ表面部分では、粘着剤が露出している。これにより、テープTは、異物に摺接することによる研磨機能を損ねることなく、ワークWへの付着力の弱い異物を付着させるのに充分な粘着機能を有し、研磨機能及び粘着機能の両機能を備えている。
 押付ヘッド15は、先端(図中下側)及び後端(図中上側)に開口を有する先細りの筒状に形成されたヘッド本体16と、このヘッド本体16の先端内部に先端開口から一部突出するように固定して収容された軟質弾性部材17とを備えている。軟質弾性部材17は、耐摩耗性及び耐熱性に優れたフッ素ゴムなどの弾性変形しやすい柔らかな弾性部材である。この押付ヘッド15のテープTに接する先端部15aは、先端開口から突出する軟質弾性部材部分により構成されている。
 エアシリンダ20は、ヘッド本体16の内部に後端開口を介して接続されている。このエアシリンダ20は、例えば単動型シリンダであり、筒状のシリンダ本体21と、シリンダ本体21内を上下に仕切り且つ往復動作可能に設けられたピストン22と、ピストン22に固定されたピストンロッド23とを備えている。シリンダ本体21の上方側部には、ピストン22を下降させるためのエアチューブ24が接続されている。また、シリンダ本体21の内部には、下降したピストン22を上方に付勢するバネなどの付勢部材(不図示)が設けられている。そして、エアシリンダ20は、エアチューブ24からの空気の供給によりピストン22を下降させ、ヘッド本体16の内部圧力を高めて加圧状態にするように、且つエアチューブ24からの空気の供給停止により付勢部材の付勢力でピストン22を上昇させ、ヘッド本体16の内部圧力を下げて低圧状態にするようになっている。
 なお、ここでのエアシリンダ20は、単動型であるとしたが、これに限らず、ピストンの降下及び上昇を共にシリンダ本体内への空気の供給により行う復動型シリンダであっても構わない。また、エアシリンダ20及び押付ヘッド15は、修正ユニット10の本体部11に備えられているとしたが、これに限らず、押付ヘッド15の先端部15aに修正ユニット10のテープTを掛け渡し可能なように走査ヘッド8の本体下側に設けられていてもよい。
 また、異物除去装置Sは、図示は省略するが、基台1に各機構を制御するための制御装置を備え、この制御装置がホストコンピュータに繋がれている。ホストコンピュータには、異物除去装置Sとは別個の異物検査装置による検査で検出されたワーク表面の異物の位置及び大きさなどの異物情報が保存されている。異物検査装置の構成は特に限定されず、ワーク表面の走査により異物を検出可能に構成されているものであればよい。
 上記構成の異物除去装置Sでは、ステージ3上にワークWが載置されると、制御装置が、ホストコンピュータに保存された異物情報に基づき、高さ計測機構9又は押付ヘッド15が異物の上方に位置する目標位置に走査ヘッド8が移動するように移動機構4を駆動させる。高さ計測機構9は、異物の上方に位置したときに制御装置により、その異物の高さを計測するように駆動される。修正ユニット10は、押付ヘッド15が異物の上方に位置したときに制御装置により昇降機構が駆動されることで、高さ計測機構9の計測結果に基づき、押付ヘッド15によってテープTを異物に所定の押付力で押し付ける位置まで修正ユニット10が下降する。そして、制御装置は、異物を研磨除去する場合には、テープTを異物に押し付ける前に、エアシリンダ20をヘッド本体16の内部圧力を高めるように駆動させることにより、軟質弾性部材17を圧縮硬化させ、それと共に、繰出しリール12及び巻取りリール13を回転駆動させてテープTを所定の速度で走行させる。また、制御装置は、異物を粘着除去する場合には、テープTを異物に押し付ける前に、エアシリンダ20をヘッド本体16の内部圧力を下げるように駆動させることにより、テープTを異物に押し付けたときにその異物の形状に合わせて軟質弾性部材17を弾性変形可能にする。
  -異物除去方法-
 次に、上記異物除去装置Sを使用してワーク表面に存在する異物Aを除去する方法について、図3及び図4を参照しながら、一例を挙げて説明する。図3は、ワーク表面の異物Aを粘着除去する工程図である。図4は、ワーク表面の異物Aを研磨除去する工程図である。なお、図3及び図4中の実線矢印は押付ヘッド15の移動方向を示している。図4(c)中の破線矢印はテープTの走行方向を示している。これらは後に参照する図6,7及び図11,12においても同様である。
 まず、修正対象となる配向膜を形成した後のTFT基板をワークWとして準備し、そのワーク表面に存在する異物を異物検査装置により検査する検査工程を実施する。これにより、ワーク表面に異物が存在する場合には、その異物の位置及び大きさなどの異物情報がホストコンピュータに保存される。
 続いて、異物が検出されたか否か、異物が検出された場合には位置情報などからその異物の除去が必要か否かを判断する。異物がない又は除去の不要な異物のみである場合には、ワークWを合格品カセットに収容し、通常の製造ラインにのせてCF基板と貼り合わせる。一方、除去が必要な異物が存在する場合には、ワークWを修正対象品カセットに収容し、修正工程を実施する異物除去装置Sに搬送する。
 修正工程では、ステージ3上にワークWを載置し、次いで、制御装置が自動モードのシーケンスに従って異物除去装置Sを制御する。まず最初に、異物除去装置Sがホストコンピュータから異物情報を取得する。そして、異物情報を基に除去が必要な異物を選択する。
 次に、選択した異物Aの位置情報に基づき、その異物Aの上方に高さ計測機構9が位置するように走査ヘッド8を移動させる。そして、押付ヘッド15下方の異物Aの高さを、高さ計測機構9によって正確に計測する。
 次に、図3(a)に示すように、選択した異物Aの上方に押付ヘッド15が位置するように走査ヘッド8を移動させる。この段階では、シリンダ本体21にはエアチューブ24から空気が供給されておらず、ヘッド本体16の内部圧力は低圧状態となっている。
 続いて、高さ計測機構9による計測結果から、押付ヘッド15から異物Aまでの距離を推定し、その推定距離に基づいて修正ユニット10を下降させる。そのことにより、図3(b)に示すように、押付ヘッド15を異物Aに接近するように移動させて、押付ヘッド15によりテープTを異物Aに押し付ける。このとき、押付ヘッド15の先端部15aは柔らかい状態なので異物Aの形状に合わせて弾性変形し、異物Aに対するテープTの接触状態が面接触状態となる。これにより、異物AをテープTに付着させるのに充分な接着強度が得られる。また、従来のように粘着テープを硬質の押付ヘッドで異物に押し付けた場合には、押付ヘッドの押付力が強すぎると、異物を介してワーク表面を傷つけてしまう虞があるのに対し、押付ヘッド15の先端部15aは柔らかい状態なので、そのヘッド先端部15aによってワーク表面への異物Aの押付力を緩和でき、ワーク表面の損傷を良好に防止できる。
 その後、図3(c)に示すように、修正ユニット10を上昇させ、押付ヘッド15をワーク表面から離間するように移動させる。このとき、異物AのワークWに対する付着力が弱い場合には、その異物Aは面接触状態のテープ表面に付着した状態でテープTと共に上昇する。その結果、異物Aを確実に粘着除去することができる。
 一方、異物Aがワーク表面に強固に固着しワークWに対する付着力が強い場合には、押付ヘッド15をワーク表面から離間するように移動させても、図4(a)に示すように、異物Aがワーク表面に残存する。そこで、異物Aの粘着除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構9によって再び計測し、その計測結果から異物Aが残存しているか否かを判断する。
 そして、ワーク表面に異物Aが残存していると判断した場合には、図4(b)に示すように、エアシリンダ20によって軟質弾性部材17を圧縮硬化させることにより、押付ヘッド15の先端部15aを硬い状態とする。次いで、図4(c)に示すように、テープTを走行させると共に、修正ユニット10を下降させ、押付ヘッド15を異物Aに接近するように移動させて、押付ヘッド15によりテープTを異物Aに押し付ける。このとき、押付ヘッド15の先端部15aは硬い状態なので変形せず、異物Aに対するテープTの接触状態が点接触状態又は線接触状態となる。これにより、ワークWへの付着力が強い異物Aをテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去することができる。
 さらに、ワーク表面の異物Aの研磨除去作業を行った後に、その研磨除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構9によって再び計測し、異物Aの残存部分の有無により追加の研磨除去作業が必要か否かを判断して、必要ならば異物Aの研磨除去作業を再度行う。
 以上のような粘着又は研磨による異物の除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行う。そのことにより、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。最後に、ワークWをステージ3から取り外し、ワーク表面の欠陥修正が完了する。欠陥修正が完了したワークWは、修正品カセットに収容し、通常の製造ラインにのせてCF基板と貼り合わせる。
 この実施形態1の異物除去装置Sによると、1つの修正ユニット10によって異物とテープTとの接触状態を切り替えるので、走査ヘッド8をコンパクトな装置構成にすることができる。さらに、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで専用ユニットに適宜交換する必要がないため、ワーク表面の異物の除去作業を迅速に行うことができる。
 また、ヘッド本体16の内部圧力を調整することによって、押付ヘッド15を動かすことなく、押付ヘッド15の先端部15aを硬い状態と柔らかい状態とに簡単に切り替え可能であるため、そのヘッド先端部15aの状態切り替えによりヘッド先端部15aに対してテープTの位置がずれる虞がない。したがって、テープTの位置ずれを防止する特別な機構を設けなくても、異物の粘着除去作業と研磨除去作業とを続けて良好に行うことができる。
 《発明の実施形態2》
 図5は、実施形態2に係る修正ユニット10の概略構成図である。この実施形態2では、修正ユニット10の構成が実施形態1と異なる他は実施形態1と同様に構成されている。なお、以降の各実施形態では、構成の異なる箇所についてのみ説明し、同一の構成箇所は、図1から図4に基づく実施形態1の説明に譲ることにして、その詳細な説明を省略する。
 実施形態2の修正ユニット10の押付ヘッド25は、本体部11の下側に固定配置された支持部材29に回転軸26aによって回転可能に支持された回転体26と、その回転体26の外周面に突設された研磨用押圧子27及び粘着用押圧子28とを備えている。回転体26は、回転軸方向から見て略三角形状に形成されている。研磨用押圧子27は、回転体26の一辺に配置されており、金属や硬質プラスチックなどからなる弾性変形しにくい硬質部材により構成されている。また、粘着用押圧子28は、回転体26の他辺に配置されており、フッ素ゴムなどからなる弾性変形しやすい柔らかな軟質弾性部材により構成されている。そして、修正ユニット10は、回転体26を回転させることにより、押付ヘッド25の先端部25aを研磨用押圧子27と粘着用押圧子28とに切り替え可能に構成されている。
 なお、押付ヘッド25は、修正ユニット10の本体部11下側に固定配置された支持部材29に支持されているとしたが、これに限らず、修正ユニット10のテープTを先端部25aに掛け渡し可能なように走査ヘッド8の本体下側に設けられていてもよい。
  -異物除去方法-
 上記異物除去装置Sを使用してワーク表面に存在する異物Aを除去する方法について、図6及び図7を参照しながら、一例を挙げて説明する。図6は、ワーク表面の異物Aを粘着除去する工程図である。図7は、ワーク表面の異物Aを研磨除去する工程図である。なお、図7(b)中の白抜き矢印は回転体26の回転方向を示している。
 修正工程では、図6(a)に示すように、粘着用押圧子28がワークW側に位置するように回転体26を回転させ、押付ヘッド25の先端部25aを粘着用押圧子28として、ホストコンピュータから取得した異物Aの位置情報に基づき、選択した異物Aの上方に押付ヘッド15が位置するように走査ヘッド8を移動させる。
 続いて、高さ計測機構9による計測結果を基づき修正ユニット10を下降させて、図6(b)に示すように、押付ヘッド25によりテープTを異物Aに押し付ける。このとき、押付ヘッド25の先端部25a(粘着用押圧子28)は軟質弾性部材なので異物Aの形状に合わせて弾性変形し、異物Aに対するテープTの接触状態が面接触状態となる。これにより、異物AをテープTに付着させるのに充分な接着強度が得られる。
 その後、図6(c)に示すように、修正ユニット10を上昇させ、押付ヘッド25をワーク表面から離間するように移動させる。このとき、異物AのワークWに対する付着力が弱い場合には、その異物Aは面接触状態のテープ表面に付着した状態でテープTと共に上昇する。その結果、異物Aを確実に粘着除去することができる。一方、異物Aがワーク表面に強固に固着しワークWに対する付着力が強い場合には、押付ヘッド25をワーク表面から離間するように移動させても、図7(a)に示すように、異物Aがワーク表面に残存する。
 次いで、異物Aの粘着除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構9によって再び計測し、その計測結果から異物Aが残存しているか否かを判断する。このとき、ワーク表面に異物Aが残存していると判断した場合には、図7(b)に示すように、研磨用押圧子27がワークW側に位置するように回転体26を回転させ、押付ヘッド25の先端部25aを研磨用押圧子27に切り替える。
 そして、図7(c)に示すように、テープTを走行させると共に、修正ユニット10を下降させて、押付ヘッド25によりテープTを異物Aに押し付ける。このとき、押付ヘッド25の先端部25a(研磨用押圧子27)は硬質部材なので変形せず、異物Aに対するテープTの接触状態が点接触状態又は線接触状態となる。これにより、ワークWへの付着力が強い異物Aをテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去することができる。その後、上記実施形態1と同様に、研磨除去作業を行った位置のワーク表面の高さを、高さ計測機構9によって再び計測し、必要に応じて研磨除去作業を再度行う。
 以上のような粘着又は研磨による異物の除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行うことにより、この実施形態2によっても、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。
 また、この実施形態2の構成によると、回転体26を回転させるだけの簡単な構成で、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで対応した押圧子(研磨用押圧子27又は粘着用押圧子28)に押付ヘッド25の先端部25aを切り替えることができ、1つの修正ユニット10により異物の研磨除去作業と粘着除去作業とを良好に行うことができる。その他は、上記実施形態1と同様の作用効果を得ることができる。
 《発明の実施形態3》
 図8は、実施形態3の異物除去装置Sの概略斜視図である。
 上記各実施形態では、ワーク表面に存在する異物の研磨除去及び粘着除去の双方を行う修正ユニット10を備える構成について説明したが、本実施形態の異物除去装置Sは、異物の研磨除去を行う研磨ユニット30と、異物の粘着除去を行う粘着ユニット40とを備えている。
 研磨ユニット30及び粘着ユニット40は、互いに隣り合うように走査ヘッド8に着脱自在に装着され、後述するテープT1,T2を使い切った場合には、ユニット30,40全体を交換することにより、新たなテープT1,T2を遅滞なく供給して、異物の高効率な除去作業を行うことが可能になっている。これら研磨ユニット30及び粘着ユニット40には昇降機構(不図示)がそれぞれ連結されており、これら各ユニット30,40は独立して上下方向に昇降移動可能になっている。
 図9は、研磨ユニット30の概略構成図である。
 研磨ユニット30は、上記実施形態1の修正ユニット10と同様にカセット状に形成されており、上記実施形態1の本体部11、繰出しリール12、巻取りリール13、一対の案内ローラ14及び押付ヘッド15にそれぞれ対応する本体部31、研磨用繰出しリール32、研磨用巻取りリール33、一対の案内ローラ34及び研磨用押付ヘッド35を備えている。
 研磨用繰出しリール32には、研磨材を表面に有する研磨テープT1が巻回されている。この研磨テープT1は、上記実施形態1のテープTを同様に、基材上に粘着性の表層が設けられて構成され、その表層に研磨材が仕込まれたものである。この研磨テープT1の表面には、全体に対し80%以上且つ100%以下の面積に亘って研磨材が粘着剤により固定されている。このように研磨テープT1は、異物に摺接することによる充分な研磨機能を有する専用テープである。
 研磨用押付ヘッド35は、本体部31の下側に固定配置された保持部材36によって保持されている。そして、この研磨用押付ヘッド35の研磨テープT1に接する先端部35aは、金属や硬質プラスチックなどからなる弾性変形しにくい硬質部材により構成されている。
 図10は、粘着ユニット40の概略構成図である。
 粘着ユニット40も、カセット状に形成されており、上記実施形態1の本体部11、繰出しリール12、巻取りリール13、一対の案内ローラ14及び押付ヘッド15にそれぞれ対応する本体部41、粘着用繰出しリール42、粘着用巻取りリール43、一対の案内ローラ44及び粘着用押付ヘッド45を備えている。
 粘着用繰出しリール42には、粘着剤を表面に有する粘着テープT2が巻回されている。この粘着テープT2は、基材上の全面に亘って粘着剤が設けられたものであり、異物を付着させる充分な粘着機能を有する専用テープである。
 粘着用押付ヘッド45は、本体部41の下側に固定配置された保持部材46によって保持されている。そして、粘着用押付ヘッド45の粘着テープT2に接する先端部45aは、フッ素ゴムなどからなる弾性変形しやすい柔らかな軟質弾性部材により構成されている。
 なお、研磨用押付ヘッド35は研磨ユニット30の本体部31下側に固定配置された保持部材36によって、粘着用押付ヘッド45は粘着ユニット40の本体部41下側に固定配置された保持部材46によってそれぞれ保持されているとしたが、これに限らない。研磨用押付ヘッド35は、研磨ユニット30の研磨テープT1を先端部35aに掛け渡し可能なように走査ヘッド8の本体下側に設けられていてもよい。また、粘着用押付ヘッド45は、粘着ユニット40の粘着テープT2を先端部45aに掛け渡し可能なように走査ヘッド8の本体下側に設けられていてもよい。
  -異物除去方法-
 上記異物除去装置Sを使用してワーク表面に存在する異物Aを除去する方法について、図11及び図12を参照しながら、一例を挙げて説明する。図11は、ワーク表面の異物Aを粘着除去する工程図である。図12は、ワーク表面の異物Aを研磨除去する工程図である。
 修正工程では、図11(a)に示すように、ホストコンピュータから取得した異物Aの位置情報に基づき、選択した異物Aの上方に粘着用押付ヘッド45が位置するように走査ヘッド8を移動させる。続いて、高さ計測機構9による計測結果を基づき粘着ユニット40を下降させて、図11(b)に示すように、粘着用押付ヘッド45により粘着テープT2を異物Aに押し付ける。このとき、粘着用押付ヘッド45の先端部45aは柔らかい軟質弾性部材なので異物Aの形状に合わせて弾性変形し、異物Aに対する粘着テープT2の接触状態が面接触状態となる。これにより、異物Aを粘着テープT2に付着させるのに充分な接着強度が得られる。
 その後、図11(c)に示すように、粘着ユニット40を上昇させ、粘着用押付ヘッド45をワーク表面から離間するように移動させる。このとき、異物AのワークWに対する付着力が弱い場合には、その異物Aは面接触状態のテープ表面に付着した状態で粘着テープT2と共に上昇する。その結果、異物Aを確実に粘着除去することができる。
 次いで、異物Aの粘着除去作業を行った位置のワーク表面の高さを、高さ計測機構9によって再び計測し、その計測結果から異物Aが残存しているか否かを判断する。このとき、ワーク表面に異物Aが残存していると判断した場合には、図12(a)に示すように、異物Aの上方に研磨用押付ヘッド35が位置するように走査ヘッド8を移動させる。
 そして、図12(b)に示すように、研磨テープT1を走行させると共に、研磨ユニット30を下降させて、研磨用押付ヘッド35により研磨テープT1を異物Aに押し付ける。このとき、研磨用押付ヘッド35の先端部35aは硬質部材なので変形せず、異物Aに対する研磨テープT1の接触状態が点接触状態又は点接触状態となる。これにより、ワークWへの付着力が強い異物Aをテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去することができる。
 その後、上記実施形態1と同様に、研磨除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構9によって再び計測し、必要に応じて研磨除去作業を再度行う。
 以上のような粘着又は研磨による異物の除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行うことにより、この実施形態3によっても、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。
 また、この実施形態3の構成によると、研磨ユニット30により異物の研磨除去、粘着ユニット40により異物の粘着除去をそれぞれ行うので、簡単な構成で、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合との双方において異物の除去性能をそれぞれ専門的に高めることができる。このため、異物の研磨除去及び粘着除去を良好に行うことができる。
 《その他の実施形態》
 上記各実施形態では、異物除去装置Sと別個の異物検査装置によってワーク表面に存在する異物を検査するとしたが、異物除去装置Sにおいて走査ヘッド8をワーク全面を走査するように移動させ、高さ計測機構9によりワーク表面に存在する異物を検査しても構わない。
 また、上記各実施形態では、ワーク表面の除去すべき各異物に対して粘着除去作業及び必要に応じて研磨除去作業を順に行うとしたが、本発明はこれに限らず、ワーク表面の除去すべき全異物に対して粘着除去作業を行い、その後、粘着除去作業によっても除去されなかった各異物に対して研磨除去作業を行うようにしてもよい。
 また、上記各実施形態では、ワークWを、液晶表示装置を構成する配向膜を形成した後のTFT基板としたが、配向膜を形成する前のTFT基板でもよく、CF基板でも構わない。さらには、液晶表示装置以外の有機EL(Electro Luminescence)表示装置やプラズマ表示装置などの他の表示装置を構成する基板やシリコンウェーハなどもワークWとすることが可能である。
 以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲に限定されない。上記実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
 例えば、実施形態3と同様な研磨ユニット及び粘着ユニットを必要に応じ適宜交換して走査ヘッドに装着するようにしてもよい。すなわち、異物を研磨除去する場合には研磨ユニットを走査ヘッドに装着し、異物を粘着除去する場合には研磨ユニットに替えて粘着ユニットを走査ヘッドに装着することで、異物とその異物に押し付けたテープとの接触状態を変えるように構成されていても構わない。
 以上説明したように、本発明は、ワーク表面に存在する異物を除去する異物除去装置について有用であり、特に、ワーク表面の損傷を防止しながら異物を除去することが要望される異物除去装置に適している。
 A  異物
 S  異物除去装置
 T  テープ
 T1  研磨テープ
 T2  粘着テープ
 W  ワーク
 12  繰出しリール
 13  巻取りリール
 15,25  押付ヘッド
 15a,25a,35a,45a  先端部
 16  ヘッド本体
 17  軟質弾性部材
 20  エアシリンダ(調圧機構)
 26  回転体
 27  研磨用押圧子
 28  粘着用押圧子
 30  研磨ユニット
 32  研磨用繰出しリール
 33  研磨用巻取りリール
 35  研磨用押付ヘッド
 40  粘着ユニット
 42  粘着用繰出しリール
 43  粘着用巻取りリール
 45  粘着用押付ヘッド

Claims (6)

  1.  研磨材及び粘着剤の少なくとも一方を表面に有するテープを走行させてワーク表面の異物に押し付け可能に、且つ該異物に対する上記テープの接触状態を、異物を研磨除去する点接触状態又は線接触状態と、異物を粘着除去する面接触状態とに切り替え可能に構成されている
    ことを特徴とする異物除去装置。
  2.  請求項1に記載の異物除去装置において、
     上記研磨材及び粘着剤を表面に有するテープが巻回された繰出しリールと、
     上記繰出しリールから繰り出されたテープを巻き取る巻取りリールと、
     上記繰出しリールと上記巻取りリールとの間に配置され、上記テープを異物に押し付ける押付ヘッドとを備え、
     上記押付ヘッドは、上記テープに接する先端部を、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬い状態と、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する柔らかい状態とに切り替え可能に構成されている
    ことを特徴とする異物除去装置。
  3.  請求項2に記載の異物除去装置において、
     上記押付ヘッドは、先端に開口を有する筒状のヘッド本体と、該ヘッド本体の先端内部に上記開口から一部突出するように収容された軟質弾性部材とを備え、
     上記ヘッド本体の内部は、内部圧力を調整する調圧機構に接続され、
     異物を研磨除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を高めて上記軟質弾性部材を圧縮硬化させる一方、異物を粘着除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を下げて、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて上記軟質弾性部材を弾性変形可能にする
    ことを特徴とする異物除去装置。
  4.  請求項2に記載の異物除去装置において、
     上記押付ヘッドは、回転可能に支持された回転体と、該回転体の外周面に突設された研磨用押圧子及び粘着用押圧子とを備え、
     上記研磨用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬質部材により構成され、
     上記粘着用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する軟質弾性部材により構成され、
     上記回転体を回転させることにより、上記押付ヘッドの先端部を上記研磨用押圧子と上記粘着用押圧子とに切り替え可能に構成されている
    ことを特徴とする異物除去装置。
  5.  請求項2から4のいずれか1項に記載の異物除去装置において、
     上記テープの表面には、研磨材がテープ表面の全体に対し50%以上且つ80%以下の面積に亘って粘着剤により固定され、
     上記研磨材が固定されていないテープ表面部分では、上記粘着剤が露出している
    ことを特徴とする異物除去装置。
  6.  研磨材を表面に有する研磨テープが巻回された研磨用繰出しリール、該研磨用繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る研磨用巻取りリール、及び上記研磨用繰出しリールと上記研磨用巻取りリールとの間に配置され、上記研磨テープをワーク表面の異物に押し付ける研磨用押付ヘッドを有する研磨ユニットと、
     粘着剤を表面に有する粘着テープが巻回された粘着用繰出しリール、該粘着用繰出しリールから繰り出された粘着テープを巻き取る粘着用巻取りリール、及び上記粘着用繰出しリールと上記粘着用巻取りリールとの間に配置され、上記粘着テープをワーク表面の異物に押し付ける粘着用押付ヘッドを有する粘着ユニットとを備え、
     上記研磨用押付ヘッドの研磨テープに接する先端部は、研磨テープを異物に押し付けたときに変形しない硬質部材により構成され、
     上記粘着用押付ヘッドの粘着テープに接する先端部は、粘着テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する軟質弾性部材により構成されている
    ことを特徴とする異物除去装置。
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