JP2011005611A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワーク表面に存在する突起欠陥を効率的に修正できる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、走行する研磨テープにより、基板２表面に存在する突起欠陥を修正する研磨装置である。研磨装置１は、研磨テープを基板２に対して押し当てて突起欠陥を研磨除去可能な研磨ユニット２０と、片面に粘着性を有する片面粘着テープを基板２に対して押し当てて突起欠陥を粘着除去可能な粘着ユニット４０とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、研磨装置および研磨方法に関し、特に、走行する研磨テープによりワーク表面に存在する突起欠陥を修正する研磨装置および研磨方法に関する。

カラー液晶表示装置のＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板およびＣＦ（Color Filter）基板の製造に際しては、ガラス基板上に各種の膜が成膜される。成膜のための処理装置の可動部分から発生する金属粉や、成膜材料の破片などが、基板表面に異物として付着する場合がある。異物が付着した状態のままＴＦＴ基板やＣＦ基板の製造を進めると、異物が突起欠陥となって、画素欠けなどの不具合を生じさせてしまう。

このような不具合を防止するために、ＴＦＴ基板やＣＦ基板の製造工程においては、基板表面に異物が付着していないか、随時基板表面のモニタリングが行なわれる。異物が付着して基板表面に突起欠陥が発生している場合には、研磨装置を用いて突起欠陥を研磨除去して、基板表面を平坦に修正する処理が行なわれている。この研磨処理においては、研磨テープを送りつつ押圧手段を用いて突起欠陥に押し付けることにより、突起欠陥の研磨除去が行なわれる。

従来、研磨装置に関し、研磨後に残存する凸状残部を一層小さくできると共にテープエッジによる損傷が発生しにくい研磨装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００８−２９０１６６号公報

ワーク表面に存在する突起欠陥を研磨装置によって修正する場合、突起欠陥をワーク表面に押し付けるようにして研磨テープによる研磨が行なわれる。このとき、研磨テープにより研磨された突起欠陥の破片が周辺に飛散したり、研磨テープの走行に伴ってワーク表面の異物そのものが別の位置へ飛ばされたり、研磨テープにより異物が引き摺られワーク表面に引き摺り傷が発生したりするなどし、ワークの表面の平坦度を逆に悪化させる問題があった。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、ワーク表面に存在する突起欠陥を効率的に修正できる研磨装置および研磨方法を提供することである。

本発明に係る研磨装置は、走行する研磨テープにより、ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する研磨装置である。研磨装置は、研磨テープをワークに対して押し当てて突起欠陥を研磨除去可能な研磨ヘッドと、片面に粘着性を有する片面粘着テープをワークに対して押し当てて突起欠陥を粘着除去可能な粘着ヘッドとを備える。

上記研磨装置において好ましくは、供給リールと、巻取リールと、制御部と、検出部と、判断部とを備える。供給リールは、片面粘着テープを収納している。巻取リールは、片面粘着テープを巻き取る。制御部は、片面粘着テープが供給リールから巻取リールへ向かう方向への片面粘着テープの走行を制御する。検出部は、片面粘着テープを突起欠陥に接触させることにより突起欠陥が除去されたか否かを検出する。判断部は、検出部の検出結果に基づいて、研磨テープにより突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する。

本発明に係る研磨方法は、走行する研磨テープにより、ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する研磨方法である。研磨方法は、突起欠陥を検出する工程と、粘着ヘッドを突起欠陥に押し当て、片面粘着テープを突起欠陥に接触させる工程と、片面粘着テープを接触させた後の突起欠陥を観察する工程と、観察する工程の観察結果に基づいて、研磨テープにより突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する工程とを備える。

本発明の研磨装置および研磨方法によると、ワーク表面に存在する突起欠陥を、効率的に修正することができる。

本実施の形態に係る研磨装置の全体構成を示す模式図である。 研磨ユニットの構成を示す模式図である。 粘着ユニットの構成を示す模式図である。 研磨装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 研磨方法全体を説明する流れ図である。 粘着ヘッドを突起欠陥の上方に移動させた状態を示す模式図である。 片面粘着テープを突起欠陥に接触させた状態を示す模式図である。 片面粘着テープに付着した突起欠陥を粘着ヘッドとともに上方に移動させた状態を示す模式図である。 粘着ヘッドを上方へ移動させたとき突起欠陥が基板上に残存した状態を示す模式図である。

以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

なお、以下に説明する実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下の実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、上記個数などは例示であり、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。

図１は、本実施の形態に係る研磨装置１の全体構成を示す模式図である。図１に示すように、研磨装置１は、ベースとなる基台１１と、基台１１上に固定配置されたステージ１２とを備える。修正対象である突起欠陥が表面に形成されているワークの一例としての基板２は、ステージ１２上に載置される。基台１１上には、Ｙステージ１４が配置されている。Ｙステージ１４は、二本のＹレールを含み、Ｙ方向（すなわち、図１中に示すＸ方向およびＺ方向の両方に直交する方向である、紙面と直交する方向）に移動可能に設けられている。

Ｙステージ１４上には、ガントリー（構台）構造のＸステージ１３が配置されている。Ｘステージ１３は、Ｘレールを含み、図１中に示すＸ方向に移動可能に設けられている。Ｙステージ１４及びＸステージ１３は、たとえば、リニアモータやＡＣサーボモータとレール機構とを含んで構成される。

Ｘステージ１３には、突起欠陥を修正する修正ヘッド１６が取り付けられている。修正ヘッド１６は、Ｙステージ１４のＹ方向への移動に伴ってＸステージ１３と共にＹ方向に移動可能であり、かつ、Ｘステージ１３のＸ方向への移動に伴ってＸ方向に移動可能とされている。修正ヘッド１６は、ＸＹ平面上の任意の位置に移動可能である。修正ヘッド１６は、ステージ１２上に固定された基板２に対してＸ方向およびＹ方向に相対移動可能であり、基板２の表面上の任意の位置に移動可能に設けられている。

修正ヘッド１６は、基板２の表面を観察する観察部１７を含む。観察部１７は、たとえば顕微鏡装置などの任意の光学機器を有する。観察部１７は、基板２の表面に存在する突起欠陥を検出すると共に、検出された突起欠陥の高さ（つまり、基板２の表面に対し突起欠陥の頂部が突出する長さであって、突起欠陥のＺ方向の値）を検出可能に設けられている。たとえば、ＣＣＤカメラを有する観察部１７の場合、ＣＣＤカメラのピント調節によって突起欠陥の高さを検出することができる。

修正ヘッド１６はまた、観察部１７により検出された基板２表面の突起欠陥を研磨テープにより研磨して除去する、研磨ユニット２０を含む。修正ヘッド１６はまた、基板２表面の突起欠陥に片面粘着テープを接触させ、突起欠陥を片面粘着テープに付着させて除去する、粘着ユニット４０を含む。

研磨ユニット２０および粘着ユニット４０には、昇降機構（図１中には不図示）が連結されている。この昇降機構により、研磨ユニット２０および粘着ユニット４０は、Ｘ方向およびＹ方向と直交するＺ方向（突起欠陥の高さ方向）に自在に移動することができる。昇降機構は、研磨ヘッドおよび粘着ヘッドをＺ方向に昇降させる昇降手段としての機能を有する。

図２は、研磨ユニット２０の構成を示す模式図である。研磨ユニット２０は、修正ヘッド１６に装着され、修正ヘッド１６のＺ方向の昇降とともにＺ方向に移動可能とされており、基板２と研磨ユニット２０との間の距離を自在に調整可能とされている。研磨ユニット２０は、修正ヘッド１６に着脱自在に装着されている。そのため、研磨テープ２２を使い切った場合には、研磨ユニット２０全体を交換することにより、新たな研磨テープ２２を遅滞なく供給して、突起欠陥の高効率な研磨が可能とされている。

図２に示すように、研磨ユニット２０は、本体部２１を備える。本体部２１には、研磨テープ２２を収納した供給リール２３と、研磨テープ２２を巻き取る巻取リール２４とが、本体部２１に対して回転自在に装着されている。本体部２１にはまた、一対のガイドローラ２５ａ，２５ｂが回転自在に設けられている。これら二個のガイドローラ２５ａ，２５ｂ間に、研磨ヘッド２８が設けられている。研磨ヘッド２８は、供給リール２３と巻取リール２４との間に位置する。研磨ヘッド２８は、研磨テープ２２をワークである基板２に対して押し当てるガイド工具２６と、ガイド工具２６を保持する保持部材２７とを有する。保持部材２７は、本体部２１に固着されている。

本体部２１は、たとえばカセット状に形成され、内部に供給リール２３、巻取リール２４および各リールを駆動する駆動装置を収容する構造とすることができる。巻取リール２４が回転して研磨テープ２２を走行させるとともに、研磨ユニット２０が下降して研磨テープ２２を突起欠陥に押圧することにより、突起欠陥が研磨される。

図３は、粘着ユニット４０の構成を示す模式図である。粘着ユニット４０は、図２に示す研磨ユニット２０と同様の構成を備えている。つまり、粘着ユニット４０は、修正ヘッド１６に装着され、修正ヘッド１６のＺ方向の昇降とともにＺ方向に移動可能とされており、基板２と粘着ユニット４０との間の距離を自在に調整可能とされている。

図３に示すように、粘着ユニット４０は、本体部４１を備える。本体部４１には、片面粘着テープ４２を収納した供給リール４３と、片面粘着テープ４２を巻き取る巻取リール４４とが、本体部４１に対して回転自在に装着されている。本体部４１にはまた、一対のガイドローラ４５ａ，４５ｂが回転自在に設けられている。これら二個のガイドローラ４５ａ，４５ｂ間に、粘着ヘッド４８が設けられている。粘着ヘッド４８は、供給リール４３と巻取リール４４との間に位置する。粘着ヘッド４８は、片面粘着テープ４２をワークである基板２に対して押し当てるガイド工具４６と、ガイド工具４６を保持する保持部材４７とを有する。保持部材４７は、本体部４１に固着されている。

片面粘着テープ４２とは、基材とするテープの片側の粘着面に粘着剤を塗布したものである。粘着剤の塗布された粘着面において、片面粘着テープ４２は粘着性を有している。粘着ヘッド４８は、片面粘着テープ４２に粘着剤が塗布されておらず粘着性を有しない側の、片面粘着テープ４２の裏面に接触している。粘着ヘッド４８によって、片面粘着テープ４２の粘着面が突起欠陥に押し付けられて、突起欠陥が粘着面に付着する。

図４は、研磨装置１のハードウェア構成を示すブロック図である。図１に示す修正ヘッド１６をＸ，Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸステージ１３およびＹステージ１４、ならびに、修正ヘッド１６に装着された研磨ユニット２０および粘着ユニット４０をＺ方向に移動させる昇降機構１５は、駆動部３１によって駆動される。駆動部３１がＸステージ１３、Ｙステージ１４および昇降機構１５をそれぞれ駆動することにより、研磨ユニット２０および粘着ユニット４０は基板２に対して相対移動して、基板２に対する研磨ユニット２０および粘着ユニット４０のＸ，ＹおよびＺ方向の位置決めが行なわれる。

研磨ユニット２０および粘着ユニット４０の基板２に対する相対位置は、エンコーダ３２によって検出される。具体的には、エンコーダ３２は、Ｙステージ１４に対するＸステージ１３のＸ方向における移動距離を検出してＸステージ１３のＸ方向位置に変換する、Ｘエンコーダを含む。またエンコーダ３２は、基台１１に対するＹステージ１４のＹ方向における移動距離を検出してＹステージ１４のＹ方向位置に変換する、Ｙエンコーダを含む。またエンコーダ３２は、修正ヘッド１６に対する研磨ユニット２０および粘着ユニット４０のＺ方向における移動距離を検出して研磨ユニット２０および粘着ユニット４０のＺ方向位置に変換する、Ｚエンコーダを含む。

エンコーダ３２によって、研磨ユニット２０および粘着ユニット４０のＸＹＺ座標が求められる。駆動部３１は、エンコーダ３２から入力された研磨ユニット２０および粘着ユニット４０の現在位置情報と、研磨ユニット２０および粘着ユニット４０を移動させる目標位置情報とに基づいて、Ｘステージ１３、Ｙステージ１４および昇降機構１５を駆動する。このようにして、研磨ユニット２０および粘着ユニット４０は目標とする位置へ移動する。

研磨ユニット２０に含まれる、図２に示す供給リール２３および巻取リール２４は、本体部２１に設けられた駆動軸２９ａ，２９ｂとそれぞれ係合する。供給リール２３および巻取リール２４は、回転する駆動軸２９ａ，２９ｂによって回転駆動される。粘着ユニット４０に含まれる、図３に示す供給リール４３および巻取リール４４は、本体部４１に設けられた駆動軸４９ａ，４９ｂとそれぞれ係合する。供給リール４３および巻取リール４４は、回転する駆動軸４９ａ，４９ｂによって回転駆動される。

この駆動軸２９ａ，２９ｂ，４９ａ，４９ｂの回転運動は、制御部３４によって制御される。制御部３４は、研磨テープ２２および片面粘着テープ４２の走行を制御する。供給リール２３を回転駆動する駆動軸２９ａと、巻取リール２４を回転駆動する２９ｂとは、各々独立に回転可能に設けられている。供給リール４３を回転駆動する駆動軸４９ａと、巻取リール４４を回転駆動する４９ｂとは、各々独立に回転可能に設けられている。

制御部３４が駆動軸２９ｂ，４９ｂを回転駆動することにより、巻取リール２４，４４が駆動軸２９ｂ，４９ｂと一体として、図２および図３に示す反時計回り方向に回転する。巻取リール２４の回転によって、供給リール２３から巻取リール２４へ向かう方向へ研磨テープ２２を所定の速度で走行させると共に、突起欠陥の研磨が終了した研磨テープ２２が順次巻取リール２４に巻き取られる。巻取リール４４の回転によって、供給リール４３から巻取リール４４へ向かう方向へ片面粘着テープ４２を所定の速度で走行させると共に、突起欠陥の粘着除去が終了した片面粘着テープ４２が順次巻取リール４４に巻き取られる。

一方、制御部３４が駆動軸２９ａ，４９ａを回転駆動することにより、供給リール２３，４３が駆動軸２９ａ，４９ａと一体として、図２および図３に示す時計回り方向に回転する。供給リール２３の回転によって、巻取リール２４から供給リール２３へ向かう方向へ、研磨テープ２２を所定の速度で走行させる。供給リール４３の回転によって、巻取リール４４から供給リール４３へ向かう方向へ、片面粘着テープ４２を所定の速度で走行させる。

観察部１７による基板２の表面の観察結果は、検出部３６に入力される。粘着ユニット４０による突起欠陥の修正前後において、観察部１７が基板２の表面観察を行なうことにより、突起欠陥が片面粘着テープ４２に付着して基板２の表面から除去されたか否かを、検出部３６が検出する。

判断部３８は、検出部３６の検出結果に基づいて、研磨テープ２２により突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する。突起欠陥の研磨除去が必要であると判断部３８が判断した場合、判断部３８から駆動部３１および制御部３４へ信号が送られる。そして、Ｘステージ１３およびＹステージ１４により修正ヘッド１６のＸＹ平面上の位置決めが行なわれ、その位置で昇降機構１５が研磨ユニット２０をＺ方向に移動させる。研磨ユニット２０の昇降移動に応じて、研磨ヘッド２８も昇降する。制御部３４からの指令によって研磨テープ２２が走行している状態で、研磨ヘッド２８を下降させ基板２に近接させて、研磨テープ２２を突起欠陥に押し付けることにより、突起欠陥は研磨されて基板２の表面から除去される。

以上の構成を備える研磨装置１を用いて、走行する研磨テープ２２により基板２表面に存在する突起欠陥を修正する研磨方法について、以下説明する。図５は、研磨方法全体を説明する流れ図である。図５に示すように、まず工程（Ｓ１０）において、加工対象となる基板２を準備し、ステージ１２（図１参照）上に載置する。次に工程（Ｓ２０）において、観察部１７を用い基板２の表面を観察して、基板２の表面上に存在する突起欠陥を探す。

次に工程（Ｓ３０）において、突起欠陥が検出されたか否かを判断する。たとえば、工程（Ｓ２０）において基板２表面の一定範囲を観察部１７により走査し、その範囲内で突起欠陥が存在するか否かを工程（Ｓ３０）において判断することができる。また、工程（Ｓ２０）において基板２の全体を観察部１７により走査してもよい。

工程（Ｓ３０）で突起欠陥が検出された場合、次に工程（Ｓ３１）において、片面粘着テープ４２を突起欠陥に接触させる。このとき、図６に示すように、観察部１７により検出された突起欠陥４のＸＹ座標に基づき、粘着ヘッド４８が突起欠陥４の上方に位置するように、修正ヘッド１６を移動させる。続いて図７に示すように粘着ユニット４０を下降させ、粘着ヘッド４８が突起欠陥４に接近するように粘着ユニット４０を移動させて、粘着ヘッド４８を突起欠陥４に押し当て、粘着剤が付着した片面粘着テープ４２の粘着面を突起欠陥４に接触させる。なお図６は、粘着ヘッド４８を突起欠陥４の上方に移動させた状態を示す模式図である。図７は、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に接触させた状態を示す模式図である。

次に工程（Ｓ３２）において、片面粘着テープ４２を基板２の表面３から離隔させる。図８に示すように、粘着ユニット４０を上昇させ、粘着ヘッド４８が基板２の表面３から離れる方向に移動させる。このとき、突起欠陥４が基板２の表面３に固着しておらず、突起欠陥４が基板２の表面３から容易に分離可能である場合には、突起欠陥４が片面粘着テープ４２の粘着面に付着した状態で、突起欠陥４は片面粘着テープ４２とともに上昇する。その結果、基板２の表面３から突起欠陥４が除去される。なお図８は、片面粘着テープ４２に付着した突起欠陥４を粘着ヘッド４８とともに上方に移動させた状態を示す模式図である。

一方、突起欠陥４が基板２の表面３に固着している場合には、粘着ユニット４０を基板２から離れる方向に移動させ、粘着ヘッド４８を上方に移動させても、図９に示すように、突起欠陥４は基板２の表面３上に残存する。つまり、片面粘着テープ４２の粘着面を突起欠陥４に付着させても、突起欠陥４が基板２の表面３から除去されなかったことになる。なお図９は、粘着ヘッド４８を上方へ移動させたとき突起欠陥４が基板２上に残存した状態を示す模式図である。

図４に戻って、次に工程（Ｓ３３）において、片面粘着テープ４２を付着させた後の突起欠陥４を、観察部１７によって観察する。検出部３６（図３参照）は、観察部１７からの出力に基づいて、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に付着させることによって突起欠陥４が除去されたか否かを検出する。つまり、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に接触させた後に、観察部１７によって基板２の表面３上に突起欠陥４が観察されなかった場合、検出部３６は、突起欠陥４が除去されたことを検出する。また、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に接触させた後に、基板２の表面３上に残存している突起欠陥４が観察部１７によって観察された場合、検出部３６は、突起欠陥４が除去されていないことを検出する。

次に工程（Ｓ３４）において、工程（Ｓ３３）の観察結果に基づいて、研磨テープ２２により突起欠陥４を研磨除去するか否かを判断する。図３に示す判断部３８は、検出部３６の検出結果に基づいて、突起欠陥４の研磨が必要か否かを判断する。具体的には、片面粘着テープ４２の突起欠陥４への接触によって突起欠陥４が除去されたことを検出部３６が検出した場合には、突起欠陥４の研磨除去は不要であると判断される。また、片面粘着テープ４２の突起欠陥４への接触によって突起欠陥４が除去されなかったことを検出部３６が検出した場合には、研磨テープ２２による突起欠陥４の研磨除去が必要であると判断される。

突起欠陥４の研磨除去が不要であると判断された場合、工程（Ｓ２０）に戻って、次の一定範囲の基板２の表面観察が行なわれる。突起欠陥４の研磨除去が必要と判断された場合、次に工程（Ｓ３５）において、観察部１７により検出された突起欠陥４のＸＹ座標に基づき、研磨ヘッド２８が突起欠陥４の上方に位置するように、修正ヘッド１６を移動させる。続いて、観察部１７を用いて検出された突起欠陥４の高さ情報に基づき、必要な距離だけ研磨ユニット２０を下降させ、研磨テープ２２を走行させながら突起欠陥４を研磨する。突起欠陥４が良好に研磨除去された場合、研磨を終了し、その後工程（Ｓ２０）に戻って、次の一定範囲の基板２の表面観察が行なわれる。なお、工程（Ｓ３５）の後に、再度観察部１７により突起欠陥４を観察し、追加の研磨が必要か否かを判断して、必要ならば工程（Ｓ３５）に戻って突起欠陥４の研磨を再度行なうようにしてもよい。

工程（Ｓ２０）で基板２の表面３を観察した結果に基づき、工程（Ｓ３０）において突起欠陥４が検出されないと判断された場合、次に工程（Ｓ４０）において、基板２の表面３の全体を観察終了したか判断する。表面３全体が観察されていない場合、工程（Ｓ２０）に戻って、次の一定範囲の基板２の表面観察が行なわれる。工程（Ｓ４０）で基板２の表面３全体が観察されたと判断される場合、続いて工程（Ｓ５０）において基板２をステージ１２から取り外し、研磨装置１を用いた基板２の表面３の突起欠陥４の修正が終了する。

以上説明したように、本実施の形態の研磨方法では、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に接触させ、突起欠陥４を粘着面に付着させて、突起欠陥４が粘着除去されたか否かを検出して、突起欠陥４の研磨除去の要否が判断される。本実施の形態の研磨装置１は、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に接触させることにより突起欠陥４が除去されたか否かを判断する検出部３６と、検出部３６の検出結果に基づいて突起欠陥４の研磨除去の要否を判断する判断部３８とを備える。

このようにすれば、研磨テープ２２を用いた突起欠陥４の研磨除去に先立ち、片面粘着テープ４２に突起欠陥４を付着させて除去する動作が行なわれるので、研磨除去される対象となる突起欠陥４を減少させることができる。そのため、突起欠陥４の研磨時に発生し得る、破片の飛散、突起欠陥４の移動または引き摺り傷の発生などを抑制することができる。また、突起欠陥４を修正するために必要とする研磨テープ２２の長さを低減することができるので、研磨テープ２２の消費量を低減し、突起欠陥４の修正のために必要とするコストを低減することができる。

したがって、本実施の形態の研磨方法および研磨装置１では、基板２の表面３に存在する突起欠陥４を効率的に修正することができ、突起欠陥４の研磨に伴う基板２の表面３の平坦度の悪化を抑制することができるので、基板２の歩留まりを向上させることができる。

加えて、研磨対象となる突起欠陥４は、片面粘着テープ４２の接触によって除去されなかった、基板２の表面３に強固に付着した突起欠陥４に限られる。そのため、研磨時に突起欠陥４が別の位置へ飛ばされたり、研磨テープにより突起欠陥４が引き摺られることが抑制される。したがって、突起欠陥４の研磨時における突起欠陥４の移動や基板２の表面３への引き摺り傷の発生を、一層抑制することができる。

なお、これまでの説明においては、基板２の表面３に対し上下方向に粘着ヘッド４８を移動させて突起欠陥４の粘着除去を行なったが、片面粘着テープ４２の粘着面を突起欠陥４に接触させた状態を保ちながら、片面粘着テープ４２を往復走行させてもよい。つまり、片面粘着テープ４２が供給リール４３から巻取リール４４へ向かう方向（順方向）、および片面粘着テープ４２が巻取リール４４から供給リール４３へ向かう方向（逆方向）へ、片面粘着テープ４２を突起欠陥４に接触させつつ往復走行させてもよい。

この場合は、片面粘着テープ４２から突起欠陥４へ、基板２に対し突起欠陥４を相対的に揺動させる力が作用する。そのため、基板２の表面３に付着した状態の突起欠陥４に対し、突起欠陥４を基板２の表面３から引き剥がし、突起欠陥４を基板２から分離させる力が加えられる。したがって、片面粘着テープ４２によって基板２の表面３から突起欠陥４をより効率よく除去することができ、突起欠陥４の研磨時における突起欠陥４の移動や基板２の表面３への引き摺り傷の発生をさらに抑制することができる。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 研磨装置、２ 基板、３ 表面、４ 突起欠陥、１１ 基台、１２ ステージ、１３ Ｘステージ、１４ Ｙステージ、１５ 昇降機構、１６ 修正ヘッド、１７ 観察部、２０ 研磨ユニット、２１，４１ 本体部、２２ 研磨テープ、２３，４３ 供給リール、２４，４４ 巻取リール、２５ａ，２５ｂ，４５ａ，４５ｂ ガイドローラ、２６，４６ ガイド工具、２７，４７ 保持部材、２８ 研磨ヘッド、２９ａ，２９ｂ，４９ａ，４９ｂ 駆動軸、３１ 駆動部、３２ エンコーダ、３４ 制御部、３６ 検出部、３８ 判断部、４０ 粘着ユニット、４２ 片面粘着テープ、４８ 粘着ヘッド。

Claims (3)

1. 走行する研磨テープにより、ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する研磨装置において、
   前記研磨テープを前記ワークに対して押し当てて前記突起欠陥を研磨除去可能な研磨ヘッドと、
   片面に粘着性を有する片面粘着テープを前記ワークに対して押し当てて前記突起欠陥を粘着除去可能な粘着ヘッドとを備える、研磨装置。
2. 前記片面粘着テープを収納した供給リールと、
   前記片面粘着テープを巻き取る巻取リールと、
   前記片面粘着テープが前記供給リールから前記巻取リールへ向かう方向への前記片面粘着テープの走行を制御する制御部と、
   前記片面粘着テープを前記突起欠陥に接触させることにより前記突起欠陥が除去されたか否かを検出する検出部と、
   前記検出部の検出結果に基づいて、前記研磨テープにより前記突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する判断部とを備える、請求項１に記載の研磨装置。
3. 走行する研磨テープにより、ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する研磨方法において、
   前記突起欠陥を検出する工程と、
   粘着ヘッドを前記突起欠陥に押し当て、片面粘着テープを前記突起欠陥に接触させる工程と、
   前記片面粘着テープを接触させた後の前記突起欠陥を観察する工程と、
   前記観察する工程の観察結果に基づいて、前記研磨テープにより前記突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する工程とを備える、研磨方法。

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