WO2011001710A1

WO2011001710A1 - 研磨装置および研磨方法

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Publication number: WO2011001710A1
Application number: PCT/JP2010/053521
Authority: WO
Inventors: 仁佐藤
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2009-06-29
Filing date: 2010-03-04
Publication date: 2011-01-06

Abstract

　ワーク表面の突起欠陥を効率的に修正できる研磨装置を提供する。走行する研磨テープによりワーク表面に存在する突起欠陥を修正するテープ研磨装置（１）は、研磨テープを収納した供給リール（２３）と、研磨テープを巻き取る巻取リール（２４）と、供給リール（２３）と巻取リール（２４）との間に位置し研磨テープをワークに対して押し当てる研磨ヘッドと、研磨テープが供給リール（２３）から巻取リール（２４）へ向かう順方向および順方向と反対の逆方向への研磨テープの走行を制御する制御部（３４）と、研磨テープの順方向および逆方向への走行によって突起欠陥が除去されたか否かを検出する検出部（３６）と、検出部（３６）の検出結果に基づいて研磨テープにより突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する判断部（３８）とを備える。

Description

研磨装置および研磨方法

　本発明は、研磨装置および研磨方法に関し、特に、走行する研磨テープによりワーク表面に存在する突起欠陥を修正する研磨装置および研磨方法に関する。

　カラー液晶表示装置のＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）基板およびＣＦ（Color　Filter）基板の製造に際しては、ガラス基板上に各種の膜が成膜される。成膜のための処理装置の可動部分から発生する金属粉や、成膜材料の破片などが、基板表面に異物として付着する場合がある。異物が付着した状態のままＴＦＴ基板やＣＦ基板の製造を進めると、異物が突起欠陥となって、画素欠けなどの不具合を生じさせてしまう。

　このような不具合を防止するために、ＴＦＴ基板やＣＦ基板の製造工程においては、基板表面に異物が付着していないか、随時基板表面のモニタリングが行なわれる。異物が付着して基板表面に突起欠陥が発生している場合には、研磨装置を用いて突起欠陥を研磨除去して、基板表面を平坦に修正する処理が行なわれている。この研磨処理においては、研磨テープを送りつつ押圧手段を用いて突起欠陥に押し付けることにより、突起欠陥の研磨除去が行なわれる。

　従来、研磨装置に関し、研磨後に残存する凸状残部を一層小さくできると共にテープエッジによる損傷が発生しにくい研磨装置が提案されている（たとえば、特開２００８－２９０１６６号公報（特許文献１）参照）。

特開２００８－２９０１６６号公報

　ワーク表面に存在する突起欠陥を研磨装置によって修正する場合、突起欠陥をワーク表面に押し付けるようにして研磨テープによる研磨が行なわれる。このとき、研磨テープにより研磨された突起欠陥の破片が周辺に飛散したり、研磨テープの走行に伴ってワーク表面の異物そのものが別の位置へ飛ばされたり、研磨テープにより異物が引き摺られワーク表面に引き摺り傷が発生したりするなどし、ワークの表面の平坦度を逆に悪化させる問題があった。

　本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、ワーク表面に存在する突起欠陥を効率的に修正できる研磨装置および研磨方法を提供することである。

　本発明に係る研磨装置は、走行する研磨テープにより、ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する。研磨装置は、研磨テープを収納した供給リールと、研磨テープを巻き取る巻取リールとを備える。研磨装置はまた、供給リールと巻取リールとの間に位置し、研磨テープをワークに対して押し当てる研磨ヘッドを備える。研磨装置はまた、研磨テープが供給リールから巻取リールへ向かう順方向、および、順方向と反対の逆方向への、研磨テープの走行を制御する制御部を備える。研磨装置はまた、研磨テープの順方向および逆方向への走行によって突起欠陥が除去されたか否かを検出する検出部を備える。研磨装置はまた、検出部の検出結果に基づいて、研磨テープにより突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する判断部を備える。

　本発明に係る研磨方法は、走行する研磨テープにより、ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する。研磨方法は、突起欠陥を検出する工程を備える。研磨方法はまた、研磨テープを収納した供給リールと研磨テープを巻き取る巻取リールとの間に位置する研磨ヘッドを突起欠陥に押し当て、研磨テープを突起欠陥に接触させる工程を備える。研磨方法はまた、研磨テープが供給リールから巻取リールへ向かう順方向、および、順方向と反対の逆方向へ、研磨テープを往復走行させる工程を備える。研磨方法はまた、研磨テープの往復走行後の突起欠陥を観察する工程を備える。研磨方法はまた、上記観察する工程の観察結果に基づいて、研磨テープにより突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する工程を備える。

　本発明の研磨装置および研磨方法によると、ワーク表面に存在する突起欠陥を、効率的に修正することができる

本実施の形態に係る研磨装置の全体構成を示す模式図である。研磨ユニットの構成を示す模式図である。研磨装置のハードウェア構成を示すブロック図である。研磨方法全体を説明する流れ図である。研磨ヘッドを突起欠陥の上方に移動させた状態を示す模式図である。研磨テープを突起欠陥に接触させた状態を示す模式図である。研磨テープを往復走行させる状態を示す模式図である。研磨テープに付着した突起欠陥を研磨ヘッドとともに上方に移動させた状態を示す模式図である。研磨ヘッドを上方へ移動させたとき突起欠陥が基板上に残存した状態を示す模式図である。

　以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

　なお、以下に説明する実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下の実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、上記個数などは例示であり、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。

　図１は、本実施の形態に係る研磨装置１の全体構成を示す模式図である。図１に示すように、研磨装置１は、ベースとなる基台１１と、基台１１上に固定配置されたステージ１２とを備える。修正対象である突起欠陥が表面に形成されているワークの一例としての基板２は、ステージ１２上に載置される。基台１１上には、Ｙステージ１４が配置されている。Ｙステージ１４は、二本のＹレールを含み、Ｙ方向（すなわち、図１中に示すＸ方向およびＺ方向の両方に直交する方向である、紙面と直交する方向）に移動可能に設けられている。

　Ｙステージ１４上には、ガントリー（構台）構造のＸステージ１３が配置されている。Ｘステージ１３は、Ｘレールを含み、図１中に示すＸ方向に移動可能に設けられている。Ｙステージ１４及びＸステージ１３は、たとえば、リニアモータやＡＣサーボモータとレール機構とを含んで構成される。

　Ｘステージ１３には、突起欠陥を修正する修正ヘッド１６が取り付けられている。修正ヘッド１６は、Ｙステージ１４のＹ方向への移動に伴ってＸステージ１３と共にＹ方向に移動可能であり、かつ、Ｘステージ１３のＸ方向への移動に伴ってＸ方向に移動可能とされている。修正ヘッド１６は、ＸＹ平面上の任意の位置に移動可能である。修正ヘッド１６は、ステージ１２上に固定された基板２に対してＸ方向およびＹ方向に相対移動可能であり、基板２の表面上の任意の位置に移動可能に設けられている。

　修正ヘッド１６は、基板２の表面を観察する観察部１７を含む。観察部１７は、たとえば顕微鏡装置などの任意の光学機器を有する。観察部１７は、基板２の表面に存在する突起欠陥を検出すると共に、検出された突起欠陥の高さ（つまり、基板２の表面に対し突起欠陥の頂部が突出する長さであって、突起欠陥のＺ方向の値）を検出可能に設けられている。たとえば、ＣＣＤカメラを有する観察部１７の場合、ＣＣＤカメラのピント調節によって突起欠陥の高さを検出することができる。

　修正ヘッド１６はまた、観察部１７により検出された基板２表面の突起欠陥を研磨テープにより研磨して除去する、研磨ユニット２０を含む。研磨ユニット２０には、昇降機構（図１中には不図示）が連結されている。この昇降機構により、研磨ユニット２０は、Ｘ方向およびＹ方向と直交するＺ方向（突起欠陥の高さ方向）に自在に移動することができる。昇降機構は、研磨ヘッドをＺ方向に昇降させる昇降手段としての機能を有する。

　図２は、研磨ユニット２０の構成を示す模式図である。研磨ユニット２０は、修正ヘッド１６に装着され、修正ヘッド１６のＺ方向の昇降とともにＺ方向に移動可能とされており、基板２と研磨ユニット２０との間の距離を自在に調整可能とされている。研磨ユニット２０は、修正ヘッド１６に着脱自在に装着されている。そのため、研磨テープ２２を使い切った場合には、研磨ユニット２０全体を交換することにより、新たな研磨テープ２２を遅滞なく供給して、突起欠陥の高効率な研磨が可能とされている。

　図２に示すように、研磨ユニット２０は、本体部２１を備える。本体部２１には、研磨テープ２２を収納した供給リール２３と、研磨テープ２２を巻き取る巻取リール２４とが、本体部２１に対して回転自在に装着されている。本体部２１にはまた、一対のガイドローラ２５ａ，２５ｂが回転自在に設けられている。これら二個のガイドローラ２５ａ，２５ｂ間に、研磨ヘッド２８が設けられている。研磨ヘッド２８は、供給リール２３と巻取リール２４との間に位置する。研磨ヘッド２８は、研磨テープ２２をワークである基板２に対して押し当てるガイド工具２６と、ガイド工具２６を保持する保持部材２７とを有する。保持部材２７は、本体部２１に固着されている。

　本体部２１は、たとえばカセット状に形成され、内部に供給リール２３、巻取リール２４および各リールを駆動する駆動装置を収容する構造とすることができる。巻取リール２４が回転して研磨テープ２２を走行させるとともに、研磨ユニット２０が下降して研磨テープ２２を突起欠陥に押圧することにより、突起欠陥が研磨される。

　図３は、研磨装置１のハードウェア構成を示すブロック図である。図１に示す修正ヘッド１６をＸ，Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸステージ１３およびＹステージ１４、ならびに、修正ヘッド１６に装着された研磨ユニット２０をＺ方向に移動させる昇降機構１５は、駆動部３１によって駆動される。駆動部３１がＸステージ１３、Ｙステージ１４および昇降機構１５をそれぞれ駆動することにより、研磨ユニット２０は基板２に対して相対移動して、基板２に対する研磨ユニット２０のＸ，ＹおよびＺ方向の位置決めが行なわれる。

　研磨ユニット２０の基板２に対する相対位置は、エンコーダ３２によって検出される。具体的には、エンコーダ３２は、Ｙステージ１４に対するＸステージ１３のＸ方向における移動距離を検出してＸステージ１３のＸ方向位置に変換する、Ｘエンコーダを含む。またエンコーダ３２は、基台１１に対するＹステージ１４のＹ方向における移動距離を検出してＹステージ１４のＹ方向位置に変換する、Ｙエンコーダを含む。またエンコーダ３２は、修正ヘッド１６に対する研磨ユニット２０のＺ方向における移動距離を検出して研磨ユニット２０のＺ方向位置に変換する、Ｚエンコーダを含む。

　エンコーダ３２によって、研磨ユニット２０のＸＹＺ座標が求められる。駆動部３１は、エンコーダ３２から入力された研磨ユニット２０の現在位置情報と、研磨ユニット２０を移動させる目標位置情報とに基づいて、Ｘステージ１３、Ｙステージ１４および昇降機構１５を駆動する。このようにして、研磨ユニット２０は目標とする位置へ移動する。

　研磨ユニット２０に含まれる、図２に示す供給リール２３および巻取リール２４は、本体部２１に設けられた駆動軸２９ａ，２９ｂとそれぞれ係合する。供給リール２３および巻取リール２４は、回転する駆動軸２９ａ，２９ｂによって回転駆動される。この駆動軸２９ａ，２９ｂの回転運動は、制御部３４によって制御される。制御部３４は、研磨テープ２２の走行を制御する。供給リール２３を回転駆動する駆動軸２９ａと、巻取リール２４を回転駆動する２９ｂとは、各々独立に回転可能に設けられている。

　制御部３４が駆動軸２９ｂを回転駆動することにより、巻取リール２４が駆動軸２９ｂと一体として図２に示す反時計回り方向に回転する。この巻取リール２４の回転によって、供給リール２３から巻取リール２４へ向かう方向へ研磨テープ２２を所定の速度で走行させると共に、突起欠陥の研磨が終了した研磨テープ２２が順次巻取リール２４に巻き取られる。

　一方、制御部３４が駆動軸２９ａを回転駆動することにより、供給リール２３が駆動軸２９ａと一体として図２に示す時計回り方向に回転する。この供給リール２３の回転によって、巻取リール２４から供給リール２３へ向かう方向へ研磨テープ２２を所定の速度で走行させる。

　観察部１７による基板２の表面の観察結果は、検出部３６に入力される。研磨ユニット２０による突起欠陥の修正前後において、観察部１７が基板２の表面観察を行なうことにより、突起欠陥が除去されたか否かを検出部３６が検出する。

　判断部３８は、検出部３６の検出結果に基づいて、研磨テープ２２により突起欠陥を研磨除去するか否かを判断する。突起欠陥の研磨除去が必要であると判断部３８が判断した場合、判断部３８から駆動部３１および制御部３４へ信号が送られる。そして、Ｘステージ１３およびＹステージ１４により修正ヘッド１６のＸＹ平面上の位置決めが行なわれ、その位置で昇降機構１５が研磨ユニット２０をＺ方向に移動させる。研磨ユニット２０の昇降移動に応じて、研磨ヘッド２８も昇降する。制御部３４からの指令によって研磨テープ２２が走行している状態で、研磨ヘッド２８を下降させ基板２に近接させて、研磨テープ２２を突起欠陥に押し付けることにより、突起欠陥は研磨されて基板２の表面から除去される。

　以上の構成を備える研磨装置１を用いて、走行する研磨テープ２２により基板２表面に存在する突起欠陥を修正する研磨方法について、以下説明する。図４は、研磨方法全体を説明する流れ図である。図４に示すように、まず工程（Ｓ１０）において、加工対象となる基板２を準備し、ステージ１２（図１参照）上に載置する。次に工程（Ｓ２０）において、観察部１７を用い基板２の表面を観察して、基板２の表面上に存在する突起欠陥を探す。

　次に工程（Ｓ３０）において、突起欠陥が検出されたか否かを判断する。たとえば、工程（Ｓ２０）において基板２表面の一定範囲を観察部１７により走査し、その範囲内で突起欠陥が存在するか否かを工程（Ｓ３０）において判断することができる。また、工程（Ｓ２０）において基板２の全体を観察部１７により走査してもよい。

　工程（Ｓ３０）で突起欠陥が検出された場合、次に工程（Ｓ３１）において、研磨テープ２２を突起欠陥に接触させる。このとき、図５に示すように、観察部１７により検出された突起欠陥４のＸＹ座標に基づき、研磨ヘッド２８が突起欠陥４の上方に位置するように、修正ヘッド１６を移動させる。続いて図６に示すように研磨ユニット２０を下降させ、研磨ヘッド２８が突起欠陥４に接近するように研磨ユニット２０を移動させて、研磨ヘッド２８を突起欠陥４に押し当て、砥粒が付着した研磨テープ２２の研磨面を突起欠陥４に接触させる。なお図５は、研磨ヘッド２８を突起欠陥４の上方に移動させた状態を示す模式図である。図６は、研磨テープ２２を突起欠陥４に接触させた状態を示す模式図である。

　図６に示す状態で、研磨ヘッド２８が突起欠陥４を基板２の表面３へ向かう方向に押圧する押圧力は、研磨テープ２２を走行させて突起欠陥４を研磨する場合に加えられる研磨ヘッド２８の押圧力に対して、小さく設定されている。つまり、突起欠陥４を研磨する場合の研磨ヘッド２８のＺ方向（図１参照）位置に対し、図６に示す研磨ヘッド２８は、Ｚ方向において研磨ヘッド２８が基板２の表面３からより離れる位置に配置されている。そのため、研磨ヘッド２８によって研磨テープ２２が突起欠陥４に軽く押し当てられて、研磨テープ２２は突起欠陥４に接触している。

　次に工程（Ｓ３２）において、研磨テープ２２を突起欠陥４に接触させた状態を保ちながら、研磨テープ２２を往復走行させる。図７は、研磨テープ２２を往復走行させる状態を示す模式図である。図７に示す矢印ＤＲ１は、研磨テープ２２が供給リール２３から巻取リール２４へ向かう方向であって、この方向を順方向と称する。図７に示す矢印ＤＲ２は、上記順方向と反対の方向、すなわち研磨テープ２２が巻取リール２４から供給リール２３へ向かう方向であって、この方向を逆方向と称する。

　図７に示すように、研磨テープ２２を突起欠陥４に接触させつつ順方向および逆方向へ往復走行させることにより、研磨テープ２２から突起欠陥４へ、基板２に対し突起欠陥４を相対的に揺動させる力が作用する。そのため、基板２の表面３に付着した状態の突起欠陥４に対し、突起欠陥４を基板２の表面３から引き剥がし、突起欠陥４を基板２から分離させる力が加えられる。このとき研磨テープ２２を往復走行させる距離は、突起欠陥４に対し揺動させる力を加えるために必要な最小の距離に設定されれば、研磨テープ２２の往復走行に要する時間を短縮できるので好ましい。

　このとき、上述したように、突起欠陥４に作用する研磨ヘッド２８の押圧力は小さい。そのため、研磨テープ２２の往復走行に伴って突起欠陥４が基板２の表面３上の別の位置へ飛ばされたり、研磨テープ２２の往復走行により突起欠陥４が表面３上を引き摺られることが、抑制されている。

　そして、たとえば突起欠陥４が成膜材料の破片の破片である場合など、突起欠陥４の表面が粘着性を有する場合には、基板２の表面３から分離した突起欠陥４は、研磨テープ２２の研磨面に付着する。突起欠陥４が研磨テープ２２に付着した状態で、研磨ユニット２０を基板２から離れる方向に移動させ、研磨ヘッド２８を上方に移動させると、図８に示すように、突起欠陥４は研磨テープ２２とともに上昇する。その結果、基板２の表面３から突起欠陥４が除去される。なお図８は、研磨テープ２２に付着した突起欠陥４を研磨ヘッド２８とともに上方に移動させた状態を示す模式図である。

　一方、突起欠陥４が粘着性を有さない場合には、基板２の表面３から突起欠陥４が分離しても、突起欠陥４は研磨テープ２２に付着しない。この状態で研磨ユニット２０を基板２から離れる方向に移動させ、研磨ヘッド２８を上方に移動させると、図９に示すように、突起欠陥４は基板２の表面３上に残存する。つまり、研磨テープ２２の往復走行によって、突起欠陥４が基板２の表面３から除去されなかったことになる。なお図９は、研磨ヘッド２８を上方へ移動させたとき突起欠陥４が基板２上に残存した状態を示す模式図である。

　図４に戻って、次に工程（Ｓ３３）において、研磨テープ２２を往復走行させた後の突起欠陥４を、観察部１７によって観察する。検出部３６（図３参照）は、観察部１７からの出力に基づいて、研磨テープ２２の順方向および逆方向への往復走行によって突起欠陥４が除去されたか否かを検出する。つまり、研磨テープ２２の往復走行後に、観察部１７によって基板２の表面３上に突起欠陥４が観察されなかった場合、検出部３６は、突起欠陥４が除去されたことを検出する。また、研磨テープ２２の往復走行後に、基板２の表面３上に残存している突起欠陥４が観察部１７によって観察された場合、検出部３６は、突起欠陥４が除去されていないことを検出する。

　次に工程（Ｓ３４）において、工程（Ｓ３３）の観察結果に基づいて、研磨テープ２２により突起欠陥４を研磨除去するか否かを判断する。図３に示す判断部３８は、検出部３６の検出結果に基づいて、突起欠陥４の研磨が必要か否かを判断する。具体的には、研磨テープ２２の往復走行によって突起欠陥４が除去されたことを検出部３６が検出した場合には、突起欠陥４の研磨除去は不要であると判断される。また、研磨テープ２２の往復走行によって突起欠陥４が除去されなかったことを検出部３６が検出した場合には、研磨テープ２２による突起欠陥４の研磨除去が必要であると判断される。

　突起欠陥４の研磨除去が不要であると判断された場合、工程（Ｓ２０）に戻って、次の一定範囲の基板２の表面観察が行なわれる。突起欠陥４の研磨除去が必要と判断された場合、次に工程（Ｓ３５）において、観察部１７を用いて検出された突起欠陥４の高さ情報に基づき、必要な距離だけ研磨ユニット２０を下降させ、研磨テープ２２を走行させながら突起欠陥４を研磨する。突起欠陥４が良好に研磨除去された場合、研磨を終了し、その後工程（Ｓ２０）に戻って、次の一定範囲の基板２の表面観察が行なわれる。なお、工程（Ｓ３５）の後に、再度観察部１７により突起欠陥４を観察し、追加の研磨が必要か否かを判断して、必要ならば工程（Ｓ３５）に戻って突起欠陥４の研磨を再度行なうようにしてもよい。

　工程（Ｓ２０）で基板２の表面３を観察した結果に基づき、工程（Ｓ３０）において突起欠陥４が検出されないと判断された場合、次に工程（Ｓ４０）において、基板２の表面３の全体を観察終了したか判断する。表面３全体が観察されていない場合、工程（Ｓ２０）に戻って、次の一定範囲の基板２の表面観察が行なわれる。工程（Ｓ４０）で基板２の表面３全体が観察されたと判断される場合、続いて工程（Ｓ５０）において基板２をステージ１２から取り外し、研磨装置１を用いた基板２の表面３の突起欠陥４の修正が終了する。

　以上説明したように、本実施の形態の研磨方法では、研磨テープ２２を突起欠陥４に接触させた状態で順方向および逆方向に往復走行させ、この往復走行によって突起欠陥４が除去されたか否かを検出して、突起欠陥４の研磨除去の要否が判断される。本実施の形態の研磨装置１は、研磨テープ２２の順方向および逆方向への往復走行によって突起欠陥４が除去されたか否かを判断する検出部３６と、検出部３６の検出結果に基づいて突起欠陥４の研磨除去の要否を判断する判断部３８とを備える。

　このようにすれば、研磨テープ２２を用いた突起欠陥４の研磨除去に先立ち、研磨テープ２２に突起欠陥４を付着させて除去する動作が行なわれるので、研磨除去される対象となる突起欠陥４を減少させることができる。そのため、突起欠陥４の研磨時に発生し得る、破片の飛散、突起欠陥４の移動または引き摺り傷の発生などを抑制することができる。また、研磨テープ２２を往復走行させ突起欠陥４を除去するための研磨テープ２２の必要長さは、突起欠陥４を研磨除去するための研磨テープ２２の必要長さと比較して小さいので、研磨テープ２２の消費量を低減し、突起欠陥４の修正のために必要とするコストを低減することができる。

　したがって、本実施の形態の研磨方法および研磨装置１では、基板２の表面３に存在する突起欠陥４を効率的に修正することができ、突起欠陥４の研磨に伴う基板２の表面３の平坦度の悪化を抑制することができるので、基板２の歩留まりを向上させることができる。

　以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　研磨装置、２　基板、３　表面、４　突起欠陥、１１　基台、１２　ステージ、１３　Ｘステージ、１４　Ｙステージ、１５　昇降機構、１６　修正ヘッド、１７　観察部、２０　研磨ユニット、２１　本体部、２２　研磨テープ、２３　供給リール、２４　巻取リール、２５ａ，２５ｂ　ガイドローラ、２６　ガイド工具、２７　保持部材、２８　研磨ヘッド、２９ａ，２９ｂ　駆動軸、３１　駆動部、３２　エンコーダ、３４　制御部、３６　検出部、３８　判断部。

Claims

　走行する研磨テープ（２２）により、ワーク（２）表面（３）に存在する突起欠陥（４）を修正する研磨装置（１）において、
　前記研磨テープ（２２）を収納した供給リール（２３）と、
　前記研磨テープ（２２）を巻き取る巻取リール（２４）と、
　前記供給リール（２３）と前記巻取リール（２４）との間に位置し、前記研磨テープ（２２）を前記ワーク（２）に対して押し当てる研磨ヘッド（２８）と、
　前記研磨テープ（２２）が前記供給リール（２３）から前記巻取リール（２４）へ向かう順方向（ＤＲ１）、および、前記順方向（ＤＲ１）と反対の逆方向（ＤＲ２）への、前記研磨テープ（２２）の走行を制御する制御部（３４）と、
　前記研磨テープ（２２）の前記順方向（ＤＲ１）および前記逆方向（ＤＲ２）への走行によって前記突起欠陥（４）が除去されたか否かを検出する検出部（３６）と、
　前記検出部（３６）の検出結果に基づいて、前記研磨テープ（２２）により前記突起欠陥（４）を研磨除去するか否かを判断する判断部（３８）とを備える、研磨装置（１）。
　走行する研磨テープ（２２）により、ワーク（２）表面（３）に存在する突起欠陥（４）を修正する研磨方法において、
　前記突起欠陥（４）を検出する工程（Ｓ３０）と、
　前記研磨テープ（２２）を収納した供給リール（２３）と前記研磨テープ（２２）を巻き取る巻取リール（２４）との間に位置する研磨ヘッド（２８）を前記突起欠陥（４）に押し当て、前記研磨テープ（２２）を前記突起欠陥（４）に接触させる工程（Ｓ３１）と、
　前記研磨テープ（２２）が前記供給リール（２３）から前記巻取リール（２４）へ向かう順方向（ＤＲ１）、および、前記順方向（ＤＲ１）と反対の逆方向（ＤＲ２）へ、前記研磨テープ（２２）を往復走行させる工程（Ｓ３２）と、
　前記往復走行後の前記突起欠陥（４）を観察する工程（Ｓ３３）と、
　前記観察する工程（Ｓ３３）の観察結果に基づいて、前記研磨テープ（２２）により前記突起欠陥（４）を研磨除去するか否かを判断する工程（Ｓ３４）とを備える、研磨方法。