JP2003266292A - 基板欠陥のリペア装置及び方法 - Google Patents

基板欠陥のリペア装置及び方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】処理時間を短縮してアウトプットを増大させる
ことができる基板欠陥のリペア装置を提供する。 【解決手段】基板に生じた突起欠陥ｃを研磨層が形成さ
れたテープ部材Ｔの走行により研磨する基板欠陥のリペ
ア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する
研磨前高さ測定手段（センサー３５）と、前記テープ部
材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する
押圧手段（ヘッド部材２４）と、当該押圧手段により研
磨された後の突起の高さを測定する研磨後高さ測定手段
（センサー３５）とを備え、各研磨前高さ測定手段、押
圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動
する本体１に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて
配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、研磨層を備えたテ
ープ部材を走行させて基板（例えば、液晶パネルのカラ
ーフィルターなど）上に形成された突起状の突起欠陥を
研磨して修復する基板欠陥のリペア装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のリペア装置としては、突起欠陥の
高さを測定する高さ測定センサーと、突起欠陥を高さ方
向から研磨する研磨装置とを備えたものがある。このも
のでは、高さ測定センサーを突起欠陥にむけて走行さ
せ、高さ測定センサーを下降させてその高さを測定す
る。この後に、研磨装置を突起欠陥に向けて走行・移動
させ、研磨装置を下降させて、凸曲面を有するヘッドに
よりテープ部材をその裏面から押圧してテープ部材の表
面に形成された研磨層を当該突起欠陥に密着・押圧して
テープ部材を走行させて研磨を実施する。この後に、前
記高さ測定センサーを研磨された突起欠陥に向けて移動
させ下降させて研磨後の高さを測定して研磨結果をフィ
ードバックする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
リペア装置では、高さ測定をした後に、研磨装置を突起
欠陥の所まで移動させ研磨し、研磨後に再び高さ測定セ
ンサーを当該突起欠陥の所まで移動させなければなら
ず、移動及び高さ測定のために時間がかかる。したがっ
て一つの突起欠陥の処理時間が多くかかり、単位時間あ
たりの処理個数を多くすることには限界があった。
【０００４】近年、カラーフィルターを使用した液晶パ
ネルの製造量が増大し、しかも高い品質が要求されるこ
ととなったので、研磨処理すべき対象が増大し、処理時
間の短縮やアウトプットの増大をしたいという要求は非
常に大きくなっている。
【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、処理時間を短縮してアウトプットを増大させるこ
とができる基板欠陥のリペア装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
基板欠陥のリペア装置は、基板に生じた突起欠陥を研磨
層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠
陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを
測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨
層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段
と、当該押圧手段により研磨された後の突起の高さを測
定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定
手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して
相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接
させて配置されていることを特徴とする。
【０００７】これにより、本体と基板とを相対移動させ
て、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定
し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨
し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測
定するということが、一連の動作で行うことができ、処
理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができ
る。
【０００８】本発明の請求項２記載の基板欠陥のリペア
装置は、前記押圧手段がテープ部材の研磨層の裏面に密
着して研磨層を突起欠陥に押圧するヘッド部材を備え、
前記ヘッド部材の先端部が、凸の曲率を有するぼぼ円板
状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したよ
うな形状であって、その凸曲面部を先端面としてあるこ
とを特徴とする。
【０００９】これにより、円板状のヘッド部材に比べて
幅方向の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を
小さくして、本体の走行距離の短縮を図ることができ、
効率的に突起欠陥の研磨ができる。
【００１０】本発明の請求項３記載の基板欠陥のリペア
装置は、前記ヘッド部材の先端部を境にして急激にヘッ
ド部材の側面に沿ってテープ部材が振り分けられるよう
に配置され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測
定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配
置されていることを特徴とする。
【００１１】これにより、ヘッド部材と研磨前高さ測定
手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすること
ができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直
ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うこ
とができ、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増
大を図ることができる。
【００１２】本発明の請求項４記載の基板欠陥のリペア
装置は、前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前に
おいて案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案
内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案
内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないよ
うにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴
とする。
【００１３】これにより、ヘッド部材に至る前に案内ロ
ーラに研磨層が接触して研磨層が摩耗・劣化することを
防止することができ、研磨性能を最大限に発揮させ、再
研磨の頻度が小さくなり、さらなる処理時間の短縮、ア
ウトプットの増大を図ることができる。
【００１４】本発明の請求項５記載の基板欠陥のリペア
装置は、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段に
より突起欠陥の高さを測定する際に当該各高さ測定手段
と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を押圧手段が基
板側から遠のくように変化させることを特徴とする。
【００１５】これにより、突起欠陥の高さを測定する際
に押圧手段が基板と干渉することを低減でき、研磨前高
さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高
めることができる。
【００１６】本発明の請求項６記載の基板欠陥のリペア
方法は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテ
ープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法で
あって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高
さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押
し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段
により研磨された後の突起の高さを測定する研磨後高さ
測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方
向にほぼ沿って互いに近接させて配置されたリペア装置
を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、
前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠
陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後
の突起の高さを測定する工程とを本体の移動又は相対移
動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする。
【００１７】これにより、本体と基板とを相対移動させ
て、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定
し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨
し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測
定するということが、一連の動作で行うことができ、処
理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、本発明の
実施の形態に係る基板欠陥のリペア装置について説明す
る。図１は本リペア装置の正面図であり、図２はその側
面図である。
【００１９】本リペア装置の本体１は、１軸の電動ステ
ージ２に連結されるほぼ方形状のベースプレート３を備
えている。ベースプレート３には、テープ部材Ｔを巻き
取る巻取側リールＲ１を回転駆動させる駆動モータ４が
取り付けられている。駆動モータ４はステッピングモー
タから構成され、駆動モータ４の出力シャフトにはピニ
オンギヤー４ａが固定されており、当該ピニオンギヤー
４ａは歯車５に噛み合っている。歯車５の中心部には、
巻取側リールＲ１のリールコアに挿入されるシャフト６
ａがジョイント部材を介して固定されている。歯車５の
周縁に近い部分には、ピン７がジョイント部材を介して
固定されている。ピン７は、巻取側リールＲ１を保持す
る円形プレート１２の周縁部付近に周方向に沿って多数
貫通形成された丸形のピン挿入孔に挿入される。
【００２０】ベースプレート３には、使用前のテープ部
材Ｔが巻かれたリールＲ２のリールコアＲ２１に挿入さ
れるシャフト６ａが軸受部材などを介して取り付けられ
ている。ピニオンギヤー４ａ、歯車５及びシャフト６
ａ，６ｂの基端部付近はほぼ方形状のカバー部材９によ
り覆われている。
【００２１】シャフト６ｂの基端部は軸受部材により方
持ち状態で回転自在に保持されている。円形リング板を
ほぼ半割したような２つの部材がシャフト６ｂの基端部
に沿わせて配置され、これらの部材を基端部で揺動自在
に支持するとともに、これらの部材の先端間にはバネ部
材がこれらの部材をシャフト７の外面に常時接触する方
向に付勢して取り付けられている。これによりシャフト
７には常時回転に負荷がかかった状態にさせられ、空回
りすることが防止され、テープ部材Ｔにはある程度のテ
ンションがかかる。
【００２２】シャフト６ｂの基端部には、エンコーダー
８が取り付けられている。シャフト６ｂが回転するとエ
ンコーダー８からパルスが発生する。リールＲ２が取り
付けられたシャフト６ｂが正常に回転している場合に
は、所定のパルスがカウントされ、リールＲ２に巻かれ
たテープ部材Ｔが切れたり絡まったりした場合にはシャ
フト６ｂの回転に異常が生じるので、パルスが全く検出
されなかったり、正常時と異なるパルス数がカウントさ
れたりする。この検出結果によりテープ部材Ｔの走行異
常を検知する。
【００２３】リールＲ２及び巻取側リールＲ１はカセッ
ト１０に取り付けられる。カセット１０は本体１に対し
て着脱自在となっており、装置外でリールＲ２、巻取側
リールＲ１およびテープ部材Ｔをカセット１０にセット
できる。カセット１０はほぼ方形状のカセットベースプ
レート１１を備え、これにリールＲ２及び巻取側リール
Ｒ１が取り付けられる。カセットベースプレート１１の
図中下部には、テープ部材Ｔをガイドするガイドローラ
ー１４，１５がシャフトに回転自在に挿入されて取り付
けられている。
【００２４】カセットベースプレート１１には、前記プ
レート１２が回転自在に取り付けられ、プレート１２に
は同軸状に円錐台形状の受け部１３が一体に形成されて
いる。プレート１２の前面側にはプレート１６が取り付
けられる。プレート１６の内側には円錐台形状の押さえ
部１７が形成されている。前記受け部１３に巻取側リー
ルＲ１又はリールＲ２の中心部にあるリング状のリール
コアＲ２１を挿入し、プレート１６をその押さえ部１７
がリールコアＲ２１に押し込まれるように装着して巻取
側リールＲ１又はリールＲ２を取り付ける。これらプレ
ート１６の前面から方形状のカバー部材１８を取り付け
る。
【００２５】ベースプレート３には、カセット１０に保
持されたリールＲ２のテープ部材Ｔの残量を検出するた
めの残量センサー２０が取り付けられている。残量セン
サー２０は、ブラケットを介して取り付けられた発光素
子２１と、当該発光素子２１の光軸に対向しブラケット
を介して取り付けられた受光素子２２とを備えて構成さ
れる。これらの光軸は所定の残量位置を通るように配置
され、テープ部材Ｔが充分ある場合には受光素子２２に
は入力が無く、所定の残量よりも少なくなると受光素子
に入力がされる。これにより、テープ状部材Ｔの残量を
検知できる。
【００２６】ベースプレート３の下部にはガイドローラ
ー支持板２５が固定されている。ガイドローラー支持板
２５には、ガイドローラー２６，２７が回転自在に取り
付けられ、更に下部にはガイドローラー２８，２９が回
転自在に取り付けられている。
【００２７】ガイドローラー２６は、図３に示すよう
に、テープ部材Ｔを案内する案内面２６ａに一段下がっ
た凹溝２６ｂが形成されている。この凹溝２６ｂが形成
されているので、テープ部材Ｔの表面に形成された研磨
層の巾方向中央部が案内面２６ａに接触しない。研磨層
が突起欠陥の研磨に使用される前に他の部材に接して摩
耗や劣化により研磨性能が低下することが防止されてい
る。同様な理由からガイドローラー２８にも、ガイドロ
ーラー２６と同様にテープ部材Ｔの案内面に一段下がっ
た凹溝が形成されている。
【００２８】なお、ガイドローラー１４はテープ部材Ｔ
の裏面が接し、ガイドローラー２９，２７，１５は研磨
後であるので、ガイドローラー２６，２８のような凹溝
を形成しなくてもよい。但し、部品の共通化を図る目的
で同様な凹溝が形成されたものを使用してもよい。
【００２９】ガイドローラー２６，２７及びガイドロー
ラー２８，２９の上方にはリニアーガイド３０が図中上
下方向に取り付けられ、リニアーガイド３０にはガイド
ブロック３１がリニアーガイド３０に沿って上下方向に
移動可能に取り付けられている。ガイドブロック３１に
はヘッド部材２４が基端部でボルト止めなどにより固定
されている。
【００３０】ヘッド部材２４は図中上下方向に延びる略
板状の形状をしており、ガイドブロック３１をリニアー
ガイド３０に沿って上下方向に移動させると、ガイドロ
ーラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９間を進
退するように移動する。最下部に位置した状態とする
と、リールＲ２から繰り出されたテープ部材Ｔは、ガイ
ドローラー１４，２６，２８により案内され、ヘッド部
材２４の先端部で折り返され、ガイドローラー２９，２
７，１５により案内されて巻取側リールＲ１に巻き付け
られる状態にさせられる。ヘッド部材２４の先端部によ
りテープ部材Ｔの裏面を押圧してその表面に形成された
研磨層を突起欠陥に押しつけてその研磨を行う。
【００３１】ヘッド部材２４は、図４に示すように、基
端部材２４ａの先端部に先端部材２４ｂを固定・固着し
た構造となっている。先端部材２４ｂは、凸の曲率をほ
ぼ保った円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面
で切断したような棒状形状を有している。先端部材２４
ｂとしては、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼
などの耐摩耗性や耐腐食性のある材料を円弧面板状に研
磨したのち２面でカットしたものなどが使用される。円
板状のものと同一の研磨性能を有しているにもかかわら
ず、幅が極めて小さくでき、省スペース化を図ることが
できる。省スペースであるがゆえにガイドローラー２
８，２９を接近して配置することもでき、さらには後述
するセンサー３５のセンシング部３８を近接して配置す
ることもできる。
【００３２】ヘッド部材２４の両側には、突起欠陥の高
さを測定するセンサー３５が配置されている。２個のセ
ンサー３５のうち一方は、研磨前の突起欠陥の高さを測
定する研磨前高さ測定手段を構成し、他方は研磨後の突
起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段を構成す
る。
【００３３】各センサー３５は、ベースプレート３にゴ
ニオステージ４０を介して取り付けられるセンサー本体
部３６を備えている。センサー本体部３６には、ヘッド
部材２４側に向けて延びるアーム部３７が、図１の上下
平面内で揺動自在に取り付けられている。アーム部３７
の先端にはセンシング部３８が取り付けられている。セ
ンサー本体部３６にはアーム３７の揺動量からセンシン
グ部３８の上下変位を計測する精密計測手段（例えば差
動トランス）が内蔵されている。
【００３４】図５に示すように、センシング部３８の先
端部３８ａは、例えばサファイヤガラス又はステンレス
鋼などの耐摩耗性や耐腐食性の材料などからなり、先端
が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線３８ｂを有するほぼ
くさび状形状をしている。先端部３８ａの稜線３８ｂが
幅を有するので、突起欠陥の高さを測定する際に何回か
ジクザクに往復移動させなくても、１度のスキャンで高
さが測定でき測定効率が高まる。前記ゴニオステージ４
０はセンシング部３８の先端を中心として左右に揺動さ
せるためのものであり、この揺動によりセンシング部３
８の稜線３８ｂが基板面とほぼ平行になるように調整を
行う。
【００３５】次に、本リペア装置の使用方法について説
明する。
【００３６】先ず、テープ部材Ｔをカセット１０にセッ
トする。カバー部材１８及びプレート１６を取り去り、
テープ部材Ｔが巻き付けられたリールＲ２のリールコア
Ｒ２１を受け部１２に差し込み、リールＲ２からテープ
部材Ｔを所望量（例えば３０ｃｍ程度）引き出し、プレ
ート１６を取り付ける。次いで、引き出したテープ部材
Ｔの先端を二つ折りして巻取側リールＲ１に形成された
スリット部に挿入して巻取側リールＲ１を２〜３回転さ
せてテープ部材Ｔを巻き付け、プレート１６を取り付
け、カバー部材１８を取り付ける。この際、巻取側リー
ルＲ１とリールＲ２との間に掛け渡されたテープ部材Ｔ
をガイドローラー１４，１５間に通して案内しておく。
【００３７】次に、ガイドブロック３１をリニアガイド
３０に沿って上方に持ち上げて、ガイドブロック３１に
固定されたヘッド部材２４の先端部をテープ部材Ｔの位
置よりも上方に位置させた後、カセット１０を本体１に
取り付ける。本体１から突出するシャフト６ａ，６ｂに
合わせてカセット１０にセットされた巻取側リールＲ１
及びリールＲ２のリールコアＲ２１内を挿入して取り付
ける。この後、ピン孔に固定用ピンを挿入してベースプ
レート３に固定する。
【００３８】この後、持ち上げていたガイドブロック３
１をリニアガイド３０に沿って下方に降下させる。これ
により、ヘッド部材２４の先端部材２４ｂがテープ部材
Ｔの裏面に当接し、テープ部材Ｔを引き出しつつ下降す
る。
【００３９】本体１を１軸の電動ステージ２を駆動して
若干（例えば１ｍｍ程度）高さ方向に上昇させる。前工
程の検査により欠陥のあると予想されたカラーフィルタ
ー上の位置に本体１を走行・移動させる。おおよその位
置になったら走行を停止し本体１に付設された顕微鏡に
より欠陥付近の画像を撮像し、欠陥の平面形状等をマニ
ュアル又は自動的に観察する。観察の結果、突起欠陥を
研磨すると判断された際には、センサー３５、ヘッド部
材２４を突起欠陥に向けて走行させる。
【００４０】一方のセンサー３５が突起欠陥の近傍に来
たら、電動ステージ２を駆動して若干下降させてセンシ
ング部３８が基板に接するようにし、極めて低速（例え
ば０．３ｍｍ／ｓｅｃ）で走行させると、図６（ａ）に
示すように、一方のセンサー３５のセンシング部３８が
突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定さ
れた高さ寸法に応じて研磨作業に入る。
【００４１】すなわち、図６（ｂ）に示すように、高さ
測定センサー３５の測定結果をフィードバックして１軸
の電動ステージ２を駆動して本体１の高さを少し（１ｍ
ｍ程度）下げ、ヘッド部材２４の先端部材２４ａの先端
面が突起欠陥ｃの頂点よりも低くさせる。必要に応じて
１軸の電動ステージ２を駆動して本体１を下方に押圧し
つつ、テープ部材Ｔを突起欠陥ｃに接触させながら駆動
モータ４を駆動させてテープ状部材Ｔを走行させて突起
欠陥ｃを研磨する。
【００４２】ヘッド部材２４が突起欠陥ｃを通過しても
更に本体１を走行させる。図６（ｃ）に示すように、他
方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗
り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法が
目標高さになっていれば、本体を上昇させて他の突起欠
陥ｃに向けて走行させる。目標高さに達していないと判
断された場合には、当該センサー３５の測定結果をフィ
ードバックさせて電動ステージ２を駆動して本体１の高
さを下げて、本体１を逆方向に走行させ、上記と同様な
工程で再度研磨作業に入る。
【００４３】このように、研磨前高さ測定、研磨、研磨
後高さ測定を、本体１を一方向に走行させる際に一連の
作業として行うことができるので、処理時間を短縮する
ことができ、単位時間当たりのアウトプットを増大させ
ることができる。
【００４４】各センサー３５のセンシング部３８とヘッ
ド部材２４の先端部材２４ｂとの距離が極めて小さく配
置されているので、センシング部３８により高さ測定し
た後に直ちに研磨作業に入れ、処理時間を短縮すること
ができる。
【００４５】なお、センサー３５を一つのみ設け、研磨
前高さ測定と研磨後高さ測定とを兼用するようにしても
よい。この場合には、研磨後に逆方向に走行して研磨後
の高さの測定を行う。
【００４６】基板を固定してリペア装置を走行させるも
のを例に説明したが、リペア装置を固定して基板を固定
したベッド（テーブル）を移動させるようにしたもので
あってもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板欠陥
のリペア装置によれば、以下の効果を奏する。
【００４８】（１）リペア装置本体を基板に対して相対
移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さ
を測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけ
て研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高
さを測定するということが、一連の動作で行うことがで
き、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることが
できる。
【００４９】（２）円板状のヘッド部材に比べて幅方向
の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を小さく
して、リペア装置本体の走行距離の短縮を図ることがで
きる。
【００５０】（３）ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又
は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることがで
き、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに
研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことが
でき、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を
図ることができる。
【００５１】（４）ヘッド部材に至る前に案内ローラに
研磨層が接触して、研磨層が摩耗・劣化することが防止
でき、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度を小
さくでき、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増
大を図ることができる。
【００５２】（５）突起欠陥の高さを測定する際に押圧
部材が基板と干渉することが低減でき、研磨前高さ測定
手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す
正面図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す
側面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかるリペア装置のガイ
ドローラーを示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかるリペア装置のヘッ
ド部材の先端部を示す拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかるリペア装置のセン
シング部の先端部を示す拡大図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかるリペア装置の工程
を示す図である。
【符号の説明】
１ リペア装置本体 ２４ ヘッド部材 ２６ ガイドローラー ２６ｂ 凹溝 ３５ センサー Ｔ テープ状部材 ｃ 突起欠陥
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA14 FA30 HA01 HA12 MA20 2H090 HC18 JC12 LA15 3C034 AA13 AA17 AA19 BB85 BB92 CA02 CA05 3C058 AA05 AA13 AC02 CB03 DA17

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成さ
    れたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア
    装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研
    磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を突起欠
    陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押
    圧手段により研磨された後の突起の高さを測定する研磨
    後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧
    手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動す
    る本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置
    されていることを特徴とする基板欠陥のリペア装置。
  2. 【請求項２】 前記押圧手段がテープ部材の研磨層の裏
    面に密着して研磨層を突起欠陥に押圧するヘッド部材を
    備え、前記ヘッド部材の先端部が、凸の曲率を有するぼ
    ぼ円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断
    したような形状であって、その凸曲面部を先端面として
    あることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア
    装置。
  3. 【請求項３】 前記ヘッド部材の先端部を境にして急激
    にヘッド部材の側面に沿ってテープ部材が振り分けられ
    るように配置され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後
    高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接
    して配置されていることを特徴とする請求項２記載の基
    板欠陥のリペア装置。
  4. 【請求項４】 前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る
    以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、
    当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触
    する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接し
    ないようにする一段下がった溝部が形成されていること
    を特徴とする請求項２記載の基板欠陥のリペア装置。
  5. 【請求項５】 研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定
    手段により突起欠陥の高さを測定する際に当該各高さ測
    定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を押圧手
    段が基板側から遠のくように変化させることを特徴とす
    る請求項１又は２記載の基板欠陥のリペア装置。
  6. 【請求項６】 基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成さ
    れたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア
    方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研
    磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を突起欠
    陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押
    圧手段により研磨された後の突起の高さを測定する研磨
    後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に
    移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されたリペ
    ア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工
    程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて
    突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨さ
    れた後の突起の高さを測定する工程とを本体の移動又は
    相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴と
    する基板欠陥のリペア方法。
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