JP2999936B2 - 工作物の表面探傷装置 - Google Patents

工作物の表面探傷装置

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JP2999936B2
JP2999936B2 JP6261704A JP26170494A JP2999936B2 JP 2999936 B2 JP2999936 B2 JP 2999936B2 JP 6261704 A JP6261704 A JP 6261704A JP 26170494 A JP26170494 A JP 26170494A JP 2999936 B2 JP2999936 B2 JP 2999936B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は工作物の表面探傷装置に
関し、さらに詳細には、例えば工作機械の搬出側等に配
備されて、加工後の棒状工作物をその軸線回りに回転さ
せながら工作物表面の傷の有無を光学的に検出測定する
探傷技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
【0003】従来の光学的な表面探傷装置としては、レ
ーザ発振器と受光素子で構成されたレーザセンサを備え
てなるものがあり、その探傷動作は、例えば図10(a)
に示すように、棒状工作物(以下ワークと称する)Wを
その軸線まわりに回転させるとともに(約3,000r
pm)、レーザセンサaをワークWの軸線方向へ少しず
つ移動させながら(約25μm/回転)、このワーク表
面をスパイラル状に走査するというものであった。
【0004】なお、ワークWの軸方向長さが比較的長い
場合は測定時間短縮のため、図10(b) に示すように、
このワーク長さに対応して、レーザセンサaが複数台
(例えば3台)平行に配置されて、これらが同時に作動
してワーク表面を走査するように構成されている。
【0005】また、レーザセンサaによる測定に誤動作
が発生するのを防ぐため、その測定に先立ってワークW
の表面の汚れを除去する工程が必要であり、従来はこの
汚れを拭き取るために、上記測定工程と独立した拭き取
り工程のための装置設備を備えていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなレーザセンサ方式においては、上述したスパイラル
状の走査方法がとられるためその探傷速度にも限界があ
って、これに先立つ機械加工が高速で行われるような場
合は、ワークW一個当たりの測定時間が加工時間よりも
長くなることもあり、これがため、一連の加工工程が滞
ってしまい、ラインサイクルタイム(加工時間+拭取り
時間+測定時間)の増大を招いていた。
【0007】例えば、直径が20mmで、長さが300
mmのワークWを、図10(b) に示すような3台のレー
ザセンサa,a,aを用いて測定する場合でも、その測
定時間は約60秒を要することとなり、また拭き取りも
上述のごとく別工程のため、ラインサイクルタイムは約
80秒にも及んでいた。
【0008】また、光学的測定方法といっても、ワーク
Wの回転動作およびレーザセンサaのワーク軸線方向へ
の移動動作は機械的に行われるため、レーザセンサaの
スポット的な測定との関係もあって、ワークWとレーザ
センサaとの間に相対的な振れが生じ易く、これにより
測定誤差が発生するなど、測定精度に高い信頼性が得ら
れなかった。特に、測定時間を短くするためにワークW
の回転速度を早くすると、ワークWの振れによる振動が
大きくなり、この結果測定誤差が多発していた。
【0009】この発明はかかる従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、探傷速
度が早く、ラインサイクルタイムの大幅な短縮が図れ、
しかも構造簡単で製品コストの低い構造を備えた工作物
の表面探傷装置の提供にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の表面探傷装置は、ワークを軸線まわりに回
転させるワーク回転手段と、ワーク表面の汚れを除去す
る汚れ除去手段と、ワーク表面を照明する照明手段と、
ワーク表面からの反射光を検出する線状のセンサ手段
と、このセンサ手段の検出結果からワーク表面の傷の有
無を判別する判別手段と、これら各構成手段を相互に同
期して駆動制御する制御手段とを備えてなり、上記ワー
ク回転手段は、工作物の軸方向両端側に配されて、この
工作物の端部をチャック支持しつつ回転させる第1およ
び第2のチャック装置を備え、上記第1のチャック装置
は、工作物の一端をチャックする駆動チャック部と、こ
の駆動チャック部を回転駆動する駆動部とからなり、上
記第2のチャック装置は、工作物の他端を自由回転可能
にチャック支持する従動チャック部を備え、上記制御手
段は、ワークを軸線まわりに回転させて、ワーク表面の
汚れを除去しながらその表面傷を光学的に探傷するよう
に、上記各構成手段を駆動制御するように構成されてい
ることを特徴とする。
【0011】
【作用】本発明の表面探傷装置においては、制御手段に
より、ワーク回転手段がワークの両端をチャック支持し
つつワークを軸線まわりに回転させている間に、汚れ除
去手段がワーク表面の汚れを除去しながら、その表面を
照明手段が照明するとともに、この反射光をセンサ手段
が検出して、この検出結果から判別手段がワーク表面の
傷の有無を判別する。
【0012】これら一連の測定動作は、ワークがその軸
線まわりに一回転する間に行われ、従来のレーザセンサ
方式に比較して、大幅な測定時間の短縮が図られる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0014】本発明に係る表面探傷装置を図1および図
2に示し、この表面探傷装置は具体的には棒状のワーク
Wについてその表面の傷の有無を光学的に検出測定する
もので、ローダ装置(ローダ手段)1、ワーク回転装置
(ワーク回転手段)2、汚れ拭取り装置(汚れ除去手
段)3、照明装置(照明手段)4、ラインセンサカメラ
(センサ手段)5、判別装置(判別手段)6および制御
装置(制御手段)7を主要部として構成されている。以
下各構成装置毎に説明する。
【0015】A.ローダ装置1:ローダ装置1は、ワー
ク回転装置2に対してワークを搬入搬出するためのもの
で、具体的には図2に示すように、上記ワーク回転装置
2の第1および第2のチャック装置2a,2b間に配さ
れた回転ローダ装置の形態とされ、ローダ本体10と回
転駆動部11とから構成されている。
【0016】ローダ本体10は、回転支軸12の両端部
分に一対のインデックス板13a,13bが取付けられ
てなる。上記回転支軸12は、軸受14により基台15
上に回転可能に軸支されるとともに、その軸線が後述す
る上記両チャック装置2a,2bのワーク回転軸線Xと
平行になるように配されている。回転支軸12の一端に
は伝動歯車16が取付け固定されており、この伝動歯車
16は、回転駆動部11である駆動モータの駆動軸に取
付け固定された駆動歯車17と歯合連結されている。上
記駆動モータ11としては、ステッピングモータ等の電
動モータが好適に使用されており、後述するように、そ
の駆動回転により、歯車17,16を介して、上記ロー
ダ本体10を間欠的にインデックス回転させる。
【0017】上記一対のインデックス板13a,13b
は、上記回転支軸12上にその軸線と垂直にかつ所定間
隔をもって対向配置されており、その外周部分には、ワ
ークWを収納支持するワーク収納部18が周方向へ等間
隔をもって複数箇所配設されている。
【0018】各ワーク収納部18は、インデックス板1
3a,13b上に対向して形成された一対の収納ポケッ
ト18a,18bからなり、これら収納ポケット18
a,18bにワークWの両端側部分がそれぞれ収納支持
されるようにされている。また、ワークWがこれら収納
ポケット18a,18bに支持された状態で、その軸線
が上記両チャック装置2a,2bのワーク回転軸線Xと
平行になるように構成されている。収納ポケット18
a,18bは、図3に示すように、ワークWの円形断面
に対応した半円形状とされているが、V字形状等の他の
切欠き形状とされても良い。
【0019】上記ワーク収納部18(18a,18b)
の配設位置関係は、図3に示すように、その一つがワー
クチャック位置Bにインデックスされた状態において、
他の二つがそれぞれワーク搬入位置Aとワーク搬出位置
Cにそれぞれインデックスされるように設定されてい
る。図示の実施例においては、ワーク収納部18が周方
向へ等間隔をもって6箇所配設されており、隣接する3
つのワーク収納部18,18,18が上記インデックス
位置A,B,Cにそれぞれ対応するように配置されてい
る。なお、インデックス板13a,13bの外径寸法や
インデックス位置A,B,Cの配設位置に応じて、図示
以外の配設位置関係も採用可能である。
【0020】また、上記ワーク搬入位置A、ワークチャ
ック位置Bおよびワーク搬出位置Cには、上記ローダ本
体10のワーク収納部18,18,…の配置に対応し
て、それぞれ入口コンベア20、上記ワーク回転装置2
のチャック装置2a,2bおよび出口コンベア21が配
置されている。
【0021】入口コンベア20および出口コンベア21
はいずれも、ローダ装置1と平行に延びて設けられるベ
ルトコンベアの形態とされている。入口コンベア20と
ワーク搬入位置Aの間、およびワーク搬出位置Cと出口
コンベア21の間には、図3に示すような入口シュート
22と出口シュート23がそれぞれ傾斜状に配置されて
おり、ワークWのローダ1のワーク収納部18に対する
受渡しは、ワークW自体が自重により転動落下して行わ
れる構造とされている。また、出口コンベア21の側部
位置には、傷のあるワークWを排出するためのNG排出
口24が設けられている。
【0022】また、上記ワーク収納部18,18,…の
インデックス回転軌道、つまりローダ本体10がインデ
ックス回転する際にワーク収納部18,18,…が通過
する軌道は、上記両チャック装置2a,2bと互いに干
渉しないように設定されており、この点については後述
する。
【0023】しかして、駆動モータ11によりローダ本
体10がインデックス回転(矢符方向)するのと同期し
て、次の3つの動作が同時に平行して行われる。i)入
口コンベア20により搬送されてくるワークWは、入口
シュート22を介して、ワーク搬入位置Aにあるワーク
収納部18に投入される。ii) ワークチャック位置Bに
あるワーク収納部18に支持されたワークWは、ワーク
回転装置2のチャック装置2a,2bによりチャックさ
れる(ローディングされる)。iii)ワーク搬出位置Cに
あるワーク収納部18に支持されたワークWは、出口シ
ュート23を介して、出口コンベア21に排出される。
【0024】B.ワーク回転装置2:ワーク回転装置2
はワークWを軸線Xまわりに回転させるためのもので、
具体的には、装置本体25上に装置された上記第1およ
び第2のチャック装置2a,2bから構成されている。
【0025】第1のチャック装置2aは、図2に示すよ
うに、ワークWの一端Waをチャックする駆動チャック
部30と、この駆動チャック部30を回転駆動する駆動
部31とからなり、上記装置本体25上に基台32を介
して固定的に設けられている。
【0026】上記駆動チャック部30は、駆動部31の
回転主軸31aの先端に装着されており、図4(a) に示
すような三ツ爪構造とされ、三つのチャック爪33(3
3a,33b,33c)が径方向へ進退可能(開閉可
能)とされている。これらチャック爪33は図示しない
駆動源により開閉動作され、その閉止状態においてワー
クWの一端Waを固定的にクランプする。
【0027】上記駆動部31は、上記回転主軸31aと
これを回転駆動する駆動モータ31bとを備え、これら
両者が歯車機構31cを介して駆動連結されている。上
記駆動モータ31bとしては、ACサーボモータ等の電
動モータが好適に使用されている。
【0028】第2のチャック装置2bは、ワークWの他
端Wbを自由回転可能にチャック支持する従動チャック
部35を備え、上記装置本体25上に基台36を介して
固定的に設けられている。
【0029】上記従動チャック部35は、上記基台36
上に設けられたチャックスライド37に装着されてお
り、図4(b) に示すような三ツ爪構造とされ、三つの回
転ローラ付きチャック爪38(38a,38b,38
c)が径方向へ進退可能(開閉可能)とされている。こ
れらチャック爪38は図示しない駆動源により開閉動作
され、その閉止状態においてワークWの他端Wbを自由
回転可能にクランプする。
【0030】上記チャックスライド37は、内蔵した駆
動源(図示省略)により案内ロッド37a,37a上を
ワーク回転軸線X方向へ往復移動可能とされており、こ
の移動により、ワークWの長さに応じて、駆動チャック
部30と従動チャック部35との間隔が調整可能とされ
ている。
【0031】しかして、ワークチャック位置Bにおい
て、回転ローダ装置1からワーク回転装置2にローディ
ングされたワークWは、その両端Wa,Wbが駆動チャ
ック部30および従動チャック部35によりチャック支
持されつつ、駆動部31による駆動チャック部30の回
転駆動により、矢符方向へ所定角度だけ回転される。こ
のときの回転角度については後述する。
【0032】なお、前述したように、これら両チャック
部30,35と、前記回転ローダ装置1のワーク収納部
18,18,…とは互いに干渉しないような構成とされ
ている。
【0033】すなわち、図3に示すように、上記両チャ
ック部30,35のチャック爪33,38の開放状態に
おいて、上記ワーク収納部18のインデックス回転軌
道、より具体的には、ワーク収納部18に収納保持され
たワークWの回転軌道が、チャック爪間をこれらに接触
することなく通過するように設定されている。
【0034】一方、上記両チャック爪33,38の閉止
状態においては、これらチャック爪にクランプされたワ
ークWから、回転ローダ装置1のインデックス板13
a,13bの外周縁が離間して互いに接触しないように
設定されている。
【0035】換言すれば、ワークチャック位置Bにおい
て、ワーク収納部18に収納保持されたワークWの軸心
(ワークセンタ)Lと、チャック爪にクランプされたワ
ークWの軸心(チャックセンタ)Hとの高さ位置関係
は、図示のごとくチャックセンタHの方が僅かに上にあ
るように設定されている(高低差α>ワークWの断面半
径)。この結果、ワーク収納部18に収納保持されたワ
ークWをチャック爪33,38がチャッククランプする
と、ワークWはワーク収納部18から僅かに持ち上げら
れる形となる(特に下側のチャック爪33a,38aの
持上げ作用による)。
【0036】したがって、上記両チャック部30,35
の動作範囲において、その開放状態および閉止状態のい
ずれにおいても、ワークWがチャック爪33,38また
はインデックス板13a,13bに接触することはな
く、ワークWが損傷を受けることはない。
【0037】C.汚れ拭取り装置3:汚れ拭取り装置3
は、上記ワーク回転装置2により回転されるワークWの
表面の汚れを除去するためのものであって、具体的に
は、図5および図6に示すように、拭取り布Tを巻装し
た繰出リール40、巻取リール41、布ガイド42およ
び回転駆動装置43を主要部として構成されており、こ
れらはスライド本体44上に装着されるとともに、この
スライド本体44を往復動作させる往復駆動装置45を
備えてなる。
【0038】スライド本体44は、図5に示すような平
面略三角形状とされ、装置本体25に取り付けられた架
台50上に装着されるとともに、その各頂点部分には、
上記繰出リール40、巻取リール41および布ガイド4
2が、それぞれ支軸40a,41a,42aにより回転
可能に軸支されている。
【0039】このスライド本体44は、上記ワーク回転
装置2にチャッキング支持されたワークWに対して、矢
符方向へ往復移動(進退動作)可能とされるとともに、
往復駆動装置45に駆動連結されている。往復駆動装置
45はエアシリンダ,油圧シリンダ等の往復シリンダか
らなり、そのシリンダ本体45aが上記架台50に取付
け支持されるとともに、そのピストンロッド45bの先
端が上記スライド本体44の下面に接続されている。こ
れにより、往復シリンダ45のピストンロッド45bが
突出退入動作すると、スライド本体44が、後述する拭
取り位置Dと拭取面変換位置Eとの間で、矢符方向へ往
復動作される。
【0040】繰出リール40は巻装した拭取り布Tを布
ガイド42に向けて繰り出すもので、その支軸40aま
わりに自由回転可能とされている。拭取り布Tはテープ
状のもので、超極微、超高密度および毛羽立たない高吸
水性の繊維布が好適に使用され、具体的にはポリエステ
ルとナイロンの合成繊維製布が使用されている。また、
図示の実施例においては、1巻約45mの拭取り布Tが
繰出リール40に巻装収納されている。
【0041】巻取リール41は、布ガイド42を経て使
用済みの拭取り布Tを巻き取り回収するもので、その支
軸41aが回転駆動装置43に駆動連結されている。こ
の回転駆動装置43は、具体的にはサーボモータ等の電
動モータからなり、図6に示すように、上記スライド本
体44の下面に上向き設けられるとともに、その駆動軸
43aに取り付けられた駆動歯車51が上記支軸41a
に取り付けられた従動歯車52に歯合されている。これ
により、電動モータ43が回転駆動すると、上記巻取リ
ール41が矢符方向へ巻取り回転される。
【0042】布ガイド42は、繰出リール40から繰り
出される拭取り布TをワークWの表面に当接可能に案内
支持するもので、平面正三角形状とされて、各辺部側面
42A,42B,42Cが拭取り布Tの支持ガイド面と
されている。この布ガイド42は、上記両リール40,
41間において、その中心つまり重心位置が支軸42a
まわりに自由回転可能とされている。
【0043】以上の構成において、繰出リール40から
繰り出される拭取り布Tは、図5に示すように、ガイド
ローラ55を経て上記布ガイド42に導かれて、その支
持ガイド面42A,42B,42Cに沿って案内された
後、再びガイドローラ56を経て上記巻取リール41に
巻回されている。
【0044】また、上記布ガイド42の支持ガイド面4
2A,42B,42Cのいずれか一つ(図示の状態にお
いては支持ガイド面42B)は、ワーク回転装置2にチ
ャッキング支持されたワークWと平行に対向して配置さ
れるとともに、布ガイド42のインデックス回転(矢符
方向)により、各支持ガイド面42A,42B,42C
のいずれかがこの対向位置に順次位置決め停止される。
【0045】例えば、図示のように、この対向位置に位
置決めされた支持ガイド面42B上の拭取り布Tは、ス
ライド本体44が上述した拭取り位置Dに前進した状態
において、ワーク回転装置2にチャッキング支持された
ワークWの表面に、所定の圧力をもって当接する(図5
〜図7参照)。そして、この拭取り布Tの当接状態にお
いて、上記ワークWがワーク回転装置2により回転され
ると、その表面の汚れが全長にわたって拭き取り除去さ
れる。なお、布ガイド42は支軸42aまわりに自由回
転可能とされていることから、支持ガイド面42B上の
拭取り布Tは、常時安定してワークWの表面に沿って均
一に接触することとなる。
【0046】支持ガイド面42B上の拭取り布Tが、複
数本のワークWの汚れを拭き取るにつれて、その拭き取
り布面(作用面)が次第に汚れてくると、上記布ガイド
42のインデックス回転により、次の新しい支持ガイド
面42C上の拭取り布面を使用する。この場合のインデ
ックス回転(作用面位置の変換動作)は、スライド本体
44が上述した拭取面変換位置Eに後退した状態におい
て、巻取リール41の巻取り動作に連動して行われる。
【0047】すなわち、巻取リール41が回転駆動装置
43により回転して、拭取り布Tを巻き上げると、この
巻き上げられる拭取り布Tの引張力により、布ガイド4
2は矢符方向へ1/3回転だけインデックス回転して、
拭取り布Tの新しい拭き取り布面、つまり支持ガイド面
42C上の拭取り布面が、ワークWの対向位置に位置決
めされたところで停止する(インデックスされる)。
【0048】この後、再びスライド本体44が上述した
拭取り位置Dへ前進されて、支持ガイド面42C上の拭
取り布面が、ワーク回転装置2にチャッキング支持され
たワークWの表面に全長にわたって当接される(図7参
照)。
【0049】以後同様の動作が繰り返されて、拭取り布
Tの拭き取り布面が常時新しい状態に保たれる。
【0050】なお、布ガイド42のインデックス位置の
検出については、スライド本体44に取り付けられた位
置センサ100が、布ガイド42に取り付けられた3つ
の検出素子101,101,…を検出することにより行
われる。
【0051】D.照明装置4:照明装置4は、ワーク回
転装置2にチャッキング支持されたワークWの表面を照
明するもので、このワーク表面に対して上方から下向き
に照明するように配置されている。この照明装置4とし
ては蛍光灯等の線状照明器具が好適に使用される。
【0052】E.ラインセンサカメラ5:ラインセンサ
カメラ5は、上記照明装置4に照明されたワークW表面
からの反射光を検出するもので、具体的にはワーク表面
における軸方向の線状領域からの反射光を検出する。ラ
インセンサカメラ5の構成は従来周知のものでよく、そ
の具体的構成の説明は省略するが、通常のカメラ機構と
同様な構造を有するレンズ、適当な画素数を有するライ
ンセンサ、およびラインセンサの検出信号を処理する回
路等から構成されている。
【0053】ラインセンサカメラ5はワークWの軸方向
長さに対応して、1台または複数台が装置本体25上に
設けられた架台60に配置される。図示の実施例におい
ては、3台のラインセンサカメラ5,5,…がワークW
表面に対向して平行配置されている。つまり、各ライン
センサカメラ5は、図8に示すように、ワークWの3/
1長さ部分の表面をそれぞれ検出する。
【0054】これらラインセンサカメラ5,5,…は、
上述した汚れ拭取り装置3と照明装置4に対して、図7
に示すような配置関係とされており(回転方向に約60
°間隔で配置されている)、ワーク回転装置2よりワー
クWが矢符方向へ回転されると、ワークWの表面が、汚
れ拭取り装置3→照明装置4→ラインセンサカメラ5,
5,…の順で、これらの対向位置を通過するように構成
されている。
【0055】これらラインセンサカメラ5,5,…は、
ワークWがワーク回転装置2により1回転する間に、図
示の実施例においては上記汚れ拭取り装置3との配置関
係もあって、より厳密には1回転と1/3回転(4/3
回転)する間に、ワークWの表面の状態(反射光)を読
み取り、その検出結果を判別装置6へ送る。
【0056】図示の実施例においては、ワークWがおよ
そ毎秒1回の速度で回転されており、ラインセンサカメ
ラ5の読み取り速度もそれに同期して、ワークWの表面
の状態が読み取られる。したがって、ワークW一個当た
りの読み取り(測定)時間はおよそ1秒である。
【0057】前述したように、ラインセンサカメラ5の
レンズは通常のカメラ機構と同じで、ラインセンサ5a
(図9参照)上にワークWの表面の状態を結像するもの
である。
【0058】例えば、5000bitつまり画素数が5
000個のラインセンサ5a上に、ワークW表面の長さ
100mmの範囲が結像されるとすると、1bit当た
り20μmの分解能で、ワークW表面の状態を読み取る
ことができる。
【0059】このラインセンサ5aを20MHzの駆動
クロック5b(図9参照)で駆動すると、その走査速度
は250μsecとなり、長さ100mmのワークW表
面の状態を250μsecで読み取ることができる。
【0060】ワークWの長さを300mmとし、ライン
センサカメラ5の諸条件が上記のとおりとすると、ライ
ンセンサカメラ5は図示の実施例のように3台使用する
ことになり(図8参照)、走査速度は750μsecと
なる。
【0061】したがって、このラインセンサ5aの走査
速度と同期させて、ワークWを上述したように毎秒1回
の速度で回転させることにより、直径が20mmで、長
さが300mmのワークWについては、その表面の状態
を20μm×20μmの面積分解能で読み取ることがで
きることになる。つまり、表面積18,840mm
2(=20mm(直径)×3.14(円周率)×300
mm(長さ))のワークW表面は、20μm×20μm
=400μm2 に分解して読み取ることになる。
【0062】F.判別装置6:判別装置6は、上記ライ
ンセンサカメラ5,5,…の検出結果からワークW表面
の傷の有無を判別するもので、例えば図9に示すような
信号処理部と判別部を備える。
【0063】つまり、信号処理部は、上記ラインセンサ
カメラ5からの検出信号(電気信号)を電気的に処理す
るもので、ラインセンサ5aからの検出信号の雑音を除
去するバンドパスフィルタ回路6aと、雑音除去された
検出信号の変化量を検出するための微分回路6bとを備
える。また、判別部は、この信号処理部で得られた処理
値(検出された変化量レベル)を予め設定された値(基
準電気信号レベル)と比較して、ワークW表面の傷の有
無を判別する判別回路6cからなる。この判別回路6c
の判別結果は、出力回路6dを介して出力される。
【0064】G.制御装置7:制御装置7は、上述した
各構成装置1,2,3,5および6等を相互に同期して
電気的に駆動制御するもので、マイクロコンピュータか
ら構成されてなり、ワークWを軸線Xまわりに回転させ
て、ワークW表面の汚れを除去しながらその表面傷を光
学的に探傷するべく、上記各構成装置を駆動制御するよ
うにプログラムされている。
【0065】次に、このプログラムに従って行われるワ
ークW表面の具体的な探傷工程を説明する。なお、以下
の説明は、探傷工程の理解を容易にするため、一つのワ
ークWに着目して行う。
【0066】 入口コンベア20により搬送されてく
るワークWは、入口シュート22を介して、ワーク搬入
位置Aにある回転ローダ装置1のワーク収納部18に投
入される。
【0067】 ワーク収納部18に収納保持されたワ
ークWは、ローダ本体10のインデックス回転により、
ワークチャック位置Bまで運ばれて停止し、ここでワー
ク回転装置2のチャック装置2a,2bによりチャック
される(ローディングされる)。
【0068】 チャック装置2a,2bによりチャッ
キング支持されたワークWは、駆動チャック部30の回
転駆動により、矢符方向へ所定角度(本実施例において
は、前述のごとく4/3回転)だけ回転される。そし
て、このワークWの回転中に所定の光学的測定が行われ
る。
【0069】すなわち、まず汚れ拭取り装置3が拭取り
位置Dまで前進して、ワークWの表面の汚れを拭き取
り、汚れが除去されたワークWの表面は、照明装置4の
所を通過した後、ラインセンサカメラ5,5,…により
その反射光を検出される。検出結果は判別装置6へ送ら
れて、この検出結果からワークW表面の傷の有無が判別
される。
【0070】 所定の光学的測定が完了すると、駆動
チャック部30の回転駆動が停止した後、チャック装置
2a,2bによるワークWのチャッキング支持状態が解
除されて、測定済みのワークWは、再びワークチャック
位置Bに待機するワーク収納部18に収納保持される。
続いて、ローダ本体10がインデックス回転して、ワー
クWはワーク搬出位置Cまで運ばれて停止し、出口シュ
ート23を介して、出口コンベア21へ排出される。
【0071】出口コンベア21に排出されたワークW
は、上記判別装置6により傷のない良品と判別された場
合、そのまま出口コンベア21により図外の良品回収部
へ搬送されて回収される。一方、上記判別装置6により
傷のある不良品と判別された場合、ワークWは、図示し
ないNG排出装置により出口コンベア21上からNG排
出口24へ排出される。
【0072】 以後、これに続くワークW,W,…
も、上記からの工程を順次連続して実行される。
【0073】しかして、以上のように構成された表面探
傷装置においては、上記一連の測定動作が、ワーク回転
装置2によりワークWがその軸線Xまわりにほぼ一回転
する間に行われるため、従来のレーザセンサ方式に比較
して、大幅な測定時間の短縮が図られる。
【0074】例えば、本実施例においては、ワークWが
およそ毎秒1回の速度で回転しており、ラインセンサカ
メラ5の読み取り速度もそれに同期して読み取られるた
め、その読取り時間(測定時間)はおよそ1秒で、回転
ローダ装置1によるローディングの時間を加えてもライ
ンサイクルタイムは約6秒となる。前述したように、同
じ形状寸法のワークWを、図9(b) に示すような3台の
レーザセンサa,a,aを用いて測定する場合の測定時
間が約60秒で、ラインサイクルタイムも約80秒に及
んでいることを考慮すると、本発明装置による時間短縮
効果は顕著である。
【0075】また、ラインセンサカメラ5の使用によ
り、測定中の機械的な動作はワークWの回転(しかも1
回転程度)のみであるから、ワークWとラインセンサカ
メラ5との間の相対的な振れもほとんどなく、誤測定が
回避される結果、測定精度に高い信頼性が得られる。
【0076】なお、上述した実施例はあくまでも本発明
の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれに
限定されることなく、その範囲内において種々設計変更
可能である。
【0077】例えば、本発明の表面探傷装置を構成する
各装置についての具体的構成は、図示の実施例に限定さ
れず、同様な機能を有する限りにおいて適宜変更可能で
ある。
【0078】例えば、ローダ装置1の主要部であるロー
ダ本体10は、コストの低減化、軽量化等を考慮して、
一対のインデックス板13a,13bかなる簡素な構造
とされているが、一例として、円筒形状に形成されると
ともに、その外周部分にワーク収納部18,18,…が
設けられる構造でも良い。
【0079】また、汚れ拭取り装置3の布ガイド42
は、設置スペース等を考慮して、最もコンパクトな多角
形である平面略三角形状とされているが(図5参照)、
ワークWの長さ寸法や使用する拭取り布Tの使用面積等
に応じて、四角形や五角形等の他の多角形状とされても
良い。
【0080】また、本発明の表面探傷装置は、図示の実
施例のような全長にわたって同一外径を有する棒状ワー
クの他、テーパ外径を有する棒状ワークの探傷測定にも
適用可能である。
【0081】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
制御手段により、ワーク回転手段がワークの両端をチャ
ック支持しつつワークを軸線まわりに回転させている間
に、汚れ除去手段がワーク表面の汚れを除去しながら、
その表面を照明手段が照明するとともに、この反射光を
センサ手段が検出して、この検出結果から判別手段がワ
ーク表面の傷の有無を判別するから、従来のレーザセン
サ方式に比較して、探傷速度が早く、ラインサイクルタ
イムの大幅な短縮が図れる。
【0082】すなわち、従来のレーザセンサ方式におい
ては、ワークを高速回転させながら、レーザセンサをワ
ークの軸方向へ移動させて、スパイラル状に走査すると
いう方法がとられているため、ワーク一個当たりの探傷
時間が長く、これがラインサイクルタイムの増大に大き
く影響していたが、本発明装置においては、ワーク回転
手段によりワークをほぼ一回転する間に探傷動作が行わ
れてしまうため、前述の実施例において例示されたよう
に、ワーク一個当たりの探傷時間は従来のレーザセンサ
方式に比較してはるかに短縮される。しかも、従来別工
程で行われていたワーク表面の汚れ除去工程も、汚れ除
去手段がワークの回転動作と協働して自動的に行うた
め、ラインサイクルタイムへの影響は全くない。
【0083】さらに、上記ワーク回転手段に対するワー
クの搬入搬出が、インデックス回転するローダ手段によ
り行われる構成とすれば、ローディングに要する時間も
短縮されて、さらなるラインサイクルタイムの短縮が可
能となる。
【0084】また、線状のセンサ手段の採用により、探
傷測定中の機械的な動作はワークの回転(しかも1回転
程度)のみであるから、ワークとセンサ手段との間の相
対的な振れもほとんどなく、測定誤差の発生が回避され
る結果、従来に比較して信頼度の高い測定精度が得られ
る。
【0085】機械的な動作部分が従来に比較して少ない
ことから、全体構成が簡単かつコンパクトなものとな
り、装置コストを低く抑えることができるとともに、故
障も少ないため、ランニングコストの低減化も図ること
ができる。ちなみに、本発明装置にあっては、同程度の
測定精度を有する従来装置に比較して、60%程度の装
置コストを実現できることが判明している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る工作物の表面探傷装置
を示す斜視図である。
【図2】同表面探傷装置を示す側面図である。
【図3】同表面探傷装置のローダ装置とワーク回転装置
を示す側面図である。
【図4】同ローダ装置のチャック装置を示す正面図で、
図4(a) は第1のチャック装置、図4(b) は第2のチャ
ック装置を示す。
【図5】同表面探傷装置の汚れ拭取り装置を示す平面図
である。
【図6】同汚れ拭取り装置を示す側面図である。
【図7】同表面探傷装置の汚れ拭取り装置、照明装置お
よびラインセンサカメラのワークに対する配置関係を示
す概略側面図である。
【図8】同表面探傷装置のラインセンサカメラのワーク
に対する配置関係を示す概略側面図である。
【図9】同表面探傷装置の電気的処理系統を示すブロッ
ク線図である。
【図10】従来の工作物の表面探傷装置を示す概略構成
図で、図10(a) はその基本構成を示し、図10(b) は
その応用構成を示す。
【符号の説明】
1 回転ローダ装置(ローダ手段) 2 ワーク回転装置(ワーク回転手段) 2a,2b チャック装置 3 汚れ拭取り装置(汚れ除去手段) 4 照明装置(照明手段) 5 ラインセンサカメラ(センサ手段) 6 判別装置(判別手段) 7 制御装置(制御手段) 10 回転ローダ装置のローダ本体 11 駆動モータ(回転駆動部) 18 回転ローダ装置のワーク収納部 20 入口コンベア 21 出口コンベア 22 入口シュート 23 出口シュート 24 NG排出口 30 駆動チャック部 31 駆動部 33 チャック爪 35 従動チャック部 38 回転ローラ付きチャック爪 40 繰出リール 41 巻取リール 42 布ガイド 42A〜42C 布ガイドの支持ガイド面 43 電動モータ(回転駆動装置) 44 スライド本体 45 往復シリンダ(往復駆動装置) W ワーク(工作物) X ワーク回転軸線 A ワーク搬入位置 B ワークチャック位置 C ワーク搬出位置 D 拭取り位置 E 拭取面変換位置 T 拭取り布
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−249279(JP,A) 特開 平2−8737(JP,A) 実公 平3−48523(JP,Y2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/91

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 工作物を軸線まわりに回転させるワーク
    回転手段と、工作物表面の汚れを除去する汚れ除去手段
    と、工作物表面を照明する照明手段と、工作物表面から
    の反射光を検出する線状のセンサ手段と、このセンサ手
    段の検出結果から工作物表面の傷の有無を判別する判別
    手段と、これら各構成手段を相互に同期して駆動制御す
    る制御手段とを備えてなり、上記ワーク回転手段は、工作物の軸方向両端側に配され
    て、この工作物の端部をチャック支持しつつ回転させる
    第1および第2のチャック装置を備え、 上記第1のチャック装置は、工作物の一端をチャックす
    る駆動チャック部と、この駆動チャック部を回転駆動す
    る駆動部とからなり、 上記第2のチャック装置は、工作物の他端を自由回転可
    能にチャック支持する従動チャック部を備え、 上記 制御手段は、工作物を軸線まわりに回転させて、工
    作物表面の汚れを除去しながらその表面傷を光学的に探
    傷するように、上記各構成手段を駆動制御するように構
    成されていることを特徴とする工作物の表面探傷装置。
  2. 【請求項2】 上記ワーク回転手段に対して工作物を搬
    入搬出するローダ手段を備え、 このローダ手段は、上記ワーク回転手段の第1および第
    2のチャック装置間に配された回転ローダ装置の形態と
    され、 この回転ローダ装置は、上記両チャック装置のワーク回
    転軸線と平行な軸線回りに回転可能に支持されたローダ
    本体と、このローダ本体をインデックス回転させる回転
    駆動部とを備え、 上記ローダ本体の外周部に、工作物を上記両チャック装
    置のワーク回転軸線と平行な状態で支持するワーク収納
    部が周方向へ等間隔をもって複数箇所配設されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の工作物の表面探傷装
    置。
  3. 【請求項3】 上記ワーク収納部のインデックス回転軌
    道は、上記両チャック装置のチャック部の動作範囲にお
    いて、これらチャック部と干渉しない位置に設定され、 上記ワーク収納部は、その一つがワークチャック位置に
    インデックスされた状態において、他の二つがワーク搬
    入位置とワーク搬出位置にそれぞれインデックスされる
    ように配置されていることを特徴とする請求項2に記載
    の工作物の表面探傷装置。
  4. 【請求項4】 上記汚れ除去手段は、テープ状の拭取り
    布を巻装した繰出リールと、使用済みの拭取り布を巻き
    取り回収する巻取リールと、これら両リール間に設けら
    れて、繰出リールから繰り出される拭取り布を工作物表
    面に当接可能に案内支持する布ガイドと、上記巻取リー
    ルを巻取り回転させる回転駆動装置とを備えてなり、 上記布ガイドは、平面三角形状とされて、各辺部側面が
    拭取り布の支持ガイド面とされるとともに、その重心位
    置が自由回転可能に支持されてなり、 上記駆動装置による巻取リールの回転動作に連動して、
    上記布ガイドがインデックス回転されて、工作物に対向
    する拭取り布の作用面位置が変換されることを特徴とす
    る請求項1に記載の工作物の表面探傷装置。
  5. 【請求項5】 上記汚れ除去手段は、上記巻取リール、
    繰出リール、布ガイドおよび駆動装置を支持し、拭取り
    位置と拭取面変換位置との間で往復移動可能とされたス
    ライド本体と、このスライド本体を往復動作させる往復
    駆動装置とを備えていることを特徴とする請求項4に記
    載の工作物の表面探傷装置。
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