JP2003266292A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003266292A5 JP2003266292A5 JP2002067845A JP2002067845A JP2003266292A5 JP 2003266292 A5 JP2003266292 A5 JP 2003266292A5 JP 2002067845 A JP2002067845 A JP 2002067845A JP 2002067845 A JP2002067845 A JP 2002067845A JP 2003266292 A5 JP2003266292 A5 JP 2003266292A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- height
- defect
- substrate
- tape member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
【書類名】 明細書
【発明の名称】 基板欠陥のリペア装置及び方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の裏面に密着するヘッド部材を有し当該ヘッド部材により前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されていることを特徴とする基板欠陥のリペア装置。
【請求項２】 前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項３】 前記ヘッド部材の先端部が、凸の曲率を有するほぼ円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような形状であって、その凸曲面部を先端面としてあることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項４】 前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないようにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項５】 研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定する際に当該各高さ測定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を押圧手段が基板側から遠のくように変化させることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項６】 基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されたリペア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する工程とが本体の移動又は相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする基板欠陥のリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、研磨層を備えたテープ部材を走行させて基板（例えば、液晶パネルのカラーフィルターなど）上に形成された突起状の突起欠陥を研磨して修復する基板欠陥のリペア装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリペア装置としては、突起欠陥の高さを測定する高さ測定センサーと、突起欠陥を高さ方向から研磨する研磨装置とを備えたものがある。このものでは、高さ測定センサーを突起欠陥にむけて走行させ、高さ測定センサーを下降させてその高さを測定する。この後に、研磨装置を突起欠陥に向けて走行・移動させ、研磨装置を下降させて、凸曲面を有するヘッドによりテープ部材をその裏面から押圧してテープ部材の表面に形成された研磨層を当該突起欠陥に密着・押圧してテープ部材を走行させて研磨を実施する。この後に、前記高さ測定センサーを研磨された突起欠陥に向けて移動させ下降させて研磨後の高さを測定して研磨結果をフィードバックする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリペア装置では、高さ測定をした後に、研磨装置を突起欠陥の所まで移動させ研磨し、研磨後に再び高さ測定センサーを当該突起欠陥の所まで移動させなければならず、移動及び高さ測定のために時間がかかる。したがって一つの突起欠陥の処理時間が多くかかり、単位時間あたりの処理個数を多くすることには限界があった。
【０００４】
近年、カラーフィルターを使用した液晶パネルの製造量が増大し、しかも高い品質が要求されることとなったので、研磨処理すべき対象が増大し、処理時間の短縮やアウトプットの増大をしたいという要求は非常に大きくなっている。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、処理時間を短縮してアウトプットを増大させることができる基板欠陥のリペア装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の基板欠陥のリペア装置は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の裏面に密着するヘッド部材を有し当該ヘッド部材により前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、本体と基板とを相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段のヘッド部材によりテープ部材の研磨層を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【０００８】
本発明の請求項２記載の基板欠陥のリペア装置は、前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１０】
本発明の請求項３記載の基板欠陥のリペア装置は、前記ヘッド部材の先端部が、凸の曲率を有するほぼ円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような形状であって、その凸曲面部を先端面としてあることを特徴とする。
【００１１】
これにより、円板状のヘッド部材に比べて幅方向の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を小さくして、本体の走行距離の短縮を図ることができ、効率的に突起欠陥の研磨ができる。
【００１２】
本発明の請求項４記載の基板欠陥のリペア装置は、前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないようにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
これにより、ヘッド部材に至る前に案内ローラに研磨層が接触して研磨層が摩耗・劣化することを防止することができ、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度が小さくなり、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１４】
本発明の請求項５記載の基板欠陥のリペア装置は、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定する際に当該各高さ測定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を押圧手段が基板側から遠のくように変化させることを特徴とする。
【００１５】
これにより、突起欠陥の高さを測定する際に押圧手段が基板と干渉することを低減でき、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めることができる。
【００１６】
本発明の請求項６記載の基板欠陥のリペア方法は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されたリペア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する工程とが本体の移動又は相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする。
【００１７】
これにより、本体と基板とを相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態に係る基板欠陥のリペア装置について説明する。図１は本リペア装置の正面図であり、図２はその側面図である。
【００１９】
本リペア装置の本体１は、１軸の電動ステージ２に連結されるほぼ方形状のベースプレート３を備えている。ベースプレート３には、テープ部材Ｔを巻き取る巻取側リールＲ１を回転駆動させる駆動モータ４が取り付けられている。駆動モータ４はステッピングモータから構成され、駆動モータ４の出力シャフトにはピニオンギヤー４ａが固定されており、当該ピニオンギヤー４ａは歯車５に噛み合っている。歯車５の中心部には、巻取側リールＲ１のリールコアに挿入されるシャフト６ａがジョイント部材を介して固定されている。歯車５の周縁に近い部分には、ピン７がジョイント部材を介して固定されている。ピン７は、巻取側リールＲ１を保持する円形プレート１２の周縁部付近に周方向に沿って多数貫通形成された丸形のピン挿入孔に挿入される。
【００２０】
ベースプレート３には、使用前のテープ部材Ｔが巻かれたリールＲ２のリールコアＲ２１に挿入されるシャフト６ａが軸受部材などを介して取り付けられている。ピニオンギヤー４ａ、歯車５及びシャフト６ａ，６ｂの基端部付近はほぼ方形状のカバー部材９により覆われている。
【００２１】
シャフト６ｂの基端部は軸受部材により片持ち状態で回転自在に保持されている。円形リング板をほぼ半割したような２つの部材がシャフト６ｂの基端部に沿わせて配置され、これらの部材を基端部で揺動自在に支持するとともに、これらの部材の先端間にはバネ部材がこれらの部材をシャフト７の外面に常時接触する方向に付勢して取り付けられている。これによりシャフト７には常時回転に負荷がかかった状態にさせられ、空回りすることが防止され、テープ部材Ｔにはある程度のテンションがかかる。
【００２２】
シャフト６ｂの基端部には、エンコーダー８が取り付けられている。シャフト６ｂが回転するとエンコーダー８からパルスが発生する。リールＲ２が取り付けられたシャフト６ｂが正常に回転している場合には、所定のパルスがカウントされ、リールＲ２に巻かれたテープ部材Ｔが切れたり絡まったりした場合にはシャフト６ｂの回転に異常が生じるので、パルスが全く検出されなかったり、正常時と異なるパルス数がカウントされたりする。この検出結果によりテープ部材Ｔの走行異常を検知する。
【００２３】
リールＲ２及び巻取側リールＲ１はカセット１０に取り付けられる。カセット１０は本体１に対して着脱自在となっており、装置外でリールＲ２、巻取側リールＲ１およびテープ部材Ｔをカセット１０にセットできる。カセット１０はほぼ方形状のカセットベースプレート１１を備え、これにリールＲ２及び巻取側リールＲ１が取り付けられる。カセットベースプレート１１の図中下部には、テープ部材Ｔをガイドするガイドローラー１４，１５がシャフトに回転自在に挿入されて取り付けられている。
【００２４】
カセットベースプレート１１には、前記プレート１２が回転自在に取り付けられ、プレート１２には同軸状に円錐台形状の受け部１３が一体に形成されている。プレート１２の前面側にはプレート１６が取り付けられる。プレート１６の内側には円錐台形状の押さえ部１７が形成されている。前記受け部１３に巻取側リールＲ１又はリールＲ２の中心部にあるリング状のリールコアＲ２１を挿入し、プレート１６をその押さえ部１７がリールコアＲ２１に押し込まれるように装着して巻取側リールＲ１又はリールＲ２を取り付ける。これらプレート１６の前面から方形状のカバー部材１８を取り付ける。
【００２５】
ベースプレート３には、カセット１０に保持されたリールＲ２のテープ部材Ｔの残量を検出するための残量センサー２０が取り付けられている。残量センサー２０は、ブラケットを介して取り付けられた発光素子２１と、当該発光素子２１の光軸に対向しブラケットを介して取り付けられた受光素子２２とを備えて構成される。これらの光軸は所定の残量位置を通るように配置され、テープ部材Ｔが充分ある場合には受光素子２２には入力が無く、所定の残量よりも少なくなると受光素子に入力がされる。これにより、テープ状部材Ｔの残量を検知できる。
【００２６】
ベースプレート３の下部にはガイドローラー支持板２５が固定されている。ガイドローラー支持板２５には、ガイドローラー２６，２７が回転自在に取り付けられ、更に下部にはガイドローラー２８，２９が回転自在に取り付けられている。
【００２７】
ガイドローラー２６は、図３に示すように、テープ部材Ｔを案内する案内面２６ａに一段下がった凹溝２６ｂが形成されている。この凹溝２６ｂが形成されているので、テープ部材Ｔの表面に形成された研磨層の巾方向中央部が案内面２６ａに接触しない。研磨層が突起欠陥の研磨に使用される前に他の部材に接して摩耗や劣化により研磨性能が低下することが防止されている。同様な理由からガイドローラー２８にも、ガイドローラー２６と同様にテープ部材Ｔの案内面に一段下がった凹溝が形成されている。
【００２８】
なお、ガイドローラー１４はテープ部材Ｔの裏面が接し、ガイドローラー２９，２７，１５は研磨後であるので、ガイドローラー２６，２８のような凹溝を形成しなくてもよい。但し、部品の共通化を図る目的で同様な凹溝が形成されたものを使用してもよい。
【００２９】
ガイドローラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９の上方にはリニアーガイド３０が図中上下方向に取り付けられ、リニアーガイド３０にはガイドブロック３１がリニアーガイド３０に沿って上下方向に移動可能に取り付けられている。ガイドブロック３１にはヘッド部材２４が基端部でボルト止めなどにより固定されている。
【００３０】
ヘッド部材２４は図中上下方向に延びる略板状の形状をしており、ガイドブロック３１をリニアーガイド３０に沿って上下方向に移動させると、ガイドローラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９間を進退するように移動する。最下部に位置した状態とすると、リールＲ２から繰り出されたテープ部材Ｔは、ガイドローラー１４，２６，２８により案内され、ヘッド部材２４の先端部で折り返され、ガイドローラー２９，２７，１５により案内されて巻取側リールＲ１に巻き付けられる状態にさせられる。ヘッド部材２４の先端部によりテープ部材Ｔの裏面を押圧してその表面に形成された研磨層を突起欠陥に押しつけてその研磨を行う。
【００３１】
ヘッド部材２４は、図４に示すように、基端部材２４ａの先端部に先端部材２４ｂを固定・固着した構造となっている。先端部材２４ｂは、凸の曲率をほぼ保った円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような棒状形状を有している。先端部材２４ｂとしては、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼などの耐摩耗性や耐腐食性のある材料を円弧面板状に研磨したのち２面でカットしたものなどが使用される。円板状のものと同一の研磨性能を有しているにもかかわらず、幅が極めて小さくでき、省スペース化を図ることができる。省スペースであるがゆえにガイドローラー２８，２９を接近して配置することもでき、さらには後述するセンサー３５のセンシング部３８を近接して配置することもできる。
【００３２】
ヘッド部材２４の両側には、突起欠陥の高さを測定するセンサー３５が配置されている。２個のセンサー３５のうち一方は、研磨前の突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段を構成し、他方は研磨後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段を構成する。
【００３３】
各センサー３５は、ベースプレート３にゴニオステージ４０を介して取り付けられるセンサー本体部３６を備えている。センサー本体部３６には、ヘッド部材２４側に向けて延びるアーム部３７が、図１の上下平面内で揺動自在に取り付けられている。アーム部３７の先端にはセンシング部３８が取り付けられている。センサー本体部３６にはアーム３７の揺動量からセンシング部３８の上下変位を計測する精密計測手段（例えば差動トランス）が内蔵されている。
【００３４】
図５に示すように、センシング部３８の先端部３８ａは、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼などの耐摩耗性や耐腐食性の材料などからなり、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線３８ｂを有するほぼくさび状形状をしている。先端部３８ａの稜線３８ｂが幅を有するので、突起欠陥の高さを測定する際に何回かジクザクに往復移動させなくても、１度のスキャンで高さが測定でき測定効率が高まる。前記ゴニオステージ４０はセンシング部３８の先端を中心として左右に揺動させるためのものであり、この揺動によりセンシング部３８の稜線３８ｂが基板面とほぼ平行になるように調整を行う。
【００３５】
次に、本リペア装置の使用方法について説明する。
【００３６】
先ず、テープ部材Ｔをカセット１０にセットする。カバー部材１８及びプレート１６を取り去り、テープ部材Ｔが巻き付けられたリールＲ２のリールコアＲ２１を受け部１２に差し込み、リールＲ２からテープ部材Ｔを所望量（例えば３０ｃｍ程度）引き出し、プレート１６を取り付ける。次いで、引き出したテープ部材Ｔの先端を二つ折りして巻取側リールＲ１に形成されたスリット部に挿入して巻取側リールＲ１を２〜３回転させてテープ部材Ｔを巻き付け、プレート１６を取り付け、カバー部材１８を取り付ける。この際、巻取側リールＲ１とリールＲ２との間に掛け渡されたテープ部材Ｔをガイドローラー１４，１５間に通して案内しておく。
【００３７】
次に、ガイドブロック３１をリニアガイド３０に沿って上方に持ち上げて、ガイドブロック３１に固定されたヘッド部材２４の先端部をテープ部材Ｔの位置よりも上方に位置させた後、カセット１０を本体１に取り付ける。本体１から突出するシャフト６ａ，６ｂに合わせてカセット１０にセットされた巻取側リールＲ１及びリールＲ２のリールコアＲ２１内を挿入して取り付ける。この後、ピン孔に固定用ピンを挿入してベースプレート３に固定する。
【００３８】
この後、持ち上げていたガイドブロック３１をリニアガイド３０に沿って下方に降下させる。これにより、ヘッド部材２４の先端部材２４ｂがテープ部材Ｔの裏面に当接し、テープ部材Ｔを引き出しつつ下降する。
【００３９】
本体１を１軸の電動ステージ２を駆動して若干（例えば１ｍｍ程度）高さ方向に上昇させる。前工程の検査により欠陥のあると予想されたカラーフィルター上の位置に本体１を走行・移動させる。おおよその位置になったら走行を停止し本体１に付設された顕微鏡により欠陥付近の画像を撮像し、欠陥の平面形状等をマニュアル又は自動的に観察する。観察の結果、突起欠陥を研磨すると判断された際には、センサー３５、ヘッド部材２４を突起欠陥に向けて走行させる。
【００４０】
一方のセンサー３５が突起欠陥の近傍に来たら、電動ステージ２を駆動して若干下降させてセンシング部３８が基板に接するようにし、極めて低速（例えば０．３ｍｍ／ｓｅｃ）で走行させると、図６（ａ）に示すように、一方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法に応じて研磨作業に入る。
【００４１】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、高さ測定センサー３５の測定結果をフィードバックして１軸の電動ステージ２を駆動して本体１の高さを少し（１ｍｍ程度）下げ、ヘッド部材２４の先端部材２４ａの先端面が突起欠陥ｃの頂点よりも低くさせる。必要に応じて１軸の電動ステージ２を駆動して本体１を下方に押圧しつつ、テープ部材Ｔを突起欠陥ｃに接触させながら駆動モータ４を駆動させてテープ状部材Ｔを走行させるとともに、本体１を走行・移動させて突起欠陥ｃを研磨する。
【００４２】
突起欠陥ｃの研磨が終了したらヘッド部材２４を少し上昇させ、ヘッド部材２４が突起欠陥ｃを通過しても更に本体１を走行させる。これにより、図６（ｃ）に示すように、他方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法が目標高さになっていれば、本体１を上昇させて他の突起欠陥ｃに向けて走行させる。目標高さに達していないと判断された場合には、当該センサー３５の測定結果をフィードバックさせて電動ステージ２を駆動して本体１の高さを下げて、本体１を逆方向に走行させ、上記と同様な工程で再度研磨作業に入る。
【００４３】
このように、研磨前高さ測定、研磨、研磨後高さ測定を、本体１を一方向に走行させる際に一連の作業として行うことができるので、処理時間を短縮することができ、単位時間当たりのアウトプットを増大させることができる。
【００４４】
各センサー３５のセンシング部３８とヘッド部材２４の先端部材２４ｂとの距離が極めて小さく配置されているので、センシング部３８により高さ測定した後に直ちに研磨作業に移行でき、処理時間を短縮することができる。
【００４５】
なお、センサー３５を一つのみ設け、研磨前高さ測定と研磨後高さ測定とを兼用するようにしてもよい。この場合には、研磨後に逆方向に走行して研磨後の高さの測定を行う。
【００４６】
基板を固定してリペア装置を走行させるものを例に説明したが、リペア装置を固定して基板を固定したベッド（テーブル）を移動させるようにしたものであってもよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板欠陥のリペア装置によれば、以下の効果を奏する。
【００４８】
（１）リペア装置本体を基板に対して相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００４９】
（２）円板状のヘッド部材に比べて幅方向の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を小さくして、リペア装置本体の走行距離の短縮を図ることができる。
【００５０】
（３）ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００５１】
（４）ヘッド部材に至る前に案内ローラに研磨層が接触して、研磨層が摩耗・劣化することが防止でき、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度を小さくでき、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００５２】
（５）突起欠陥の高さを測定する際に押圧部材が基板と干渉することが低減でき、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す正面図である。
【図２】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す側面図である。
【図３】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置のガイドローラーを示す断面図である。
【図４】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置のヘッド部材の先端部を示す拡大図である。
【図５】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置のセンシング部の先端部を示す拡大図である。
【図６】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置の工程を示す図である。
【符号の説明】
１ リペア装置本体
２４ ヘッド部材
２６ ガイドローラー
２６ｂ 凹溝
３５ センサー
Ｔ テープ状部材
ｃ 突起欠陥
【発明の名称】 基板欠陥のリペア装置及び方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の裏面に密着するヘッド部材を有し当該ヘッド部材により前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されていることを特徴とする基板欠陥のリペア装置。
【請求項２】 前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項３】 前記ヘッド部材の先端部が、凸の曲率を有するほぼ円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような形状であって、その凸曲面部を先端面としてあることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項４】 前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないようにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項５】 研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定する際に当該各高さ測定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を押圧手段が基板側から遠のくように変化させることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項６】 基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されたリペア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する工程とが本体の移動又は相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする基板欠陥のリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、研磨層を備えたテープ部材を走行させて基板（例えば、液晶パネルのカラーフィルターなど）上に形成された突起状の突起欠陥を研磨して修復する基板欠陥のリペア装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリペア装置としては、突起欠陥の高さを測定する高さ測定センサーと、突起欠陥を高さ方向から研磨する研磨装置とを備えたものがある。このものでは、高さ測定センサーを突起欠陥にむけて走行させ、高さ測定センサーを下降させてその高さを測定する。この後に、研磨装置を突起欠陥に向けて走行・移動させ、研磨装置を下降させて、凸曲面を有するヘッドによりテープ部材をその裏面から押圧してテープ部材の表面に形成された研磨層を当該突起欠陥に密着・押圧してテープ部材を走行させて研磨を実施する。この後に、前記高さ測定センサーを研磨された突起欠陥に向けて移動させ下降させて研磨後の高さを測定して研磨結果をフィードバックする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリペア装置では、高さ測定をした後に、研磨装置を突起欠陥の所まで移動させ研磨し、研磨後に再び高さ測定センサーを当該突起欠陥の所まで移動させなければならず、移動及び高さ測定のために時間がかかる。したがって一つの突起欠陥の処理時間が多くかかり、単位時間あたりの処理個数を多くすることには限界があった。
【０００４】
近年、カラーフィルターを使用した液晶パネルの製造量が増大し、しかも高い品質が要求されることとなったので、研磨処理すべき対象が増大し、処理時間の短縮やアウトプットの増大をしたいという要求は非常に大きくなっている。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、処理時間を短縮してアウトプットを増大させることができる基板欠陥のリペア装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の基板欠陥のリペア装置は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の裏面に密着するヘッド部材を有し当該ヘッド部材により前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、本体と基板とを相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段のヘッド部材によりテープ部材の研磨層を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【０００８】
本発明の請求項２記載の基板欠陥のリペア装置は、前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１０】
本発明の請求項３記載の基板欠陥のリペア装置は、前記ヘッド部材の先端部が、凸の曲率を有するほぼ円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような形状であって、その凸曲面部を先端面としてあることを特徴とする。
【００１１】
これにより、円板状のヘッド部材に比べて幅方向の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を小さくして、本体の走行距離の短縮を図ることができ、効率的に突起欠陥の研磨ができる。
【００１２】
本発明の請求項４記載の基板欠陥のリペア装置は、前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないようにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
これにより、ヘッド部材に至る前に案内ローラに研磨層が接触して研磨層が摩耗・劣化することを防止することができ、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度が小さくなり、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１４】
本発明の請求項５記載の基板欠陥のリペア装置は、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定する際に当該各高さ測定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を押圧手段が基板側から遠のくように変化させることを特徴とする。
【００１５】
これにより、突起欠陥の高さを測定する際に押圧手段が基板と干渉することを低減でき、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めることができる。
【００１６】
本発明の請求項６記載の基板欠陥のリペア方法は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置されたリペア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する工程とが本体の移動又は相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする。
【００１７】
これにより、本体と基板とを相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態に係る基板欠陥のリペア装置について説明する。図１は本リペア装置の正面図であり、図２はその側面図である。
【００１９】
本リペア装置の本体１は、１軸の電動ステージ２に連結されるほぼ方形状のベースプレート３を備えている。ベースプレート３には、テープ部材Ｔを巻き取る巻取側リールＲ１を回転駆動させる駆動モータ４が取り付けられている。駆動モータ４はステッピングモータから構成され、駆動モータ４の出力シャフトにはピニオンギヤー４ａが固定されており、当該ピニオンギヤー４ａは歯車５に噛み合っている。歯車５の中心部には、巻取側リールＲ１のリールコアに挿入されるシャフト６ａがジョイント部材を介して固定されている。歯車５の周縁に近い部分には、ピン７がジョイント部材を介して固定されている。ピン７は、巻取側リールＲ１を保持する円形プレート１２の周縁部付近に周方向に沿って多数貫通形成された丸形のピン挿入孔に挿入される。
【００２０】
ベースプレート３には、使用前のテープ部材Ｔが巻かれたリールＲ２のリールコアＲ２１に挿入されるシャフト６ａが軸受部材などを介して取り付けられている。ピニオンギヤー４ａ、歯車５及びシャフト６ａ，６ｂの基端部付近はほぼ方形状のカバー部材９により覆われている。
【００２１】
シャフト６ｂの基端部は軸受部材により片持ち状態で回転自在に保持されている。円形リング板をほぼ半割したような２つの部材がシャフト６ｂの基端部に沿わせて配置され、これらの部材を基端部で揺動自在に支持するとともに、これらの部材の先端間にはバネ部材がこれらの部材をシャフト７の外面に常時接触する方向に付勢して取り付けられている。これによりシャフト７には常時回転に負荷がかかった状態にさせられ、空回りすることが防止され、テープ部材Ｔにはある程度のテンションがかかる。
【００２２】
シャフト６ｂの基端部には、エンコーダー８が取り付けられている。シャフト６ｂが回転するとエンコーダー８からパルスが発生する。リールＲ２が取り付けられたシャフト６ｂが正常に回転している場合には、所定のパルスがカウントされ、リールＲ２に巻かれたテープ部材Ｔが切れたり絡まったりした場合にはシャフト６ｂの回転に異常が生じるので、パルスが全く検出されなかったり、正常時と異なるパルス数がカウントされたりする。この検出結果によりテープ部材Ｔの走行異常を検知する。
【００２３】
リールＲ２及び巻取側リールＲ１はカセット１０に取り付けられる。カセット１０は本体１に対して着脱自在となっており、装置外でリールＲ２、巻取側リールＲ１およびテープ部材Ｔをカセット１０にセットできる。カセット１０はほぼ方形状のカセットベースプレート１１を備え、これにリールＲ２及び巻取側リールＲ１が取り付けられる。カセットベースプレート１１の図中下部には、テープ部材Ｔをガイドするガイドローラー１４，１５がシャフトに回転自在に挿入されて取り付けられている。
【００２４】
カセットベースプレート１１には、前記プレート１２が回転自在に取り付けられ、プレート１２には同軸状に円錐台形状の受け部１３が一体に形成されている。プレート１２の前面側にはプレート１６が取り付けられる。プレート１６の内側には円錐台形状の押さえ部１７が形成されている。前記受け部１３に巻取側リールＲ１又はリールＲ２の中心部にあるリング状のリールコアＲ２１を挿入し、プレート１６をその押さえ部１７がリールコアＲ２１に押し込まれるように装着して巻取側リールＲ１又はリールＲ２を取り付ける。これらプレート１６の前面から方形状のカバー部材１８を取り付ける。
【００２５】
ベースプレート３には、カセット１０に保持されたリールＲ２のテープ部材Ｔの残量を検出するための残量センサー２０が取り付けられている。残量センサー２０は、ブラケットを介して取り付けられた発光素子２１と、当該発光素子２１の光軸に対向しブラケットを介して取り付けられた受光素子２２とを備えて構成される。これらの光軸は所定の残量位置を通るように配置され、テープ部材Ｔが充分ある場合には受光素子２２には入力が無く、所定の残量よりも少なくなると受光素子に入力がされる。これにより、テープ状部材Ｔの残量を検知できる。
【００２６】
ベースプレート３の下部にはガイドローラー支持板２５が固定されている。ガイドローラー支持板２５には、ガイドローラー２６，２７が回転自在に取り付けられ、更に下部にはガイドローラー２８，２９が回転自在に取り付けられている。
【００２７】
ガイドローラー２６は、図３に示すように、テープ部材Ｔを案内する案内面２６ａに一段下がった凹溝２６ｂが形成されている。この凹溝２６ｂが形成されているので、テープ部材Ｔの表面に形成された研磨層の巾方向中央部が案内面２６ａに接触しない。研磨層が突起欠陥の研磨に使用される前に他の部材に接して摩耗や劣化により研磨性能が低下することが防止されている。同様な理由からガイドローラー２８にも、ガイドローラー２６と同様にテープ部材Ｔの案内面に一段下がった凹溝が形成されている。
【００２８】
なお、ガイドローラー１４はテープ部材Ｔの裏面が接し、ガイドローラー２９，２７，１５は研磨後であるので、ガイドローラー２６，２８のような凹溝を形成しなくてもよい。但し、部品の共通化を図る目的で同様な凹溝が形成されたものを使用してもよい。
【００２９】
ガイドローラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９の上方にはリニアーガイド３０が図中上下方向に取り付けられ、リニアーガイド３０にはガイドブロック３１がリニアーガイド３０に沿って上下方向に移動可能に取り付けられている。ガイドブロック３１にはヘッド部材２４が基端部でボルト止めなどにより固定されている。
【００３０】
ヘッド部材２４は図中上下方向に延びる略板状の形状をしており、ガイドブロック３１をリニアーガイド３０に沿って上下方向に移動させると、ガイドローラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９間を進退するように移動する。最下部に位置した状態とすると、リールＲ２から繰り出されたテープ部材Ｔは、ガイドローラー１４，２６，２８により案内され、ヘッド部材２４の先端部で折り返され、ガイドローラー２９，２７，１５により案内されて巻取側リールＲ１に巻き付けられる状態にさせられる。ヘッド部材２４の先端部によりテープ部材Ｔの裏面を押圧してその表面に形成された研磨層を突起欠陥に押しつけてその研磨を行う。
【００３１】
ヘッド部材２４は、図４に示すように、基端部材２４ａの先端部に先端部材２４ｂを固定・固着した構造となっている。先端部材２４ｂは、凸の曲率をほぼ保った円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような棒状形状を有している。先端部材２４ｂとしては、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼などの耐摩耗性や耐腐食性のある材料を円弧面板状に研磨したのち２面でカットしたものなどが使用される。円板状のものと同一の研磨性能を有しているにもかかわらず、幅が極めて小さくでき、省スペース化を図ることができる。省スペースであるがゆえにガイドローラー２８，２９を接近して配置することもでき、さらには後述するセンサー３５のセンシング部３８を近接して配置することもできる。
【００３２】
ヘッド部材２４の両側には、突起欠陥の高さを測定するセンサー３５が配置されている。２個のセンサー３５のうち一方は、研磨前の突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段を構成し、他方は研磨後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段を構成する。
【００３３】
各センサー３５は、ベースプレート３にゴニオステージ４０を介して取り付けられるセンサー本体部３６を備えている。センサー本体部３６には、ヘッド部材２４側に向けて延びるアーム部３７が、図１の上下平面内で揺動自在に取り付けられている。アーム部３７の先端にはセンシング部３８が取り付けられている。センサー本体部３６にはアーム３７の揺動量からセンシング部３８の上下変位を計測する精密計測手段（例えば差動トランス）が内蔵されている。
【００３４】
図５に示すように、センシング部３８の先端部３８ａは、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼などの耐摩耗性や耐腐食性の材料などからなり、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線３８ｂを有するほぼくさび状形状をしている。先端部３８ａの稜線３８ｂが幅を有するので、突起欠陥の高さを測定する際に何回かジクザクに往復移動させなくても、１度のスキャンで高さが測定でき測定効率が高まる。前記ゴニオステージ４０はセンシング部３８の先端を中心として左右に揺動させるためのものであり、この揺動によりセンシング部３８の稜線３８ｂが基板面とほぼ平行になるように調整を行う。
【００３５】
次に、本リペア装置の使用方法について説明する。
【００３６】
先ず、テープ部材Ｔをカセット１０にセットする。カバー部材１８及びプレート１６を取り去り、テープ部材Ｔが巻き付けられたリールＲ２のリールコアＲ２１を受け部１２に差し込み、リールＲ２からテープ部材Ｔを所望量（例えば３０ｃｍ程度）引き出し、プレート１６を取り付ける。次いで、引き出したテープ部材Ｔの先端を二つ折りして巻取側リールＲ１に形成されたスリット部に挿入して巻取側リールＲ１を２〜３回転させてテープ部材Ｔを巻き付け、プレート１６を取り付け、カバー部材１８を取り付ける。この際、巻取側リールＲ１とリールＲ２との間に掛け渡されたテープ部材Ｔをガイドローラー１４，１５間に通して案内しておく。
【００３７】
次に、ガイドブロック３１をリニアガイド３０に沿って上方に持ち上げて、ガイドブロック３１に固定されたヘッド部材２４の先端部をテープ部材Ｔの位置よりも上方に位置させた後、カセット１０を本体１に取り付ける。本体１から突出するシャフト６ａ，６ｂに合わせてカセット１０にセットされた巻取側リールＲ１及びリールＲ２のリールコアＲ２１内を挿入して取り付ける。この後、ピン孔に固定用ピンを挿入してベースプレート３に固定する。
【００３８】
この後、持ち上げていたガイドブロック３１をリニアガイド３０に沿って下方に降下させる。これにより、ヘッド部材２４の先端部材２４ｂがテープ部材Ｔの裏面に当接し、テープ部材Ｔを引き出しつつ下降する。
【００３９】
本体１を１軸の電動ステージ２を駆動して若干（例えば１ｍｍ程度）高さ方向に上昇させる。前工程の検査により欠陥のあると予想されたカラーフィルター上の位置に本体１を走行・移動させる。おおよその位置になったら走行を停止し本体１に付設された顕微鏡により欠陥付近の画像を撮像し、欠陥の平面形状等をマニュアル又は自動的に観察する。観察の結果、突起欠陥を研磨すると判断された際には、センサー３５、ヘッド部材２４を突起欠陥に向けて走行させる。
【００４０】
一方のセンサー３５が突起欠陥の近傍に来たら、電動ステージ２を駆動して若干下降させてセンシング部３８が基板に接するようにし、極めて低速（例えば０．３ｍｍ／ｓｅｃ）で走行させると、図６（ａ）に示すように、一方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法に応じて研磨作業に入る。
【００４１】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、高さ測定センサー３５の測定結果をフィードバックして１軸の電動ステージ２を駆動して本体１の高さを少し（１ｍｍ程度）下げ、ヘッド部材２４の先端部材２４ａの先端面が突起欠陥ｃの頂点よりも低くさせる。必要に応じて１軸の電動ステージ２を駆動して本体１を下方に押圧しつつ、テープ部材Ｔを突起欠陥ｃに接触させながら駆動モータ４を駆動させてテープ状部材Ｔを走行させるとともに、本体１を走行・移動させて突起欠陥ｃを研磨する。
【００４２】
突起欠陥ｃの研磨が終了したらヘッド部材２４を少し上昇させ、ヘッド部材２４が突起欠陥ｃを通過しても更に本体１を走行させる。これにより、図６（ｃ）に示すように、他方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法が目標高さになっていれば、本体１を上昇させて他の突起欠陥ｃに向けて走行させる。目標高さに達していないと判断された場合には、当該センサー３５の測定結果をフィードバックさせて電動ステージ２を駆動して本体１の高さを下げて、本体１を逆方向に走行させ、上記と同様な工程で再度研磨作業に入る。
【００４３】
このように、研磨前高さ測定、研磨、研磨後高さ測定を、本体１を一方向に走行させる際に一連の作業として行うことができるので、処理時間を短縮することができ、単位時間当たりのアウトプットを増大させることができる。
【００４４】
各センサー３５のセンシング部３８とヘッド部材２４の先端部材２４ｂとの距離が極めて小さく配置されているので、センシング部３８により高さ測定した後に直ちに研磨作業に移行でき、処理時間を短縮することができる。
【００４５】
なお、センサー３５を一つのみ設け、研磨前高さ測定と研磨後高さ測定とを兼用するようにしてもよい。この場合には、研磨後に逆方向に走行して研磨後の高さの測定を行う。
【００４６】
基板を固定してリペア装置を走行させるものを例に説明したが、リペア装置を固定して基板を固定したベッド（テーブル）を移動させるようにしたものであってもよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板欠陥のリペア装置によれば、以下の効果を奏する。
【００４８】
（１）リペア装置本体を基板に対して相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００４９】
（２）円板状のヘッド部材に比べて幅方向の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を小さくして、リペア装置本体の走行距離の短縮を図ることができる。
【００５０】
（３）ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００５１】
（４）ヘッド部材に至る前に案内ローラに研磨層が接触して、研磨層が摩耗・劣化することが防止でき、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度を小さくでき、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００５２】
（５）突起欠陥の高さを測定する際に押圧部材が基板と干渉することが低減でき、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す正面図である。
【図２】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す側面図である。
【図３】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置のガイドローラーを示す断面図である。
【図４】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置のヘッド部材の先端部を示す拡大図である。
【図５】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置のセンシング部の先端部を示す拡大図である。
【図６】
本発明の実施の形態にかかるリペア装置の工程を示す図である。
【符号の説明】
１ リペア装置本体
２４ ヘッド部材
２６ ガイドローラー
２６ｂ 凹溝
３５ センサー
Ｔ テープ状部材
ｃ 突起欠陥
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002067845A JP3844705B2 (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 基板欠陥のリペア装置及び方法 |
| TW092105066A TWI271262B (en) | 2002-03-13 | 2003-03-10 | Apparatus and method for repairing defective substrates |
| KR1020030014682A KR100930571B1 (ko) | 2002-03-13 | 2003-03-10 | 기판결함의 리페어 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002067845A JP3844705B2 (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 基板欠陥のリペア装置及び方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003266292A JP2003266292A (ja) | 2003-09-24 |
| JP2003266292A5 true JP2003266292A5 (ja) | 2005-04-21 |
| JP3844705B2 JP3844705B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=29199093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002067845A Expired - Lifetime JP3844705B2 (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 基板欠陥のリペア装置及び方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3844705B2 (ja) |
| KR (1) | KR100930571B1 (ja) |
| TW (1) | TWI271262B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007253317A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨方法および装置 |
| KR100807089B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-02-26 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 기판 돌기 제거 장치 |
| JP4999417B2 (ja) | 2006-10-04 | 2012-08-15 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、処理装置 |
| JP5240972B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2013-07-17 | レーザーテック株式会社 | 突起欠陥補修装置 |
| JP2008290166A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Lasertec Corp | テープ研磨装置及びガイド工具 |
| JP5397850B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2014-01-22 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 微小突起除去装置、微小突起除去方法および微小突起除去テープ |
| JP5663295B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2015-02-04 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、研磨具を押圧する押圧部材 |
| JP5463461B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2014-04-09 | 株式会社ブイ・テクノロジー | カラーフィルタの突起欠陥高さ測定器及びリペア装置 |
| WO2012053165A1 (ja) * | 2010-10-19 | 2012-04-26 | シャープ株式会社 | 異物研磨方法 |
| KR101317243B1 (ko) * | 2011-12-15 | 2013-10-15 | 참엔지니어링(주) | 기판의 돌기형 결함 리페어장치 |
| KR102010860B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2019-08-14 | (주)펨트론 | 소자실장형 fpcb 검사시스템 |
| JP2021192934A (ja) * | 2020-06-08 | 2021-12-23 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 研磨装置、研磨方法及びカセット |
| KR102480683B1 (ko) * | 2020-12-01 | 2022-12-23 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 연마용 테이프를 이용한 결함 연마장치 |
| KR102454770B1 (ko) * | 2020-12-01 | 2022-10-14 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 연마용 테이프 케이스 교체장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3845165B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002067845A patent/JP3844705B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-10 TW TW092105066A patent/TWI271262B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-10 KR KR1020030014682A patent/KR100930571B1/ko active IP Right Grant
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003266292A5 (ja) | ||
| JP4505600B1 (ja) | 欠陥修正方法及び装置 | |
| JP3844705B2 (ja) | 基板欠陥のリペア装置及び方法 | |
| JP4632962B2 (ja) | 同軸度・直角度測定装置及びその方法 | |
| EP2233880A1 (en) | Glass lens pattern shape measurement device | |
| JP2008137118A (ja) | 欠陥修正装置および欠陥修正方法 | |
| JP2000317796A (ja) | 眼鏡レンズ加工装置 | |
| JP2006334702A (ja) | 眼鏡レンズ加工装置 | |
| KR101794228B1 (ko) | 양산용 휴대폰 케이스 외곽 테두리 사상방법 및 그 장치 | |
| US20030077987A1 (en) | Initial position setting method for grinding device | |
| JP2005319576A (ja) | 研磨装置 | |
| US5531632A (en) | Apparatus for detecting the surface of a member to be ground, method of manufacturing feelers, and automatic inspection/grinding apparatus | |
| JP2770540B2 (ja) | レンズ形状測定装置及びこれを有する研削装置 | |
| CN102655981A (zh) | 异物除去装置 | |
| JPH0631608A (ja) | 球体研磨装置 | |
| JP3800419B2 (ja) | 噴射板の製造方法及び製造装置 | |
| JPH0740233A (ja) | ワークの厚さ測定装置 | |
| JP3250319B2 (ja) | 磁気ヘッド研摩装置 | |
| JP2007253276A (ja) | テープ研磨装置 | |
| JP5555865B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2514999Y2 (ja) | フレーム形状測定装置 | |
| JP4378542B2 (ja) | 母貝の切出方法及び装置 | |
| KR100515617B1 (ko) | 스트립 에지 트리밍 장치 | |
| JP2014166656A (ja) | ワイヤソーの異常検出装置及び異常検出方法 | |
| JP2526843B2 (ja) | 精密測定装置 |