JPH09262762A - 薄板の面加工方法および面加工装置 - Google Patents
薄板の面加工方法および面加工装置Info
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- JPH09262762A JPH09262762A JP7448896A JP7448896A JPH09262762A JP H09262762 A JPH09262762 A JP H09262762A JP 7448896 A JP7448896 A JP 7448896A JP 7448896 A JP7448896 A JP 7448896A JP H09262762 A JPH09262762 A JP H09262762A
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- holding device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄板の両面の高平坦化が図れる薄板の面加工
方法および面加工装置を提供する。 【解決手段】 両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面
に面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄
板の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置
を用い、この保持装置の保持面に前記第１面を当接させ
た状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面（第
２面）を面加工手段に押し付けて、この第２面が平坦と
なるように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する
保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第２面を
当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前
記第１面を面加工手段に押し付けて、この第１面が平坦
となるように面加工するようにしたことを特徴とする。
方法および面加工装置を提供する。 【解決手段】 両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面
に面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄
板の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置
を用い、この保持装置の保持面に前記第１面を当接させ
た状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面（第
２面）を面加工手段に押し付けて、この第２面が平坦と
なるように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する
保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第２面を
当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前
記第１面を面加工手段に押し付けて、この第１面が平坦
となるように面加工するようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板両面の面研削
（軟研削を含む）方法や面研磨方法などの面加工方法、
さらには、それらの方法の実施に用いられる面加工装置
に関するものである。
（軟研削を含む）方法や面研磨方法などの面加工方法、
さらには、それらの方法の実施に用いられる面加工装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウェーハの両面を研削す
なわちラップするにあたっては、例えば、半導体ウェー
ハを片面ずつ研削する方法が用いられている。この方法
は、半導体ウェーハの片面（第１面）を保持板（保持装
置）に真空吸着させ、前記保持板により半導体ウェーハ
の他面（第２面）を定盤に押し付けて、その第２面を見
かけ上で平坦に面加工した後、今度は、半導体ウェーハ
の第２面を保持板（保持装置）に真空吸着させ、前記保
持板により半導体ウェーハの第１面を定盤に押し付け
て、その第１面を見かけ上で平坦にするものである。
なわちラップするにあたっては、例えば、半導体ウェー
ハを片面ずつ研削する方法が用いられている。この方法
は、半導体ウェーハの片面（第１面）を保持板（保持装
置）に真空吸着させ、前記保持板により半導体ウェーハ
の他面（第２面）を定盤に押し付けて、その第２面を見
かけ上で平坦に面加工した後、今度は、半導体ウェーハ
の第２面を保持板（保持装置）に真空吸着させ、前記保
持板により半導体ウェーハの第１面を定盤に押し付け
て、その第１面を見かけ上で平坦にするものである。
【０００３】また他の方法として、半導体ウェーハの両
面を一度機に研削する方法も知られている。この方法
は、半導体ウェーハをその半導体ウェーハよりも薄肉の
キャリアに保持させると共に、下定盤と上定盤との間に
半導体ウェーハをキャリアごと挟み込み、半導体ウェー
ハと下定盤および上定盤との間に相対運動を与えて、両
面を一度機に研削するものである。
面を一度機に研削する方法も知られている。この方法
は、半導体ウェーハをその半導体ウェーハよりも薄肉の
キャリアに保持させると共に、下定盤と上定盤との間に
半導体ウェーハをキャリアごと挟み込み、半導体ウェー
ハと下定盤および上定盤との間に相対運動を与えて、両
面を一度機に研削するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、前者の片面加工
の場合に使用される保持板の保持面は平坦となってい
た。この場合、被加工物である半導体ウェーハの少なく
とも１つの面が平坦であれば問題はないが、両面に凹凸
や反りなどがある場合、次のような問題が生じる。これ
を図６を用いて説明する。同図（ａ）において符号１０
０は保持板を、１２０は半導体ウェーハを示している。
ここでは、半導体ウェーハ１２０には反りが存在してい
る。この場合、半導体ウェーハ１２０の第１面１２０ａ
を真空吸着して保持板１００に保持させると、同図
（ｂ）に示すように半導体ウェーハ１２０の反りは一次
的に矯正されてしまう。そして、この状態で、第２面１
２０ｂの研削が行なわれることになるが、その研削後に
真空吸着を解くと、再び、半導体ウェーハ１２０は反っ
てしまう。この反りは、その後に、半導体ウェーハ１２
０の第２面１２０ｂを真空吸着して保持板１００に保持
させ、第１面１２０ａを研削しても解消されない。
の場合に使用される保持板の保持面は平坦となってい
た。この場合、被加工物である半導体ウェーハの少なく
とも１つの面が平坦であれば問題はないが、両面に凹凸
や反りなどがある場合、次のような問題が生じる。これ
を図６を用いて説明する。同図（ａ）において符号１０
０は保持板を、１２０は半導体ウェーハを示している。
ここでは、半導体ウェーハ１２０には反りが存在してい
る。この場合、半導体ウェーハ１２０の第１面１２０ａ
を真空吸着して保持板１００に保持させると、同図
（ｂ）に示すように半導体ウェーハ１２０の反りは一次
的に矯正されてしまう。そして、この状態で、第２面１
２０ｂの研削が行なわれることになるが、その研削後に
真空吸着を解くと、再び、半導体ウェーハ１２０は反っ
てしまう。この反りは、その後に、半導体ウェーハ１２
０の第２面１２０ｂを真空吸着して保持板１００に保持
させ、第１面１２０ａを研削しても解消されない。
【０００５】この問題点は、後者の両面同時研削方法で
も生じる。つまり、両面同時研削方法では、下定盤と上
定盤との間で薄板を挟み込んで研削を行なうため、その
挟み込みによって半導体ウェーハの反りが一次的に矯正
され、その矯正された状態で両面が同時研削されるため
である。
も生じる。つまり、両面同時研削方法では、下定盤と上
定盤との間で薄板を挟み込んで研削を行なうため、その
挟み込みによって半導体ウェーハの反りが一次的に矯正
され、その矯正された状態で両面が同時研削されるため
である。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みなされたも
ので、薄板の両面の高平坦化が図れる薄板の面加工方法
および面加工装置を提供することを目的としている。
ので、薄板の両面の高平坦化が図れる薄板の面加工方法
および面加工装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の薄板の面
加工方法は、両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面に
面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄板
の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置を
用い、この保持装置の保持面に前記第１面を当接させた
状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面（第２
面）を面加工手段に押し付けて、この第２面が平坦とな
るように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する保
持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第２面を当
接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前記
第１面を面加工手段に押し付けて、この第１面が平坦と
なるように面加工するようにしたものである。例えば、
図１（ａ）に示すように、薄板１の第１面１ａとほぼ相
補的形状の保持面２ａを有する保持装置２を用い、この
保持装置２の保持面２ａに第１面１ａを当接させた状態
で薄板１を適宜な方法で保持させる。そして、同図
（ｂ）に示すように、薄板１の第２面１ｂの面加工を破
線に達するまで行なう。この面加工を行なうと、薄板１
の第２面１ｂは平坦となり、この状態は、保持装置２の
保持を解いても維持される。次に、同図（ｃ）に示すよ
うに、薄板１を裏返す。そして、同図（ｄ）に示すよう
に平坦な保持面３ａを有する保持装置３を用い、この保
持装置３の保持面３ａに第２面１ｂを当接させた状態で
薄板１を保持させる。そして、今度は、薄板１の第１面
１ａの面加工を破線に達するまで行なう。この面加工を
行なうと、同図（ｅ）に示すように薄板１の第１面１ａ
および第２面１ｂとも完全に平坦となる。なお、この場
合に、保持装置２と３は図１に示すように互いに別個の
もの用いても良いし、また、可変保持面を有する１つの
保持装置を用いても良い。
加工方法は、両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面に
面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄板
の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置を
用い、この保持装置の保持面に前記第１面を当接させた
状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面（第２
面）を面加工手段に押し付けて、この第２面が平坦とな
るように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する保
持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第２面を当
接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前記
第１面を面加工手段に押し付けて、この第１面が平坦と
なるように面加工するようにしたものである。例えば、
図１（ａ）に示すように、薄板１の第１面１ａとほぼ相
補的形状の保持面２ａを有する保持装置２を用い、この
保持装置２の保持面２ａに第１面１ａを当接させた状態
で薄板１を適宜な方法で保持させる。そして、同図
（ｂ）に示すように、薄板１の第２面１ｂの面加工を破
線に達するまで行なう。この面加工を行なうと、薄板１
の第２面１ｂは平坦となり、この状態は、保持装置２の
保持を解いても維持される。次に、同図（ｃ）に示すよ
うに、薄板１を裏返す。そして、同図（ｄ）に示すよう
に平坦な保持面３ａを有する保持装置３を用い、この保
持装置３の保持面３ａに第２面１ｂを当接させた状態で
薄板１を保持させる。そして、今度は、薄板１の第１面
１ａの面加工を破線に達するまで行なう。この面加工を
行なうと、同図（ｅ）に示すように薄板１の第１面１ａ
および第２面１ｂとも完全に平坦となる。なお、この場
合に、保持装置２と３は図１に示すように互いに別個の
もの用いても良いし、また、可変保持面を有する１つの
保持装置を用いても良い。
【０００８】請求項２記載の面加工装置は、両面に凹凸
や反りなどを持つ薄板に面研削や面研磨などの面加工を
施す面加工装置において、前記薄板を保持するための保
持装置は、前記薄板の面形状に応じて保持面の形状を変
化できるように構成されていることを特徴とするもので
ある。
や反りなどを持つ薄板に面研削や面研磨などの面加工を
施す面加工装置において、前記薄板を保持するための保
持装置は、前記薄板の面形状に応じて保持面の形状を変
化できるように構成されていることを特徴とするもので
ある。
【０００９】例えば、請求項３記載の面加工装置のよう
に、前記保持装置の保持面を多数の可動保持片によって
構成すると共に、前記保持装置の内部に、前記薄板の一
の面の当接によって該薄板から受ける圧力分布を検出す
るための多数の圧力センサを設け、この圧力センサによ
って検出されたその圧力分布に応じて、前記可動保持片
を動作させて、前記保持面を前記一の面とほぼ相補的形
状とさせるようにする。また、請求項４記載の面加工装
置のように、前記保持装置の保持面を多数の可動保持片
によって構成すると共に、前記薄板の一の面の各点の凹
凸分布を検出するための面検査装置を設け、この面検査
装置によって検出されたその凹凸分布に応じて、前記可
動保持片を動作させて、前記保持面を前記一の面とほぼ
相補的形状とするようにする。
に、前記保持装置の保持面を多数の可動保持片によって
構成すると共に、前記保持装置の内部に、前記薄板の一
の面の当接によって該薄板から受ける圧力分布を検出す
るための多数の圧力センサを設け、この圧力センサによ
って検出されたその圧力分布に応じて、前記可動保持片
を動作させて、前記保持面を前記一の面とほぼ相補的形
状とさせるようにする。また、請求項４記載の面加工装
置のように、前記保持装置の保持面を多数の可動保持片
によって構成すると共に、前記薄板の一の面の各点の凹
凸分布を検出するための面検査装置を設け、この面検査
装置によって検出されたその凹凸分布に応じて、前記可
動保持片を動作させて、前記保持面を前記一の面とほぼ
相補的形状とするようにする。
【００１０】図２には、これらのうち請求項３記載の面
加工装置の概念図が示されている。この面加工装置で
は、同図（ａ）に示すように保持装置４によって薄板５
を加工手段６に押し付けて、薄板５から受ける保持装置
４の圧力分布を求め、この圧力分布に基づいて、同図
（ｂ）に示すように保持面４ａを変化させるようになっ
ている。
加工装置の概念図が示されている。この面加工装置で
は、同図（ａ）に示すように保持装置４によって薄板５
を加工手段６に押し付けて、薄板５から受ける保持装置
４の圧力分布を求め、この圧力分布に基づいて、同図
（ｂ）に示すように保持面４ａを変化させるようになっ
ている。
【００１１】これら面加工装置によれば、薄板の面形状
に応じて保持面の形状が変化するので、まず、薄板の片
面を平坦にし、その後、その平坦にした面を基準に他の
面を平坦にすることができるので、薄板の両面の平坦化
が図れることになる。また、１つの保持装置によって、
それを実現しているので、装置自体も大型化することは
ない。
に応じて保持面の形状が変化するので、まず、薄板の片
面を平坦にし、その後、その平坦にした面を基準に他の
面を平坦にすることができるので、薄板の両面の平坦化
が図れることになる。また、１つの保持装置によって、
それを実現しているので、装置自体も大型化することは
ない。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３には薄板（ここでは半導体ウ
ェーハ）の面研削装置の正面図、図２には保持装置の下
面図が示されている。面研削装置１０は、面研削すべき
半導体ウェーハ１１を保持する保持装置１２を備えてい
る。この保持装置１２は、図示しない真空吸引装置と連
結され、この真空吸引装置による真空吸着によって、半
導体ウェーハ１１を保持することができるようになって
いる。この保持装置１２の下側には定盤１３がその主面
を水平状態にして設置されている。この定盤１３上には
格子状の溝１３ａが刻設されている。また、この定盤１
３は図示しない定盤駆動モータによって回転駆動される
ようになっている。
ェーハ）の面研削装置の正面図、図２には保持装置の下
面図が示されている。面研削装置１０は、面研削すべき
半導体ウェーハ１１を保持する保持装置１２を備えてい
る。この保持装置１２は、図示しない真空吸引装置と連
結され、この真空吸引装置による真空吸着によって、半
導体ウェーハ１１を保持することができるようになって
いる。この保持装置１２の下側には定盤１３がその主面
を水平状態にして設置されている。この定盤１３上には
格子状の溝１３ａが刻設されている。また、この定盤１
３は図示しない定盤駆動モータによって回転駆動される
ようになっている。
【００１３】さらに、定盤１３の下側には、その定盤１
３の外周部に沿ってドーナツ状に延在する研削液受け１
４ａが設置されている。この研削液受け１４ａは研削液
を受けて、これを槽１４ｃに回収する働きをする。そし
て、回収された研削液はポンプ１４ｂにより再び汲み上
げられて再利用される。勿論、研削液を再利用しなくて
も良い。
３の外周部に沿ってドーナツ状に延在する研削液受け１
４ａが設置されている。この研削液受け１４ａは研削液
を受けて、これを槽１４ｃに回収する働きをする。そし
て、回収された研削液はポンプ１４ｂにより再び汲み上
げられて再利用される。勿論、研削液を再利用しなくて
も良い。
【００１４】ここで、保持装置１２について説明すれ
ば、保持装置１２の保持面１２ａは図２に示すように、
碁盤目状に多数配設された可動接片１５によって半導体
ウェーハ１１の形状に合わせて円形状に構成されてい
る。この可動接片１５は上下に動作することができるよ
うに保持装置１２の本体に取り付けられている。この可
動接片１５は上方へ動作した際にストッパ（図示せず）
に当たり、全ての可動接片１５がストッパに当たった状
態では可動接片１５の下面は面一となる。すなわち、こ
の状態では、全ての可動接片１５によって平坦な保持面
１２ａが構成される。また、各可動接片１５には図２に
示すように圧力センサ１６が埋設されている。圧力セン
サ１６は圧力コントローラ１９に接続されている。そし
て、圧力センサ１６からの圧力データが圧力コントロー
ラ１９に送られるようになっている。また、各可動接片
１５の近くには変位センサ２０が設けられている。この
変位センサ２０は可動接片１５の変位を計測するための
もので、図示しないコンピュータに接続されている。そ
して、この変位センサ２０からの変位データがコンピュ
ータに送られ、その最大値と最小値とから適切な研削量
が求められる。
ば、保持装置１２の保持面１２ａは図２に示すように、
碁盤目状に多数配設された可動接片１５によって半導体
ウェーハ１１の形状に合わせて円形状に構成されてい
る。この可動接片１５は上下に動作することができるよ
うに保持装置１２の本体に取り付けられている。この可
動接片１５は上方へ動作した際にストッパ（図示せず）
に当たり、全ての可動接片１５がストッパに当たった状
態では可動接片１５の下面は面一となる。すなわち、こ
の状態では、全ての可動接片１５によって平坦な保持面
１２ａが構成される。また、各可動接片１５には図２に
示すように圧力センサ１６が埋設されている。圧力セン
サ１６は圧力コントローラ１９に接続されている。そし
て、圧力センサ１６からの圧力データが圧力コントロー
ラ１９に送られるようになっている。また、各可動接片
１５の近くには変位センサ２０が設けられている。この
変位センサ２０は可動接片１５の変位を計測するための
もので、図示しないコンピュータに接続されている。そ
して、この変位センサ２０からの変位データがコンピュ
ータに送られ、その最大値と最小値とから適切な研削量
が求められる。
【００１５】また、各可動接片１５の背部には圧力調整
器１７が設置されている。圧力調整器１７は前記圧力コ
ントローラ１９に接続されている。そして、圧力調整器
１７は圧力コントローラ１９によって制御され、図示し
ない油圧ポンプから送られてくる油圧を制御し、弾性膜
から構成される圧力袋２１内の圧力を調整するようにな
っている。圧力袋２１は内部圧力によって可動接片１５
を動作させるためのものである。
器１７が設置されている。圧力調整器１７は前記圧力コ
ントローラ１９に接続されている。そして、圧力調整器
１７は圧力コントローラ１９によって制御され、図示し
ない油圧ポンプから送られてくる油圧を制御し、弾性膜
から構成される圧力袋２１内の圧力を調整するようにな
っている。圧力袋２１は内部圧力によって可動接片１５
を動作させるためのものである。
【００１６】なお、保持装置１２の保持面１２ａの下側
には、特に制限はされないが、研磨布と同じ材質からな
る当て布２１が張られており、半導体ウェーハ１１を傷
つけないように配慮されている。また、図示はしない
が、保持装置１２には半導体ウェーハ１１を真空吸着さ
せるための吸着孔が適宜に設けられている。
には、特に制限はされないが、研磨布と同じ材質からな
る当て布２１が張られており、半導体ウェーハ１１を傷
つけないように配慮されている。また、図示はしない
が、保持装置１２には半導体ウェーハ１１を真空吸着さ
せるための吸着孔が適宜に設けられている。
【００１７】このように構成された面研削装置１０によ
ってなされる面研削方法を説明する。
ってなされる面研削方法を説明する。
【００１８】まず、保持装置１２によって半導体ウェー
ハ１１を定盤１３に押し付けて、その際に、半導体ウェ
ーハ１１から保持装置１２が受ける圧力が各圧力センサ
１６で計測される。そして、この各圧力センサ１６から
圧力コントローラ１９に圧力データが送られる。圧力コ
ントローラ１９では、この圧力データに基づいて圧力分
布が求められ、この圧力分布に基づいて、制御信号が生
成され、その制御信号は圧力調整器１７に送られ、各圧
力袋２１内の圧力が調整され、各可動保持片１５が動作
して、保持面１２ａが半導体ウェーハ１１の面とほぼ相
補的形状となる。この状態で、保持装置１２に半導体ウ
ェーハ１１が真空吸着され、この半導体ウェーハ１１の
片面の研削が行われ、その研削面が平坦化される。
ハ１１を定盤１３に押し付けて、その際に、半導体ウェ
ーハ１１から保持装置１２が受ける圧力が各圧力センサ
１６で計測される。そして、この各圧力センサ１６から
圧力コントローラ１９に圧力データが送られる。圧力コ
ントローラ１９では、この圧力データに基づいて圧力分
布が求められ、この圧力分布に基づいて、制御信号が生
成され、その制御信号は圧力調整器１７に送られ、各圧
力袋２１内の圧力が調整され、各可動保持片１５が動作
して、保持面１２ａが半導体ウェーハ１１の面とほぼ相
補的形状となる。この状態で、保持装置１２に半導体ウ
ェーハ１１が真空吸着され、この半導体ウェーハ１１の
片面の研削が行われ、その研削面が平坦化される。
【００１９】半導体ウェーハ１１の片面の研削が終了し
たら、半導体ウェーハ１１の真空吸着が解除される。次
いで、圧力コントローラ１９からの指令によって、圧力
袋２１の圧力が減圧される。その後、半導体ウェーハ１
１が裏返され、前記で平坦にした面が真空吸着される。
この場合、全ての可動保持片１５が上昇して図示しない
ストッパに当たり、全ての可動保持片１５の下面が面一
となる。この状態で、半導体ウェーハ１１の他の面の研
削が行われ、その他の面が平坦化される。
たら、半導体ウェーハ１１の真空吸着が解除される。次
いで、圧力コントローラ１９からの指令によって、圧力
袋２１の圧力が減圧される。その後、半導体ウェーハ１
１が裏返され、前記で平坦にした面が真空吸着される。
この場合、全ての可動保持片１５が上昇して図示しない
ストッパに当たり、全ての可動保持片１５の下面が面一
となる。この状態で、半導体ウェーハ１１の他の面の研
削が行われ、その他の面が平坦化される。
【００２０】以上、本発明者がなした実施形態について
説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変
形が可能である。
説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変
形が可能である。
【００２１】例えば、前記実施形態では、面研削（面軟
研削を含む）の場合について説明したが、面研磨の場合
も適用できることは勿論である。
研削を含む）の場合について説明したが、面研磨の場合
も適用できることは勿論である。
【００２２】また、前記実施形態では、半導体ウェーハ
１１から受ける圧力の分布を求めて、保持面１２ａを変
化させるようにしたが、保持装置１２等に半導体ウェー
ハ１１の凹凸を物理的に検出するための面検査装置を設
けて、この凹凸分布に基づいて保持面１２ａを変化させ
るようにしても良い。
１１から受ける圧力の分布を求めて、保持面１２ａを変
化させるようにしたが、保持装置１２等に半導体ウェー
ハ１１の凹凸を物理的に検出するための面検査装置を設
けて、この凹凸分布に基づいて保持面１２ａを変化させ
るようにしても良い。
【００２３】さらに、前記実施形態では、半導体ウェー
ハ１１の面加工の場合について説明したが、石英基板そ
の他の薄板の面加工にも適用できることは勿論である。
ハ１１の面加工の場合について説明したが、石英基板そ
の他の薄板の面加工にも適用できることは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、両面に凹凸や反りなど
を持つ薄板に面研削や面研磨などの面加工を施すにあた
り、前記薄板の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有す
る保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第１面
を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、
他の面（第２面）を面加工手段に押し付けて、この第２
面が平坦となるように面加工し、その後に、平坦な保持
面を有する保持装置を用い、この保持装置の保持面に前
記第２面を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この
状態で、前記第１面を面加工手段に押し付けて、この第
１面が平坦となるように面加工するようにしたので、薄
板の両面の高平坦化が図れる。
を持つ薄板に面研削や面研磨などの面加工を施すにあた
り、前記薄板の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有す
る保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第１面
を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、
他の面（第２面）を面加工手段に押し付けて、この第２
面が平坦となるように面加工し、その後に、平坦な保持
面を有する保持装置を用い、この保持装置の保持面に前
記第２面を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この
状態で、前記第１面を面加工手段に押し付けて、この第
１面が平坦となるように面加工するようにしたので、薄
板の両面の高平坦化が図れる。
【図１】本発明の概念図である。
【図２】本発明の概念図である。
【図３】本発明の実施形態の面研削装置の正面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施形態の保持装置の下面図である。
【図５】本発明の実施形態の保持装置の詳細を示す図で
ある。
ある。
【図６】従来の面研削方法の説明図である。
１０ 面研削装置 １１ 半導体ウェーハ １２ 保持装置 １２ａ 保持面 １５ 可動保持片
Claims (4)
- 【請求項１】 両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面
に面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄
板の第１面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置
を用い、この保持装置の保持面に前記第１面を当接させ
た状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面（第
２面）を面加工手段に押し付けて、この第２面が平坦と
なるように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する
保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第２面を
当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前
記第１面を面加工手段に押し付けて、この第１面が平坦
となるように面加工するようにしたことを特徴とする薄
板の面加工方法。 - 【請求項２】 両面に凹凸や反りなどを持つ薄板に面研
削や面研磨などの面加工を施す面加工装置において、前
記薄板を保持するための保持装置は、前記薄板の面形状
に応じて保持面の形状を変化できるように構成されてい
ることを特徴とする面加工装置。 - 【請求項３】 前記保持装置の保持面は多数の可動保持
片によって構成されていると共に、前記保持装置の内部
には、前記薄板の一の面の当接によって該薄板から受け
る圧力分布を検出するための多数の圧力センサが組み込
まれ、この圧力センサによって検出されたその圧力分布
に応じて、前記可動保持片が動作して、前記保持面を前
記一の面とほぼ相補的形状とするように構成されている
ことを特徴とする請求項２記載の面加工装置。 - 【請求項４】 前記保持装置の保持面は多数の可動保持
片によって構成されていると共に、前記薄板の一の面の
各点の凹凸分布を検出するための面検査装置が設けら
れ、この面検査装置によって検出されたその凹凸分布に
応じて、前記可動保持片が動作して、前記保持面を前記
一の面とほぼ相補的形状とするように構成されているこ
とを特徴とする請求項２記載の面加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7448896A JPH09262762A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 薄板の面加工方法および面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7448896A JPH09262762A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 薄板の面加工方法および面加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262762A true JPH09262762A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13548735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7448896A Pending JPH09262762A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 薄板の面加工方法および面加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09262762A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001232795A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Canon Inc | プリントヘッドおよびプリント装置 |
| JP2010062561A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Siltronic Ag | 半導体ウェーハを研磨する方法 |
| JP2015070013A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 株式会社Sumco | Ｓｏｉウェーハの製造方法 |
| JP2021062459A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
| US10987806B2 (en) | 2018-03-27 | 2021-04-27 | Fanuc Corporation | Production method and production system that use robot |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP7448896A patent/JPH09262762A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001232795A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Canon Inc | プリントヘッドおよびプリント装置 |
| JP2010062561A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Siltronic Ag | 半導体ウェーハを研磨する方法 |
| JP2015070013A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 株式会社Sumco | Ｓｏｉウェーハの製造方法 |
| US10987806B2 (en) | 2018-03-27 | 2021-04-27 | Fanuc Corporation | Production method and production system that use robot |
| JP2021062459A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050823 |