JP2002066919A - プリント基板の研磨装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板の研磨中にその研磨圧を検出して
この検出値に基づいて適正圧となるように研磨手段を調
整することで、常に均一なプリント基板の研磨を行うこ
とができるプリント基板の研磨装置およびその方法を提
供する。 【解決手段】プリント基板ｃを載置して搬送する搬送手
段１の上方に搬送手段１上のプリント基板ｃを研磨する
研磨手段２を設けて、該研磨手段２にこの研磨手段を昇
降させる昇降手段３を接続させ、搬送手段１には研磨手
段２の研磨圧を検出する検出手段４を設けると共に、こ
の検出手段４の検出信号を取り入れてこの検出信号に基
づいて昇降手段３を制御する制御手段５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を研磨し
ているとき、その研磨圧を検出して適正圧となるように
研磨手段を調整することができるプリント基板の研磨装
置およびその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板の研磨にあって、プ
リント基板に対するその研磨圧の調整は、昇降モータに
より昇降自在に支承された研磨ロールが、プリント基板
に対して無負荷の状態（加圧してない状態）で、まず昇
降モータに負荷として掛かる電流値Ｘを計測し、次に、
研磨ロールによるプリント基板の研磨中に昇降モータに
負荷として掛かる電流値Ｙを計測して、これら電流値Ｘ
と電流値Ｙの加算値を得て、これらの計測値に基づいて
適正圧となるように前記研磨ロールの研磨圧を調整して
いた。

【０００３】しかしながら、前記研磨ロールが比較的剛
性を有するものであれば、プリント基板に与えられる研
磨ロールの研磨圧が昇降モータにおいてその負荷電流値
を計測することができるが、研磨ロール等の研磨部材が
柔軟状のものは、加圧し過ぎても単にこの研磨部材が丸
まって、昇降モータにおける負荷電流値が余り変化せ
ず、プリント基板に対する正確な研磨状態が得られない
ものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、プリント基板を載
置して搬送する搬送手段の上方に前記搬送手段上のプリ
ント基板を研磨する研磨手段を設けて、該研磨手段にこ
の研磨手段を昇降させる昇降手段を接続させ、前記搬送
手段には前記研磨手段の研磨圧を検出する検出手段を設
けると共に、この検出手段の検出信号を取り入れてこの
検出信号に基づいて前記昇降手段を制御する制御手段を
設けることにより、プリント基板の研磨中にその研磨圧
を検出してこの検出値に基づいて適正圧となるように研
磨手段を調整することで、常に均一なプリント基板の研
磨を行うことができるプリント基板の研磨装置およびそ
の方法を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、プリント基板を載置して搬送す
る搬送手段と、この搬送手段の上方に設けて前記搬送手
段上のプリント基板を研磨する研磨手段と、該研磨手段
に接続させてこの研磨手段を昇降させる昇降手段と、前
記搬送手段に設けて前記研磨手段の研磨圧を検出する検
出手段と、この検出手段の検出信号を取り入れてこの検
出信号に基づいて前記昇降手段を制御する制御手段とを
備えさせたプリント基板の研磨装置の構成にある。

【０００６】また、検出手段は、ロードセルである。

【０００７】更に、検出手段は、研磨手段の下方に対応
するように設けて、間隔を設けて複数個備えさせる。

【０００８】そして、ベルトコンベアからなる搬送手段
上にプリント基板を載置して搬送し、このプリント基板
を昇降手段により昇降調整される研磨手段によって表面
研磨するプリント基板の研磨にあって、前記搬送手段に
おける往路側の背面に検出手段を当接して、前記研磨手
段による前記プリント基板への研磨圧を前記検出手段に
より検出してこの検出値を制御手段へ送信し、該制御手
段においてあらかじめ入力された定められた研磨圧値と
前記検出値とを演算して、この検出値が定められた前記
研磨圧値と異なるとき、前記昇降手段へ補正値を送信し
て研磨手段を昇降調整し、常時、定められた研磨圧値と
なるように補正させつつプリント基板を研磨させるプリ
ント基板の研磨方法にある。

【０００９】

【実施例】次に、本発明に関するプリント基板の研磨装
置およびその方法の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図１においてＡはプリント基板ｃの研磨装置で、プ
リント基板ｃへの孔開け後のバリ取りなど表面樹脂層の
研削や、レジストフィルムの密着力の向上のために行う
後工程前の表面処理などが施されるもので、搬送手段１
と、研磨手段２と、昇降手段３と、検出手段４と、制御
手段５とにより基本的に構成される。

【００１０】そして、前記した搬送手段１は、機体６に
取り付けられて、その上部にプリント基板ｃを載置して
搬送するもので、所定幅と所定移動距離を有するエンド
レスベルトコンベアや、所定ピッチに多数本を並べ設け
た搬送ローラ等の任意の手段が用いられるもので、モー
タ等の駆動手段７により所定速度で走行される。

【００１１】前記した研磨手段２は、搬送手段１の上方
に設けて搬送手段１上のプリント基板ｃ表面を研磨する
もので、作動手段８によりその研磨位置を適宜変換させ
ることができるものであって、図１および図２（ａ）に
示すように、取付部材９に固着した板状材に形成された
ものや、図２（ｂ）に示すように、ベルト状に形成され
たものや、図２（ｃ）に示すように、ロール状に形成さ
れたもの等が適宜選択される。

【００１２】なお、前記した作動手段８は、図２（ａ）
に示すように、振動モータを研磨手段２へ連係させて所
定振幅ピッチにより横方向へ往復移動させたり、図２
（ｂ），（ｃ）に示すように、回転モータを研磨手段２
へ連係させて所定回転速度で該研磨手段２を回転させた
りする。

【００１３】また、この研磨手段２は、搬送手段１上の
プリント基板ｃ面に対する上下方向の対応位置を昇降手
段３によって調整することができるもので、機体６に固
着しためねじ駒１０に螺合する螺軸１１の一端部を研磨
手段２の取付部材９に取り付け、該螺軸１１の他端部に
取り付けたサーボモータ等の数値制御可能な手段を用い
る。

【００１４】前記した検出手段４は、搬送手段１である
ベルトコンベアの往路側の裏面側（背面側）に設けて研
磨手段３の研磨圧を検出するもので、その取り付けにあ
っては、図１に示すように、前記ベルトコンベアの往路
側の裏面側に設けた受け板１２を支持部材１３により遊
嵌状態に取り付けて、この検出手段４によって受け板１
２を、前記ベルトコンベアの裏面側へ密着するように設
けてある。したがって、搬送手段１上のプリント基板ｃ
に掛かる押圧力は、微弱力であっても、直ちに電気信号
値として計測される。

【００１５】この検出手段４は、研磨手段３の略下方へ
対応するように取り付ける、好ましくは、真下に取り付
けられるもので、図３（ａ）に示すように、１個でも構
わないが、図３（ｂ）に示すように、プリント基板ｃ幅
内において所定の間隔を設けて複数個（同図にあっては
２個）設けたり、図３（ｃ）に示すように、研磨手段３
を搬出手段１において流れ方向に並列させて複数個設け
た場合には、それぞれに１個または複数個を配設するこ
ともあるもので、研磨圧の検出精度を向上させることが
できる。

【００１６】前記した制御手段５は、検出手段４から送
られてくる電気信号値である検出信号を取り入れて、こ
の検出信号に基づいて昇降手段３を任意に制御するもの
で、慣用のコンピュータ等を用いる。

【００１７】なお、図１において１４は、搬送手段１上
に供給されたプリント基板ｃの有無やその長さ方向の寸
法を検出するもので、光電管や近接スイッチ等の慣用の
手段を用いるもので、前記した制御手段５に接続されて
いる。

【００１８】図１において２２，２３は、研磨手段２を
挟んでその前後に設けたピンチローラで、プリント基板
ｃを搬送手段１とにより挟持させてその妄動等を防止す
る。

【００１９】したがって、前記したように構成される本
発明に係る実施例のプリント基板の研磨装置Ａおよびそ
の方法は、以下に述べる作用を奏する。ベルトコンベア
からなる搬送手段１上にプリント基板ｃを載置して搬送
する際に、まず、このプリント基板ｃに接触する研磨手
段２の研磨圧を昇降手段８によって調整するもので、搬
送手段１上のプリント基板ｃを研磨手段２へ向かって搬
送しつつ、該昇降手段８により研磨手段２を徐々に降下
させる。

【００２０】すると、このプリント基板ｃの表面は研磨
手段２によって研磨が開始されるもので、その研磨圧
は、搬送手段１の下側に設けた検出手段４によって、検
出値としてメタルリレー２５を介して制御手段５へ送信
されるもので、該制御手段５に連係させた表示部材２６
に数値として表示されるものであって、作業者は現在の
研磨状態が数値により確認し管理できる。

【００２１】初期準備として、研磨されたプリント基板
ｃの表面を観察して、最も良好な表面研磨状態での研磨
圧の時、その検出された値を基準値（絶対値）となるよ
うに制御手段５に入力させておき、以後、この良好な研
磨面が得られるように、サーボモータ等の昇降手段３を
回転作動させて、制御手段５からの修正値に基づいて自
動的に制御させる。

【００２２】すなわち、前記したように、制御手段５に
おいてあらかじめ入力された定められた基準値（絶対
値）となる研磨圧値と、実際にプリント基板ｃを研磨し
た際の前記検出値とを該制御手段５で演算して、この検
出値が定められた前記研磨圧値と異なるときは、直ち
に、この制御手段５から昇降手段３へ補正値を送信し
て、該昇降手段８の正逆回転により研磨手段２を昇降調
整することで、プリント基板ｃ厚が異なった場合や、研
磨に伴って研磨手段２が摩耗してその寸法が小さくなっ
た場合でも、その研磨手段２の厚さに関係なく、その研
磨中において、この作業を中断させることなく継続的
に、プリント基板ｃと研磨手段２との当接条件を一定に
させて、常時、リアルタイムで定められた基準研磨圧値
となるように研磨圧を補正させつつ、プリント基板ｃを
研磨させることができるものである。

【００２３】特に、研磨手段２がきわめて柔軟性を有す
る素材により成形されている場合であっても、プリント
基板ｃへの研磨手段２のわずかな当接圧を正確に検出し
て制御手段５へその検出値を送信することができるの
で、その検出値をプリント基板ｃの高精度な研磨仕上げ
に反映させることができる。

【００２４】

【発明の効果】前述のように本発明に関するプリント基
板の研磨装置およびその方法は、研磨手段によるプリン
ト基板の研磨中に、常に適正研磨圧でプリント基板に対
応するように補正しつつ、プリント基板の研磨を続行さ
せることができるので、その表面研磨の仕上げ精度を可
及的に向上させることができる。プリント基板の厚さム
ラ等により該板厚が異なった場合や、あるいは、研磨に
伴って研磨手段が摩耗しその寸法が小さくなった場合で
も、直ちに、あらかじめ定められた基準研磨圧となるよ
うに研磨手段のプリント基板への当接位置を補正するこ
とができる。等の格別な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関するプリント基板の研磨装置の一実
施例を示す概略的な正面図である。

【図２】図１におけるプリント基板の研磨装置の研磨手
段の各例を示す斜視図である。

【図３】図１におけるプリント基板の研磨装置の検出手
段の各取付例を示す平面図である。

【符号の説明】

ｃ プリント基板 １ 搬送手段 ２ 研磨手段 ３ 昇降手段 ４ 検出手段 ５ 制御手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を載置して搬送する搬送手
   段と、この搬送手段の上方に設けて前記搬送手段上のプ
   リント基板を研磨する研磨手段と、該研磨手段に接続さ
   せてこの研磨手段を昇降させる昇降手段と、前記搬送手
   段に設けて前記研磨手段の研磨圧を検出する検出手段
   と、この検出手段の検出信号を取り入れてこの検出信号
   に基づいて前記昇降手段を制御する制御手段とを備えさ
   せたことを特徴とするプリント基板の研磨装置。
2. 【請求項２】 検出手段は、ロードセルであることを特
   徴とする請求項１記載のプリント基板の研磨装置。
3. 【請求項３】 検出手段は、研磨手段の下方に対応する
   ように設けて、間隔を設けて複数個備えさせたことを特
   徴とする請求項１記載のプリント基板の研磨装置。
4. 【請求項４】 ベルトコンベアからなる搬送手段上にプ
   リント基板を載置して搬送し、このプリント基板を昇降
   手段により昇降調整される研磨手段によって表面研磨す
   るプリント基板の研磨にあって、 前記搬送手段における往路側の背面に検出手段を当接し
   て、前記研磨手段による前記プリント基板への研磨圧を
   前記検出手段により検出してこの検出値を制御手段へ送
   信し、該制御手段においてあらかじめ入力された定めら
   れた研磨圧値と前記検出値とを演算して、この検出値が
   定められた前記研磨圧値と異なるとき、前記昇降手段へ
   補正値を送信して研磨手段を昇降調整し、常時、定めら
   れた研磨圧値となるように補正させつつプリント基板を
   研磨させることを特徴とするプリント基板の研磨方法。