JPH0615563A - ウェーハ加圧用ポリッシングプレート及びウェーハのポリッシング方法 - Google Patents

ウェーハ加圧用ポリッシングプレート及びウェーハのポリッシング方法

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JPH0615563A
JPH0615563A JP19588092A JP19588092A JPH0615563A JP H0615563 A JPH0615563 A JP H0615563A JP 19588092 A JP19588092 A JP 19588092A JP 19588092 A JP19588092 A JP 19588092A JP H0615563 A JPH0615563 A JP H0615563A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェーハの鏡面加工において、ウェーハ全面
を常に均等に加圧すると共に、研磨クロスの変形による
加工不良を防止する。 【構成】 研磨クロスを貼った回転定盤にウェーハを接
触させ、そのウェーハをポリッシングプレートにより研
磨クロスに押圧し、スラリーを供給しながらウェーハの
鏡面加工をおこなうポリッシング装置であって、ポリッ
シングプレートの内部に密閉空間を形成し、この密閉空
間内に流体を供給するノズルを設ける。ポリッシングプ
レートの下面側に弾性体膜によりウェーハ加圧部を設
け、このウェーハ加圧部の流体室内と前記密閉空間とを
流体供給穴で連通する。ウェーハ加圧部の弾性体膜に密
着させたウェーハを、流体室の内圧により均等に加圧
し、かつ弾性体膜によりウェーハの厚さムラを吸収す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体等の薄
板状ウェーハ表面の鏡面加工を行うポリッシング装置の
ポリッシングプレート、及びウェーハのポリッシング方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハ表面の鏡面加工を
行うポリッシング装置は、平坦なプレートに複数個のウ
エーハを接着し、研磨面に研磨クロスを貼った回転定盤
上に前記プレートをウェーハが研磨クロスと接触するよ
うにして載置し、ポリッシングプレートによってプレー
トを押圧することでウェーハを研磨クロスに押圧し、ス
ラリーを供給しながら回転定盤を回転させると共に、プ
レートを回転させてウェーハを鏡面加工するポリッシン
グ装置が用いられてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のように
平坦なプレートに複数個のウェーハを貼り付けた場合、
個々のウェーハに僅かな厚さムラがあると、押圧力が一
定とならず良好なポリッシングは不可能になってしま
う。ウェーハを一枚ずつポリッシングプレートにより押
圧しながら加工する枚葉式のポリッシング装置では、バ
ッチ式のものとは異なり前記厚さムラによる押圧力のバ
ラツキはさほど問題とならないが、同時に加工できるウ
ェーハ枚数は必然的に少なくなってしまい、加工能率が
悪くて生産性に劣る問題点がある。近年、ウェーハの一
層高精度な加工が要求されており、ウェーハ全面を常に
一定圧で加圧しながらポリッシングを行うことが必須の
加工条件となるが、ウェーハ一枚の中にも場所によって
僅かな厚さムラが存在し、前記の加工条件を完全に満た
すポリッシング装置は存在しなかった。更に、バッチ
式、枚葉式に拘らず、ウェーハ或はウェーハを接着した
プレートは、研磨クロスを貼った回転定盤に接触しつつ
一定位置にて回転しているため、研磨クロスのウェーハ
接触部の軌跡は、毎回同一のリング状の軌跡を辿ること
となり、加工を行うにつれて研磨クロスのウェーハ接触
部のみが凹状に摩耗してしまうが、そのエッジ部はウェ
ーハに対して垂直ではなく、傾斜しているためエッジ部
に当接するウェーハ周縁部も傾斜して加工されてしまう
問題点がある。
【0004】本発明は、前記従来の問題点を解決するた
めになされ、ウェーハの厚さムラに拘らずウェーハ全面
を常に均等に加圧することが可能であると共に、研磨ク
ロスの変形による加工不良を防止することが可能な、バ
ッチ処理方式のウェーハ加工用ポリッシングプレート及
びウェーハのポリッシング方法を提供することを課題と
したものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、研磨クロスを貼った
回転定盤にウェーハを接触させると共に、そのウェーハ
をポリッシングプレートにより研磨クロスに押圧し、ス
ラリーを供給しながらウェーハの鏡面加工を行うポリッ
シング装置のポリッシングプレートにおいて、ポリッシ
ングプレートの内部に形成された密閉空間と、この密閉
空間内に流体の供給及び排除を行う流体供給ノズルと、
弾性体膜を取り付けてポリッシングプレートとの間に個
々に独立させた流体室をそれぞれ設けた複数個のウェー
ハ加圧部と、前記個々の流体室と前記密閉空間とをそれ
ぞれ連通させる流体供給穴とを備えたことを要旨とする
ものである。前記ポリッシングプレートの下面には、少
なくともウェーハ加圧部の外周部に研磨クロス用ドレッ
サーを設けたこと、更に加工するウェーハの形状に応じ
た円弧部とオリフラ部とを有する切欠を備えたテンプレ
ートを前記弾性体膜に貼着し、この弾性体膜の下面にお
けるウェーハとの接触部に、ウェーハクッション材を介
在させたことを特徴とするものである。又、本発明は、
研磨クロスを貼った回転定盤にウェーハを接触させると
共に、そのウェーハをポリッシングプレートにより研磨
クロスに押圧し、スラリーを供給しながら回転定盤及び
ウェーハを回転させてウェーハの鏡面加工を行うウェー
ハのポリッシング方法おいて、ポリッシングプレートの
下面に弾性体膜より成り内部に圧力流体を供給すること
が可能なウェーハ加圧部を形成し、このウェーハ加圧部
の下面を予め純水に浸してウェーハを直接接触させて保
持させた後、ウェーハを回転定盤の研磨クロス面に押圧
してウェーハの鏡面加工を行うウェーハのポリッシング
方法を要旨とする。
【0006】
【作 用】流体供給ノズルからポリッシングプレート内
部の密閉空間に供給される流体は、流体供給穴を通って
ウェーハ加圧部の流体室に供給され、ウェーハ加圧部全
面に均等に圧力を掛けることができる。ウェーハ加圧部
は、弾性体膜で形成され下面にはウェーハが保持されて
おり、ウェーハにはポリッシングプレートから直接圧力
が掛からるのではなく、ウェーハ加圧部の流体室の内部
圧力により圧力が掛かって研磨クロスに押圧される。
又、ウェーハに厚さムラがあったとしても、弾性体膜に
よりその厚さムラを容易に吸収することができる。更
に、ウェーハは予め純水に浸したウェーハ加圧部の弾性
体膜に直接密着させて保持することができる。ポリッシ
ングプレートの下面の少なくともウェーハ加圧部の外周
部に、研磨クロス修正用ドレッサーを備えることで、ポ
リッシング加工中において研磨クロス表面のウェーハ接
触部より幅広い範囲を常時修正し、研磨クロスのウェー
ハ接触部のみが凹状に摩耗するのを防止できる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図1において、1はポリッシングプレートで
あり、円盤状で下面側に凹部を有する上部体1aと、こ
の上部体1aにOリング1cを介して密に一体化された
下部体1bとから構成され、前記凹部は密閉空間2とな
っている。
【0008】前記上部体1aは、中央部が回転主軸3に
より吊り持固定され、その回転主軸3の軸線方向に形成
した流体供給ノズル4を前記密閉空間2に連通させ、密
閉空間2内に流体を供給及び排除できるようにしてあ
る。
【0009】前記下部体1bは、図2に示すように下面
側に円形の凹部が円周方向に複数個(5個)形成され、
この凹部にゴム等の弾性体で形成された弾性体膜5をテ
ーパリング6を介して取り付けてそれぞれ流体室7を形
成すると共に、各流体室7の上部に流体供給穴8を設け
て前記密閉空間2とそれぞれ連通させてある。
【0010】従って、前記流体供給ノズル4から密閉空
間2内に圧縮エアーを供給すると、その圧縮エアーは流
体供給穴8を通って流体室7に流入し、弾性体膜5に均
等な圧力を加えることができる。つまり、弾性体膜5が
エアーバックのような様相を呈して、各凹部にウェーハ
加圧部9が形成されることになる。
【0011】10はシート状の研磨クロス用ドレッサー
であり、前記下部体1bの下面側でウェーハ加圧部9を
除く部分に取り付けてある。11は前記上部体1aの上
面側に載せたリング状のウェイトである。
【0012】このように構成されたポリッシングプレー
ト1を用いて、被加工物であるウェーハWを鏡面加工す
るには、先ず純水に浸して濡らした前記弾性体膜5にウ
ェーハWをそれぞれ付着させてウェーハ加圧部9に取り
付ける。この際、ウェーハWは水濡れしている弾性体膜
5に密着し、かつ前記テーパリング6により周囲が保持
される。
【0013】次に、ポリッシングプレート1を動かし、
ウェーハ加圧部9に保持されたウェーハWを図3に示す
ように回転定盤Tの研磨クロスC面に近接させ、ポリッ
シングプレート1の下面のドレッサー10を研磨クロス
表面に接触させ、ポリッシングプレート1全体を回転定
盤上に載置する。
【0014】この後、流体供給ノズル4から圧縮エアー
を密閉空間2内に供給し、ウェーハ加圧部9の流体室7
内の圧力を上昇させて弾性体膜5を膨らませ、ウェーハ
Wを研磨クロスCに対して押圧する。
【0015】流体室7内の圧力が所定圧に達した時点
で、この圧力を保つようにエアー供給量を調整しつつ回
転定盤Tを回転させ、これと共にポリッシングプレート
1を回転定盤Tとの連れ回り、或は強制駆動により回転
させると同時に、スラリーを回転定盤T上に供給してウ
ェーハ表面の鏡面加工を行う。
【0016】この鏡面加工において、各ウェーハ加圧部
9の流体室7内には前記流体供給ノズル4から圧縮エア
ーが供給されて所定の圧力に保持され、弾性体膜5によ
ってウェーハW全体に均一の押圧力が掛かるようにして
あるので、ウェーハWに厚さムラがあったとしても、弾
性体膜5の弾性によってその厚さムラを吸収することが
できる。しかも、各ウェーハ加圧部9が独立していてそ
れぞれ弾性体膜5が取り付けられているので、各ウェー
ハWは各別に作用を受けバッチ式に好適である。又、ウ
ェーハ加圧部9には、前記テーパーリング6がそれぞれ
取り付けられてウェーハWの周囲を保持しているため、
ウェーハWの横振れを未然に防止することができる。
【0017】更に、ウェーハ加圧部9の外側には研磨ク
ロス用ドレッサー10を有するので、ポリッシングプレ
ート1の研磨クロスC上の軌跡は実際のウェーハ接触部
分よりも広範囲となり、このためウェーハWが接触する
研磨クロスC上の軌跡部分に凹状の摩耗が生じることは
なく、ウェーハWの外周部が研磨クロスCの変形部分の
エッジにより削られるという加工不良を未然に防止する
ことができる。
【0018】ところで、通常は図6、図7に示すように
弾性体膜5(エアーバッグ)の下面にテンプレート12
を貼着し、そのテンプレート12に形成された円形の切
欠き12a内にウェーハWを保持して弾性体膜5で押圧
するが、ウェーハWにはオリフラ部W1 (オリエンテー
ションフラット部)が存在するため、そのオリフラ部W
1 とテンプレート12との間の隙間S1 がウェーハWの
円弧部とテンプレート12との間の隙間S0 より大きく
なり、その間隔の大きい部分で弾性体膜5が膨らみ、ウ
ェーハWのオリフラ部W1 もこの膨らみ部5aに従って
変形してしまう。このため、加工終了後ウェーハWを取
り外した際にウェーハWに反りが発生する。
【0019】前記ウェーハWのオリフラ部W1 における
弾性体膜5の膨らみを防止するには、テンプレート12
の切欠きを円形ではなくウェーハWと同様にオリフラ部
12bを有する形状にすれば良い。しかしながら、ウェ
ーハWを弾性体膜5で押圧する場合、ウェーハWを密着
して保持することはできず、加工中においてウェーハW
がテンプレート12内で回転してしまう。
【0020】前記のように弾性体膜5の膨らみを防止す
るには、テンプレート12の円弧部12c及びオリフラ
部12bの寸法はウェーハWの外径寸法と非常に近い寸
法に形成しなくてはならず、このためテンプレート12
内でウェーハWが回転すると、図5に示すようにウェー
ハWのオリフラ部W1 の両端部とテンプレート12のオ
リフラ部12bとが干渉してしまい、ウェーハWを破損
する危険がある。
【0021】従って、本発明は、図4に示すようにテン
プレート12内でウェーハWが回転するのを防止するた
めに、弾性体膜5の下面がウェーハWと接触する部分に
クッション材13を介在させる。このクッション材13
としては、例えば研磨布を用いることができ、弾性体膜
5とウェーハWとの直接接触を回避させることでウェー
ハWの滑り止めを計ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ポリッシングプレートにおいてウェーハを直接保持する
ウェーハ加圧部を、流体室を形成する弾性体膜で形成し
たことにより、ウェーハは流体室の内圧により全面が均
等に加圧されると共に、ウェーハが持つ僅かな厚さムラ
が吸収されるため、高精度なポリッシング加工が可能と
なる。又、純水で濡らしたウェーハ加圧部にウェーハを
直接接触させるため、ウェーハが落下することはなく即
ち接着剤を用いずに簡単に取り付けることができる。更
に、ポリッシングプレートの下面に研磨クロス用ドレッ
サーを取り付け、研磨クロスの変形部分の幅を実際のウ
ェーハ接触部分より広範囲にしてあるため、ウェーハの
外周部は研磨クロスの研磨クロスの変形部分のエッジに
接触しないで済み、これによりウェーハ周縁部の加工不
良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示すポリッシングプレート
主要部の断面図である。
【図2】 その下面図である。
【図3】 使用状態を示す説明図である。
【図4】 テンプレートを用いた実施例を示す要部の断
面図である。
【図5】 テンプレート内でウェーハが回転する状態を
示す説明図である。
【図6】 テンプレートを貼着した弾性体膜とウェーハ
との関係を示す説明図である。
【図7】 同、要部の断面図である。
【符号の説明】
1…ポリッシングプレート 1a…上部体 1b…
下部体 1c…Oリング 2…密閉空間 3…回
転主軸 4…流体供給ノズル 5…弾性体膜 5
a…膨らみ部 6…テーパリング 7…流体室
8…流体供給穴 9…ウェーハ加圧部 10…研磨クロス用ドレッサー
11…ウェイト 12…テンプレート 12a切欠き 12b…オリ
フラ部 12c…円弧部 13…クッション材
W…ウェーハ W1 …オリフラ部 T…回転定盤
C…研磨クロス S0 、S1 …間隔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨クロスを貼った回転定盤にウェーハ
    を接触させると共に、そのウェーハをポリッシングプレ
    ートにより研磨クロスに押圧し、スラリーを供給しなが
    らウェーハの鏡面加工を行うポリッシング装置のポリッ
    シングプレートにおいて、ポリッシングプレートの内部
    に形成された密閉空間と、この密閉空間内に流体の供給
    及び排除を行う流体供給ノズルと、弾性体膜を取り付け
    てポリッシングプレートとの間に個々に独立させた流体
    室をそれぞれ設けた複数個のウェーハ加圧部と、前記個
    々の流体室と前記密閉空間とをそれぞれ連通させる流体
    供給穴とを備えたことを特徴とするウェーハ加圧用ポリ
    ッシングプレート。
  2. 【請求項2】 ポリッシングプレートの下面の、少なく
    ともウェーハ加圧部の外周部に研磨クロス用ドレッサー
    を設けた、請求項1記載のウェーハ加圧用ポリッシング
    プレート。
  3. 【請求項3】 加工するウェーハの形状に応じた円弧部
    とオリフラ部とを有する切欠きを備えたテンプレートを
    前記弾性体膜に貼着し、この弾性体膜の下面におけるウ
    ェーハとの接触部にウェーハクッション材を介在させ
    た、請求項1乃至2記載のウェーハ加圧用ポリッシング
    プレート。
  4. 【請求項4】 研磨クロスを貼った回転定盤にウェーハ
    を接触させると共に、そのウェーハをポリッシングプレ
    ートにより研磨クロスに押圧し、スラリーを供給しなが
    ら回転定盤及びウェーハを回転させてウェーハの鏡面加
    工を行うウェーハのポリッシング方法おいて、ポリッシ
    ングプレートの下面に弾性体膜より成り内部に圧力流体
    を供給することが可能なウェーハ加圧部を形成し、この
    ウェーハ加圧部の下面を予め純水に浸してウェーハを直
    接接触させて保持させた後、ウェーハを回転定盤の研磨
    クロス面に押圧してウェーハの鏡面加工を行うことを特
    徴とするウェーハのポリッシング方法。
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