CN115056135B - 晶圆加工装置 - Google Patents

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CN115056135B CN202210700383.8A CN202210700383A CN115056135B CN 115056135 B CN115056135 B CN 115056135B CN 202210700383 A CN202210700383 A CN 202210700383A CN 115056135 B CN115056135 B CN 115056135B
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Abstract

本发明公开了一种晶圆加工装置，包括：备料匣，其内部码垛有待研磨的晶圆；机械臂转移单元，其布置于所述备料匣的旁侧；晶圆校准机构，其布置于所述机械臂转移单元的旁侧；晶圆研磨机构，其布置所述晶圆校准机构的旁侧；晶圆清洁机构，其布置于所述机械臂转移单元的旁侧；以及回收料匣，其布置于所述备料匣的旁侧。根据本发明，其实现了晶圆上料‑转移‑校准‑研磨‑下料一体化操作，简化了整体装置的结构，大大提高了晶圆的加工效率，且提高了晶圆的良品率，最终提高了工作效率，同时结构紧凑，占地空间小。

Description

晶圆加工装置
技术领域
本发明涉及非标自动化领域。更具体地说，本发明涉及一种晶圆加工装置。
背景技术
在非标自动化领域中，采用不同结构形式的加工装置来实现晶圆的高效加工是众所周知的。在研究和实现晶圆的高效加工的过程中，发明人发现现有技术中的加工装置至少存在如下问题：
首先，现有的装置物料在多条流水线之间流转不但降低了生产效率，还容易使得物料在流转过程中受到额外污染或损伤，降低良品率，并大幅增大了设备占地面积；其次，现有的装置研磨精度较低，研磨效果较差，工作效率低下，同时，现有的装置还需人工辅助操作，作为一种周期性的工序，自动化程度低，进一步降低了工作效率。
有鉴于此，实有必要开发一种晶圆加工装置，用以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处，本发明的主要目的是，提供一种晶圆加工装置，其实现了晶圆上料-转移-校准-研磨-下料一体化操作，简化了整体装置的结构，大大提高了晶圆的加工效率，且提高了晶圆的良品率，最终提高了工作效率，同时结构紧凑，占地空间小。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种晶圆加工装置，包括：备料匣，其内部码垛有待研磨的晶圆；
机械臂转移单元，其布置于所述备料匣的旁侧；
晶圆校准机构，其布置于所述机械臂转移单元的旁侧；
晶圆研磨机构，其布置所述晶圆校准机构的旁侧；
晶圆清洁机构，其布置于所述机械臂转移单元的旁侧；以及
回收料匣，其布置于所述备料匣的旁侧；
其中，所述机械臂转移单元自所述备料匣内获取待研磨的晶圆并转移至所述晶圆校准机构处，所述晶圆校准机构对晶圆进行校准操作，当晶圆校准完成后，所述机械臂转移单元将晶圆转移至晶圆研磨机构处，所述晶圆研磨机构对晶圆进行研磨操作，当晶圆研磨完成后，所述机械臂转移单元将晶圆转移至晶圆清洁机构处，所述晶圆清洁机构对晶圆进行清洁，当晶圆清洁完成后，所述机械臂转移单元将晶圆转移至回收料匣内码垛回收。
优选的，所述晶圆校准机构与所述晶圆研磨机构之间布置有缓存平台。
优选的，还包括：清洁治具，其布置于所述晶圆研磨机构及所述晶圆清洁机构之间。
优选的，所述晶圆校准机构包括：校准台，其顶部设置有承托板；
定位校准组件，其可转动的安装于所述校准台的中心区域；以及
夹持组件，其可活动的安装于所述校准台上；
其中，所述承托板的上方承托有待校准的晶圆，所述晶圆的外周设置有校准口，所述承托板上设置有光电传感器，所述光电传感器用于对晶圆进行校准；
所述定位校准组件对位于所述承托板的待校准的晶圆进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件驱动待校准的晶圆沿一旋转方向，以使得所述校准口与所述光电传感器相配合对所述晶圆进行校准。
优选的，所述定位校准组件包括：校准驱动器，其通过固定架布置于所述校准台的下方；
转动轴，其与所述校准驱动器的动力输出端传动连接；以及
定位板，其与所述转动轴的一端部固定连接；
其中，所述定位板的表面开设有吸附槽，所述校准驱动器驱动所述定位板沿一旋转方向转动。
优选的，所述晶圆研磨机构包括：转盘组件，其包括：转盘，所述转盘沿其转动方向依次设置有上下料工位、第一研磨工位及第二研磨工位；
晶圆转移组件，其位于所述上下料工位，且所述晶圆转移组件设置于所述转盘的上方；
第一研磨组件，其位于所述第一研磨工位，且所述第一研磨组件设置于所述转盘的上方；以及
第二研磨组件，其位于所述第二研磨工位，且所述第二研磨组件设置于所述转盘的上方；
其中，所述晶圆转移组件将晶圆转移至所述上下料工位处，所述转盘带动晶圆沿第一方向转动，以使得所述依次经过第一研磨工位及第二研磨工位，所述第一研磨组件对晶圆初步研磨，所述第二研磨组件对晶圆进一步研磨，所述转盘在带动晶圆沿与所述第一方向相反的第二方向转动，以使得研磨后的回位至所述上下料工位处，所述晶圆转移组件将研磨后的晶圆转移下料。
优选的，所述第一研磨组件包括：第一驱动单元，其通过第一安装架安装于所述转盘的上方；以及
第一研磨头，其通过固定件与所述第一驱动单元传动连接；
其中，所述第一驱动单元驱动所述第一研磨头沿竖直方向往复运动，以使得所述第一研磨头可选择性的与所述第一研磨工位处的晶圆接触；
所述第二研磨组件包括：第二驱动单元，其通过第二安装架安装于所述转盘的上方；以及
第二研磨头，其通过第二固定件与所述第二驱动单元传动连接；
其中，所述第二驱动单元驱动所述第二研磨头沿竖直方向往复运动，以使得所述第二研磨头可选择性的与所述第一研磨工位处的晶圆接触。
优选的，所述第一研磨头与所述第二研磨头的研磨精度不同。
优选的，所述晶圆清洁机构包括：壳体组件，其内部中空以形成容纳腔；
晶圆承托组件，其设置于所述容纳腔内；以及
热风组件，其布置于所述容纳腔内，且所述热风组件位于所述晶圆承托组件的正上方；
其中，所述热风组件包括：热风元件；以及
至少两条热风管道，其与所述热风元件的输出端相连通；
所述晶圆承托组件用于承托晶圆，一所述热风管道的输出口布置于晶圆的周向区域，另一所述热风管道的输出口布置于晶圆的中心区域，
所述热风元件通过热风管道持续向容纳腔吹送热风，以将所述容纳腔形成热风环境。
优选的，所述晶圆承托组件包括：旋转驱动器，其固定安装于所述壳体组件的底部区域；
中间传动轴，其与所述旋转驱动器的动力输出端传动连接；以及
承托件，其位于所述中间传动轴的上方，且所述承托件与所述中间传动轴固定连接；
在所述旋转驱动器的作用下，所述承托件以所述中间传动轴的轴线为轴心转动。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本发明实现了晶圆上料-转移-校准-研磨-下料一体化操作，简化了整体装置的结构，大大提高了晶圆的加工效率，且提高了晶圆的良品率，最终提高了工作效率，同时结构紧凑，占地空间小。
上述技术方案中的另一个技术方案具有如下优点或有益效果：本发明通过定位校准组件对晶圆初步定位同时驱动晶圆转动以对晶圆进行校准，通过夹持组件对晶圆进一步定位，以实现对晶圆的定位-校准一体化操作，提高了晶圆的校准效率，最终提高了工作效率。
上述技术方案中的另一个技术方案具有如下优点或有益效果：本发明中通过晶圆转移组件将晶圆上下料，通过第一研磨组件对晶圆初步研磨，通过第二研磨组件对晶圆进一步研磨，以实现晶圆转移-研磨一体化进行，具有较好的晶圆研磨效果，同时无需人工操作，自动化程度高，提高了工作效率。
上述技术方案中的另一个技术方案具有如下优点或有益效果：本发明中利用热风元件通过热风管道持续向晶圆吹风热风，以便对晶圆进行清洗操作，清洗效果较好，提高清洗效率，同时自动化程度高，无需人工操作，大大提高了工作效率。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制，其中：
图1为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置的三维结构视图；
图2为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置的俯视图；
图3为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆校准机构的三维结构视图；
图4为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆校准机构隐藏晶圆后的三维结构视图；
图5为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆校准机构的剖视图；
图6为图5的局部放大图；
图7为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中定位校准组件的三维结构视图；
图8为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中夹持组件的三维结构视图；
图9为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中夹持组件的另一视角的三维结构视图；
图10为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆研磨机构的三维结构视图；
图11为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆研磨机构的俯视图；
图12为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆转移组件的三维结构视图；
图13为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中转盘组件及旋转定位单元的三维结构视图；
图14为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中转盘组件及旋转定位单元的另一视角的三维结构视图；
图15为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中转盘组件及旋转定位单元的剖视图；
图16为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中第一研磨组件的三维结构视图；
图17为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中第一研磨组件的剖视图；
图18为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中第二研磨组件的三维结构视图；
图19为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆清洁机构的三维结构视图；
图20为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆清洁机构的另一视角的三维结构视图；
图21为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆清洁机构的剖视图；
图22为根据本发明一个实施方式提出的晶圆加工装置中晶圆清洁机构的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词是相对于各附图中所示的构造进行定义的，特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化，所以，也不应当将这些或者其他的方位用于解释为限制性用语。
涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接的关系，除非以其他方式明确地说明。
根据本发明的一实施方式结合图1～22的示出，可以看出，晶圆加工装置100，其包括：备料匣110，其内部码垛有待研磨的晶圆125；机械臂转移单元160，其布置于所述备料匣110的旁侧；晶圆校准机构120，其布置于所述机械臂转移单元160的旁侧；晶圆研磨机构130，其布置所述晶圆校准机构120的旁侧；晶圆清洁机构140，其布置于所述机械臂转移单元160的旁侧；以及回收料匣150，其布置于所述备料匣110的旁侧；
其中，所述机械臂转移单元160自所述备料匣110内获取待研磨的晶圆125并转移至所述晶圆校准机构120处，所述晶圆校准机构120对晶圆125进行校准操作，当晶圆125校准完成后，所述机械臂转移单元160将晶圆125转移至晶圆研磨机构130处，所述晶圆研磨机构130对晶圆125进行研磨操作，当晶圆125研磨完成后，所述机械臂转移单元160将晶圆125转移至晶圆清洁机构140处，所述晶圆清洁机构140对晶圆125进行清洁，当晶圆125清洁完成后，所述机械臂转移单元160将晶圆125转移至回收料匣150内码垛回收。
进一步，所述晶圆校准机构120与所述晶圆研磨机构130之间布置有缓存平台170。
进一步，晶圆加工装置100还包括：清洁治具180，其布置于所述晶圆研磨机构130及所述晶圆清洁机构140之间。
进一步，所述晶圆校准机构120包括：校准台121，其顶部设置有承托板1211；
定位校准组件122，其可转动的安装于所述校准台121的中心区域；以及
夹持组件123，其可活动的安装于所述校准台121上；
其中，所述承托板1211的上方承托有待校准的晶圆125，所述晶圆125的外周设置有校准口1251，所述承托板1211上设置有光电传感器1212，所述光电传感器1212用于对晶圆125进行校准；
所述定位校准组件122对位于所述承托板1211的待校准的晶圆125进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件122驱动待校准的晶圆125沿一旋转方向，以使得所述校准口1251与所述光电传感器1212相配合对所述晶圆125进行校准。
在本发明一优选的实施方式中，所述光电传感器1212设置有不少于两个，且每个所述光电传感器1212自所述承托板1211的中心朝外周的方向扩散式布置。
可理解的是，本发明通过设置多个光电传感器1212，且将每个所述光电传感器1212布置于不同的位置，以使得本发明所述的晶圆校准机构可对不同型号大小的晶圆125进行校准，具有通用性。
进一步，所述定位校准组件122包括：校准驱动器1221，其通过固定架1213布置于所述校准台121的下方；
转动轴1222，其与所述校准驱动器1221的动力输出端传动连接；以及
定位板1223，其与所述转动轴1222的一端部固定连接；
其中，所述定位板1223的表面开设有吸附槽12231，所述校准驱动器1221驱动所述定位板1223沿一旋转方向转动。
在本发明一优选的实施方式中，所述吸附槽12231包括：至少两个圆形吸附槽122311，每个所述圆形吸附槽122311自所述定位板1223的中心朝外周的方向扩散式布置；以及
至少两个连通槽122312，每个所述连通槽122312分别沿横向及纵向布置，且所述连通槽122312与圆形吸附槽122311相连通。
可理解的是，待校准的晶圆125被放置于所述定位板1223的上方，利用多个所述圆形吸附槽122311及所述连通槽122312对所述定位板1223进行吸附限位，防止晶圆125随意活动，从而防止对晶圆125的校准操作造成影响；同时本发明通过布置多个圆形吸附槽122311及多个连通槽122312，以使得晶圆125可被吸附的更牢固。
所述校准驱动器1221通过所述转动轴1222驱动所述定位板1223转动，进而控制所述晶圆125转动，以对所述晶圆125进行校准操作；
当所述校准驱动器1221驱动所述晶圆125的校准口1251到达所述光电传感器1212的位置时，所述光电传感器1212感应到所述晶圆125的校准口1251，此时完成对晶圆125的校准。
具体的，所述转动轴1222的内部开设有连接气路12221，所述定位板1223的中心区域开设有连通孔12232，所述连通孔12232的首末两端分别与所述吸附槽12231及所述连接气路12221相连通，
所述连接气路12221外接有气源设备，所述气源设备将连接气路12221、连通孔12232及吸附槽12231形成负压通道。
在本发明一优选的实施方式中，所述连通孔12232与所述连通槽122312相连通。
可理解的是，本发明通过气源设备将所述连接气路12221、连通孔12232形成负压通道，进而将多个圆形吸附槽122311及多个连通槽122312形成负压通道，以使得所述圆形吸附槽122311及连通槽122312对晶圆125进行吸附固定，进而便于对晶圆125进行校准操作。
进一步，所述承托板1211的中心区域开设于避让槽12112，所述定位板1223布置于所述避让槽12112内。
可理解的是，本发明通过将所述定位板1223布置于所述避让槽12112内，使得整体结构紧凑，减小占地空间。
进一步，所述夹持组件123包括：夹持驱动器1231，其通过固定架1213布置于所述校准台121的下方；
传动件1232，其与所述夹持驱动器1231的动力输出端传动连接；以及
夹持件1233，其设置有不少于3个，每个所述夹持件1233均与所述传动件1232传动连接；
所述夹持驱动器1231利用所述传动件1232同步驱动所述夹持件1233对位于所述承托板1211上的晶圆125进行夹持。
可理解的是，所述夹持驱动器1231通过驱动所述传动件1232转动，进而带动多个夹持件1233活动，以控制所述夹持件1233对晶圆进行夹持或松离。
在本发明一优选的实施方式中，所述夹持件1233的顶部包覆有由柔性材料制成的外层，以使得所述夹持件1233夹持晶圆125时可晶圆125进行保护，防止所述夹持件1233损坏晶圆125从而增加成本。
进一步，所述传动件1232的表面开设有传动槽12321，所述传动槽12321设置有不少于3个，每个所述传动槽12321沿一阵列方向同层阵列式布置，所述传动槽12321的横截面呈渐开线形，
每个所述夹持件1233的底部位于相应一个所述传动槽12321内。
可理解的是，本发明通过设置渐开线形的传动槽12321，同时所述夹持件1233的底部位于所述传动槽12321，以使得所述夹持驱动器1231通过驱动所述传动件1232转动，同步带动多个夹持件1233活动，以控制所述夹持件1233对晶圆进行夹持或松离。
进一步，所述夹持组件123还包括：导向件1234，其设置有至少3个，且每个所述导向件1234与相应一个所述夹持件1233的中部区域活动连接；
所述承托板1211的表面开设有导向槽12111，所述导向槽12111设置有至少3个，每个所述夹持件1233的顶部贯穿相应一个所述导向槽12111。
可理解的是，本发明通过设置导向件1234及导向槽12111，以对所述夹持件1233进行导向，防止所述夹持件1233随意活动。
进一步，所述承托板1211的周向区域开设有进料口12113。
可理解的是，本发明通过设置一进料口12113，以便于晶圆125被放置于所述定位板1223的上，进而便于所述晶圆125的上下料。
进一步，所述晶圆研磨机构130包括：转盘组件131，其包括：转盘1311，所述转盘1311沿其转动方向依次设置有上下料工位、第一研磨工位及第二研磨工位；
晶圆转移组件132，其位于所述上下料工位，且所述晶圆转移组件132设置于所述转盘1311的上方；
第一研磨组件133，其位于所述第一研磨工位，且所述第一研磨组件133设置于所述转盘1311的上方；以及
第二研磨组件134，其位于所述第二研磨工位，且所述第二研磨组件134设置于所述转盘1311的上方；
其中，所述晶圆转移组件132将晶圆转移至所述上下料工位处，所述转盘1311带动晶圆沿第一方向转动，以使得所述依次经过第一研磨工位及第二研磨工位，所述第一研磨组件133对晶圆初步研磨，所述第二研磨组件134对晶圆进一步研磨，所述转盘1311在带动晶圆沿与所述第一方向相反的第二方向转动，以使得研磨后的回位至所述上下料工位处，所述晶圆转移组件132将研磨后的晶圆转移下料。
在本发明一优选的实施方式中，所述转盘组件131还包括：转动驱动器(图中未示)，其动力输出端与所述转盘1311传动连接，所述转动驱动器驱动所述转盘1311转动。
进一步，所述晶圆研磨机构130还包括：定位旋转单元135，其设置有不少于3组，且每组所述定位旋转单元135分别布置于转盘1311的上下料工位、第一研磨工位及第二研磨工位处，
所述定位旋转单元135包括：旋转驱动器1351，其固定安装于所述转盘1311的下方；
转动件1352，其与所述旋转驱动器1351的动力输出端传动连接；以及
承载件1353，其固定安装于所述转动件1352的上方；
所述承载件1353用于承载晶圆，在所述旋转驱动器1351的作用下，所述承载件1353沿一转动方向转动。
进一步，所述转动件1352内部开设有连通气路13521，所述承载件1353的顶部开设有吸附槽13531，所述连通气路13521的一端与所述吸附槽13531相连通，所述连通气路13521的另一端与外部的气源设备相连通；
在气源设备的作用下，所述连通气路13521、所述吸附槽13531之间呈负压环境。
具体的，所述晶圆转移组件132将晶圆转移至所述承载件1353上，在气源设备的作用下，所述连通气路13521、所述吸附槽13531之间呈负压环境，以将晶圆吸附固定，所述旋转驱动器1351通过所述转动件1352驱动所述承载件1353沿一转动方向转动，以同步带动晶圆转动；
当转盘1311带动待研磨的晶圆至第一研磨工位时，转动中的晶圆与所述第一研磨组件133相配合，以对晶圆进行初步研磨；
当转盘1311带动待研磨的晶圆至第二研磨工位时，转动中的晶圆与所述第二研磨组件134相配合，以对晶圆进行进一步研磨。
进一步，所述第一研磨组件133包括：第一驱动单元1332，其通过第一安装架1331安装于所述转盘1311的上方；以及
第一研磨头1333，其通过固定件1334与所述第一驱动单元1332传动连接；
其中，所述第一驱动单元1332驱动所述第一研磨头1333沿竖直方向往复运动，以使得所述第一研磨头1333可选择性的与所述第一研磨工位处的晶圆接触；
具体的，当待研磨的晶圆位于第一研磨工位时，所述第一驱动单元1332驱动所述第一研磨头1333沿竖直方向向下运动，以与位于第一研磨工位的转动中的晶圆接触，进而所述第一研磨头1333对晶圆进行研磨操作；
当晶圆初步研磨完毕后，所述第一驱动单元1332驱动所述第一研磨头1333沿竖直方向向上运动，以将所述第一研磨头1333与晶圆分离，所述转盘1311驱动晶圆至第二研磨工位。
在本发明一优选的实施方式中，所述第一驱动单元1332包括：第一驱动器13321，其固定安装于所述第一安装架1331上；以及
第一传动件13322，其沿竖直方向布置，且所述第一传动件13322与所述第一驱动器13321的动力输出端传动连接，所述第一传动件13322的活动部与所述固定件1334传动连接；
在所述第一驱动器13321的作用下，所述第一研磨头1333沿竖直方向往复运动。
具体的，当待研磨的晶圆位于第一研磨工位时，所述第一驱动器13321的驱动所述第一研磨头1333沿竖直方向向下运动，以与位于第一研磨工位的转动中的晶圆接触，进而所述第一研磨头1333对晶圆进行研磨操作；
当晶圆初步研磨完毕后，所述第一驱动器13321的驱动所述第一研磨头1333沿竖直方向向上运动，以将所述第一研磨头1333与晶圆分离
进一步，所述第一研磨组件133还包括：至少两个导向件1336，其固定安装于所述第一安装架1331上，且所述导向件1336的活动部与所述固定件1334固定连接。
在本发明一优选的实施方式中，所述第一研磨组件133还包括：围挡1335，其布置于所述第一研磨头1333的周向区域。
所述第二研磨组件134包括：第二驱动单元1342，其通过第二安装架1341安装于所述转盘1311的上方；以及
第二研磨头1343，其通过第二固定件1344与所述第二驱动单元1342传动连接；
其中，所述第二驱动单元1342驱动所述第二研磨头1343沿竖直方向往复运动，以使得所述第二研磨头1343可选择性的与所述第一研磨工位处的晶圆接触。
具体的，当待研磨的晶圆位于第二研磨工位时，所述第二驱动单元1342驱动所述第二研磨头1343沿竖直方向向下运动，以与位于第二研磨工位的转动中的晶圆接触，进而所述第二研磨头1343对晶圆进行研磨操作；
当晶圆初步研磨完毕后，所述第二驱动单元1342驱动所述第二研磨头1343沿竖直方向向上运动，以将所述第二研磨头1343与晶圆分离，所述转盘1311驱动研磨完毕后晶圆回位至上下料工位。
在本发明一优选的实施方式中，所述第二研磨组件134的具体细节结构与所述第一研磨组件133的相同。
进一步，所述第一研磨头1333与所述第二研磨头1343的研磨精度不同。
在本发明一优选的实施方式中，所述第二研磨头1343的研磨精度大于所述第一研磨头1333的研磨精度。
进一步，所述晶圆转移组件132包括：固定板1321；
上料驱动器1322，其固定安装于所述固定板1321上；以及
至少两组上料单元1323，其通过第一转接板1326与所述上料驱动器1322的动力输出端传动连接；
其中，所述上料单元1323包括：第一升降驱动器13231，其固定安装于所述第一转接板1326上；
第一吸头13232，其与所述第一升降驱动器13231的动力输出端传动连接。
具体的，所述上料驱动器1322沿其驱动方向依次设置有第一上料工位及第二下料工位，所述第一下料工位与所述转盘1311的上下料工位相对接；
所述上料驱动器1322驱动所述第一吸头13232至所述第一上料工位处吸取待研磨的晶圆并转移至所述第二下料工位，所述第一升降驱动器13231驱动待研磨的晶圆沿竖直方向向下活动，以将待研磨的晶圆放置于所述上下料工位的承载件1353上。
进一步，所述晶圆转移组件132还包括：下料转移驱动器1324，其固定安装于所述固定板1321上；以及
下料单元1325，其通过第二转接板1327与所述下料转移驱动器1324的动力输出端传动连接；
其中，所述下料单元1325包括：第二升降驱动器13251，其固定安装于所述第二转接板1327上；以及
第二吸头13252，其与所述第二升降驱动器13251的动力输出端传动连接。
具体的，所述下料转移驱动器1324沿其驱动方向依次设置有第二上料工位及第二下料工位，所述第二上料工位与所述转盘1311的上下料工位相对接；
晶圆经过所述第一研磨头1333与所述第二研磨头1343研磨完毕后，所述转动驱动器驱动所述转盘1311沿第二方向转动，以使得研磨完毕后的晶圆回位至所述转盘1311的上下料工位处，所述下料转移驱动器1324控制所述第二吸头13252至所述第二上料工位处，所述第二升降驱动器13251控制所述第二吸头13252沿竖直方向向下活动，以将所述上下料工位处的研磨完毕的晶圆吸取，所述下料转移驱动器1324控制第二吸头13252及研磨完毕的晶圆转移至第二下料工位处以进行下料。
进一步，所述晶圆清洁机构140包括：壳体组件141，其内部中空以形成容纳腔1414；
晶圆承托组件142，其设置于所述容纳腔1414内；以及
热风组件143，其布置于所述容纳腔1414内，且所述热风组件143位于所述晶圆承托组件142的正上方；
其中，所述热风组件143包括：热风元件；以及
至少两条热风管道1431，其与所述热风元件的输出端相连通；
所述晶圆承托组件142用于承托晶圆，一所述热风管道1431的输出口布置于晶圆的周向区域，另一所述热风管道1431的输出口布置于晶圆的中心区域，
所述热风元件通过热风管道1431持续向容纳腔1414吹送热风，以将所述容纳腔1414形成热风环境。
可理解的是，研磨完毕后的晶圆被放置于晶圆承托组件142上，所述热风元件通过热风管道1431持续朝晶圆吹风热风，以将晶圆表面的杂质吹离，同时将晶圆表面的水珠烘干，以对晶圆进行清洗操作，清洗效果较好，提高清洗效率，同时自动化程度高，无需人工操作，大大提高了工作效率。
进一步，所述晶圆清洁机构140还包括：吹风件144，其固定安装于所述壳体组件141的顶部，且所述吹风件144所述晶圆承托组件142的正上方。
可理解的是，本发明通过设置吹风件144对晶圆进一步吹风，提升的晶圆的清洗效果。
进一步，所述晶圆承托组件142包括：旋转驱动器1421，其固定安装于所述壳体组件141的底部区域；
中间传动轴1422，其与所述旋转驱动器1421的动力输出端传动连接；以及
承托件1423，其位于所述中间传动轴1422的上方，且所述承托件1423与所述中间传动轴1422固定连接；
在所述旋转驱动器1421的作用下，所述承托件1423以所述中间传动轴1422的轴线为轴心转动。
可理解的是，晶圆被放置于承托件1423上，所述旋转驱动器1421驱动所述承托件1423转动，以同步带动晶圆，进而使得所述热风元件通过热风管道1431对晶圆的所有区域进行吹风清洗操作，使得晶圆具有较好的清洗效果，提高了工作效率。
在本发明一优选的实施方式中，所述中间传动轴1422的内部开设有连通管路14221，所述承托件1423的表面开设有定位孔14231，所述连通管路14221的一端与所述定位孔14231相连通，所述连通管路14221的另一端与外部的气源设备相连通；
在所述气源设备的作用下，所述连通管路14221及所述定位孔14231之间呈负压环境。
可理解的是，晶圆被放置于承托件1423上，在所述气源设备的作用下，所述连通管路14221及所述定位孔14231之间呈负压环境，以将晶圆吸附固定，防止晶圆随意活动对清洗操作造成影响，同时防止晶圆损坏以增加成本。
进一步，所述晶圆承托组件142还包括：防护罩1424，其固定安装于所述旋转驱动器1421及中间传动轴1422的外周。
可理解的是，本发明中通过设置防护罩1424以防止晶圆清洗时产生的杂质对所述旋转驱动器1421及中间传动轴1422造成影响，延长所述旋转驱动器1421及中间传动轴1422的使用寿命，降低成本。
进一步，所述壳体组件141包括：第一壳体1411；
第二壳体1412，其布置于所述第一壳体1411的正上方；以及
第三壳体单元1413，其可活动的布置于所述第一壳体1411与第二壳体1412之间；
所述第一壳体1411、第二壳体1412及第三壳体单元1413之间限定出容纳腔1414。
进一步，所述第三壳体单元1413包括：第三壳体14131，其布置于所述第一壳体1411与第二壳体1412之间；以及
开合驱动器14132，其固定安装于所述第一壳体1411上，且所述开合驱动器14132的动力输出端与所述第三壳体14131传动连接；
在所述开合驱动器14132的作用下，所述第三壳体14131可选择性的开启或关闭。
可理解的是，当有研磨后的晶圆需要清洗时，所述开合驱动器14132控制所述第三壳体14131打开，以使得所述第一壳体1411、第二壳体1412之间形成以敞口，研磨后的晶圆通过敞口放置于承托件1423上固定，所述开合驱动器14132控制所述第三壳体14131关闭，以使得容纳腔1414密封，晶圆进行清洗操作，清洗完毕后，将晶圆取出。
进一步，所述第三壳体单元1413还包括：导向元件14133，其布置于所述第三壳体14131的侧端，且所述导向元件14133的活动部与所述第三壳体14131固定连接。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (9)

1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：
备料匣(110)，其内部码垛有待研磨的晶圆(125)；
机械臂转移单元(160)，其布置于所述备料匣(110)的旁侧；
晶圆校准机构(120)，其布置于所述机械臂转移单元(160)的旁侧；
晶圆研磨机构(130)，其布置所述晶圆校准机构(120)的旁侧；
晶圆清洁机构(140)，其布置于所述机械臂转移单元(160)的旁侧；以及
回收料匣(150)，其布置于所述备料匣(110)的旁侧；
其中，所述机械臂转移单元(160)自所述备料匣(110)内获取待研磨的晶圆(125)并转移至所述晶圆校准机构(120)处，所述晶圆校准机构(120)对晶圆(125)进行校准操作，当晶圆(125)校准完成后，所述机械臂转移单元(160)将晶圆(125)转移至晶圆研磨机构(130)处，所述晶圆研磨机构(130)对晶圆(125)进行研磨操作，当晶圆(125)研磨完成后，所述机械臂转移单元(160)将晶圆(125)转移至晶圆清洁机构(140)处，所述晶圆清洁机构(140)对晶圆(125)进行清洁，当晶圆(125)清洁完成后，所述机械臂转移单元(160)将晶圆(125)转移至回收料匣(150)内码垛回收；
所述晶圆校准机构(120)包括：校准台(121)，其顶部设置有承托板(1211)；
定位校准组件(122)，其可转动的安装于所述校准台(121)的中心区域；以及
夹持组件(123)，其可活动的安装于所述校准台(121)上；
其中，所述承托板(1211)的上方承托有待校准的晶圆(125)，所述晶圆(125)的外周设置有校准口(1251)，所述承托板(1211)上设置有光电传感器(1212)，所述光电传感器(1212)用于对晶圆(125)进行校准；
所述定位校准组件(122)对位于所述承托板(1211)的待校准的晶圆(125)进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件(122)驱动待校准的晶圆(125)沿一旋转方向，以使得所述校准口(1251)与所述光电传感器(1212)相配合对所述晶圆(125)进行校准。
2.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆校准机构(120)与所述晶圆研磨机构(130)之间布置有缓存平台(170)。
3.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括：清洁治具(180)，其布置于所述晶圆研磨机构(130)及所述晶圆清洁机构(140)之间。
4.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述定位校准组件(122)包括：校准驱动器(1221)，其通过固定架(1213)布置于所述校准台(121)的下方；
转动轴(1222)，其与所述校准驱动器(1221)的动力输出端传动连接；以及
定位板(1223)，其与所述转动轴(1222)的一端部固定连接；
其中，所述定位板(1223)的表面开设有吸附槽(12231)，所述校准驱动器(1221)驱动所述定位板(1223)沿一旋转方向转动。
5.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆研磨机构(130)包括：转盘组件(131)，其包括：转盘(1311)，所述转盘(1311)沿其转动方向依次设置有上下料工位、第一研磨工位及第二研磨工位；
晶圆转移组件(132)，其位于所述上下料工位，且所述晶圆转移组件(132)设置于所述转盘(1311)的上方；
第一研磨组件(133)，其位于所述第一研磨工位，且所述第一研磨组件(133)设置于所述转盘(1311)的上方；以及
第二研磨组件(134)，其位于所述第二研磨工位，且所述第二研磨组件(134)设置于所述转盘(1311)的上方；
其中，所述晶圆转移组件(132)将晶圆转移至所述上下料工位处，所述转盘(1311)带动晶圆沿第一方向转动，以使得所述依次经过第一研磨工位及第二研磨工位，所述第一研磨组件(133)对晶圆初步研磨，所述第二研磨组件(134)对晶圆进一步研磨，所述转盘(1311)在带动晶圆沿与所述第一方向相反的第二方向转动，以使得研磨后的回位至所述上下料工位处，所述晶圆转移组件(132)将研磨后的晶圆转移下料。
6.如权利要求5所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一研磨组件(133)包括：第一驱动单元(1332)，其通过第一安装架(1331)安装于所述转盘(1311)的上方；以及
第一研磨头(1333)，其通过固定件(1334)与所述第一驱动单元(1332)传动连接；
其中，所述第一驱动单元(1332)驱动所述第一研磨头(1333)沿竖直方向往复运动，以使得所述第一研磨头(1333)可选择性的与所述第一研磨工位处的晶圆接触；
所述第二研磨组件(134)包括：第二驱动单元(1342)，其通过第二安装架(1341)安装于所述转盘(1311)的上方；以及
第二研磨头(1343)，其通过第二固定件(1344)与所述第二驱动单元(1342)传动连接；
其中，所述第二驱动单元(1342)驱动所述第二研磨头(1343)沿竖直方向往复运动，以使得所述第二研磨头(1343)可选择性的与所述第一研磨工位处的晶圆接触。
7.如权利要求6所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一研磨头(1333)与所述第二研磨头(1343)的研磨精度不同。
8.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆清洁机构(140)包括：壳体组件(141)，其内部中空以形成容纳腔(1414)；
晶圆承托组件(142)，其设置于所述容纳腔(1414)内；以及
热风组件(143)，其布置于所述容纳腔(1414)内，且所述热风组件(143)位于所述晶圆承托组件(142)的正上方；
其中，所述热风组件(143)包括：热风元件；以及
至少两条热风管道(1431)，其与所述热风元件的输出端相连通；
所述晶圆承托组件(142)用于承托晶圆，一所述热风管道(1431)的输出口布置于晶圆的周向区域，另一所述热风管道(1431)的输出口布置于晶圆的中心区域，
所述热风元件通过热风管道(1431)持续向容纳腔(1414)吹送热风，以将所述容纳腔(1414)形成热风环境。
9.如权利要求8所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆承托组件(142)包括：旋转驱动器(1421)，其固定安装于所述壳体组件(141)的底部区域；
中间传动轴(1422)，其与所述旋转驱动器(1421)的动力输出端传动连接；以及
承托件(1423)，其位于所述中间传动轴(1422)的上方，且所述承托件(1423)与所述中间传动轴(1422)固定连接；
在所述旋转驱动器(1421)的作用下，所述承托件(1423)以所述中间传动轴(1422)的轴线为轴心转动。
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