CN112589646A - 一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体硅晶片的边缘抛光领域，具体涉及一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法。装置包括柜体，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手和下料水槽，柜体外右侧部设有晶圆传送盒、空中行走式无人搬送车和AGV小车；柜体内部侧边上设有直线运动机构，直线运动机构上设有多个硅晶片前后夹持机械手和硅晶片左右夹持机械手；柜体内部的进料口后方的依次设有V‑Notch和平边粗抛装置、V‑Notch和平边精抛装置，下料水槽后方依次设有下料清洗装置、边缘精抛装置和边缘粗抛装置。本发明同时满足两种不同类型的半导体硅晶片的边缘抛光需求，解决硅晶片边缘抛光表面粗糙度一致的问题，同时能够有效保护硅晶片正反表面不受损坏，提升抛片合格率。

Description

一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法
技术领域
本发明属于半导体硅晶片的边缘抛光领域，具体涉及一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法。
背景技术
半导体硅晶片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，一般在衬底加工时是需要对硅晶片的外圆周表面进行抛光处理的，从而确保在后续处理时硅晶片的边缘不产生缺陷，减少应力集中，降低碎片率，进而提高成品率。硅片的边缘抛光一般需要专门的抛光设备上完成，大都采用机械化学抛光的方法，使用抛光液和抛光布，在一定压力和转速的工艺条件下实现边缘抛光。硅晶片抛光后要求表面粗糙度要一致，如果外圆表面的某一部分抛光不充分或者有划痕等缺陷，在后序的处理中将很容易形成多晶粒聚集的问题。目前国内外的硅晶片抛光设备大多自动化程度不高，抛光过程中清洗不到位，且抛光时硅晶片的夹持方式也很容易对硅晶片的正反面造成二次损坏，从而影响了硅晶片的最终抛光质量。因此开发出一种能对半导体硅晶片进行全自动边缘抛光的装置及方法将会对国内半导体行业的发展起到积极的推动作用。
发明内容
本发明需要解决半导体硅晶片的边缘抛光表面粗糙度一致的问题，保护硅晶片边缘抛光时的非抛光面，实现半导体硅晶片抛光过程全自动化，减少人工干预，提升抛片质量和效率。
为解决半导体硅晶片的边缘抛光表面粗糙度一致的问题，保护非抛光面，本发明采用的解决方案是：
提供一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置，包括操作面板、柜体、上下料装置、机械手装置和抛光装置；
柜体为立方形箱体结构，上下料装置包括空中行走式无人搬送车和AGV小车；柜体右侧壁上对称开有进料口和出料口，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手和下料水槽，柜体外右侧部设有晶圆传送盒、空中行走式无人搬送车和AGV 小车；空中行走式无人搬送车用于装置上料，AGV小车用于装置下料；
机械手装置包括设于柜体内部除右侧其三个侧边上的直线运动机构，直线运动机构上设有多个硅晶片前后夹持机械手和硅晶片左右夹持机械手。
抛光装置包括柜体内部依次设于进料口后方的硅晶片校准器、V-Notch和平边粗抛装置、V-Notch和平边精抛装置和中间清洗装置，V-Notch和平边粗抛装置、V-Notch 和平边精抛装置结构相同，均包括设于同一个工位上的抛光机构和硅晶片外圆周夹持式机械手。
抛光机构包括抛头旋转主轴，抛头旋转主轴下端连接同步带轮，顶端可拆卸连有V-Notch抛光轮或平边抛光轮，抛光轮上覆设有抛光布。同步带轮通过同步带与电机相连，电机能驱动同步带轮正反转，从而带动抛头正反转；
硅晶片外圆周夹持式机械手包括手爪固定基座和夹持手爪，手爪固定基座底部通过滑块设于手爪进给导轨上，手爪进给导轨上设有手爪进给驱动电机；手爪固定基座底部还设有硅晶片加压气缸和同步带轮，手爪固定基座内顶部设有水平翻转轴，翻转轴一端通过翻转臂连接夹持手爪，另一端通过同步带与同步带轮相连，同步带轮与驱动电机相连；
硅晶片加压气缸用于驱动晶片进给运动，由于气缸活塞杆本身有一定伸缩量，且气缸的压力可以通过调压阀来进行控制，当抛光垫在抛光过程中逐渐磨损时，只要在气缸活塞杆的伸缩量之内，就能够让晶片一直贴住抛光垫，进而实现晶片抛光过程的连续及抛光力的恒定；电机旋转带动同步带轮旋转，从而带动翻转轴的旋转，翻转机构包括翻转轴和翻转臂，翻转轴与同步带传动系统相连，翻转臂和外圆周夹持式机械手相连，用于实现机械手在抛光过程中的上下翻转功能；
夹持手爪包括支撑块和相对设于支撑块上端面左右两端的前夹持块和后夹持块，前夹持块通过固定支撑柱与支撑块相连，后夹持块连接伸缩杆一端，伸缩杆另一端与设于支撑块下部的气缸相连，硅晶片被夹持在前后夹持块间；
抛光装置还包括柜体内，依次设于下料水槽后方的下料清洗装置、边缘精抛装置和边缘粗抛装置。
作为一种改进，硅晶片前后夹持机械手包括L形支撑架，支撑架底部通过手爪升降气缸与直线运动机构相连，支撑架侧部设有手爪开闭气缸，手爪开闭气缸与硅晶片夹持滚轮相连。
作为一种改进，硅晶片左右夹持机械手包括L形支撑架，支撑架底部通过手爪升降气缸与直线运动机构相连，支撑架侧部设有手爪翻转开闭气缸，手爪翻转开闭气缸与硅晶片夹持滚轮相连。
说明：下文中的FOUP为晶圆传送盒，OHT为空中行走式无人搬送车，AGV小车是一种装备有电磁或者光学等自动导引的装置，能够沿着规定的导引路径行驶。
该装置的原理是采用机械化学的抛光方式。半导体硅晶片通过吸盘进行位置固定，然后在边缘设计一离心旋转式抛头，当抛头静止时，抛光布和硅晶片边缘是不接触的，当抛头围绕硅晶片边缘以一定角速度进行旋转，通过配重块产生的离心力，让抛光布紧紧贴合住硅晶片的边缘，同时通入一定剂量的抛光液，抛光液是碱性液体，内部包含一些磨削颗粒，能起到很好的降温和提升抛光效率的作用。离心力的大小可以通过抛头旋转的转速以及配重块的质量来进行精确控制，在工艺上也有了更多的调整空间。
在对V-Notch部位或者平边部位进行边缘抛光时，硅晶片的固定方式采用外圆周抱紧，手爪不直接与硅晶片正反面接触，从而就可以大大降低对硅晶片正反面的损坏风险。非V-Notch部位和平边部位的抛光，采用真空吸盘进行吸附，真空吸盘内置清洗管路可以定时冲洗掉抛光残留和碱性液体，同时在外部设计喷嘴，也可以定时对吸盘进行冲洗，让吸盘表面不留颗粒物，这样也能起到对硅晶片正反表面保护的效果。
V-Notch部位和平边部位全部采用外圆周夹持机械手进行固定，夹持机械手可以± 55°翻转，这样就可以对边缘部分进行全面的抛光。同时硅晶片的抛光压力由夹持机械手的进给气缸提供，气缸设置一压力控制阀，这样就可以精确控制和调节硅晶片进给的压力。抛光轮的旋转方向和硅晶片的水平面垂直，抛光轮的宽度可以根据V-Notch和平边的宽度来设计，一般来说抛V-Notch部位时，抛光轮的宽度要小于V-Notch的宽度。抛光平边的时候，抛光轮的宽度要大于平边的宽度。
硅晶片在抛光过程中增加DIW清洗和喷淋工位，比如在硅晶片外圆周夹持式机械手上设有喷嘴，硅晶片V-Notch部位抛光完成后，冲洗掉表面残留的抛光颗粒，避免对下一个工位造成影响。当硅晶片全部抛光完毕后，所有的片子全部会放置到一个片盒当中，片盒浸泡在DIW中，可以保持硅晶片表面的湿润，也能防止抛光液在硅晶片表面结晶，起到很好的防护效果。
本装置的工作过程为：在边抛装置的外部通过OHT进行硅晶片的搬运，OHT将一盒硅晶片从上个工位转移到边抛的FOUP工位上，FOUP可以承载硅片盒，并且能够打开硅片盒和进行升降运动。在边抛装置内部设计一搬运机械手，该机械手能够将硅晶片从FOUP上转移到设备内部，硅晶片在设备内部的抛光全部采用外圆周夹持式机械手进行搬运，减少对硅晶片正反面的损坏。最后当硅晶片边缘抛光完成后，下料端通过AGV 小车进行取料，AGV能够从边抛装置的下料端将片盒取出，然后转送到下一个工位。这样就解决了硅晶片全自动抛光的问题，整个过程无需人工干预，可以全程电脑监控。
一种半导体硅晶片全自动边缘抛光方法，步骤为：
(1)OHT将需要进行边缘抛光的硅晶片片盒放置到FOUP载台上；
(2)FOUP启动自动开盖和扫描功能，读取每一片硅晶片的位置参数；
(3)硅晶片上料机械手将硅晶片从片盒中一片片取出，放置到硅晶片校准器上进行V-Notch/平边位置的校准；
(4)前后夹持机械手将硅晶片传输至V-Notch和平边粗抛、精抛工位，先进行 V-Notch或者平边部位的边缘抛光；
(5)在进行边缘粗抛、精抛之前还需要在中间清洗工位上将抛光液和抛光过程中产生的颗粒进行清理，避免后续抛光时在边缘产生凹坑和划痕；
(6)当边缘全部抛光完毕后，左右夹持机械手将硅晶片搬运至下料清洗工位清理残留的抛光液和抛光颗粒。
(7)最后抛光完毕的晶片会被放置到下料水槽中的片盒当中，当整个片盒装满晶片后，AGV小车会自动过来将整个片盒取走，同时会放置一个空片盒，方便设备继续下料用，不会影响设备抛光的节拍。
与现有技术相比，本发明的技术效果是：
1、本发明能同时满足两种不同类型的半导体硅晶片(V-Notch和平边)的边缘抛光需求，解决硅晶片边缘抛光表面粗糙度一致的问题，同时能够有效保护硅晶片正反表面不受损坏，提升抛片合格率。
2、设计多种不同类型的自动化搬运机构，设备的自动化程度非常高，无需人工直接干预即可进行边缘抛光和硅晶片的流转，可实现硅晶片的智能抛光。
附图说明
图1为半导体硅晶片(V-Notch和平边)二维示意图；
图2为本发明中外圆周夹持式机械手整体效果图；
图3为本发明中V-Notch和平边部位抛光的抛头三维效果图；
图4为本发明中外圆夹持式机械手二维结构图；
图5为本发明中非V-Notch和平边部位边缘抛光二维结构示意图；
图6为本发明总体布局效果图；
图7为本发明的外部自动上料示意图；
图8为本发明的内部布局图；
图9为本发明中的上料机械手三维效果图；
图10为本发明中设备内部硅晶片搬运机械手三维布局图；
图11为本发明中前后夹持机械手三维示意图；
图12为本发明中左右夹持机械手三维示意图。
附图标记：1-平边晶片，2-V-Notch晶片，3-半导体硅晶片，4-外圆周夹持式手爪，5-手爪固定基座，6-手爪进给导轨，7-手爪进给驱动电机，8-硅晶片加压气缸，9-同步带传动系统，10-抛头旋转主轴，11-抛头传动同步轮，12-V-Notch抛光轮，13-平边抛光轮， 14-后夹持块，15-伸缩杆，16-固定支撑柱，17-前夹持块，18-喷嘴，19-配重块，20-摆杆，21-楔形块，22-吸盘，23-吸盘抛光垫，25-边缘抛光装置，26-操作面板，27-上料片盒，28-FOUP，29-AGV小车，30-下料片盒，31-OHT，32-下料水槽，33-下料清洗装置，34-边缘精抛装置，35-边缘粗抛装置，36-中间清洗装置，37-V-Notch和平边精抛装置，38-V-Notch和平边粗抛装置，39-硅晶片前后夹持机械手，40-硅晶片校准器，41- 硅晶片上料机械手，42-硅晶片左右夹持机械手，43-电缸移动模组，44-硅晶片夹持滚轮， 45-手爪开闭气缸，46-手爪升降气缸，47-手爪翻转开闭气缸。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述。
一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置，包括操作面板26、集成柜体、机械手装置和抛光装置。
柜体为立方形箱体结构，右侧壁上对称开有进料口和出料口，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手41和下料水槽32，柜体外右侧部设有晶圆传送盒FOUP28和空中行走式无人搬送车OHT31和AGV小车29。空中行走式无人搬送车用于装置上料，AGV小车29用于装置下料。
机械手装置包括设于柜体内部除右侧其三个侧边上的直线运动机构，直线运动机构上设有多个硅晶片前后夹持机械手39和硅晶片左右夹持机械手42。硅晶片前后夹持机械手39包括L形支撑架，支撑架底部通过手爪升降气缸46与直线运动机构相连，支撑架侧部设有手爪开闭气缸45，手爪开闭气缸45与硅晶片夹持滚轮44相连。
硅晶片左右夹持机械手42包括L形支撑架，支撑架底部通过手爪升降气缸46与直线运动机构相连，支撑架侧部设有手爪翻转开闭气缸47，手爪翻转开闭气缸与硅晶片夹持滚轮44相连。
抛光装置包括柜体内部依次设于进料口后方的硅晶片校准器40、V-Notch和平边粗抛装置38、V-Notch和平边精抛装置37和中间清洗装置36。柜体内依次设于下料水槽 32后方的下料清洗装置33、边缘精抛装置34和边缘粗抛装置35。
V-Notch和平边粗抛装置、V-Notch和平边精抛装置结构相同，均包括设于同一工位上的抛光机构和硅晶片外圆周夹持式机械手。
抛光机构包括抛头旋转主轴，抛头旋转主轴下端连接同步带轮，顶端可拆卸连有V-Notch抛光轮或平边抛光轮，抛光轮上覆设有抛光布。同步带轮通过同步带与电机相连，电机可以驱动同步带轮正反转，从而带动抛头正反转。
半导体硅晶片一般有两种类型，带V-Notch或者平边，两种晶片形状不一样，因此针对该部分的边缘抛光需要用到不同的抛光轮。
如图2所示，为了解决晶片在V-Notch部位或者平边部位抛光时硅晶片固定的问题，减少对正反非抛光面的损伤，本发明提供一种外圆周夹持式机械手机构，该机构包括夹持手爪，翻转机构，手爪进给导轨6，手爪进给驱动电机7，硅晶片加压气缸8和同步带传动系统9。当夹持手爪抱紧硅晶片后，翻转机构在同步带传动系统的驱动下可以沿着翻转轴上下翻转55°，同时手爪进给驱动电机7带动进给手爪进给导轨6往前移动，手爪进给导轨6安装在手爪固定基座5上，因此可以满足硅晶片进给的问题。当硅晶片进给到快要接触抛光轮时，电机停止运转，硅晶片加压气缸8通气伸出去，带动手爪固定基座5往前移动，硅晶片加压气缸8的压力可以通过压力阀进行调节控制，这样就能对硅晶片的抛光压力进行精准控制了。
夹持手爪的结构如图4所示，该手爪主要由后夹持块14，伸缩杆15，固定支撑柱 16以及前夹持块17组成。前夹持块17通过固定支撑柱16固定在基座上不动，另外一侧的后夹持块14通过伸缩杆15固定在基座上可以进行伸缩运动，当外部传送机械手将硅晶片取过来时，伸缩杆15伸出带动前夹持块17后退，待硅晶片下降到合适位置时，伸缩杆5再缩回，这样前夹持块17就能和后夹持块14一起牢牢的将硅晶片的外圆抱紧。为了防止硅晶片背面有颗粒等残留，本发明中增加一个喷嘴，喷嘴定时对晶片背面进行冲洗，能够有效解决背面残留的问题。
为了解决非V-Notch及平边部位的边缘抛光问题，本发明提供一种离心式旋转抛光机构，如图5所示，该机构主要由旋转抛头和吸盘组成，由于是边缘抛光，此时硅晶片的夹持方式只能采用背面真空吸附的方式，吸盘22内置真空和清洗管路，既可以吸附硅晶片又能定时对吸盘上表面进行清洗。吸盘22上用胶水粘接上一层吸盘抛光垫23，可以减少对硅晶片背面的污染。旋转抛头主要由配重块19，摆杆20以及楔形块21组成，楔形块21的形状和硅晶片的外圆周弧度尺寸一致，表面用胶水贴上一层抛光布，这样就能贴合住硅晶片的外圆周面。当旋转抛头静止的时候，配重块19带动摆杆旋转，让楔形块21原理硅晶片外圆周面，当旋转抛头以一定角速度旋转后，在离心力的作用下，配重块19会往外甩出，从而带动摆杆20反方向旋转，楔形块21就能贴住硅晶片的外圆周面，同时喷嘴提供一定量的抛光液，就能有效的降低抛光温度和提升抛光效率。
如图3所示，为了解决V-Notch和平边部位抛光的兼容性问题，本发明提供一种可以互换的抛头机构，该抛头机构的主体主要包括传动同步带轮11，抛头旋转主轴10。 V-Notch抛光轮12和平边抛光轮13内部通孔直径是一样的，且都是通过端面拧入三颗螺栓进行固定，拆卸起来也很方便。V-Notch抛光轮的总宽度和平边抛光轮的宽度是一致的，V-Notch抛光轮上有两个抛光布，这样可以增加抛光轮的使用寿命，当其中一个抛光布磨损严重的时候，可以用备用的那个继续抛光。平边抛光轮的抛光布需要用胶水粘接在抛光轮的外圆周上，且拼接口必须是一条斜线，这样做有助于防止碎片的产生。
为了提升设备的自动化程度，减少人工干预，实现智能抛光，本发明提供一种全自动边缘抛光解决方案，如图6，7，8所示，OHT31将装满硅晶片的上料片盒27从上个工位转移到FOUP28的上方，然后下降至FOUP28上，然后硅晶片上料机械手41会将硅晶片从上料片盒27中一片片取出放置到硅晶片校准器40上，然后设备内部硅晶片前后夹持机械手39将硅晶片从校准器40上取走至下一个工序V-Notch和平边粗抛装置38 里进行V-Notch和平边部位的初步抛光，然后在V-Notch和平边精抛装置37里进行 V-Notch和平边部位的进一步抛光。抛光完成后，增加一个中间清洗机构，该机构可以对硅晶片上下表面进行全面的冲洗。接下来在工序边缘粗抛装置35里进行非V-Notch/ 平边部位的边缘初抛工作，在工序边缘精抛装置34里进行非V-Notch/平边部位的边缘精抛工作，当所有的抛光过程结束之后，放置在下料清洗装置33上进行最后的清洗，通过下料机械手将硅晶片一片片的放回浸泡在下料水槽32中的下料片盒30里。最后通过AGV小车将下料片盒30取走。整个过程完全自动化，无需人工干预。
如图9所示，本发明提供的上料机械手可以直接从市场上购买到，无需额外设计和制造组装，比如日本JEL公司生产的SCR系列机械手，该机械手具有多个自由度，手爪同样采用外圆抱紧夹持方式，不会对硅晶片的正反面造成损坏。
如图10，11所示，本发明的全自动边缘抛光装置，内部硅晶片的转移全部通过机械手进行搬运，机械手由两种类型，一种是硅晶片前后夹持机械手39，一种是硅晶片左右夹持机械手42，硅晶片左右夹持机械手42增加了一个翻转功能，这样就能满足客户对硅晶片下料的特殊需求。硅晶片前后夹持机械手39主要由夹持滚轮44，手爪开闭气缸45以及手抓升降气缸46组成。硅晶片左右夹持机械手42主要由夹持滚轮44，手爪翻转开闭气缸47,以及手爪升降气缸46组成。
最后需要注意的是，以上列举的仅是本发明的具体实施例。显然，本发明不限于以上实施例，还可有很多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置，其特征在于，包括操作面板、柜体、上下料装置、机械手装置和抛光装置；
所述柜体为立方形箱体结构，所述上下料装置包括空中行走式无人搬送车和AGV小车；柜体右侧壁上对称开有进料口和出料口，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手和下料水槽，柜体外右侧部设有晶圆传送盒、空中行走式无人搬送车和AGV小车；空中行走式无人搬送车用于装置上料，AGV小车用于装置下料；
所述机械手装置包括设于柜体内部除右侧其三个侧边上的直线运动机构，直线运动机构上设有多个硅晶片前后夹持机械手和硅晶片左右夹持机械手；
所述抛光装置包括柜体内部依次设于进料口后方的硅晶片校准器、V-Notch和平边粗抛装置、V-Notch和平边精抛装置和中间清洗装置，所述V-Notch和平边粗抛装置、V-Notch和平边精抛装置结构相同，均包括设于同一个工位上的抛光机构和硅晶片外圆周夹持式机械手；
抛光机构包括抛头旋转主轴，抛头旋转主轴下端连接同步带轮，顶端可拆卸连有V-Notch抛光轮或平边抛光轮，抛光轮上覆设有抛光布；同步带轮通过同步带与电机相连，电机能驱动同步带轮正反转，从而带动抛头正反转；
所述硅晶片外圆周夹持式机械手包括手爪固定基座和夹持手爪，手爪固定基座底部通过滑块设于手爪进给导轨上，手爪进给导轨上设有手爪进给驱动电机；手爪固定基座底部还设有硅晶片加压气缸和同步带轮，手爪固定基座内顶部设有水平翻转轴，翻转轴一端通过翻转臂连接夹持手爪，另一端通过同步带与同步带轮相连，同步带轮与驱动电机相连；
夹持手爪包括支撑块和相对设于支撑块上端面左右两端的前夹持块和后夹持块，前夹持块通过固定支撑柱与支撑块相连，后夹持块连接伸缩杆一端，伸缩杆另一端与设于支撑块下部的气缸相连，硅晶片被夹持在前后夹持块间；
抛光装置还包括柜体内，依次设于下料水槽后方的下料清洗装置、边缘精抛装置和边缘粗抛装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置，其特征在于，所述硅晶片前后夹持机械手包括L形支撑架，支撑架底部通过手爪升降气缸与直线运动机构相连，支撑架侧部设有手爪开闭气缸，手爪开闭气缸与硅晶片夹持滚轮相连。
3.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置，其特征在于，所述硅晶片左右夹持机械手包括L形支撑架，支撑架底部通过手爪升降气缸与直线运动机构相连，支撑架侧部设有手爪翻转开闭气缸，手爪翻转开闭气缸与硅晶片夹持滚轮相连。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置，其特征在于，所述硅晶片外圆周夹持式机械手上还设有喷嘴，用于定时对晶片背面进行冲洗，解决背面残留的问题。
5.一种利用权利要求1所述的一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置的抛光方法，其特征在于，步骤为：
(1)空中行走式无人搬送车将需要进行边缘抛光的硅晶片片盒放置到晶圆传送盒载台上；
(2)晶圆传送盒启动自动开盖和扫描功能，读取每一片硅晶片的位置参数；
(3)硅晶片上料机械手将硅晶片从片盒中一片片取出，放置到硅晶片校准器上进行V-Notch/平边位置的校准；
(4)前后夹持机械手将硅晶片传输至V-Notch和平边粗抛、精抛工位，先进行V-Notch或者平边部位的边缘抛光；
(5)在进行边缘粗抛、精抛之前还需要在中间清洗工位上将抛光液和抛光过程中产生的颗粒进行清理，避免后续抛光时在边缘产生凹坑和划痕；
(6)当边缘全部抛光完毕后，左右夹持机械手将硅晶片搬运至下料清洗工位清理残留的抛光液和抛光颗粒；
(7)最后抛光完毕的晶片会被放置到下料水槽中的片盒当中，当整个片盒装满晶片后，AGV小车会自动过来将整个片盒取走，同时会放置一个空片盒。
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